CN108370142B - 电路结构体及电气接线盒 - Google Patents

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Abstract

一种电路结构体，通过将电路基板一体化于构成电力电路的板状的汇流条上而成，该电路基板具有控制所述电力电路的通电的控制电路，所述电路结构体具备：汇流条，设有第一贯通孔；电路基板，在双面形成有电路图案，并设有与所述第一贯通孔连通的第二贯通孔；绝缘片，配置于所述电路基板的另一面侧，夹设在所述汇流条与所述电路基板之间；及导电性的铆钉，插通于所述第一贯通孔及第二贯通孔，将所述电路基板固定于所述汇流条上，所述铆钉具有插入所述第一贯通孔及第二贯通孔的主体部和从所述电路基板突出的头部。

Description

电路结构体及电气接线盒
技术领域
本发明涉及电路结构体及电气接线盒。
本申请主张基于2015年12月16日提出的日本申请“特愿2015-244887”的优先权，援引所述日本申请所记载的全部记载内容。
背景技术
以往，在汽车中，搭载有从电源(电池)向前照灯、雨刷等负载分配电力的电气接线盒(也称作功率分配器)。电气接线盒具备：汇流条，与电源连接并构成电力电路；及电路基板，具有控制该电力电路的通电的控制电路。控制电路由形成于电路基板的电路图案和电子元件构成，该电子元件是继电器或FET(Field effect transistor，场效应晶体管)这样的开关元件、微机或控制IC(Integrated Circuit，集成电路)等控制元件等。
近年来，为了实现电气接线盒的小型化，开发出了将电路基板一体化于汇流条上而成的电路结构体。在专利文献1中记载了一种利用粘接片将汇流条和电路基板粘接而制造出的电路结构体。另外，在电路结构体中，有时需要直接将设于电路基板的控制电路与汇流条电连接。在专利文献2中，提出了一种以连接芯片为媒介的连接方法。具体地说，记载了一种如下的电路结构体：在电路基板的一面上设有导体焊盘，并且在与该导体焊盘相邻的位置形成有使汇流条露出的贯通孔，跨越该贯通孔和导体焊盘的形状的连接芯片被钎焊于汇流条和导体焊盘的双方。在专利文献2所记载的电路结构体中，成为汇流条与导体焊盘经由连接芯片而电连接的状态。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2005-117719号公报
专利文献2：日本特开2005-224053号公报
发明内容
本发明的电路结构体是将电路基板一体化于构成电力电路的板状的汇流条上而成的电路结构体，该电路基板具有控制所述电力电路的通电的控制电路，
其中，所述电路结构体具备：
汇流条，设有第一贯通孔；
电路基板，在双面形成有电路图案，并设有与所述第一贯通孔连通的第二贯通孔；
绝缘片，配置于所述电路基板的另一面侧，夹设在所述汇流条与所述电路基板之间；及
导电性的铆钉，插通于所述第一贯通孔及第二贯通孔，将所述电路基板固定于所述汇流条上，
所述铆钉具有插入所述第一贯通孔及第二贯通孔的主体部和从所述电路基板突出的头部。
本发明的电气接线盒具备：
上述本公开的电路结构体；
散热器，安装于所述汇流条；及
箱体，收容所述电路结构体及所述散热器。
附图说明
图1是表示实施方式1的电路结构体的概略立体图。
图2是表示实施方式1的电路结构体的概略分解立体图。
图3是表示实施方式1的电路结构体的主要部分的概略纵剖视图。
图4是说明铆钉的铆接方法的概略纵剖视图。
图5是表示实施方式1的电气接线盒的概略立体图。
图6是表示实施方式1的电气接线盒的概略分解立体图。
具体实施方式
[本发明所要解决的课题]
以往的电路结构体一般使用在聚酰亚胺膜的基材的双面涂敷热固化型的环氧类粘接剂而成的粘接片，在汇流条与电路基板之间夹着粘接片而使之重叠，通过利用热压装置进行热压接而将汇流条与电路基板粘接。
