JP3203085U - Dc/dcコンバータモジュール - Google Patents
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Abstract
【課題】2枚の基板を組み合わせたDC/DCコンバータの高密度実装を可能とする。【解決手段】電子部品を実装した第1基板と、電子部品を実装した第2基板と、前記第1基板と前記第2基板は対向して配置され、前記第1基板に備えた複数のパッドと、該パッドの対応する前記第2基板に備えた複数の部品挿入穴とを接続する複数の棒状の接続ピンで接続したDC/DCコンバータ。さらに、前記接続ピンは、前記部品挿入穴に圧入される。【選択図】図1
Description
本考案は、小型のDC/DCコンバータモジュールに関し、特に対向する基板に電子部品を実装したDC/DCコンバータに関する。
第1の基板と第2の基板を対向して配置し、それぞれの基板を接続するため接続ピンを使用することがしばしば行われる。例えば特許文献1では、本体部の断面形状よりも所望に小さいピン部が、本体部の両端面にそれぞれ突出してなる入出力端子を用いて、マザープリント基板とモジュール基板とを接続している。モジュール基板のスルーホールに入出力端子の一方のピン部を本体部の端部がモジュール基板の表面に接するまで圧入するので、入出力端子が傾くことはない。また、入出力端子の他方のピン部は本体部の端面がマザープリント板の表面に当接し係止するので、マザープリント基板とモジュール基板との位置が定まるようにしている。
しかし、特許文献1の入出力端子は、両端のピン部を基板のスルーホールに挿入し、本体の端面で基板と当接させて位置を決めるので、本体部より小さいピン部を両端に備えるように加工する必要がある。また、基板同士の距離を均一にするためには、基板の表面に本体部の端面が当接するまで十分に圧入する必要がある。
また、DC/DCコンバータは発熱する部品と発熱が大きくない部品が存在する。そこで、効果的な放熱をするためには、発熱する部品と発熱が大きくない部品をそれぞれ別の基板に実装するとよい。しかし、このようにすると、それぞれの基板を接続する接続ピンが多くなる。この場合、特許文献1のように端子に基板と当接する部分を設けると、基板の実装面積がその分だけ大きくなり、実装密度が低下する。
本考案は、実装面積が小さい接続ピンを用いることにより、対向する基板の距離を均一にし、且つ高密度実装を可能にしたDC/DCコンバータである。
上記課題を解決するため、本考案のDC/DCコンバータは、電子部品を実装した第1基板と、電子部品を実装した第2基板とからなり、前記第1基板と前記第2基板は対向して配置され、前記第1基板に備えた複数のパッドと、前記第2基板に備えた前記パッドに対応する複数の部品挿入穴とを複数の棒状の接続ピンで接続したことを特徴とする。
さらに、前記第1基板は金属ベース基板でもよい。
さらに、前記第1基板は金属ベース基板でもよい。
本考案のDC/DCコンバータは、実装面積が小さい棒状の接続ピンを用いたので、容易に組み立てることが可能であり、高密度実装とすることができる。
本考案の実施例に係るDC/DCコンバータ1は、図1に示すブロック図で構成される。スイッチ素子Q1,Q2,Q3,Q4とトランスT1とリアクトルL2と整流ダイオードD1,D2とコンデンサC2,C3,C4を基板2の表面に実装する。スイッチ素子はDC/DCコンバータに入力される直流電圧を断続してトランスT1に印加し、また、整流ダイオードD1,D2とリアクトルL2からなる整流平滑回路はトランスT1から出力される交流を直流に変換する。これらは電力変換部を構成しそれぞれの電子部品は発熱する。このため、基板2は金属ベース基板が使用され、電子部品を実装しない裏面は放熱フィン等を付けて放熱する。制御回路7、駆動回路4、補助電源5は基板3に実装する。制御回路7は出力の直流電圧を検出し、スイッチ素子Q1,Q2,Q3,Q4をオンオフするための制御信号を生成する。駆動回路4はアイソレータ6を介して制御回路7から送出された制御信号に応じて、それぞれのスイッチ素子をオンオフ駆動する。補助電源5は制御回路7、駆動回路4を動作させるための電源を生成する。これらの部品は発熱は大きくない。このため、基板3はガラスエポキシ等を基材としたプリント配線基板が使用される。
実施例のDC/DCコンバータ1は、基板2と基板3を対向させて配置し、断面が0.64mm角の棒状の接続ピンを用いて基板2と基板3とを接続した。接続ピンの断面は四角形に限らず、円形状または多角形状ででも良い。接続ピンは、回路方式およびDC/DCコンバータが備える機能により使用する数量が異なる。本実施例では、接続ピンは図1のP1乃至P14であり、14本を使用する。基板1と基板2の固定強度は接続ピンの数量によって変わるので、接続ピンの数量が少ない場合は、部品と電気的に接続されない接続ピンまたは、電気的接続が同じ接続ピンを複数使用すると良い。
本考案による実施例のDC/DCコンバータは、基板2と基板3を対向するように組合せ接続ピンで接続すると、図2に示す外観となる。接続ピンP1乃至P14の一端は、基板3のスルーホールを備えた貫通穴に圧入し半田付けされる。接続ピンP1乃至P14の他端は、基板2の表面に設けたパッドに半田付けされる。また、基板3に半田付けされた接続ピンP1乃至P14は、基板2と基板3を組合せる前に、基板上からの長さが均一になるように切断される。このため、基板2と基板3の距離は均一になり、それぞれの接続ピンは基板2のパッドに確実に半田付けされる。また、棒状の接続ピンをしようするので、実装面積が小さく高密度化が可能となる。
次に、実施例のDC/DCコンバータの構造を、図3から図5を用いて説明する。
