JP2017112708A - 回路構成体、及び電気接続箱 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】電力回路を構成する板状のバスバ上に前記電力回路の通電を制御する制御回路を有する回路基板が一体化された回路構成体であって、両面に回路パターンが形成され、前記回路パターン同士を電気的に接続するビアホールが設けられた回路基板と、前記バスバと前記回路基板との間に介在され、前記回路基板を前記バスバ上に固定する粘着シートと、前記ビアホールに充填された穴埋め樹脂と、前記回路基板の少なくとも前記バスバと対向する面に、前記穴埋め樹脂が充填された前記ビアホールを覆うように形成されたレジスト層と、を備え、前記粘着シートは、絶縁性材料で形成された基材と、前記基材の両面に常温で粘着性を有する粘着剤層とを備える回路構成体。
【選択図】図3
Description
(1)本発明の一態様に係る回路構成体は、電力回路を構成する板状のバスバ上に前記電力回路の通電を制御する制御回路を有する回路基板が一体化された回路構成体である。前記回路構成体は、両面に回路パターンが形成され、前記回路パターン同士を電気的に接続するビアホールが設けられた回路基板と、前記バスバと前記回路基板との間に介在され、前記回路基板を前記バスバ上に固定する粘着シートとを備える。また、前記回路構成体は、前記ビアホールに充填された穴埋め樹脂と、前記回路基板の少なくとも前記バスバと対向する面に、前記穴埋め樹脂が充填された前記ビアホールを覆うように形成されたレジスト層とを備える。前記粘着シートは、絶縁性材料で形成された基材と、前記基材の両面に常温で粘着性を有する粘着剤層とを備える。
本発明の実施形態に係る回路構成体及び電気接続箱の具体例を、以下に図面を参照しつつ説明する。図中の同一符号は同一名称物を示す。なお、本発明はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
<回路構成体>
図1〜図6を参照して、実施形態1の回路構成体を説明する。実施形態1の回路構成体1は、図1〜図3に示すように、板状のバスバ10と、回路基板20とを備え、バスバ10上に回路基板20が一体化されている。実施形態1の回路構成体1の特徴の1つは、図2、図3に示すように、バスバ10と回路基板20との間に粘着シート40を備え、粘着シート40によってバスバ10と回路基板20とが貼り付けられている点にある。また、別の特徴は、図3に示すように、回路基板20に設けられたビアホール23に充填された穴埋め樹脂25と、回路基板20の少なくともバスバ10と対向する面に、穴埋め樹脂25が充填されたビアホール23を覆うように形成されたレジスト層26とを備える点にある。以下、回路構成体1の構成について詳しく説明する。以下の説明では、回路構成体1における回路基板20側を上、バスバ10側を下として説明する。
バスバ10は、電力回路を構成する板状の部品である。この例では、図2に示すように、バスバ10は複数のバスバ片11〜13で構成され、バスバ片11〜13は同一平面上に所定のレイアウトで配列されている。バスバ10(バスバ片11〜13)は、導電性の金属板で形成されており、具体的には銅製の板材を所定の形状に切断して形成されている。バスバ10(バスバ片11〜13)のサイズは、通電量や放熱に適したサイズとし、厚さは例えば0.5mm〜1.0mm程度とすることが挙げられる。また、バスバ10には、後述するようにワイヤハーネス90(図7参照)が電気的に接続される。この例では、後述する電源端子85(図7、図8参照)が挿通される端子挿通孔15がバスバ片11,12にそれぞれ形成されており、各バスバ片11,12が電源端子85を介してワイヤハーネス90に電気的に接続される。
回路基板20は、図1〜図3に示すようにバスバ10上に配置され、電力回路の通電を制御する制御回路を有する。回路基板20は、図3に示すように、両面に回路パターン21,22が形成された両面基板(多層基板)であり、回路パターン21,22同士を電気的に接続するビアホール23が設けられている。回路基板20は、具体的には絶縁基板28に回路パターン21,22がプリントされたプリント基板であり、回路パターン21,22は銅箔によって形成されている。回路パターン21,22は、後述するレジスト層26,27にそれぞれ覆われている。回路基板20には、外部の電子制御ユニット(図示せず)が接続される。
図3に示すように、回路基板20のビアホール23には、穴埋め樹脂25が充填されている。穴埋め樹脂25は、後述するように、回路基板20の作製時においてビアホール23に充填される(図5参照)。穴埋め樹脂25は、絶縁性樹脂であり、この例ではエポキシ樹脂である。穴埋め樹脂25は、ビアホール23の上下開口と面一になるように充填されている。
図3に示すように、回路基板20の下面(バスバ10と対向する面)には、穴埋め樹脂25が充填されたビアホール23を覆うようにレジスト層26が形成されている。この例では、回路基板20の上面にもレジスト層27が形成されており、ランド24の部分はレジスト層27で覆われていない。レジスト層26,27は、回路パターン21,22を保護したり、電気絶縁性を維持したり、電子部品の実装時にハンダが不必要な部分へ付着するのを防止するためのものである。レジスト層26,27は、後述するように、回路基板20の作製時においてビアホール23に穴埋め樹脂25を充填した後、レジストインキを塗布することで形成される(図6参照)。レジスト層26,27は、絶縁性樹脂からなり、この例ではエポキシ樹脂である。
粘着シート40は、図2、図3に示すようにバスバ10と回路基板20(レジスト層26)との間に介在され、回路基板20をバスバ10上に固定する。粘着シート40は、図3に示すように、絶縁性材料で形成された基材41と、基材41の両面に常温で粘着性を有する粘着剤層42とを備える。
