CN104144564A - 一种pcb拼板 - Google Patents

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CN104144564A CN201410356770.XA CN201410356770A CN104144564A CN 104144564 A CN104144564 A CN 104144564A CN 201410356770 A CN201410356770 A CN 201410356770A CN 104144564 A CN104144564 A CN 104144564A
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stamp hole
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唐朝阳
刘万
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Jiangsu Lian Kang Electronics Co Ltd
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Jiangsu Lian Kang Electronics Co Ltd
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Abstract

本发明公开了一种PCB拼板,包括电路板拼板本体,工艺边,V割边,所述电路板拼板本体的相对两个对边设置工艺边,所述电路板拼板本体由至少两个电路板拼接组成,所述电路板与电路板之间、电路板与工艺边之间均设置V割边,所述V割边具有V型槽,所述V割边内均匀设置邮票孔,所述V割边及邮票孔内设置阻焊层。在电路板与电路板之间、电路板与工艺边之间设置V割边,在V割边内设置邮票孔,使得电路板在分板时精准度高、且拼板的强度大,同时V割边和邮票孔内设置阻焊层,避免分板后线路板内的铜层与外部金属模壳接触短路。

Description

一种PCB拼板
技术领域
本发明属于电子线路板领域,具体涉及一种PCB拼板。
背景技术
PCB电路板在制板过程中,为了工艺简单,节约原料均会采用拼板形式,做好的PCB拼板在使用电路板的时候,再进行分板,分板一般分为手工分板、剪钳分板和分板机分板,手工分板和剪钳分板是不被大厂家认可的,因为分板造成的弯曲应力太大,大批量生产均采用分板机分板。
PCB拼板里面,电路板与电路板之间需要筋连接,为了便于切割,筋上面会开一些小孔,类似于邮票边缘的那种孔,这就叫邮票孔,还有一种方式就是采用V割边,邮票孔的优点为强度较V割边好,又不像Tap需要Router设备裁切,可直接折断,但缺点是折断面不易控制精准,若距离线路过近,容易出现线路损伤,反而造成报废。
一般来说,PCB拼板可采用邮票孔技术或双面对刻V形槽的分割技术,在采用邮票孔时,应注意搭边应均匀分布在每块拼板的四周,以避免焊接时由于PCB板受力不均匀而导致变形。邮票孔的位置应靠近PCB板内侧,防止拼板分离后邮票孔处残留的毛刺影响客户的整机装配。采用双面V形槽时,V形槽的深度应控制在1/3左右(两边槽之和),要求刻槽尺寸精确,深度均匀。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是:提供一种PCB拼板,在电路板与电路板之间、电路板与工艺边之间设置V割边,在V割边内设置邮票孔,解决了现有技术中邮票孔分板精准度低、V割边强度不够的问题,同时V割边和邮票孔内设置阻焊层,避免分板后线路板内的铜层与外部金属模壳接触短路。
本发明为解决上述技术问题采用以下技术方案:
一种PCB拼板,包括电路板拼板本体,工艺边,V割边,所述电路板拼板本体的相对两个对边设置工艺边,所述电路板拼板本体由至少两个电路板拼接组成,所述电路板与电路板之间、电路板与工艺边之间均设置V割边,所述V割边具有V型槽,所述V割边内均匀设置邮票孔,所述V割边及邮票孔内设置阻焊层。
所述V割边的V型槽槽口宽度为0.3mm—2mm,V割边的V型槽深度小于等于电路板厚度的三分之一。
所述V割边的V型槽槽口宽度为1mm,V割边的V型槽深度等于电路板厚度的三分之一。
所述邮票孔的孔间距至少为V型槽槽口宽度的2倍,邮票孔的孔径小于V型槽槽口宽度的三分之二。
所述邮票孔的孔间距为V型槽槽口宽度的2倍,邮票孔的孔径为V型槽槽口宽度的二分之一。
所述阻焊层的油墨颜色与电路板的阻焊层油墨颜色相同。
PCB拼板的板材为FR-4板材。
与现有技术相比,本发明具有以下有益效果:
1、在电路板与电路板之间、电路板与工艺边之间设置V割边,在V割边内设置邮票孔,使得电路板在分板时精准度高、且拼板的强度大,同时V割边和邮票孔内设置阻焊层,避免分板后线路板内的铜层与外部金属模壳接触短路。
2、V割边的V型槽宽度及厚度根据电路板厚度的不同而改变,使得PCB拼板在制作过程中工艺简单,降低了制作难度。
3、邮票孔的孔径及孔间距根据V型槽宽度决定,在保证PCB板强度的同时,能够简化生产工艺,降低分板难度。
附图说明
图1为本发明拼板结构框图。
图2为本发明V割边结构框图。
其中,图中的标识为:1-电路板;2-V割边;3-邮票孔;4-工艺边。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的结构及工作过程作进一步说明。
如图1、图2所示,一种PCB拼板,包括电路板拼板本体,工艺边4,V割边2,所述电路板拼板本体的相对两个对边设置工艺边4,所述电路板拼板本体由至少两个电路板1拼接组成,所述电路板1与电路板1之间、电路板1与工艺边4之间均设置V割边2,所述V割边2具有V型槽,所述V割边2内均匀设置邮票孔3,所述V割边2及邮票孔3内设置阻焊层。
在电路板与电路板之间、电路板与工艺边之间设置V割边,在V割边内设置邮票孔,使得电路板在分板时精准度高、且拼板的强度大,同时V割边和邮票孔内设置阻焊层,避免分板后线路板内的铜层与外部金属模壳接触短路。
所述V割边2的V型槽槽口宽度为0.3mm—2mm,V割边2的V型槽深度小于等于电路板1厚度的三分之一。
所述V割边2的V型槽槽口宽度为1mm,V割边2的V型槽深度等于电路板1厚度的三分之一。
所述邮票孔3的孔间距至少为V型槽槽口宽度的2倍,邮票孔3的孔径小于V型槽槽口宽度的三分之二。
所述邮票孔3的孔间距为V型槽槽口宽度的2倍,邮票孔3的孔径为V型槽槽口宽度的二分之一。
V割边的V型槽宽度及厚度根据电路板厚度的不同而改变,使得PCB拼板在制作过程中工艺简单,降低了制作难度。
邮票孔的孔径及孔间距根据V型槽宽度决定,在保证PCB板强度的同时,能够简化生产工艺,降低分板难度。
所述阻焊层的油墨颜色与电路板的阻焊层油墨颜色相同。
PCB拼板的板材为FR-4板材。

