CN111683473B - 一种含盲槽的刚挠结合板的制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明属于印刷电路板技术领域，公开了一种含盲槽的刚挠结合板的制备方法，包括以下步骤：(1)制作挠性板，在铣出挠性板上的盲槽位置；(2)制作刚性板，铣出刚性板上的盲槽位置；(3)制作半固化片，铣出半固化片上的盲槽位置和挠性区；(4)将步骤(2)制得的刚性板、步骤(3)制得的半固化片、步骤(1)制得的挠性板交错叠放，分别在刚性板、挠性板和半固化片的盲槽位置塞阻胶片，并进行压合；(5)制作外层线路；(6)铣孔开盖。采用本发明所述刚挠结合板的制备方法，可制得盲槽跨越刚性与挠性的结合板，实现盲槽与刚挠的结合；且制得的刚挠结合板盲槽溢胶≤0.5mm，平整度≤0.1mm。

Description

一种含盲槽的刚挠结合板的制备方法

技术领域

本发明属于印刷电路板技术领域，特别涉及一种含盲槽的刚挠结合板的制备方法。

背景技术

随着印制电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)向体积小、重量轻、立体安装以及高连接可靠性的方向发展，当前，刚挠结合印制板成为了PCB产业未来的主要增长点之一。

目前，行业内刚挠结合印制板从上到下依次为刚性芯板、PP粘接层、挠性芯板、PP粘接层、刚性芯板，通常情况下是挠性芯板在中间，刚性芯板在两边的结构，其中刚性芯板可以使用多张，挠性芯板也可以使用多张，即层次可以为3-N层(最少层为三层，刚性一层-PP粘接层-挠性一层-PP粘接层-刚性一层)；刚挠结合印制板也可以是挠性板在一边，刚性板在另一边的的结构，即挠性芯板-PP粘接层-刚性层。

常规刚挠结合印制板，通常采用控深开盖的方式制作，即在刚性芯板与挠性芯板压合前把纯挠性区域的PP粘接层锣掉，然后在挠性层上的刚性芯板预控深一定深度，最后成型时在反面从顶底层控深开盖，露出纯挠性区域，成型后得到刚挠板。盲槽设计是印制电路板中的常规设计，主要用于安装元器件或固定产品，提高产品总体集成度或达到信号屏蔽的作用。传统的盲槽印制电路板的层压阻胶工艺，是借助阻胶材料对PP流胶进行阻止，使得盲槽底部无溢胶。在制作过程中，存在盲槽和刚挠组合无法同时兼顾的问题，制得的刚挠结合板达不到预期的效果。

因此，亟需提供有一种刚挠结合板的制备方法，同时解决盲槽和刚挠组合的问题，且制得板面平整，盲槽溢胶少。

发明内容

本发明旨在至少解决上述现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种含盲槽的刚挠结合板的制备方法，能够使盲槽跨越刚性与挠性板，制得的线路板板面平整，盲槽溢胶少。

一种含盲槽的刚挠结合板的制备方法，包括以下步骤：

(1)制作挠性板：在挠性板上制作内层线路，嫁接覆盖膜于挠性板上并压合，测定挠性板的涨缩系数，并在铣出挠性板上的盲槽位置；

(2)制作刚性板：根据步骤(1)测得的涨缩系数计算出刚性板的涨缩系数，在刚性板上制作内层线路，并铣出刚性板上的盲槽位置；

(3)制作半固化片：包括根据步骤(1)中测得的涨缩系数计算出半固化片的涨缩系数，铣出半固化片上的盲槽位置和挠性区；

(4)压合：将步骤(2)制得的刚性板、步骤(3)制得的半固化片、步骤(1)制得的挠性板交错叠放，分别在刚性板、挠性板和半固化片的盲槽位置塞阻胶片，并进行压合；

(5)制作外层线路；

(6)铣孔开盖。

具体的，步骤(1)中制作挠性板，包括：开料，制作挠性板上的内层线路，冲孔，对挠性板进行测涨缩得出覆盖膜的涨缩系数，贴膜曝光，对盲槽底部位置进行镀金保护，退膜，黑化，嫁接覆盖膜，快压，烘板，再对挠性板进行测涨缩，最后铣出挠性板上的盲槽位置。

