KR20130008346A - 인쇄회로기판 및 그 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 베이스 기판; 베이스 기판 상에 형성된 회로층; 베이스 기판 상에 형성되어 회로층을 노출시키는 개구부를 갖는 솔더 레지스트층; 개구부에 형성된 금속층; 및 금속층 상에 형성된 표면 처리층;을 포함하며, 표면 처리층이 형성된 금속층의 측벽은 솔더 레지스트층의 측벽과 이격되고, 표면 처리층은 솔더 레지스트층의 상면보다 높게 형성되는 것을 특징으로 한다.

Description

인쇄회로기판 및 그 제조방법{Printed circuit board and method of manufacturing the same}

본 발명은 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것이다.

전자 산업의 발달에 따라 전자 부품의 수요가 날로 증가하고 있으며, 최근에는 휴대용 전자기기를 비롯하여 제품의 사용범위 및 기능도 다양화되고 있는 추세이다.

이에, 외부 충격에 대한 제품의 신뢰성이 주요 이슈로 떠오르면서, 인쇄회로기판과 반도체 소자 간의 접합 신뢰성에 대한 관심도 향상되게 되었다.

현재, 인쇄회로기판과 반도체 소자는 각각의 사이에 형성된 솔더볼을 통해 접합되는 구조를 채용하고 있다.

그러나, 상술한 구조는 외부로부터 충격이 가해지면, 인쇄회로기판과 반도체 소자 사이에 형성된 솔더볼이 인쇄회로기판의 최외층에 형성된 솔더 레지스트로부터의 스트레스로 인해 단락되는 문제점이 종종 발생하고 있다.

본 발명은 상술한 종래기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 일 측면은 반도체 소자와의 접합 신뢰성을 향상시키기 위한 인쇄회로기판 및 그 제조방법을 제공하기 위한 것이다.

본 발명의 실시예에 의한 인쇄회로기판은 베이스 기판;

상기 베이스 기판 상에 형성된 접속패드 및 회로패턴을 포함하는 회로층;

상기 베이스 기판 상에 형성되어 상기 접속패드를 노출시키는 오픈부를 갖는 솔더 레지스트층;

상기 오픈부에 형성된 금속층; 및

상기 금속층 상에 형성된 표면 처리층;

을 포함하며, 상기 표면 처리층이 형성된 금속층의 측벽은 상기 솔더 레지스트층의 측벽과 이격되고, 상기 표면 처리층은 상기 솔더 레지스트층의 상부면보다 돌출되게 형성될 수 있는 것을 특징으로 한다.

여기에서, 상기 솔더 레지스트층의 오픈부는 상기 접속패드의 상면 중 일부를 노출시키도록 형성되며,

상기 표면 처리층은 상기 오픈부를 통해 노출된 상기 접속패드의 상면 중 일부와 상기 금속층 상에 형성될 수 있다.

또한, 상기 표면 처리층은, 니켈층 및 상기 니켈층 상에 형성된 금층으로 이루어질 수 있다.

또한, 상기 금속층은 외부접속단자일 수 있다.

또한, 상기 외부접속단자는 포스트 형태일 수 있다.

또한, 상기 금속층은 도금을 통해 형성될 수 있다.

또한, 상기 금속층은 구리로 이루어질 수 있다.

또한, 상기 베이스 기판은 내층 회로층을 포함할 수 있다.

다른 본 발명의 인쇄회로기판의 제조방법은, 접속패드 및 회로패턴을 포함하는 회로층이 형성된 베이스 기판을 준비하는 단계;

상기 베이스 기판 상에 상기 접속패드를 노출시키는 제1 오픈부를 갖는 도금 레지스트를 형성하는 단계;

상기 제1 오픈부에 금속층을 형성하는 단계;

상기 도금 레지스트를 제거하는 단계;

상기 금속층이 형성된 베이스 기판 상에 제2 오픈부를 갖는 솔더 레지스트층을 형성하는 단계; 및

상기 제2 오픈부에 표면 처리층을 형성하는 단계;

를 포함하며, 상기 표면 처리층이 형성된 상기 금속층의 측벽은 상기 솔더 레지스트층의 측벽과 이격되고, 상기 표면 처리층은 상기 솔더 레지스트층 상부면 보다 돌출되게 형성될 수 있다.

