JP2019129237A

JP2019129237A - 電子部品、電子部品の製造方法、機構部品

Info

Publication number: JP2019129237A
Application number: JP2018010202A
Authority: JP
Inventors: 佑紀松本; Yuki Matsumoto
Original assignee: NEC Corp
Current assignee: NEC Corp
Priority date: 2018-01-25
Filing date: 2018-01-25
Publication date: 2019-08-01
Anticipated expiration: 2038-01-25
Also published as: US20190230780A1; JP6652144B2; US10674596B2

Abstract

【課題】基板に設けた構造部品の放熱性能を向上させることが難しい、という課題を解決すること。【解決手段】電子部品は、発熱部材を搭載する基板と、前記基板上方を覆い、前記発熱部材と対応する位置に開口を有する機構部品と、を有する。前記機構部品は、前記開口の近傍において、前記基板を介して前記機構部品へと前記発熱部材の熱を放熱する接続部を有する。【選択図】図２

Description

本発明は、電子部品、電子部品の製造方法、機構部品に関する。

補強・冷却補助などの目的のため、表面実装部品や電子部品などの発熱部品が設けられた基板を、被覆部材やカバーなどの構造部品で覆うことが知られている。

例えば、特許文献１には、配線基板と、配線基板に搭載された表面実装部品と、表面実装部品を覆う被覆部材と、を有する電子部品が記載されている。特許文献１によると、被覆部材は、平板状のセラミック部材によって形成された天井部と、少なくとも表面実装部品と同程度の高さを有する柱状部材によって形成された脚部と、を有している。また、特許文献１によると、表面実装部品や被覆部材の脚部は、はんだによって基板上に実装する。

また、同様の技術として、例えば、特許文献２には、素子と、素子搭載部の少なくとも一部を覆うように接合されたシールドキャップと、を有する配線基板が記載されている。特許文献２によると、例えば、素子のハンダ実装とシールドキャップのハンダ接合とを１回のハンダリフロー時に同時に行うことになる。

また、関連する技術として、例えば、特許文献３がある。特許文献３には、基板の存在する貫通孔に金属製カバーの脚部を挿入した状態ではんだ付けする電子回路ユニットが記載されている。特許文献３によると、基板の隅部に半田ランドを設けるとともに、基板の下面に補強ランドを設けている。そして、半田ランドと補強ランドの少なくとも一方が空気抜き用の切欠き部を有している。

また、関連する技術として、例えば、特許文献４がある。特許文献４には、電子部品が搭載される絶縁基板と、電子部品を覆う金属製のカバーとを有する電子回路ユニットが記載されている。特許文献４によると、絶縁基板は、絶縁基板を貫通して穿設され、内壁に電極を有するカバー取付孔を備えている。また、カバーは端縁に延設されカバー取付孔内に位置して半田で固定されるカバー端子を含んでおり、カバー端子は、先端側に端縁との間にて充填された半田を保持する把持部を備えている。

国際公開２００６／０５９５５６特開２００１−１５９７６号公報特開２０１１−１９２６６８号公報特開２００８−１１２９２１号公報

特許文献１から特許文献４までに記載されているような構造部品は、発熱部品に生じる熱を、基板（絶縁基板・配線基板）を介して放熱する冷却補助としての役割を有することがある。しかしながら、特許文献１から特許文献４までに記載の技術の場合、構造部品は、当該構造部品の隅に設けられた脚部のみで基板と接触している。そのため、基板から構造部品に対する熱の移動が生じる箇所が限定され、放熱性能を向上させることが難しい、という問題が生じていた。

このように、基板に設けた構造部品の放熱性能を向上させることが難しい、という問題が生じていた。

そこで、本発明の目的は、基板に設けた構造部品の放熱性能を向上させることが難しい、という問題を解決する電子部品、電子部品の製造方法、構造部品を提供することにある。

かかる目的を達成するため本発明の一形態である電子部品は、
発熱部材を搭載する基板と、
前記基板上方を覆い、前記発熱部材と対応する位置に開口を有する機構部品と、
を有し、
前記機構部品は、前記開口の近傍において、前記基板を介して前記機構部品へと前記発熱部材の熱を放熱する接続部を有する
という構成をとる。

また、本発明の他の形態である電子部品の製造方法は、
発熱部材が設けられる基板の上に、
前記基板上方を覆い、前記発熱部材と対応する位置に開口を有し、前記開口の近傍において、前記基板を介して前記機構部品へと前記発熱部材の熱を放熱する接続部を有する機構部品を配置し、
熱を伝導する熱伝導部材を用いて、前記基板と前記機構部品とを接続する
という構成をとる。

