KR102418473B1

KR102418473B1 - 방열 구조를 갖는 노이즈 차폐 장치 및 그것을 포함하는 전자 장치

Info

Publication number: KR102418473B1
Application number: KR1020150049610A
Authority: KR
Inventors: 손종렬; 박철웅; 서호수
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2015-04-08
Filing date: 2015-04-08
Publication date: 2022-07-08
Also published as: KR20160120495A; US20160301442A1; US9735826B2

Abstract

다양한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 발열 소자를 포함하는 기판과, 상기 기판의 상부에서 상기 발열 소자를 감싸는 방식으로 배치되는 금속 재질의 쉴드 커버와, 상기 쉴드 커버의 주변에 배치되는 금속 하우징 및 상기 쉴드 커버의 상기 발열 소자와 대응되는 위치에 형성되는 개구를 통하여 상기 발열 소자에서 방출되는 열을 상기 금속 하우징으로 전달하기 위한 열 전도 부재를 포함하되, 상기 쉴드 커버의 상면에는 일정 간격으로 돌출 형성되어 상기 금속 하우징의 저면과 접촉하도록 형성되는 복수의 텐션 핑거(tension finger)를 포함하여, 상기 텐션 핑거와 상기 금속 하우징이 이루는 차폐 영역에 의해 상기 발열 소자에서 방출되는 노이즈를 차폐하는 것을 특징으로 하는 노이즈 차폐 장치 및 이것이 적용되는 전자 장치를 제공할 수 있다.

Description

방열 구조를 갖는 노이즈 차폐 장치 및 그것을 포함하는 전자 장치{NOISE SHIELDING DEVICE WITH HEAT SINK STRUCTURE AND ELECTRONIC DEVICE HAVING IT}

본 발명의 다양한 실시예는 전자 장치에서의 노이즈 차폐에 관한 것으로서, 특히 방열 구조를 갖는 전자 장치에서의 노이즈 차폐 장치에 관한 것이다.

전자 장치는 사용자에게 다양한 정보를 전달하기 위한 중요한 수단일 수 있다. 전자 장치에서, 정보는 사용자에게 전자 장치와 기능적으로 연결된 외부 전자 장치의 디스플레이를 통해 표시될 수 있다. 전자 장치와 연결되어 정보를 표시할 수 있는 외부 전자 장치의 종류가 다양해짐에 따라, 전자 장치는 정보를 다양한 형태로 사용자에게 제공할 수 있고, 이에 따라, 사용자의 편의성을 향상시킬 수 있다. 또한 전자 장치는 정보와 관련된 사용자 입력을 수신하기 위한 다양한 입력 수단(예: 터치, 제스처 등)를 제공할 수 있다.

일반적으로 전자 장치는 그 내부에 탑재되는 프로세서(예: AP, CP 등)에서 상술한 다양한 기능을 수행하는 바, 고온의 열을 수반하게 되며, 이러한 고온의 열은 주변 전자 부품에 악영향을 미치기 때문에 효과적인 방열 구조를 갖는 것이 바람직하다.

최근에는 전자 장치는 기판에 탑재되는 다양한 금속 하우징을 이용하여 상술한 프로세서와 같은 발열 소자에서 방출되는 열을 분산시키고 방열시키는 구조가 활발히 연구되고 있는 실정이다.

일반적으로 전자 장치에 구비되는 발열 소자는 기판에 탑재되며, 발열 소자 주변의 다른 전자 부품에 까지 고온의 열을 전달하여 악영향을 미치게되므로써 전자 장치의 전체 성능을 악화시키거나 오동작을 유발시킬 수 있다. 이러한 문제점을 해결하기 위하여 발열 소자는 주변에 배치되는 금속 하우징(예: 금속 브라켓)과 물리적으로 접촉하여 방열을 위한 구조를 가질 수 있다.

예컨대, 이러한 발열 소자는 노이즈를 발생시킬 수 있으며, 전자 장치는 발열 소자에서 발생되는 노이즈를 효과적으로 차폐하기 위한 노이즈 차폐 장치를 가질 수 있다. 한 실시예에 따르면, 이러한 노이즈 차폐 장치는 발열 소자를 감싸는 방식으로 기판에 설치되는 쉴드 커버(shield cover)를 포함할 수 있다. 그러나 쉴드 커버는 발열 소자를 전체적으로 감싸는 방식으로 배치되기 때문에 쉴드 커버 외부로의 효과적인 방열 구조를 가지기 어려운 문제점이 발생되었다.

이러한 문제점을 해결하기 위하여, 발열 소자와 대응되는 쉴드 커버의 영역에 개구를 형성하고 개구를 통하여 발열 소자와 외부의 금속 하우징을 접촉시킴으로써 효과적인 방열 구조를 가질 수 있다. 그러나 이러한 구조는 개구를 통하여 발열 소자에서 방출되는 노이즈를 효과적으로 차폐시킬 수 없다. 특히, 발열 소자 주변의 전자 부품들, 예를 들어, 안테나 방사체의 경우 노이즈 영향에 의해 방사 성능이 열화되어 전자 장치의 성능 저하의 원인지 될 수 있다. 이러한 문제점을 해결하기 위하여 개구의 테두리를 따라 형성되거나, 쉴드 커버의 상부 외곽 테두리를 따라 별도의 도전성 부재(예: 도전 테이프 등)를 부착시키고, 쉴드 커버 외부의 금속 하우징과 접촉시킴으로써 개구를 외부와 차폐시킴으로써 효과적인 노이즈 차폐 역할을 수행하도록 하였다.

그러나, 상술한 방식은 별도의 도전성 부재를 도입함으로써 별도의 추가 비용 및 추가 공정이 발생될 수 있다. 또한, 도전성 부재는 일정 두께(예: 도전성 스폰지의 경우 두께가 0.4mm이상, 압축률이 대략 50%)를 가져야 하기 때문에 전자 장치의 전체 두께가 증가하는 문제점이 발생될 수 있다. 역시 제작 공정에 따라 금속 하우징 또는 PCB의 제작 공차에 의한 압축률 편차로 노이즈 차폐 성능이 일정치 않는 문제점이 발생될 수 있다.