在以往的电路结构体中，由于通过利用粘接片将汇流条与电路基板粘贴而将电路基板固定于汇流条上，因此在热压接时电路基板有时会移动，有时无法将电路基板固定于规定位置。另外，在以往的以连接芯片为媒介的连接方法中，与安装于电路基板上的电子元件同时地也对连接芯片进行回流焊，但有时会由于在焊锡熔融时连接芯片移动而导致无法将连接芯片钎焊于规定位置。因此，在最坏的情况下，有可能无法经由连接芯片将汇流条与设于电路基板的控制电路电连接。
由此，在以往的电路结构体中，在生产性方面存在改善的余地。
于是，本公开的目的之一在于提供一种生产性优异的电路结构体。另外，本公开的目的之一在于提供一种具备该电路结构体的电气接线盒。
[本公开的效果]
本发明的电路结构体及电气接线盒的生产性优异。
[本申请发明的实施方式的说明]
本申请的发明人提出，为了将电路基板定位并固定于汇流条上，在汇流条及电路基板分别设置相互连通的贯通孔，通过在这些贯通孔中插通导电性的铆钉而固定电路基板。首先，列出本申请发明的实施方式而进行说明。
(1)本申请发明的一个方案的电路结构体是将电路基板一体化于构成电力电路的板状的汇流条上而成的电路结构体，该电路基板具有控制所述电力电路的通电的控制电路，
其中，所述电路结构体具备：
汇流条，设有第一贯通孔；
电路基板，在双面形成有电路图案，并设有与所述第一贯通孔连通的第二贯通孔；
绝缘片，配置于所述电路基板的另一面侧，夹设在所述汇流条与所述电路基板之间；及
导电性的铆钉，插通于所述第一贯通孔及第二贯通孔，将所述电路基板固定于所述汇流条上，
所述铆钉具有插入所述第一贯通孔及第二贯通孔的主体部和从所述电路基板突出的头部。
根据上述电路结构体，在汇流条及电路基板设有相互连通的第一贯通孔及第二贯通孔，通过在这些贯通孔中插通导电性的铆钉而将汇流条与电路基板相互定位并且机械接合。即，能够通过铆钉将汇流条与电路基板定位并固定。由此，上述电路结构体能够在将电路基板固定于汇流条上时抑制汇流条与电路基板的位置偏移，生产性优异。另外，铆钉具有导电性，能够经由铆钉将汇流条与电路基板的控制电路电连接。具体地说，插通于第一贯通孔的铆钉的主体部的端部固定于汇流条，汇流条与铆钉电连接。然后，通过钎焊等将构成控制电路的电路图案、电子元件与从电路基板突出的铆钉的头部电连接，汇流条与控制电路经由铆钉而电连接。由此，在上述电路结构体中，插通于连通的第一贯通孔及第二贯通孔的铆钉兼具将汇流条与电路基板定位固定的功能和将汇流条与控制电路电连接的功能。
另外，根据上述电路结构体，通过由铆钉实现的汇流条与电路基板的机械接合而将电路基板固定于汇流条。因此，无需如以往那样利用热固化型的粘接剂(例，环氧类粘接剂)将汇流条和电路基板热压接而粘接。由此，能够省略热压接，能够缩短制造所花费的时间，此外，也不需要热压装置等设备，能够抑制制造成本。进而，由于不进行热压接，因此也能够防止以由反复进行加热冷却引起的残留应力为起因的电路基板的变形、焊锡裂缝的产生，可靠性提高。
(2)作为上述电路结构体的一个方式，可举出，在所述电路基板的一面上，在所述第二贯通孔的开口的周围设有焊盘，所述铆钉的头部与所述焊盘电连接。
由于在电路基板的形成有电路图案的一面上，在第二贯通孔的开口的周围设有焊盘，所以容易通过钎焊将铆钉的头部与焊盘电连接并且固定。
(3)作为上述电路结构体的一个方式，可举出，所述第一贯通孔及第二贯通孔分别设有多个，所述电路结构体具备插通于各个所述第一贯通孔及第二贯通孔的多个所述铆钉。
通过在汇流条及电路基板分别设置多个第一贯通孔及第二贯通孔并在各个贯通孔中插通多个铆钉，能够进一步限制电路基板相对于汇流条的移动，能够更有效地抑制汇流条与电路基板的位置偏移。由此，根据上述方式，汇流条与电路基板的定位精度提高。
(4)本申请发明的一个方案的电气接线盒具备：
上述(1)～(3)中任一项所述的电路结构体；
散热器，安装于所述汇流条；及
箱体，收容所述电路结构体及所述散热器。
上述电气接线盒通过具备上述本申请发明的一个方案的电路结构体而生产性优异。另外，上述电气接线盒由于在电路结构体的汇流条安装有散热器，所以能够使电路结构体所产生的热向散热器放出，散热性提高，可靠性较高。
[本申请发明的实施方式的详细内容]
