CN106604546A - 一种印制电路板短槽槽孔成型方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种印制电路板短槽槽孔成型方法，本发明在现有钻带的基础上，对钻短槽孔中的各原理步骤和参数进行研究优化，最终得到一种效益明显提升和节约生产成本的简易方法，该方法只需对钻带引孔、倾斜角度和尺寸长度在原有基础上加以改进，采用有针对性的在短槽孔加工钻带制作上根据槽孔长度与槽孔宽度的比例关系给予一定的角度补偿，使所钻的槽孔不存在偏移变形的问题，且不需要加引导孔钻孔，极大的提高了生产效率和生产品质，降低生产成本。
Description
技术领域
本发明属于印制电路板加工技术领域，具体涉及一种印制电路板短槽槽孔成型方法。
背景技术
在传统的印刷电路板加工工艺中，槽孔加工工艺通常是通过在待加工的印刷电路板材料中采用刀具加工形成各种设计需要的长孔、短孔、长槽、短槽等，以实现整个印刷电路板的后续各种工艺制作。由于不同的槽孔需要采用不同的加工刀具实现，其中，根据所形成槽孔的不同形状需求，则所采用的加工刀具亦包括槽刀、锣刀、镗刀、铣刀、钻头等，且不同的加工刀具所对应的加工轨迹路径亦不同，如：同种孔径的短槽和长槽又需要分先后顺序依次钻。在遇到有相交孔时候，为了避免批锋和断钻，一般是先使用锣刀进行预钻。故，在现有印刷电路板的加工工艺中，如何选择合适的刀具对印刷电路板进行有效的加工工艺是本领域技术人员亟待解决的问题。
在现有技术中，同一印刷电路板的表面需要对应加工成各种槽孔，比如：同种孔径的短槽和长槽需要按照预定的先后顺序依次预钻。在遇到相交孔时，通常需要采用锣刀进行预钻。
针对上述情况，现有技术通常通过直接编辑钻带文本的作业方法，预先设定排带刀具排序，然后选定设定孔径的加工位置及形状，接着依据同种孔径的槽孔对应排定一种刀具的对应关系，导出刀具的排定顺序。然而，在实际加工过程中，由于针对同一孔径的加工槽孔，往往可能是采用槽刀进行加工，亦可能采用锣刀进行加工，依据上述槽孔与刀具排序对应关系，往往需要操作人员手工更换刀具，来满足合理排序刀具的需求，如此使得在加工印刷电路板时，排刀过程甚是繁琐，出错率高。一旦钻带文件中排序不合理，会直接造成断钻和印刷电路板报废。
因此，每一印刷电路板进行钻孔工序的加工时，为了提升产品良率和发挥钻机最大性能，都对钻带文件的每种孔的排刀顺序有严格的要求。
目前业界还没有更经济、更可靠的方法和措施，来有效防止金属基板钻短槽孔变形的问题。因此，现有短槽孔加工工艺优化技术有待于改进和发展。
发明内容
本发明的目的在于针对现有钻槽孔技术，为了解决现有技术存在的刀具排序不合理，过程繁杂及加工良率低的问题，提供一种可增加钻板叠数以及能避免倾斜和尺寸偏短的钻槽方法，该方法批量生产操作简单，耗时短，成本低，且钻槽品质效果好、无披锋。
本发明的技术方案为：一种印制电路板短槽槽孔成型方法，包括如下步骤：
A、制作钻带，根据槽长和槽宽的倍数关系在范围：0.5倍槽宽< 槽长<0.9倍槽宽，设计出若干种槽长和槽宽倍数关系对应不同的槽孔；
B、在电路板设定的孔位钻孔，并用槽刀在电路板上的短槽孔位钻长度为L的短槽孔；
C、对使用上述步骤A 中设计出的槽孔所钻出的孔进行二次元测量偏移量，并获取测量结果；
D、根据上述步骤B 中获取的测量结果，对上述步骤A 中设计出的槽孔进行反角度补偿，制作钻带资料；
E、使用上述步骤D 中制作的钻带资料进行钻孔；
所述步骤C 中获取测量结果为：当槽长=0.65倍槽宽时，所钻槽孔合格；
当槽孔的槽宽和槽长的倍数关系为：0.65倍槽宽≤槽长≤0.9倍槽宽时，所钻槽孔均存在偏移；