また、本発明の他の形態である機構部品は、
基板上方を覆う機構部品であって、
前記基板に設けられる発熱部材と対応する位置に開口を有するとともに、前記開口の近傍において、前記基板を介して前記機構部品へと前記発熱部材の熱を放熱する接続部を有する
という構成をとる。

本発明は、以上のように構成されることにより、基板に設けた構造部品の放熱性能を向上させることが難しい、という問題を解決する電子部品、電子部品の製造方法、機構部品を提供することが可能となる。

本発明の第１の実施形態にかかる電子部品の構成の一例を示す斜視図である。基板に機構部品を装着した状態におけるＡＡ線断面図である。脚部及び接続部の形状の一例を示すＢＢ線断面図である。接続部と基板との接続方法の一例を示す断面図である。接続部と基板との接続方法の他の一例を示す断面図である。接続部と基板との接続方法の他の一例を示す断面図である。脚部及び基板の他の形状の一例を示す断面図である。脚部と基板との他の接続方法の一例を示す断面図である。電子部品を製造する際の流れの一例を示すフローチャートである。電子部品を製造する際の流れの一例を示す図である。本発明の第２の実施形態にかかる電子部品の構成の一例を示す断面図である。

［第１の実施形態］
本発明の第１の実施形態を図１から図１０までを参照して説明する。図１は、電子部品１の構成の一例を示す斜視図である。図２は、基板３に機構部品２を装着した状態におけるＡＡ線断面図である。図３は、脚部２３及び接続部２４の形状の一例を示すＢＢ線断面図である。図４から図６は、接続部２４と基板３との接続方法の一例を示す断面図である。図７、図８は、脚部２３及び基板３の他の形状の一例を示す断面図である。図９、図１０は、電子部品を製造する際の流れの一例を示す図である。

第１の実施形態では、発熱部材を搭載する基板３と、基板３に接続されて基板３を補強する機構部品２と、を有する電子部品１について説明する。後述するように、機構部品２は、基板３に接続する際に用いる脚部２３の他に、接続部２４を有している。接続部２４は、発熱部材の中でも特に高い熱を発すると想定される部品である高発熱部品４１周辺に相当する位置に設けられており、高発熱部品４１の周囲で基板３と接続している。換言すると、本実施形態において説明する機構部品２は、脚部２３を有するとともに、高発熱部品４１の周辺に基板３と接続する接続部２４を有している。

図１は、電子部品１の全体の構成の一例を示す斜視図である。図１を参照すると、電子部品１は、機構部品２と、基板３と、を有している。また、基板３上には、１つ、または、複数の発熱部材が搭載されている。例えば、図１で示す場合、基板３上には、１つの高発熱部品４１と、６つの発熱部品４２と、が搭載されている。

なお、基板３上に搭載される発熱部材（高発熱部品４１、発熱部品４２）の数は、図１で示す場合に限定されない。基板３上には、１つまたは複数の任意の数の発熱部材を搭載可能である。また、図１では、基板３の片面に発熱部材が搭載されている場合について例示している。しかしながら、例えば、基板３の両面に発熱部材が搭載されても構わない。また、基板３の両面に発熱部材を搭載する場合、基板３の裏面にも構造部品２を接続しても構わない。換言すると、電子部品１は、２つの機構部品と、１つの基板３と、から構成されても構わない。

機構部品２は、例えば、銅やアルミニウムなどの放熱効率が良く剛性を有する部材により構成されている。機構部品２は、基板３に接続された状態で、基板３の上方（又は下方）を覆っている。図１を参照すると、機構部品２は、開口部２２が形成された板状の平板部材２１と、平板部材２１の端部に形成された脚部２３と、開口部２２近傍に形成された接続部２４と、を有している。

開口部２２は、平板部材２１のうち、高発熱部品４１に対応する位置に形成されている貫通孔である。換言すると、開口部２２は、機構部品２を基板３に接続した際に、基板３に搭載された高発熱部品４１の位置に対応する位置に形成されている。

図２は、基板３に機構部品２を接続した状態におけるＡＡ線断面図である。図２を参照すると、平板部材２１に開口部２２を形成することで、機構部品２と基板３とを接続した際に、高発熱部品４１が外部へと露出する。これにより、例えば、基板３に機構部品２を接続した状態で、図示しないヒートシンクなどの冷却装置を直接（又は放熱グリスなどを介して）高発熱部品４１に当接させることが可能となる。一方、発熱部品４２に対応する位置には開口は形成されていない。そのため、図２で示すように、機構部品２と基板３とを接続した際に、発熱部品４２は外部へと露出しない。

