KR20130041645A - 인쇄회로기판 - Google Patents

Abstract

본 발명은 인쇄회로기판에 관한 것으로서, 제1면 및 제2면을 갖고, 제2면에 접속 패드 및 회로패턴을 포함하는 회로층이 형성된 베이스 기판; 상기 베이스 기판의 제2면에 상기 접속 패드를 노출시키는 개구부를 갖도록 형성된 솔더 레지스트; 상기 솔더 레지스트 상에 형성되되, 상기 솔더 레지스트 일부에 형성된 브릿지 부재; 및 상기 브릿지 부재 상에 형성되되, 상기 베이스 기판의 제2면을 덮도록 형성된 지지 부재;를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

인쇄회로기판{Printed circuit board}

본 발명은 인쇄회로기판에 관한 것이다.

문헌 1에서 개시하는 바와 같이, 인쇄회로기판에 반도체 칩을 실장하는 공정은 고밀도 실장을 위해 반도체 칩을 인쇄회로기판 상면에 직접 실장한 후, 인쇄회로기판과 반도체 칩 간의 전기적 연결 공정을 통해 수행된다.

이후, 패키징 공정은 인쇄회로기판 상에 실장된 반도체 칩을 덮도록 열경화성 수지를 도포한다.

이때, 반도체 칩을 실장하는 면의 반대면인 인쇄회로기판의 하부면까지 열경화성 수지가 도포되는 경우가 종종 있는 데, 이러한 경우, 인쇄회로기판의 하부면에 형성된 접속 패드 등에 영향을 끼치는 문제점 등이 종종 발생한다.

[문헌 1] KR 10-1998-059239 A 1998. 10. 7

본 발명은 상술한 종래기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 일 측면은 제조 공정 중에 인쇄회로기판의 메인보드 형성면을 보호할 수 있도록 하기 위한 인쇄회로기판을 제공하기 위한 것이다.

본 발명의 실시예에 의한 인쇄회로기판은,

제1면 및 제2면을 갖고, 상기 제2면에 접속 패드 및 회로패턴을 포함하는 회로층이 형성된 베이스 기판;

상기 베이스 기판의 제2면에 상기 접속 패드를 노출시키는 개구부를 갖도록 형성된 솔더 레지스트;

상기 솔더 레지스트 상에 형성되되, 상기 솔더 레지스트의 일부에 형성된 브릿지 부재; 및

상기 브릿지 부재 상에 형성되되, 상기 베이스 기판의 제2면을 덮도록 형성된 지지 부재;

를 포함하고, 상기 제1면은 반도체 소자 실장면이고, 상기 제2면은 메인보드 형성면일 수 있다.

여기에서, 상기 브릿지 부재는 솔더 재질로 이루어질 수 있다.

또한, 상기 지지 부재는 단면 테이프일 수 있다.

또한, 상기 단면 테이프는 내열성 및 자외선 경화성을 갖는 고분자 물질로 형성될 수 있다.

또한, 상기 지지 부재는 금속판일 수 있다.

또한, 상기 지지 부재가 금속판인 경우,

상기 브릿지 부재와 상기 지지 부재가 접촉되는 면에 형성된 접착층;

을 더 포함할 수 있다.

또한, 상기 개구부를 통해 노출된 접속 패드 상에 형성된 표면 처리층;

을 더 포함할 수 있다.

또한, 상기 브릿지 부재는 상기 인쇄회로기판의 테두리에 형성된 솔더 레지스트 상에 형성될 수 있다.

또한, 상기 인쇄회로기판은 유닛 단위로 절단된 형태이거나, 또는 유닛 단위의 인쇄회로기판이 다수 형성된 패널 형태일 수 있다.

본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로 더욱 명백해질 것이다.

이에 앞서 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 아니되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.

본 발명의 실시예에 의한 인쇄회로기판은 인쇄회로기판 상에 형성된 솔더 레지스트 상에 브릿지 부재를 형성하기 때문에, 인쇄회로기판의 메인 보드 형성면에 보호 필름을 비롯한 지지 부재를 제거하여도 잔여물이 남지 않고, 이로 인해 잔여물로 인한 패키지 공정 불량을 예방할 수 있다는 효과를 기대할 수 있다.

