KR20140060115A - 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판 제조 방법 - Google Patents

인쇄회로기판 및 인쇄회로기판 제조 방법 Download PDF

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KR20140060115A
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박성열
함석진
노정은
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삼성전기주식회사
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Abstract

본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판은 내부에 캐비티가 형성된 실장 기판, 캐비티에 삽입되는 전자 부품 및 전자 부품 상부 및 하부 중 적어도 하나에 형성되어 캐비티에 삽입되며, 상부 기판 패드 및 하부 기판 패드가 외측으로 연장되어 연결된 베이스 기판을 포함할 수 있다.

Description

인쇄회로기판 및 인쇄회로기판 제조 방법{PRINTED CIRCUIT BOARD AND MANUFACTURING THE SAME}
본 발명은 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판 제조 방법을 나타낸 예시도이다.
일반적으로 회로기판은 저항, 축전기, 인덕터, 변압기, 필터, 기계적 스위치, 릴레이 등의 다양한 능동소자 및 수동소자를 포함하고 있다. 한편, 전자기기는 각각의 소자들이 본래의 기능을 잘 수행할 수 있도록 체계적으로 연결되어 있어 회로에 전원이 인가되면 전자기기를 구성하고 있는 여러 가지 수동 소자들 또는 능동 소자들은 각각 그들의 기능을 수행하게 된다.
특히, 반도체 패키지에서 프로파일 감소와 다양한 기능을 요구하는 시장의 경향에 따라 인쇄회로기판 구현에 있어서도 다양한 기술이 요구된다. 최근에는 차세대 다기능성 및 소형 패키지 기술의 일환으로써 임베디드 PCB의 개발이 주목받고 있다. 임베디드 PCB(Embedded Printed Circuit Board, 이하 "임베디드 기판"이라 함)는 수동 소자 또는 능동 소자와 같은 전자 부품을 PCB의 내층에 삽입시켜 PCB 내부자체에서 그 역할을 수행할 수 있도록 한 기술이다. (미국 등록특허 제5879964호) 그러나 전자 부품을 내장하는 인쇄회로기판을 제조함에 있어서, 내장된 전자 부품과 외부의 회로층의 배열(alignment)의 불량, 전자 부품의 전극에 비아 형성하는 경우 전극이 손상되어 신뢰성이 낮아질 수 있다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 전자 부품과의 연결을 위한 비아 공정을 생략할 수 있는 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판 제조 방법을 제공하는 데 있다.
본 발명의 다른 측면에 따르면, 내장된 전자 부품의 전극 손상 및 전자 부품과 회로층 간의 배열 오차에 의한 불량을 감소시킬 수 있는 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판 제조 방법을 제공하는 데 있다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 내부에 캐비티가 형성된 실장 기판, 상기 캐비티에 삽입되는 전자 부품 및 상기 전자 부품 상부 및 하부 중 적어도 하나에 형성되어 상기 캐비티에 삽입되며, 상부 기판 패드 및 하부 기판 패드가 외측으로 연장되어 연결된 베이스 기판을 포함하는 인쇄회로기판이 제공된다.
상기 전자 부품의 상부 및 하부 중 적어도 하나에 전극이 형성될 수 있다.
상기 베이스 기판의 하부 기판 패드와 상기 전자 부품의 전극 사이에 형성되어, 상기 베이스 기판에 상기 전자 부품을 부착시키는 전극 연결부를 더 포함할 수 있다.
상기 전극 연결부는 전기 전도성 금속으로 형성될 수 있다.
상기 베이스 기판의 상부면과 상기 실장 기판의 상부면은 동일 선상에 위치할 수 있다.
상기 실장 기판은 캐비티의 외측 상부에 적어도 하나가 형성되는 실장 패드를 더 포함할 수 있다.
