JP2020047765A - 電気機器及び放熱器 - Google Patents

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Abstract

【課題】放熱器の外部応力に起因する振動を抑制することができる電気機器及び放熱器を提供する。【解決手段】電気機器は、基板と、前記基板に取り付けられた電子部品と、少なくとも一枚の第１フィンと、前記第１フィンと対向し、前記第１フィンと熱的に接続されており、いずれの前記第１フィンよりも前記基板への取付面に近い位置に設けられている一枚の第２フィンと、前記第１フィンの一部又は前記第２フィンの一部であって、前記取付面を基準とした高さが前記第１フィンの厚みよりも高い部分に、前記基板に取り付けるための取付部材の一端が取り付けられ、前記電子部品と熱的に接続された放熱器と、を備える。【選択図】図１

Description

本発明は、電気機器及び放熱器に関する。
現在では、電気機器の高機能化が進展しているため、電気機器に搭載される半導体素子等の電子部品が発する熱を効率的に放熱する放熱器が重要になっている。例えば、特許文献１には、放熱器固定用板端子により電子基板に取り付けられる放熱器が開示されている。この放熱器固定用板端子は、放熱器の取付溝に取り付けられる取付溝挿入部と、電子基板に取り付けられる電子基板取付脚部と、を有し、取付溝に取り付けられたときに端面と当接するように、端面側へ所定角度傾斜して形成された当接部を有する。
登録実用新案第３１３９８５６号公報
しかし、上述した放熱器は、放熱器固定用板端子の取付溝挿入部が最も外側の放熱板に形成された取付溝に挿入されることにより、電子基板に取り付けられる。このような構造では、取付溝挿入部と電子基板取付脚部との距離が短くなってしまう。また、このような構造では、最も外側の放熱板と基板との間に隙間が生じてしまう。このため、外部からの振動、衝撃等の外部応力により放熱器が容易に振動してしまうことにより、電子部品が破損し、電子部品が本来の特性を十分に発揮できなくなってしまうことがある。
そこで、本発明は、放熱器の外部応力に起因する振動を抑制することができる電気機器及び放熱器を提供することを課題とする。
本発明の一態様は、基板と、前記基板に取り付けられた電子部品と、少なくとも一枚の第１フィンと、前記第１フィンと対向し、前記第１フィンと熱的に接続されており、いずれの前記第１フィンよりも前記基板への取付面に近い位置に設けられている一枚の第２フィンと、前記第１フィンの一部又は前記第２フィンの一部であって、前記取付面を基準とした高さが前記第１フィンの厚みよりも高い部分に、前記基板に取り付けるための取付部材の一端が取り付けられ、前記電子部品と熱的に接続された放熱器と、を備える電気機器である。
また、本発明の一態様は、少なくとも一枚の第１フィンと、前記第１フィンと対向し、前記第１フィンと熱的に接続されており、全ての前記第１フィンから見て同じ側に設けられている一枚の第２フィンと、前記第１フィンの一部又は前記第２フィンの一部であって、基板への取付面を基準とした高さが前記第１フィンの厚みよりも高い部分に、前記基板に取り付けるための取付部材の一端が取り付けられる放熱器である。
本発明によれば、放熱器の外部応力に起因する振動を抑制することができる。
第１実施形態に係る電気機器の構成の一例を示す斜視図である。 第１実施形態に係る電気機器の構成の一例を示す側面図である。 第１実施形態に係る取付部材、第１フィン及び第２フィンの構成の一例を示す斜視図である。 第１実施形態に係る導体箔の構成の一例を示す斜視図である。 第１実施形態に係る導体箔の構成の一例を示す斜視図である。 第２実施形態に係る電気機器の構成の一例を示す側面図である。 第３実施形態に係る電気機器の構成の一例を示す側面図である。 第４実施形態に係る電気機器の構成の一例を示す側面図である。
