CN103929884A - 一种具有台阶槽孔的印刷电路板的制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种具有台阶槽孔的印刷电路板的制作方法，其包括步骤：对槽孔板件的台阶槽孔区域进行周边挖槽处理；使用粘结层对槽孔板件以及焊盘板件进行层压处理，并使焊盘设置在台阶槽孔区域内；对印刷电路板进行表面电镀以及刻蚀处理；以及去除槽孔板件的台阶槽孔区域的板件，露出焊盘。本发明的具有台阶槽孔的印刷电路板的制作方法通过两次控深处理制作台阶槽孔，避免了台阶槽孔的外形尺寸在层压过程中的变形，同时不需要进行保护胶的印刷以及剥离，降低了印刷电路板的制作成本；以解决现有的具有台阶槽孔的印刷电路板的制作方法的台阶槽孔易变形以及制作成本较高的技术问题。
Description
技术领域
本发明涉及电路板制作领域，特别是涉及一种具有台阶槽孔的印刷电路板的制作方法。
背景技术
传统的印刷电路板贴片均在印刷电路板的板面贴装，因此元器件均为处于印刷电路板的表面，因此安装该贴装后的印刷电路板时，会对电子产品的立体空间有较大的要求。
因此设计者开发出一种具有台阶槽孔的印刷电路板，该具有台阶槽孔的印刷电路板的焊盘并不在印刷电路板的表面，而是设置在印刷电路板的凹陷的台阶内，可缩小电子产品的体积，进一步满足高端电子产品的需求。
如图1A至图1E所示，其中图1A至图1E为现有技术的具有台阶槽孔的印刷电路板的制作示意图。
其中图1A为设置有台阶槽孔111的槽孔板件11，该槽孔板件11的厚度约为整个印刷电路板厚度的一半。
图1B为设置有焊盘121的焊盘板件12，该焊盘板件12的厚度也约为整个印刷电路板厚度的一半，该焊盘121设置在焊盘板件12的表面，与槽孔板件11上的台阶槽孔的位置相对应。
在图1C中，使用粘结层13将槽孔板件11和焊盘板件12层压在一起，使焊盘板件12上的焊盘121设置在槽孔板件11的台阶槽孔111中。
在图1D中，在台阶槽孔111中丝印保护胶14，利用该保护胶14来保护台阶槽孔111内的焊盘121，避免该焊盘121被后续的电镀以及刻蚀药水腐蚀。
在图1E中，在完成印刷电路板的制作后，将台阶槽孔111中的保护胶14去除。
这样即得到了具有台阶槽孔的印刷电路板。
但是使用上述工艺制得具有台阶槽孔的印刷电路板时，发明人发现台阶槽孔的外形尺寸在层压过程中易因为高温高压而发生槽孔变形；同时保护胶的印刷以及剥离大大增加了印刷电路板的制作成本。
故，有必要提供一种具有台阶槽孔的印刷电路板的制作方法，以解决现有技术所存在的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种具有台阶槽孔的印刷电路板的制作方法，其通过两次控深处理制作台阶槽孔，避免了台阶槽孔的外形尺寸在层压过程中的变形，同时不需要进行保护胶的印刷以及剥离，降低了印刷电路板的制作成本；以解决现有的具有台阶槽孔的印刷电路板的制作方法的台阶槽孔易变形以及制作成本较高的技术问题。
为解决上述问题，本发明提供的技术方案如下：
本发明实施例涉及一种具有台阶槽孔的印刷电路板的制作方法，其包括步骤：
对槽孔板件的台阶槽孔区域进行周边挖槽处理；
使用粘结层对所述槽孔板件以及所述焊盘板件进行层压处理，并使焊盘设置在所述台阶槽孔区域内；
对所述印刷电路板进行表面电镀以及刻蚀处理；以及
去除所述槽孔板件的台阶槽孔区域的板件，露出所述焊盘。
在本发明所述的具有台阶槽孔的印刷电路板的制作方法中，所述具有台阶槽孔的印刷电路板的制作方法还包括步骤：对在所述台阶槽孔区域的所述粘结层进行开窗处理。
在本发明所述的具有台阶槽孔的印刷电路板的制作方法中，所述周边挖槽处理的槽深为所述槽孔板件厚度的1/3至2/3。
在本发明所述的具有台阶槽孔的印刷电路板的制作方法中，所述槽孔板件进行所述周边挖槽处理的一侧面向所述焊盘板件进行层压处理。
在本发明所述的具有台阶槽孔的印刷电路板的制作方法中，所述去除所述槽孔板件的台阶槽孔区域的板件，露出所述焊盘的步骤具体为：
通过将所述周边挖槽处理形成的槽打通去除所述槽孔板件的台阶槽孔区域的板件，露出所述焊盘。
在本发明所述的具有台阶槽孔的印刷电路板的制作方法中，所述粘结层为流胶量小于2mil的纯胶半固化片。