상기 실장 기판의 실장 패드와 상기 베이스 기판의 상부 기판 패드는 접촉되어 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 실장 패드와 상기 상부 기판 패드의 상부에 형성되어 상기 실장 패드와 상기 상부 기판 패드를 전기적으로 연결시키는 패드 연결부를 더 포함할 수 있다.
상기 패드 연결부는 전기 전도성 금속으로 형성될 수 있다.
상기 캐비티의 정단면은 상기 베이스 기판의 정단면과 동일한 크기를 가질 수 있다.
상기 캐비티 내부에 형성된 몰딩부를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 실시 예에 따르면, 상부 기판 패드 및 하부 기판 패드가 외측으로 연장되어 연결된 베이스 기판을 준비하는 단계, 상기 베이스 기판의 하부 기판 패드에 전자 부품을 부착하는 단계, 내부에 캐비티가 형성된 실장 기판을 제공하는 단계 및 상기 실장 기판의 캐비티에 상기 전자 부품이 부착된 베이스 기판을 실장하는 단계 를 포함할 수 있다.
상기 전자 부품의 상부 및 하부 중 적어도 하나에 전극이 형성될 수 있다.
상기 베이스 기판의 하부 기판 패드에 전자 부품을 부착하는 단계에서 상기 베이스 기판의 하부 기판 패드에 상기 전자 부품의 전극을 부착시키는 전극 연결부를 더 형성할 수 있다.
상기 전극 연결부는 전기 전도성 금속으로 형성될 수 있다.
상기 전극 연결부는 상기 베이스 기판의 하부 기판 패드 상부에 도금 방법으로 형성될 수 있다.
내부에 캐비티가 형성된 실장 기판을 제공하는 단계에서 상기 캐비티의 정단면은 상기 베이스 기판의 정단면과 동일한 크기를 가질 수 있다.
상기 실장 기판의 캐비티에 상기 전자 부품이 부착된 베이스 기판을 실장하는 단계에서 상기 베이스 기판의 상부면과 상기 실장 기판의 상부면은 동일 선상에 위치하도록 형성될 수 있다.
내부에 캐비티가 형성된 실장 기판을 제공하는 단계에서 상기 실장 기판의 캐비티 외측 상부에 적어도 하나의 실장 패드를 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 실장 기판의 캐비티에 상기 전자 부품이 부착된 베이스 기판을 실장하는 단계에서 상기 실장 기판의 실장 패드와 상기 베이스 기판의 상부 기판 패드가 접촉되어 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 실장 기판의 캐비티에 상기 전자 부품이 부착된 베이스 기판을 실장하는 단계 이후에 상기 실장 패드와 상기 상부 기판 패드의 상부에 형성되며, 상기 실장 패드와 상기 상부 기판 패드를 전기적으로 연결시키는 패드 연결부를 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 패드 연결부를 형성하는 단계에서 상기 패드 연결부는 전기 전도성 금속으로 형성될 수 있다.
상기 베이스 기판의 하부 기판 패드에 전자 부품을 부착하는 단계 이후에,
상기 베이스 기판의 하부에 상기 전자 부품을 둘러싸는 몰딩부를 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로 더욱 명백해질 것이다.
이에 앞서 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 안되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판 제조 방법에 따르면, 전자 부품과의 연결을 위한 비아 공정을 생략할 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판 제조 방법에 따르면, 내장된 전자 부품의 전극 손상 및 전자 부품과 회로층 간의 배열 오차에 의한 불량을 감소시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판을 나타낸 예시도이다.
도 2는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 인쇄회로기판을 나타낸 예시도이다.
도 3 내지 도 8은 본 발명의 실시 에에 따른 인쇄회로기판 제조 방법을 나타낸 예시도이다.
본 발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되는 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시 예들로부터 더욱 명백해질 것이다. 본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다. 또한, "제1", "제2", "일면", "타면" 등의 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위해 사용되는 것으로, 구성요소가 상기 용어들에 의해 제한되는 것은 아니다. 이하, 본 발명을 설명함에 있어서, 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 관련된 공지 기술에 대한 상세한 설명은 생략한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시형태를 상세히 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판을 나타낸 예시도이다.
