JP2005294741A - 電気接続箱 - Google Patents

Abstract

【課題】 回路構成体とケースとを結合する際の作業性の向上を図る。
【解決手段】 保持体４２（保持手段）の基端部４３はケース２０に一体化されており、保持体４２の係止部４４は回路構成体１０に係止され、この係止部４４による係止作用により、回路構成体１０とケース２０とが離間規制された状態で結合される。回路構成体１０とケース２０との結合に際しては、接着剤を用いた場合のような乾燥のための養生時間が不要なので、作業効率が良い。また、回路構成体１０と放熱板２２との間は、絶縁シート４０によって電気的に絶縁する状態に保たれる。
【選択図】 図６

Description

本発明は、電気接続箱に関するものである。

例えば、車両に搭載されて車載バッテリから各電子ユニットに電力を分配するために用いられる電気接続箱として、回路構成体（例えば、制御回路基板、スイッチング部材、電力用導電路からなる）を防水用のケース内に収容したものがある。尚、回路構成体を防水用のケース内に収容した電気接続箱としては、特許文献１に記載されているものが知られている。
特開２００３−１６４０３９公報

スイッチング部材の動作安定化を図る手段として、ケースを、金属製の放熱部材の周縁から防水壁を立ち上げた形態とし、回路構成体で発生した熱を放熱部材を介して外気へ放出させることが考えられている。この場合、回路構成体と放熱部材との間の電気的な絶縁を確保しつつ、回路構成体と放熱部材を極力接近させた状態に固定して放熱効率を高めることが求められる。

従来、回路構成体と放熱部材とを固定する手段として、絶縁性を有する接着剤が用いられ、回路構成体と放熱板のうちいずれか一方に接着剤を塗布し、放熱部材と回路構成体を押し付けて接着していた。

しかし、この接着剤を用いる方法では、接着剤を乾燥させるための養生時間を要するため、作業効率の点で改善の余地があった。

本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、回路構成体とケースとを固定する際の作業性の向上を図ることを目的とする。

上記の目的を達成するための手段として、請求項１の発明は、回路構成体を放熱機能を有するケース内に収容し、前記ケースの金属製の放熱部と前記回路構成体とを電気的に絶縁した状態で結合したものにおいて、電気的絶縁性を有し、前記回路構成体と前記放熱部との間に挟まれる絶縁シートと、前記回路構成体と前記ケースのうちいずれか一方に対し基端部が一体化されるとともに、先端部に係止部が形成された形態の保持手段を設け、前記回路構成体と前記ケースのうち他方に前記係止部を係止させることで、前記回路構成体と前記放熱部とを離間規制状態に結合したところに特徴を有する。

請求項２の発明は、請求項１に記載のものにおいて、前記保持手段が合成樹脂製とされ、前記基端部が、溶融状態で前記放熱部に密着することで前記放熱部に固着されているところに特徴を有する。

請求項３の発明は、請求項１に記載のものにおいて、前記保持手段が合成樹脂製とされ、前記基端部が、前記放熱部に形成した貫通孔に貫通されるとともに、その貫通部分を拡径変形させて前記貫通孔の孔縁に係止させることで前記ケースに固着され、前記基端部の拡径部と前記貫通孔の孔縁との隙間がシール手段によりシールされているところに特徴を有する。

請求項４の発明は、請求項１ないし請求項３のいずれかに記載のものにおいて、前記保持手段が合成樹脂製とされ、前記係止部が、前記回路構成体に形成した係止孔に貫通されるとともに、その貫通部分を拡径変形させて前記係止孔の孔縁に係止させることで前記回路構成体に固着されているところに特徴を有する。

＜請求項１の発明＞
回路構成体とケースは、保持手段の係止部の係止作用によって離間規制された状態で結合される。回路構成体とケースとの結合に際しては、接着剤を用いた場合のような乾燥のための養生時間が不要なので、作業効率が良い。また、回路構成体と放熱部との間は、絶縁シートによって電気的に絶縁する状態に保つことができる。