Claims (7)

1.一种PCB拼板,包括电路板拼板本体,工艺边,V割边,所述电路板拼板本体的相对两个对边设置工艺边,所述电路板拼板本体由至少两个电路板拼接组成,所述电路板与电路板之间、电路板与工艺边之间均设置V割边,所述V割边具有V型槽,其特征在于:所述V割边内均匀设置邮票孔,所述V割边及邮票孔内设置阻焊层。
2.根据权利要求1所述的PCB拼板,其特征在于:所述V割边的V型槽槽口宽度为0.3mm—2mm,V割边的V型槽深度小于等于电路板厚度的三分之一。
3.根据权利要求2所述的PCB拼板,其特征在于:所述V割边的V型槽槽口宽度为1mm,V割边的V型槽深度等于电路板厚度的三分之一。
4.根据权利要求1所述的PCB拼板,其特征在于:所述邮票孔的孔间距至少为V型槽槽口宽度的2倍,邮票孔的孔径小于V型槽槽口宽度的三分之二。
5.根据权利要求4所述的PCB拼板,其特征在于:所述邮票孔的孔间距为V型槽槽口宽度的2倍,邮票孔的孔径为V型槽槽口宽度的二分之一。
6.根据权利要求1所述的PCB拼板,其特征在于:所述阻焊层的油墨颜色与电路板的阻焊层油墨颜色相同。
7.根据权利要求1所述的PCB拼板,其特征在于:PCB拼板的板材为FR-4板材。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105050332A (zh) * 2015-08-12 2015-11-11 广东欧珀移动通信有限公司 封装在壳体中的印刷电路板的制造方法和印刷电路板
CN105828532A (zh) * 2016-05-31 2016-08-03 广东欧珀移动通信有限公司 一种电路板拼板的分板方法
CN105916297A (zh) * 2016-05-31 2016-08-31 广东欧珀移动通信有限公司 电路板拼板
CN112512210A (zh) * 2020-11-11 2021-03-16 安徽芯瑞达科技股份有限公司 一种防虚焊脱落的pcb板

Cited By (5)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105050332A (zh) * 2015-08-12 2015-11-11 广东欧珀移动通信有限公司 封装在壳体中的印刷电路板的制造方法和印刷电路板
CN105828532A (zh) * 2016-05-31 2016-08-03 广东欧珀移动通信有限公司 一种电路板拼板的分板方法
CN105916297A (zh) * 2016-05-31 2016-08-31 广东欧珀移动通信有限公司 电路板拼板
CN108012427A (zh) * 2016-05-31 2018-05-08 广东欧珀移动通信有限公司 一种电路板拼板的分板方法
CN112512210A (zh) * 2020-11-11 2021-03-16 安徽芯瑞达科技股份有限公司 一种防虚焊脱落的pcb板

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