또한, 본 발명의 실시예는 인쇄회로기판의 솔더 레지스트 상에 브릿지 부재를 형성하기 때문에, 인쇄회로기판과 보호 필름 사이의 이격 공간이 넓게 확보되어, 종래에 인쇄회로기판과 보호 필름 사이에 보이드가 발생하고, 보이드로 인해 패키지 공정 시 에어 분출의 통로를 통해서 몰드가 침투되어 제품의 오염이 발생하는 현상을 미연에 방지할 수 있다는 장점이 있다.

도 1은 본 발명의 실시예에 의한 인쇄회로기판의 구성을 나타내는 도면이다.

본 발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되어지는 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시예들로부터 더욱 명백해질 것이다. 본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 본 명세서에서, 제1, 제2 등의 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위해 사용되는 것으로, 구성요소가 상기 용어들에 의해 제한되는 것은 아니다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시형태를 상세히 설명하기로 한다.

인쇄회로기판

도 1은 본 발명의 실시예에 의한 인쇄회로기판의 구성을 나타내는 도면이다.

도 1에서 도시하는 바와 같이, 인쇄회로기판(100)은 제1면(110a) 및 제2면(110b)을 갖고, 제2면(110b)에 접속 패드(121) 및 회로패턴(123)을 포함하는 회로층(120)이 형성된 베이스 기판(110), 베이스 기판(110)의 제2면(110b)에 접속 패드(121)를 노출시키는 개구부를 갖도록 형성된 솔더 레지스트(140), 솔더 레지스트(140) 상에 형성되되, 솔더 레지스트의 일부에 형성된 브릿지(Bridge) 부재(150) 및 브릿지 부재(150) 상에 형성되되, 베이스 기판(110)의 제2면을 덮도록 형성된 지지 부재(160)를 포함할 수 있다.

여기에서, 상기 베이스 기판(110)의 제1면(110a)은 반도체 소자(미도시) 실장면이고, 제2면(110b)은 메인보드(미도시) 형성면일 수 있다.

즉, 도시하지 않았지만, 베이스 기판(110)은 제1면에 반도체 소자를 실장하고, 제2면에 메인보드와 결합하는 것이다.

상기 반도체 소자(미도시)는 인쇄회로기판과 전기적으로 연결되어 일정한 기능을 담당할 수 있는 부품으로 예를 들면, 집적 회로칩(IC)과 같이 인쇄회로기판에 내장될 수 있는 전자소자를 의미한다. 전극은 인쇄회로기판과 반도체 소자 간에 전기적 연결을 제공하는 반도체 소자의 일부분이다.

또한, 메인보드(미도시)는 반도체 소자를 실장한 인쇄회로기판(100)이 최외층에 형성된 외부접속단자(예를 들어, 솔더볼)를 통해 연결되는 기판을 의미하는 것이다.

이때, 인쇄회로기판(100)의 최외층(제2면(110b))에는 솔더볼과 전기적으로 접속하는 접속 패드(121)를 제외한 회로패턴(123)이 솔더 레지스트(140)에 의해 감싸지는 것이다.

또한, 상기 베이스 기판(110)은 절연층에 접속 패드(121)를 포함하는 1층 이상의 회로가 형성된 회로기판으로서 바람직하게는 인쇄회로기판일 수 있다.

본 도면에서는 설명의 편의를 위하여 구체적인 내층 회로 구성은 생략하여 도시하였으나, 당업자라면 상기 베이스 기판(110)으로서 절연층에 1층 이상의 회로가 형성된 통상의 회로기판이 적용될 수 있음을 충분히 인식할 수 있을 것이다.

또한, 상기 절연층으로는 수지 절연층이 사용될 수 있다.

상기 수지 절연층으로는 에폭시 수지와 같은 열경화성 수지, 폴리이미드와 같은 열가소성 수지, 또는 이들에 유리 섬유 또는 무기 필러와 같은 보강재가 함침된 수지, 예를 들어, 프리프레그가 사용될 수 있고, 또한 광경화성 수지 등이 사용될 수 있으나, 특별히 이에 한정되는 것은 아니다.

상기 접속 패드(121) 상에는 후속 공정을 통해서 외부접속단자로서 솔더볼이 형성될 수 있다.

상기 접속 패드(121)를 포함하는 회로층은 회로기판 분야에서 회로용 전도성 금속으로 사용되는 것이라면 제한 없이 적용 가능하며, 인쇄회로기판에서는 구리를 사용하는 것이 전형적이다.

상기 솔더 레지스트(140)는 최외층 회로를 보호하는 보호층 기능을 하며, 전기적 절연을 위해 형성되는 것으로서, 최외층의 접속 패드(121)를 노출시키기 위해 개구부가 형성된다.