当槽孔的槽宽和槽长的倍数关系为：0.5倍槽宽槽长0.65倍槽宽时，所钻槽孔均存在偏移；取其中的特殊对应倍数，使用二元法测量后，获得的偏移角度分别为：
槽长=0.5倍槽宽所钻槽孔偏移的角度为2°；
槽长=0.55 倍槽宽所钻槽孔偏移的角度为2°；
槽长=0.6倍槽宽所钻槽孔偏移的角度为3°；
槽长=0.7 倍槽宽所钻槽孔偏移的角度为3°；
槽长=0.75 倍槽宽所钻槽孔偏移的角度为3°；
槽长=0.8倍槽宽所钻槽孔偏移的角度为4°；
槽长=0.85倍槽宽所钻槽孔偏移的角度为4°；
槽长=0.9倍槽宽所钻槽孔偏移的角度为5°；
使用完成反角度补偿的钻带进行钻孔，再次使用二次元对其进行角度偏移量测量，测量结果显示所有类型的槽孔均合格。
进一步的，所述印制电路板是通过半固化片将内层芯板与外层铜箔压合为一体构成。
进一步的，所述印制电路板板体包括一张多层板或层叠在一起的两张或以上的多层板；所述多层板板体材料由以下重量计成分组成：聚二甲基硅烷 13.1、聚酰亚胺 2.7、聚乙烯 5.5、聚偏氟乙烯7.1、聚丙烯酸1.2、聚酰胺1.6、聚乙二醇2.1、聚丙烯酸酯0.2、聚环氧乙烷0.88、聚乙烯醇0.53、聚丙烯腈 11.7、聚乙烯基吡咯烷酮0.51。
进一步的，所述步骤S1中，先按金属片、印制电路板板体、垫板的顺序叠放，然后再钻线路孔和短槽孔；所述槽刀的直径为d，印制电路板板体的高度为h；当d＝0.25mm，h =0.55mm；当d＝0.35mm，h=0.8mm；当d＝0.45mm，h =1.1mm；当d＝0.5mm，h=1.3mm。
本发明在现有钻带的基础上，对钻短槽孔中的各原理步骤和参数进行研究优化，最终得到一种效益明显提升和节约生产成本的简易方法，该方法只需对钻带引孔、倾斜角度和尺寸长度在原有基础上加以改进，采用有针对性的在短槽孔加工钻带制作上根据槽孔长度与槽孔宽度的比例关系给予一定的角度补偿，使所钻的槽孔不存在偏移变形的问题，且不需要加引导孔钻孔，极大的提高了生产效率和生产品质，降低生产成本。
具体实施方式
本发明提供印制电路板短槽槽孔成型方法，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
一种印制电路板短槽槽孔成型方法，包括如下步骤：
A、制作钻带，根据槽长和槽宽的倍数关系在范围：0.5倍槽宽< 槽长<0.9倍槽宽，设计出若干种槽长和槽宽倍数关系对应不同的槽孔；
B、在电路板设定的孔位钻孔，并用槽刀在电路板上的短槽孔位钻长度为L的短槽孔；
C、对使用上述步骤A 中设计出的槽孔所钻出的孔进行二次元测量偏移量，并获取测量结果；
D、根据上述步骤B 中获取的测量结果，对上述步骤A 中设计出的槽孔进行反角度补偿，制作钻带资料；
E、使用上述步骤D 中制作的钻带资料进行钻孔；
所述步骤C 中获取测量结果为：当槽长=0.65倍槽宽时，所钻槽孔合格；
当槽孔的槽宽和槽长的倍数关系为：0.65倍槽宽≤槽长≤0.9倍槽宽时，所钻槽孔均存在偏移；
当槽孔的槽宽和槽长的倍数关系为：0.5倍槽宽槽长0.65倍槽宽时，所钻槽孔均存在偏移；取其中的特殊对应倍数，使用二元法测量后，获得的偏移角度分别为：
槽长=0.5倍槽宽所钻槽孔偏移的角度为2°；
槽长=0.55 倍槽宽所钻槽孔偏移的角度为2°；
槽长=0.6倍槽宽所钻槽孔偏移的角度为3°；
槽长=0.7 倍槽宽所钻槽孔偏移的角度为3°；
槽长=0.75 倍槽宽所钻槽孔偏移的角度为3°；
槽长=0.8倍槽宽所钻槽孔偏移的角度为4°；
槽长=0.85倍槽宽所钻槽孔偏移的角度为4°；
槽长=0.9倍槽宽所钻槽孔偏移的角度为5°；
使用完成反角度补偿的钻带进行钻孔，再次使用二次元对其进行角度偏移量测量，测量结果显示所有类型的槽孔均合格。
进一步的，所述印制电路板是通过半固化片将内层芯板与外层铜箔压合为一体构成。