또한, 상기 베이스 기판을 준비하는 단계는,

상기 베이스 기판 상에 시드층을 형성하는 단계;

상기 시드층 상에 개구부를 갖는 도금 레지스트를 형성하는 단계;

상기 개구부에 상기 회로층을 형성하는 단계; 및

상기 도금 레지스트를 제거하는 단계;를 포함할 수 있다.

또한, 상기 금속층을 형성하는 단계에서, 상기 금속층은 도금을 통해 형성될 수 있다.

또한, 상기 금속층은 구리로 이루어질 수 있다.

또한, 상기 베이스 기판 상에 형성된 시드층을 더 포함하며,

상기 도금 레지스트를 제거하는 단계에서,

상기 시드층을 제거하는 단계;를 더 포함할 수 있다.

또한, 상기 제2 오픈부는 상기 접속패드의 상면 중 일부 및 상기 금속층을 노출시키며,

상기 표면 처리층을 형성하는 단계는,

상기 제2 오픈부를 통해 노출된 상기 접속패드의 상면 중 일부 및 상기 금속층 상에 니켈층을 형성하는 단계; 및

상기 니켈층 상에 금층을 형성하는 단계;를 포함할 수 있다.

또한, 상기 금속층은 외부접속단자일 수 있다.

또한, 상기 외부접속단자는 포스트 형태일 수 있다.

본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로 더욱 명백해질 것이다.

이에 앞서 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 아니되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.

본 발명의 인쇄회로기판 및 그 제조방법은, 인쇄회로기판에 반도체 소자와 접합하기 위한 구성으로 솔더볼이 아닌 솔더 레지스트의 측벽으로부터 이격된 포스트 형태의 금속층을 적용하기 때문에, 반도체 소자와 인쇄회로기판의 접합 영역에서 솔더 레지스트로 인한 스트레스를 미연에 방지하여 인쇄회로기판과 반도체 소자 간의 접합 신뢰성을 향상시킬 수 있다는 효과를 기대할 수 있다.

또한, 본 발명은 인쇄회로기판에 형성된 포스트가 솔더 레지스트의 상부면 보다 돌출되도록 형성되기 때문에, 반도체 소자와의 접합 시 솔더 레지스트와 반도체 소자 간의 비접촉을 용이하게 수행할 수 있다.

도 1은 본 발명의 실시예에 의한 인쇄회로기판의 구성을 나타내는 도면,
도 2는 도 1의 인쇄회로기판의 구성 중 일부를 확대하여 나타내는 도면,
도 3 내지 도 9는 도 1의 인쇄회로기판의 제조방법을 설명하기 위한 공정 흐름도이다.
도 10은 도 1의 인쇄회로기판에 반도체 소자가 실장된 상태를 설명하기 위한 도면이다.

본 발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되어지는 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시예들로부터 더욱 명백해질 것이다. 본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 본 명세서에서, 제1, 제2 등의 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위해 사용되는 것으로, 구성요소가 상기 용어들에 의해 제한되는 것은 아니다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시형태를 상세히 설명하기로 한다.

인쇄회로기판

도 1은 본 발명의 실시예에 의한 인쇄회로기판의 구성을 나타내는 도면이고, 도 2는 도 1의 인쇄회로기판의 구성 중 일부를 확대하여 나타내는 도면이다.

본 발명의 실시예에 대한 설명 시, 인쇄회로기판에 반도체 소자가 실장된 상태를 설명하기 위한 도 10을 참조하여 설명하기로 한다.

도 1에서 도시하는 바와 같이, 인쇄회로기판(100)은 베이스 기판(110), 베이스 기판(110) 상에 형성된 접속패드 및 회로패턴을 포함하는 회로층(130), 베이스 기판 상에 형성되어 접속패드를 노출시키는 오픈부(161)를 갖는 솔더 레지스트층(160), 오픈부(161)에 형성된 금속층(150) 및 금속층(150) 상에 형성된 표면 처리층(170)을 포함할 수 있다.