脚部２３は、機構部品２と基板３とを接続する際に用いる。図２で示すように、脚部２３は、平板部材２１の端部に形成されている。例えば、脚部２３は、平板部材２１を延設することで形成される部分を９０度（例示した以外の角度でも構わない）折り曲げることで形成される。

図３は、基板３に機構部品２を接続した状態におけるＢＢ線断面図である。図３は、脚部２３や接続部２４の形状の一例を示している。図３を参照すると、脚部２３は、後発熱部品４１や発熱部品４２を略囲うよう形成されている。

脚部２３と基板３との接続は、例えば、はんだを用いて行う。脚部２３と基板３とのはんだを用いた接続は、例えば、高発熱部品４１や発熱部品４２などの発熱部材と基板３とのはんだ接続時（リフロー時）と同じタイミングで行っても構わないし、別々のタイミングで行っても構わない。なお、脚部２３と基板３との接続は、例えば、ネジを用いる、接着剤を用いるなど、はんだ以外の方法により行われても構わない。

接続部２４は、基板３からの放熱性能をより高めるために機構部品２に形成された部分である。接続部２４は、開口部２２の近傍に形成されている。例えば、接続部２４は、平板部材２１の一部を、脚部２３と同様の方向に、９０度（例示した以外の角度でも構わない）折り曲げることで形成される。

図２で示すように、接続部２４の長さは、脚部２３の長さと略等しい。そのため、脚部２３と基板３とを接続するとともに、接続部２４と基板３とを接続することが出来る。このように、接続部２４は、開口部２２の近傍において、基板３と接続する。換言すると、接続部２４は、脚部２３と基板３とを接続した状態で、高発熱部品４１の近傍において基板３と接続する。

図３を参照すると、接続部２４は、高発熱部品４１の周囲を囲うように形成されている。なお、図３では、接続部２４は、高発熱部品４１の周囲全てを囲っている。しかしながら、接続部２４は、高発熱部品４１の周囲全てを必ずしも囲わなくても構わない。例えば、基板３上には、信号線などの部品が存在する。接続部２４は、例えば、信号線などの部品が存在する箇所以外を囲うように形成されても構わない。

なお、接続部２４は、高発熱部品４１の近傍に形成されていれば、必ずしも高発熱部品４１の周囲を囲うように形成されていなくても構わない。例えば、接続部２４は、高発熱部品４１の周囲に複数箇所形成されていても構わない。

接続部２４と基板３との接続は、様々な方法を用いて行うことが出来る。図４から図６までは、接続部２４と基板３との接続方法の一例を示す断面図である。以下、図４、図５、図６を参照して、接続部２４と基板３との接続方法の一例について説明する。

図４を参照すると、接続部２４と基板３とは、例えば、はんだ５１を用いて接続することが出来る。接続部２４と基板３とをはんだ５１を用いて接続する場合、例えば、脚部２３と基板３とをはんだを用いて接続する際と同じタイミングで接続することが出来る。

また、図５を参照すると、接続部２４と基板３とは、例えば、熱の伝導性を高めた接着剤５２を用いて接続することが出来る。接着剤５２は、例えば、熱の伝導性が高い接着剤である。接着剤５２は、例えば、銀などを含むことで、熱の伝導性が高められている。

また、図６を参照すると、接続部２４と基板３とは、例えば、ネジ５４を用いて接続することが出来る。図６で示すように、ネジ５４を用いて接続部２４と基板３との接続を行う場合、熱の伝導性を高めるため、接続部２４と基板３との間に放熱グリス５３などの熱の伝導性の良い部材を塗付している。このように、接続部２４と基板３とは、放熱グリス５３およびネジ５４を用いて接続されても構わない。

以上のように、接続部２４と基板３とは、熱の伝導性が高くなるような方法で接続する。換言すると、接続部２４と基板３との接続箇所には、はんだ５１、接着剤５２、放熱グリス５３などの熱を伝導する熱伝導部材を有している。

基板３は、ガラス・エポキシ基板などの板状の基板（例示した以外の組成であっても構わない）である。基板３は、例えば、平面視で略矩形の形状を有している。

基板３上には、高発熱部品４１や発熱部品４２などの発熱部材を搭載する。上述したように、本実施形態においては、基板３上に搭載する発熱部材の数は特に限定しない。また、図２で示すように、基板３のうち機構部品２との接続箇所には、銅パッド３１が形成されている。

