CN107770963A - 刚挠结合线路板的制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种刚挠结合线路板的制作方法，包括如下步骤：提供阻胶垫片、保护膜、挠性芯板、内层半固化片、内层刚性芯板、外层半固化片和外层刚性芯板；挠性芯板制作：将保护膜对应贴在挠性芯板的挠性区上，将阻胶垫片设置在保护膜上并与挠性区对应；内层刚性芯板制作：在内层刚性芯板上开设与挠性区对应的芯板通窗；内层半固化片制作：在内层半固化片上开设与挠性区对应的固化片通窗；压合依次堆叠的挠性芯板、内层半固化片、内层刚性芯板、外层半固化片和外层刚性芯板；钻孔、孔金属化和外层线路制作；控深铣开盖：控深铣刚性板上与挠性板对应的开窗区，取出阻胶垫片，露出挠性区；来解决了激光开窗效率低成本高，开窗边缘容易产生炭黑的问题。

Description

刚挠结合线路板的制作方法

技术领域

本发明涉及刚挠结合板制造技术领域，特别是涉及一种刚挠结合线路板的制作方法。

背景技术

随着电子产品向小型化、便携化的方向发展，刚挠结合板的市场需求日益增长。刚挠结合板是一种结合了刚性板和挠性板的优点，可实现空间立体组装的特种线路板。为了控制刚挠结合板在刚挠结合处的溢胶，其在柔性材料层与刚性材料层之间采用不流动型半固化片进行粘结，但是容易引起填胶不足而出现了压合白斑、空洞等缺陷。刚挠板采用贴胶带及激光开窗的形式可以实现芯板厚度较薄的结构应用流动型半固化片。但于，对于芯板厚度较大结构的刚挠板，采用此工艺加工由于芯板厚度越大加工时间越长，容易导致以下问题：①激光加工效率低且成本高；②长时间激光加工到开窗边缘产生碳黑，存在品质问题。对于多张芯板结构的刚挠结合板同样面临着这个问题。

发明内容

基于此，本发明在于克服现有技术的缺陷，提供一种刚挠结合线路板的制作方法，来解决激光开窗效率低成本高，且开窗边缘容易产生碳黑的问题。

一种刚挠结合线路板的制作方法，包括如下步骤：提供阻胶垫片、保护膜、挠性芯板、内层半固化片、内层刚性芯板、外层半固化片和外层刚性芯板；挠性芯板制作：将保护膜贴在挠性芯板的挠性区上，将阻胶垫片设置在保护膜上并与挠性区对应；内层刚性芯板制作：在内层刚性芯板上开设与挠性区对应的芯板通窗；内层半固化片制作：在内层半固化片上开设与挠性区对应的固化片通窗；压合依次堆叠的挠性芯板、内层半固化片、内层刚性芯板、外层半固化片和外层刚性芯板；经钻孔、孔金属化和外层线路制作得到线路板；控深铣开盖：对线路板进行控深铣开窗，取出阻胶垫片，露出挠性区。

上述刚挠结合线路板的制作方法，根据半固化片和刚性芯板相对挠性芯板的位置，将半固化片分成了内层半固化片和外层半固化片，将刚性芯板分成了内层刚性芯板和外层刚性芯板。在内层刚性芯板和内层半固化片的开通窗内设置阻胶垫片，阻胶垫片能阻碍融化的半固化片流动，在压合处理中，阻胶垫片也能有效支撑外层刚性芯板，防止了外层刚性芯板凸起或者塌陷变形，保证了产品的质量。在压合处理过程中，与挠性区对应的外层半固化片会将外层刚性芯板和阻胶垫片粘在一起。在控深铣时，沿挠性区外缘周控深铣至外层阻胶垫片即可，在取出外层刚性芯板时，阻胶垫片会随外层刚性芯板一起被取出，方便了阻胶垫片的取出。另外，通过对阻胶垫片厚度的改变，能补偿控深铣的精度误差，避免铣削到挠性板，提高了加工质量。控深铣开窗相较于激光开窗，其加工成本低，不会出现碳黑、产品质量有保障。

在其中一个实施例中，所述内层刚性芯板厚为H1，所述控深铣开盖具体包括以下步骤，提供控深精度为H2的铣削设备，控制铣削刀具在外层刚性芯板上沿挠性区在外层刚性芯板上的正投影轮廓进行走刀开窗，H1≥H2。将H1≥H2能通过内层芯板的厚度来补偿控深铣设备在控深铣削上的精度误差，保证挠性板的质量。

在其中一个实施例中，提供内层刚性芯板具体包括以下步骤：提供刚性芯板；当提供的刚性芯板厚H3＞H1时，从该刚性芯板中拆出厚度H1的刚性子芯板，将该刚性子芯板作为内层刚性芯板。通过拆分的方式能有效控制内层刚性芯板的厚度，同时也间接的控制了阻胶垫片的厚度，节省了成本。

在其中一个实施例中，所述挠性区在内层半固化片上的正投影位于固化片通窗内。在压合中，半固化片会因为受热、受压流动，在半固化片开窗区大于挠性区开窗区时，融化的半固化片会流动填充压合前内层刚性芯板和外层刚性芯板之间的空腔，如此控制了溢胶。

