CN105050332A - 封装在壳体中的印刷电路板的制造方法和印刷电路板 - Google Patents

Abstract

本发明实施例公开了一种封装在壳体中的印刷电路板的制造方法和印刷电路板，该制造方法包括：在电路板的表面形成阻焊油墨；在阻焊油墨上与壳体相接触的区域形成白油丝印油墨，以形成印刷电路板。本发明中，阻焊油墨上与壳体非接触区域仅形成阻焊油墨，避免了电路板上形成锡膏时相应的锡膏厚度增加造成的电路板上密集小器件之间的短路；阻焊油墨上与壳体相接触的区域形成白油丝印油墨，使得油墨不会轻易被壳体磨破，避免了金属壳体和该区域的电路板外层线路之间的短路，同时，也能满足PCB的电子元器件的贴装要求且不会导致PCB短路。

Description

封装在壳体中的印刷电路板的制造方法和印刷电路板

技术领域

本发明涉及电路板制造技术，尤其涉及一种封装在壳体中的印刷电路板的制造方法和印刷电路板。

背景技术

印刷电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体，其采用电子印刷术制作而成。

现有技术制造PCB时，通常会在电路板表面涂覆一层阻焊油墨，用以保护电路板上的外层线路。常规的阻焊油墨的厚度在20μm～40μm之间，误差范围为±10μm。若设置电路板表面涂覆的阻焊油墨的最小厚度为20μm，则整个电路板不同区域的阻焊油墨的厚度均达到20μm以上。由此阻焊油墨部分区域的厚度可能超出电路板上焊盘的高度，则在电路板上形成锡膏时相应的锡膏厚度增加。对于集成有密集型小器件的PCB，锡膏厚度的增加容易导致电路板上密集的小器件之间的短路。

若在PCB加工时，设置电路板表面涂覆的阻焊油墨的最小厚度为10μm以上，虽然加工形成的PCB也能满足电子元器件的贴装要求，也不会导致PCB短路，但是不适用于一些特定场景。如封装在手机壳体中的PCB，其阻焊油墨会与手机的金属中框接触，若该区域的阻焊油墨的厚度为10μm时，则10μm厚度的阻焊油墨很容易被金属中框磨破，导致金属中框和电路板的外层线路短路。

发明内容

本发明实施例提供一种封装在壳体中的印刷电路板的制造方法和印刷电路板，以解决现有技术中PCB的电路板外层线路与接触的金属易短路的问题。

第一方面，本发明实施例提供了一种封装在壳体中的印刷电路板的制造方法，包括：

在电路板的表面形成阻焊油墨；

在所述阻焊油墨上与所述壳体相接触的区域形成白油丝印油墨，以形成印刷电路板。

第二方面，本发明实施例还提供了一种封装在壳体中的印刷电路板，包括：电路板，形成在所述电路板表面的阻焊油墨，形成在所述阻焊油墨上与所述壳体相接触的区域的白油丝印油墨。

本发明提供的一种封装在壳体中的印刷电路板的制造方法和印刷电路板，在电路板的表面形成阻焊油墨，在阻焊油墨上与壳体相接触的区域形成白油丝印油墨以形成印刷电路板。本发明的有益效果在于，阻焊油墨上与壳体非接触区域可选仅形成阻焊油墨，避免了电路板上形成锡膏时相应的锡膏厚度增加造成的电路板上密集小器件之间的短路；阻焊油墨上与壳体相接触的区域形成白油丝印油墨，使得油墨不会轻易被壳体磨破，避免了金属壳体和该区域的电路板外层线路之间的短路，同时，也能满足PCB的电子元器件的贴装要求且不会导致PCB短路。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图做一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例一提供的封装在壳体中的PCB的制造方法的流程图；

图2是本发明实施例二提供的封装在壳体中的PCB的示意图。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，以下将参照本发明实施例中的附图，通过实施方式清楚、完整地描述本发明的技术方案，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例一

图1为本发明实施例一提供的封装在壳体中的PCB的制造方法的流程图，本实施例可适用于封装在壳体中的PCB局部与壳体相接触的情况。

本实施例提供的一种封装在壳体中的印刷电路板的制造方法包括：

步骤110、在电路板的表面形成阻焊油墨。

PCB由电路板，形成在电路板上的焊盘、过孔、阻焊油墨、线路、各种元器件等部分组成。其中，PCB的焊盘用于焊接元器件，PCB的阻焊油墨用于把不需要裸露出来的线路和焊盘遮盖起来以起到绝缘、防氧化的作用。

在此可选采用静电喷涂工艺在电路板的表面形成阻焊油墨。静电喷涂工艺的优点在于无毒害、无污染、涂层质量好、机械强度和附着力高、耐腐蚀、耐老化、固化时间短、工艺简单、成本低。还可选采用显影曝光工艺在电路板的表面形成阻焊油墨。显影曝光工艺的优点在于固化时间短、工艺简单。