在本发明所述的具有台阶槽孔的印刷电路板的制作方法中，所述粘结层通过覆盖膜与所述槽孔板件连接。
在本发明所述的具有台阶槽孔的印刷电路板的制作方法中，所述粘结层通过覆盖膜与所述焊盘板件连接。
在本发明所述的具有台阶槽孔的印刷电路板的制作方法中，所述覆盖膜为环氧树脂类胶黏剂或丙烯酸类胶黏剂。
在本发明所述的具有台阶槽孔的印刷电路板的制作方法中，所述槽孔板件与所述焊盘板件为玻璃纤维环氧树脂覆铜板。
相较于现有技术的具有台阶槽孔的印刷电路板的制作方法，本发明的具有台阶槽孔的印刷电路板的制作方法通过两次控深处理制作台阶槽孔，避免了台阶槽孔的外形尺寸在层压过程中的变形，同时不需要进行保护胶的印刷以及剥离，降低了印刷电路板的制作成本；解决了现有的具有台阶槽孔的印刷电路板的制作方法的台阶槽孔易变形以及制作成本较高的技术问题。
附图说明
图1A至图1E为现有技术的具有台阶槽孔的印刷电路板的制作示意图；
图2为本发明的具有台阶槽孔的印刷电路板的优选实施例的流程图；
图3A至图3E为本发明的具有台阶槽孔的印刷电路板的优选实施例的制作示意图。
具体实施方式
以下各实施例的说明是参考附加的图式，用以例示本发明可用以实施的特定实施例。
请参照图2，图2为本发明的具有台阶槽孔的印刷电路板的优选实施例的流程图。本优选实施例的具有台阶槽孔的印刷电路板的制作方法包括：
步骤201，对槽孔板件的台阶槽孔区域进行周边挖槽处理；
步骤202，使用粘结层对槽孔板件以及焊盘板件进行层压处理，并使焊盘设置在台阶槽孔区域内；
步骤203，对印刷电路板进行表面电镀以及刻蚀处理；
步骤204，去除槽孔板件的台阶槽孔区域的板件，露出焊盘；
本优选实施例的具有台阶槽孔的印刷电路板的制作方法结束于步骤204。
下面参照图3A至图3E对本优选实施例的具有台阶槽孔的印刷电路板的制作方法的各步骤进行详细说明。
在步骤201中，如图3A所示，槽孔板件31可为玻璃纤维环氧树脂覆铜板等，槽孔板件31包括一台阶槽孔区域，对槽孔板件31的台阶槽孔区域的周边进行控深处理（挖槽处理），即对槽孔区域的四周进行控深处理，槽孔区域中间的槽孔板件31给予保留，以便进行第二次控深处理时可以将槽孔区域的槽孔板件31去除。其中挖槽处理的槽深为槽孔板件31厚度的1/3至2/3。同时槽孔区域中间的槽孔板件31可在层压处理时作为台阶槽孔311的支撑体，保证台阶槽孔311不变形。
随后来到步骤202。
在步骤202中，如图3B所示，制作有焊盘321的焊盘板件32，该焊盘板件32也可为玻璃纤维环氧树脂覆铜板，该焊盘板件32的厚度也约为整个印刷电路板厚度的一半，该焊盘321设置在焊盘板件32的表面，与槽孔板件31上的台阶槽孔311的位置相对应。
随后制作粘结层33以及粘结层33的覆盖膜34，并在粘结层33以及粘结层33的覆盖膜34的与台阶槽孔311相对应的位置上进行开窗处理，随后将粘结层33以及粘结层33的覆盖膜34分别在槽孔板件31以及焊盘板件32的非台阶槽孔的位置进行层压处理，如图3C所示。其中槽孔板件31进行周边挖槽处理的一侧面向焊盘板件32进行层压处理。粘结层33通过覆盖膜34与槽孔板件31连接，粘结层33也通过覆盖膜34与焊盘板件32连接。这里覆盖膜34为环氧树脂类胶黏剂或丙烯酸类胶黏剂，粘结层33为流胶量小于2mil（1mil等于0.0254mm）的纯胶半固化片。由于粘结层33具有一定的流胶量，因此粘结层33的开窗的槽孔应比台阶槽孔311大2mil左右。由于粘结层33的流胶量较小，不会因为细微的流胶导致对焊接产生影响。同时设置在粘结层33与槽孔板件31之间、粘结层33与焊盘板件32之间的覆盖膜34可起到很好的绝缘以及耐高压的作用。
随后来到步骤203。
在步骤203中，对印刷电路板进行表面电镀以及刻蚀处理，在进行表面电镀以及刻蚀处理时，由于焊盘321上的台阶槽孔区域具有槽孔板件31对焊盘321进行保护，因此焊盘321不会损坏，同时台阶槽孔311也不会变形，从而节省了印刷电路板的制作成本。
随后来到步骤204。
在步骤204中，请参照图3D，对槽孔板件31的台阶槽孔区域的周边进行第二次控深处理，即通过将周边挖槽处理形成的槽打通以去除台阶槽孔区域的槽孔板件31。这里要保证第一次控深处理和第二次控深处理的深度之和大于等于槽孔板件31的厚度，同时还不会损伤到焊盘板件32上的焊盘321。这样通过第二次控深处理将台阶槽孔区域的槽孔板件31去除，露出焊盘321。
