JP2014096584A - プリント回路基板及びプリント回路基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】電子部品との連結のためのビア工程を省略することができるとともに、内蔵された電子部品の電極損傷及び電子部品と回路層との間の配列誤差による不良を低減することができるプリント回路基板及びプリント回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のプリント回路基板１００は、内部にキャビティ１１１が形成された実装基板１１０と、キャビティ１１１に挿入される電子部品１２０と、電子部品１２０の上部及び下部のうち少なくとも一つに形成されてキャビティ１１１に挿入され、上部基板パッド１３１及び下部基板パッド１３２が外側に延びて連結されたベース基板１３０と、を含むものである。
【選択図】図１

Description

本発明は、プリント回路基板及びプリント回路基板の製造方法に関する。

通常、回路基板は、抵抗、蓄電器、インダクタ、変圧器、フィルタ、機械的スイッチ、リレーなどの様々な能動素子及び受動素子を含んでいる。一方、電子機器は、それぞれの素子が本来の機能を十分に遂行できるように体系的に連結されており、回路に電源が印加されると電子機器を構成している様々な受動素子または能動素子がそれぞれの機能を遂行することになる。

特に、半導体パッケージにおけるプロファイルの減少及び様々な機能を要求する市場の傾向により、プリント回路基板の具現においても様々な技術が求められている。最近、次世代の多機能及び小型のパッケージ技術の一環として、埋め込みＰＣＢの開発が注目されている。

埋め込みＰＣＢ（Ｅｍｂｅｄｄｅｄ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ、以下「埋め込み基板」）は、受動素子または能動素子などの電子部品をＰＣＢの内層に挿入させて、ＰＣＢの内部自体でその役割を遂行できるようにした技術である（例えば、特許文献１参照）。

しかし、電子部品が内蔵されるプリント回路基板を製造するにあたり、内蔵された電子部品と外部回路層との配列（ａｌｉｇｎｍｅｎｔ）不良、電子部品の電極にビアを形成する場合における電極の損傷により、信頼性が低下する恐れがある。

米国特許第５８７９９６４号明細書

本発明の一側面によると、電子部品との連結のためのビア工程を省略することができるプリント回路基板及びプリント回路基板の製造方法を提供することを目的とする。

本発明の他の側面によると、内蔵された電子部品の電極損傷及び電子部品と回路層との間の配列誤差による不良を減少させることができるプリント回路基板及びプリント回路基板の製造方法を提供することを目的とする。

本発明の実施例によると、内部にキャビティが形成された実装基板と、前記キャビティに挿入される電子部品と、前記電子部品の上部及び下部のうち少なくとも一つに形成されて前記キャビティに挿入され、上部基板パッド及び下部基板パッドが外側に延びて連結されたベース基板と、を含むプリント回路基板が提供される。

前記電子部品の上部及び下部のうち少なくとも一つに電極が形成されることができる。

前記ベース基板の下部基板パッドと前記電子部品の電極との間に形成され、前記ベース基板に前記電子部品を付着させる電極連結部をさらに含むことができる。

前記電極連結部は電気伝導性金属で形成されることができる。

前記ベース基板の上部面と前記実装基板の上部面は同一線上に位置することができる。

前記実装基板は、キャビティの外側上部に少なくとも一つが形成される実装パッドをさらに含むことができる。

前記実装基板の実装パッドと前記ベース基板の上部基板パッドとが接触されて電気的に連結されることができる。

前記実装パッド及び前記上部基板パッドの上部に形成され、前記実装パッドと前記上部基板パッドとを電気的に連結させるパッド連結部をさらに含むことができる。

前記パッド連結部は電気伝導性金属で形成されることができる。

前記キャビティの正断面は前記ベース基板の正断面と同一のサイズを有することができる。

前記キャビティの内部に形成されたモールディング部をさらに含むことができる。

本発明の他の実施例によると、上部基板パッド及び下部基板パッドが外側に延びて連結されたベース基板を準備する段階と、前記ベース基板の下部基板パッドに電子部品を付着する段階と、内部にキャビティが形成された実装基板を提供する段階と、前記実装基板のキャビティに前記電子部品が付着されたベース基板を実装する段階と、を含むプリント回路基板の製造方法が提供される。

前記電子部品の上部及び下部のうち少なくとも一つに電極が形成されることができる。

前記ベース基板の下部基板パッドに電子部品を付着する段階で、前記ベース基板の下部基板パッドに前記電子部品の電極を付着させるための電極連結部を形成する段階をさらに含むことができる。