［第１実施形態］
図１から図５を参照しながら、第１実施形態に係る電気機器の構成の一例について説明する。図１は、第１実施形態に係る電気機器の構成の一例を示す斜視図である。図２は、第１実施形態に係る電気機器の構成の一例を示す側面図である。図３は、第１実施形態に係る取付部材、第１フィン及び第２フィンの構成の一例を示す斜視図である。図４は、第１実施形態に係る導体箔の構成の一例を示す斜視図である。図５は、第１実施形態に係る導体箔の構成の一例を示す斜視図である。
図１に示すように、電気機器１ａは、基板１１と、電子部品１２と、電子部品１３と、放熱器１４ａと、取付部材１５と、電子部品固定部１６とを備える。以下の説明では、図１に示すように、基板１１の一辺と平行なＸ軸、基板１１の一辺と平行であり、Ｘ軸と直交するＹ軸、基板１１の面積が最も大きな面に垂直なＺ軸を使用する。また、Ｘ軸、Ｙ軸及びＺ軸は、右手系の三次元直交座標を形成している。
基板１１は、＋Ｚ方向を向いている取付面１１Ｆを有し、取付面１１Ｆ上に電子部品１２及び電子部品１３が取り付けられる。また、基板１１は、高放熱基板であってもよく、例えば、ガラスエポキシ基板の絶縁層に熱伝導性フィラーを含有させることにより作製される。基板１１は、例えば、略長方形状に形成される。
電子部品１２は、例えば、半導体素子であり、本体部１２１と、端子１２２、１２３及び１２４とを備える。電子部品１２としては、トランジスタ、集積回路（Integrated Circuit：ＩＣ）、ダイオード、抵抗器等が挙げられる。また、同様に、電子部品１３は、例えば、半導体素子であり、本体部１３１と、端子１３２、１３３及び１３４とを備える。同様に、電子部品１３としては、トランジスタ、集積回路（Integrated Circuit：ＩＣ）、ダイオード、抵抗器等が挙げられる。
放熱器１４ａは、板状部材１４０ａと、第１フィン１４１ａ、１４２ａ、１４３ａ、１４４ａ、１４５ａ及び１４６ａと、第２フィン１４７ａとを備える。
板状部材１４０ａは、基板１１の取付面１１Ｆに対して垂直に配置されている略長方形状の板状部材であり、熱伝導性に優れた材料で作製されている。板状部材１４０ａのうち−Ｘ方向を向いている面には、電子部品１２の本体部１２１及び電子部品１３の本体部１３１が接触している。すなわち、放熱器１４ａは、電子部品１２及び電子部品１３と熱的に接続されている。
第１フィン１４１ａ、１４２ａ、１４３ａ、１４４ａ、１４５ａ及び１４６ａは、略長方形状に形成された板状の部材である。また、第１フィン１４１ａ、１４２ａ、１４３ａ、１４４ａ、１４５ａ及び１４６ａは、−Ｘ方向側の長辺が板状部材１４０ａの＋Ｘ方向を向いている面と接続されることにより、板状部材１４０ａと熱的に接続されることになる。第１フィン１４１ａ、１４２ａ、１４３ａ、１４４ａ、１４５ａ及び１４６ａは、それぞれＺ方向において所定の間隔で配置されている。さらに、第１フィン１４１ａ、１４２ａ、１４３ａ、１４４ａ、１４５ａ及び１４６ａは、＋Ｚ方向又は−Ｚ方向を向いている面が互いに対向している。ここで言う対向とは、二枚の平板上の部材が最も面積が大きな面を向い合せている状態を意味する。なお、放熱器１４ａは、第１フィン１４１ａ、１４２ａ、１４３ａ、１４４ａ、１４５ａ及び１４６ａの少なくとも一つを備えていなくてもよく、別の第１フィンを備えていてもよい。
また、図２に示すように、第１フィン１４１ａ及び１４２ａは、Ｚ方向における厚みＴ１を有する。また、第１フィン１４３ａ、１４４ａ、１４５ａ及び１４６ａは、同一の厚みＴ１を有する。