具体的，步骤(2)中制作刚性板，包括：开料，烘板去应力，根据步骤(1)测得的涨缩系数计算出刚性板的涨缩系数，制作刚性板上的内层线路，冲孔，铣出刚性板上的盲槽位置，贴膜曝光，对盲槽底部位置进行镀金保护，退膜。在制作完刚性板之后，在刚性芯板上采用内层激光铣孔，深度一般为芯板厚度的1/3至1/2，为后续露出纯挠性区域做准备。

具体的，步骤(3)中制作半固化片，包括：开料，步骤(1)测得的涨缩系数计算出半固化片的涨缩系数，然后铣出半固化片上的盲槽位置和挠性区。

优选的，步骤(3)中所述半固化片比所述刚性板和所述挠性板的每边分别小0.05-0.15mm；进一步优选的，步骤(3)中所述半固化片比所述刚性板和所述挠性板的每边分别小0.1mm。采用内缩处理，避免挠性和刚性板的分层。

具体的，步骤(4)中压合的步骤包括：根据各板和半固化片的盲槽大小制作阻胶片，针对多阶盲槽需根据实际铣出不同厚度的阻胶片，将上述制得的刚性板、半固化片、挠性板交错叠放，在各板和半固化片的盲槽位置塞阻胶片，然后进行压合。

优选的，步骤(4)中所述阻胶片在x/y轴方向的尺寸比各板和半固化片的盲槽的尺寸小0.04-0.06mm，z轴方向的高度比各板和半固化片的盲槽的高度大0-0.12mm；进一步优选的，步骤(4)中所述阻胶片在x/y轴方向的尺寸比各板和半固化片的盲槽的尺寸小0.05mm，z轴方向的高度比各板和半固化片的盲槽的高度大0-0.1mm。

优选的，步骤(4)中所述阻胶片的热膨胀系数(CTE)为0-40ppm/℃。

压合过程中，半固化片受热熔解，因半固化片为热固型材料，溶解后不可逆，具有流动性，产生流胶；流胶会流动至盲槽位置，盲槽底部有线路制作，造成盲槽底部线路失效；为保证盲槽底部线路正常使用，需对半固化片流程进行阻胶处理，采用热膨胀系数(CTE)≤40ppm/℃的阻胶片，控制阻胶片在x/y轴方向为比各板和半固化片的盲槽尺寸小0.04-0.06mm，z轴方向为比各板和半固化片的盲槽深度大0-0.12mm，压合后阻胶效果好，能有效保护盲槽底部线路，且不易产生残胶。

优选的，步骤(4)中所述压合的条件为：于20-50mbar的真空度下，在表1的压力和温度条件下进行压合：

表1压合条件

优选的，步骤(4)中在压合过程中采用双面大硅胶覆型。盲槽阻胶可保证阻胶效果，阻胶材料高于板高，大硅胶可变形缓和掉突出，避免因受压过大而断料。

在压合过程中，刚挠区存在空腔，压合时应缓和加压、加温，减少压合使得刚挠板刚性废料断掉，造成过程制作外层线路困难的问题，使制得的刚挠结合板平整，质量好。

具体的，步骤(6)的过程为，在压合后，以板面为参考层，逐步进行往下控深铣，将所述刚性板剩余的厚度铣掉，到达内层激光铣的位置，去除废料盖子，露出纯挠性区域。

所述刚挠结合板的制备方法，在压合之后还包括钻孔、沉铜、外层线路制作、阻焊、印字符、表面处理、铣孔、铣孔开盖、激光铣边、测试、包装。以上步骤为行业内通用方法。

一种刚挠结合板，采用所述制备方法制得。

相对于现有技术，本发明的有益效果如下：

(1)采用本发明所述刚挠结合板的制备方法，可制得盲槽跨越刚性与挠性的结合板，实现盲槽与刚挠的结合。

(2)本发明采用盲孔阻胶，所述阻胶片在x/y轴方向为比各板和半固化片的盲槽尺寸小0.04-0.06mm，z轴方向为比各板和半固化片的盲槽深度大0-0.12mm；更能切合盲槽，减少溢胶的同时，补偿好板厚，能更好压合好刚挠板，使制得的刚挠结合板盲槽溢胶≤0.5mm，平整度≤0.1mm。

