CN110839316B - 三层分层软板及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明属于电路板技术领域，尤其涉及一种三层分层软板及其制作方法，制作方法包括以下步骤：提供两单面板、双面软板、半固化片及内层覆盖膜，单面板的外层为铜层，双面软板的顶层为铜层、底层为假铜层，假铜层设有辅助铺铜图形；进行一次钻孔，钻出双面软板的内层图形的对位孔及内层覆盖膜的贴合定位孔，同时，对半固化片预开窗区域进行揭盖；制作内层线路；贴内层覆盖膜；压合形成压合件；二次钻孔，钻出通孔；制作外层图形线路；贴外层覆盖膜，经过后工序制得三层分层软板。使用双面覆铜的软板代替单面铜箔，在内层图型制作时，除了制作内层线路外同时保留了图型线路背面废料区的辅铜，保留的辅铜增加了板子硬度，能有效改善内层板子的涨缩稳定性。

Description

三层分层软板及其制作方法

技术领域

本发明属于电路板技术领域，尤其涉及一种三层分层软板及其制作方法。

背景技术

在刚挠结合板的制作中，经常需要制作三层分层软板，常有的方法有：第一种、一张双面软板和一张单面软板结合而成，该结构不对称，涨缩和变形大，不利于制程的管控；第二种、一张双面软板和一张铜箔结合而成，该结构也存在不对称情况，涨缩和变形大，不利于制程的管控；第三种、三张单面软板结合而成，成本虽然高，但是结构对称，有利于制程的管控。

在第三种方法中，在制作内层单面板时，由于单面板厚度较薄只有24um，容易卷起来，涨缩稳定性差，仍然存在可操作性差的状况。一般需预先在内层单面板的PI面附上一层PET膜增强基材厚度，提升后续生产制作的可操作性，在完成内层覆盖膜压合后再撕掉PET膜。由于单面板的不对称性结构，单面板自身的涨缩(尺寸)稳定性差，同时由于使用了PET膜，PET膜的热膨胀系数与单面板不一致，所以在压合覆盖膜时会增加单面板的涨缩变化。内层单面板制作的涨缩状况，最终影响到外层压合后的三层板涨缩状况，容易产生钻孔偏位，光学点尺寸不合格等不良，成品良率较低。

发明内容

本发明的目的在于提供一种三层分层软板的制作方法，旨在解决现有技术中的三层分层软板制作方法由于布设结构不对称或材质间热膨胀系数不同导致的产品良率较低的技术问题。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：一种三层分层软板的制作方法，包括以下步骤：

提供两单面板、双面软板、半固化片及内层覆盖膜，所述单面板的外层为铜层，所述双面软板的顶层为铜层、底层为假铜层，所述假铜层设有辅助铺铜图形；

进行一次钻孔，钻出所述双面软板的内层图形的对位孔及所述内层覆盖膜的贴合定位孔，同时，对所述半固化片预开窗区域进行揭盖，形成软板的分层区；

在所述双面软板的顶层铜层上制作内层线路；

在双面软板的两面分别贴所述内层覆盖膜；

将单面板、半固化片、两面贴有内层覆盖膜的双面软板、半固化片、单面板从上至下依次叠层放置，压合形成压合件；

在所述压合件上进行二次钻孔，钻出通孔；

在两侧的单面板的铜层制作外层图形线路；

在两侧的单面板上分别贴外层覆盖膜，经过后工序制得三层分层软板。

进一步地，在内层线路制作时，在所述双面软板顶面的铜层上制作的图形包括内层线路图形和辅助对位图形；所述假铜层上的图形包括空白区和所述辅助铺铜图形，所述空白区的形状与所述内层线路图形相对应，所述辅助铺铜图形设于所述假铜层除所述空白区之外的区域，所述辅助铺铜图形用于压合时减少所述双面软板变形量和涨缩量。

进一步地，所述辅助铺铜图形为间隔布设的多个铜块或呈网格结构的铜层。

进一步地，对所述压合件上进行二次钻孔前还包括：在所述压合件上钻出需要制作的外层线路的定位孔。

进一步地，所述半固化片为纯胶层。

进一步地，所述内层覆盖膜通过第一粘胶贴附于所述双面软板上，所述外层覆盖膜通过第二粘胶贴附于所述单面板上，所述第一粘胶和第二粘胶均为丙烯酸热熔胶。

进一步地，在所述二次钻孔前，测量各板的涨缩数据，根据测得的涨缩数据对各板的钻带进行对应拉伸。

进一步地，对钻带拉伸时，根据拉伸后的结果按照每区间0.05mm对各板进行分类，当所有板的拉伸量最大值和最小值相差小于0.1mm时，涨缩结果小于等于0.05mm的归为第一类，涨缩结果大于0.05mm的归为第二类，当所有板的拉伸量最大值和最小值相差大于0.1mm时，涨缩结果小于等于0.05mm的归为第三类，涨缩结果大于0.05mm的归为第四类；对各板分类后做好标示，相应的钻带以及外形图形分别按照对应分类的平均拉伸量进行拉伸。