도 1을 참조하면, 인쇄회로기판(100)은 실장 기판(110), 전자 부품(120) 및 베이스 기판(130)을 포함할 수 있다.
실장 기판(110)은 내부에 캐비티(111)가 형성될 수 있다. 실장 기판(110)은 인쇄회로기판 분야에서 적용되는 통상의 절연재로 형성될 수 있다. 또한, 실장 기판(110)은 미도시 되었지만, 절연재에 1층 이상의 회로층이 형성될 수 있다. 절연재는 에폭시 수지와 같은 열경화성 수지, 폴리이미드와 같은 열 가소성 수지 또는 이들에 유리섬유 또는 무기 필러와 같은 보강재가 함침된 수지, 예를 들어, 프리프레그가 사용될 수 있다. 또한, 절연재는 광 경화성 수지 등이 될 수 있으나, 특별히 이에 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 실시 에에 따르면, 캐비티(111)는 실장 기판(110)에 전자 부품(120) 및 베이스 기판(130)을 내장하기 위해 천공되는 영역이다. 캐비티(111)는 실장 기판(110) 및 베이스 기판(130)이 내장될 수 있도록 그 크기가 결정될 수 있다. 예를 들어, 캐비티의 깊이는 베이스 기판(130)에 전자 부품(120)가 실장된 전체 두께 이상이 될 수 있다. 또한, 캐비티(111)의 정단면의 모양 및 크기는 베이스 기판(130)의 정단면의 모양 및 크기와 동일할 수 있다.
전자 부품(120)은 인쇄회로기판(100)과 전기적으로 연결되어 일정한 기능을 담당할 수 있는 부품일 수 있다. 전자 부품(120)의 상부 및 하부 중 적어도 하나에는 전극(121)이 형성될 수 있다. 전극(121)은 인쇄회로기판과 전자 부품(120) 간의 전기적 연결을 수행하는 구성부일 수 있다. 본 발명의 실시 예에서 전자 부품(120)의 전극(121)은 베이스 기판(130)의 하부 기판 패드(132)와 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 전자 부품(120)은 베이스 기판(130)에 부착되어 실장 기판(110)의 캐비티(111)에 내장될 수 있다.
베이스 기판(130)은 전자 부품(120)의 상부 및 하부 중 적어도 하나에 형성될 수 있다. 베이스 기판(130)은 상부 기판 패드(131) 및 하부 기판 패드(132)를 포함할 수 있다. 베이스 기판(130)은 실장 기판(110)과 마찬가지로 절연재로 형성될 수 있다. 상부 기판 패드(131)와 하부 기판 패드(132)는 베이스 기판(130) 외측으로 연장되어 상호 연결될 수 있다. 베이스 기판(130)의 하부 기판 패드(132)는 전자 부품(120)의 전극(121)과 접착될 수 있다. 이때, 하부 기판 패드(132)와 전자 부품(120)의 전극은 전극 연결부(140)로 부착될 수 있다. 전극 연결부(140)는 전기 전도성 금속으로 형성될 수 있다. 전극 연결부(140)는 도금 등의 방식에 의해서 형성될 수 있다. 전자 부품(120)이 부착된 베이스 기판(130)은 실장 기판(110)의 캐비티(111)에 내장될 수 있다. 이때, 베이스 기판(130)의 상부면은 실장 기판(110)의 상부면과 동일 선상에 위치할 수 있다. 도 1에서 베이스 기판(130)에 상부 기판 패드(131) 및 하부 기판 패드(132)를 형성됨을 도시하였지만, 이에 한정되지 않는다. 즉, 베이스 기판(130)에는 상부 기판 패드(131) 및 하부 기판 패드(132)뿐만 아니라 기타 회로 패턴 등이 형성될 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판은 미도시 되었지만, 베이스 기판 및 실장 기판 상부에 절연층, 회로층을 포함하는 1층 이상의 빌드업층(미도시)이 더 형성될 수 있다. 이와 같은 빌드업층(미도시)은 베이스 기판(130)의 하부 기판 패드(132) 및 상부 기판 패드(131)를 통해서 전자 부품(120)과 전기적으로 연결될 수 있다.