(3)本发明所述的制备方法，操作简单，效率高。

附图说明

图1为实施例1制得的含盲槽的刚挠结合板；

图2为实施例2制得的含盲槽的刚挠结合板。

具体实施方式

为了让本领域技术人员更加清楚明白本发明所述技术方案，现列举以下实施例进行说明。需要指出的是，以下实施例对本发明要求的保护范围不构成限制作用。

实施例1

一种含盲槽的刚挠结合板，结合板的结构见图1，从上至下，依次为刚性板110、半固化片130、挠性板120、半固化片130、刚性板110，结合板具有跨越刚性与挠性板的盲槽140。

刚挠结合板的制备方法包括以下步骤：

对挠性板进行第一次测涨缩得出覆盖膜的涨缩系数，然后嫁接覆盖膜于挠性板上并压合，再对挠性板进行第二次测涨缩，最后铣出挠性板上的盲槽位置；

(1)取挠性板，开料，制作挠性板上的内层线路，通过光学扫描，检测PCB线路图形的质量；对挠性板进行第一次测涨缩得出覆盖膜的涨缩系数，贴膜曝光，对盲槽底部位置进行镀金保护，退膜、黑化，嫁接覆盖膜，快压，烘板；再对挠性板进行第二次测涨缩，出其它芯板涨缩；最后铣出挠性芯板上的盲槽位置，检查线路板质量，以挠性芯板出刚性芯板的涨缩系数，保证后续压合可以配套得上。

(2)取刚性板开料，烘板去应力，减少过程拉伸变化，根据挠性芯板对刚性芯板出涨缩系数，以保证压合配套；然后制作刚性板上的内层线路，通过光学扫描，检测PCB线路图形的质量；再冲孔，铣出刚性板上的盲槽位置，贴膜曝光，对盲槽底部位置进行镀金保护，退膜。

(3)取半固化片，开料，半固化片比所述刚性板和所述挠性板的每边分别小0.1mm，根据挠性板出涨缩，然后铣出半固化片上的盲槽、铣出挠性区；

(4)压合的步骤包括：选择聚四氟乙烯制作阻胶片，针对多阶盲槽需根据实际铣出不同厚度的阻胶片，阻胶片在x/y轴方向为比盲槽尺寸小0.05mm，z轴方向为比盲槽深度大0.1mm，然后在各板盲槽位置塞阻胶片；按照刚性板、半固化片、挠性板、半固化片、刚性板的顺序叠放。然后进行压合，压合的条件为：于30mbar的真空度下，在表1的压力和温度条件下进行压合。

在压合过程中采用双面大硅胶覆型。

压合之后，进行钻外层通孔，沉铜，外层线路制作，阻焊，印字符，表面处理，铣孔，铣孔开盖，激光铣边，测试，包装。

实施例2

一种含盲槽的刚挠结合板，结合板结构见图2，从上至下，依次为刚性板210、半固化片230、刚性板210、半固化片230、挠性板220、半固化片230、刚性板210，结合板具有跨越刚性与挠性板的盲槽240。

刚挠结合板的制备方法包括以下步骤：

(1)取挠性板，开料，制作挠性板上的内层线路，通过光学扫描，检测PCB线路图形的质量；对挠性板进行第一次测涨缩得出覆盖膜的涨缩系数，贴膜曝光，对盲槽底部位置进行镀金保护，退膜、黑化，嫁接覆盖膜，快压，烘板；再对挠性板进行第二次测涨缩，出其它芯板涨缩；最后铣出挠性芯板上的盲槽位置，检查线路板质量，以挠性芯板出刚性芯板的涨缩系数，保证后续压合可以配套得上。