도 2에서 도시하는 바와 같이, 표면 처리층(170)이 형성된 금속층(150)의 측벽은 솔더 레지스트층(160)의 측벽과 이격된다.

또한, 표면 처리층(170)은 솔더 레지스트층(160)의 상부면보다 돌출되게 형성될 수 있다.

예를 들어, 도 2에서 도시하는 바와 같이, 표면 처리층(170)은 솔더 레지스트층(160)의 상부면보다 A 만큼 돌출되도록 형성되는 것이다.

상술한 금속층(150)은 양측벽(표면 처리층(170)포함된 양측벽)이 솔더 레지스트층(160)의 측벽으로부터 이격되게 솔더 레지스트층의 오픈부(161)에 형성되기 때문에, 외부로부터 충격이 가해져 솔더 레지스트층(160)에 스트레스가 발생하여도 영향을 받지 않는다는 효과를 기대할 수 있는 것이다.

이로 인해, 인쇄회로기판(100)과 반도체 소자(도시하지 않음) 간의 접합 신뢰도도 향상시킬 수 있다는 장점이 있다.

또한, 도 10에서 도시하는 바와 같이, 표면 처리층(170)이 솔더 레지스트층(160)과 이격되어 돌출되게 형성되기 때문에, 이후 반도체 소자와의 접합 시 반도체 소자측의 외부접속단자와 인쇄회로기판측의 금속층(150)의 접합 면적이 작아지기 때문에, 미세피치가 가능하다는 효과를 기대할 수 있다.

이에 더하여, 인쇄회로기판(100)과 반도체 소자 간의 접합 시, 인쇄회로기판측의 솔더 레지스트층(160)과 반도체 소자 간에 접촉되는 문제점을 미연에 방지할 수 있고, 인쇄회로기판과 반도체 소자 간의 간격 조절이 용이하다는 장점이 있다.

또한, 솔더 레지스트층(160)은 최외층 회로를 보호하는 보호층 기능을 하며, 전기적 절연을 위해 형성되는 것으로서, 당업계에 공지된 바에 따라, 예를 들어, 솔더레지스트 잉크, 솔더레지스트 필름 또는 캡슐화제 등으로 구성될 수 있으나, 특별히 이에 한정되는 것은 아니다.

또한, 솔더 레지스트층(160)의 오픈부(161)는 접속패드의 상면 중 일부를 노출시키도록 형성될 수 있다.

이때, 표면 처리층(170)은 오픈부(161)를 통해 노출된 접속패드의 상면 중 일부와 금속층(150) 상에 형성될 수 있다.

또한, 표면 처리층(170)은 니켈층 및 니켈층 상에 형성된 금층으로 이루어질 수 있으며, 이에 한정되는 것은 아니다.

표면 처리층(170)은 당업계에 공지된 것이라면 특별히 한정되는 것은 아니나, 예를 들어, 전해 금도금(Electro Gold Plating), 무전해 금도금(Immersion Gold Plating), OSP(organic solderability preservative) 또는 무전해 주석도금(Immersion Tin Plating), 무전해 은도금(Immersion Silver Plating), ENIG(electroless nickel and immersion gold; 무전해 니켈도금/치환금도금), DIG 도금(Direct Immersion Gold Plating), HASL(Hot Air Solder Levelling) 등에 의해 형성될 수 있다.

또한, 금속층(150)은 외부접속단자일 수 있으며, 도 1에서 도시하는 바와 같이, 외부접속단자는 포스트 형태일 수 있다.

또한, 금속층(150)은 도금을 통해 형성될 수 있다.

여기에서, 금속층(150)은 구리로 이루어질 수 있으며, 이에 한정되지 않고, 이후 반도체 소자(도시하지 않음)와의 접합이 가능한 재질이면 모두 가능하다.

한편, 도시하지 않았지만, 베이스 기판(110)은 내층 회로층을 포함할 수 있다.