＜請求項２の発明＞
放熱部に貫通孔を形成する必要がないので、ケース内を防水する場合において、放熱部に対する防水対策が不要となる。

＜請求項３の発明＞
基端部を拡径変形させて貫通孔の孔縁に係止するようになっているので、保持手段を放熱部に対して確実に固定することができる。

＜請求項４の発明＞
保持手段を回路構成体に係止する際には、合成樹脂製の係止部を拡径変形させるだけでよいから、係止工程に要する時間が短くて済む。

＜実施形態１＞
以下、本発明を具体化した実施形態１を図１乃至図８を参照して説明する。

本実施形態の電気接続箱は、回路構成体１０を放熱機能を有するケース２０内に収容し、ケース２０の金属製の放熱板２２（本発明の構成要件である放熱部）と回路構成体１０とを電気的に絶縁した状態で結合したものである。

回路構成体１０は、制御回路基板１１と、制御回路基板１１の表面（上面）側に実装されて制御回路基板１１によって制御されるスイッチング部材１２（例えば機械式リレースイッチ、半導体スイッチング素子など）と、制御回路基板１１の裏面（下面）に沿って配されて電源に接続される金属板材からなるバスバー１３（電力用導電路）とから構成される。

制御回路基板１１とバスバー１３は、制御回路基板１１にスイッチング部材１２を実装する前の工程で、絶縁性を有する薄い粘着シート１４を介して一体化されている。このとき、スイッチング部材１２は実装されていないので、制御回路基板１１の表面のほぼ全域に亘って均一にプレス機等で押圧することにより、粘着シート１４を制御回路基板１１の下面（裏面）とバスバー１３の上面（表面）に対して強固に接着させることができ、この全面押圧によって制御回路基板１１とバスバー１３が強固に結合されている。かかる回路構成体１０には、制御回路基板１１とバスバー１３を同軸状に上下方向（制御回路基板１１の板面と直角な方向）に貫通する円形の係止孔１１Ｈ，１３Ｈが、適宜位置（スイッチング部材１２が配置されていない位置）に複数形成されている。

ケース２０は、合成樹脂製の枠体２１と、熱伝導率の高い金属製（例えば、アルミニウム合金）の放熱板２２とから構成されている。枠体２１は、制御回路基板１１の外形に沿った形状であって、全周に亘って切れ目無く連続して制御回路基板１１を包囲するようになっている。放熱板２２は、枠体２１の外形と概ね同じ形状とされ、枠体２１に対してその下面側から組み付けられるようになっている。また、枠体２１と放熱板２２との間にはシール層２３が形成されている。シール層２３は、枠体２１の下面側の放熱板２２との対向面の全周に亘ってシール材を塗布してから放熱板２２で挟みこんで硬化させることで形成され、枠体２１と放熱板２２とに対し全周に亘って切れ目無く連続して密着している。
枠体２１の下面にシール層２３を挟みこむように放熱板２２を配し、下から放熱板２２を貫通させたビスを枠体２１の下面に螺合して締め付けると、枠体２１と放熱板２２とがシール層２３を介して一体化されてケース２０が構成される。ケース２０の内部には、放熱板２２と放熱板２２の外周に沿って立ち上がる形態の枠体２１とにより、上面側に開放された収容空間２４が形成される。また、枠体２１と放熱板２２との隙間はシール層２３によって液密状にシールされるため、外部からの水等の浸入が規制されるとともに、収容空間２４内の液体が放熱板２２と枠体２１との隙間を通ってケース２０の外部へ流出することが規制される。

ケース２０の組付けは、ケース２０に対する回路構成体１０の組付けと平行して行われる。即ち、組付けに際しては、まず、枠体２１に対して上から回路構成体１０が嵌め込まれ、ビス止めにより回路構成体１０と枠体２１とが固着（合体）される。その後、枠体２１の下面にシール層２３を形成し、ビスにより放熱板２２と枠体２１を固着する。このようにしてケース２０と回路構成体１０を組み付けた状態では、バスバー１３のうち制御回路基板１１の下面側に配されている部分が、ケース２０の収容空間２４内に収容された状態となる。そして、この収容空間２４内には防水手段としてポッティング剤２５が充填され、このポッティング剤２５の内部にバスバー１３が埋設された状態となる。

