JP2018182148A - 金属部材付き基板、回路構成体及び電気接続箱 - Google Patents
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Abstract
【課題】金属部材付き基板、回路構成体及び電気接続箱の製造コストを低減する。【解決手段】金属部材付き基板21は、絶縁板23に導電路24が形成されるとともに基板貫通孔25が形成された絶縁基板22と、絶縁基板22に重ねられ、基板貫通孔25に連なるバスバー貫通孔29が形成されたバスバー28と、軸部31と軸部31の径よりも大きい径を有する第1の頭部32とを有する金属部材30と、基板貫通孔25に軸部31及び第1の頭部32のうちの一方が挿通された状態で前記一方と基板貫通孔25の内壁とを接合する導電性の接合材35と、を備え、軸部31及び第1の頭部32のうちの他方は、バスバー貫通孔29に挿通された状態でバスバー28に固着している。【選択図】図2
Description
本明細書では、金属部材付き基板に関する技術を開示する。
従来、基板とバスバーの貫通孔に金属部材が取付けられる技術が知られている。特許文献1の回路構成体は、矩形状の位置決め用貫通孔が形成されたプリント回路基板と、このプリント回路基板に積層され、矩形状のバスバー貫通孔が形成されたバスバーとを備えており、バスバーに圧入されたインレイは、プリント回路基板の位置決め用貫通孔とバスバーのバスバー貫通孔とに圧入されるようになっている。
ところで、特許文献1のように、インレイをプリント回路基板の位置決め用貫通孔とバスバーのバスバー貫通孔との双方に圧入する構成では、位置決め用貫通孔、バスバー貫通孔及びインレイの寸法に高い精度が必要とされるため、製造コストが高くなりやすいという問題がある。
本明細書に記載された技術は、上記のような事情に基づいて完成されたものであって、金属部材付き基板、回路構成体及び電気接続箱の製造コストを低減することを目的とする。
本明細書に記載された金属部材付き基板は、絶縁板に導電路が形成されるとともに基板貫通孔が形成された絶縁基板と、前記絶縁基板に重ねられ、前記基板貫通孔に連なるバスバー貫通孔が形成されたバスバーと、軸部と前記軸部の径よりも大きい径を有する第1の頭部とを有する金属部材と、前記軸部及び前記第1の頭部のうちの一方が前記基板貫通孔に挿通された状態で前記一方と前記基板貫通孔の内壁とを接合する導電性の接合材と、を備え、前記軸部及び前記第1の頭部のうちの他方は、前記バスバー貫通孔に挿通された状態で前記バスバーに固着している。
上記構成によれば、軸部及び第1の頭部のうちの一方と基板貫通孔の内壁とは導電性の接合材で接合されるため、例えば、圧入のみにより軸部及び第1の頭部の一方と基板貫通孔の内壁とを接続する構成と比較して、必ずしも高い寸法精度が必要ないため、製造コストを低減することができる。また、金属部材は、軸部及び第1の頭部のうちの他方は、バスバー貫通孔に挿通された状態でバスバーに固着していることにより、比較的大きな電流は、絶縁基板の導電路ではなく、バスバーに流すことができるため、絶縁基板の発熱や効率の悪化を抑制することが可能になるとともに、金属部材における絶縁基板の厚み方向の位置精度を向上させることが可能になる。更に、金属部材は、第1の頭部を有するため、軸部の基板貫通孔及びバスバー貫通孔への挿通方向の位置合わせを容易に行うことが可能になるとともに、金属部材に第1の頭部がない場合と比較して金属部材の熱容量を高めることができるため、金属部材を介した放熱性を向上させることが可能になる。
本明細書に記載された技術の実施態様としては以下の態様が好ましい。
前記金属部材における前記絶縁基板側の端面は、前記絶縁基板における電子部品が実装される導電路の面と同じ高さに形成されている。
このようにすれば、絶縁基板の導電路における電子部品が実装される面と金属部材の端面との間の段差が抑制されることにより、絶縁基板上における電子部品の傾き等が生じにくくなり、電子部品の実装不良を低減することができる。
前記金属部材における前記絶縁基板側の端面は、前記絶縁基板における電子部品が実装される導電路の面と同じ高さに形成されている。
このようにすれば、絶縁基板の導電路における電子部品が実装される面と金属部材の端面との間の段差が抑制されることにより、絶縁基板上における電子部品の傾き等が生じにくくなり、電子部品の実装不良を低減することができる。