(2)取刚性板开料，烘板去应力，减少过程拉伸变化，根据挠性芯板对刚性芯板出涨缩系数，以保证压合配套；然后制作刚性板上的内层线路，通过光学扫描，检测PCB线路图形的质量；再冲孔，铣出刚性板上的盲槽位置，贴膜曝光，对盲槽底部位置进行镀金保护，退膜。

(3)取半固化片，开料，半固化片比所述刚性板和所述挠性板的每边分别小0.12mm，根据挠性板出涨缩，然后铣出半固化片上的盲槽、铣出挠性区；

(4)压合的步骤包括：选择聚四氟乙烯制作阻胶片，针对多阶盲槽需根据实际铣出不同厚度的阻胶片，阻胶片在x/y轴方向为比盲槽尺寸小0.04mm，z轴方向为比盲槽深度大0.08mm，然后在各板盲槽位置塞阻胶片；按照刚性板、半固化片、刚性板、半固化片、挠性板、半固化片、刚性板的顺序叠放，进行压合，压合的条件为：于50mbar的真空度下，在表1的压力和温度条件下进行压合。

在压合过程中采用双面大硅胶覆型。

压合之后，进行钻外层通孔，沉铜，外层线路制作，阻焊，印字符，表面处理，铣孔开盖，激光铣边，测试，包装。

对比例1

在压合覆型过程中采用双面铝片代替双面大硅胶，其余制备步骤同实施例1。

由于阻胶材料的存在，热胀冷缩，盲槽位置被顶起，造成盲槽位置失压，无法压到，造成盲槽位置出现分层，而挠性区因内层空腔而造成受压过大，出现溢胶。

对比例2

在压合覆型过程中采用双面PE膜代替双面大硅胶，其余制备步骤同实施例1。

由于阻胶材料与盲槽非完全嵌合，PE高温为熔融状态，易跑到阻胶材料与盲槽缝隙之间，造成盲槽边塌边，外形异常。

对比例3

对比例3与实施例1的区别在于，在制备中半固化片与刚性板、所述挠性板的大小尺寸一致。

压合后，线路板出现分层现象。

Claims (5)

1.一种含盲槽的刚挠结合板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

（1）制作挠性板：在挠性板上制作内层线路，嫁接覆盖膜于挠性板上并压合，测定挠性板的涨缩系数，并再铣出挠性板上的盲槽位置；

（2）制作刚性板：根据步骤（1）测得的涨缩系数计算出刚性板的涨缩系数，在刚性板上制作内层线路，并铣出刚性板上的盲槽位置；

（3）制作半固化片：包括根据步骤（1）中测得的涨缩系数计算出半固化片的涨缩系数，铣出半固化片上的盲槽位置和挠性区；

（4）压合：将步骤（2）制得的刚性板、步骤（3）制得的半固化片、步骤（1）制得的挠性板交错叠放，分别在刚性板、挠性板和半固化片的盲槽位置塞阻胶片，并进行压合；

（5）制作外层线路；

（6）铣孔开盖；

步骤（3）中所述半固化片比所述刚性板和所述挠性板的每边分别小0.05-0.15mm；

步骤（4）中所述阻胶片在x/y轴方向的尺寸比各板和半固化片的盲槽的尺寸小0.04-0.06mm，z轴方向的高度比各板和半固化片的盲槽的高度大0-0.12mm；

步骤（4）中压合过程中采用双面大硅胶覆型。

2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤（3）中所述半固化片比所述刚性板和所述挠性板的每边分别小0.1mm。

3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤（4）中所述阻胶片在x/y轴方向的尺寸比各板和半固化片的盲槽的尺寸小0.05mm，在z轴方向的高度比各板和半固化片的盲槽的高度大0-0.1mm。

4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤（4）中所述阻胶片的热膨胀系数为0-40ppm/℃。

5.一种含盲槽的刚挠结合板，其特征在于，所述刚挠结合板采用权利要求1-4中任一项所述的制备方法制得，所述刚挠结合板盲槽溢胶≤0.5mm，平整度≤0.1mm。

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