また、枠体２１には上からカバー３０が組み付けられ、このカバー３０によって回路構成体１０の上面側が覆い隠される。さらに、カバー３０の前端部には、バスバー１３のうちカバー３０の前縁から前方へ突出する端子部を包囲する前部コネクタハウジング３１が組み付けられ、カバー３０の後端縁部にはヒューズボックス３２が組み付けられ、このヒューズボックス３２には、カバー３０の後端縁から上方へ突出する端子部を収容する後部コネクタハウジング３３が組み付けられている。

放熱板２２は、回路構成体１０に通電したときにスイッチング部材１２などで発生する熱をバスバー１３を介して外部に放出する手段として設けられている。放熱効率を高めるためには、バスバー１３と放熱板２２とを接触させればよいのであるが、放熱板２２は金属製であるため、放熱板２２は、バスバー１３から電気的に絶縁した状態、即ちバスバー１３とは接触しない状態を保たなければならない。つまり、放熱効率と絶縁性を両立させるために、放熱板２２とバスバー１３を非接触であり且つ広い面積に亘って極力接近した位置関係にする必要がある。

そこで本実施形態では、バスバー１３の下面と放熱板２２の上面との間に、電気的絶縁性を有する薄い絶縁シート４０を挟み込むことで、放熱板２２とバスバー１３との間が電気的に絶縁された状態に保たれるようにしている。

さらに、放熱板２２とバスバー１３との間隔を極力狭める手段として、放熱板２２とバスバー１３が離間規制状態に保持する複数の保持体４２が設けられている。この保持体４２は、合成樹脂製であって、円柱形をなし、放熱板２２の上面（収容空間２４に臨む面）に対し上方へ突出する形態で固着されている。保持体４２の位置としては、枠体２１（シール層２３）よりも内側の位置（制御回路基板１１におけるスイッチング部材１２やプリント配線が配置されていない領域）が設定されている。

保持体４２を放熱板２２に固着させる手段としては、予め、保持体４２を円柱形に成形しておき、この保持体４２の基端部４３（下端部）の下端面を、熱溶着、超音波溶着、振動溶着などの手段により溶融状態にして密着させることで放熱板２２の上面に溶着（融着）させる方法がある。また、別の手段としては、上下方向に貫通する円形孔を有する金型（図示せず）を表面処理（細かい凹凸や爪を形成する処理）済みの放熱板２２の上面に密着させ、その円形孔内に溶融樹脂を高圧で射出して硬化させ、加圧により樹脂を放熱板２２の表面の微細な凹凸に食い込ませることで固着する方法もある。

このように基端部４３において放熱板２２と一体化された保持体４２は、回路構成体１０に係止されるのであるが、制御回路基板１１における各保持体４２と対応する位置は、夫々、上下方向に貫通する円形の係止孔１１Ｈ，１３Ｈが形成されている。貫通孔の形成位置にバスバー１３が存在している場合には、バスバー１３にも係止孔１１Ｈ，１３Ｈが貫通して形成されている。回路構成体１０を放熱板２２に対して上から組み付けつつ、各係止孔１１Ｈ，１３Ｈを保持体４２に嵌合させる。この嵌合により回路構成体１０が放熱板２２に対して水平方向に位置決めされる。

そして、回路構成体１０を放熱板２２側へ押圧しつつ、係止孔１１Ｈ，１３Ｈから上方に突出した保持体４２の上端の係止部４４をプレスにより伏椀形（球面形）に拡径変形させる。この係止部４４を拡径変形させるプレス工程に際しては、保持体４２の材質に応じて温度管理される。例えば、保持体４２の材質がポリプロピレン（ＰＰ）等の場合には常温下で拡径変形が行われ、保持体４２の材質がポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等の場合には保持体４２を加熱した状態で拡径変形が行われる。また、係止部４４を拡径変形させる際には、制御回路基板１１を放熱板２２側（下方）へ押圧する。このプレス工程によって形成された拡径部４４ａが、制御回路基板１１の上面における係止孔１１Ｈの孔縁に係止する状態、いわゆるリベットカシメ状態となって回路構成体１０に固着される。尚、本実施形態では、ＰＢＴにガラスを３０〜４０％含有させることで耐熱性を向上させた保持体４２が用いられている。