前記金属部材は、前記第1の頭部側とは反対側に前記軸部の径よりも大きい径を有する第2の頭部を備える。
このようにすれば、例えばバスバー貫通孔に金属部材を圧入しなくても、金属部材をバスバーに固着することができる。
このようにすれば、例えばバスバー貫通孔に金属部材を圧入しなくても、金属部材をバスバーに固着することができる。
前記金属部材付き基板と、前記金属部材に接続される電子部品と、前記金属部材付き基板に重ねられる放熱部材と、を備える回路構成体とする。
このようにすれば、電子部品の熱を放熱部材により放熱させることができる。
このようにすれば、電子部品の熱を放熱部材により放熱させることができる。
前記金属部材と前記放熱部材との間に配される伝熱材と、前記バスバーと前記放熱部材との間の間隔を保持するスペーサ部と、を備える。
このようにすれば、電子部品の熱を金属部材,伝熱材を介して放熱部材に伝え、放熱部材から外部に放熱させることができる。
このようにすれば、電子部品の熱を金属部材,伝熱材を介して放熱部材に伝え、放熱部材から外部に放熱させることができる。
前記回路構成体と、前記回路構成体を覆うケースとを備える電気接続箱とする。
本明細書に記載された技術によれば、金属部材付き基板、回路構成体及び電気接続箱の製造コストを低減することが可能になる。
<実施形態1>
実施形態1について、図1〜図10を参照しつつ説明する。
電気接続箱10は、例えば車両のバッテリ等の電源と、ランプ、ワイパー等の車載電装品やモータ等からなる負荷との間の電力供給経路に配され、例えばDC−DCコンバータやインバータ等に用いることができる。この電気接続箱10は任意の向きで配置することができるが、以下では、説明上、図1のY方向を左方、Z方向を上方として説明する。
実施形態1について、図1〜図10を参照しつつ説明する。
電気接続箱10は、例えば車両のバッテリ等の電源と、ランプ、ワイパー等の車載電装品やモータ等からなる負荷との間の電力供給経路に配され、例えばDC−DCコンバータやインバータ等に用いることができる。この電気接続箱10は任意の向きで配置することができるが、以下では、説明上、図1のY方向を左方、Z方向を上方として説明する。
(電気接続箱10)
電気接続箱10は、図1に示すように、回路構成体20と、回路構成体20を覆うケース11とを備えている。ケース11は、下方側が開口する箱形であって、アルミニウム、アルミニウム合金等の金属製又は合成樹脂製の本体12と、合成樹脂製のコネクタハウジング13とを備えている。コネクタハウジング13は、フード状に開口するフード部14Aとフード部14Aを閉鎖する奥壁部14Bとを備え、奥壁部14Bに形成された貫通孔15にバスバー端子部28Bが挿通されて、フード部14A内に突出している。
電気接続箱10は、図1に示すように、回路構成体20と、回路構成体20を覆うケース11とを備えている。ケース11は、下方側が開口する箱形であって、アルミニウム、アルミニウム合金等の金属製又は合成樹脂製の本体12と、合成樹脂製のコネクタハウジング13とを備えている。コネクタハウジング13は、フード状に開口するフード部14Aとフード部14Aを閉鎖する奥壁部14Bとを備え、奥壁部14Bに形成された貫通孔15にバスバー端子部28Bが挿通されて、フード部14A内に突出している。
(回路構成体20)
回路構成体20は、金属部材付き基板21と、金属部材付き基板21の下に配され、金属部材付き基板21の熱を外部に放熱する放熱部材40とを備える。
回路構成体20は、金属部材付き基板21と、金属部材付き基板21の下に配され、金属部材付き基板21の熱を外部に放熱する放熱部材40とを備える。
(金属部材付き基板21)
金属部材付き基板21は、絶縁基板22と、絶縁基板22に重ねられた複数のバスバー28と、絶縁基板22及び複数のバスバー28に取付けられる複数の金属部材30とを備える。
(絶縁基板22)
