CN104968147B - 一种可弯折印制线路板及其制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种可弯折印制线路板及其制作方法，所述可弯折印制线路板的制作方法包括以下步骤：制作刚性线路板，在所述刚性线路板上设置弯折区域；在所述弯折区域的其中一面粘贴挠性覆盖膜；从所述弯折区域的另一面将所述弯折区域铣薄。采用本发明提供的可弯折印制线路板的制作方法，可避免线路板曝光不良、开路、短路、缺口、弯折断裂、分层和爆板等不良现象的发生，提高产品的良品率，增强产品的可靠性。

Description

一种可弯折印制线路板及其制作方法
技术领域
本发明涉及电子技术领域，尤其涉及一种可弯折印制线路板及其制作方法。
背景技术
随着PCB(Printed Circuit Board，印制线路板)向体积小、重量轻、立体安装以及高可靠性的方向发展，传统的刚性印制线路板和挠性印线路板开始向刚挠结合板方向发展，但是刚挠结合板加工难度较大，成本较高。为节约生产成本，提高市场竞争力，如何通过刚性印制板实现可弯折功能，成了业内的新发展方向。
目前，行业中比较普遍的做法是使用半挠折材料替代刚性材料制作，其结构如图1所示。其中，C1层为半挠折材料层，C2层为刚性材料层，C1层和C2层通过粘结片C3层压合在一起，利用半挠折材料层C1的弯折性能进行弯折。其制作流程主要如下：分别制作半挠折板C1和刚性板C2，对粘结片C3进行掏空，铣掉粘结片C3上的需弯折区域K1，通过粘结片C3将半挠折板C1和刚性板C2压合在一起并制作外层线路，制作成刚性可弯折线路板。
现有的刚性可弯折线路板的制作方法存在以下问题：首先，半挠折材料层与刚性层之间因粘结片掏空有落差产生台阶容易造成半挠折层线路制作时曝光不良，蚀刻后出现开路、短路与缺口等不良现象。其次，半挠折材料是刚性改性材料，相对于普通刚性材料较软，能够实现一定角度弯折，但是半挠折材料终究是刚性材料，崔性较大，无法实现大角度(90°以上)弯折。进一步地，半挠折材料与普通刚性材料通过粘结片压合后，粘结片的掏空区域易残留气体，在后续制作过程中，残留的气体膨胀导致板子分层、爆板，可靠性较差。
发明内容
本发明的目的在于提供一种可弯折印制线路板及其制作方法，避免线路板曝光不良、开路、短路、缺口、弯折断裂、分层和爆板等不良现象的发生，提高产品的良品率，增强产品的可靠性。
为了实现上述目的，本发明实施例提供了一种可弯折印制线路板的制作方法，包括：
制作刚性线路板，在所述刚性线路板上设置弯折区域；
在所述弯折区域的其中一面粘贴挠性覆盖膜；
从所述弯折区域的另一面将所述弯折区域铣薄。
其中，所述在所述弯折区域的其中一面粘贴挠性覆盖膜，包括：
在所述弯折区域上制作对位线；
通过所述对位线将所述挠性覆盖膜与所述弯折区域进行对位；
利用压机将所述挠性覆盖膜压合在所述弯折区域上。
优选地，所述挠性覆盖膜为聚酰亚胺膜。
在具体实施当中，所述从所述弯折区域的另一面将所述弯折区域铣薄，包括：
采用控深铣工艺，根据预设的下刀深度，利用锣刀在所述弯折区域来回走刀，在所述刚性线路板上铣出盲槽。
优选地，所述制作刚性线路板，包括：
对刚性基板进行开料、钻孔、沉铜、外层图形转移、图形电镀和线路蚀刻，获得所述刚性线路板。
优选地，所述在所述弯折区域的其中一面粘贴挠性覆盖膜之后，还包括：
对所述刚性线路板进行印阻焊、阻焊烤板、印字符和表面处理。
优选地，所述从所述弯折区域的另一面将所述弯折区域铣薄之后，还包括：