在此可选阻焊油墨的厚度在10μm～50μm之间。

步骤120、在阻焊油墨上与壳体相接触的区域形成白油丝印油墨，以形成印刷电路板。

当PCB封装在壳体中时，PCB局部可能与壳体相接触，那么与壳体相接触的阻焊油墨区域可能被壳体磨破导致PCB的线路暴漏出来，若该处与PCB接触的壳体材质为金属则还可能导致暴漏出来的线路与金属壳体之间短路，损坏器件。在此在该阻焊油墨上与壳体相接触的区域形成白油丝印油墨。

在此可选采用丝网印刷工艺在阻焊油墨上与壳体相接触的区域形成白油丝印油墨。丝网印刷工艺的优点在于操作方便、印刷工艺简易且成本低廉。在此可选白油丝印油墨的厚度大于或等于20μm，以及最大厚度小于或等于50μm。

综上所述，白油丝印油墨的厚度可以做到20～50μm，阻焊油墨的厚度可以做到10μm～50μm。在PCB加工时，优选仅在阻焊油墨上与壳体相接触区域形成白油丝印油墨，在阻焊油墨上与壳体非接触区域不形成白油丝印油墨，则该具有阻焊油墨和白油丝印油墨的区域为PCB与壳体相接触区域，该仅具有阻焊油墨的区域为PCB与壳体非接触区域。对于PCB与壳体非接触的区域，该区域的油墨厚度不会过厚，由此避免了电路板上形成锡膏时相应的锡膏厚度增加造成的电路板上密集小器件之间的短路。

此外，在PCB加工时，若选取最小厚度的阻焊油墨和白油丝印油墨，则对于PCB与壳体相接触区域，该区域的油墨为阻焊油墨和其上的白油丝印油墨，其最薄厚度依然大于或等于30μm，30μm以上的油墨厚度不会轻易被壳体磨破，由此可以避免金属壳体和该区域的电路板外层线路之间的短路。对于PCB与壳体非接触区域，该区域的油墨仅为阻焊油墨，其最小厚度依然大于或等于10μm，也能满足PCB的电子元器件的贴装要求且不会导致PCB短路。

本实施例提供的一种封装在壳体中的印刷电路板的制造方法，阻焊油墨上与壳体非接触区域仅形成阻焊油墨，避免了电路板上形成锡膏时相应的锡膏厚度增加造成的电路板上密集小器件之间的短路；阻焊油墨上与壳体相接触的区域形成白油丝印油墨，使得油墨不会轻易被壳体磨破，避免了金属壳体和该区域的电路板外层线路之间的短路，同时，也能满足PCB的电子元器件的贴装要求且不会导致PCB短路。

实施例二

图2为本发明实施例二提供的封装在壳体中的PCB的示意图。本发明实施例二提供的一种封装在壳体中的印刷电路板，包括：电路板210，形成在电路板210表面的阻焊油墨220，以及形成在阻焊油墨220上与壳体230相接触的区域的白油丝印油墨240。

可选地阻焊油墨220的厚度大于或等于10μm。可选地白油丝印油墨240的厚度大于或等于20μm。

需要说明的是，可选白油丝印油墨还可以形成在阻焊油墨上与壳体非接触区域，则相应的优选白油丝印油墨与阻焊油墨的总厚度低于50μm，以避免电路板上形成锡膏时相应的锡膏厚度增加造成的电路板上密集小器件之间的短路。以及阻焊油墨的厚度和白油丝印油墨的厚度根据电路板应用的不同可能发生变化。

注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims (8)

1.一种封装在壳体中的印刷电路板的制造方法，其特征在于，包括：

在电路板的表面形成阻焊油墨；

在所述阻焊油墨上与所述壳体相接触的区域形成白油丝印油墨，以形成印刷电路板。

2.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，采用静电喷涂工艺在所述电路板的表面形成阻焊油墨。

3.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，采用显影曝光工艺在所述电路板的表面形成阻焊油墨。

4.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，采用丝网印刷工艺在所述阻焊油墨上与所述壳体相接触的区域形成白油丝印油墨。

5.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述白油丝印油墨的厚度大于或等于20μm。

6.一种封装在壳体中的印刷电路板，其特征在于，包括：

电路板；

形成在所述电路板表面的阻焊油墨；

形成在所述阻焊油墨上与所述壳体相接触的区域的白油丝印油墨。

7.根据权利要求6所述的印刷电路板，其特征在于，所述阻焊油墨的厚度大于或等于10μm。

8.根据权利要求6所述的印刷电路板，其特征在于，所述白油丝印油墨的厚度大于或等于20μm。