进一步地，所述后工序包括步骤：阻焊、沉金、测试、冲切、组装钢片、产品检验及包装出货，所述冲切为去除所述假铜层上的辅助铺铜图形。

本发明的另一目的在于提供一种三层分层软板，采用上述三层分层软板的制作方法制得。

本发明的有益效果：本发明的三层分层软板的制作方法，使用双面覆铜的软板代替单面铜箔，在内层图型制作时，除了制作内层线路外同时保留了图型线路背面废料区的辅铜，保留的辅铜增加了板子硬度，能有效改善内层板子的涨缩稳定性，提高板子制作的可操作性，解决了既往用单面铜箔制作内层线路时由于板子厚度过薄，板子涨缩稳定性差导致制作困难的问题，从而实现对三层分层软板制作的有效管控，产品良率得到有效的提升。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的三层分层软板中有效区的叠构示意图；

图2为本发明实施例提供的三层分层软板中废料区的叠构示意图；

图3为本发明实施例提供的三层分层软板的制作方法的流程框图；

图4为本发明实施例提供的三层分层软板的制作方法的部分流程框图；

图5为本发明另一实施例提供的三层分层软板中废料区的叠构示意图。

其中，图中各附图标记：

100-单面板；200-双面软板；310-半固化片；311-分层区；110-外层芯板；120-外层筒层；210-内层芯板；221-内层铜层；222-假铜层；410-内层覆盖膜；420-外层覆盖膜；510-第一粘胶；520-第二粘胶；201-金属化孔。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

如图1～3所示，本发明实施例提供的三层分层软板的制作方法，包括以下步骤：

步骤S100：提供两单面板100、双面软板200、半固化片310及内层覆盖膜410，单面板100的外层为铜层，双面软板200的顶层为铜层、底层为假铜层222，即，单面板包括外层芯板110和外层铜层120，双面软板200包括内层芯板210、设于内层芯板210顶面的内层铜层221和设于内层芯板210底面的假铜层222，内层芯板210和外层芯板110均可采用聚酰亚胺基材；假铜层222设有辅助铺铜图形(图未示)。即先进行开料，按照设计尺寸裁切相应规格的各材料。

步骤S200：进行一次钻孔，钻出双面软板200的内层图形的对位孔及内层覆盖膜410的贴合定位孔，同时，对半固化片310预开窗区域进行揭盖，形成软板的分层区311，该分层区311即为开窗区。开窗操作即对两侧的半固化片310的预开窗区域的材料去除，形成开窗。

步骤S300：在双面软板200的内层铜层221上制作内层线路。

步骤S400：在双面软板200的两面分别贴内层覆盖膜410，即内层铜层221和假铜层222都贴内层覆盖膜410。

步骤S500：将单面板100、半固化片310、两面贴好内层覆盖膜410的双面软板200、半固化片310、单面板100从上至下依次叠层放置，压合形成压合件。其中压合件的分层区311因半固化片310被去除，所以此处的两单面板100和双面软板200之间并未粘结，从而实现分层挠折功能。

步骤S600：在压合件上进行二次钻孔，钻出通孔，通孔形成后续预金属化的孔，以便后工序经过金属沉金后形成金属化孔201。

步骤S700：在两侧的单面板100的外层铜层120制作外层图形线路。

步骤S800：在两侧的单面板100的外侧分别贴外层覆盖膜420，经过后工序制得三层分层软板。

本实施例提供的三层分层软板的制作方法，使用双面覆铜的软板代替单面铜箔，在内层图型制作时，除了制作内层线路外同时保留了图型线路背面废料区的辅铜，保留的辅铜增加了板子硬度，能有效改善内层板子的涨缩稳定性，提高板子制作的可操作性，解决了既往用单面铜箔制作内层线路时由于板子厚度过薄，板子涨缩稳定性差导致制作困难的问题，从而实现对三层分层软板制作的有效管控，产品良率得到有效的提升。

在步骤S300中，在双面软板200的内层铜层221上制作内层线路时，在双面软板200顶面的铜层上制作的图形包括内层线路图形和辅助对位图形。而假铜层222上的图形包括空白区和辅助铺铜图形，空白区的形状与内层线路图形相对应，辅助铺铜图形设于假铜层222除空白区之外的区域，辅助铺铜图形用于压合时减少双面软板200变形量和涨缩量。也就是说，假铜层222是没有单元内图形的，只有辅助铺铜图形，其中的辅助铺铜图形的位置分布，涵盖了所有双面软板200的顶层线路图形除单元内设计图形外的区域，该区域也称为废料区，即后续在成型成品后不需要的位置。