また、第１フィン１４１ａは、他の第１フィン１４２ａ、１４３ａ、１４４ａ、１４５ａ及び１４６ａと異なり、図３に示すように、平板部１４１１ａと、支持部１４１２ａと、側板部１４１３ａと、支持部１４１４ａとを備える。平板部１４１１ａは、他の第１フィン１４２ａ、１４３ａ、１４４ａ、１４５ａ及び１４６ａと略同様の形状に形成されている。支持部１４１２ａは、略長方形状に形成された板状の部材であり、−Ｘ方向側の長辺が板状部材１４０ａの＋Ｘ方向を向いている面と接続されている。側板部１４１３ａは、平板部１４１１ａの＋Ｘ方向側の長辺から−Ｚ方向に延びている略長方形状に形成された板状の部材である。支持部１４１４ａは、側板部１４１３ａの−Ｚ方向側の長辺から−Ｘ方向に延びている略長方形状に形成された板状の部材である。
第２フィン１４７ａは、例えば、略長方形状に形成された板状の部材である。また、第２フィン１４７ａは、第１フィン１４１ａ、１４２ａ、１４３ａ、１４４ａ、１４５ａ及び１４６ａと熱的に接続されている。すなわち、第２フィン１４７ａは、−Ｘ方向側の長辺が板状部材１４０ａの＋Ｘ方向を向いている面と接続されていることにより、第１フィン１４１ａ、１４２ａ、１４３ａ、１４４ａ、１４５ａ及び１４６ａと熱的に接続されている。また、第２フィン１４７ａは、第１フィン１４１ａ、１４２ａ、１４３ａ、１４４ａ、１４５ａ及び１４６ａ各々の＋Ｚ方向又は−Ｚ方向を向いている面から見て同じ側に設けられている。さらに、第２フィン１４７ａは、第１フィン１４１ａ、１４２ａ、１４３ａ、１４４ａ、１４５ａ及び１４６ａよりも基板１１への取付面１１Ｆに近い位置に設けられている。
第２フィン１４７ａは、第１フィン１４１ａ、１４２ａ、１４３ａ、１４４ａ、１４５ａ及び１４６ａと対向している。例えば、第２フィン１４７ａは、＋Ｚ方向又は−Ｚ方向を向いている面が第１フィン１４１ａ、１４２ａ、１４３ａ、１４４ａ、１４５ａ及び１４６ａの＋Ｚ方向又は−Ｚ方向を向いている面それぞれと対向している。
また、第２フィン１４７ａは、基板１１の取付面１１Ｆと熱的に接続されている。例えば、第２フィン１４７ａは、−Ｚ方向を向いている面が基板１１の取付面１１Ｆと接している。具体的には、第２フィン１４７ａは、−Ｚ方向を向いている面が基板１１の取付面１１Ｆと密着している。
図３に示すように、取付部材１５は、挿入部１５１と、平板部１５２とを備える。
挿入部１５１は、略長方形状に形成された板状の部材であり、支持部１４１２ａ及び１４１４ａと、平板部１４１１ａとの間に挿入され、支持部１４１２ａ及び支持部１４１４ａに支持される。平板部１５２は、挿入部１５１の一辺から挿入部１５１の最も面積が広い面に対して略垂直な方向に延びている部材であり、第１フィン１４１ａと第２フィン１４７ａとに挟まれている空間を覆っている。また、平板部１５２は、貫通孔１５２１と、貫通孔１５２２と、脚部１５２３と、脚部１５２４とを備える。また、図２に示すように、脚部１５２３及び脚部１５２４は、基板１１に設けられた孔に挿入される。
つまり、図２に示すように、取付部材１５の一端は、第１フィン１４１ａの一部であって、基板１１の取付面１１Ｆを基準とした高さＨが第１フィン１４１ａの厚みＴ１よりも高い部分に取り付けられる。また、図１及び図２に示すように、取付部材１５の他端は、基板１１に取り付けられている。
なお、第１フィン１４１ａに更に強固に取り付けられるようにするため、挿入部１５１は、係合部を備えていてもよい。係合部は、例えば、挿入部１５１の一部に切り込みを入れ、挿入部１５１のＸＹ平面に平行な面から−Ｚ方向側に鋭角に折り曲げることにより形成された平板状の突起である。また、係合部は、鋭角に折り曲げた部分を起点としてたわむようになっており、先端が支持部１４１２ａ又は支持部１４１４ａに押し付けられることにより、第１フィン１４１ａと取付部材１５とを強固に接合させるものである。また、この場合、第１フィン１４１ａは、平板部１４１１ａ、側板部１４１３ａ、支持部１４１２ａ及び支持部１４１４ａの少なくとも一部に当該係合部と係合するための突起、凹み部等を備えていてもよい。