以下，参照附图来说明本申请发明的实施方式的电路结构体及电气接线盒的具体例。图中的同一标号表示同一名称物。此外，本申请发明不局限于这些示例，而是由权利要求书表示，意在包括与权利要求书等同的含义及范围内的所有变更。
[实施方式1]
＜电路结构体＞
参照图1～图4，说明实施方式1的电路结构体。如图1～图3所示，实施方式1的电路结构体1具备板状的汇流条10和电路基板20，电路基板20一体化于汇流条10上。如图2、图3所示，实施方式1的电路结构体1的特征之一在于，在汇流条10及电路基板20设有相互连通的第一贯通孔15及第二贯通孔25，具备插通于这些贯通孔15、25的导电性的铆钉50。以下，详细地说明电路结构体1的结构。在以下的说明中，将电路结构体1中的电路基板20侧设为上，将汇流条10侧设为下进行说明。
(汇流条)
汇流条10是构成电力电路的板状元件。在该例中，如图2所示，汇流条10由多个汇流条片11～13构成，汇流条片11～13以规定布局排列在同一平面上。汇流条10(汇流条片11～13)由导电性的金属板形成，具体地说，通过将铜制的板材切割为规定形状而形成。汇流条10(汇流条片11～13)的尺寸设为适合通电量和散热的尺寸，厚度例如可举出设为0.5mm～1.0mm左右。另外，如后所述，线束90(参照图5)与汇流条10电连接。在该例中，在汇流条片11、12分别形成有供后述的电源端子85(参照图5、图6)插通的端子插通孔18，各汇流条片11、12经由电源端子85与线束90电连接。
〈第一贯通孔〉
如图2、图3所示，在汇流条10设有供后述的铆钉50插通的第一贯通孔(以下，称作“铆钉插通孔”)15。在该例中，在汇流条10设有多个铆钉插通孔15。
(电路基板)
如图1～图3所示，电路基板20配置于汇流条10上，具有控制电力电路的通电的控制电路。在电路基板20的双面(即，上表面及下表面)形成有电路图案21(参照图3)。在图3中，仅图示出电路基板20的上表面(配置汇流条10的一侧的相反侧的一面)侧的电路图案21，而省略了下表面(配置汇流条10一侧的另一面)侧的电路图案(图4也是同样)。具体地说，电路基板20是将电路图案21印刷于绝缘基板28而成的印制基板，电路图案21由铜箔形成。电路基板20连接于外部的电子控制单元(未图示)。
如图1所示，在电路基板20上，通过钎焊而安装有FET31的一部分端子、微机(微型计算机)32、控制用连接器33等电子元件。微机32是控制FET31等的控制元件。控制用连接器33是连接电子控制单元的连接器，电子元件基于来自电子控制单元的控制信号进行驱动。控制电路由形成于电路基板20的电路图案21和安装于电路基板20的电子元件构成。
在该例中，FET31的另外的一部分端子被直接利用焊锡接合于汇流条10上，因此，如图2所示，在电路基板20的配置FET31的部分形成有与FET31对应的元件用开口29。
〈第二贯通孔〉
如图2、图3所示，在电路基板20设有与汇流条10的铆钉插通孔15连通而供后述的铆钉50插通的第二贯通孔(以下，称作“铆钉插通孔”)25。即，在使汇流条10与电路基板20重叠时，铆钉插通孔15、25形成于同一位置而相互连通，在相互连通的铆钉插通孔15、25中插通铆钉50。在该例中，以与汇流条10的铆钉插通孔15对应的方式在电路基板20设有多个铆钉插通孔25。
〈焊盘〉
另外，在电路基板20的上表面(配置有汇流条10的一侧的相反侧的一面)上，在铆钉插通孔25的开口的周围设有焊盘24。铆钉50的头部52被利用焊锡接合于焊盘24并电连接。焊盘24与形成于电路基板20的电路图案21电连接，且经由铆钉50与汇流条10电连接。
(绝缘片)
如图2、图3所示，在电路基板20的下表面(配置汇流条10的一侧的另一面)配置有夹设在汇流条10与电路基板20之间的绝缘片40。利用该绝缘片40确保汇流条10与电路基板20之间的电绝缘性。