在步骤S400中，假铜层222在贴完覆盖膜后，可以用来支撑内层铜层221线路贴覆盖膜，减少传统流程中的附PET贴覆盖膜的流程，增加辅助铺铜图形设计后，可直接在正常流程中设计改善，进而减少变形量和涨缩量。

在步骤S600前还包括以下步骤：在压合件上钻出需要制作的外层线路的定位孔。

在一实施例中，假铜层222上的辅助铺铜图形可以是间隔布设的多个铜块，如圆形、其它规则形状或不规则形状的铜块。或者，假铜层222上的辅助铺铜图形可以是呈网格结构的铜层，多个铜条交错布设形成多个网格。

在一实施例中，半固化片310可采用纯胶层。

在一实施例中，在叠板前，两侧的内层覆盖膜410可分别通过第一粘胶510贴附于双面软板200的两面；在两侧的单面板100上分别贴外层覆盖膜420时，可通过第二粘胶520将外层覆盖膜420贴附于单面板100上。通过增设这些缓冲胶层可以提升附着效果，各粘胶均可采用丙烯酸热熔胶(AD胶)，其具有无溶剂、无毒、无腐蚀、耐高温、无起泡等特点，环保级别高，适于覆盖膜的粘贴操作。

在一实施例中，如图4所示，在二次钻孔前，测量各板的涨缩数据，根据测得的涨缩数据对各板的钻带进行对应拉伸，然后在钻带上钻定位孔、通孔以及制作各层的外形图形。

其中的钻带拉伸，可对测得结果进行分类，按照每区间0.05mm进行分类，当所有板的拉伸量最大值和最小值相差小于0.1mm时，涨缩结果小于等于0.05mm的归为第一类，大于0.05mm的归为第二类，当所有板的拉伸量最大值和最小值相差大于0.1mm时，涨缩结果小于等于0.05mm的归为第三类，涨缩结果大于0.05mm的归为第四类。分类后的板需要做好标示，以便后续钻孔和外形图形制作时可以分类制作。对各板涨缩结果分类后，相应的钻带以及外形图形都按照各分类的平均拉伸量进行拉伸，分几类，就对应出相应数量的资料。

以下为一具体实施例提供的三层分层软板的制作方法的流程进行详述，主要流程为：开料→一次钻孔→内层线路→贴合覆盖膜→叠板传压→冲孔→二次钻孔→等离子→沉铜→闪镀→图形→图形电镀→退膜→外层线路→贴合覆盖膜→防焊→沉金→测试→冲切→组装钢片→成品检验及包装出货。

各单面板上的铜层及双面软板上的铜层、假铜层均为铜箔，内层芯片和外层芯板均采用聚酰亚胺基材(PolyimideFilm，PI Film)，半固化片采用纯胶，可结合参考图3及图5，具体实施步骤为：

步骤1、开料，按照设计尺寸裁切相应规格的覆盖膜1、单面板1、纯胶1、覆盖膜2、双面软板、覆盖膜3、纯胶2、单面板2、覆盖膜4。

步骤2、一次钻孔，在铜箔上钻出内层图形对位与内层覆盖膜贴合定位孔。

其中一次钻孔的同时，将纯胶1和纯胶2分层区的材料去除，形成开窗。

步骤3、内层图形，将双面软板的L2铜层按照正常图形设计制作出L2层线路，包括单元内设计图形、辅助对位图形等。假铜层是指没有单元内图形，只有辅助铺铜图形。

其中辅助铺铜图形位置分布，涵盖所有L2层线路图形除单元内设计图形外对应假铜层的地方，也称为废料区，即后续在成型成品后不需要的位置。

其中辅助铺铜图形可以为铜块，也可以为网格。

步骤4、贴覆盖膜，包括在L2线路图形以及假铜层都贴覆盖膜，L2层线路图形贴覆盖膜2，假铜层贴覆盖膜3。

假铜层在贴完覆盖膜后，可以用来支撑L2层线路贴覆盖膜，省去传统制作流程中的附PET贴覆盖膜工序，增加辅助铺铜图形设计后，可直接在正常流程中设计改善，减少变形量和涨缩量。

步骤5、压合，是将贴完覆盖膜的双面软板、分层区去除材料的纯胶1和纯胶2以及其余下料好的材料，按照单面板1、纯胶1、贴好覆盖膜2以及3的双面软板、纯胶2、单面板2依次叠层而成，经过高温高压而成三层软板，其中分层区因纯胶材料去除，所以此处单面板1、双面软板、单面板2之间并未粘结，从而实现分层挠折功能。