상술한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 다양한 실시예들은 방열 구조를 갖는 노이즈 차폐 장치 및 그것을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예들은 별도의 도전성 부재를 사용하지 않기 때문에 비용 절감 및 추가 작업 공정이 배제될 수 있는 방열 구조를 갖는 노이즈 차폐 장치 및 그것을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예들은 항상 일정한 노이즈 차폐 성능을 유지함으로써 전자 장치의 신뢰성 확보에 일조할 수 있는 방열 구조를 갖는 노이즈 차폐 장치 및 그것을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예들은 효과적으로 노이즈를 차폐함과 동시에 전자 장치의 전체 두께를 감소시켜 슬림화에 기여할 수 있는 방열 구조를 갖는 노이즈 차폐 장치 및 그것을 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 발열 소자를 포함하는 기판과, 상기 기판의 상부에서 상기 발열 소자를 감싸는 방식으로 배치되는 금속 재질의 쉴드 커버와, 상기 쉴드 커버의 주변에 배치되는 금속 하우징 및 상기 쉴드 커버의 상기 발열 소자와 대응되는 위치에 형성되는 개구를 통하여 상기 발열 소자에서 방출되는 열을 상기 금속 하우징으로 전달하기 위한 열 전도 부재를 포함하되,

상기 쉴드 커버의 상면에는 일정 간격으로 돌출 형성되어 상기 금속 하우징의 저면과 접촉하도록 형성되는 복수의 텐션 핑거(tension finger)를 포함하여, 상기 텐션 핑거와 상기 금속 하우징이 이루는 차폐 영역에 의해 상기 발열 소자에서 방출되는 노이즈를 차폐하는 것을 특징으로 하는 노이즈 차폐 장치 및 이것이 적용되는 전자 장치를 제공할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 발열 소자를 포함하는 기판과, 상기 기판의 상부에서 상기 발열 소자가 내부 영역에 위치되도록 배치되는 금속 재질의 쉴드 프레임과, 상기 쉴드 프레임의 주변에 배치되는 금속 하우징 및 상기 발열 소자에서 방출되는 열을 상기 금속 하우징으로 전달하기 위한 열 전도 부재를 포함하되,

상기 쉴드 프레임의 상면에는 일정 간격으로 돌출 형성되어 상기 금속 하우징의 저면과 접촉하도록 형성되는 복수의 텐션 핑거(tension finger)를 포함하여, 상기 텐션 핑거와 상기 금속 하우징이 이루는 차폐 영역에 의해 상기 발열 소자에서 방출되는 노이즈를 차폐하는 것을 특징으로 하는 노이즈 차폐 장치 및 이것이 적용되는 전자 장치를 제공할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 발열 소자를 포함하는 기판과, 상기 기판의 상부에서 상기 발열 소자가 내부 영역에 위치되도록 배치되는 금속 재질의 쉴드 프레임과, 상기 기판의 상부에서 상기 발열 소자를 감싸는 방식으로 배치되되, 상기 쉴드 프레임에 고정되는 금속 재질의 쉴드 커버와, 상기 쉴드 커버의 주변에 배치되는 금속 하우징 및 상기 쉴드 커버의 상기 발열 소자와 대응되는 위치에 형성되는 개구를 통하여 상기 발열 소자에서 방출되는 열을 상기 금속 하우징으로 전달하기 위한 열 전도 부재를 포함하되,

상기 쉴드 프레임의 상면에는 일정 간격으로 돌출 형성되어, 상기 쉴드 커버의 대응 위치에 형성된 핑거 관통구를 관통함으로써 상기 금속 하우징의 저면과 접촉하는 복수의 텐션 핑거(tension finger)를 포함하여, 상기 텐션 핑거와 상기 금속 하우징이 이루는 차폐 영역에 의해 상기 발열 소자에서 방출되는 노이즈를 차폐하는 것을 특징으로 하는 노이즈 차폐 장치 및 이것이 적용되는 전자 장치를 제공할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 상기 전자 장치의 내부에서 데이터를 처리하는 프로세서 모듈, 처리된 음향 데이터를 출력하는 음향 출력부와, 상기 전자 장치와 전기적으로 연결되어 전원을 공급하는 전원 공급부와, 상기 전자 장치 외부로부터의 음성 신호를 수신하는 음성 입력부와, 영상 신호를 수신하는 영상 입력부와, 다른 전자 장치와 데이터를 송,수신하기 위한 통신부와, 적어도 하나의 발열 소자를 포함하는 기판과, 상기 기판의 상부에서 상기 발열 소자를 감싸는 방식으로 배치되는 금속 재질의 쉴드 커버와, 상기 쉴드 커버의 주변에 배치되는 금속 하우징 및 상기 쉴드 커버의 상기 발열 소자와 대응되는 위치에 형성되는 개구를 통하여 상기 발열 소자에서 방출되는 열을 상기 금속 하우징으로 전달하기 위한 열 전도 부재를 포함하되,

상기 쉴드 커버의 상면에는 일정 간격으로 돌출 형성되어 상기 금속 하우징의 저면과 접촉하도록 형성되는 복수의 텐션 핑거(tension finger)를 포함하여, 상기 텐션 핑거와 상기 금속 하우징이 이루는 차폐 영역에 의해 상기 발열 소자에서 방출되는 노이즈를 차폐하는 것을 특징으로 하는 이동 통신용 전자 장치를 제공할 수 있다. 또한 다양한 실시예에 따르면 상기 발열 소자는 전자 장치의 내부에 포함된 적어도 하나 이상의 모듈 또는 칩셋 일 수 있으며, 해당 모듈 또는 칩셋은 전자 장치의 특정 기능에 따라 구동되어 열을 발생할 수 있다.

다양한 실시예들에 따르면, 노이즈 차폐 장치의 자체 구조만으로 효과적으로 노이즈를 차폐시킴으로써 작업 공수가 줄어 생산성이 향상되며, 비용이 절감될 수 있고, 항상 일정한 노이즈 차폐 성능을 발현시킬 수 있으며, 전자 장치의 전체 두께를 감소시켜 슬림화에 기여할 수 있다.

도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 전면 사시도이다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 노이즈 차폐 장치의 분리 사시도이다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 노이즈 차폐 장치의 결합된 상태를 도시한 요부 단면도이다.
도 5a 내지 도 5c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 금속 하우징(예: 금속 브라켓)과 쉴드 커버의 접촉 구조를 도시한 도면들이다.
도 6a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 쉴드 프레임을 구조를 도시한 도면이다.
도 6b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 쉴드 프레임에 의한 노이즈 차폐 구조를 도시한 요부 단면도이다.
도 7a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 노이즈 차폐 장치의 분리 사시도이다.
도 7b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 노이즈 차폐 장치의 결합된 상태를 도시한 요부 단면도이다.
도 8a 내지 도 8c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 쉴드 커버의 텐션 핑거(tension finger)의 사시도이다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 다른 전자 장치의 블록도이다.

이하, 본 문서의 다양한 실시예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 문서의 실시예의 다양한 변경(modifications), 균등물(equivalents), 및/또는 대체물(alternatives)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.

본 문서에서, "가진다," "가질 수 있다," "포함한다," 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.

본 문서에서, "A 또는 B," "A 또는/및 B 중 적어도 하나," 또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상"등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B," "A 및 B 중 적어도 하나," 또는 "A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.

본 문서에서 사용된 "제 1," "제 2," "첫째," 또는 "둘째,"등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들면, 제 1 사용자 기기와 제 2 사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 문서에 기재된 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제 1 구성요소는 제 2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제 2 구성요소도 제 1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.

어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나 "접속되어(connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.