絶縁基板22は、絶縁材料からなる絶縁板23にプリント配線技術により銅箔等からなる導電路24が絶縁板23の上面に形成されている。なお、絶縁基板22は、これに限られず、例えば多層基板を用いてもよい。絶縁基板22には、真円形状の基板貫通孔25が上下方向(板厚方向)に貫通形成されている。本実施形態では、基板貫通孔25の孔壁には導電路24が形成されておらず、後述する導電性の接合材35により、絶縁基板22の上面等の導電路24に電気的に接続されているが、これに限られず、例えば基板貫通孔25の孔壁の全体に銅箔等により、絶縁基板22の上面等の導電路24に接続される導電路を形成してもよい。
金属部材付き基板21は、絶縁基板22と、絶縁基板22に重ねられた複数のバスバー28と、絶縁基板22及び複数のバスバー28に取付けられる複数の金属部材30とを備える。
(絶縁基板22)
絶縁基板22は、絶縁材料からなる絶縁板23にプリント配線技術により銅箔等からなる導電路24が絶縁板23の上面に形成されている。なお、絶縁基板22は、これに限られず、例えば多層基板を用いてもよい。絶縁基板22には、真円形状の基板貫通孔25が上下方向(板厚方向)に貫通形成されている。本実施形態では、基板貫通孔25の孔壁には導電路24が形成されておらず、後述する導電性の接合材35により、絶縁基板22の上面等の導電路24に電気的に接続されているが、これに限られず、例えば基板貫通孔25の孔壁の全体に銅箔等により、絶縁基板22の上面等の導電路24に接続される導電路を形成してもよい。
(バスバー28)
複数のバスバー28は、絶縁基板22に重なるバスバー本体28Aと、バスバー本体28Aの縁部から立ち上がるL字状のバスバー端子部28Bとを備えている。バスバー本体28Aにおける基板貫通孔25の下方に連なる位置には、真円形状のバスバー貫通孔29が貫通形成されている。
複数のバスバー28は、絶縁基板22に重なるバスバー本体28Aと、バスバー本体28Aの縁部から立ち上がるL字状のバスバー端子部28Bとを備えている。バスバー本体28Aにおける基板貫通孔25の下方に連なる位置には、真円形状のバスバー貫通孔29が貫通形成されている。
絶縁基板22の導電路24及び金属部材30には、発熱部品としての電子部品27が実装されている。電子部品27は、扁平な直方体状の本体27Aと、本体27Aの底面に形成された複数の端子27Bとを有する。複数の端子27Bの下面は、互いに同一平面上に形成されており、絶縁基板22の表面に形成された導電路24としてのランドに接続される。本実施形態の電子部品27の複数の端子27Bは、基板22の上面の導電路24(ランド)と、金属部材30の上端面32Aとに半田付けされる。電子部品27は、本実施形態では、FET(Field Effect Transistor)とされているが、抵抗、コイル、コンデンサ等の発熱部品としてもよい。
(金属部材30)
金属部材30は、例えば、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金、鉄、ステンレス鋼等の金属からなり、図3,図4に示すように、円柱状の軸部31と、軸部31の上方側(軸方向の一方側)に設けられ、軸部31の径よりも大きい径を有する円柱状の第1の頭部32と、軸部31の下方側(軸方向の他方側)に設けられ、軸部31の径よりも大きい径を有する円柱状の第2の頭部33とを有する。本実施形態では、金属部材30はリベットが用いられている。
金属部材30は、例えば、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金、鉄、ステンレス鋼等の金属からなり、図3,図4に示すように、円柱状の軸部31と、軸部31の上方側(軸方向の一方側)に設けられ、軸部31の径よりも大きい径を有する円柱状の第1の頭部32と、軸部31の下方側(軸方向の他方側)に設けられ、軸部31の径よりも大きい径を有する円柱状の第2の頭部33とを有する。本実施形態では、金属部材30はリベットが用いられている。
軸部31は、バスバー貫通孔29の孔径よりも小さい径を有する。第1の頭部32は、図2に示すように、基板貫通孔25の孔径A1よりも小さい直径B1を有しており、基板貫通孔25に第1の頭部32が挿通されると、第1の頭部32の外周面と基板貫通孔25の孔壁との間には、隙間が形成され、この隙間に接合材35としての半田が配される。第1の頭部32の上下方向(軸方向)の長さは、絶縁基板22の厚みと同一とされているため、第1の頭部32の上端面32Aと、絶縁基板22の上面の導電路24とは同一平面上に配されている。