電子部品固定部１６は、押圧部材１６１と、ネジ１６２と、ネジ１６３とを備える。図１及び図２に示すように、押圧部材１６１は、ネジ１６２及びネジ１６３により放熱器１４ａの板状部材１４０ａに一部が密着した状態で固定され、電子部品１２の本体部１２１及び電子部品１３の本体部１３１を板状部材１４０ａに密着させた状態を保持する。なお、電子部品固定部１６は、電子部品１２及び電子部品１３を放熱器１４ａに熱的に接触させることができる任意の構造をとり得る。
図４及び図５に示すように、基板１１は、導体箔１７２、１７３、１７４、１８２、１８３及び１８４を備える。導体箔１７２、１７３、１７４、１８２、１８３及び１８４は、例えば、基板１１の取付面１１Ｆと対向した状態で基板１１の内部に埋め込まれており、電子回路の配線として使用されたり、放熱器１４ａ、電子部品１２及び電子部品１３からの放熱に使用されたりする。導体箔１７２、１７３、１７４、１８２、１８３及び１８４は、例えば、銅、金で作製されており、高い電気伝導性及び製造コストの低減を考慮した場合、銅で作製されていることが好ましい。
導体箔１７２は、半田等により、電子部品１２の端子１２２と電気的に接続されている。同様に、導体箔１７３、１７４、１８２、１８３及び１８４は、半田等により、それぞれ端子１２３、１２４、１３２、１３３及び１３４と電気的に接続されている。また、導体箔１７２、１７３、１７４、１８２、１８３及び１８４は、基板１１の取付面１１Ｆに垂直な方向において、少なくとも一部が第２フィン１４７ａと重なっている。
以上、第１実施形態に係る電気機器１ａについて説明した。電気機器１ａにおいて、放熱器１４ａは、第１フィン１４１ａの一部であって、基板１１の取付面１１Ｆを基準とした高さが第１フィン１４１ａの厚みＴ１よりも高い部分に、基板１１に取り付けるための取付部材１５の一端が取り付けられ、電子部品１２及び電子部品１３と熱的に接続されている。
これにより、電気機器１ａは、取付部材１５の挿入部１５１が挿入される位置の高さＨを十分に高くすることにより、外部から振動、衝撃等の外部応力が加わった際における放熱器１４ａの振動を抑制し、電子部品１２及び電子部品１３が破損してしまう事態を回避し易くすることができる。ここで、電子部品１２が破損してしまう事態とは、放熱器１４ａの振動により、端子１２２、１２３又は１２４と、導体箔１７２、１７３又は１７４とを電気的に接続している半田等に亀裂が入り、電子部品１２が本来の性能を発揮し得なくなる事態をいう。また、これは、電子部品１３が破損してしまう事態についても同様である。
また、第２フィン１４７ａは、基板１１の取付面１１Ｆと熱的に接続されていてもよい。これにより、電気機器１ａは、電子部品１２及び電子部品１３から放熱器１４ａに伝わった熱を基板１１に効率的に逃がすことができる。
また、取付部材１５は、第１フィン１４１ａと第２フィン１４７ａとの間に向けて開口している貫通孔１５２１及び貫通孔１５２２を備えていてもよい。これにより、電気機器１ａは、第１フィン１４１ａと第２フィン１４７ａとの間を通過する空気の流れが取付部材１５により阻害されてしまうことを抑制し、放熱性を高めることができる。
また、電気機器１ａは、基板１１の取付面１１Ｆと対向しており、取付面１１Ｆに垂直な方向において第２フィン１４７ａと少なくとも一部が重なっている導体箔１７２、１７３、１７４、１８２、１８３及び１８４を備えていてもよい。これにより、電気機器１ａは、第２フィン１４７ａに伝わった熱を基板１１を通して導体箔１７２、１７３、１７４、１８２、１８３及び１８４に効率的に逃がすことができる。