도 2는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 인쇄회로기판을 나타낸 예시도이다.
도 2를 참조하면, 인쇄회로기판(100)은 실장 기판(110), 전자 부품(120), 베이스 기판(130) 및 몰딩부(150)를 포함할 수 있다.
실장 기판(110)은 내부에 캐비티(111)가 형성될 수 있다. 실장 기판(110)은 인쇄회로기판 분야에서 적용되는 통상의 절연재로 형성될 수 있다. 또한, 실장 기판(110)은 미도시 되었지만, 절연재에 1층 이상의 회로층이 형성될 수 있다. 절연재는 에폭시 수지와 같은 열경화성 수지, 폴리이미드와 같은 열 가소성 수지 또는 이들에 유리섬유 또는 무기 필러와 같은 보강재가 함침된 수지, 예를 들어, 프리프레그가 사용될 수 있다. 또한, 절연재는 광 경화성 수지 등이 될 수 있으나, 특별히 이에 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 실시 에에 따르면, 캐비티(111)는 실장 기판(110)에 전자 부품(120) 및 베이스 기판(130)을 내장하기 위해 천공되는 영역이다. 캐비티(111)는 실장 기판(110) 및 베이스 기판(130)이 내장될 수 있도록 그 크기가 결정될 수 있다. 예를 들어, 캐비티의 깊이는 베이스 기판(130)에 전자 부품(120)가 실장된 전체 두께 이상이 될 수 있다. 또한, 캐비티(111)의 정단면의 모양 및 크기는 베이스 기판(130)의 정단면의 모양 및 크기와 동일할 수 있다. 실장 기판(110)의 캐비티(111) 외측 상부에 적어도 하나의 실장 패드(112)가 형성될 수 있다.
전자 부품(120)은 인쇄회로기판(100)과 전기적으로 연결되어 일정한 기능을 담당할 수 있는 부품일 수 있다. 전자 부품(120)의 상부 및 하부 중 적어도 하나에는 전극(121)이 형성될 수 있다. 전극(121)은 인쇄회로기판과 전자 부품(120) 간의 전기적 연결을 수행하는 구성부일 수 있다. 본 발명의 실시 예에서 전자 부품(120)의 전극(121)은 베이스 기판(130)의 하부 기판 패드(132)와 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 전자 부품(120)은 베이스 기판(130)에 부착되어 실장 기판(110)의 캐비티(111)에 내장될 수 있다.