본 도면에서는 설명의 편의를 위하여 구체적인 내층 회로 구성은 생략하여 도시하였으나, 당업자라면 상기 베이스 기판(110)으로서 절연층에 1층 이상의 회로가 형성된 통상의 회로기판이 적용될 수 있음을 충분히 인식할 수 있을 것이다.

상기 절연층으로는 수지 절연층이 사용될 수 있다. 상기 수지 절연층으로는 에폭시 수지와 같은 열경화성 수지, 폴리이미드와 같은 열가소성 수지, 또는 이들에 유리 섬유 또는 무기 필러와 같은 보강재가 함침된 수지, 예를 들어, 프리프레그가 사용될 수 있고, 또한 광경화성 수지 등이 사용될 수 있으나, 특별히 이에 한정되는 것은 아니다.

인쇄회로기판의 제조방법

도 3 내지 도 9는 도 1의 인쇄회로기판의 제조방법을 설명하기 위한 공정 흐름도이다.

먼저, 도 3에서 도시하는 바와 같이, 접속패드 및 회로패턴을 포함하는 회로층(130)이 형성된 베이스 기판(110)을 준비한다.

보다 상세히 설명하면, 베이스 기판(110)을 준비하는 단계는, 베이스 기판(110) 상에 시드층(120)을 형성하는 단계를 포함할 수 있다. 이때, 시드층(120)은 무전해 도금 공정을 통해 형성될 수 있다.

다음, 시드층(120) 상에 개구부를 갖는 도금 레지스트(도시하지 않음)를 형성한다.

이때, 도금 레지스트로는 드라이 필름(Dry Film) 또는 액상의 포지티브 포토 레지스트(P-LPR; Positive Liquid Photo Resist)와 같은 감광성 레지스트가 사용될 수 있으며, 감광성 레지스트를 시드층(120)에 도포한 후, 회로형성영역에 해당하는 부분에 자외선을 노광하고, 노광된 부분을 현상액을 이용하여 제거함으로써 개구부를 형성할 수 있다.

다음, 개구부에 접속패드 및 회로패턴을 포함하는 회로층(130)을 형성하고, 도금 레지스트(도시하지 않음)를 제거한다.

여기에서, 도금 레지스트는 수산화나트륨(NaOH) 또는 수산화칼륨(KOH) 등의 박리액을 사용하여 제거된다.

한편, 베이스 기판(110)은 절연층에 접속패드를 포함하는 1층 이상의 회로가 형성된 회로기판으로서 바람직하게는 인쇄회로기판일 수 있다. 본 도면에서는 설명의 편의를 위하여 구체적인 내층 회로 구성은 생략하여 도시하였으나, 당업자라면 상기 베이스 기판(110)으로서 절연층에 1층 이상의 회로가 형성된 통상의 회로기판이 적용될 수 있음을 충분히 인식할 수 있을 것이다.

상기 절연층으로는 수지 절연층이 사용될 수 있다. 상기 수지 절연층으로는 에폭시 수지와 같은 열경화성 수지, 폴리이미드와 같은 열가소성 수지, 또는 이들에 유리 섬유 또는 무기 필러와 같은 보강재가 함침된 수지, 예를 들어, 프리프레그가 사용될 수 있고, 또한 광경화성 수지 등이 사용될 수 있으나, 특별히 이에 한정되는 것은 아니다.

다음, 도 4에서 도시하는 바와 같이, 베이스 기판(110) 상에 접속패드를 노출시키는 제1 오픈부(141)를 갖는 도금 레지스트(140)를 형성한다.

다음, 도 5에서 도시하는 바와 같이, 제1 오픈부(141)에 금속층(150)을 형성한다.

이때, 금속층(150)은 제1 오픈부(141)를 통해 노출된 접속패드 상에 도금을 수행하여 형성할 수 있으며, 이때, 전해 도금공정에 의해 형성된 전해 도금층으로 이루어질 수 있다.

또한, 금속층(150)은 구리로 이루어질 수 있다.

상기 금속층(150)은 외부접속단자일 수 있으며, 외부접속단자는 포스트 형태일 수 있다.