본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한(suitable for)," "~하는 능력을 가지는(having the capacity to)," "~하도록 설계된(designed to)," "~하도록 변경된(adapted to)," "~하도록 만들어진(made to)," 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성된(또는 설정된)"은 하드웨어적으로 "특별히 설계된(specifically designed to)" 것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성된(또는 설정된) 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.

본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 용어들은 본 문서에 기재된 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 본 문서에 사용된 용어들 중 일반적인 사전에 정의된 용어들은, 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 문서의 실시예들을 배제하도록 해석될 수 없다.

본 문서의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 영상 전화기, 전자책 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 웨어러블 장치는 액세서리형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착형(예: 스킨 패드(skin pad) 또는 문신), 또는 생체 이식형(예: implantable circuit) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

어떤 실시예들에서, 전자 장치는 가전 제품(home appliance)일 수 있다. 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), 홈 오토매이션 컨트롤 패널(home automation control panel), 보안 컨트롤 패널(security control panel), TV 박스(예: 삼성 HomeSyncTM, 애플TVTM, 또는 구글 TVTM), 게임 콘솔(예: XboxTM, PlayStationTM), 전자 사전, 전자 키, 캠코더(camcorder), 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

다른 실시예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(global navigation satellite system)), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine), 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치(internet of things)(예: 전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기(thermostat), 가로등, 토스터(toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

어떤 실시예에 따르면, 전자 장치는 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 어떤 실시예에 따른 전자 장치는 플렉서블 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.

이하, 첨부 도면을 참조하여, 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 설명된다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.

도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치 200의 전면 사시도이다.

도 1을 참고하면, 전자 장치 200의 전면 207에는 디스플레이 201이 설치될 수 있다. 디스플레이 201의 상측으로는 상대방의 음성을 수신하기 위한 스피커 장치 202가 설치될 수 있다. 디스플레이 201의 하측으로는 상대방에게 전자 장치 사용자의 음성을 송신하기 위한 마이크로폰 장치 203이 설치될 수 있다.

한 실시예에 따르면, 스피커 장치 202가 설치되는 주변에는 전자 장치 200의 다양한 기능을 수행하기 위한 부품(component)들이 배치될 수 있다. 부품들은 적어도 하나의 센서 모듈 204를 포함할 수 있다. 이러한 센서 모듈 204는, 예컨대, 조도 센서(예: 광센서), 근접 센서, 적외선 센서, 초음파 센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 부품은 카메라 장치 205를 포함할 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 부품은 전자 장치 200의 상태 정보를 사용자에게 인지시켜주기 위한 LED 인디케이터 206을 포함할 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치 200은 금속 베젤 210(예: 금속 하우징의 적어도 일부 영역으로 기여될 수 있음)을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 금속 베젤 210은 전자 장치 200의 테두리를 따라 배치될 수 있으며, 테두리와 연장되는 전자 장치 200의 후면의 적어도 일부 영역까지 확장되어 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 금속 베젤 210은 전자 장치 200의 테두리를 따라 전자 장치의 두께로 정의되며, 루프 형태로 형성될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 금속 베젤 210은 전자 장치 200의 두께 중 적어도 일부에 기여하는 방식으로 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 금속 베젤 210은 전자 장치 200의 테두리 중 적어도 일부 영역에만 배치될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 금속 베젤 210은 적어도 하나의 분절부 215, 216을 포함하여, 분절부 215, 216에 의해 분리된 단위 베젤부 214, 215는 안테나 부재로 활용될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 금속 베젤 210은 테두리를 따라 루프 형상을 가지며, 전자 장치 200의 두께의 전부 또는 일부로 기여되는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치 200을 정면에서 보았을 경우, 금속 베젤 210은 우측 베젤부 211, 좌측 베젤부 212, 상측 베젤부 213 및 하측 베젤부 214가 형성될 수 있다. 여기서, 상술한 단위 베젤부 214, 215는 분절부 215, 216에 의해 형성된 단위 베젤부로써 기여될 수 있다.

도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치 200의 후면 사시도이다.

도 2를 참고하면, 전자 장치 200의 후면에는 커버 부재 220이 더 설치될 수 있다. 커버 부재 220은 전자 장치 200에 착탈 가능하게 설치되는 배터리 팩을 보호하고, 전자 장치 200의 외관을 미려하기 하기 위한 배터리 커버일 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 커버 부재 220은 전자 장치 200과 일체화되어 전자 장치 200의 후면 하우징으로 기여될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 커버 부재 220은 금속, 유리(galss), 복합 소재, 합성 수지 등 다양한 재질로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치 200의 후면에는 카메라 장치 217 및 플래시 218이 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치 200의 내부에 배터리 팩이 일체형으로 적용될 경우, 커버 부재 220은 전자 장치 200의 후면 하우징으로 대체될 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는 내부에 발열 및 노이즈 생성이 가능한 다양한 전자 부품이 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 이러한 전자 부품은 기판상에 소자로써 실장될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 이러한 전자 부품은 ap, power amp, pmic, 그래픽 모듈 등이 포함될 수 있으며, 발열에 의한 방열 대책 및 노이즈에 의한 주변 전자 부품의 열화를 방지하도록 설계되어야 한다.

도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 노이즈 차폐 장치 1의 분리 사시도이다. 이러한 노이즈 차폐 장치 1의 전자 장치의 내부에 배치될 수 있다.