베이스 기판(130)은 전자 부품(120)의 상부 및 하부 중 적어도 하나에 형성될 수 있다. 베이스 기판(130)은 상부 기판 패드(131) 및 하부 기판 패드(132)를 포함할 수 있다. 베이스 기판(130)은 실장 기판(110)과 마찬가지로 절연재로 형성될 수 있다. 상부 기판 패드(131)와 하부 기판 패드(132)는 베이스 기판(130) 외측으로 연장되어 상호 연결될 수 있다. 베이스 기판(130)의 하부 기판 패드(132)는 전자 부품(120)의 전극(121)과 접착될 수 있다. 이때, 하부 기판 패드(132)와 전자 부품(120)의 전극은 전극 연결부(140)로 부착될 수 있다. 전극 연결부(140)는 전기 전도성 금속으로 형성될 수 있다. 전극 연결부(140)는 도금 등의 방식에 의해서 형성될 수 있다. 전자 부품(120)이 부착된 베이스 기판(130)은 실장 기판(110)의 캐비티(111)에 내장될 수 있다. 이때, 베이스 기판(130)의 상부면은 실장 기판(110)의 상부면과 동일 선상에 위치할 수 있다. 즉, 베이스 기판(130)의 상부 기판 패드(131)는 실장 기판(110)의 실장 패드(112)와 동일 선상에 위치할 수 있다. 또한, 베이스 기판(130)이 캐비티(111)에 실장되면, 상부 기판 패드(131)와 실장 패드(112)가 접촉하여 전기적으로 연결될 수 있다. 또는, 상부 기판 패드(131)와 실장 패드(112)는 패드 연결부(160)에 의해서 전기적으로 연결될 수 있다. 패드 연결부(160)는 상부 기판 패드(131) 상부와 실장 패드(112) 상부에 형성될 수 있다. 패드 연결부(160)는 전기 전도성 금속으로 형성될 수 있다. 도 2에서 베이스 기판(130)에 상부 기판 패드(131) 및 하부 기판 패드(132)를 형성됨을 도시하였지만, 이에 한정되지 않는다. 즉, 베이스 기판(130)에는 상부 기판 패드(131) 및 하부 기판 패드(132)뿐만 아니라 기타 회로 패턴 등이 형성될 수 있다.
몰딩부(150)는 캐비티(111) 내부에 형성될 수 있다. 몰딩부(150)는 외부 충격으로부터 실장 기판(110)에 내장된 전자 부품(120)을 보호하기 위해 형성될 수 있다. 몰딩부(150)는 에폭시 수지 또는 실리콘 겔 등의 통상의 몰딩 재료로 형성될 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판은 미도시 되었지만, 베이스 기판 및 실장 기판 상부에 절연층, 회로층을 포함하는 1층 이상의 빌드업층(미도시)이 더 형성될 수 있다. 이와 같은 빌드업층(미도시)은 베이스 기판(130)의 하부 기판 패드(132) 및 상부 기판 패드(131)를 통해서 전자 부품(120)과 전기적으로 연결될 수 있다.
도 3 내지 도 8은 본 발명의 실시 에에 따른 인쇄회로기판 제조 방법을 나타낸 예시도이다.
도 3을 참조하면, 베이스 기판(130)을 준비할 수 있다. 베이스 기판(130)은 상부 기판 패드(131) 및 하부 기판 패드(132)를 포함할 수 있다. 베이스 기판(130)은 절연재로 형성될 수 있다. 절연재는 에폭시 수지와 같은 열경화성 수지, 폴리이미드와 같은 열 가소성 수지 또는 이들에 유리섬유 또는 무기 필러와 같은 보강재가 함침된 수지, 예를 들어, 프리프레그가 사용될 수 있다. 또한, 절연재는 광 경화성 수지 등이 될 수 있으나, 특별히 이에 한정되는 것은 아니다. 베이스 기판(130)은 상부 기판 패드(131)와 하부 기판 패드(132)를 포함할 수 있다. 상부 기판 패드(131)와 하부 기판 패드(132)는 베이스 기판(130) 외측으로 연장되어 상호 연결될 수 있다.
본 발명에서 미도시 되었지만, 베이스 기판(130)에는 상부 기판 패드(131) 및 하부 기판 패드(132) 이외에도 기타 회로 패턴 등이 형성될 수 있다.
도 4를 참조하면, 베이스 기판(130)의 하부 기판 패드(132)에 전자 부품(120)을 부착할 수 있다. 전자 부품(120)은 인쇄회로기판(100)과 전기적으로 연결되어 일정한 기능을 담당할 수 있는 부품일 수 있다. 전자 부품(120)의 상부 및 하부 중 적어도 하나에는 전극(121)이 형성될 수 있다. 전극(121)은 인쇄회로기판과 전자 부품(120) 간의 전기적 연결을 수행하는 구성부일 수 있다. 전자 부품(120)의 전극(121)과 베이스 기판(130)의 하부 기판 패드(132)는 전기적으로 연결될 수 있다. 이때, 하부 기판 패드(132)와 전자 부품(120)의 전극은 전극 연결부(140)로 부착될 수 있다. 즉, 전극 연결부(140)에 의해서 베이스 기판(130)의 하부에 전자 부품(120)이 부착될 수 있다. 전극 연결부(140)는 전기 전도성 금속으로 형성될 수 있다. 전극 연결부(140)는 베이스 기판(130)의 하부 기판 패드(132) 상부에 도금 방식으로 형성될 수 있다. 또는 전극 연결부(140)는 전자 부품(120)의 전극(121) 상부에 도금 방식으로 형성될 수 있다.