発熱部材は、例えば、はんだを用いて基板３に搭載される。発熱部材は、高発熱部品４１と発熱部品４２とを含むことが出来る。

高発熱部品４１は、発熱部材のうち発する熱が多いと想定される部品である。高発熱部品４１は、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）、ＧＰＵ（Graphics Processing Unit）、ＦＰＧＡ（field-programmable gate array）、メモリチップなどである。高発熱部品４１は、上記例示した以外のものであっても構わない。

発熱部品４２は、発熱部材のうち高発熱部品４１以外の部品である。発熱部品４２は、例えば、トランジスタや抵抗、コンデンサ、ダイオードなどである。発熱部品４２は、上記例示した以外のものであっても構わない。

以上が、電子部品１の構成の一例である。

なお、脚部２３と基板３や、接続部２４と基板３は、発熱部材と基板３との接続を行う際に用いるはんだと同じはんだを用いて接続しても構わないし、異なるはんだを用いて接続しても構わない。例えば、脚部２３と基板３や、接続部２４と基板３は、発熱部材と基板３との接続を行う際に用いるはんだよりも融点の低いはんだを用いて行っても構わない。上記構成によると、発熱部材と基板３との接続を行う際に用いたはんだの融点よりも低い温度に調整したリフロー炉でリフローすることで、リペア時などにおいて、発熱部材と基板３との接続を維持したまま機構部品２と基板３とを分解することが可能となる。

また、例えば図７で示すように、基板３のうち脚部２３との接触面に凹部３２を形成するとともに、脚部２３の下端部に、凹部３２の形状に応じた凸部２３１を形成しても構わない。このように曲面状の接触面を設けることで、仮に基板３に反りが生じた際にも、機構部品２と基板３との接続を確実に行うことが可能となる。

なお、凹部３２の部分には、例えば、銅めっきを行う。また、接続部２４と基板３との接触面に凹凸を設けても構わない。しかしながら、反りに対する対応という観点からすると、接続部２４と基板３との接触面に凹凸を設けるよりも、上記のように脚部２３と基板３との接触面に凹凸を設けた方が良い。

また、機構部品２と基板３との接続は、例えば、スルーホールを用いて行っても構わない。例えば、図８で示すように、基板３のうち所定箇所に貫通孔３３を形成する。また、脚部２３の下端部に貫通孔３３に挿通する挿通部２３２を設ける。そして、挿通部２３２が貫通孔３３を挿通した状態ではんだ付けを行うことで、機構部品３と基板３とを接続する。

また、スルーホールを用いて機構部品２と基板３との接続を行う場合、例えば、挿通部２３２の周囲に電熱線２３３を設けても構わない。挿通部２３２の周囲に電熱線２３３を設けることで、分解時に電熱線２３３に電流を流して加熱することにより容易に機構部品２と基板３とを分解することが可能となる。

また、本実施形態においては、機構部品２は、高発熱部品４１に対応する位置に開口部２２を有するとした。しかしながら、機構部品２は、例えば、発熱部品４２に対応する位置にも開口を有しても構わない。また、基板３上に複数の発熱部品４２を搭載する場合、機構部品２は、基板３上に搭載された複数の発熱部品４２のうちの少なくとも一つに対応する位置に開口を有することが出来る。

続いて、図９、図１０を参照して、電子部品１を製造する際の流れの一例について説明する。図９は、電子部品１を製造する際の流れの一例を示すフローチャートである。図１０は、電子部品１を製造する際の流れの一例を示す図である。

図９を参照すると、基板３上にはんだを印刷する（ステップＳ１０１）。例えば、図１０で示すように、基板３のうち機構部品２や発熱部材を設置する箇所に応じた位置にはんだを印刷する。はんだの印刷は、例えば、上記箇所に応じた位置に貫通孔を有するメタルマスク６を基板３上に設置して行う。

続いて、基板３上に高発熱部品４１や発熱部品４２などの発熱部材を設置する（ステップＳ１０２）。また、基板３上に機構部品２を設置する（ステップＳ１０３）。図１０で示すように、発熱部材や機構部品２は、それぞれの接続箇所に応じた位置（つまり、はんだが印刷されている位置）に設置する。

リフローを実行して、はんだ接続を完了する（ステップＳ１０４）。

例えば、上記のような流れにより、電子部品１を製造することが出来る。なお、図９で示す流れはあくまで例示である。例えば、機構部品２をはんだ以外の方法で接続する場合などにおいては、発熱部材と機構部品２とを同時に接続しなくても構わない。