도 3을 참고하면, 노이즈 차폐 장치 1은 적어도 하나의 발열 소자 12가 탑재되는 기판(PCB; Printed Circuit Board) 10과, 기판 10에서 발열 소자 12를 감싸는 방식으로 배치되는 쉴드 커버(shield cover) 30과, 쉴드 커버 30의 주변에 배치되어 소정의 열 전도 부재 50에 의해 발열 소자 12와 물리적으로 접촉되도록 배치되는 금속 하우징 40을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 기판 10의 상면 11에는 적어도 하나의 발열 소자 12가 실장될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 기판10은 발열 소자 12를 둘러싸는 방식으로 상면 11에 쉴드 프레임(shield frame) 20이 실장될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 쉴드 프레임 20은 기판 10에 솔더링, 본딩 등의 방법에 의해 고정될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 쉴드 프레임 20은 기판 10의 그라운드에 전기적으로 연결될 수 있다. 이러한 구성은 쉴드 커버 30에 의한 노이즈 차폐 효과를 극대화시킬 수 있으며, 전자 장치의 외부로부터 쉴드 커버 30을 통하여 유입되는 ESD(ElectroStatic Discharge)에 대한 효과적인 대비책으로 사용될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 쉴드 프레임 20은 그 상부에 배치되는 쉴드 커버 30이 고정되는 베이스 역할을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 쉴드 프레임 20은 테두리를 따라 일정 폭을 갖는 상면 21과 상면 21에서 하측으로 절곡되어 기판 10의 상면21에 고정되는 측면 22를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 쉴드 프레임 20은 테두리를 따라 폐루프 형상으로 형성된 내부 영역에 발열 소자 12가 배치되도록 구현될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 기판 10에 실장되는 발열 소자 12를 포함하는 쉴드 프레임 20의 상면 21과 측면 22는 후술될 쉴드 커버 30의 상면 31 및 측면 32의 내측면과 각각 접촉되는 방식으로 쉴드 커버 30을 수용할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 쉴드 프레임 20은 SUS 계열의 금속 재질로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 쉴드 프레임 20은 양백 재질(예: 구리, 아연 및 니켈 중 적어도 하나로 이루어진 합금 소재)을 사용할 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 쉴드 커버 30은 상면 31과, 상면 31의 테두리를 따라 절곡되는 방식으로 형성되는 측면 32를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 쉴드 커버 30의 상면 31에는 테두리를 따라 상방향으로 돌출되도록 형성되는 복수의 텐션 핑거(tension finger) 35를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 텐션 핑거 35는 금속 재질의 쉴드 커버 30과 일체로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 텐션 핑거 35는 쉴드 커버 30을 SUS 재질로 형성시킬 때, 프레스 공정에 의해 함께 형성시킬 수 있다. 한 실시예에 따르면, 텐션 핑거 35는 쉴드 커버 30에 형성되는 핑거 수용구 311에서 상방향으로 절곡된 형상을 가질 수 있으며, 하측 방향으로 눌려지더라도 원래의 위치로 복원될 수 있는 텐션을 가질 수 있다. 한 실시예에 따르면, 쉴드 커버 30의 상면 31은 적어도 하나의 개구 33, 34를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 개구 33, 34는 기판 10에 실장된 발열 소자 12와 대응하는 위치에 배치되는 제1개구 33과, 제1개구 33의 주변에 배치되는 적어도 하나의 제2개구 34를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제1개구 33은 발열 소자 12를 쉴드 커버 30의 외부로 노출시킬 수 있는 개구로써, 쉴드 커버 30의 외부에 배치되는 금속 하우징 40에 소정의 열 전도 부재 50에 의해 발열 소자 12와 물리적으로 접촉되도록 유도할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 제2개구 34는 발열 소자 12가 BGA(Ball Gride Array) 패키지 방식으로 기판에 실장될 경우 발열 소자 12와 기판 10 사이의 공간에 수지를 주입하기 위한 수지 주입용 개구일 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며 별도의 적어도 하나의 개구가 방열을 목적으로 다양한 위치에 배치될 수 있다. 예컨대, 쉴드 커버 30의 상면 31에 다양한 개구가 다양한 위치에 형성되더라도, 모든 개구들은 텐션 핑거 35에 의해 형성된 폐루프 내부 영역에 배치되는 것이 바람직하다. 한 실시예에 따르면, 텐션 핑거 35는 노이즈를 발생시키는 발열 소자 12와 대응되는 쉴드 커버 30의 대응 개구 33의 테두리를 따라 형성될 수도 있다.

한 실시예에 따르면, 텐션 핑거 35의 배치 간격은 2~5mm의 간격을 갖도록 형성될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 텐션 핑거 35의 배치 간격은 발열 소자 12의 노이즈 특성, 발열 소자 주변에 배치되는 전자 부품의 특성에 의해 결정될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 금속 하우징 40은 전자 장치의 내부에 배치되는 금속 브라켓일 수 있다. 그러나 이에 국한되지는 않으며, 발열 소자 12의 상부에 배치되는 열 전도 부재 50과 물리적으로 접촉될 수 있는 위치에 배치되는 금속 재질의 다양한 구조물이 적용될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 금속 구조물은 전자 장치의 외관을 형성하는 금속 재질의 하우징, 베젤, 배터리 커버 등을 포함할 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 열 전도 부재 50은 발열 소자 12에서 발생하는 열을 효과적으로 금속 하우징 40으로 전달할 수 있는 다양한 재질이 사용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 열 전도 부재 50은 TIM(Thermal Interface Material) 소재를 사용할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 열 전도 부재 50은 TIM 테이프, 고상 TIM 등이 사용될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 열 전도 부재 50은 열 전도성이 우수한 금속 재질을 사용할 수도 있다.

도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 노이즈 차폐 장치 1의 결합된 상태를 도시한 요부 단면도이다.

도 4를 참고하면, 기판 10의 상면 11에는 발열 소자 12가 실장될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 쉴드 프레임 20은 기판 10의 상면 11에 배치된 발열 소자 12가 내부 영역에 포함하도록 고정되는 쉴드 커버 30을 수용할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 발열 소자 12의 상부에는 일정 두께를 갖는 열 전도 부재 50이 부착되는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 열 전도 부재 50은 적어도 쉴드 커버 30에 형성된 제1개구 33보다 높게 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 쉴드 커버 30의 상부에는 금속 하우징 40이 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 금속 하우징 40이 전자 장치의 내부에 배치되는 금속 브라켓이라면, 금속 브라켓은 기판 10에 고정되거나 전자 장치의 외부 하우징의 내면에 고정될 수도 있다.

다양한 실시예에 따르면, 텐션 핑거 35는 그 상부에 고정되는 금속 하우징 40에 의해 일정 눌림량을 가지며 금속 하우징 40의 저면에 접촉될 수 있다. 예를 들어, 텐션 핑거 35는 쉴드 커버 30의 상면 31에서 돌출 높이를 0.35mm로 형성시키고, 눌림량은 0.3mm로 설계할 수 있으며, 이러한 경우 쉴드 커버 30과 금속 하우징 40은 0.05mm의 갭을 갖도록 설계할 수 있다. 이는 쉴드 커버 30과 금속 하우징 40 사이에 별도의 차폐 부재를 적용하였을 때보다 현저히 작은 간격으로써 이로 인하여 전자 장치의 전체 두께를 줄일 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 쉴드 커버 30에 형성되는 개구 33, 34을 통해 방출되는 노이즈는 쉴드 커버 30의 테두리를 따라 형성되는 복수의 텐션 핑거 35들과 금속 하우징 40의 접촉에 의해 차폐 영역이 형성됨으로써 효과적으로 차폐될 수 있다.

도 5a 내지 도 5c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 금속 하우징 40(예: 금속 브라켓)과 쉴드 커버의 접촉 구조를 도시한 도면들이다.

본 도면을 설명함에 있어서, 전술한 노이즈 차폐 장치 1과 대체적으로 동일한 기술적 구성을 가지므로 중복되는 내용에 대해서는 그 상세한 설명을 생략하기로 한다.

도 5a를 참고하면, 금속 하우징 40이 전자 장치에 장착될 경우, 쉴드 커버 30의 상면 31에서 돌출된 텐션 핑거 35와의 물리적 접촉을 유지시키고 조립시 위치 안내를 위하여, 금속 하우징 40의 대응 위치에는 장착홈 41이 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 금속 하우징 40의 장착홈 41은 텐션 핑거 35의 폐루프 라인과 대응되는 위치에 연속적으로 끊김없이 형성될 수도 있으며, 텐션 핑거 35와 대응되는 위치에만 형성될 수도 있다.

