CN206445263U - 一种下排屑pcb铣刀 - Google Patents

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CN206445263U CN201720145250.3U CN201720145250U CN206445263U CN 206445263 U CN206445263 U CN 206445263U CN 201720145250 U CN201720145250 U CN 201720145250U CN 206445263 U CN206445263 U CN 206445263U
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汪万勇
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Yichang Yongxin Seiko Polytron Technologies Inc
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Abstract

本实用新型涉及一种下排屑PCB铣刀,它包括刀柄,所述刀柄的头部为刀头,所述刀头上加工有左螺纹和右螺纹,所述左螺纹上加工有主切削刃,所述右螺纹上加工有副切削刃,所述主切削刃和副切削刃交叉的缺口位置构成断屑槽,所述左螺纹的深度大于右螺纹的深度,所述左螺纹所形成的螺纹槽则构成铣刀的排屑槽,在刀头的末端设置有鱼尾。此PCB铣刀将传统向上的排屑方式转变为向下的排屑方式,将左切削刃作为主切削刃,右切削刃作为副切削刃,加深左螺纹深度,降低右螺纹深度,致使切屑严排屑槽向下运动,实现向下排屑。

Description

一种下排屑PCB铣刀
技术领域
本实用新型属于PCB板加工刀具领域,特别是涉及一种下排屑PCB铣刀,用于对PCB板进行铣削加工。
背景技术
随着电子产业的飞速发展,PCB(印制电路板)刀具需求量日益增加。PCB铣刀的样式也趋于多样化,传统的铣刀,排屑方式都为向上排屑。对于上排屑铣刀,当在加工过程中,吸尘性不佳时,会造成排屑不畅,粉屑不停地向上排除,堆积到刀脖子附近,加快刀刃的磨损,又由于切削具有很高的温度,堆积的切屑会产生大量的热量,会影响铣刀的热稳定性,同时会融化铣刀上的套环,影响加工精度。
虽然,在CN201120422291.5中公开了一种PCB铣刀,此铣刀主要解决的技术问题是克服了公知的PCB铣刀结构于研磨前后所产生的刀径尺寸落差的问题,可重复使用于切外型作业,得以延长铣刀的使用寿命,但是其本质上还是传统的向上排屑刀具,无法避免传统的过渡磨损。
在CN201220270001.4中公开了一种镀钛PCB铣刀,通过在PCB铣刀表面镀上一层钛,能够提高铣刀的耐磨度,进而延长了其使用寿命。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种下排屑PCB铣刀,此PCB铣刀将传统向上的排屑方式转变为向下的排屑方式,将左切削刃作为主切削刃,右切削刃作为副切削刃,加深左螺纹深度,降低右螺纹深度,致使切屑严排屑槽向下运动,实现向下排屑。
为达到上述目的,本实用新型的设计方案是:它包括刀柄,所述刀柄的头部为刀头,所述刀头上加工有左螺纹和右螺纹,所述左螺纹上加工有主切削刃,所述右螺纹上加工有副切削刃,所述主切削刃和副切削刃交叉的缺口位置构成断屑槽,所述左螺纹的深度大于右螺纹的深度,所述左螺纹所形成的螺纹槽则构成铣刀的排屑槽,在刀头的末端设置有鱼尾。
所述主切削刃和副切削刃的数量是固定配合的,且主切削刃的数量始终比副切削刃多一条。
所述左螺纹和右螺纹的左螺旋角和右螺旋角的大小取值范围为20°-30°。
所述左螺纹的左牙深取值范围为0.08-0.32mm,所述右螺纹的右牙深取值范围0.05-0.26mm。
所述左螺纹和右螺纹的牙宽取值范围0.15-0.32mm。
所述主切削刃数分别为5、6、7时,副切削刃数分别对应为4、5、6。
本实用新型有如下有益效果:
1、切屑本身有自重,因而不会有切屑堆积现象产生。
2、切屑不会产生堆积,因而对吸尘机器要求相对较低,能降低生产成本。
3、寿命长,加工尺寸精度高。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。
图1 铣刀结构示意图。
图2 刀头局部示意图。
图中:1-刀柄;2-刀头;3-左螺纹;4-右螺纹;5-鱼尾;6-断屑槽;7-排屑槽;8-副切削刃;9-主切削刃。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的实施方式做进一步的说明。
参加图1-2,它包括刀柄1,所述刀柄1的头部为刀头2,所述刀头2上加工有左螺纹3和右螺纹4,所述左螺纹3上加工有主切削刃9,所述右螺纹4上加工有副切削刃8,所述主切削刃9和副切削刃8交叉的缺口位置构成断屑槽6,所述左螺纹3的深度大于右螺纹4的深度,所述左螺纹3所形成的螺纹槽则构成铣刀的排屑槽7,在刀头2的末端设置有鱼尾5。采用上述结构,通过将左切削刃作为主切削刃,右切削刃作为副切削刃,加深左螺纹深度,降低右螺纹深度,致使切屑严排屑槽向下运动,实现向下排屑。
进一步的,所述主切削刃9和副切削刃8的数量是固定配合的,且主切削刃9的数量始终比副切削刃8多一条。通过采用固定配比的数量能够保证铣刀的切削效率,同时保证其实现向下排屑,减少了对刀具的磨损。
进一步的,所述左螺纹3和右螺纹4的左螺旋角和右螺旋角的大小取值范围为20°-30°。
进一步的,所述左螺纹3的左牙深取值范围为0.08-0.32mm,所述右螺纹4的右牙深取值范围0.05-0.26mm。
进一步的,所述左螺纹3和右螺纹4的牙宽取值范围0.15-0.32mm。
进一步的,所述主切削刃9数分别为5、6、7时,副切削刃8数分别对应为4、5、6。
本实用新型的工作过程和工作原理:
刀柄1被夹具夹紧,在下刀过程中,鱼尾5首先与PCB板接触,在刀头2钻入PCB板后,左螺纹3上的主切削刃9和左螺纹4上的副切削刃8开始切割板材,由主切削刃9切下的切屑经过副切削刃8的作用,在断屑槽6中形成粉屑,又由于铣刀顺时针旋转,即加工时,俯视方向,而铣刀的排屑槽7为左螺纹结构,因而在轴向力和离心力的作用下,粉屑会沿着排屑槽7向下运动,最后从鱼尾顶端排除。
结合附图对本实用新型的实施方式作了详细说明,但是本实用新型并不限于上述实施方式。技术人员均可在不违背本实用新型的创新点及操作步骤,在权利要求保护范围内,对上述实施例进行修改。本实用新型的保护范围,应如本实用新型的权利要求书覆盖。