第2の頭部33は、第1の頭部32の径よりも小さい径を有する。バスバー28の上下面におけるバスバー貫通孔29の孔縁部は、第1の頭部32の下端縁と第2の頭部33の上端縁とに挟持されることにより金属部材30がバスバー28に固着されている。金属部材30がバスバー28に固着される前の金属部材30Aは、図5,図6に示すように、第1の頭部32と軸部31Aとを有し、第2の頭部33は形成されていない。軸部31Aの先端側がかしめられて変形することにより、第2の頭部33が形成される。
第2の頭部33と放熱部材40の上面40Aとの間には、図2に示すように、伝熱材36が配されている。伝熱材36は、例えば、シリコーングリスなどの熱伝導性が高く、絶縁性を有する材料が用いられている。伝熱材36は、第2の頭部33と放熱部材40の上面40Aとが重なる領域の全体を含むように配される。金属部材30の熱は伝熱材36を介して放熱部材40に伝わり、放熱部材40から外部に放熱される。
(放熱部材40)
放熱部材40はアルミニウム、アルミニウム合金等の熱伝導性が高い金属類製であって、図1に示すように、平坦な上面40Aを有し、下面側に櫛刃状に並んで配された複数の放熱フィン41を有している。放熱部材40の上面40Aにおける周縁部寄りには、上方に突出する複数のスペーサ部42が突設されている。スペーサ部42の上部には、例えば絶縁性の接着剤からなる絶縁層44が形成されており、この絶縁層44が絶縁基板22とスペーサ部42との間を絶縁する。バスバー本体28Aにおけるバスバー端子部28B側の端部がスペーサ部42に載置されることにより、バスバー28の下面と放熱部材40の上面40Aとの間の所定の間隔を保持する。
放熱部材40はアルミニウム、アルミニウム合金等の熱伝導性が高い金属類製であって、図1に示すように、平坦な上面40Aを有し、下面側に櫛刃状に並んで配された複数の放熱フィン41を有している。放熱部材40の上面40Aにおける周縁部寄りには、上方に突出する複数のスペーサ部42が突設されている。スペーサ部42の上部には、例えば絶縁性の接着剤からなる絶縁層44が形成されており、この絶縁層44が絶縁基板22とスペーサ部42との間を絶縁する。バスバー本体28Aにおけるバスバー端子部28B側の端部がスペーサ部42に載置されることにより、バスバー28の下面と放熱部材40の上面40Aとの間の所定の間隔を保持する。
次に、回路構成体20の製造方法について説明する。
図8に示すように、バスバー貫通孔29に金属部材30Aの軸部31Aを挿通し、治具等を用いて軸部31の先端部をかしめて変形させると、図9に示すように、第2の頭部33が形成され、金属部材30がバスバー28に固着された状態となる。次に、図10に示すように、バスバー28の上に絶縁基板22を重ねて第1の頭部32を基板貫通孔25に挿通すると、金属部材30の上端面32Aと絶縁基板22の上面の導電路24とは面一になる。
図8に示すように、バスバー貫通孔29に金属部材30Aの軸部31Aを挿通し、治具等を用いて軸部31の先端部をかしめて変形させると、図9に示すように、第2の頭部33が形成され、金属部材30がバスバー28に固着された状態となる。次に、図10に示すように、バスバー28の上に絶縁基板22を重ねて第1の頭部32を基板貫通孔25に挿通すると、金属部材30の上端面32Aと絶縁基板22の上面の導電路24とは面一になる。
次に、第1の頭部32と基板貫通孔25の孔壁との間の隙間に対して、接合材35を充填して絶縁基板22と金属部材30とを接合する。具体的には、例えば、半田ペーストを第1の頭部32の外周面や基板貫通孔25の孔壁に塗布しておき、リフロー半田付けをすることにより、絶縁基板22と金属部材30とを半田で接合することができる。このとき、金属部材30の上端面32Aと絶縁基板22の導電路24についても半田ペーストを塗布しておき、電子部品27を絶縁基板22の導電路24と金属部材30とに半田付けする。電子部品27の端子27Bのリフロー半田付けと、金属部材30の基板貫通孔25へのリフロー半田付けとは同一工程で行うことができるが、別工程で行ってもよい。なお、接合材35による接合は、リフロー半田付けに限られず、例えば液状に溶かした半田を基板貫通孔25の孔壁と金属部材30との隙間に入れて半田を固化させてもよい。
これにより、電子部品27が実装された金属部材付き基板21が形成される。