然后对印刷电路板在进行外形处理后，即完成了整个具有台阶槽孔的印刷电路板的制作过程，制作好之后的具有台阶槽孔的印刷电路板如图3E所示。
本发明的具有台阶槽孔的印刷电路板的制作方法对台阶槽孔进行两次控深处理，第一次控深处理将台阶槽孔处的槽孔板件保留在台阶槽孔的中间位置，可作为台阶槽孔的支撑体，保证台阶槽孔不变形；同时进行表面电镀以及刻蚀处理时，不会对台阶槽孔处的焊盘造成损伤。
同时本发明的具有台阶槽孔的印刷电路板的制作方法中使用的粘结层为流胶量小于2mil的纯胶半固化片，不会因为细微的流胶导对焊盘的焊接产生影响。
粘结层两侧的覆盖膜具有较强的绝缘和耐高压性能，保证线路之间的绝缘性。
因此本发明的具有台阶槽孔的印刷电路板的制作方法通过两次控深处理制作台阶槽孔，避免了台阶槽孔的外形尺寸在层压过程中的变形，同时不需要进行保护胶的印刷以及剥离，降低了印刷电路板的制作成本，提高印刷电路板的制作良率；解决了现有的具有台阶槽孔的印刷电路板的制作方法的台阶槽孔易变形以及制作成本较高的技术问题。
综上所述，虽然本发明已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本发明，本领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本发明的保护范围以权利要求界定的范围为准。
Claims (10)
1.一种具有台阶槽孔的印刷电路板的制作方法，其特征在于，包括步骤：
对槽孔板件的台阶槽孔区域进行周边挖槽处理；
使用粘结层对所述槽孔板件以及所述焊盘板件进行层压处理，并使焊盘设置在所述台阶槽孔区域内；
对所述印刷电路板进行表面电镀以及刻蚀处理；以及
去除所述槽孔板件的台阶槽孔区域的板件，露出所述焊盘。
2.根据权利要求1所述的具有台阶槽孔的印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述具有台阶槽孔的印刷电路板的制作方法还包括步骤：对在所述台阶槽孔区域的所述粘结层进行开窗处理。
3.根据权利要求1所述的具有台阶槽孔的印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述周边挖槽处理的槽深为所述槽孔板件厚度的1/3至2/3。
4.根据权利要求1所述的具有台阶槽孔的印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述槽孔板件进行所述周边挖槽处理的一侧面向所述焊盘板件进行层压处理。
5.根据权利要求1所述的具有台阶槽孔的印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述去除所述槽孔板件的台阶槽孔区域的板件，露出所述焊盘的步骤具体为：
通过将所述周边挖槽处理形成的槽打通去除所述槽孔板件的台阶槽孔区域的板件，露出所述焊盘。
6.根据权利要求1所述的具有台阶槽孔的印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述粘结层为流胶量小于2mil的纯胶半固化片。
7.根据权利要求1所述的具有台阶槽孔的印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述粘结层通过覆盖膜与所述槽孔板件连接。
8.根据权利要求7所述的具有台阶槽孔的印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述粘结层通过覆盖膜与所述焊盘板件连接。
9.根据权利要求7或8所述的具有台阶槽孔的印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述覆盖膜为环氧树脂类胶黏剂或丙烯酸类胶黏剂。
10.根据权利要求1所述的具有台阶槽孔的印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述槽孔板件与所述焊盘板件为玻璃纤维环氧树脂覆铜板。
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