以上説明したように、本実施形態における機構部品２は、開口部２２の近傍に形成された接続部２４を有している。このような構成により、機構部品２は、高発熱部品４１の近傍において、接続部２４を用いて基板３と接続することになる。これにより、機構部品２は、高発熱部品４１から発する熱の放熱をより効率良く行うことが可能となる。その結果、基板３に設けた構造部品である機構部品２の放熱性能を向上させることが可能となる。

［第２の実施形態］
次に、図１１を参照して、本発明の第２の実施形態について説明する。第２の実施形態では、電子部品７の構成の概要について説明する。

図１１を参照すると、電子部品７は、基板７１と、発熱部材７２と、機構部品７３と、を有している。

基板７１には、発熱部材７２を搭載する。

機構部品７３は、基板７１の上方を覆い、発熱部材７２と対応する位置に開口７３１を有する。また、機構部品７３は、開口７３１の近傍において、基板７１を介して機構部品７３へと発熱部材７２の熱を放熱する接続部７３２を有する。

このように、本実施形態における機構部品７３は、開口７３１の近傍に接続部７３２を有している。このような構成により、機構部品７３は、発熱部材７２の近傍で基板７１と接続することが出来る。これにより、機構部品７３は、発熱部材７２から発する熱の放熱をより効率良く行うことが可能となる。その結果、基板７１に設けた構造部品である機構部品７３の放熱性能を向上させることが可能となる。

また、上述した電子部品７を製造する際に実行される電子部品７の製造方法は、発熱部材７２が設けられる基板７１の上に、基板７１上方を覆い、発熱部材７２と対応する位置に開口７３１を有し、開口７３１の近傍において、基板７１を介して機構部品７３へと発熱部材７２の熱を放熱する接続部７３２を有する機構部品７３を配置し、
熱を伝導する熱伝導部材を用いて、基板７１と機構部品７３とを接続する、という方法である。

上述した構成を有する、電子部品７の製造方法の発明であっても、上記電子部品７と同様の効果を有するために、上述した本発明の目的を達成することが出来る。また、機構部品７３も同様の効果を有するために、上述した本発明の目的を達成することが出来る。

＜付記＞
上記実施形態の一部又は全部は、以下の付記のようにも記載されうる。以下、本発明における電子部品などの概略を説明する。但し、本発明は、以下の構成に限定されない。

（付記１）
発熱部材を搭載する基板と、
前記基板上方を覆い、前記発熱部材と対応する位置に開口を有する機構部品と、
を有し、
前記機構部品は、前記開口の近傍において、前記基板を介して前記機構部品へと前記発熱部材の熱を放熱する接続部を有する
電子部品
（付記２）
付記１に記載の電子部品であって、
前記接続部は前記基板と接続されており、前記接続部と前記基板との接続箇所に熱を伝導する熱伝導部材を有する
電子部品。
（付記３）
付記１又は２に記載の電子部品であって、
前記接続部と前記基板とははんだ付けにより接続されている
電子部品。
（付記４）
付記１又は２に記載の電子部品であって、
前記接続部と前記基板とは銀を含む接着剤により接続されている
電子部品。
（付記５）
付記１又は２に記載の電子部品であって、
前記接続部と前記基板とはネジにより接続されており、
前記接続部と前記基板との接続箇所には熱を伝導する放熱グリスが塗付されている
電子部品。
（付記６）
付記１から付記５までのいずれかに記載の電子部品であって、
前記基板は複数の前記発熱部材を有しており、
前記機構部品は、複数の前記発熱部材のうち発する熱の大きな高発熱部品と対応する位置に開口を有している
電子部品。
（付記７）
付記６に記載の電子部品であって、
前記接続部は、前記高発熱部品の略周囲を囲むように形成されている
電子部品。
（付記８）
付記１から付記７までのいずれかに記載の電子部品であって、
前記機構部品は、当該機構部品の端部に前記基板と接する脚部を有しており、
前記脚部と前記基板とははんだ付けにより接続されている
電子部品。
（付記９）
付記８に記載の電子部品であって、
前記基板のうち前記脚部と対応する位置には凹部が形成され、
前記脚部には前記凹部に応じた凸部が形成されている
電子部品。
（付記１０）
付記８に記載の電子部品であって、
前記基板の端部には貫通孔が形成され、
前記脚部は当該脚部の一部を前記貫通孔に挿通した状態ではんだ付けされており、
前記貫通孔に挿通する前記脚部の一部には、電熱線が形成されている
電子部品。
（付記１１）
付記８から付記１０までのいずれかに記載の電子部品であって、
前記脚部と前記基板とは、前記発熱部材と前記基板とを接続するはんだよりも低い融点を有するはんだにより接続されている
電子部品。
（付記１２）
発熱部材が設けられる基板の上に、
前記基板上方を覆い、前記発熱部材と対応する位置に開口を有し、前記開口の近傍において、前記基板を介して前記機構部品へと前記発熱部材の熱を放熱する接続部を有する機構部品を配置し、
熱を伝導する熱伝導部材を用いて、前記基板と前記機構部品とを接続する
電子部品の製造方法。
（付記１３）
基板上方を覆う機構部品であって、
前記基板に設けられる発熱部材と対応する位置に開口を有するとともに、前記開口の近傍において、前記基板を介して前記機構部品へと前記発熱部材の熱を放熱する接続部を有する
機構部品。