これにより、電子部品27が実装された金属部材付き基板21が形成される。
そして、放熱部材40の上面40Aにおける金属部材30を配する位置に伝熱材36を塗布し、バスバー28を放熱部材40のスペーサ部42に配置すると、伝熱材36の上に金属部材30の第2の頭部33が載置される。そして、放熱部材40と絶縁基板22とを図示しないネジ等の固定手段により固定すると回路構成体20が形成され、回路構成体20にケース11を被せることにより電気接続箱10が形成される(図1)。
本実施形態によれば、以下の作用、効果を奏する。
金属部材付き基板21は、絶縁板23に導電路24が形成されるとともに基板貫通孔25が形成された絶縁基板22と、絶縁基板22に重ねられ、基板貫通孔25に連なるバスバー貫通孔29が形成されたバスバー28と、軸部31と軸部31の径よりも大きい径を有する第1の頭部32とを有する金属部材30と、基板貫通孔25に第1の頭部32(軸部31及び第1の頭部32のうちの一方)が挿通された状態で第1の頭部32(一方)と基板貫通孔25の内壁とを接合する導電性の接合材35と、を備え軸部31(軸部31及び第1の頭部32のうちの他方)は、バスバー貫通孔29に挿通された状態でバスバー28に固着している。
金属部材付き基板21は、絶縁板23に導電路24が形成されるとともに基板貫通孔25が形成された絶縁基板22と、絶縁基板22に重ねられ、基板貫通孔25に連なるバスバー貫通孔29が形成されたバスバー28と、軸部31と軸部31の径よりも大きい径を有する第1の頭部32とを有する金属部材30と、基板貫通孔25に第1の頭部32(軸部31及び第1の頭部32のうちの一方)が挿通された状態で第1の頭部32(一方)と基板貫通孔25の内壁とを接合する導電性の接合材35と、を備え軸部31(軸部31及び第1の頭部32のうちの他方)は、バスバー貫通孔29に挿通された状態でバスバー28に固着している。
本実施形態によれば、第1の頭部32(軸部31及び第1の頭部32のうちの一方)と基板貫通孔25の内壁とは導電性の接合材35で接合されるため、例えば、圧入のみにより第1の頭部32(軸部31及び第1の頭部32のうちの一方)と基板貫通孔25の内壁とを接続する構成と比較して、必ずしも高い寸法精度が必要ないため、製造コストを低減することができる。また、金属部材30は、軸部31(軸部31及び第1の頭部32のうちの他方)は、バスバー貫通孔29に挿通された状態でバスバー28に固着していることにより、比較的大きな電流は、絶縁基板22の導電路24ではなく、バスバー28に流すことができるため、絶縁基板22の発熱や効率の悪化を抑制することが可能になるとともに、金属部材30における絶縁基板22の厚み方向の位置精度を向上させることが可能になる。更に、金属部材30は、第1の頭部32を有するため、軸部31の基板貫通孔25及びバスバー貫通孔29への挿通方向の位置合わせを容易に行うことが可能になるとともに、金属部材30に第1の頭部32がない場合と比較して金属部材30の熱容量を高めることができるため、金属部材30を介した放熱性を向上させることが可能になる。
また、金属部材30における絶縁基板22側の端面32Aは、絶縁基板22における電子部品27が実装される導電路24の面と同じ高さに形成されている。
このようにすれば、絶縁基板22の導電路24における電子部品27が実装される面と金属部材30の端面32Aとの間の段差が抑制されることにより、絶縁基板22上における電子部品27の傾き等が生じにくくなり、電子部品27の実装不良を低減することができる。
このようにすれば、絶縁基板22の導電路24における電子部品27が実装される面と金属部材30の端面32Aとの間の段差が抑制されることにより、絶縁基板22上における電子部品27の傾き等が生じにくくなり、電子部品27の実装不良を低減することができる。
また、金属部材30は、第1の頭部32とは反対側に軸部31の径よりも大きい径を有する第2の頭部33を備える。
このようにすれば、バスバー貫通孔29に金属部材30を圧入しなくても、金属部材30をバスバー28に固着することができるため、製造コストを低減することができる。
このようにすれば、バスバー貫通孔29に金属部材30を圧入しなくても、金属部材30をバスバー28に固着することができるため、製造コストを低減することができる。
