JP2020004972A - ダイレクトコンタクトシステム(dcs)タイプの電子制御ユニット(ecu) - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (10)
- 複数のコンタクトパッド(104)及び複数のビア(106)を有するプリント回路基板(PCB)(102)を備える、ダイレクトコンタクトシステム(DCS)タイプの電子制御ユニット(ECU)(100)であって、前記複数のコンタクトパッド(104)及び前記複数のビア(106)は、前記ECU(100)のハウジング(110)の外側に配置されており、前記複数のコンタクトパッド(104)は、コネクタに接続されるように構成されている、ECU(100)において、
絶縁材料(120)が、前記ビア(106)のうちの少なくとも1つ及び前記複数のコンタクトパッド(104)のギャップ(108)に適用されていることを特徴とする、ECU(100)。 - 前記絶縁材料(120)は、エポキシ材料(114)及びはんだマスク(112)を含むグループから選択される、請求項1に記載のECU(100)。
- 前記絶縁材料(120)のいずれかは、前記ビア(106)を塞ぐために、前記ビア(106)に適用されている、請求項2に記載のECU(100)。
- 前記絶縁材料(120)のいずれかは、塞がれた前記ビア(106)にコーティングされている、請求項3に記載のECU(100)。
- 前記ギャップ(108)に適用される前記絶縁材料(120)は、はんだマスク(112)を含む、請求項2に記載のECU(100)。
- 複数のコンタクトパッド(104)及び複数のビア(106)を有するプリント回路基板(PCB)(102)を備える、ダイレクトコンタクトシステム(DCS)タイプの電子制御ユニット(ECU)(100)の故障を防止するための方法であって、前記複数のコンタクトパッド(104)及び前記複数のビア(106)は、前記ECU(100)のハウジング(110)の外側に配置されている、方法において、
絶縁材料(120)を使用して前記PCB(102)におけるビア(106)を塞ぐこと、及び、
前記複数のコンタクトパッド(104)のギャップ(108)に前記絶縁材料(120)のコーティングを適用すること、
のうちの少なくとも1つを備えることを特徴とする、方法。 - 前記絶縁材料(120)は、エポキシ材料(114)及びはんだマスク(112)を含むグループから選択される、請求項6に記載の方法。
- 前記絶縁材料(120)のいずれかを、前記ビア(106)を塞ぐために使用する、請求項7に記載の方法。
- 前記絶縁材料(120)のいずれかを、塞がれた前記ビア(106)にコーティングする、請求項8に記載の方法。
- 前記複数のコンタクトパッド(104)のギャップ(108)をコーティングするために使用される前記絶縁材料(120)は、はんだマスク(112)を含む、請求項7に記載の方法。
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