CN106954344B - 柔性线路板模切生产线 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种柔性线路板模切生产线，包括第一和第二贴合机构，及第一、第二和第三模切机构，及第一、第二和第三供料轴，及收卷轴；所述第一、第二贴合机构均包括相互配合的热辊和垫辊；第一、第二、第三模切机构均包括相互配合的刀辊和垫辊。本发明设计巧妙，能够同时实现线路板的多层结构的贴合和金属箔上线路图形的冲切，环保无污染，产能大。

Description

柔性线路板模切生产线
技术领域
本发明涉及线路板生产技术领域，特别是涉及一种柔性线路板模切生产线。
背景技术
柔性线路板（Flexible Printed Circuit，FPC）是一种以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路，因具有可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩的特点，广泛应用于LED灯带、灯管、面板灯等照明灯饰产品中。
目前柔性线路板按照导电铜箔的层数划分，分为单层板、双层板、多层板、双面板等，无论是何种柔性线路板，基本上都是采用基材加铜箔的材料，然后在铜箔上进行蚀刻等工艺处理来得到需要的电路。目前蚀刻技术已经相对成熟，但该技术成本高、污染大且厚度越的基板越难蚀刻，此外，在大批量生产时，材料只能以半米为单位进行蚀刻，在实际使用时需要通过连接处的焊接来实现两块电路板的连接，容易出现虚焊现象，严重影响效率和增加成本。
为了克服蚀刻技术的缺陷，现有技术中出现通过模切方式进行切除线路不需要的部分金属，从而在铜箔层上形成需要的电路图形，然而目前还没有可靠的设备能够用于具有模切线路的线路板的连续大规模生产。
发明内容
为克服现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种能对具有模切线路的线路板的连续大规模生产的模切生产线。
本发明为解决其技术问题采用的技术方案是：
一种柔性线路板模切生产线，包括第一和第二贴合机构，及第一、第二和第三模切机构，及第一、第二和第三供料轴，及收卷轴；所述第一、第二贴合机构均包括相互配合的热辊和垫辊；第一、第二、第三模切机构均包括相互配合的刀辊和垫辊；
第一供料轴用于输送金属箔一，第二供料轴用于输送带热熔胶的绝缘基膜二，所述第一供料轴和第二供料轴输送的金属箔一和绝缘基膜二一起从第一贴合机构的热辊和垫辊之间经过，通过热辊加热热熔胶将二者进行贴合；
贴合后的金属箔一和绝缘基膜二从第一模切机构的刀辊和垫辊之间经过，第一模切机构的刀辊在金属箔一上模切出线路层图形；
第三供料轴用于输送带热熔胶的绝缘基膜一，第三供料轴输出的绝缘基膜一从第二模切机构的刀辊和垫辊之间经过，通过刀辊对绝缘基膜一模切出焊盘位；
模切焊盘位后的绝缘基膜一与模切线路层后的金属箔一和绝缘基膜二一起从第二贴合机构的热辊和垫辊之间经过，通过热辊加热热熔胶将绝缘基膜一与金属箔一和绝缘基膜二进行贴合，得到单层线路板；
所述第三模切机构的刀辊用于对线路板进行模切分条；所述收卷轴用于对模切分条后的线路板进行收集。
进一步，所述第一模切机构的刀辊还在金属箔一和绝缘基膜二的侧边上模切出对位孔；所述第二模切机构的刀辊还在绝缘基膜一的侧边上模切出对位孔。
进一步，所述第一贴合机构、第一模切机构、第二贴合机构、第二模切机构、第三模切机构依次先后设置于一机台上；所述第二模切机构还包括凹槽辊；所述从第二贴合机构得到的单层线路板先从第二模切机构的凹槽辊上经过，再输送至第三模切机构。
进一步，所述第二供料轴输送的绝缘基膜二双面带热熔胶，第三供料轴输送的绝缘基膜二单面带热熔胶；所述生产线上还包括第四和第五模切机构、第三和第四贴合机构及第四和第五供料轴；所述第四和第五模切机构包括相互配合的刀辊和垫辊；所述第三和第四贴合机构包括相互配合的热辊和垫辊；
所述第四模切机构设置于第一模切机构和第二贴合机构之间，用于在模切线路层后的金属箔一和绝缘基膜二上模切出导通孔；
第五模切机构、第三贴合机构和第四贴合机构依次前后设置于第二模切机构和第三模切机构之间；