도 5를 참조하면, 몰딩부(150)를 형성할 수 있다. 몰딩부(150)는 외부 충격으로부터 실장 기판(110)에 내장된 전자 부품(120)을 보호하기 위해 형성될 수 있다. 몰딩부(150)는 베이스 기판(130)의 하부에 형성되며, 전자 부품(120)을 둘러싸도록 형성될 수 있다. 몰딩부(150)는 에폭시 수지 또는 실리콘 겔 등의 통상의 몰딩 재료로 형성될 수 있다. 몰딩부(150)의 크기 및 형태는 실장 기판(110)의 캐비티(111)에 대응되도록 형성될 수 있다. 본 발명의 실시 예에 따르면, 몰딩부(150)를 형성하는 순서는 당업자에 의해서 변경될 수 있다. 또한, 몰딩부(150)를 형성하는 방법 및 재질 역시 당업자에 의해서 이미 공지된 기술을 적용하여 변경될 수 있다. 또한, 당업자의 선택에 의해서 몰딩부를 형성하는 단계는 생략될 수 있다.
도 6을 참조하면, 실장 기판(110)이 제공된다. 실장 기판(110)은 절연재로 형성될 수 있다. 또한, 실장 기판(110)의 내부에 캐비티(111)가 형성될 수 있다. 절연재는 에폭시 수지와 같은 열경화성 수지, 폴리이미드와 같은 열 가소성 수지 또는 이들에 유리섬유 또는 무기 필러와 같은 보강재가 함침된 수지, 예를 들어, 프리프레그가 사용될 수 있다. 또한, 절연재는 광 경화성 수지 등이 될 수 있으나, 특별히 이에 한정되는 것은 아니다. 또한, 또한, 실장 기판(110)은 미도시 되었지만, 절연재에 1층 이상의 회로층이 형성될 수 있다. 예를 들어, 실장 기판(110)의 캐비티(111) 외측 상부에 적어도 하나의 실장 패드(112)가 형성될 수 있다.
캐비티(111)는 실장 기판(110)에 전자 부품(120) 및 베이스 기판(130)을 내장하기 위해 천공되는 영역이다. 캐비티(111)가 형성되는 방법은 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 캐비티(111)는 레이저 드릴에 의해서 형성될 수 있다. 캐비티(111)는 실장 기판(110) 및 베이스 기판(130)이 내장될 수 있도록 그 크기가 결정될 수 있다. 예를 들어, 캐비티의 깊이는 베이스 기판(130)에 전자 부품(120)가 실장된 전체 두께 이상이 될 수 있다. 또한, 캐비티(111)의 정단면의 모양 및 크기는 베이스 기판(130)의 정단면의 모양 및 크기와 동일할 수 있다.
도 7을 참조하면, 실장 기판(110)의 캐비티(111)에 전자 부품(120)이 부착된 베이스 기판(130)을 실장할 수 있다. 실장 기판(110)에 베이스 기판(130)을 실장할 때, 전자 부품(120)이 캐비티(111)에 내장되도록 할 수 있다. 이때, 베이스 기판(130)의 상부면은 실장 기판(110)의 상부면과 동일 선상에 위치할 수 있다. 즉, 베이스 기판(130)의 상부 기판 패드(131)는 실장 기판(110)의 실장 패드(112)와 동일 선상에 위치할 수 있다. 또한, 베이스 기판(130)이 캐비티(111)에 실장되면, 상부 기판 패드(131)와 실장 패드(112)가 접촉하여 전기적으로 연결될 수 있다. 패드 연결부(160)는 상부 기판 패드(131) 상부와 실장 패드(112) 상부에 형성될 수 있다. 패드 연결부(160)는 전기 전도성 금속으로 형성될 수 있다.
