JP2017041485A - 実装基板 - Google Patents
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Description
Claims (5)
- 発熱部品が実装されたプリント基板と、
前記プリント基板に実装されたコネクタと、
前記コネクタのハウジングに係合しかつ前記プリント基板のスルーホールに挿通されて半田付けされた、前記コネクタを前記プリント基板に固定するための金属製のペグと、
前記発熱部品のリード部と前記ペグを接続するプリント配線とを備えている
ことを特徴とする実装基板。 - 前記コネクタが複数の前記ペグによって前記プリント基板に固定されており、複数の前記ペグが、連結板部を介して相互に連結されている請求項1に記載の実装基板。
- 前記発熱部品が複数の前記リード部を有しており、複数の前記リード部のうち最も幅広に形成されたリード部が、前記プリント配線を介して前記ペグに接続されている請求項1または2に記載の実装基板。
- 前記ペグが、銅よりも熱伝導率が高い金属を含んで構成されている請求項1〜3の何れか1項に記載の実装基板。
- 前記コネクタと前記発熱部品が、間に他の実装部品を介在させることなく隣接配置されている請求項1〜4の何れか1項に記載の実装基板。
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JP6443265B2 JP6443265B2 (ja) | 2018-12-26 |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018010884A (ja) * | 2016-07-11 | 2018-01-18 | 日本精機株式会社 | 回路基板 |
WO2018216466A1 (ja) * | 2017-05-23 | 2018-11-29 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | コイル装置、基板付きコイル装置及び電気接続箱 |
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JP2014207370A (ja) * | 2013-04-15 | 2014-10-30 | 住友電装株式会社 | プリント基板 |
-
2015
- 2015-08-18 JP JP2015160895A patent/JP6443265B2/ja active Active
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