前記電極連結部は電気伝導性金属で形成されることができる。

前記電極連結部は、前記ベース基板の下部基板パッドの上部にメッキ法により形成されることができる。

内部にキャビティが形成された実装基板を提供する段階で、前記キャビティの正断面は前記ベース基板の正断面と同一のサイズを有することができる。

前記実装基板のキャビティに前記電子部品が付着されたベース基板を実装する段階で、前記ベース基板の上部面と前記実装基板の上部面は同一線上に位置するように形成されることができる。

内部にキャビティが形成された実装基板を提供する段階で、前記実装基板のキャビティの外側上部に少なくとも一つの実装パッドを形成する段階をさらに含むことができる。

前記実装基板のキャビティに前記電子部品が付着されたベース基板を実装する段階で、前記実装基板の実装パッドと前記ベース基板の上部基板パッドとが接触されて電気的に連結されることができる。

前記実装基板のキャビティに前記電子部品が付着されたベース基板を実装する段階の後に、前記実装パッド及び前記上部基板パッドの上部に形成され、前記実装パッドと前記上部基板パッドとを電気的に連結させるパッド連結部を形成する段階をさらに含むことができる。

前記パッド連結部を形成する段階で、前記パッド連結部は電気伝導性金属で形成されることができる。

前記ベース基板の下部基板パッドに電子部品を付着する段階の後に、前記ベース基板の下部に前記電子部品を囲むモールディング部を形成する段階をさらに含むことができる。

本発明の実施例によるプリント回路基板及びプリント回路基板の製造方法によると、電子部品との連結のためのビア工程を省略することができる。

本発明の実施例によるプリント回路基板及びプリント回路基板の製造方法によると、内蔵された電子部品の電極損傷及び電子部品と回路層との間の配列誤差による不良を低減することができる。

本発明の実施例によるプリント回路基板を示した例示図である。 本発明の他の実施例によるプリント回路基板を示した例示図である。 本発明の実施例によるプリント回路基板の製造方法を示した例示図である。 本発明の実施例によるプリント回路基板の製造方法を示した例示図である。 本発明の実施例によるプリント回路基板の製造方法を示した例示図である。 本発明の実施例によるプリント回路基板の製造方法を示した例示図である。 本発明の実施例によるプリント回路基板の製造方法を示した例示図である。 本発明の実施例によるプリント回路基板の製造方法を示した例示図である。

本発明の目的、特定の長所及び新規の特徴は、添付図面に係る以下の詳細な説明及び好ましい実施例によってさらに明らかになるであろう。本明細書において、各図面の構成要素に参照番号を付け加えるに際し、同一の構成要素に限っては、たとえ異なる図面に示されても、できるだけ同一の番号を付けるようにしていることに留意しなければならない。また、「一面」、「他面」、「第１」、「第２」などの用語は、一つの構成要素を他の構成要素から区別するために用いられるものであり、構成要素が前記用語によって限定されるものではない。以下、本発明を説明するにあたり、本発明の要旨を不明瞭にする可能性がある係る公知技術についての詳細な説明は省略する。

以下、添付図面を参照して、本発明の好ましい実施例を詳細に説明する。

図１は、本発明の実施例によるプリント回路基板を示した例示図である。

図１を参照すると、プリント回路基板１００は、実装基板１１０と、電子部品１２０と、ベース基板１３０と、を含むことができる。

実装基板１１０の内部には、キャビティ１１１を形成することができる。実装基板１１０は、プリント回路基板分野において適用される通常の絶縁材で形成することができる。また、実装基板１１０は、図示されていないが、絶縁材に１層以上の回路層を形成することができる。絶縁材としては、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂、ポリイミドなどの熱可塑性樹脂、またはこれらにガラス繊維または無機フィラーなどの補強材が含浸された樹脂、例えば、プリプレグを用いることができる。また、絶縁材は、光硬化性樹脂などであることができるが、特にこれに限定されるものではない。

本発明の実施例によると、キャビティ１１１は、実装基板１１０に電子部品１２０及びベース基板１３０を内蔵するために穿孔される領域である。キャビティ１１１のサイズは、実装基板１１０及びベース基板１３０を内蔵することができるように決定することができる。例えば、キャビティは、ベース基板１３０に電子部品１２０が実装された全体厚さ以上の深さを有することができる。また、キャビティ１１１の正断面の形状及びサイズは、ベース基板１３０の正断面の形状及びサイズと同一であることができる。