この保持体４２の係止部４４による係止作用により、回路構成体１０が放熱板２２に対して上方へ相対変位することが規制される。これにより、回路構成体１０と放熱板２２とが、絶縁シート４０の厚さ分に相当する僅かな間隔を空け、且つ上下方向への離間を規制された状態に結合される。

尚、図３〜図５においては、便宜上、枠体２１とシール層２３の図示を省略しているが、回路構成体１０は枠体２１と合体した状態で放熱板２２に固着される。また、放熱板２２と枠体２１とを結合させる工程は、回路構成体１０と放熱板２２の合体工程の前に行ってもよく、後に行ってもよい。また、本実施形態とは異なり、枠体２１が回路構成体１０に対して上から被せるように組み付けられる形態である場合には、回路構成体１０と放熱板２２とを結合した後に、枠体２１を回路構成体１０に組み付けるようにしてもよい。

上述のように本実施形態においては、回路構成体１０とケース２０の放熱板２２とは、保持体４２の係止部４４の係止作用によって離間規制された状態で結合されるのであるが、回路構成体１０と放熱板２２との結合に際しては、接着剤を用いた場合のような乾燥のための養生時間が不要なので、作業効率が良い。

また、保持体４２は合成樹脂製であり、その保持体４２の基端部４３が、溶融状態で放熱板２２に密着することで放熱板２２に固着されるようにしたので、放熱板２２に貫通形態の孔を形成する必要がない。したがって、放熱板２２には、ケース２０内に充填したポッティング剤２５の漏出対策を講じる必要がなくて済む。

また、保持体４２を回路構成体１０に係止する際には、保持体４２の係止部４４を、回路構成体１０の係止孔１１Ｈ，１３Ｈに貫通させ、その貫通部分をプレスにより拡径変形させて係止孔１１Ｈの孔縁に係止させるようにしたので、係止工程に要する時間が短くて済む。

＜実施形態２＞
次に、本発明を具体化した実施形態２を図９ないし図１２を参照して説明する。本実施形態２は、放熱板２２に対する保持体５０の固着手段を上記実施形態１とは異なる構成としたものである。その他の構成については上記実施形態１と同じであるため、同じ構成については、同一符号を付し、構造、作用及び効果の説明は省略する。

放熱板２２には、円形の貫通孔５１が形成され、この貫通孔５１には、円柱形をなす合成樹脂製の保持体５０の基端部５２（下端部）が貫通されている。基端部５２における放熱板２２よりも下方（外側）へ突出した部分は、プレスにより伏椀形に拡径変形させられ、この拡径部５２ａが放熱板２２の下面における貫通孔５１の孔縁に係止されている（図１０を参照）。また、貫通孔５１の内周と保持体５０の外周との隙間には防水用の接着剤５３（本発明の構成要件であるシール手段）が注入されており、この接着剤５３により、貫通孔５１における液体（ケース２０の収容空間２４内に充填されるポッティング材２５）の通過が防止される。以上により、保持体５０の基端部５２が放熱板２２に固着される。

この後、回路構成体１０の係止孔１１Ｈ，１３Ｈが保持体５０に嵌合され、保持体５０の上端の係止部５４が回路構成体１０の上面から上方へ突出した状態となる（図１１を参照）。この係止部５４の突出部分をプレスにより伏椀形に拡径変形させることで、その拡径部５４ａが制御回路基板１１の上面における係止孔１１Ｈの孔縁に係止し、もって、保持体５０が回路構成体１０に固着される（図１２を参照）。