Claims (6)

1.一种下排屑PCB铣刀,其特征在于:它包括刀柄(1),所述刀柄(1)的头部为刀头(2),所述刀头(2)上加工有左螺纹(3)和右螺纹(4),所述左螺纹(3)上加工有主切削刃(9),所述右螺纹(4)上加工有副切削刃(8),所述主切削刃(9)和副切削刃(8)交叉的缺口位置构成断屑槽(6),所述左螺纹(3)的深度大于右螺纹(4)的深度,所述左螺纹(3)所形成的螺纹槽则构成铣刀的排屑槽(7),在刀头(2)的末端设置有鱼尾(5)。
2.根据权利要求1所述的一种下排屑PCB铣刀,其特征在于:所述主切削刃(9)和副切削刃(8)的数量是固定配合的,且主切削刃(9)的数量始终比副切削刃(8)多一条。
3.根据权利要求1所述的一种下排屑PCB铣刀,其特征在于:所述左螺纹(3)和右螺纹(4)的左螺旋角和右螺旋角的大小取值范围为20°-30°。
4.根据权利要求1所述的一种下排屑PCB铣刀,其特征在于:所述左螺纹(3)的左牙深取值范围为0.08-0.32mm,所述右螺纹(4)的右牙深取值范围0.05-0.26mm。
5.根据权利要求1所述的一种下排屑PCB铣刀,其特征在于:所述左螺纹(3)和右螺纹(4)的牙宽取值范围0.15-0.32mm。
6.根据权利要求1所述的一种下排屑PCB铣刀,其特征在于:所述主切削刃(9)数分别为5、6、7时,副切削刃(8)数分别对应为4、5、6。
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Cited By (6)

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GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
PE01 Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right
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Denomination of utility model: A lower chip removal PCB milling cutter

Effective date of registration: 20220311

Granted publication date: 20170829

Pledgee: Bank of China Limited by Share Ltd. Three Gorges Branch

Pledgor: YICHANG JOSN SEIKO TECHNOLOGY CO.,LTD.

Registration number: Y2022420000059

PC01 Cancellation of the registration of the contract for pledge of patent right
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