電子部品１２０は、プリント回路基板１００と電気的に連結されて所定の機能を担当する部品であることができる。電子部品１２０の上部及び下部のうち少なくとも一つには、電極１２１を形成させることができる。電極１２１は、プリント回路基板と電子部品１２０との間の電気的連結を遂行する構成部であることができる。本発明の実施例において、電子部品１２０の電極１２１は、ベース基板１３０の下部基板パッド１３２と電気的に連結させることができる。また、電子部品１２０は、ベース基板１３０に付着させて実装基板１１０のキャビティ１１１に内蔵することができる。

ベース基板１３０は、電子部品１２０の上側または下側に形成することができる。ベース基板１３０は、上部基板パッド１３１及び下部基板パッド１３２を含むことができる。

ベース基板１３０は、実装基板１１０と同様に、絶縁材で形成することができる。上部基板パッド１３１と下部基板パッド１３２は、ベース基板１３０の外側に延びて互いに連結させることができる。ベース基板１３０の下部基板パッド１３２は、電子部品１２０の電極１２１と接着させることができ、この際、下部基板パッド１３２と電子部品１２０の電極とは、電極連結部１４０により付着させることができる。

電極連結部１４０は、電気伝導性金属で形成され、メッキ法などにより形成させることができる。電子部品１２０を付着させたベース基板１３０は、実装基板１１０のキャビティ１１１に内蔵することができる。この際、ベース基板１３０の上部面は、実装基板１１０の上部面と同一線上に位置することができる。

図１では、ベース基板１３０に上部基板パッド１３１及び下部基板パッド１３２を形成することを図示しているが、これに限定されない。即ち、ベース基板１３０には、上部基板パッド１３１及び下部基板パッド１３２だけでなく、その他の回路パターンなどを形成することができる。

本発明の実施例によるプリント回路基板は、図示されていないが、ベース基板及び実装基板の上部に、絶縁層及び回路層を含む１層以上のビルドアップ層（不図示）をさらに形成することができる。このようなビルドアップ層（不図示）は、ベース基板１３０の下部基板パッド１３２及び上部基板パッド１３１を介して電子部品１２０と電気的に連結させることができる。

図２は、本発明の他の実施例によるプリント回路基板を示した例示図である。

図２を参照すると、プリント回路基板１００は、実装基板１１０と、電子部品１２０と、ベース基板１３０と、モールディング部１５０と、を含むことができる。

実装基板１１０の内部には、キャビティ１１１を形成することができる。実装基板１１０は、プリント回路基板分野において適用される通常の絶縁材で形成することができる。また、実装基板１１０は、図示されていないが、絶縁材に１層以上の回路層を形成することができる。絶縁材としては、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂、ポリイミドなどの熱可塑性樹脂、またはこれらにガラス繊維または無機フィラーなどの補強材が含浸された樹脂、例えば、プリプレグを用いることができる。また、絶縁材は、光硬化性樹脂などであることができるが、特にこれに限定されるものではない。

本発明の実施例によると、キャビティ１１１は、実装基板１１０に電子部品１２０及びベース基板１３０を内蔵するために穿孔される領域である。キャビティ１１１のサイズは、実装基板１１０及びベース基板１３０を内蔵することができるように決定することができる。

例えば、キャビティは、ベース基板１３０に電子部品１２０が実装された全体厚さ以上の深さを有することができる。また、キャビティ１１１の正断面の形状及びサイズは、ベース基板１３０の正断面の形状及びサイズと同一であることができる。実装基板１１０のキャビティ１１１の外側上部には、少なくとも一つの実装パッド１１２を形成することができる。

電子部品１２０は、プリント回路基板１００と電気的に連結されて所定の機能を担当する部品であることができる。

電子部品１２０の上部及び下部のうち少なくとも一つには、電極１２１を形成することができる。電極１２１は、プリント回路基板と電子部品１２０との間の電気的連結を遂行する構成部であることができる。

本発明の実施例において、電子部品１２０の電極１２１は、ベース基板１３０の下部基板パッド１３２と電気的に連結されることができる。また、電子部品１２０は、ベース基板１３０に付着されて実装基板１１０のキャビティ１１１に内蔵することができる。

ベース基板１３０は、電子部品１２０の上側または下側に形成することができる。ベース基板１３０は、上部基板パッド１３１及び下部基板パッド１３２を含むことができる。

ベース基板１３０は、実装基板１１０と同様に、絶縁材で形成することができる。上部基板パッド１３１と下部基板パッド１３２は、ベース基板１３０の外側に延びて互いに連結させることができる。ベース基板１３０の下部基板パッド１３２は、電子部品１２０の電極１２１と接着させることができ、この際、下部基板パッド１３２と電子部品１２０の電極とは、電極連結部１４０により付着させることができる。

