CN206332922U - 适用于小尺寸大厚度pcb单板外形加工的拼板 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种适用于小尺寸大厚度PCB单板外形加工的拼板，包括一体成型的一个大板本体(1)和多个PCB单板(2)，多个PCB单板(2)呈矩阵状排列在大板本体(1)上，每个PCB单板(2)与大板本体(1)之间设有镂空部及用于与大板本体(1)连接的连接桥(3)，连接桥(3)的厚度小于大板本体(1)的厚度。与现有技术相比，本实用新型具有定位精确、工序简单，能有效提高外型加工精度等优点。

Description

适用于小尺寸大厚度PCB单板外形加工的拼板

技术领域

本实用新型属于印刷线路板技术领域，具体涉及一种适用于小尺寸大厚度PCB单板外形加工的拼板。

背景技术

随着电子产品的小型化发展，成品尺寸在毫米级的PCB单板需求量越来越大，对于这类板的外形加工，一般各加工商基本通过拼板的方式，采用机械加工的方法制作，通过分刀的方式，在第一刀结束后贴胶带处理，保证PCB单板铣完外形后不被机器吸走。具体制作流程如下：上板、铣第一刀、贴胶带、铣第二刀、下板、外形加工后斯胶带。这种生产方法的拼板需要用胶带将PCB单板与大板连接。存在以下缺陷：(1)制作繁琐，费时，不宜量产；(2)胶带上的胶受高温易粘结在刀具上，减少刀具使用寿命；(3)后续撕胶带容易将板撕坏；(4)单板上易残留胶迹，难于处理。

发明内容

本实用新型的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种定位精确、工序简单，能有效提高外型加工精度的适用于小尺寸大厚度PCB单板外形加工的拼板。

本实用新型的目的可以通过以下技术方案来实现：

一种适用于小尺寸大厚度PCB单板外形加工的拼板，包括一体成型的一个大板本体和多个PCB单板，所述的多个PCB单板呈矩阵状排列在大板本体上，每个PCB单板与大板本体之间设有镂空部及用于与大板本体连接的连接桥，所述的连接桥的厚度小于大板本体的厚度。

作为优选的技术方案，所述的连接桥的下表面与大板本体的下表面齐平，连接桥的上表面低于大板本体的上表面。

作为优选的技术方案，所述的连接桥的厚度小于0.2mm。

作为优选的技术方案，所述的连接桥的厚度介于0.1mm和0.2mm之间。

作为优选的技术方案，所述的镂空部均由横截面呈半包围状的第一镂空部和第二镂空部组成，第一镂空部和第二镂空部相对设置，所述的连接桥设有两个，位于在第一镂空部和第二镂空部之间，并与第一镂空部和第二镂空部共同形成围合部，将PCB单板和大板本体分隔。

作为优选的技术方案，所述的大板本体上还设有定位孔，所述的定位孔设有四个，分别位于大板本体靠近四角的位置处。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：

(1)通过镂空部和连接桥将PCB单板和大板本体分隔，连接桥不仅起到连接的作用，防止PCB单板被带离大板本体，对于小尺寸的PCB单板来说，无法设置内定位，连接桥能够起到很好的定位作用，而且各PCB单板分别与大板本体连接，互相分离，不同的PCB单板之间不会产生干涉影响。

(2)连接桥的厚度小于大板本体的厚度，特别是将连接桥的厚度小于0.2mm时，后续的分离能够使用激光直接进行切割，大大提高了产品外形的加工精度。进一步控制连接桥的厚度介于0.1mm和0.2mm之间，使得连接桥的具有一定的强度，避免加工过程中断裂造成的定位不准和PCB板脱离现象。

(3)由于连接桥需要用铣刀通过控深加工控制厚度，加工出来，将连接桥的下表面与大板本体的下表面齐平，连接桥的上表面低于大板本体的上表面，只需要铣一面即可，节省了工序和成本，提高了生产效率。

(4)通过设置在大板本体四个角的定位孔，对大板进行限位，配合连接桥，保证了加工过程中定位的准确性。

附图说明

图1为本实用新型的俯视结构示意图；

图2为本实用新型中PCB单板与大板本体连接处的剖视示意图。

图中，1为大板本体，2为PCB单板，3为连接桥，41为第一镂空部，42为第二镂空部，5为定位孔。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细说明。

实施例1

一种适用于小尺寸大厚度PCB单板外形加工的拼板，如图1～2所示，包括一体成型的一个大板本体1和多个PCB单板2，多个PCB单板2呈矩阵状本实施中PCB单板排列呈16×8的矩阵排列在大板本体1上，每个PCB单板2与大板本体1之间设有镂空部及用于与大板本体1连接的连接桥3，连接桥3的厚度小于大板本体1的厚度，大板本体1上还设有四个定位孔5，分别位于大板本体1靠近四角的位置处。

本实施例中，连接桥3的下表面与大板本体1的下表面齐平，连接桥3的上表面低于大板本体1的上表面，并且连接桥3的厚度为0.15mm，镂空部均由横截面呈半包围状的第一镂空部41和第二镂空部42组成，第一镂空部41和第二镂空部42相对设置，连接桥3设有两个，位于在第一镂空部41和第二镂空部42之间，并与第一镂空部41和第二镂空部42共同形成围合部，将PCB单板2和大板本体1分隔。

先通过机械加工，在大板本体上制出定位孔，然后制出镂空部，并留出连接桥的位置，然后通过铣刀经过控深式加工制出厚度小于大板本体厚度的连接桥，从而制得该拼板，采用该拼板进行外形加工后，可以通过简单的激光切割将PCB单板从大阪本体上高精度的分离。

实施例2

本实施例与实施例1基本相同，不同之处在于本实施例中连接桥3的厚度为0.11mm。

实施例3

本实施例与实施例1基本相同，不同之处在于本实施例中连接桥3的厚度为0.19mm。

Claims (6)

1.一种适用于小尺寸大厚度PCB单板外形加工的拼板，其特征在于，包括一体成型的一个大板本体(1)和多个PCB单板(2)，所述的多个PCB单板(2)呈矩阵状排列在大板本体(1)上，每个PCB单板(2)与大板本体(1)之间设有镂空部及用于与大板本体(1)连接的连接桥(3)，所述的连接桥(3)的厚度小于大板本体(1)的厚度。

2.根据权利要求1所述的适用于小尺寸大厚度PCB单板外形加工的拼板，其特征在于，所述的连接桥(3)的下表面与大板本体(1)的下表面齐平，连接桥(3)的上表面低于大板本体(1)的上表面。

3.根据权利要求1或2所述的适用于小尺寸大厚度PCB单板外形加工的拼板，其特征在于，所述的连接桥(3)的厚度小于0.2mm。

4.根据权利要求3所述的适用于小尺寸大厚度PCB单板外形加工的拼板，其特征在于，所述的连接桥(3)的厚度介于0.1mm和0.2mm之间。

5.根据权利要求1所述的适用于小尺寸大厚度PCB单板外形加工的拼板，其特征在于，所述的镂空部均由横截面呈半包围状的第一镂空部(41)和第二镂空部(42)组成，第一镂空部(41)和第二镂空部(42)相对设置，所述的连接桥(3)设有两个，位于在第一镂空部(41)和第二镂空部(42)之间，并与第一镂空部(41)和第二镂空部(42)共同形成围合部，将PCB单板(2)和大板本体(1)分隔。

6.根据权利要求1所述的适用于小尺寸大厚度PCB单板外形加工的拼板，其特征在于，所述的大板本体(1)上还设有定位孔(5)，所述的定位孔(5)设有四个，分别位于大板本体(1)靠近四角的位置处。