상기 솔더 레지스트(140)는 당업계에 공지된 바에 따라, 예를 들어, 솔더레지스트 잉크, 솔더레지스트 필름 또는 캡슐화제 등으로 구성될 수 있으나, 특별히 이에 한정되는 것은 아니다.

또한, 상기 브릿지 부재(150)는 솔더 재질로 이루어질 수 있으며, 이에 한정되지 않는다.

예를 들어, 브릿지 부재(150)는 솔더 레지스트(140)와 동일하거나, 유사 재질로 이루어질 수 있다.

상기 브릿지 부재(150)는 인쇄회로기판(100)의 테두리에 형성된 솔더 레지스트(140) 상에 형성될 수 있다.

보다 상세히 설명하면, 브릿지 부재(150)는 베이스 기판(110)과 지지 부재(160) 사이의 공간을 확보하기 위한 구성으로, 솔더 레지스트(140) 상에 형성되는 지지 부재(160)가 솔더 레지스트(140)로부터 이격된 상태에서 베이스 기판의 제2면을 모두 덮을 수 있도록 인쇄회로기판(110)의 테두리에 형성된 솔더 레지스트에 형성되어도 무방한 것이다.

즉, 브릿지 부재(150)는 솔더 레지스트(140)와 지지 부재(160) 사이에 다리 형태로 형성되어, 지지 부재(160)를 고정하는 것이다.

만약, 베이스 기판(110) 제2면의 면적이 넓은 경우, 브릿지 부재(150)는 인쇄회로기판의 테두리뿐만 아니라 중간 영역에 더 형성되어, 지지 부재(160)가 평평하게 유지될 수 있도록 하는 것도 가능하다.

여기에서, 브릿지 부재(150)는 솔더 레지스트(140)와 지지 부재(160) 사이의 이격 공간(A)을 확보하여 이격 공간(A)에 존재하는 공기가 공간 부족으로 인해 지지 부재(160)를 들뜨게 하여 외부로 유출되는 현상을 미연에 방지한다.

이로 인해, 베이스 기판(110)의 제1면(110a)에 반도체 소자(미도시) 실장 후 몰딩 시, 몰드가 제2면(110b) 접속 패드(121) 부분으로 새어 들어가지 않는다는 효과를 기대할 수 있는 것이다.

한편, 지지 부재(160)는 단면 테이프이거나, 또는 금속판일 수 있으며, 이에 한정되지 않는다.

상기 단면 테이프는 내열성 및 자외선 경화성을 갖는 고분자 물질로 형성되며, 일면이 접착력을 가질 수 있다. 예를 들어, 접착 필름 형태일 수 있다.

여기에서, 지지 부재(160)가 단면 테이프일 경우, 접착면이 상기 브릿지 부재(150)에 접착되는 것이다.

이때, 지지 부재(160)를 내열성 및 자외선 경화성을 갖는 고분자 물질로 형성된 단면 테이프를 사용함으로써, 패키징 공정 중 EMC(Epoxy Molding Compound)와 같은 몰딩 부재로 몰딩 공정을 진행할 경우, 브릿지 부재(150)와 지지 부재(160) 사이로 용융된 몰딩 부재가 유입되는 것을 최소화할 수 있다.

상술한, 지지 부재(160)는 베이스 기판(110)의 제2면(110b)을 모두 덮는 면적으로 형성되되, 브릿지 부재(150)와 접착되어 베이스 기판(110)과 지지 부재(160) 사이의 공간(A)을 확보하는 것이다.

이로 인해, 베이스 기판(110)과 지지 부재(160) 사이에 이격 공간(A)을 확보함에 따라, 베이스 기판(110)과 지지 부재(160) 사이에 보이드가 발생하더라도 에어가 압축될 수 있는 공간을 확보할 수 있는 것이다.

이는, 베이스 기판(110)과 지지 부재(160) 사이에 공간 확보가 어려워, 보이드 발생으로 인해 지지 부재(160)가 들뜨는 현상을 미연에 방지할 수 있다는 효과를 기대할 수 있는 것이다.

또한, 패키지 공정 시 지지 부재(160)가 들떠 몰드가 침투되어 인쇄회로기판(100)을 비롯한 제품을 오염시키는 문제도 개선할 수 있다는 장점이 있다.