进一步的，所述印制电路板板体包括一张多层板或层叠在一起的两张或以上的多层板；所述多层板板体材料由以下重量计成分组成：聚二甲基硅烷 13.1、聚酰亚胺 2.7、聚乙烯 5.5、聚偏氟乙烯7.1、聚丙烯酸1.2、聚酰胺1.6、聚乙二醇2.1、聚丙烯酸酯0.2、聚环氧乙烷0.88、聚乙烯醇0.53、聚丙烯腈 11.7、聚乙烯基吡咯烷酮0.51。
进一步的，所述步骤S1中，先按金属片、印制电路板板体、垫板的顺序叠放，然后再钻线路孔和短槽孔；所述槽刀的直径为d，印制电路板板体的高度为h；当d＝0.25mm，h =0.55mm；当d＝0.35mm，h=0.8mm；当d＝0.45mm，h =1.1mm；当d＝0.5mm，h=1.3mm。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。对于本发明中所有未详尽描述的技术细节，均可通过本领域任一现有技术实现。
Claims (4)
1.一种印制电路板短槽槽孔成型方法，其特征在于，包括如下步骤：
A、制作钻带，根据槽长和槽宽的倍数关系在范围：0.5倍槽宽< 槽长<0.9倍槽宽，设计出若干种槽长和槽宽倍数关系对应不同的槽孔；
B、在电路板设定的孔位钻孔，并用槽刀在电路板上的短槽孔位钻长度为L的短槽孔；
C、对使用上述步骤A 中设计出的槽孔所钻出的孔进行二次元测量偏移量，并获取测量结果；
D、根据上述步骤B 中获取的测量结果，对上述步骤A 中设计出的槽孔进行反角度补偿，制作钻带资料；
E、使用上述步骤D 中制作的钻带资料进行钻孔；
所述步骤C 中获取测量结果为：当槽长=0.65倍槽宽时，所钻槽孔合格；
当槽孔的槽宽和槽长的倍数关系为：0.65倍槽宽≤槽长≤0.9倍槽宽时，所钻槽孔均存在偏移；
当槽孔的槽宽和槽长的倍数关系为：0.5倍槽宽槽长0.65倍槽宽时，所钻槽孔均存在偏移；取其中的特殊对应倍数，使用二元法测量后，获得的偏移角度分别为：
槽长=0.5倍槽宽所钻槽孔偏移的角度为2° ；
槽长=0.55 倍槽宽所钻槽孔偏移的角度为2° ；
槽长=0.6倍槽宽所钻槽孔偏移的角度为3° ；
槽长=0.7 倍槽宽所钻槽孔偏移的角度为3° ；
槽长=0.75 倍槽宽所钻槽孔偏移的角度为3° ；
槽长=0.8倍槽宽所钻槽孔偏移的角度为4° ；
槽长=0.85倍槽宽所钻槽孔偏移的角度为4° ；
槽长=0.9倍槽宽所钻槽孔偏移的角度为5° ；
使用完成反角度补偿的钻带进行钻孔，再次使用二次元对其进行角度偏移量测量，测量结果显示所有类型的槽孔均合格。
2.根据权利要求1所述印制电路板短槽槽孔成型方法，其特征在于，所述印制电路板是通过半固化片将内层芯板与外层铜箔压合为一体构成。
3.根据权利要求1或2所述印制电路板短槽槽孔成型方法，其特征在于，所述印制电路板板体包括一张多层板或层叠在一起的两张或以上的多层板；所述多层板板体材料由以下重量计成分组成：聚二甲基硅烷 13.1、聚酰亚胺 2.7、聚乙烯 5.5、聚偏氟乙烯7.1、聚丙烯酸1.2、聚酰胺1.6、聚乙二醇2.1、聚丙烯酸酯0.2、聚环氧乙烷0.88、聚乙烯醇0.53、聚丙烯腈 11.7、聚乙烯基吡咯烷酮0.51。
4.根据权利要求1所述印制电路板短槽槽孔成型方法，其特征在于，所述步骤S1中，先按金属片、印制电路板板体、垫板的顺序叠放，然后再钻线路孔和短槽孔；所述槽刀的直径为d，印制电路板板体的高度为h；当d＝0.25mm，h =0.55mm；当d＝0.35mm，h=0.8mm；当d＝0.45mm，h =1.1mm；当d＝0.5mm，h=1.3mm。
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