粘着シート40の基材41は、ハンダリフロー温度(例えば260℃)に対する耐熱性と電気絶縁性を有する材料で形成され、例えば、セルロース繊維や樹脂繊維、ガラス繊維を含む不織布や、ポリイミド、ポリアミドイミドなどの樹脂フィルムが挙げられる。樹脂繊維としては、例えばポリイミド繊維、ポリアミドイミド繊維などが挙げられる。中でも、セルロース繊維をシート状にしたセルロース製の不織布は、ハンダリフロー温度に対する耐熱性を有し、かつ、比較的安価であることから、実用的である。この例では、基材41がセルロース製の不織布である。基材41の厚さは、バスバ10と回路基板20との間の電気絶縁性を確保できるように適宜選択すればよく、粘着剤層42を含む粘着シート40の厚さは、例えば50μm以上とすることが挙げられる。
図1に示す実施形態1の回路構成体1の製造手順の一例を、図2〜図6を参照しつつ説明する。
実施形態1の回路構成体1は、次の効果を奏する。
次に、図7及び図8を参照して、実施形態1の電気接続箱100を説明する。実施形態1の電気接続箱100は、図8に示すように、回路構成体1と、ヒートシンク60と、ケース80とを備える。図7は電気接続箱100下側から見た図であり、図8とは上下が逆になっている。以下、電気接続箱100の構成について詳しく説明する。但し、図8に示す回路構成体1は、上述した図1に示す実施形態1の回路構成体1と同じであり、同一物には同一符号を付してその説明は省略する。
図7に示す実施形態1の電気接続箱100の製造手順の一例を、図8を参照しつつ説明する。
以下に示す回路構成体の試料1〜3を作製し、その評価を行った。
10 バスバ
11〜13 バスバ片 15 端子挿通孔
20 回路基板
21,22 回路パターン 23 ビアホール
24 ランド
25 穴埋め樹脂 26,27 レジスト層
28 絶縁基板
29 部品用開口
31 FET 32 マイコン
33 制御用コネクタ
40 粘着シート
41 基材 42 粘着剤層
49 部品用開口
60 ヒートシンク
80 ケース
81 上部ケース 82 下部ケース
83 コネクタ用開口
85 電源端子
90 ワイヤハーネス
Claims (4)
- 電力回路を構成する板状のバスバ上に前記電力回路の通電を制御する制御回路を有する回路基板が一体化された回路構成体であって、
両面に回路パターンが形成され、前記回路パターン同士を電気的に接続するビアホールが設けられた回路基板と、
前記バスバと前記回路基板との間に介在され、前記回路基板を前記バスバ上に固定する粘着シートと、
前記ビアホールに充填された穴埋め樹脂と、
前記回路基板の少なくとも前記バスバと対向する面に、前記穴埋め樹脂が充填された前記ビアホールを覆うように形成されたレジスト層と、を備え、
前記粘着シートは、絶縁性材料で形成された基材と、前記基材の両面に常温で粘着性を有する粘着剤層とを備える回路構成体。 - 前記粘着剤層がアクリル系粘着剤からなる請求項1に記載の回路構成体。
- 前記基材がセルロース製の不織布である請求項1又は請求項2に記載の回路構成体。
- 請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の回路構成体と、
前記バスバに取り付けられるヒートシンクと、
前記回路構成体及び前記ヒートシンクを収容するケースと、を備える電気接続箱。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020004972A (ja) * | 2018-06-28 | 2020-01-09 | ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツングRobert Bosch Gmbh | ダイレクトコンタクトシステム(dcs)タイプの電子制御ユニット(ecu) |
CN111343553A (zh) * | 2020-04-09 | 2020-06-26 | 江苏普诺威电子股份有限公司 | 具有高对准精度的mems麦克风腔体板及其制作方法 |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6548146B2 (ja) * | 2016-05-17 | 2019-07-24 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 回路構成体 |
JP6499124B2 (ja) * | 2016-06-30 | 2019-04-10 | 矢崎総業株式会社 | 導電部材および電気接続箱 |
KR101989859B1 (ko) * | 2016-12-15 | 2019-09-30 | 주식회사 아모그린텍 | 파워 릴레이 어셈블리 |
WO2018173282A1 (ja) * | 2017-03-24 | 2018-09-27 | 矢崎総業株式会社 | 電気接続箱およびワイヤハーネス |
JP7001960B2 (ja) * | 2018-03-23 | 2022-01-20 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 回路構成体 |
JP6958515B2 (ja) * | 2018-09-03 | 2021-11-02 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 回路構造体及び電気接続箱 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005294741A (ja) * | 2004-04-05 | 2005-10-20 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | 電気接続箱 |
JP2006005107A (ja) * | 2004-06-16 | 2006-01-05 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | 回路構成体 |
JP2015139289A (ja) * | 2014-01-22 | 2015-07-30 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | スイッチング基板 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5055967A (en) * | 1988-10-26 | 1991-10-08 | Texas Instruments Incorporated | Substrate for an electrical circuit system and a circuit system using that substrate |