第四供料轴用于输送金属箔二，第五供料轴用于输送单面带热熔胶的绝缘基膜三，第四供料轴和第五供料轴输送的金属箔二和绝缘基膜三一起从第三贴合机构的热辊和垫辊之间经过，通过热辊加热热熔胶将二者进行贴合；
贴合后的金属箔二和绝缘基膜三从第五模切机构的刀辊和垫辊之间经过，第五模切机构的刀辊在金属箔二上模切出线路层图形；
从第二贴合机构得到的单层线路板经过第二模切结构的凹槽辊后，再与模切线路层后的金属箔二和绝缘基膜三一起依次经过第五模切机构、第三贴合结构的垫辊上方，接着经过第四贴合机构的热辊和垫辊之间，以通过加热热熔胶将之前所得的单层线路板与金属箔二和绝缘基膜三进行贴合，得到双层线路板。
进一步，所述第五模切机构的刀辊在金属箔二和绝缘基膜三的侧边上模切出对位孔。
进一步，所述第三模切机构后还设置有第五贴合机构，第五贴合机构包括相互配合的热辊和垫辊。
进一步，所述第一、第三贴合机构的热辊的温度为80至150摄氏度。
进一步，所述第二、第四、第五贴合机构的热辊的温度为100至180摄氏度。
进一步，还包括多组相对应的辅料轴和收废料轴，所述辅料轴用于输送垫刀膜或者带有粘性的排废膜，所述垫刀膜或者排废膜经过模切机构的垫辊表面后由收废料轴收回。
本发明的有益效果是：本发明的柔性线路板模切生产线，设计巧妙，能够同时实现线路板的多层结构的贴合和金属箔上线路图形的冲切，环保无污染，产能大。
附图说明
图1是本发明的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图和实例对本发明做进一步说明。
实施例一
如图1所示，本实施例一的一种柔性线路板模切生产线，用于生产单层线路板，所述单层线路板包含三层结构，分别为由上至下的绝缘基膜一L1、金属箔一L2和绝缘基膜二L3。
本实施例的生产线包括第一和第二贴合机构（Y1和Y2），及第一、第二和第三模切机构（D1、D2和D3），及第一、第二和第三供料轴T20（T2、T9、T20），及收卷轴T8；所述第一贴合机构Y1、第一模切机构D1、第二贴合机构Y2、第二模切机构D2、第三模切机构D3依次先后设置于一机台上；所述第一和第二贴合机构（Y1和Y2）均包括相互配合的热辊Y和垫辊N，且热辊Y位于垫辊N上方；第一、第二和第三模切机构（D1、D2和D3）均包括相互配合的刀辊D和垫辊N，其中所述第一、第三模切机构（D1和D3）的刀辊D位于垫辊N上方，所述第二模切机构D2还包括凹槽辊N1，所述第二模切机构D2的垫辊N、刀辊D、凹槽辊N1由上至下依次设置且相互配合。
第一供料轴T2用于输送金属箔一L2，第二供料轴T9用于输送带热熔胶的绝缘基膜二L3，所述第一供料轴T2和第二供料轴T9输送的金属箔一L2和绝缘基膜二L3一起从第一贴合机构Y1的热辊Y和垫辊N之间经过，且金属箔一L2位于绝缘基膜二L3上方，通过热辊Y加热热熔胶将二者进行贴合；贴合后的金属箔一L2和绝缘基膜二L3从第一模切机构D1的刀辊D和垫辊N之间经过，第一模切机构D1的刀辊D在金属箔一L2上模切出线路层图形，线路层废料排废，废料设计成连续网状形或网带形；第三供料轴T20用于输送带热熔胶的绝缘基膜一L1，第三供料轴T20输出的绝缘基膜一L1从第二模切机构D2的刀辊D和垫辊N之间经过，通过刀辊D对绝缘基膜一L1模切出线路板表面的焊盘位，同步将废料排废；模切焊盘位后的绝缘基膜一L1与模切线路层后的金属箔一L2和绝缘基膜二L3一起从第二贴合机构Y2的热辊Y和垫辊N之间经过，通过热辊Y加热热熔胶将绝缘基膜一L1与金属箔一L2、绝缘基膜二L3进行贴合，从而得到单层线路板。
所述从第二贴合机构Y2得到的单层线路板从第二模切机构D2的刀辊D、凹槽辊N1之间经过，再输送至第三模切机构D3。凹槽辊N1具有凹槽，单层线路板于凹槽辊N1上，可防止刀辊D切到线路板。
所述第三模切机构D3的刀辊D用于对整板线路板产品进行模切分条，分成单条所需的规格宽度；所述收卷轴用于对模切分条后的线路板成品进行收集。
所述第一模切机构D1的刀辊D还在金属箔一L2和绝缘基膜二L3的侧边上模切出对位孔，同步小孔废料排废；所述第二模切机构D2的刀辊D还在绝缘基膜一L1的侧边上模切出对位孔，同步将废料排废。绝缘基膜一L1与金属箔一L2、绝缘基膜二L3可通过小孔对位贴合。