도 8을 참조하면, 패드 연결부(160)를 형성할 수 있다. 패드 연결부(160)는 실장 기판(110)의 실장 패드(112)와 베이스 기판(130)의 상부 기판 패드(131)를 전기적으로 연결할 수 있다. 패드 연결부(160)는 도금 방법 등에 의해서 형성될 수 있다. 이와 같이 형성된 패드 연결부(160)에 의해서 베이스 기판(130)과 베이스 기판(130) 간의 전기적 연결에 대한 신뢰성이 향상될 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따른 전자 부품을 내장한 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판 제조 방법은 상부 기판 패드와 하부 기판 패드가 외측으로 연장되어 상호 연결된 베이스 기판을 포함할 수 있다. 이와 같이 전자 부품과 전기적으로 연결된 베이스 기판의 상부 기판 패드가 노출됨으로써, 빌드업층과 전자 부품 간의 전기적 연결을 위해 비아를 형성하는 공정이 생략될 수 있다. 또한, 베이스 기판에 의해서 내장된 전자 부품과 빌드업층 간의 전기적 연결을 위한 비아 공정을 생략함으로써, 비아 공정 형성 시 발생하는 전극 손상, 배열 오차에 의한 불량 등에 의한 문제를 해소할 수 있다.
이상 본 발명을 구체적인 실시 예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함이 명백하다.
본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 영역에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의하여 명확해질 것이다.
100: 인쇄회로기판
110: 실장 기판
111: 캐비티
112: 실장 패드
120: 전자 부품
121: 전극
130: 베이스 기판
131: 상부 기판 패드
132: 하부 기판 패드
140: 전극 연결부
150: 몰딩부
160: 패드 연결부

Claims (23)

  1. 내부에 캐비티가 형성된 실장 기판;
    상기 캐비티에 삽입되는 전자 부품; 및
    상기 전자 부품 상부 및 하부 중 적어도 하나에 형성되어 상기 캐비티에 삽입되며, 상부 기판 패드 및 하부 기판 패드가 외측으로 연장되어 연결된 베이스 기판;
    을 포함하는 인쇄회로기판.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 전자 부품의 상부 및 하부 중 적어도 하나에 전극이 형성된 인쇄회로기판.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 베이스 기판의 하부 기판 패드와 상기 전자 부품의 전극 사이에 형성되어, 상기 베이스 기판에 상기 전자 부품을 부착시키는 전극 연결부를 더 포함하는 인쇄회로기판.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 전극 연결부는 전기 전도성 금속으로 형성된 인쇄회로기판.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 베이스 기판의 상부면과 상기 실장 기판의 상부면은 동일 선상에 위치하는 인쇄회로기판.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 실장 기판은 캐비티의 외측 상부에 적어도 하나가 형성되는 실장 패드를 더 포함하는 인쇄회로기판.
  7. 청구항 6에 있어서,
    상기 실장 기판의 실장 패드와 상기 베이스 기판의 상부 기판 패드는 접촉되어 전기적으로 연결되는 인쇄회로기판.
  8. 청구항 6에 있어서,
    상기 실장 패드와 상기 상부 기판 패드의 상부에 형성되어 상기 실장 패드와 상기 상부 기판 패드를 전기적으로 연결시키는 패드 연결부를 더 포함하는 인쇄회로기판.
  9. 청구항 8에 있어서,
    상기 패드 연결부는 전기 전도성 금속으로 형성되는 인쇄회로기판.