電極連結部１４０は、電気伝導性金属で形成され、メッキ法などにより形成されることができる。電子部品１２０が付着されたベース基板１３０は、実装基板１１０のキャビティ１１１に内蔵することができる。この際、ベース基板１３０の上部面は、実装基板１１０の上部面と同一線上に位置することができる。

即ち、ベース基板１３０の上部基板パッド１３１は、実装基板１１０の実装パッド１１２と同一線上に位置することができる。また、ベース基板１３０をキャビティ１１１に実装すると、上部基板パッド１３１と実装パッド１１２とが接触して電気的に連結させることができる。または、上部基板パッド１３１と実装パッド１１２とは、パッド連結部１６０により電気的に連結させることができる。パッド連結部１６０は、上部基板パッド１３１の上部及び実装パッド１１２の上部に形成されることができる。パッド連結部１６０は、電気伝導性金属で形成することができる。

図２では、ベース基板１３０に上部基板パッド１３１及び下部基板パッド１３２が形成されることを図示しているが、これに限定されない。即ち、ベース基板１３０には、上部基板パッド１３１及び下部基板パッド１３２だけでなく、その他の回路パターンなどを形成することができる。

モールディング部１５０は、キャビティ１１１の内部に形成することができる。モールディング部１５０は、実装基板１１０に内蔵された電子部品１２０を外部衝撃から保護するために形成されるものである。モールディング部１５０は、エポキシ樹脂またはシリコンゲルなどの通常のモールディング材料で形成することができる。

本発明の実施例によるプリント回路基板は、図示されていないが、ベース基板及び実装基板の上部に、絶縁層及び回路層を含む１層以上のビルドアップ層（不図示）をさらに形成することができる。このようなビルドアップ層（不図示）は、ベース基板１３０の下部基板パッド１３２及び上部基板パッド１３１を介して電子部品１２０と電気的に連結させることができる。

図３から図８は、本発明の実施例によるプリント回路基板の製造方法を示した例示図である。

図３を参照すると、ベース基板１３０を準備することができる。ベース基板１３０は、上部基板パッド１３１及び下部基板パッド１３２を含むことができる。

ベース基板１３０は、絶縁材で形成することができる。絶縁材としては、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂、ポリイミドなどの熱可塑性樹脂、またはこれらにガラス繊維または無機フィラーなどの補強材が含浸された樹脂、例えば、プリプレグを用いることができる。また、絶縁材は、光硬化性樹脂などであることができるが、特にこれに限定されるものではない。ベース基板１３０は、上部基板パッド１３１及び下部基板パッド１３２を含むことができる。上部基板パッド１３１と下部基板パッド１３２は、ベース基板１３０の外側に延びて互いに連結させることができる。

図示されていないが、本発明におけるベース基板１３０には、上部基板パッド１３１及び下部基板パッド１３２の他にも、回路パターンなどを形成することができる。

図４を参照すると、ベース基板１３０の下部基板パッド１３２に電子部品１２０を付着することができる。電子部品１２０は、プリント回路基板１００と電気的に連結されて所定の機能を担当する部品であることができる。電子部品１２０の上部及び下部のうち少なくとも一つには、電極１２１を形成することができる。電極１２１は、プリント回路基板と電子部品１２０との間の電気的連結を遂行する構成部であることができる。電子部品１２０の電極１２１とベース基板１３０の下部基板パッド１３２は、電気的に連結させることができ、この際、下部基板パッド１３２と電子部品１２０の電極とは、電極連結部１４０により付着させることができる。

即ち、電極連結部１４０により、ベース基板１３０の下部に電子部品１２０を付着させることができる。電極連結部１４０は、電気伝導性金属で形成することができる。電極連結部１４０は、ベース基板１３０の下部基板パッド１３２の上部にメッキ法により形成させることができる。または、電極連結部１４０は、電子部品１２０の電極１２１の上部にメッキ法により形成させることができる。

図５を参照すると、モールディング部１５０を形成することができる。モールディング部１５０は、実装基板１１０に内蔵された電子部品１２０を外部衝撃から保護するために形成させるものである。モールディング部１５０は、ベース基板１３０の下部に形成され、電子部品１２０を囲むように形成させることができる。モールディング部１５０は、エポキシ樹脂またはシリコンゲルなどの通常のモールディング材料で形成させることができる。モールディング部１５０のサイズ及び形態は、実装基板１１０のキャビティ１１１に対応するように形成させることができる。