绝缘片40由绝缘性材料形成，具有相对于安装电子元件时的回流焊温度的耐热性。作为绝缘片40，例如可举出包括纤维素纤维、树脂纤维或玻璃纤维的无纺布、或者聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺等的树脂片。对于绝缘片40的厚度，为了确保汇流条10与电路基板20之间的电绝缘性，例如可举出设为25μm以上且100μm以下。
如图2、图3所示，在绝缘片40设有与汇流条10的铆钉插通孔15及电路基板20的铆钉插通孔25连通且供后述的铆钉50插通的第三贯通孔(以下，称作“铆钉插通孔”)45。即，在使汇流条10、绝缘片40及电路基板20重叠时，铆钉插通孔15、25、45形成于同一位置而相互连通，在相互连通的铆钉插通孔15、25、45中插通铆钉50。在该例中，以与汇流条10的铆钉插通孔15及电路基板20的铆钉插通孔25相对应的方式在绝缘片40也设有多个铆钉插通孔45。另外，在绝缘片40上，在与电路基板20的元件用开口29相同的位置形成有与FET31对应的元件用开口49。
(铆钉)
铆钉50是具有导电性且如图2、图3所示那样插通于相互连通的铆钉插通孔15、25而将电路基板20固定于汇流条10上的元件。铆钉50例如由铝、铜等导电性的金属材料形成，具有插入铆钉插通孔15、25的主体部51和从电路基板20突出的头部52。在该例中，铆钉50为铜制且在表面实施了镀镍。另外，以与铆钉插通孔15、25对应的方式具备多个铆钉50，在连通的铆钉插通孔15、25中分别插通有铆钉50。
铆钉50通过在插通于铆钉插通孔15、25的状态下主体部51的顶端部(与头部52相反一侧的端部)被进行铆接而塑性变形，固定于汇流条10。由此，汇流条10与电路基板20通过铆钉50而接合，并且铆钉50与汇流条10电连接。在该例中，如图4所示，通过将旋转的冲头P抵靠于插通于铆钉插通孔15、25的主体部51的顶端面而使主体部51的顶端以沿径向扩张的方式加压变形的所谓的旋压铆接来固定主体部51的端部。
铆钉50的头部52被钎焊在焊盘24上，铆钉50的头部52与焊盘24通过焊锡26而电连接，该焊盘24设于在电路基板20上形成的铆钉插通孔25的开口的周围。由此，汇流条10与设于电路基板20的焊盘24经由铆钉50而电连接，汇流条10与电路基板20的控制电路电连接。
＜电路结构体的制造方法＞
参照图2～图4说明图1所示的实施方式1的电路结构体1的制造工序的一例。
(1)准备汇流条10、电路基板20、绝缘片40及铆钉50(参照图2)。汇流条10通过将无氧铜的板材切割为规定形状而制成。具体地说，对无氧铜的板材进行冲压，如图2所示，制成规定形状的汇流条片11～13排列而成的汇流条10。另外，在汇流条10的规定位置形成铆钉插通孔15。
电路基板20如以下这样制成。准备在覆铜层叠板的规定位置形成元件用开口29(参照图2)等并加工成规定形状而得到的基板材料，该覆铜层叠板通过在绝缘基板28(参照图3)的双面层叠铜箔而成。另外，如图2所示，在该基板材料的规定位置形成与汇流条10的铆钉插通孔15连通的铆钉插通孔25。然后，如图3所示，对铜箔进行蚀刻而在双面形成电路图案21(仅图示出一方)，并且在上表面侧的铆钉插通孔25的开口的周围形成焊盘24。如以上这样制成电路基板20。
绝缘片40通过将具有电绝缘性的聚酰亚胺膜如图2所示那样裁切成规定形状而制成。预先在绝缘片40的规定位置形成铆钉插通孔45、元件用开口49。
(2)利用铆钉50将汇流条10与电路基板20接合，将电路基板20固定于汇流条10上(参照图2)。具体地说，如图2所示，在汇流条10与电路基板20之间夹着绝缘片40而使之重叠，在相互连通的铆钉插通孔15、25、45中插通铆钉50。此时，铆钉50从电路基板20侧插通，如图3所示那样使铆钉50的头部52位于焊盘24上。然后，如图4所示，将旋转的冲头P抵靠于从铆钉插通孔15的开口突出的铆钉50的主体部51的顶端面，通过旋压铆接来对主体部51的顶端部进行铆接而使其加压变形，使主体部51的端部与汇流条10接合。由此，将汇流条10与电路基板20一体化。