また、導体箔１７２、１７３、１７４、１８２、１８３及び１８４は、それぞれ電子部品１２の端子１２２、１２３、１２４、電子部品１３の端子１３２、１３３、１３４に電気的に接続されている配線であってもよい。これにより、電気機器１ａは、電子部品１２の本体部１２１及び電子部品１３の本体部１３１で発生した熱を導体箔１７２、１７３、１７４、１８２、１８３及び１８４に効率的に逃がすことができる。
また、基板１１は、高放熱基板であってもよい。これにより、電気機器１ａは、電子部品１２及び電子部品１３から基板１１に伝わった熱を空気中に効率的に逃がすことができる。
なお、第１実施形態では、第１フィン１４１ａ、１４２ａ、１４３ａ、１４４ａ、１４５ａ及び１４６ａのいずれも同じ厚みＴ１及び同じ形状を有する場合を例に挙げたが、これに限定されない。すなわち、第１フィン１４１ａ、１４２ａ、１４３ａ、１４４ａ、１４５ａ及び１４６ａの厚み及び形状は、同じであっても、違っていてもよい。
また、第１実施形態では、取付部材１５の挿入部１５１が第１フィン１４１ａに挿入される場合を例に挙げたが、これに限定されない。すなわち、電気機器１ａは、第１フィン１４２ａ、１４３ａ、１４４ａ、１４５ａ又は１４６ａに挿入部を挿入する取付部材を備えていてもよい。この場合、当該取付部材は、二枚の第１フィンに挟まれている空間を覆う平板部に貫通孔が形成されていることが好ましい。これにより、二枚の第１フィンの間を通過する空気の流れが当該取付部材により阻害されてしまうことを抑制し、放熱性を高めることができる。
また、放熱器１４ａと取付部材１５とは、別々に形成されていても、一体に形成されていてもよい。
［第２実施形態］
図６を参照しながら、第２実施形態に係る電気機器の構成の一例について説明する。図６は、第２実施形態に係る電気機器の構成の一例を示す側面図である。また、第２実施形態の説明では、第１実施形態と重複する説明を省略する。
図６に示すように、第２実施形態に係る電気機器１ｂは、第１実施形態に係る電気機器１ａと同様の構成要素に加え、第１部材１９と、第２部材２０とを備える。
第１部材１９は、第２フィン１４７ａと取付面１１Ｆとの間に挟まれており、熱伝導性及び絶縁性を有する。第２部材２０は、電子部品１２及び電子部品１３と放熱器１４ａとの間に挟まれており、熱伝導性及び絶縁性を有する。第１部材１９及び第２部材２０は、例えば、シリコーンに酸化アルミニウム等の熱伝導性フィラーを含有された材料により作製されている。
以上、第２実施形態に係る電気機器１ｂについて説明した。電気機器１ｂは、第２フィン１４７ａと取付面１１Ｆとの間に挟まれており、熱伝導性及び絶縁性を有する第１部材１９を備えていてもよい。これにより、電気機器１ｂは、第２フィン１４７ａと基板１１の取付面１１Ｆとの間の細かな隙間を埋めて接触熱抵抗を減少させ、電子部品１２及び電子部品１３から放熱器１４ａに伝わった熱を基板１１に効率的に逃がすことができる。
また、電気機器１ｂは、電子部品１２及び電子部品１３と放熱器１４ａとの間に挟まれており、熱伝導性及び絶縁性を有する第２部材２０を備えていてもよい。これにより、電気機器１ｂは、電子部品１２の本体部１２１及び電子部品１３の本体部１３１と放熱器１４ａの板状部材１４０ａとの間の細かな隙間を埋めて接触熱抵抗を減少させ、電子部品１２及び電子部品１３から放熱器１４ａに効率的に熱を逃がすことができる。特に、電子部品１２の本体部１２１及び電子部品１３の本体部１３１のうち電気伝導性を有する金属で作製された部分が露出している場合、第２部材２０は、絶縁性を確実に確保しつつ、熱伝導性を有するため、有用である。
なお、電気機器１ｂは、第１部材１９を有していなくてもよい。この場合、第２フィン１４７ａの−Ｚ方向を向いている面と基板１１の取付面１１Ｆとが直接接触することとなる。また、電気機器１ｂは、第２部材２０を有していなくてもよい。この場合、板状部材１４０ａと、電子部品１２の本体部１２１及び電子部品１３の本体部１３１とが直接接触することとなる。