즉, 지지 부재(160)와 베이스 기판(110) 사이의 이격 공간을 넓히는 동시에, 지지 부재(160)와 베이스 기판(110)의 접착력이 향상됨에 따라, 공정 중에 이격 공간(A)에서 발생할 수 있는 에어 보이드(Air void)로 인한 지지 부재(160)의 들뜸 현상과 몰드 침입 현상을 모두 제거할 수 있는 것이다.

한편, 상기 지지 부재(160)가 금속판인 경우, 브릿지 부재(150)와 지지 부재(160)가 접촉되는 면에 형성된 접착층(미도시)을 더 포함할 수 있다.

즉, 접착층은 브릿지 부재(150)와 금속 재질의 지지 부재(160) 사이에 형성되어, 브릿지 부재(150)와 지지 부재(160)를 접착시키는 것이다.

지지 부재(160)가 금속판일 경우, 적용되는 금속 재질은 지지 부재(160) 역할이 가능한 금속 재질은 모두 가능하다.

또한, 인쇄회로기판(100)은 개구부를 통해 노출된 접속 패드(121) 상에 형성된 표면 처리층(130)을 더 포함할 수 있다.

상기 표면처리층은 당업계에 공지된 것이라면 특별히 한정되는 것은 아니나, 예를 들어, 전해 금도금(Electro Gold Plating), 무전해 금도금(Immersion Gold Plating), OSP(Organic Solderability Preservative) 또는 무전해 주석도금(Immersion Tin Plating), 무전해 은도금(Immersion Silver Plating), ENIG(Electroless Nickel and Immersion Gold; 무전해 니켈도금/치환금도금), DIG 도금(Direct Immersion Gold Plating), HASL(Hot Air Solder Leveling) 등에 의해 형성될 수 있다.

다른 한편, 본 발명의 실시예에서 적용되는 인쇄회로기판은 유닛(Unit) 단위로 절단된 형태의 인쇄회로기판이거나, 또는 유닛 단위의 인쇄회로기판이 다수 형성된 패널(Panel) 형태의 인쇄회로기판일 수 있다.

이상 본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명에 따른 인쇄회로기판은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함이 명백하다.

본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 영역에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의하여 명확해질 것이다.

100 : 인쇄회로기판
110 : 베이스 기판
110a : 제1면
110b : 제2면
120 : 회로층
121 : 접속 패드
123 : 회로 패턴
130 : 표면 처리층
140 : 솔더 레지스트
150 : 브릿지 부재
160 : 지지 부재

Claims (9)

1. 제1면 및 제2면을 갖고, 상기 제2면에 접속 패드 및 회로패턴을 포함하는 회로층이 형성된 베이스 기판;
   상기 베이스 기판의 제2면에 상기 접속 패드를 노출시키는 개구부를 갖도록 형성된 솔더 레지스트;
   상기 솔더 레지스트 상에 형성되되, 상기 솔더 레지스트의 일부에 형성된 브릿지 부재; 및
   상기 브릿지 부재 상에 형성되되, 상기 베이스 기판의 제2면을 덮도록 형성된 지지 부재;
   를 포함하고, 상기 제1면은 반도체 소자 실장면이고, 상기 제2면은 메인보드 형성면인 인쇄회로기판.
   
2. 청구항 1에 있어서,
   상기 브릿지 부재는 솔더 재질로 이루어진 인쇄회로기판.
   
3. 청구항 1에 있어서,
   상기 지지 부재는 단면 테이프인 인쇄회로기판.
   
4. 청구항 3에 있어서,
   상기 단면 테이프는 내열성 및 자외선 경화성을 갖는 고분자 물질로 형성되는 인쇄회로기판.
   
5. 청구항 1에 있어서,
   상기 지지 부재는 금속판인 인쇄회로기판.
   
6. 청구항 1에 있어서,
   상기 지지 부재가 금속판인 경우,
   상기 브릿지 부재와 상기 지지 부재가 접촉되는 면에 형성된 접착층;
   을 더 포함하는 인쇄회로기판.
   
7. 청구항 1에 있어서,
   상기 개구부를 통해 노출된 접속 패드 상에 형성된 표면 처리층;
   을 더 포함하는 인쇄회로기판.
   
8. 청구항 1에 있어서,
   상기 브릿지 부재는 상기 인쇄회로기판의 테두리에 형성된 솔더 레지스트 상에 형성된 인쇄회로기판.
   
9. 청구항 1에 있어서,
   상기 인쇄회로기판은 유닛 단위로 절단된 형태이거나, 또는 유닛 단위의 인쇄회로기판이 다수 형성된 패널 형태인 인쇄회로기판.

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