本発明の実施例によると、モールディング部１５０を形成する順序は、当業者によって変更することができ、また、モールディング部１５０の形成方法及び材料も当業者によって既に公知された技術を適用して変更することができる。また、当業者の選択に応じて、モールディング部を形成する段階を省略することができる。

図６を参照すると、実装基板１１０が提供される。実装基板１１０は、絶縁材で形成することができる。また、実装基板１１０の内部には、キャビティ１１１を形成することができる。絶縁材としては、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂、ポリイミドなどの熱可塑性樹脂、またはこれらにガラス繊維または無機フィラーなどの補強材が含浸された樹脂、例えば、プリプレグを用いることができる。また、絶縁材は、光硬化性樹脂などであることができるが、特にこれに限定されるものではない。また、実装基板１１０は、図示されていないが、絶縁材に１層以上の回路層を形成することができる。例えば、実装基板１１０のキャビティ１１１の外側上部に、少なくとも一つの実装パッド１１２を形成することができる。

キャビティ１１１は、実装基板１１０に電子部品１２０及びベース基板１３０を内蔵するために穿孔される領域である。キャビティ１１１の形成方法は、特に限定されず、例えば、レーザードリルにより形成することができる。キャビティ１１１のサイズは、実装基板１１０及びベース基板１３０を内蔵することができるように決定することができる。例えば、キャビティは、ベース基板１３０に電子部品１２０が実装された全体厚さ以上の深さを有することができる。また、キャビティ１１１の正断面の形状及びサイズは、ベース基板１３０の正断面の形状及びサイズと同一であることができる。

図７を参照すると、実装基板１１０のキャビティ１１１に電子部品１２０を付着させたベース基板１３０を実装することができる。実装基板１１０にベース基板１３０を実装する時に、電子部品１２０をキャビティ１１１に内蔵するようにすることができる。この際、ベース基板１３０の上部面は、実装基板１１０の上部面と同一線上に位置することができる。

即ち、ベース基板１３０の上部基板パッド１３１は、実装基板１１０の実装パッド１１２と同一線上に位置することができる。また、ベース基板１３０がキャビティ１１１に実装されると、上部基板パッド１３１と実装パッド１１２とが接触して電気的に連結させることができる。パッド連結部１６０は、上部基板パッド１３１の上部及び実装パッド１１２の上部に形成させることができる。パッド連結部１６０は、電気伝導性金属で形成させることができる。

図８を参照すると、パッド連結部１６０を形成することができる。パッド連結部１６０は、実装基板１１０の実装パッド１１２とベース基板１３０の上部基板パッド１３１とを電気的に連結することができる。パッド連結部１６０は、メッキ法などにより形成させることができる。このように形成されたパッド連結部１６０により、ベース基板１３０とベース基板１３０との間の電気的連結の信頼性を向上することができる。

本発明の実施例による電子部品を内蔵したプリント回路基板及びプリント回路基板の製造方法は、上部基板パッドと下部基板パッドが外側に延びて互いに連結されたベース基板を含むことができる。このように電子部品と電気的に連結されたベース基板の上部基板パッドを露出させることにより、ビルドアップ層と電子部品との間の電気的連結のためにビアを形成する工程を省略することができる。また、ベース基板により内蔵された電子部品とビルドアップ層との間の電気的連結のためのビア工程を省略することで、ビア工程を行う時に発生する電極損傷、配列誤差による不良などの問題を解消することができる。

以上、本発明を具体的な実施例に基づいて詳細に説明したが、これは本発明を具体的に説明するためのものであり、本発明はこれに限定されず、該当分野における通常の知識を有する者であれば、本発明の技術的思想内にての変形や改良が可能であることは明白であろう。

本発明の単純な変形乃至変更はいずれも本発明の領域に属するものであり、本発明の具体的な保護範囲は添付の特許請求の範囲により明確になるであろう。

本発明は、プリント回路基板及びプリント回路基板の製造方法に適用可能である。

１００ プリント回路基板
１１０ 実装基板
１１１ キャビティ
１１２ 実装パッド
１２０ 電子部品
１２１ 電極
１３０ ベース基板
１３１ 上部基板パッド
１３２ 下部基板パッド
１４０ 電極連結部
１５０ モールディング部
１６０ パッド連結部

Claims (23)