对所述刚性线路板进行外形加工和检验。
同时，本发明还提供了一种可弯折印制线路板，包括刚性线路板和挠性覆盖膜；
所述刚性线路板的其中一面通过控深铣工艺铣有盲槽；
所述挠性覆盖膜粘贴在所述刚性线路板的另一面，并与所述盲槽相对，所述挠性覆盖膜与所述盲槽之间的刚性线路板区域构成所述刚性线路板的弯折区域。
其中，所述挠性覆盖膜优选为聚酰亚胺膜。
所述弯折区域的厚度优选为0.1～0.3mm。
本发明提供的一种可弯折印制线路板及其制作方法，通过在刚性线路板的弯折区域贴合挠性覆盖膜，并将弯折区域铣薄，使刚性线路板实现弯折功能。首先，本发明在刚性线路板的弯折区域粘贴挠性覆盖膜，利用挠性覆盖膜的挠折性能，可实现大角度的弯折，而不会产生断裂和破损。其次，本发明仅采用刚性材料制作，无需使用半挠折材料和粘结片，有利于降低产品成本，也避免了半挠折材料与刚性材料压合后弯折区域缺乏支撑而向下凹陷，导致外层线路制作时板面不平整易出现曝光不良等问题。进一步地，本发明无需制作半挠折板和粘结片，无需进行压合，一方面缩短了生产流程，有利于提高生产效率；另一方面避免了压合过程中粘结片的掏空区域易残留气体的问题，有利于提高产品的可靠性。
附图说明
图1是现有技术提供的刚性可弯折线路板的结构示意图；
图2是本发明提供的可弯折印制线路板的制作方法的一个实施例的流程图；
图3是本发明提供的可弯折印制线路板制作工序一的示意图；
图4是本发明提供的可弯折印制线路板制作工序二的示意图；
图5是本发明提供的可弯折印制线路板制作工序三的示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。应当说明的是，实施例中各步骤前的序号仅为了便于说明，各步骤之间没有必然的先后顺序，不应视为对本发明的限制。
参见图2，本发明提供的可弯折印制线路板的制作方法的一个实施例的流程图。
如图2所示，所述可弯折印制线路板的制作方法，包括步骤S1～S3：
S1，制作刚性线路板H1，在所述刚性线路板H1上设置弯折区域L1；设置弯折区域L1后的刚性线路板H1如图3所示。
其中，所述刚性线路板H1为单面板、双面板、多层板中任一种。在具体实施当中，所述刚性线路板H1可通过对刚性基板进行开料、钻孔、沉铜、外层图形转移、图形电镀和线路蚀刻后获得。所述弯折区域L1为线路板H1中需要弯折的部分。
S2，在所述弯折区域L1的其中一面粘贴挠性覆盖膜P1；贴合挠性覆盖膜P1后的线路板H1如图4所示。
其中，所述挠性覆盖膜P1为聚酰亚胺(Polyimide，PI)膜，挠性覆盖膜P1的大小与弯折区域L1的大小一致。应当说明的是，采用聚酰亚胺膜仅仅为本发明的一种优选实施方式，本发明的覆盖膜P1还可以采用其他挠性良好的材料制作，本领域技术人员可根据实际需要进行选择，本发明对此不作限制。
在具体实施当中，可通过步骤S21～S23将所述挠性覆盖膜P1贴合在所述弯折区域L1上：
S21，在所述弯折区域L1上制作对位线；
S22，通过所述对位线将所述挠性覆盖膜P1与所述弯折区域L1进行对位；
S23，利用压机将所述挠性覆盖膜P1压合在所述弯折区域L1上。
利用所述挠性覆盖膜P1的挠折性能，可实现大角度的弯折，而不会产生断裂和破损，可靠性较高。
S3，从所述弯折区域L1的另一面将所述弯折区域铣薄；铣薄后的线路板，如图5所示。
