CN103281864B - 一种静态挠折阶梯线路板的制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种静态挠折阶梯线路板的制作方法，包括：在线路板上挠折区进行阻焊开窗及制作覆盖膜对位线开窗，且在挠折区以外的位置进行丝印阻焊，之后进行阻焊显影；然后制作覆盖膜，并将覆盖膜对应固定在挠折区开窗中。本发明通过在线路板挠折区进行开窗，在开窗中对应固定覆盖膜，并将覆盖膜紧密压紧在开窗中，由于覆盖膜稍大于开窗，因此其压合在一起后，有效保证了压合的紧密性。与现有技术相比，本发明挠折区无阻焊油墨，因此不会出现挠折区阻焊层脱落的问题；另外本发明挠折组装而不断裂，能够取代简单挠性板在外层单双层中的连接作用。

Description

一种静态挠折阶梯线路板的制作方法

技术领域：

本发明属于印制线路板制作技术领域，具体涉及的是一种静态挠折阶梯线路板的制作方法。

背景技术：

随着电子产品向着轻、薄、短、小的方向发展，为了实现电子产品的立体组装，节省安装空间，出现了软硬结合板。软硬结合板是软板与硬性板相接的印制板，其利用软性基材在不同区域与硬性基材互连制成。在软硬结合区，软性基材与刚性基材上的导电图形可以互连，其既有硬板的刚性以便于打件；同时有软板的可挠性，便于立体组装。

由于软硬结合板同时具备FPC的特性与PCB的特性，因此，它可以用于一些有特殊要求的产品之中，既有一定的挠性区域，也有一定的刚性区域，对节省产品内部空间，减少成品体积，提高产品性能有很大的帮助。

但是软硬结合板生产工序繁多，生产难度大，良品率较低，所投物料、人力较多，因此，其价格比较贵，生产周期比较长。

因此对于只需要静态挠折的线路板采用软硬结合板的制作方式则无疑会大大增加制作成本。

目前静态挠折线路板的制作方式是在挠折处丝印软板阻焊油墨，但是这种方式制作的静态挠折线路板在挠折组装时，容易出现挠折区阻焊层脱落的问题，而且挠折区应力较为集中容易造成线路板断裂的问题。

发明内容：

为此，本发明的目的在于提供一种静态挠折阶梯线路板的制作方法，以解决目前静态挠折阶梯线路板在挠折处丝印软板阻焊油墨，而存在挠折区阻焊层脱落及容易断裂的问题。

为实现上述目的，本发明主要采用如下技术方案：

一种静态挠折阶梯线路板的制作方法，包括步骤：

a、制作有开窗设计的菲林图片，且所述开窗设计位置与线路板挠折区位置对应；

b、对线路板进行外层图形制作，在线路板上形成外层图形和挠折区；

c、在线路板上挠折区进行阻焊开窗及制作覆盖膜对位线开窗，且在挠折区以外的位置进行丝印阻焊，之后进行阻焊显影，且显影后在挠折区露出铜皮和对位线标记；

d、制作覆盖膜，并通过覆盖膜对位线开窗将覆盖膜对应固定在挠折区开窗中；

e、将覆盖膜对应压合在挠折区开窗中；

f、采用成型机在挠折区形成阶梯状连接区。

优选地，步骤b包括：

首先在覆铜板外层贴干膜，且在干膜上覆盖步骤a中的菲林图片，并进行曝光显影；

然后在曝光显影后的覆铜板外层进行电镀铜，之后再进行电镀锡铅，以形成蚀刻阻剂；

最后对覆铜板外层进行退膜，并对覆铜板外层进行碱性蚀刻，之后剥锡铅，形成外层线路图形，且菲林图片上开窗设计对应位于覆铜板外层的挠折区。

优选地，步骤c中显影后挠折区的阻焊油墨被显影掉，露出铜皮和对位线。

优选地，步骤d包括：

通过激光切割机切割覆盖膜，且所述覆盖膜稍大于阻焊开窗，之后利用恒温电烙铁将覆盖膜固定在阻焊开窗处。

优选地，所述覆盖膜为PI膜。

优选地，步骤e包括：

采用敷型材料在压机上将覆盖膜固定压合在挠折区的开窗中。

本发明通过在线路板挠折区进行开窗，在开窗中对应固定覆盖膜，并将覆盖膜紧密压紧在开窗中，由于覆盖膜稍大于开窗，因此其压合在一起后，有效保证了压合的紧密性。与现有技术相比，本发明挠折区无阻焊油墨，因此不会出现挠折区阻焊层脱落的问题；另外本发明挠折组装而不断裂，能够取代简单挠性板在外层单双层中的连接作用。