도 5b를 참고하면, 금속 하우징 40의 텐션 핑거 35와 대응되는 위치에는 접촉 돌기 42가 형성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 접촉 돌기 42 역시 텐션 핑거 35의 조립 위치를 안내하거나 텐션 핑거 35와의 물리적 접촉을 더욱 견고히 유지시킬 수 있다. 한 실시예에 따르면, 금속 하우징 40의 접촉 돌기 42 역시 텐션 핑거 35의 폐루프 라인과 대응되는 위치에 연속적으로 끊김없이 형성될 수도 있으며, 텐션 핑거 35와 대응되는 위치에만 형성될 수도 있다.

도 5c를 참고하면, 열 전도 부재 50과 접촉하는 금속 하우징 40의 저면에는 열 전도 부재 50의 상측 일부를 수용할 수 있는 부재 안착홈 43을 포함할 수 있다. 따라서, 열 전도 부재 50은 금속 하우징 40과의 접촉 면적을 더욱 확대하여 효과적인 열 전달을 유도할 수 있으며, 금속 하우징 40과 쉴드 커버 30 사이의 갭을 최소화시킬 수 있다.

도 6a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 쉴드 프레임 60을 구조를 도시한 도면이다. 도 6b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 쉴드 프레임 60에 의한 노이즈 차폐 구조를 도시한 요부 단면도이다.

본 실시예에서는 별도의 쉴드 커버를 배제시키고 쉴드 프레임만을 이용하여 노이즈 차폐 및 방열 구조를 도모하였다.

도 6a 및 도 6b를 참고하면, 쉴드 프레임 60은 기판 10에 솔더링, 본딩 등의 방법에 의해 고정될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 쉴드 프레임 60은 기판 10의 그라운드에 전기적으로 연결될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 쉴드 프레임 60은 상면 61과 상면 61에서 하측으로 절곡되어 기판 10의 상면 11에 고정되는 측면 62를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 쉴드 프레임 60은 테두리를 따라 폐루프 형상으로 형성된 내부 영역에 발열 소자 12가 상방향으로 노출되는 방식으로 배치되도록 구현될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 쉴드 프레임 60의 상면 61에는 일정 간격으로 텐션 핑거 63이 상방향으로 일정 돌출량을 갖도록 돌출될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 텐션 핑거 63의 배치 간격은 2~5mm의 간격을 갖도록 형성될 수 있다. 그러나 이에 국한되지 않으며, 텐션 핑거 63의 배치 간격은 발열 소자 12의 노이즈 특성, 발열 소자 주변에 배치되는 전자 부품의 특성에 의해 결정될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 기판 10의 상면 11에는 발열 소자 12가 실장될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 발열 소자 12의 상부에는 일정 두께를 갖는 열 전도 부재 50이 부착되는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 열 전도 부재 50은 적어도 쉴드 프레임 60의 텐션 핑거 63이 금속 하우징 40에 의해 눌렸을 때의 위치보다 높은 위치에 배치되는 두께로 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 금속 하우징 40은 쉴드 프레임 60의 텐션 핑거 63에 직접 접촉되어 발열 소자 12에 의해 방출되는 노이즈를 효과적으로 차폐시킬 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 노이즈 차폐 장치 2는 쉴드 커버를 배제시키고, 쉴드 프레임 60만을 이용하여 노이즈를 차폐시키기 때문에 전자 장치의 슬림화에 일조할 수 있다.

도 7a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 노이즈 차폐 장치 3의 분리 사시도이다.

도 7a를 참고하면, 노이즈 차폐 장치 3은 적어도 하나의 발열 소자 12가 탑재되는 기판(PCB; Printed Circuit Board) 10과, 기판 10에서 발열 소자 12를 감싸는 방식으로 배치되는 쉴드 커버(shield cover) 70과, 쉴드 커버 70의 주변에 배치되어 소정의 열 전도 부재 50에 의해 발열 소자 12와 물리적으로 접촉되도록 배치되는 금속 하우징 40을 포함할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 기판 10의 상면 11에는 적어도 하나의 발열 소자 12가 실장될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 기판 10은 발열 소자 12를 둘러싸는 방식으로 상면 11에 쉴드 프레임(shield frame) 60이 실장될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 쉴드 프레임 60은 기판 10에 솔더링, 본딩 등의 방법에 의해 고정될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 쉴드 프레임 60은 기판 10의 그라운드에 전기적으로 연결될 수 있다. 이러한 구성은 쉴드 커버 70에 의한 노이즈 차폐 효과를 극대화시킬 수 있으며, 전자 장치의 외부로부터 쉴드 커버 70을 통하여 유입되는 ESD(ElectroStatic Discharge)에 대한 효과적인 대비책으로 사용될 수도 있다.

한 실시예에 따르면, 쉴드 프레임 60은 그 상부에 배치되는 쉴드 커버 70이 고정되는 베이스 역할을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 쉴드 프레임 60은 테두리를 따라 일정 폭을 갖는 상면 62과 상면 61에서 하측으로 절곡되어 기판 10의 상면 11에 고정되는 측면 62를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 쉴드 프레임 60은 테두리를 따라 폐루프 형상으로 형성된 기판 10상의 내부 영역에 발열 소자 12가 배치되도록 구현될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 기판 10에 실장되는 발열 소자 12를 포함하는 쉴드 프레임 60의 상면 61과 측면 62는 쉴드 커버 70의 상면 71 및 측면72의 내측면과 각각 접촉되는 방식으로 쉴드 커버 70을 수용할 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 쉴드 커버 70은 상면 71과, 상면 71의 테두리를 따라 절곡되는 방식으로 형성되는 측면 72를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 쉴드 커버 70의 상면 71은 적어도 하나의 개구 73을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 적어도 하나의 개구 73은 기판 10에 실장된 발열 소자 12와 대응하는 위치에 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 쉴드 커버 70은 그 테두리를 따라 쉴드 프레임 60에 돌출 형성된 텐션 핑거 63을 관통시키기 위한 핑거 관통구 711을 더 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 쉴드 프레임 60의 텐션 핑거 63은 쉴드 커버 70의 핑거 관통구 711을 관통하여 금속 하우징 40에 물리적으로 접촉될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 미도시되었으나, 쉴드 커버 70은 도 3에 개시된 바와 같은, 적어도 하나의 수지 주입용 개구를 더 포함할 수도 있다.

도 7b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 노이즈 차폐 장치 3의 결합된 상태를 도시한 요부 단면도이다.

도 7b를 참고하면, 기판 10의 상면 11에는 발열 소자 12가 실장될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 쉴드 프레임 60은 기판 10의 상면 11에 배치된 발열 소자 12가 내부 영역에 포함하도록 고정되는 쉴드 커버 70을 수용할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 발열 소자 12의 상부에는 일정 두께를 갖는 열 전도 부재 50이 부착되는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 열 전도 부재 50은 적어도 쉴드 커버 70에 형성된 개구 73보다 높게 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 쉴드 커버 70의 상부에는 금속 하우징 40이 배치될 수 있다.