［第３実施形態］
図７を参照しながら、第３実施形態に係る電気機器の構成の一例について説明する。図７は、第３実施形態に係る電気機器の構成の一例を示す側面図である。また、第３実施形態の説明では、第１実施形態又は第２実施形態と重複する説明を省略する。
第３実施形態に係る電気機器１ｃは、第１実施形態及び第２実施形態に係る放熱器１４ａの代わりに図７に示した放熱器１４ｃを備える。また、電気機器１ｃが備える他の構成要素は、第２実施形態に係る電気機器１ｂが備える構成要素と同様である。
放熱器１４ｃは、第１実施形態及び第２実施形態に係る放熱器１４ａと同じ板状部材１４０ａと、第１フィン１４２ａ、１４３ａ、１４４ａ、１４５ａ及び１４６ａとを備える。一方、放熱器１４ｃは、第１実施形態及び第２実施形態に係る放熱器１４ａが備える第１フィン１４１ａ及び第２フィン１４７ａを備えていない代わりに、第２フィン１４７ｃを備えている。
第２フィン１４７ｃは、例えば、略直方体形状に形成された部材であり、−Ｘ方向を向いている面が板状部材１４０ａと熱的に接続されている。すなわち、第２フィン１４７ｃは、−Ｘ方向側の長辺が板状部材１４０ａの＋Ｘ方向を向いている面と接続されていることにより、第１フィン１４２ａ、１４３ａ、１４４ａ、１４５ａ及び１４６ａと熱的に接続されている。また、第２フィン１４７ｃは、第１フィン１４２ａ、１４３ａ、１４４ａ、１４５ａ及び１４６ａから見て同じ側に設けられている。
また、第２フィン１４７ｃは、Ｚ方向の厚みＴ１を有する第１フィン１４２ａ、１４３ａ、１４４ａ、１４５ａ及び１４６ａよりも厚く、取付部材１５の挿入部１５１が挿入される孔１４７Ｈを有する。
図７に示すように、取付部材１５の一端は、第２フィン１４７ｃの一部であって、基板１１の取付面１１Ｆを基準とした高さＨが第１フィン１４２ａの厚みＴ１よりも高い部分に取り付けられる。具体的には、取付部材１５の挿入部１５１は、基板１１の取付面１１Ｆを基準とした高さＨの位置に設けられている孔１４７Ｈに挿入される。また、取付部材１５の他端は、基板１１に取り付けられている。
以上、第３実施形態に係る電気機器１ｃについて説明した。電気機器１ｃにおいて、放熱器１４ｃは、第２フィン１４７ｃの一部であって、基板１１の取付面１１Ｆを基準とした高さが第２フィン１４７ｃの厚みＴ１よりも高い部分に、基板１１に取り付けるための取付部材の一端が取り付けられ、電子部品１２及び電子部品１３と熱的に接続されている。
これにより、電気機器１ｃは、取付部材１５の挿入部１５１が挿入される位置の高さＨを十分に高くすることにより、外部から振動、衝撃等の外部応力が加わった際における放熱器１４ｃの振動を抑制し、電子部品１２及び電子部品１３が破損してしまう事態を回避し易くすることができる。
なお、電気機器１ｃは、第１部材１９を有していなくてもよい。この場合、第２フィン１４７ｃの−Ｚ方向を向いている面と基板１１の取付面１１Ｆとが直接接触することとなる。また、電気機器１ｃは、第２部材２０を有していなくてもよい。この場合、板状部材１４０ａと、電子部品１２の本体部１２１及び電子部品１３の本体部１３１とが直接接触することとなる。
［第４実施形態］
図８を参照しながら、第４実施形態に係る電気機器の構成の一例について説明する。図８は、第４実施形態に係る電気機器の構成の一例を示す側面図である。また、第４実施形態の説明では、第１実施形態、第２実施形態又は第３実施形態と重複する説明を省略する。
第４実施形態に係る電気機器１ｄは、第１実施形態及び第２実施形態に係る放熱器１４ａの代わりに図８に示した放熱器１４ｄを備える。また、電気機器１ｄが備える他の構成要素は、第１実施形態に係る電気機器１ａが備える構成要素と同様である。