以上、上記各実施形態を参照して本願発明を説明したが、本願発明は、上述した実施形態に限定されるものではない。本願発明の構成や詳細には、本願発明の範囲内で当業者が理解しうる様々な変更をすることが出来る。

１電子部品
２機構部品
２１平板部材
２２開口部
２３脚部
２３１凸部
２４接続部
３基板
３１銅パッド
３２凹部
４１高発熱部品
４２発熱部品
５１はんだ
５２接着剤
５３放熱グリス
５４ネジ
６メタルマスク
７電子部品
７１基板
７２発熱部材
７３機構部品
７３１開口
７３２接続部

Claims

発熱部材を搭載する基板と、
前記基板上方を覆い、前記発熱部材と対応する位置に開口を有する機構部品と、
を有し、
前記機構部品は、前記開口の近傍において、前記基板を介して前記機構部品へと前記発熱部材の熱を放熱する接続部を有する
電子部品
請求項１に記載の電子部品であって、
前記接続部は前記基板と接続されており、前記接続部と前記基板との接続箇所に熱を伝導する熱伝導部材を有する
電子部品。
請求項１又は２に記載の電子部品であって、
前記接続部と前記基板とははんだ付けにより接続されている
電子部品。
請求項１又は２に記載の電子部品であって、
前記接続部と前記基板とは銀を含む接着剤により接続されている
電子部品。
請求項１又は２に記載の電子部品であって、
前記接続部と前記基板とはネジにより接続されており、
前記接続部と前記基板との接続箇所には熱を伝導する放熱グリスが塗付されている
電子部品。
請求項１から請求項５までのいずれかに記載の電子部品であって、
前記基板は複数の前記発熱部材を有しており、
前記機構部品は、複数の前記発熱部材のうち発する熱の大きな高発熱部品と対応する位置に開口を有している
電子部品。
請求項６に記載の電子部品であって、
前記接続部は、前記高発熱部品の略周囲を囲むように形成されている
電子部品。
請求項１から請求項７までのいずれかに記載の電子部品であって、
前記機構部品は、当該機構部品の端部に前記基板と接する脚部を有しており、
前記脚部と前記基板とははんだ付けにより接続されている
電子部品。
請求項８に記載の電子部品であって、
前記基板のうち前記脚部と対応する位置には凹部が形成され、
前記脚部には前記凹部に応じた凸部が形成されている
電子部品。
請求項８に記載の電子部品であって、
前記基板の端部には貫通孔が形成され、
前記脚部は当該脚部の一部を前記貫通孔に挿通した状態ではんだ付けされており、
前記貫通孔に挿通する前記脚部の一部には、電熱線が形成されている
電子部品。
請求項８から請求項１０までのいずれかに記載の電子部品であって、
前記脚部と前記基板とは、前記発熱部材と前記基板とを接続するはんだよりも低い融点を有するはんだにより接続されている
電子部品。
発熱部材が設けられる基板の上に、
前記基板上方を覆い、前記発熱部材と対応する位置に開口を有し、前記開口の近傍において、前記基板を介して前記機構部品へと前記発熱部材の熱を放熱する接続部を有する機構部品を配置し、
熱を伝導する熱伝導部材を用いて、前記基板と前記機構部品とを接続する
電子部品の製造方法。
基板上方を覆う機構部品であって、
前記基板に設けられる発熱部材と対応する位置に開口を有するとともに、前記開口の近傍において、前記基板を介して前記機構部品へと前記発熱部材の熱を放熱する接続部を有する
機構部品。