所述第一贴合机构Y1的热辊Y的温度为80至150摄氏度，实现初步贴合，贴合状态可剥离。所述第二贴合机构Y2的热辊Y的温度为100至180摄氏度，使线路板完整的贴合一起，不可剥离。
为确保线路板的多层结构完全贴合，所述第三模切机构D3后还设置有第五贴合机构Y5，第五贴合机构Y5包括相互配合的热辊Y和垫辊N，分条后的线路板从第五贴合机构Y5包括的热辊Y和垫辊N之间经过，以进一步加热贴合，确保线路板各层可靠地贴合，第五贴合机构Y5的热辊Y的温度为100至180摄氏度。
实施例二
本实施例二的一种柔性线路板模切生产线，用于生产双层线路板，所述双层线路板包含五层结构，分别为由上至下的绝缘基膜一L1、金属箔一L2、绝缘基膜二L3、金属箔二L4、绝缘基膜三L5。
实施例二在实施例一的生产线上增加第四和第五模切机构（D4和D5），及第三和第四贴合机构（Y3和Y4），及第四和第五供料轴（T19和T6）。
本实施例中，第二供料轴T9输送的绝缘基膜二L3双面带热熔胶，第三供料轴T20输送的绝缘基膜二L3单面带热熔胶；所述第四模切机构D4包括上下依次设置且相互配合的刀辊D和垫辊N；所述第五模切机构D5包括上下依次设置且相互配合的垫辊N和刀辊D；所述第三贴合机构Y3包括上下依次设置且相互配合的垫辊N和热辊Y；第四贴合机构Y4包括上下依次设置且相互配合的热辊Y和垫辊N。
所述第四模切机构D4设置于第一模切机构D1和第二贴合机构Y2之间，用于在模切线路层后的金属箔一L2和绝缘基膜二L3上模切出用于实现双层线路电连接的导通孔；第五模切机构D5、第三贴合机构Y3和第四贴合机构Y4依次前后设置于第二模切机构D2和第三模切机构D3之间；第四供料轴T19用于输送金属箔二L4，第五供料轴T6用于输送单面带热熔胶的绝缘基膜三L5，第四供料轴T19和第五供料轴T6输送的金属箔二L4和绝缘基膜三L5一起从第三贴合机构Y3的热辊Y和垫辊N之间经过，且绝缘基膜三L5位于金属箔二L4上方，通过热辊Y加热热熔胶将二者进行贴合；贴合后的金属箔二L4和绝缘基膜三L5从第五模切机构D5的刀辊D和垫辊N之间经过，第五模切机构D5的刀辊D在金属箔二L4上模切出线路层图形，同步将废料排废，废料成连续直条带；从第二贴合机构Y2得到的单层线路板经过第二模切结构D2的凹槽辊N1后，再与模切线路层后的金属箔二L4和绝缘基膜三L5一起依次经过第五模切机构D5、第三贴合结构Y3的垫辊N上方，接着经过第四贴合机构Y4的热辊Y和垫辊N之间，以通过加热热熔胶将之前所得的单层线路板与金属箔二L4和绝缘基膜三L5进行贴合，得到双层线路板。
所述第五模切机构D5的刀辊D在金属箔二L4和绝缘基膜三L5的侧边上模切出对位孔。
所述第一、第三贴合机构（Y1、Y3）的热辊Y的温度为80至150摄氏度，实现初步贴合，贴合状态可剥离。
所述第二、第四、第五贴合机构（Y2、Y4、Y5）的热辊Y的温度为100至180摄氏度，使双层线路板的五层结构完全贴紧，不能剥离。
上述两实施例的生产线中还设置有多组相对应的辅料轴和收废料轴，所述辅料轴用于输送垫刀膜或者带有粘性的排废膜，所述垫刀膜或者排废膜经过模切机构的垫辊N表面后由收废料轴收回。如图1所示，图中的辅料轴包括T5、T15、T17、T18、T21，收废料轴包括T1、T3、T4、T7、T10、T11、T12、T13、T14、T16，其中T1用于收绝缘基膜二L3的自带膜，T3用于收金属箔一L2的模切废料，T4用于收排废膜和小孔废料，T7用于受绝缘基膜三L5的自带膜，T10用于收垫刀膜废料，T11用于收排废膜和小孔废料，T12用于收排废膜和导通孔废料，T13用于收框外金属箔废料，T14用于收绝缘基膜一L1的自带膜，T16用于收排废膜废料。
当然，上述说明并非是对本发明的限制，本发明也并不仅限于上述举例，本技术领域的技术人员在本发明的实质范围内所做出的变化、改型、添加或替换，也应属于本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种柔性线路板模切生产线，其特征在于：包括第一和第二贴合机构，及第一、第二和第三模切机构，及第一、第二和第三供料轴，及收卷轴；所述第一、第二贴合机构均包括相互配合的热辊和垫辊；第一、第二、第三模切机构均包括相互配合的刀辊和垫辊；