また、回路構成体20は、金属部材付き基板21と、金属部材30に接続される電子部品27と、金属部材付き基板21に重ねられる放熱部材40とを備える。
このようにすれば、電子部品27の熱を放熱部材40により放熱させることができる。
このようにすれば、電子部品27の熱を放熱部材40により放熱させることができる。
また、金属部材30と放熱部材40との間に配される伝熱材36と、バスバー28と放熱部材40との間の間隔を保持するスペーサ部42とを備える。
このようにすれば、電子部品27の熱を金属部材30、伝熱材36を介して放熱部材40に伝え、放熱部材40から外部に放熱させることができる。
このようにすれば、電子部品27の熱を金属部材30、伝熱材36を介して放熱部材40に伝え、放熱部材40から外部に放熱させることができる。
<実施形態2>
次に、実施形態2について、図11を参照しつつ説明する。実施形態2の金属部材50は実施形態1における第2の頭部33を有しておらず、軸部51がバスバー貫通孔29に圧入されるものである。他の構成は、上記実施形態と同一であるため、以下では、実施形態1と同一の構成については同一の符号を付して説明を省略する。
次に、実施形態2について、図11を参照しつつ説明する。実施形態2の金属部材50は実施形態1における第2の頭部33を有しておらず、軸部51がバスバー貫通孔29に圧入されるものである。他の構成は、上記実施形態と同一であるため、以下では、実施形態1と同一の構成については同一の符号を付して説明を省略する。
金属部材50の軸部51は、円柱状であって、バスバー貫通孔29の孔径とほぼ同じ径を有し、バスバー貫通孔29に圧入される。軸部51の軸方向の長さは、バスバー28の厚みとほぼ同じとされ、バスバー28の上に絶縁基板22を重ねて第1の頭部32を基板貫通孔25に挿通すると、金属部材30の上端面32Aと絶縁基板22の上面の導電路24とは面一になる。軸部51の下端面と放熱部材40の上面40A面との間には伝熱材36が配されており、金属部材50の熱は、伝熱材36及び放熱部材40を介して外部に放熱される。
<他の実施形態>
本明細書に記載された技術は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本明細書に記載された技術の技術的範囲に含まれる。
(1)電子部品27は、本体27Aの底面に端子27Bが配されるものとしたが、これに限られず、例えば、本体27Aの側面等から突出する端子を有する電子部品とし、この電子部品の端子が導電路24や金属部材30に半田付けされる構成としてもよい。また、シャント抵抗やコイル等の導体の端部を導電路24や金属部材30に半田付けしてもよい。
本明細書に記載された技術は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本明細書に記載された技術の技術的範囲に含まれる。
(1)電子部品27は、本体27Aの底面に端子27Bが配されるものとしたが、これに限られず、例えば、本体27Aの側面等から突出する端子を有する電子部品とし、この電子部品の端子が導電路24や金属部材30に半田付けされる構成としてもよい。また、シャント抵抗やコイル等の導体の端部を導電路24や金属部材30に半田付けしてもよい。
(2)金属部材30の第1の頭部32及び第2の頭部33は、円板状であったが、これに限られない。第1の頭部及び第2の頭部は、例えば、半球状、球状、直方体状等としてもよい。
(3)接合材35は、半田としたが、これに限られず、例えばロウ材や導電性接着剤(導電性樹脂)を接合材35としてもよい。
(3)接合材35は、半田としたが、これに限られず、例えばロウ材や導電性接着剤(導電性樹脂)を接合材35としてもよい。
(4)電子部品27、金属部材30、バスバー28等の数は、上記実施形態の数に限られず、適宜変更することができる。
(5)金属部材30はリベットとしたが、これに限られず、例えば、軸部にネジ部が形成されたネジとしてもよい。
(5)金属部材30はリベットとしたが、これに限られず、例えば、軸部にネジ部が形成されたネジとしてもよい。
(6)バスバー28と金属部材30は、同種の金属としても異種の金属としてもよい。異種の金属とする場合には、例えば、バスバー28をアルミニウム又はアルミニウム合金とし、金属部材30を銅、銅合金としてもよい。