本実施形態２においては、基端部５２を拡径変形させて放熱板２２の貫通孔５１の孔縁に対して下から係止するようになっているので、保持体５０に上向きの力が付与されても、保持体５０の基端部５２は確実に放熱板２２に固着された状態に保たれる。また、係止部５４は、その拡径部５４ａを係止孔１１Ｈの孔縁に対して上から係止させているので、保持体５０に下向きに力が付与されても、保持体５０の係止部５４は確実に回路構成体１０に固着された状態に保たれる。このように、回路構成体１０と放熱板２２は、保持体５０の上下両端の拡径部５４ａ，５２ａの間で挟み付けられているので、上下に離間する虞はない。

＜実施形態３＞
次に、本発明を具体化した実施形態３を図１３及び図１４を参照して説明する。本実施形態３は、放熱板２２に対する保持体６０の固着手段を上記実施形態１とは異なる構成としたものである。その他の構成については上記実施形態１と同じであるため、同じ構成については、同一符号を付し、構造、作用及び効果の説明は省略する。

本実施形態３では、保持体６０を型内融着により放熱板２２に固着するが、前処理として、放熱板２２に貫通孔６１が形成されている。この貫通孔６１の上端部（ケース２０の収容空間２４側の端部）には、上方（収容空間２４側）に向かって拡径するすり鉢状（円錐状）をなす円形のテーパ孔６２が形成され、貫通孔６１の下端部には、テーパ孔６２よりも大径で且つテーパ孔６２と同心の円形をなす大径孔６３が形成され、テーパ孔６２と大径孔６３との間には、大径孔６３よりも小径で且つテーパ孔６２の最小径と同径の小径孔６４がテーパ孔６２及び大径孔６３と同心の円形状に形成されている。

貫通孔６１が形成された放熱板２２は図示しない下型に載置され、放熱板２２の上面には、貫通孔６１と整合する成形孔６６が形成された上型６５が載置される。そして、ゲート６７から成形孔６６内及び貫通孔６１内に溶融樹脂を高圧で射出する。射出された溶融樹脂が硬化すると、保持体６０が成形されるとともにその基端部６８が貫通孔６１内に充填された状態となり、硬化後に型開きすれば、放熱板２２に対し保持体６０が上方へ突出した形態で固着される。貫通孔６１内の基端部６８は小径孔６４において絞られた形態となっているので、上下いずれの方向へ保持体６０が引っ張られても、基端部６８におけるテーパ孔６２への充填部と大径部６３への充填部が引っ掛かりとなり、保持体６０は放熱板２２に対して上下方向へ相対変位することはない。

また、射出成形の際には、射出圧によって溶融樹脂が貫通孔６１の内周面に隙間なく密着するので、基端部６８の外周面と貫通孔６１の内周面と間に隙間が生じることはなく、別途シール手段を設けなくても、信頼性の高い防水機能が得られる。尚、保持体６０のうち放熱板２２から上方へ突出した部分は、上方に向かって縮径するようにテーパ状をなしているが、これは、成形孔６６からの型抜きが円滑に行われるようにするための手段として講じられた形状である。また、貫通孔６１内では、保持体６０の基端部６８が成形孔６６の小径孔６４において機械的に引っ掛かる形状を呈しているため、貫通孔６１の内周面に微細な凹凸や爪形状を形成するための表面処理は不要である。

保持体６０の上端の係止部６９は、上記実施形態１と同様に、回路構成体１０の係止孔１１Ｈに貫通され、その貫通部分をプレスにより拡径変形させることで、図１４に示すように、拡径部６９ａが制御回路基板１１の上面における係止孔１１Ｈの孔縁に係止する。これにより、係止部６９が回路構成体１０に固着される。

＜実施形態４＞
次に、本発明を具体化した実施形態４を図１５及び図１６を参照して説明する。本実施形態４は、放熱板２２に対する保持体７０の固着手段を上記実施形態１とは異なる構成としたものである。その他の構成については上記実施形態１と同じであるため、同じ構成については、同一符号を付し、構造、作用及び効果の説明は省略する。