基板3は公知のプリント配線基板であり、表面に電子部品が既知の方法で実装されている。実装された部品の数量によっては裏面に電子部品を実装してもよい。また、接続ピンP1乃至P14は、基板3に設けたスルーホールを施した穴に圧入される。接続ピンの圧入は、図3に示すように、ピン挿入機8を用いて圧入ことで、容易に基板の面に対して垂直に挿入することができる。さらに、接続ピンP1乃至P14は、基板3の面からの長さを均一にされている。図4に示すように、カッター9を用いて接続ピンを切断することで接続ピンの長さを容易に均一にすることができる。補助治具10によってカッター9と基板上の距離が決定されるので、接続ピンの基板2の面からの高さは均一になる。なお、補助治具10は、接続ピンの該当するところに穴を開け、穴を貫通する部位を切断すると、切断時の応力による曲がりを防ぐことができる。
基板3は公知のプリント配線基板であり、表面に電子部品が既知の方法で実装されている。実装された部品の数量によっては裏面に電子部品を実装してもよい。また、接続ピンP1乃至P14は、基板3に設けたスルーホールを施した穴に圧入される。接続ピンの圧入は、図3に示すように、ピン挿入機8を用いて圧入ことで、容易に基板の面に対して垂直に挿入することができる。さらに、接続ピンP1乃至P14は、基板3の面からの長さを均一にされている。図4に示すように、カッター9を用いて接続ピンを切断することで接続ピンの長さを容易に均一にすることができる。補助治具10によってカッター9と基板上の距離が決定されるので、接続ピンの基板2の面からの高さは均一になる。なお、補助治具10は、接続ピンの該当するところに穴を開け、穴を貫通する部位を切断すると、切断時の応力による曲がりを防ぐことができる。
一方、基板2は金属ベースの表面に絶縁手段を施し、その上に回路パターンを印刷した金属ベース基板である。また、基板2には、基板3を対向して配置したときに接続ピンが当接する箇所にはリフローによる半田付けが可能となるようにパッドが設けられている。表面に電子部品とトランスT1およびリアクトルL2が既知の方法で実装されている。
本考案のDC/DCコンバータは、以上のように構成された基板2及び基板3を、図6に示すように、接続ピンが基板3と接するように、基板2と基板3を対向して組合せ半田付けしたものである。
このため、基板2と基板3の距離が均一となる。本考案によると、接続ピンは棒状の金属導体であり、突起等が無いので、実装面積を小さくできる。発熱する部品と発熱の少ない部品を異なる基板に分離して実装すると基板同士の接続箇所が増えるが、本考案では接続ピンの実装面積が少ないので高密度実装が可能となる。さらに、組立を機械で行うので、容易かつ精度の良い位置決めが可能となる。
このため、基板2と基板3の距離が均一となる。本考案によると、接続ピンは棒状の金属導体であり、突起等が無いので、実装面積を小さくできる。発熱する部品と発熱の少ない部品を異なる基板に分離して実装すると基板同士の接続箇所が増えるが、本考案では接続ピンの実装面積が少ないので高密度実装が可能となる。さらに、組立を機械で行うので、容易かつ精度の良い位置決めが可能となる。
小型のDC/DCコンバータを必要とする電子機器に最適である。
1 DC/DCコンバータ
2 金属基板
3 回路基板
4 駆動回路
5 補助電源
6 アイソレータ
7 制御回路
8 ピン挿入機
9 カッタ
10 補助治具
2 金属基板
3 回路基板
4 駆動回路
5 補助電源
6 アイソレータ
7 制御回路
8 ピン挿入機
9 カッタ
10 補助治具
Claims (2)
- 電子部品を実装した第1基板と、
電子部品を実装した第2基板と、を備え、
前記第1基板と前記第2基板は対向して配置され、
前記第1基板に備えた複数のパッドと、該パッドの対応する前記第2基板に備えた複数の部品挿入穴とを接続する複数の棒状の接続ピンで接続したこと、
を特徴とするDC/DCコンバータ。 - 前記第1基板は金属ベース基板であり、
前記接続ピンは、前記部品挿入穴に圧入されることを特徴とする請求項1に記載のDC/DCコンバータ。
Priority Applications (1)
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JP2015006579U JP3203085U (ja) | 2015-12-25 | 2015-12-25 | Dc/dcコンバータモジュール |
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Publication Number | Publication Date |
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JP3203085U true JP3203085U (ja) | 2016-03-10 |
Family
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Family Applications (1)
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JP6137387B1 (ja) * | 2016-06-07 | 2017-05-31 | 富士電機株式会社 | 電源中継ユニット |
JP2022135697A (ja) * | 2021-03-05 | 2022-09-15 | 株式会社タムラ製作所 | 電源装置 |
WO2024116601A1 (ja) * | 2022-11-30 | 2024-06-06 | 株式会社村田製作所 | バッテリユニット |
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2015
- 2015-12-25 JP JP2015006579U patent/JP3203085U/ja not_active Expired - Fee Related
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