(3)在将汇流条10与电路基板20一体化之后，将电子元件向电路基板20上安装(参照图2)。具体地说，在电路基板20的安装电子元件(FET31等)的位置及焊盘24印刷焊锡膏，并搭载电子元件。然后，放入回流炉，将电子元件利用焊锡接合于电路基板20上，并且如图3所示那样将铆钉50的头部52利用焊锡接合于焊盘24。在该例中，由于也向汇流条10上安装电子元件，因此也在汇流条10上印刷焊锡膏。通过以上的工序获得图1所示的电路结构体1。
＜电路结构体的作用、效果＞
实施方式1的电路结构体1起到如下效果。
(1)电路结构体1在汇流条10及电路基板20设有相互连通的铆钉插通孔15、25，汇流条10与电路基板20通过插通于铆钉插通孔15、25的铆钉50而被相互定位并且被机械接合。即，由于能够通过铆钉50将汇流条10与电路基板20定位并固定，因此能够抑制汇流条10与电路基板20的位置偏移。另外，铆钉50具有导电性，能够经由铆钉50将汇流条10与电路基板20的控制电路电连接。由此，在电路结构体1中，插通于铆钉插通孔15、25的铆钉50兼具将汇流条10与电路基板20定位固定的功能和将汇流条10与电路基板20的控制电路电连接的功能，生产性优异。
(2)另外，在电路结构体1中，由于利用由铆钉50实现的机械接合将电路基板20固定于汇流条10并与之一体化，因此无需如以往那样利用热固化型的粘接剂(例，环氧类粘接剂)将汇流条与电路基板热压接而粘接。由此，电路结构体1与以往相比，能够省略热压接而缩短制造所花费的时间，此外，由于也不需要热压装置等设备，因此能够提高生产性及简化制造设备，成本低廉且生产性优异。另外，也能够防止由起因于热压接的残留应力导致的电路基板20的变形、焊锡裂缝的产生，可靠性提高。
(3)由于在铆钉插通孔25的开口的周围设有焊盘24，所以容易通过钎焊将铆钉50的头部52与焊盘24电连接并且固定。
(4)在汇流条10及电路基板20分别设有多个铆钉插通孔15、25，通过在连通的各个铆钉插通孔15、25中插通铆钉50，能够更有效地抑制汇流条10与电路基板20的位置偏移。由此，汇流条10与电路基板20的定位精度提高。
(5)在夹设在汇流条10与电路基板20之间的绝缘片40也设有铆钉插通孔45，通过在铆钉插通孔45中插通铆钉50，也能对绝缘片40进行定位。
[变形例1]
也可以在绝缘片40的双面涂敷有在常温下具有粘接性的粘接剂。由此，能够通过绝缘片40将汇流条10与电路基板20粘贴起来而临时固定。因此，在将铆钉50插通于铆钉插通孔15、25而对主体部51的端部进行铆接时，重叠的汇流条10与电路基板20不会偏移，作业变得容易。
要求粘接剂具有相对于回流焊温度的耐热性和电绝缘性。作为在常温下具有粘接性的粘接剂，例如可举出丙烯酸类粘接剂、硅类粘接剂、聚氨酯类粘接剂等。其中，包含丙烯酸聚合物的丙烯酸类粘接剂除了具有较高的粘接性之外，还能够进行常温下的保管，保存性优异，而且低价，因此是实用的。与此相对，以往使用的环氧类粘接剂容易变质，且必须在低温下保管等，在保存性方面较差，保管、处理繁琐。
另外，在环氧类粘接剂那样的热固化型的粘接剂的情况下，需要将汇流条10与电路基板20进行热压接。与此相对，在常温下具有粘接性的粘接剂的情况下，能够不对汇流条10与电路基板20进行热压接而在常温下进行粘贴，能够容易地将电路基板20临时固定于汇流条10。由此，在绝缘片40的双面涂敷粘接剂或粘接剂的情况下，涂敷粘接剂在生产性方面是有利的。
＜电气接线盒＞
接下来，参照图5及图6，说明实施方式1的电气接线盒100。如图6所示，实施方式1的电气接线盒100具备电路结构体1、散热器60及箱体80。图5是从电气接线盒100下侧观察时的图，与图6上下颠倒。以下，详细地说明电气接线盒100的结构。不过，图6所示的电路结构体1与上述图1所示的实施方式1的电路结构体1相同，对于同一物体标注同一附图标记而省略其说明。
散热器60安装于电路结构体1的汇流条10。散热器60例如由铝、铜等高导热性的金属材料形成，在该例中，散热器60是铝制的板。散热器60的形状并无特殊限定，除了板状以外，例如也可以是块状。散热器60的主要作用是避免安装于电路结构体1的电子元件(FET31等)的温度或用于安装电子元件的焊锡的温度超过允许温度。对于散热器60的尺寸，可举出设为适合散热的尺寸。