本実施形態４では、実施形態３と同様に、保持体７０を型内融着により放熱板２２に固着したものであり、前処理として、放熱板２２に貫通孔７１が形成されている。この貫通孔７１は上下方向（貫通方向）において、内径が一定の円形をなしている。尚、この貫通孔７１の内周面には、微細や凹凸や爪を形成するための表面処理を施しておくことが好ましい。

貫通孔７１が形成された放熱板２２は図示しない下型に載置され、放熱板２２の上面には、貫通孔７１と整合する成形孔７３が形成された上型７２が載置される。この成形孔７３の内径は貫通孔７１よりも径が小さい。ゲート７４から成形孔７３内及び貫通孔７１内に溶融樹脂が高圧で射出され、射出された溶融樹脂が硬化すると、保持体７０が成形されるとともにその基端部７５が貫通孔７１内に充填される。この後、硬化後に型開きすれば、放熱板２２に対し保持体７０が上方へ突出した形態で固着される。

貫通孔７１の内周面には保持体７０の基端部７５が強固に密着するため、保持体７０が放熱板２２に対して上下方向へ相対変位することはない。また、射出成形の際には、射出圧によって溶融樹脂が貫通孔７１の内周面に隙間なく密着するので、基端部７５の外周面と貫通孔７１の内周面と間に隙間が生じることはなく、別途シール手段を設けなくても、信頼性の高い防水機能が得られる。

保持体７０のうち放熱板２２から上方へ突出した部分７６は、基端部７５よりも小径で且つ基端部７５と同心状の略円柱形（詳細には、上方に向かって縮径するようにテーパ状）をなす。つまり、基端部７５と基端部７５よりも上方の部分７６（放熱板２２の上面から突出した部分）との境界では段差状に径寸法が変位する形態とされている。そして、この段差形状により形成された基端部７５の円環状をなす上面は、放熱板２２の上面に対して面一状に連続する絶縁面７７となっている。

一方、放熱板２２の上面と回路構成体１０のバスバー１３の下面との間に挟み込まれる絶縁シート４０には、バスバー１３や制御回路基板１１の係止孔１１Ｈ，１３Ｈと対応する係止孔４０Ｈが形成されているのであるが、上記した絶縁面７７は、図１６に示すように、絶縁シート４０の係止孔４０Ｈの内径寸法がバスバー１３の係止孔１３Ｈの内径よりも大きくなった場合に有効に作用する。即ち、絶縁シート４０の係止孔４０Ｈの内径が大きい場合、バスバー１３における係止孔１３Ｈの孔縁部が、絶縁シート４０の係止孔４０Ｈの孔縁よりも内側へ張り出して放熱板２２と接触することが懸念される。

しかし、本実施形態では、放熱板２２の貫通孔７１の内径が絶縁シート４０の係止孔４０Ｈよりも大きくなるようにして、貫通孔７１の内側では、絶縁シート４０における係止孔４０Ｈの孔縁部とバスバー１３における係止孔１３Ｈの孔縁部が、保持体７０の基端部７５の絶縁面７７と対応するようにしている。これにより、絶縁シート４０の係止孔４０Ｈがバスバー１３の係止孔１３Ｈよりも径が大きい場合でも、バスバー１３における係止孔１３Ｈの孔縁部が、放熱板２２とは直接対応せずに、樹脂製の絶縁面７７と対応するようになり、バスバー１３と放熱板２２との接触を確実に回避することができるようになっている。

尚、保持体７０の上端の係止部７８は、上記実施形態３と同様に、回路構成体１０の係止孔１１Ｈ，１３Ｈから上方に貫通され、その貫通部分をプレスにより拡径変形させることで、図１６に示すように、拡径部７８ａが制御回路基板１１の上面における係止孔１１Ｈの孔縁に係止し、これにより、係止部７８が回路構成体１０に固着される。

＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施態様も本発明の技術的範囲に含まれ、さらに、下記以外にも要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施することができる。

（１）上記実施形態ではケース内にポッティング材を充填して回路構成体を防水するようにしたが、本発明によれば、ポッティング材の充填に替えて、ケースの開口部に防水性を有するカバーを被せてもよい。