다음, 도 6에서 도시하는 바와 같이, 도금 레지스트(140)를 제거한다. 이때, 시드층(120)도 함께 제거한다.

여기에서, 도금 레지스트(140)는 수산화나트륨(NaOH) 또는 수산화칼륨(KOH) 등의 박리액을 사용하여 제거되며, 시드층(120)은 퀵 에칭(Quick Etching) 또는 플래시 에칭 등에 의해 제거된다.

다음, 도 7 및 도 8에서 도시하는 바와 같이, 금속층(150)이 형성된 베이스 기판(110) 상에 제2 오픈부(161)를 갖는 솔더 레지스트층(160)을 형성한다.

여기에서, 제2 오픈부(161)는 접속패드의 상면 중 일부(도 8의 B) 및 금속층(150)을 노출시키도록 형성될 수 있다.

다음, 도 9에서 도시하는 바와 같이, 제2 오픈부(161)에 표면 처리층(170)을 형성한다.

이때, 표면 처리층(170)이 형성된 금속층(150)의 측벽은 솔더 레지스트층(160)의 측벽과 이격되게 형성된다.

보다 상세히 설명하면, 표면 처리층(170)을 제2 오픈부(161)를 통해 노출된 접속패드의 상면 중 일부(도 8의 B 영역)와 금속층(150) 상에 형성한다.

또한, 표면 처리층(170)은 솔더 레지스트층(160) 상부면 보다 돌출되게 형성될 수 있다.

상술한 표면 처리층(170)을 형성하는 단계는, 제2 오픈부(161)를 통해 노출된 접속패드의 상면 중 일부 및 금속층 상에 니켈층을 형성하는 단계와 상기 니켈층 상에 금층을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.

상술한 금속층(150)은 양측벽이 솔더 레지스트층(160)의 측벽(제2 오픈부(161)에 형성된 솔더 레지스트층(160)의 측벽)으로부터 이격되게 솔더 레지스트층의 오픈부(161)에 형성되기 때문에, 외부로부터 충격이 가해져 솔더 레지스트층(160)에 스트레스가 발생하여도 영향을 받지 않는다는 효과를 기대할 수 있는 것이다.

이로 인해, 인쇄회로기판(100)과 반도체 소자(도시하지 않음) 간의 접합 신뢰도도 향상될 수 있다는 장점이 있다.

또한, 도 10에서 도시하는 바와 같이, 표면 처리층(170)이 솔더 레지스트층(160)과 이격되어 돌출되게 형성되기 때문에, 이후 반도체 소자(210)와의 접합 시 반도체 소자측의 외부접속단자(220)와 인쇄회로기판측의 금속층의 접합 면적이 작아지기 때문에, 미세피치가 가능하다는 효과를 기대할 수 있다.

이에 더하여, 인쇄회로기판(100)과 반도체 소자 간의 접합 시, 인쇄회로기판과 반도체 소자 간의 간격 조절이 용이하기 때문에, 인쇄회로기판측의 솔더 레지스트층(160)과 반도체 소자 간에 접촉되는 문제점을 미연에 방지할 수 있다는 장점이 있다.

이상 본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명에 따른 인쇄회로기판 및 그 제조방법은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함이 명백하다.

본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 영역에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의하여 명확해질 것이다.

100 : 인쇄회로기판 110 : 베이스 기판
120 : 시드층 130 : 회로층
140 : 도금 레지스트 141, 161 : 오픈부
150 : 금속층 160 : 솔더 레지스트층
170 : 표면 처리층 210 : 반도체 소자
220 : 외부접속단자

Claims (16)