WO2003083543A1 (fr) * | 2002-04-01 | 2003-10-09 | Ibiden Co., Ltd. | Substrat support de puce a circuit integre, procede de fabrication de substrat support de puce a circuit integre, dispositif de communication optique et procede de fabrication de dispositif de communication optique |
JP2004328939A (ja) * | 2003-04-25 | 2004-11-18 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | 電気接続箱 |
JP2005117719A (ja) | 2003-10-03 | 2005-04-28 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | 回路構成体製造用接着シート及び接着シートを用いた回路構成体の製造方法 |
JP2006211776A (ja) * | 2005-01-26 | 2006-08-10 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | 電気接続箱 |
US7713070B2 (en) * | 2005-04-11 | 2010-05-11 | Autonetwork Technologies, Ltd. | Electric connection box |
JP2007049036A (ja) * | 2005-08-11 | 2007-02-22 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板 |
JP4608422B2 (ja) * | 2005-12-05 | 2011-01-12 | 共同技研化学株式会社 | 粘接着フィルム |
JP5448409B2 (ja) * | 2008-10-16 | 2014-03-19 | 日東電工株式会社 | 粘着剤組成物および粘着シート |
JP5542360B2 (ja) | 2009-03-30 | 2014-07-09 | 太陽ホールディングス株式会社 | プリント配線板 |
DE102009053998A1 (de) | 2009-11-19 | 2011-05-26 | Still Gmbh | Umrichter, insbesondere mehrphasiger Drehstromumrichter |
JP5901923B2 (ja) * | 2011-09-30 | 2016-04-13 | 太陽インキ製造株式会社 | 熱硬化性樹脂充填材及びプリント配線板 |
DE102013219192A1 (de) | 2013-09-24 | 2015-03-26 | Conti Temic Microelectronic Gmbh | Leistungsmodul, Stromrichter und Antriebsanordnung mit einem Leistungsmodul |
-
2015
- 2015-12-16 JP JP2015244888A patent/JP6443688B2/ja active Active
-
2016
- 2016-12-07 US US15/775,952 patent/US20180370463A1/en not_active Abandoned
- 2016-12-07 CN CN201680074201.3A patent/CN108432073B/zh active Active
- 2016-12-07 DE DE112016005766.0T patent/DE112016005766B4/de active Active
- 2016-12-07 WO PCT/JP2016/086460 patent/WO2017104517A1/ja active Application Filing
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005294741A (ja) * | 2004-04-05 | 2005-10-20 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | 電気接続箱 |
JP2006005107A (ja) * | 2004-06-16 | 2006-01-05 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | 回路構成体 |
JP2015139289A (ja) * | 2014-01-22 | 2015-07-30 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | スイッチング基板 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020004972A (ja) * | 2018-06-28 | 2020-01-09 | ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツングRobert Bosch Gmbh | ダイレクトコンタクトシステム(dcs)タイプの電子制御ユニット(ecu) |
CN111343553A (zh) * | 2020-04-09 | 2020-06-26 | 江苏普诺威电子股份有限公司 | 具有高对准精度的mems麦克风腔体板及其制作方法 |
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