关于散热器60向电路结构体1(汇流条10)的安装，例如可举出利用粘接剂、在基材的双面涂敷粘接剂而成的粘接片、或者在基材的双面涂敷在常温下具有粘接性的粘接剂而成的粘接片进行粘贴。作为粘接剂，例如可举出环氧类粘接剂等，作为粘接剂，例如可举出丙烯酸类粘接剂、硅类粘接剂、聚氨酯类粘接剂等。作为粘接片或粘接片的基材，能够使用与上述电路结构体1的绝缘片40(参照图2)相同的材料，具体地说，能够使用具有电绝缘性的无纺布或树脂片。在使用了粘接片的情况下，无需进行热压接，能够以低成本进行生产，在生产性方面是有利的。
箱体80收容电路结构体1及散热器60。在该例中，如图6所示，箱体80由上部箱体81和下部箱体82构成。在上部箱体81的内侧设有朝向下部箱体82延伸的棒状的电源端子85。电源端子85插通于在电路结构体1的汇流条10(汇流条片11、12)上形成的端子插通孔18，与汇流条10电连接。如图5所示，电源端子85通过形成于下部箱体82的贯通孔而向箱体80的外部突出，在从箱体80向外部突出的电源端子85的端部安装线束90。由此，汇流条10经由电源端子85与线束90电连接。另外，以使电路结构体1的控制用连接器33向箱体80的外部露出的方式，在箱体80形成有连接器用开口83。
＜电气接线盒的制造方法＞
参照图6说明图5所示的实施方式1的电气接线盒100的制造工序的一例。
在电路结构体1的汇流条10的下表面粘贴散热器60之后，通过螺钉将电路结构体1固定并安装于下部箱体82的内部。然后，通过将上部箱体81嵌入下部箱体82而组装箱体80。以上，获得图5所示的电气接线盒100。
[电路结构体及电气接线盒的用途]
本申请发明的实施方式的电路结构体及电气接线盒能够适当利用于汽车用电气接线盒。
标号说明
1 电路结构体
100 电气接线盒
10 汇流条
11～13 汇流条片
15 第一贯通孔(铆钉插通孔)
18 端子插通孔
20 电路基板
21 电路图案
24 焊盘
25 第二贯通孔(铆钉插通孔)
26 焊锡
28 绝缘基板
29 元件用开口
31 FET
32 微机
33 控制用连接器
40 绝缘片
45 第三贯通孔(铆钉插通孔)
49 元件用开口
50 铆钉
51 主体部
52 头部
60 散热器
80 箱体
81 上部箱体
82 下部箱体
83 连接器用开口
85 电源端子
90 线束
P 冲头

Claims (4)

1.一种电路结构体，通过将电路基板一体化于构成电力电路的板状的汇流条上而成，该电路基板具有控制所述电力电路的通电的控制电路，
其中，所述电路结构体具备：
汇流条，设有第一贯通孔；
电路基板，在双面形成有电路图案，并设有与所述第一贯通孔连通的第二贯通孔；
绝缘片，配置于所述电路基板的一面侧，夹设在所述汇流条与所述电路基板之间；及
导电性的铆钉，插通于所述第一贯通孔及第二贯通孔，将所述电路基板固定于所述汇流条上，
所述铆钉具有插入所述第一贯通孔及第二贯通孔的主体部和从所述电路基板突出的头部，
所述主体部的顶端部通过旋压铆接进行铆接而加压变形，使所述主体部的顶端部与所述汇流条接合，并将所述汇流条与所述电路基板一体化，
所述汇流条与设于所述电路基板的焊盘经由所述头部而电连接，使所述汇流条与所述电路基板的所述控制电路电连接。
2.根据权利要求1所述的电路结构体，
在所述电路基板的另一面上，在所述第二贯通孔的开口的周围设有焊盘，
所述铆钉的头部与所述焊盘电连接。
3.根据权利要求1或2所述的电路结构体，
所述第一贯通孔及第二贯通孔分别设有多个，
所述电路结构体具备插通各个所述第一贯通孔及第二贯通孔的多个所述铆钉。
4.一种电气接线盒，具备：
权利要求1～3中任一项所述的电路结构体；
散热器，安装于所述汇流条；及
箱体，收容所述电路结构体及所述散热器。
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