具体实施方式：

为阐述本发明的思想及目的，下面将结合具体实施例对本发明做进一步的说明。

本发明提供的是一种静态挠折阶梯线路板的制作方法，其主要用于解决目前静态挠折阶梯线路板在挠折处丝印软板阻焊油墨，而存在挠折区阻焊层脱落及容易断裂的问题。

其中本发明具体采用如下步骤：

a、制作有开窗设计的菲林图片，且所述开窗设计位置与线路板挠折区位置对应；

b、对线路板进行外层图形制作，在线路板上形成外层图形和挠折区；

首先在覆铜板外层贴干膜，且在干膜上覆盖步骤a中的菲林图片，并进行曝光显影；

然后在曝光显影后的覆铜板外层进行电镀铜，之后再进行电镀锡铅，以形成蚀刻阻剂；

最后对覆铜板外层进行退膜，并对覆铜板外层进行碱性蚀刻，之后剥锡铅，形成外层线路图形，且菲林图片上开窗设计对应位于覆铜板外层的挠折区。

c、在线路板上挠折区进行阻焊开窗及制作覆盖膜对位线开窗，且在挠折区以外的位置进行丝印阻焊，之后进行阻焊显影，且显影后在挠折区露出铜皮和对位线标记；

其中显影后挠折区的阻焊油墨被显影掉，露出铜皮和对位线。

d、制作覆盖膜，并通过覆盖膜对位线开窗将覆盖膜对应固定在挠折区开窗中；

通过激光切割机切割覆盖膜，且所述覆盖膜稍大于阻焊开窗，之后利用恒温电烙铁将覆盖膜固定在阻焊开窗处。

e、将覆盖膜对应压合在挠折区开窗中；

采用敷型材料在传统压机上使用高TG压板参数将覆盖膜贴牢固定压合在挠折区的开窗中。

f、采用成型机在挠折区形成阶梯状连接区。

利用成型机的盲铣功能在挠折区控制深度以形成阶梯状的连接区。

之后在进行电测试和FQC流程。

以上是对本发明所提供的一种静态挠折阶梯线路板的制作方法进行了详细的介绍，本文中应用了具体个例对本发明的结构原理及实施方式进行了阐述，以上实施例只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (4)

1.一种静态挠折阶梯线路板的制作方法，其特征在于包括步骤：

a、制作有开窗设计的菲林图片，且所述开窗设计位置与线路板挠折区位置对应；

b、在覆铜板外层贴干膜，且在干膜上覆盖步骤a中的菲林图片，并进行曝光显影；然后在曝光显影后的覆铜板外层进行电镀铜，之后再进行电镀锡铅，以形成蚀刻阻剂；最后对覆铜板外层进行退膜，并对覆铜板外层进行碱性蚀刻，之后剥锡铅，形成外层线路图形，且菲林图片上开窗设计对应位于覆铜板外层的挠折区；

c、在线路板上挠折区进行阻焊开窗及制作覆盖膜对位线开窗，且在挠折区以外的位置进行丝印阻焊，之后进行阻焊显影，且显影后挠折区的阻焊油墨被显影掉，露出铜皮和对位线；

d、制作覆盖膜，并通过覆盖膜对位线开窗将覆盖膜对应固定在挠折区开窗中；

e、将覆盖膜对应压合在挠折区开窗中；

f、采用成型机在挠折区形成阶梯状连接区。

2.根据权利要求1所述的静态挠折阶梯线路板的制作方法，其特征在于步骤d包括：

通过激光切割机切割覆盖膜，且所述覆盖膜稍大于阻焊开窗，之后利用恒温电烙铁将覆盖膜固定在阻焊开窗处。

3.根据权利要求1或2所述的静态挠折阶梯线路板的制作方法，其特征在于所述覆盖膜为PI膜。

4.根据权利要求1所述的静态挠折阶梯线路板的制作方法，其特征在于步骤e包括：

采用敷型材料在压机上将覆盖膜固定压合在挠折区的开窗中。