放熱器１４ｄは、第１実施形態及び第２実施形態に係る放熱器１４ａと同じ板状部材１４０ａと、第１フィン１４１ａ、１４２ａ、１４３ａ、１４４ａ、１４５ａ及び１４６ａとを備える。一方、放熱器１４ｃは、第１実施形態及び第２実施形態に係る放熱器１４ａが備える第２フィン１４７ａを備えていない代わりに、第２フィン１４７ｄを備えている。
第２フィン１４７ｄは、例えば、略直方体形状に形成された部材であり、−Ｘ方向を向いている面が板状部材１４０ａと熱的に接続されている。すなわち、第２フィン１４７ｄは、−Ｘ方向側の長辺が板状部材１４０ａの＋Ｘ方向を向いている面と接続されていることにより、第１フィン１４１ａ、１４２ａ、１４３ａ、１４４ａ、１４５ａ及び１４６ａと熱的に接続されている。また、第２フィン１４７ｄは、第１フィン１４１ａ、１４２ａ、１４３ａ、１４４ａ、１４５ａ及び１４６ａから見て同じ側に設けられている。
また、取付面１１Ｆに平行な方向において、板状部材１４０ａを基準とした第２フィン１４７ｄの長さが、板状部材１４０ａを基準とした第１フィン１４１ａ、１４２ａ、１４３ａ、１４４ａ、１４５ａ及び１４６ａの長さよりも長い。例えば、図８に示すように、取付面１１Ｆに平行な＋Ｘ方向において、板状部材１４０ａのうち＋Ｘ方向を向いている面を基準とした第２フィン１４７ｄの長さＬ２が、板状部材１４０ａのうち＋Ｘ方向を向いている面を基準とした第１フィン１４１ａ、１４２ａ、１４３ａ、１４４ａ、１４５ａ及び１４６ａの長さＬ１よりも長い。
以上、第４実施形態に係る電気機器１ｄについて説明した。電気機器１ｄが備える放熱器１４ｄでは、取付面１１Ｆに平行な方向において、板状部材１４０ａを基準とした第２フィン１４７ｄの長さＬ２が、板状部材１４０ａを基準とした第１フィン１４１ａ、１４２ａ、１４３ａ、１４４ａ、１４５ａ及び１４６ａの長さＬ１よりも長くなっている。
これにより、基板１１の取付面１１Ｆと放熱器１４ｄとが接触する面積が大きくなる。したがって、電気機器１ｄは、外部から振動、衝撃等の外部応力が加わった際における放熱器１４ａの振動を抑制し、電子部品１２及び電子部品１３が破損してしまう事態を回避し易くすることができる。
なお、上述した第１実施形態から第４実施形態では、放熱器１４ａ、１４ｃ又は１４ｄと取付部材１５とが別々の部品である場合を例に挙げて説明したが、これに限定されない。すなわち、取付部材１５は、放熱器１４ａ、１４ｃ又は１４ｄと一体的に形成されていてもよい。取付部材１５と、放熱器１４ａ、１４ｃ又は１４ｄとを一体的に形成する方法としては、例えば、ダイカストが挙げられる。例えば、取付部材１５は、上述した第１フィン１４１ａと一体的に形成される。或いは、取付部材１５は、上述した第２フィン１４１ｃと一体的に形成される。
以上、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明したが、具体的な構成が上述した実施形態に限られるわけではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲での設計変更等も含まれる。
１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄ…電気機器、１１…基板、１１Ｆ…取付面、１２，１３…電子部品、１２１…本体部、１２２，１２３，１２４，１３２，１３３，１３４…端子、１４ａ，１４ｃ，１４ｄ…放熱器、１４０ａ…板状部材、１４１ａ，１４２ａ，１４３ａ，１４４ａ，１４５ａ，１４６ａ…第１フィン、１４７ａ，１４７ｃ，１４７ｄ…第２フィン、１４７Ｈ…孔、１４１１ａ…平板部、１４１２ａ，１４１４ａ…支持部、１４１３ａ…側板部、１５…取付部材、１５１…挿入部、１５２…平板部、１５２１，１５２２…貫通孔、１５２３，１５２４…脚部、１６…電子部品固定部、１６１…押圧部材、１６２，１６３…ネジ、１７２，１７３，１７４，１８２，１８３，１８４…導体箔、１９…第１部材、２０…第２部材、Ｈ…高さ、Ｌ１，Ｌ２…長さ、Ｔ１…厚み