（２）上記実施形態ではケース内の回路構成体を防水する手段を設けたが、本発明は、非防水タイプのものにも適用できる。

（３）上記実施形態では回路構成体を構成する電力用導電路がバスバーである場合について説明したが、本発明によれば、電力用導電路が制御回路基板に密着させて設けた厚膜回路であってもよい。

（４）上記実施形態ではケースが防水壁と放熱部材との２部品で構成されているが、本発明によれば、ケースが防水壁と放熱部材とを一体化させたワンピース部品であってもよい。

（５）上記実施形態では保持手段が回路構成体とケースのいずれからも独立した部品であったが、本発明によれば、保持手段が回路構成体とケースのうちのいずれか一方又は両方に一体形成された金属製のものであってもよい。この場合、例えば、アルミダイキャスト製法で保持手段をケースに一体に形成することができる。

実施形態１の組付け完了状態をあらわす斜視図 分解斜視図 放熱板と回路構成体を離間させた状態をあらわす斜視図 放熱板の保持体に回路構成体の係止孔を嵌合した状態をあらわす斜視図 放熱板に回路構成体を組み付けた状態をあらわす斜視図 断面図 放熱板の保持体に回路構成体の係止孔を嵌合した状態をあらわす部分拡大断面図 放熱板に回路構成体を組み付けた状態をあらわす部分拡大断面図 実施形態２の放熱板を下から視た斜視図 放熱板に保持体を固着した状態をあらわす部分拡大断面図 放熱板の保持体に回路構成体の係止孔を嵌合した状態をあらわす部分拡大断面図 放熱板に回路構成体を組み付けた状態をあらわす部分拡大断面図 実施形態３の放熱板に保持体を固着した状態をあらわす部分拡大断面図 放熱板に保持体を固着した状態をあらわす部分拡大断面図 実施形態４の放熱板に保持体を固着した状態をあらわす部分拡大断面図 放熱板に保持体を固着した状態をあらわす部分拡大断面図

符号の説明

１０…回路構成体
１１Ｈ…係止孔
２０…ケース
２２…放熱板（放熱部）
４０…絶縁シート
４２…保持体（保持手段）
４３…基端部
４４…係止部
４４ａ…拡径部
５０，６０，７０…保持体（保持手段）
５１…貫通孔
５２，６８，７５…基端部
５２ａ…基端部の拡径部
５４，６９，７８…係止部
５４ａ，６９ａ，７８ａ…係止部の拡径部

Claims (4)

1. 回路構成体を放熱機能を有するケース内に収容し、前記ケースの金属製の放熱部と前記回路構成体とを電気的に絶縁した状態で結合したものにおいて、
   電気的絶縁性を有し、前記回路構成体と前記放熱部との間に挟まれる絶縁シートと、
   前記回路構成体と前記ケースのうちいずれか一方に対し基端部が一体化されるとともに、先端部に係止部が形成された形態の保持手段を設け、
   前記回路構成体と前記ケースのうち他方に前記係止部を係止させることで、前記回路構成体と前記放熱部とを離間規制状態に結合したことを特徴とする電機接続箱。
2. 前記保持手段が合成樹脂製とされ、
   前記基端部が、溶融状態で前記放熱部に密着することで前記放熱部に固着されていることを特徴とする請求項１記載の電気接続箱。
3. 前記保持手段が合成樹脂製とされ、
   前記基端部が、前記放熱部に形成した貫通孔に貫通されるとともに、その貫通部分を拡径変形させて前記貫通孔の孔縁に係止させることで前記ケースに固着され、
   前記基端部の拡径部と前記貫通孔の孔縁との隙間がシール手段によりシールされていることを特徴とする請求項１記載の電気接続箱。
4. 前記保持手段が合成樹脂製とされ、
   前記係止部が、前記回路構成体に形成した係止孔に貫通されるとともに、その貫通部分を拡径変形させて前記係止孔の孔縁に係止させることで前記回路構成体に固着されていることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の電気接続箱。

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