1. 内部にキャビティが形成された実装基板と、
   前記キャビティに挿入される電子部品と、
   前記電子部品の上部及び下部のうち少なくとも一つに形成されて前記キャビティに挿入され、上部基板パッド及び下部基板パッドが外側に延びて連結されたベース基板と、を含むプリント回路基板。
2. 前記電子部品の上部及び下部のうち少なくとも一つに電極が形成される、請求項１に記載のプリント回路基板。
3. 前記ベース基板の下部基板パッドと前記電子部品の電極との間に形成され、前記ベース基板に前記電子部品を付着させる電極連結部をさらに含む、請求項２に記載のプリント回路基板。
4. 前記電極連結部は電気伝導性金属で形成される、請求項３に記載のプリント回路基板。
5. 前記ベース基板の上部面と前記実装基板の上部面は同一線上に位置する、請求項１に記載のプリント回路基板。
6. 前記実装基板は、キャビティの外側上部に少なくとも一つが形成される実装パッドをさらに含む、請求項１に記載のプリント回路基板。
7. 前記実装基板の実装パッドと前記ベース基板の上部基板パッドとが接触されて電気的に連結される、請求項６に記載のプリント回路基板。
8. 前記実装パッド及び前記上部基板パッドの上部に形成され、前記実装パッドと前記上部基板パッドとを電気的に連結させるパッド連結部をさらに含む、請求項６に記載のプリント回路基板。
9. 前記パッド連結部は電気伝導性金属で形成される、請求項８に記載のプリント回路基板。
10. 前記キャビティの正断面は前記ベース基板の正断面と同一のサイズを有する、請求項１に記載のプリント回路基板。
11. 前記キャビティの内部に形成されたモールディング部をさらに含む、請求項１に記載のプリント回路基板。
12. 上部基板パッド及び下部基板パッドが外側に延びて連結されたベース基板を準備する段階と、
    前記ベース基板の下部基板パッドに電子部品を付着する段階と、
    内部にキャビティが形成された実装基板を提供する段階と、
    前記実装基板のキャビティに前記電子部品が付着されたベース基板を実装する段階と、を含むプリント回路基板の製造方法。
13. 前記電子部品の上部及び下部のうち少なくとも一つに電極が形成される、請求項１２に記載のプリント回路基板の製造方法。
14. 前記ベース基板の下部基板パッドに電子部品を付着する段階で、
    前記ベース基板の下部基板パッドに前記電子部品の電極を付着させるための電極連結部を形成する段階をさらに含む、請求項１３に記載のプリント回路基板の製造方法。
15. 前記電極連結部は電気伝導性金属で形成される、請求項１４に記載のプリント回路基板の製造方法。
16. 前記電極連結部は、前記下部基板パッドの上部にメッキ法により形成される、請求項１４に記載のプリント回路基板の製造方法。
17. 内部にキャビティが形成された実装基板を提供する段階で、前記キャビティの正断面は前記ベース基板の正断面と同一のサイズを有する、請求項１２に記載のプリント回路基板の製造方法。
18. 前記実装基板のキャビティに前記電子部品が付着されたベース基板を実装する段階で、前記ベース基板の上部面と前記実装基板の上部面は同一線上に位置するように形成される、請求項１２に記載のプリント回路基板の製造方法。
19. 内部にキャビティが形成された実装基板を提供する段階で、
    前記実装基板のキャビティの外側上部に少なくとも一つの実装パッドを形成する段階をさらに含む、請求項１２に記載のプリント回路基板の製造方法。
20. 前記実装基板のキャビティに前記電子部品が付着されたベース基板を実装する段階で、前記実装基板の実装パッドと前記ベース基板の上部基板パッドとが接触されて電気的に連結される、請求項１９に記載のプリント回路基板の製造方法。
21. 前記実装基板のキャビティに前記電子部品が付着されたベース基板を実装する段階の後に、
    前記実装パッド及び前記上部基板パッドの上部に形成され、前記実装パッドと前記上部基板パッドとを電気的に連結させるパッド連結部を形成する段階をさらに含む、請求項１９に記載のプリント回路基板の製造方法。
22. 前記パッド連結部を形成する段階で、前記パッド連結部は電気伝導性金属で形成される、請求項２１に記載のプリント回路基板の製造方法。
23. 前記ベース基板の下部基板パッドに電子部品を付着する段階の後に、
    前記ベース基板の下部に前記電子部品を囲むモールディング部を形成する段階をさらに含む、請求項１２に記載のプリント回路基板の製造方法。

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