在具体实施当中，可采用控深铣工艺，根据预设的下刀深度，利用锣刀在所述弯折区域L1来回走刀，在所述刚性线路板H1上铣出盲槽D1。所述盲槽D1与所述覆盖膜P1之间的刚性线路板部分构成所述刚性线路板H1的弯折区域L1，为保证线路板的弯折性能，所述弯折区域L1保留的厚度一般比较薄，所述弯折区域L1优选保留0.1～0.3mm的厚度。例如，刚性线路板H1的厚度为0.75mm，可通过控深铣工艺，控制下刀深度，在所述弯折区域L1铣去深度为0.6mm的盲槽D1，从而使得弯折区域L1保留0.15mm的厚度，以满足弯折的需求。
一般地，为了确保线路板的性能，在步骤S3之后，还需要对所述刚性线路板H1进行外形加工和检验，最终包装入库。
如图5所示，通过上述方法制作完成的可弯折印制线路板包括刚性线路板H1和挠性覆盖膜P1。应当说明的是，本实施例中的线路板结构通过如图1所示的制作方法制作而成，本实施例中未详述之处，可参见图1所示可弯折印制线路板的制作方法中的相关描述。
所述刚性线路板H1的其中一面通过控深铣工艺铣有盲槽D1；
所述挠性覆盖膜P1粘贴在所述刚性线路板H1的另一面，并与所述盲槽D1相对，所述挠性覆盖膜P1与所述盲槽D1之间的刚性线路板区域构成所述刚性线路板的弯折区域L1。
其中，所述挠性覆盖膜P1优选为聚酰亚胺膜。
所述弯折区域L1的厚度优选为0.1～0.3mm。
与现有技术相比，本发明提供的一种可弯折印制线路板及其制作方法，通过在刚性线路板的弯折区域贴合挠性覆盖膜，并将弯折区域铣薄，使刚性线路板实现弯折功能。首先，本发明在刚性线路板的铣薄区域粘贴挠性覆盖膜，利用挠性覆盖膜的挠折性能，可实现大角度的弯折，而不会产生断裂和破损。其次，本发明仅采用刚性材料制作，无需使用半挠折材料和粘结片，有利于降低产品成本，也避免了半挠折材料与刚性材料压合后弯折区域缺乏支撑而向下凹陷，导致外层线路制作时板面不平整易出现曝光不良等问题。进一步地，本发明无需制作半挠折板和粘结片，无需进行压合，一方面缩短了生产流程，有利于提高生产效率；另一方面避免了压合过程中粘结片的掏空区域易残留气体的问题，有利于提高产品的可靠性。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (4)

1.一种可弯折印制线路板的制作方法，其特征在于，包括：
制作刚性线路板，在所述刚性线路板上设置弯折区域；
在所述弯折区域的其中一面粘贴挠性覆盖膜；
从所述弯折区域的另一面将所述弯折区域铣薄；其中，所述弯折区域的厚度为0.1-0.3mm；所述挠性覆盖膜为聚酰亚胺膜；
所述在所述弯折区域的其中一面粘贴挠性覆盖膜，包括：
在所述弯折区域上制作对位线；
通过所述对位线将所述挠性覆盖膜与所述弯折区域进行对位；
利用压机将所述挠性覆盖膜压合在所述弯折区域上；
所述从所述弯折区域的另一面将所述弯折区域铣薄，包括：
采用控深铣工艺，根据预设的下刀深度，利用锣刀在所述弯折区域来回走刀，在所述刚性线路板上铣出盲槽。
2.如权利要求1所述的可弯折印制线路板的制作方法，其特征在于，所述制作刚性线路板，包括：
对刚性基板进行开料、钻孔、沉铜、外层图形转移、图形电镀和线路蚀刻，获得所述刚性线路板。
3.如权利要求2所述的可弯折印制线路板的制作方法，其特征在于，所述在所述弯折区域的其中一面粘贴挠性覆盖膜之后，还包括：
对所述刚性线路板进行印阻焊、阻焊烤板、印字符和表面处理。
4.如权利要求1～3任一项所述的可弯折印制线路板的制作方法，其特征在于，所述从所述弯折区域的另一面将所述弯折区域铣薄之后，还包括：
对所述刚性线路板进行外形加工和检验。
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