1. 베이스 기판;
   상기 베이스 기판 상에 형성된 접속패드 및 회로패턴을 포함하는 회로층;
   상기 베이스 기판 상에 형성되어 상기 접속패드를 노출시키는 오픈부를 갖는 솔더 레지스트층;
   상기 오픈부에 형성된 금속층; 및
   상기 금속층 상에 형성된 표면 처리층;
   을 포함하며, 상기 표면 처리층이 형성된 금속층의 측벽은 상기 솔더 레지스트층의 측벽과 이격되고, 상기 표면 처리층은 상기 솔더 레지스트층의 상부면보다 돌출되게 형성된 인쇄회로기판.
2. 청구항 1에 있어서,
   상기 솔더 레지스트층의 오픈부는 상기 접속패드의 상면 중 일부를 노출시키도록 형성되며,
   상기 표면 처리층은 상기 오픈부를 통해 노출된 상기 접속패드의 상면 중 일부와 상기 금속층 상에 형성되는 인쇄회로기판.
3. 청구항 1에 있어서,
   상기 표면 처리층은, 니켈층 및 상기 니켈층 상에 형성된 금층으로 이루어진 인쇄회로기판.
4. 청구항 1에 있어서,
   상기 금속층은 외부접속단자인 인쇄회로기판.
5. 청구항 4에 있어서,
   상기 외부접속단자는 포스트 형태인 인쇄회로기판.
6. 청구항 1에 있어서,
   상기 금속층은 도금을 통해 형성되는 인쇄회로기판.
7. 청구항 1에 있어서,
   상기 금속층은 구리로 이루어진 인쇄회로기판.
8. 청구항 1에 있어서,
   상기 베이스 기판은 내층 회로층을 포함하는 인쇄회로기판.
9. 접속패드 및 회로패턴을 포함하는 회로층이 형성된 베이스 기판을 준비하는 단계;
   상기 베이스 기판 상에 상기 접속패드를 노출시키는 제1 오픈부를 갖는 도금 레지스트를 형성하는 단계;
   상기 제1 오픈부에 금속층을 형성하는 단계;
   상기 도금 레지스트를 제거하는 단계;
   상기 금속층이 형성된 베이스 기판 상에 제2 오픈부를 갖는 솔더 레지스트층을 형성하는 단계; 및
   상기 제2 오픈부에 표면 처리층을 형성하는 단계;
   를 포함하며, 상기 표면 처리층이 형성된 상기 금속층의 측벽은 상기 솔더 레지스트층의 측벽과 이격되고, 상기 표면 처리층은 상기 솔더 레지스트층 상부면 보다 돌출되게 형성되는 인쇄회로기판의 제조방법.
10. 청구항 9에 있어서,
    상기 베이스 기판을 준비하는 단계는,
    상기 베이스 기판 상에 시드층을 형성하는 단계;
    상기 시드층 상에 개구부를 갖는 도금 레지스트를 형성하는 단계;
    상기 개구부에 상기 회로층을 형성하는 단계; 및
    상기 도금 레지스트를 제거하는 단계;
    를 포함하는 인쇄회로기판의 제조방법.
11. 청구항 9에 있어서,
    상기 금속층을 형성하는 단계에서,
    상기 금속층은 도금을 통해 형성되는 인쇄회로기판의 제조방법.
12. 청구항 9에 있어서,
    상기 금속층은 구리로 이루어진 인쇄회로기판의 제조방법.
13. 청구항 9에 있어서,
    상기 베이스 기판 상에 형성된 시드층을 더 포함하며,
    상기 도금 레지스트를 제거하는 단계에서,
    상기 시드층을 제거하는 단계;
    를 더 포함하는 인쇄회로기판의 제조방법.
14. 청구항 9에 있어서,
    상기 제2 오픈부는 상기 접속패드의 상면 중 일부 및 상기 금속층을 노출시키며,
    상기 표면 처리층을 형성하는 단계는,
    상기 제2 오픈부를 통해 노출된 상기 접속패드의 상면 중 일부 및 상기 금속층 상에 니켈층을 형성하는 단계; 및
    상기 니켈층 상에 금층을 형성하는 단계;
    를 포함하는 인쇄회로기판의 제조방법.
15. 청구항 9에 있어서,
    상기 금속층은 외부접속단자인 인쇄회로기판의 제조방법.
16. 청구항 15에 있어서,
    상기 외부접속단자는 포스트 형태인 인쇄회로기판의 제조방법.

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