다양한 실시예에 따르면, 쉴드 프레임 60에서 상방향으로 돌출 형성되는 텐션 핑거 63은 쉴드 커버 70에 형성되는 핑거 관통구 711을 관통하는 방식으로 배치될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 텐션 핑거 63은 그 상부에 고정되는 금속 하우징 40에 의해 일정 눌림량을 가지며 금속 하우징 40의 저면에 접촉될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 쉴드 커버 70에 형성되는 개구 73을 통해 방출되는 노이즈는 쉴드 프레임 60의 테두리를 따라 형성되는 복수의 텐션 핑거들 63과 금속 하우징 40의 접촉에 의해 형성된 차폐 영역에 의해 효과적으로 차폐될 수 있다.

도 8a 내지 도 8c는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 쉴드 커버 80의 텐션 핑거(tension finger) 83, 85, 86의 사시도이다.

다양한 실시예에 따르면, 텐션 핑거는 다양한 방식으로 형성될 수 있다. 예컨대, 금속 하우징과 접촉되는 텐션 핑거의 면적이 넓을수록 방열 작용에 유리할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 텐션 핑거는 금속 하우징과 점접촉되거나 면접촉될 수 있다.

도 8a를 참고하면, 쉴드 커버 80은 상면 81의 테두리를 따라 일정 높이로 절곡되는 측면 82를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상면 81에는 일정 간격으로 핑거 수용구 811이 형성될 수 있으며, 핑거 수용구 811에서 상방향으로 일정량만큼 연장 돌출되는 텐션 핑거 83을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 텐션 핑거 83은 핑거 수용구 811에서 일정 각도를 가지며 상방향으로 돌출 형성되는 돌출단 831과 돌출단 831에서 절곡되어 금속 하우징의 저면에 면접촉하도록 형성되는 접촉단 832를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 접촉단 832는 돌출단 831에서 곡형으로 절곡될 수도 있다.

도 8b를 참고하면, 쉴드 커버 80은 상면 81의 테두리를 따라 일정 높이로 절곡되는 측면 82를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상면 81에는 일정 간격으로 핑거 수용구 811이 형성될 수 있으며, 핑거 수용구 811에서 상방향으로 일정량만큼 연장 돌출되는 텐션 핑거 83을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 텐션 핑거 83은 핑거 수용구 811에서 일정 각도를 가지며 상방향으로 돌출 형성되는 돌출단 831과 돌출단 831에서 절곡되어 금속 하우징의 저면에 면접촉하도록 형성되는 접촉단 832를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 접촉단 832에는 엠보 8321이 돌출 형성될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 엠보 8321은 금속 하우징의 내면에 텐션 핑거 83을 더욱 긴밀히 접촉시키는데 일조할 수 있다.

도 8c를 참고하면, 쉴드 커버 80은 상면 81의 테두리를 따라 일정 높이로 절곡되는 측면 82를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 상면 81에는 일정 간격으로 복수의 핑거 수용구 811이 형성될 수 있으며, 핑거 수용구 811에서 상방향으로 일정량만큼 연장 돌출되는 한 쌍의 텐션 핑거 85, 86을 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 한 쌍의 텐션 핑거 85, 86은 핑거 수용구 811에서 일정 각도를 가지며 상방향으로 돌출 형성되는 돌출단 851, 861과 돌출단 851, 861에서 절곡되어 금속 하우징의 저면에 면접촉하도록 형성되는 접촉단 852, 862를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 접촉단 852, 862는 돌출단 851, 861에서 곡형으로 절곡될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 하나의 핑거 수용구 811에 한 쌍의 텐션 핑거 85, 86이 일정 간격으로 형성될 수 있으나, 그 공간이 허여된다면 두 개 이상 형성될 수도 있다.

도 9는 다양한 실시예에 따른 전자 장치 901의 블록도이다.

전자 장치 901은 하나 이상의 프로세서(예: AP(application processor)) 910, 통신 모듈 920, 가입자 식별 모듈 924, 메모리 930, 센서 모듈 940, 입력 장치 950, 디스플레이 960, 인터페이스 970, 오디오 모듈 980, 카메라 모듈 991, 전력 관리 모듈 995, 배터리 996, 인디케이터 997, 및 모터 998을 포함할 수 있다.

프로세서 910은, 예를 들면, 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 프로세서 910에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서 910은, 예를 들면, SoC(system on chip) 로 구현될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프로세서 910은 GPU(graphic processing unit) 및/또는 이미지 신호 프로세서(image signal processor)를 더 포함할 수 있다. 프로세서 910은 도 9에 도시된 구성요소들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈 921)를 포함할 수도 있다. 프로세서 910은 다른 구성요소들(예: 비휘발성 메모리) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드(load)하여 처리하고, 다양한 데이터를 비휘발성 메모리에 저장(store)할 수 있다.

통신 모듈 920은, 예를 들면, 셀룰러 모듈 921, WiFi 모듈 923, 블루투스 모듈 925, GNSS 모듈 927(예: GPS 모듈, Glonass 모듈, Beidou 모듈, 또는 Galileo 모듈), NFC 모듈 928 및 RF(radio frequency) 모듈 929를 포함할 수 있다.

셀룰러 모듈 921은, 예를 들면, 통신망을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스, 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈 921은 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드) 924를 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치 901의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈 921은 프로세서 910이 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈 921은 커뮤니케이션 프로세서(CP: communication processor)를 포함할 수 있다.

WiFi 모듈 923, 블루투스 모듈 925, GNSS 모듈 927 또는 NFC 모듈 928 각각은, 예를 들면, 해당하는 모듈을 통해서 송수신되는 데이터를 처리하기 위한 프로세서를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈 921, WiFi 모듈 923, 블루투스 모듈 925, GNSS 모듈 927 또는 NFC 모듈 928 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 integrated chip(IC) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다.

RF 모듈 929는, 예를 들면, 통신 신호(예: RF 신호)를 송수신할 수 있다. RF 모듈 929는, 예를 들면, 트랜시버(transceiver), PAM(power amp module), 주파수 필터(frequency filter), LNA(low noise amplifier), 또는 안테나 등을 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈 921, WiFi 모듈 923, 블루투스 모듈 925, GNSS 모듈 927 또는 NFC 모듈 928 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호를 송수신할 수 있다.

가입자 식별 모듈 924는, 예를 들면, 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드 및/또는 내장 SIM(embedded SIM)을 포함할 수 있으며, 고유한 식별 정보(예: ICCID(integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI(international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다.

메모리 930(예: 메모리 130)은, 예를 들면, 내장 메모리 932 또는 외장 메모리 934를 포함할 수 있다. 내장 메모리 932는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예: DRAM(dynamic RAM), SRAM(static RAM), 또는 SDRAM(synchronous dynamic RAM) 등), 비휘발성 메모리(non-volatile Memory)(예: OTPROM(one time programmable ROM), PROM(programmable ROM), EPROM(erasable and programmable ROM), EEPROM(electrically erasable and programmable ROM), mask ROM, flash ROM, 플래시 메모리(예: NAND flash 또는 NOR flash 등), 하드 드라이브, 또는 솔리드 스테이트 드라이브(solid state drive(SSD)) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.