第一供料轴用于输送金属箔一，第二供料轴用于输送带热熔胶的绝缘基膜二，所述第一供料轴和第二供料轴输送的金属箔一和绝缘基膜二一起从第一贴合机构的热辊和垫辊之间经过，通过热辊加热热熔胶将二者进行贴合；
贴合后的金属箔一和绝缘基膜二从第一模切机构的刀辊和垫辊之间经过，第一模切机构的刀辊在金属箔一上模切出线路层图形；
第三供料轴用于输送带热熔胶的绝缘基膜一，第三供料轴输送的绝缘基膜一从第二模切机构的刀辊和垫辊之间经过，通过刀辊对绝缘基膜一模切出焊盘位；
模切焊盘位后的绝缘基膜一与模切线路层后的金属箔一和绝缘基膜二一起从第二贴合机构的热辊和垫辊之间经过，通过热辊加热热熔胶将绝缘基膜一与金属箔一和绝缘基膜二进行贴合，得到单层线路板；
所述第三模切机构的刀辊用于对线路板进行模切分条；所述收卷轴用于对模切分条后的线路板进行收集。
2.根据权利要求1所述的一种柔性线路板模切生产线，其特征在于：所述第一模切机构的刀辊还在金属箔一和绝缘基膜二的侧边上模切出对位孔；所述第二模切机构的刀辊还在绝缘基膜一的侧边上模切出对位孔。
3.根据权利要求1所述的一种柔性线路板模切生产线，其特征在于：所述第一贴合机构的热辊的温度为80至150摄氏度；所述第二贴合机构的热辊的温度为100至180摄氏度。
4.根据权利要求1所述的一种柔性线路板模切生产线，其特征在于：所述第一贴合机构、第一模切机构、第二贴合机构、第二模切机构、第三模切机构依次先后设置于一机台上；所述第二模切机构还包括凹槽辊；所述从第二贴合机构得到的单层线路板先从第二模切机构的凹槽辊上经过，再输送至第三模切机构。
5.根据权利要求4所述的一种柔性线路板模切生产线，其特征在于：所述第二供料轴输送的绝缘基膜二双面带热熔胶，第三供料轴输送的绝缘基膜二单面带热熔胶；所述生产线上还包括第四和第五模切机构、第三和第四贴合机构及第四和第五供料轴；所述第四和第五模切机构包括相互配合的刀辊和垫辊；所述第三和第四贴合机构包括相互配合的热辊和垫辊；
所述第四模切机构设置于第一模切机构和第二贴合机构之间，用于在模切线路层后的金属箔一和绝缘基膜二上模切出导通孔；
第五模切机构、第三贴合机构和第四贴合机构依次前后设置于第二模切机构和第三模切机构之间；
第四供料轴用于输送金属箔二，第五供料轴用于输送单面带热熔胶的绝缘基膜三，第四供料轴和第五供料轴输送的金属箔二和绝缘基膜三一起从第三贴合机构的热辊和垫辊之间经过，通过热辊加热热熔胶将二者进行贴合；
贴合后的金属箔二和绝缘基膜三从第五模切机构的刀辊和垫辊之间经过，第五模切机构的刀辊在金属箔二上模切出线路层图形；
从第二贴合机构得到的单层线路板经过第二模切结构的凹槽辊后，再与模切线路层后的金属箔二和绝缘基膜三一起依次经过第五模切机构、第三贴合结构的垫辊上方，接着经过第四贴合机构的热辊和垫辊之间，以通过加热热熔胶将之前所得的单层线路板与金属箔二和绝缘基膜三进行贴合，得到双层线路板。
6.根据权利要求5所述的一种柔性线路板模切生产线，其特征在于：所述第三贴合机构的热辊的温度为80至150摄氏度，所述第四贴合机构的热辊的温度为100至180摄氏度。
7.根据权利要求5所述的一种柔性线路板模切生产线，其特征在于：所述第五模切机构的刀辊在金属箔二和绝缘基膜三的侧边上模切出对位孔。
8.根据权利要求1或5所述的一种柔性线路板模切生产线，其特征在于：所述第三模切机构后还设置有第五贴合机构，第五贴合机构包括相互配合的热辊和垫辊。
9.根据权利要求8所述的一种柔性线路板模切生产线，其特征在于：所述第五贴合机构的热辊的温度为100至180摄氏度。
10.根据权利要求1所述的一种柔性线路板模切生产线，其特征在于：还包括多组相对应的辅料轴和收废料轴，所述辅料轴用于输送垫刀膜或者带有粘性的排废膜，所述垫刀膜或者排废膜经过模切机构的垫辊表面后由收废料轴收回。
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