步骤6、冲孔，是将压合后的三层软板冲出二次钻孔的定位孔。

步骤7、二次钻孔，在钻孔前先测量所有板的涨缩数据，按照涨缩测得数据对设计钻带进行拉伸；

其中钻带拉伸，对测得的涨缩数据进行分类，按照每区间0.05mm进行分类，当所有板的拉伸量最大和最小相差小于0.1mm时，涨缩结果小于等于0.05mm的归为1类，大于0.05mm的归为2类，当最大和最小相差大于0.1mm时，依照以上方法进行分类。分类后的板需要做好标示，以便后续钻孔和外形图形制作时可以分类制作。

在涨缩结果分类好后，相应的钻带以及外形图形都按照各分类的平均拉伸量进行拉伸，分几类，就对应出几个资料。

二次钻孔，是按照拉伸后的钻带，钻出板内的通孔。

步骤8、二次钻孔后，按照等离子、沉铜、闪镀、图形、图形电镀、退膜的流程，对板面需要镀铜的位置及孔内进行镀铜金属化，形成金属化孔，以导通各层线路。

步骤9、外层图形，按照各分类平均拉伸量对图形拉伸后进行图形制作，制作出L1铜层和L3铜层的线路图形。

步骤10、贴覆盖膜，对制作出L1铜层和L3铜层的线路图形分别贴覆盖膜1、覆盖膜4。

步骤11、贴完覆盖膜后，按照正常流程完成阻焊、沉金、测试、冲切、组装钢片、产品检验及包装出货的制作，形成成品三层分层软板，其中冲切包括去掉假铜层增加的辅助铺铜图形。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种三层分层软板的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：

提供两单面板、双面软板、半固化片及内层覆盖膜，所述单面板的外层为铜层，所述双面软板的顶层为铜层、底层为假铜层，所述假铜层设有辅助铺铜图形；

进行一次钻孔，钻出所述双面软板的内层图形的对位孔及所述内层覆盖膜的贴合定位孔，同时，对所述半固化片预开窗区域进行揭盖，形成软板的分层区；

在所述双面软板的顶层铜层上制作内层线路，在所述双面软板顶面的铜层上制作的图形包括内层线路图形和辅助对位图形；所述假铜层上的图形包括空白区和所述辅助铺铜图形，所述空白区的形状与所述内层线路图形相对应，所述辅助铺铜图形设于所述假铜层除所述空白区之外的区域，所述辅助铺铜图形用于压合时减少所述双面软板变形量和涨缩量；

在双面软板的两面分别贴所述内层覆盖膜；

将单面板、半固化片、两面贴有内层覆盖膜的双面软板、半固化片、单面板从上至下依次叠层放置，压合形成压合件；

在所述压合件上进行二次钻孔，钻出通孔；

在两侧的单面板的铜层制作外层图形线路；

在两侧的单面板上分别贴外层覆盖膜，经过后工序制得三层分层软板。

2.根据权利要求1所述的三层分层软板的制作方法，其特征在于：所述辅助铺铜图形为间隔布设的多个铜块或呈网格结构的铜层。

3.根据权利要求1所述的三层分层软板的制作方法，其特征在于：对所述压合件上进行二次钻孔前还包括：在所述压合件上钻出需要制作的外层线路的定位孔。

4.根据权利要求1所述的三层分层软板的制作方法，其特征在于：所述半固化片为纯胶层。

5.根据权利要求1所述的三层分层软板的制作方法，其特征在于：所述内层覆盖膜通过第一粘胶贴附于所述双面软板上，所述外层覆盖膜通过第二粘胶贴附于所述单面板上，所述第一粘胶和第二粘胶均为丙烯酸热熔胶。

6.根据权利要求1～5任一项所述的三层分层软板的制作方法，其特征在于：在所述二次钻孔前，测量各板的涨缩数据，根据测得的涨缩数据对各板的钻带进行对应拉伸。

7.根据权利要求6所述的三层分层软板的制作方法，其特征在于：对钻带拉伸时，根据拉伸后的结果按照每区间0.05mm对各板进行分类，当所有板的拉伸量最大值和最小值相差小于0.1mm时，涨缩结果小于等于0.05mm的归为第一类，涨缩结果大于0.05mm的归为第二类，当所有板的拉伸量最大值和最小值相差大于0.1mm时，涨缩结果小于等于0.05mm的归为第三类，涨缩结果大于0.05mm的归为第四类；对各板分类后做好标示，相应的钻带以及外形图形分别按照对应分类的平均拉伸量进行拉伸。

8.根据权利要求1～5任一项所述的三层分层软板的制作方法，其特征在于：所述后工序包括步骤：阻焊、沉金、测试、冲切、组装钢片、产品检验及包装出货，所述冲切为去除所述假铜层上的辅助铺铜图形。

9.一种三层分层软板，其特征在于：采用如权利要求1～8任一项所述的三层分层软板的制作方法制得。

Images