  10. 청구항 1에 있어서,
    상기 캐비티의 정단면은 상기 베이스 기판의 정단면과 동일한 크기를 갖는 인쇄회로기판.
  11. 청구항 1에 있어서,
    상기 캐비티 내부에 형성된 몰딩부를 더 포함하는 인쇄회로기판.
  12. 상부 기판 패드 및 하부 기판 패드가 외측으로 연장되어 연결된 베이스 기판을 준비하는 단계;
    상기 베이스 기판의 하부 기판 패드에 전자 부품을 부착하는 단계;
    내부에 캐비티가 형성된 실장 기판을 제공하는 단계; 및
    상기 실장 기판의 캐비티에 상기 전자 부품이 부착된 베이스 기판을 실장하는 단계;
    를 포함하는 인쇄회로기판 제조 방법.
  13. 청구항 12에 있어서,
    상기 전자 부품의 상부 및 하부 중 적어도 하나에 전극이 형성되는 인쇄회로기판 제조 방법.
  14. 청구항 13에 있어서,
    상기 베이스 기판의 하부 기판 패드에 전자 부품을 부착하는 단계에서,
    상기 베이스 기판의 하부 기판 패드에 상기 전자 부품의 전극을 부착시키는 전극 연결부를 형성하는 단계를 더 포함하는 인쇄회로기판 제조 방법.
  15. 청구항 14에 있어서,
    상기 전극 연결부는 전기 전도성 금속으로 형성되는 인쇄회로기판 제조 방법.
  16. 청구항 14에 있어서,
    상기 전극 연결부는 상기 하부 기판 패드의 상부에 도금 방법으로 형성되는 인쇄회로기판 제조 방법.
  17. 청구항 12에 있어서,
    내부에 캐비티가 형성된 실장 기판을 제공하는 단계에서,
    상기 캐비티의 정단면은 상기 베이스 기판의 정단면과 동일한 크기를 갖는 인쇄회로기판 제조 방법.
  18. 청구항 12에 있어서,
    상기 실장 기판의 캐비티에 상기 전자 부품이 부착된 베이스 기판을 실장하는 단계에서,
    상기 베이스 기판의 상부면과 상기 실장 기판의 상부면은 동일 선상에 위치하도록 형성되는 인쇄회로기판 제조 방법.
  19. 청구항 12에 있어서,
    내부에 캐비티가 형성된 실장 기판을 제공하는 단계에서,
    상기 실장 기판의 캐비티 외측 상부에 적어도 하나의 실장 패드를 형성하는 단계를 더 포함하는 인쇄회로기판 제조 방법.
  20. 청구항 19에 있어서,
    상기 실장 기판의 캐비티에 상기 전자 부품이 부착된 베이스 기판을 실장하는 단계에서,
    상기 실장 기판의 실장 패드와 상기 베이스 기판의 상부 기판 패드가 접촉되어 전기적으로 연결되는 인쇄회로기판 제조 방법.
  21. 청구항 19에 있어서,
    상기 실장 기판의 캐비티에 상기 전자 부품이 부착된 베이스 기판을 실장하는 단계 이후에,
    상기 실장 패드와 상기 상부 기판 패드의 상부에 형성되며, 상기 실장 패드와 상기 상부 기판 패드를 전기적으로 연결시키는 패드 연결부를 형성하는 단계를 더 포함하는 인쇄회로기판 제조 방법.
  22. 청구항 21에 있어서,
    상기 패드 연결부를 형성하는 단계에서,
    상기 패드 연결부는 전기 전도성 금속으로 형성되는 인쇄회로기판 제조 방법.
  23. 청구항 12에 있어서,
    상기 베이스 기판의 하부 기판 패드에 전자 부품을 부착하는 단계 이후에,
    상기 베이스 기판의 하부에 상기 전자 부품을 둘러싸는 몰딩부를 형성하는 단계를 더 포함하는 인쇄회로기판 제조 방법.
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