Claims (15)

  1. 基板と、
    前記基板に取り付けられた電子部品と、
    少なくとも一枚の第１フィンと、前記第１フィンと対向し、前記第１フィンと熱的に接続されており、いずれの前記第１フィンよりも前記基板への取付面に近い位置に設けられている一枚の第２フィンと、前記第１フィンの一部又は前記第２フィンの一部であって、前記取付面を基準とした高さが前記第１フィンの厚みよりも高い部分に、前記基板に取り付けるための取付部材の一端が取り付けられ、前記電子部品と熱的に接続される放熱器と、
    を備える電気機器。
  2. 前記取付部材は、前記第１フィンに一端が取り付けられ、前記基板に他端が取り付けられている、
    請求項１に記載の電気機器。
  3. 前記取付部材は、前記第１フィンの一端と一体的に形成されている、
    請求項２に記載の電気機器。
  4. 前記取付部材は、二枚の前記第１フィンに挟まれている空間又は前記第１フィンと前記第２フィンとに挟まれている空間を覆う平板部に形成された貫通孔を備える、
    請求項１から３のいずれか一つに記載の電気機器。
  5. 前記第２フィンは、前記第１フィンよりも厚く、
    前記取付部材は、前記第２フィンに一端が取り付けられ、前記基板に他端が取り付けられている、
    請求項１に記載の電気機器。
  6. 前記取付部材は、前記第２フィンの一端と一体的に形成されている、
    請求項５に記載の電気機器。
  7. 前記第２フィンは、前記取付面と熱的に接続されている、
    請求項１から６のいずれか一つに記載の電気機器。
  8. 前記第２フィンは、前記取付面と接している、
    請求項７に記載の電気機器。
  9. 前記第２フィンと前記取付面との間に挟まれており、熱伝導性及び絶縁性を有する第１部材を更に備える、
    請求項７に記載の電気機器。
  10. 前記基板には、前記取付面と対向する導体箔が埋め込まれており、
    前記第２フィンは、前記取付面に垂直な方向において、少なくとも一部が前記導体箔と重なっている、
    請求項１から９のいずれか一つに記載の電気機器。
  11. 前記導体箔は、前記電子部品の端子に電気的に接続されている配線である、
    請求項１０に記載の電気機器。
  12. 前記基板は、高放熱基板である、
    請求項１から１１のいずれか一つに記載の電気機器。
  13. 前記電子部品と前記放熱器との間に挟まれており、熱伝導性及び絶縁性を有する第２部材を更に備える、
    請求項１から１２のいずれか一つに記載の電気機器。
  14. 前記基板の前記取付面に対して垂直に配置され、前記第１フィン及び前記第２フィンが熱的に接続されている板状部材を更に備え、
    前記取付面に平行な方向において、前記板状部材を基準とした前記第２フィンの長さが、前記板状部材を基準とした前記第１フィンの長さよりも長い、
    請求項１から１３のいずれか一つに記載の電気機器。
  15. 少なくとも一枚の第１フィンと、前記第１フィンと対向し、前記第１フィンと熱的に接続されており、全ての前記第１フィンから見て同じ側に設けられている一枚の第２フィンと、前記第１フィンの一部又は前記第２フィンの一部であって、基板への取付面を基準とした高さが前記第１フィンの厚みよりも高い部分に、前記基板に取り付けるための取付部材の一端が取り付けられる放熱器。
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