외장 메모리 934는 플래시 드라이브(flash drive), 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD(micro secure digital), Mini-SD(mini secure digital), xD(extreme digital), MMC(multi-media card) 또는 메모리 스틱(memory stick) 등을 더 포함할 수 있다. 외장 메모리 934는 다양한 인터페이스를 통하여 전자 장치 901과 기능적으로 및/또는 물리적으로 연결될 수 있다.

센서 모듈 940은, 예를 들면, 물리량을 계측하거나 전자 장치 901의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 센서 모듈 940은, 예를 들면, 제스처 센서 940A, 자이로 센서 940B, 기압 센서 940C, 마그네틱 센서 940D, 가속도 센서 940E, 그립 센서 940F, 근접 센서 940G, 컬러(color) 센서 940H(예: RGB(red, green, blue) 센서), 생체 센서 940I, 온/습도 센서 940J, 조도 센서 940K, 또는 UV(ultra violet) 센서 9400M 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로(additionally or alternatively), 센서 모듈 940은, 예를 들면, 후각 센서(E-nose sensor), EMG 센서(electromyography sensor), EEG 센서(electroencephalogram sensor), ECG 센서(electrocardiogram sensor), IR(infrared) 센서, 홍채 센서 및/또는 지문 센서를 포함할 수 있다. 센서 모듈 940은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치 901은 프로세서 910의 일부로서 또는 별도로, 센서 모듈 940을 제어하도록 구성된 프로세서를 더 포함하여, 프로세서 910이 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 센서 모듈 940을 제어할 수 있다.

입력 장치 950은, 예를 들면, 터치 패널(touch panel) 952, (디지털) 펜 센서(pen sensor) 954, 키(key) 956, 또는 초음파(ultrasonic) 입력 장치 958을 포함할 수 있다. 터치 패널 952는, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식을 사용할 수 있다. 또한, 터치 패널 952는 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 터치 패널 952는 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함하여, 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다.

(디지털) 펜 센서 954는, 예를 들면, 터치 패널의 일부이거나, 별도의 인식용 쉬트(sheet)를 포함할 수 있다. 키 956은, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키, 또는 키패드를 포함할 수 있다. 초음파 입력 장치 958은 마이크(예: 마이크 988)를 통해, 입력 도구에서 발생된 초음파를 감지하여, 상기 감지된 초음파에 대응하는 데이터를 확인할 수 있다.

디스플레이 960(예: 디스플레이 160)은 패널 962, 홀로그램 장치 964, 또는 프로젝터 966을 포함할 수 있다. 패널 962는, 예를 들면, 유연하게(flexible), 투명하게(transparent), 또는 착용할 수 있게(wearable) 구현될 수 있다. 패널 962는 터치 패널 952와 하나의 모듈로 구성될 수도 있다. 홀로그램 장치 964는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터 966은 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 스크린은, 예를 들면, 전자 장치 901의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이 960은 패널 962, 홀로그램 장치 964, 또는 프로젝터 966을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다.

인터페이스 970은, 예를 들면, HDMI(high-definition multimedia interface) 972, USB(universal serial bus) 974, 광 인터페이스(optical interface) 976, 또는 D-sub(D-subminiature) 978을 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로(additionally and alternatively), 인터페이스 970은, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD(secure digital) 카드/MMC(multi-media card) 인터페이스, 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.

오디오 모듈 980은, 예를 들면, 소리(sound)와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈 980은, 예를 들면, 스피커 982, 리시버 984, 이어폰 986, 또는 마이크 988 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다.

카메라 모듈 991은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, ISP(image signal processor), 또는 플래시(flash)(예: LED 또는 xenon lamp 등)를 포함할 수 있다.

전력 관리 모듈 995는, 예를 들면, 전자 장치 901의 전력을 관리할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈 995는 PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC(charger integrated circuit), 또는 배터리 또는 연료 게이지(battery or fuel gauge)를 포함할 수 있다. PMIC는, 유선 및/또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 무선 충전 방식은, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등을 포함하며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 또는 정류기 등을 더 포함할 수 있다. 배터리 게이지는, 예를 들면, 배터리 996의 잔량, 충전 중 전압, 전류, 또는 온도를 측정할 수 있다. 배터리 996은, 예를 들면, 충전식 전지(rechargeable battery) 및/또는 태양 전지(solar battery)를 포함할 수 있다.

인디케이터 997은 전자 장치 901 또는 그 일부(예: 프로세서 910)의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 모터 998은 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있고, 진동(vibration), 또는 햅틱(haptic) 효과 등을 발생시킬 수 있다. 도시되지는 않았으나, 전자 장치 901은 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting), 또는 미디어플로(mediaFloTM) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있다.

본 발명의 다양한 실시예에 따르면 상기 발열 소자 12 는 상기 전자 장치 901 내에 존재하는 하나 이상의 프로세서(예: AP(application processor)) 910, 통신 모듈 920, 가입자 식별 모듈 924, 메모리 930, 센서 모듈 940, 입력 장치 950, 디스플레이 960, 인터페이스 970, 오디오 모듈 980, 카메라 모듈 991, 전력 관리 모듈 995, 배터리 996, 인디케이터 997, 및 모터 998 중 적어도 하나 이상일 수 있으며, 상기 적어도 하나 이상의 모듈들은 전자 장치 901 내에서 특정 동작을 함으로써, 모듈 자체 또는 모듈 주위의 온도를 상승 시킬 수도 있다.

본 문서에서 기술된 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 본 문서에서 기술된 구성요소 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 일부 구성요소가 생략되거나 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 또한, 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 구성요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체(entity)로 구성됨으로써, 결합되기 이전의 해당 구성요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.

10: 기판(PCB) 20: 쉴드 프레임(shield frame)
30: 쉴드 커버(shield cover) 40: 금속 하우징

Claims

기판;
상기 기판에 배치되는 적어도 하나의 발열 소자;
상기 기판의 상부에서 상기 적어도 하나의 발열 소자를 감싸는 방식으로 배치되는 금속 재질의 쉴드 커버;
상기 쉴드 커버의 상부에 배치되는 금속 하우징; 및
상기 적어도 하나의 발열 소자와 상기 금속 하우징 사이에 배치되는 열 전도 부재를 포함하되,
상기 쉴드 커버는 상기 금속 하우징을 향하는 방향으로 돌출되고, 상기 금속 하우징과 접촉하도록 형성되는 복수의 텐션 핑거를 포함하는 것을 특징으로 하는 노이즈 차폐 장치.
제1항에 있어서,
상기 텐션 핑거는 상기 쉴드 커버와 일체로 형성되는 것을 특징으로 하는 노이즈 차폐 장치.
제1항에 있어서,
상기 텐션 핑거는 상기 쉴드 커버의 테두리를 따라 일정 간격으로 형성되는 것을 특징으로 하는 노이즈 차폐 장치.
제1항에 있어서,
상기 텐션 핑거는 상기 쉴드 커버에 형성된 개구의 테두리를 따라 일정 간격으로 형성되는 것을 특징으로 하는 노이즈 차폐 장치.
제1항에 있어서,
상기 텐션 핑거는 상기 금속 하우징에 의해 일정 눌림량을 가지며 가압받도록 형성되는 것을 특징으로 하는 노이즈 차폐 장치.
제1항에 있어서,
상기 열 전도 부재는 상기 쉴드 커버의 상기 발열 소자와 대응되는 위치에 형성되는 개구를 통하여 노출되며, 상기 발열 소자의 상면 및 상기 금속 하우징에 물리적으로 접촉되는 것을 특징으로 하는 노이즈 차폐 장치.
◈청구항 7은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈

제1항에 있어서,
상기 열 전도 부재는 TIM(Thermal Interface Material) 테이프, 고상의 TIM 및 금속 재질의 부재 중 적어도 하나인 것을 특징으로 하는 노이즈 차폐 장치.
제1항에 있어서,
상기 쉴드 커버의 개구 주변에는 적어도 하나의 또 다른 개구가 더 형성되어, 상기 발열 소자의 수지 주입용 개구로 활용되거나 방열을 보조하는 것을 특징으로 하는 노이즈 차폐 장치.
제1항에 있어서,
상기 금속 하우징의 상기 텐션 핑거가 접촉되는 부분은 원활한 접촉을 위한 장착홈 또는 접촉 돌기가 형성되는 것을 특징으로 하는 노이즈 차폐 장치.
제1항에 있어서,
상기 텐션 핑거는,
상기 쉴드 커버의 상면에 형성되는 핑거 수용구의 일단에서 상방향으로 일정 각도로 절곡 형성되는 돌출단; 및
상기 돌출단에서 일정 각도로 연장 형성되어 상기 금속 하우징의 저면에 면접촉되는 접촉단을 포함하는 것을 특징으로 하는 노이즈 차폐 장치.
◈청구항 11은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈

제10항에 있어서,
상기 텐션 핑거는 상기 핑거 수용구에서 적어도 두 개가 일정 간격으로 형성되는 것을 특징으로 하는 노이즈 차폐 장치.
제1항에 있어서,
상기 쉴드 커버는 상기 기판에 배치되는 쉴드 프레임에 고정되는 것을 특징으로 하는 노이즈 차폐 장치.
◈청구항 13은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈

제1항 내지 제12항 중 어느 한 항의 특징에 따른 노이즈 차폐 장치를 포함하는 전자 장치.
◈청구항 14은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈

제13항에 있어서,
상기 전자 장치는,
상기 전자 장치의 내부에서 처리된 음향 데이터를 출력하는 음향 출력부;
상기 전자 장치와 전기적으로 연결되어 전원을 공급하는 전원 공급부;
상기 전자 장치 외부로부터의 음성 신호를 수신하는 음성 입력부;
상기 전자 장치로 영상 신호를 수신하는 영상 입력부; 및
다른 전자 장치와 데이터를 송,수신하기 위한 통신부를 포함하는 이동 통신 장치(mobile device)인 것을 특징으로 하는 전자 장치.
◈청구항 15은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈

기판;
상기 기판에 배치되는 적어도 하나의 발열 소자;
상기 기판의 상부에서 상기 적어도 하나의 발열 소자가 내부 영역에 위치되도록 배치되는 금속 재질의 쉴드 프레임;
상기 쉴드 프레임의 상부에 배치되는 금속 하우징; 및
상기 적어도 하나의 발열 소자와 상기 금속 하우징 사이에 배치되는 열 전도 부재를 포함하되,
상기 쉴드 프레임은 상기 금속 하우징을 향하는 방향으로 돌출되고, 상기 금속 하우징과 접촉하도록 형성되는 복수의 텐션 핑거를 포함하는 것을 특징으로 하는 노이즈 차폐 장치.
◈청구항 16은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈

제15항에 있어서,
상기 텐션 핑거는 상기 금속 하우징에 의해 일정 눌림량을 가지며 가압받도록 형성되는 것을 특징으로 하는 노이즈 차폐 장치.
◈청구항 17은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈

기판;
상기 기판에 배치되는 적어도 하나의 발열 소자;
상기 기판의 상부에서 상기 적어도 하나의 발열 소자가 내부 영역에 위치되도록 배치되는 금속 재질의 쉴드 프레임;
상기 기판의 상부에서 상기 적어도 하나의 발열 소자를 감싸는 방식으로 배치되되, 상기 쉴드 프레임에 고정되는 금속 재질의 쉴드 커버;
상기 쉴드 커버의 상부에 배치되는 금속 하우징; 및
상기 적어도 하나의 발열 소자와 상기 금속 하우징 사이에 배치되는 열 전도 부재를 포함하되,
상기 쉴드 프레임은 상기 금속 하우징을 향하는 방향으로 돌출되고, 상기 쉴드 커버의 대응 위치에 형성된 핑거 관통구를 관통함으로써 상기 금속 하우징과 접촉하는 복수의 텐션 핑거(tension finger)를 포함하는 것을 특징으로 하는 노이즈 차폐 장치.
◈청구항 18은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈

전자 장치에 있어서,
상기 전자 장치의 내부에서 데이터를 처리하는 데이터 처리부;
상기 전자 장치의 내부에서 처리된 음향 데이터를 출력하는 음향 출력부;
상기 전자 장치와 전기적으로 연결되어 전원을 공급하는 전원 공급부;
상기 전자 장치 외부로부터의 음성 신호를 수신하는 음성 입력부;
상기 전자 장치로 영상 신호를 수신하는 영상 입력부;
다른 전자 장치와 데이터를 송,수신하기 위한 통신부;
기판;
상기 기판에 배치되는 적어도 하나의 발열 소자;
상기 기판의 상부에서 상기 적어도 하나의 발열 소자를 감싸는 방식으로 배치되는 금속 재질의 쉴드 커버;
상기 쉴드 커버의 상부에 배치되는 금속 하우징; 및
상기 적어도 하나의 발열 소자와 상기 금속 하우징 사이에 배치되는 열 전도 부재를 포함하되,
상기 쉴드 커버는 상기 금속 하우징을 향하는 방향으로 돌출되고, 상기 금속 하우징과 접촉하도록 형성되는 복수의 텐션 핑거를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
◈청구항 19은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈

제 18항에 있어서,
상기 발열 소자는 다양한 전자 장치의 내부에 포함된 적어도 하나 이상의 모듈 또는 칩셋 일 수 있으며, 해당 모듈 또는 칩셋은 전자 장치의 특정 기능에 따라 구동되어 열을 발생하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
◈청구항 20은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈

제 19항에 있어서,
상기 칩셋은 전자 장치의 적어도 하나 이상의 프로세서인 것을 특징으로 하는 전자 장치.