(7)上記実施形態では、第1の頭部32が基板貫通孔25に挿通され、軸部31(51)がバスバー28に固着される構成としたが、これに限られず、軸部31(51)が基板貫通孔25に挿通され、第1の頭部32がバスバー28に固着される構成としてもよい。
(7)上記実施形態では、第1の頭部32が基板貫通孔25に挿通され、軸部31(51)がバスバー28に固着される構成としたが、これに限られず、軸部31(51)が基板貫通孔25に挿通され、第1の頭部32がバスバー28に固着される構成としてもよい。
10: 電気接続箱
11: ケース
20: 回路構成体
21: 金属部材付き基板
22: 絶縁基板
23: 絶縁板
24: 導電路
25: 基板貫通孔
27: 電子部品
27B: 端子
28: バスバー
29: バスバー貫通孔
30(30A),50: 金属部材
31(31A),51: 軸部
32: 第1の頭部
32A: 上端面
33: 第2の頭部
35: 接合材
36: 伝熱材
40: 放熱部材
40A: 上面
42: スペーサ部
11: ケース
20: 回路構成体
21: 金属部材付き基板
22: 絶縁基板
23: 絶縁板
24: 導電路
25: 基板貫通孔
27: 電子部品
27B: 端子
28: バスバー
29: バスバー貫通孔
30(30A),50: 金属部材
31(31A),51: 軸部
32: 第1の頭部
32A: 上端面
33: 第2の頭部
35: 接合材
36: 伝熱材
40: 放熱部材
40A: 上面
42: スペーサ部
Claims (6)
- 基板貫通孔が形成された絶縁板と前記絶縁板に形成された導電路とを有する絶縁基板と、
前記絶縁基板に重ねられ、前記基板貫通孔に連なるバスバー貫通孔が形成されたバスバーと、
軸部と前記軸部の径よりも大きい径を有する第1の頭部とを有する金属部材と、
前記軸部及び前記第1の頭部のうちの一方が前記基板貫通孔に挿通された状態で前記一方と前記基板貫通孔の内壁とを接合する導電性の接合材と、を備え、
前記軸部及び前記第1の頭部のうちの他方は、前記バスバー貫通孔に挿通された状態で前記バスバーに固着している金属部材付き基板。 - 前記金属部材における前記絶縁基板側の端面は、前記絶縁基板の電子部品が実装される導電路の面と同じ高さに形成されている請求項1に記載の金属部材付き基板。
- 前記金属部材は、前記第1の頭部側とは反対側に前記軸部の径よりも大きい径を有する第2の頭部を備える請求項1又は請求項2に記載の金属部材付き基板。
- 請求項1から請求項3のいずれか一項に記載の金属部材付き基板と、前記金属部材に接続される電子部品と、前記金属部材付き基板に重ねられる放熱部材と、を備える回路構成体。
- 前記金属部材と前記放熱部材との間に配される伝熱材と、
前記バスバーと前記放熱部材との間の間隔を保持するスペーサ部と、を備える請求項4に記載の回路構成体。 - 請求項4又は請求項5に記載の回路構成体と、
前記回路構成体を覆うケースとを備える電気接続箱。
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JP2017081747A JP2018182148A (ja) | 2017-04-18 | 2017-04-18 | 金属部材付き基板、回路構成体及び電気接続箱 |
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JP2009176996A (ja) * | 2008-01-25 | 2009-08-06 | Toshiba Corp | 高周波回路基板 |
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CN114631237B (zh) * | 2019-11-18 | 2024-05-14 | 株式会社自动网络技术研究所 | 电路结构体 |
WO2022202638A1 (ja) * | 2021-03-22 | 2022-09-29 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 回路装置 |
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