在其中一个实施例中，所述阻胶垫片厚度为N，内层刚性芯板和内层半固化片的厚度之和为M，|N-M|≤10μm。10μm的厚度差能避免了压合时，由于挠性区凸出，导致其他区域受不到压力而出现分层的问题。

在其中一个实施例中，所述阻胶垫片包括粘胶层和垫片层，所述粘胶层位于垫片层和保护膜之间，所述粘胶层厚与挠性板铜厚比为0.7～1。在保护膜覆盖后，挠性区的线路间会出现凹陷，粘胶层的一侧与挠性区粘接，其另一侧与垫片层粘接，在压合过程中，粘胶层会被压缩填充至挠性区线路板的凹陷内，如此粘胶层能防止融化的半固化片流向挠性区线路板间的凹陷内，避免了溢胶。粘胶层的压缩变形也避免了挠性区对应该的外层刚性芯板凸起。在粘胶层厚与挠性板铜厚比为0.7～1时，粘胶层与保护膜的配合效果好，避免了溢胶。

在其中一个实施例中，所述垫片层采用聚酰亚胺或聚四氟乙烯制成。制造简单，成本低廉。

在其中一个实施例中，所述保护膜为PI覆盖膜。其通用性强，成本低。

在其中一个实施例中，所述挠性区在外层刚性芯板上的正投影位于控深铣开窗内。控深铣开窗大于正投影能保证阻胶垫片的顺利取出。

在其中一个实施例中，提供的阻胶垫片包括第一阻胶垫片、第二阻胶垫片，挠性芯板包括对应的第一挠性区和第二挠性区，保护膜包括第一保护膜和第二保护膜，内层半固化片包括第一内层半固化片和第二内层半固化片，所述内层刚性芯板包括第一内层刚性芯板和第二内层刚性芯板，所述外层半固化片包括第一外层半固化片和第二外层半固化片，所述外层刚性芯板包括第一外层刚性芯板和第二外层刚性芯板；挠性芯板制作：将第一保护膜贴在挠性芯板的第一挠性区上，将第一阻胶垫片设置在第一保护膜上并与第一挠性区对应，将第二保护膜贴在挠性芯板的第二挠性区上，将第二阻胶垫片设置在第二保护膜上并与二挠性区对应；内层刚性芯板制作：在第一内层刚性芯板上开设与第一挠性区对应的第一芯板通窗，在第二内层刚性芯板上开设与第二挠性区对应的第二芯板通窗；内层半固化片制作：在第一内层半固化片上开设与第一挠性区对应的第一固化片通窗，在第二内层半固化片上开设与第二挠性区对应的二固化片通窗；压合依次堆叠的第一外层刚性芯板、第一外层半固化片、第一内层刚性芯板、第一内层半固化片、挠性芯板、第二内层半固化片、第二内层刚性芯板、第二外层半固化片、第二外层刚性芯板。保证了双侧刚性板的刚挠结合板的加工质量，提高了加工效率，降低了加工成本。

附图说明

图1为本发明实施例所述的刚挠结合线路板的制作方法的步骤图；

图2为挠性芯板制作示意图；

图3为内层刚性芯板和外层刚性芯板制作示意图；

图4为内层半固化片制作示意图；

图5为堆叠压合制作示意图；

图6为刚挠结合板经控深铣开盖后的结构示意图。

图中：100、挠性芯板，111、第一挠性区，112、第二挠性区，121第一保护膜，122、第二保护膜，131、第一阻胶垫片，132、第二阻胶垫片，210、第一内层刚性芯板，211、第一芯板通窗，220、第二内层刚性芯板，221、第二芯板通窗，310、第一外层刚性芯板，320、第二外层刚性芯板，410、第一内层半固化片，411、第一固化片通窗，420、第二内层半固化片，421、第二固化片通窗，510、第一外层半固化片，520、第二外层半固化片。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。相反，当元件被称作“直接在”另一元件“上”时，不存在中间元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

结合图1所示，本实施例刚挠结合线路板的制作方法，包括步骤如下：

提供阻胶垫片、保护膜、挠性芯板、内层半固化片、内层刚性芯板、外层半固化片和外层刚性芯板。

要求提供的所述内层刚性芯板厚为H1，所述控深铣开盖具体包括以下步骤，提供控深精度为H2的铣削设备，控制铣削刀具在外层刚性芯板上沿挠性区在外层刚性芯板上的正投影轮廓进行走刀开窗，H1≥H2。H1≥H2能通过内层芯板的厚度来补偿控深铣设备在控深铣削上的精度误差，保证挠性板的质量。

提供上述内层刚性芯板具体包括以下步骤：提供厚为H3的刚性芯板，

当H3＞H1时，内层刚性芯板制作包括以下步骤：从厚度为H3的刚性芯板中拆出厚度为H1的刚性子芯板，将该刚性子芯板作为内层刚性芯板。

当H3＜H1时，则需要增加刚性芯板的厚度。增加刚性芯板厚度的方式可以是使其与其他刚性芯板重叠组合成厚度为H1的内层刚性芯板；当然也可以是使其与其他刚性芯板中拆出的刚性子芯板重叠组合成厚度为H1的内层刚性芯板。

采用拆分或叠加的方式控制内层刚性芯板的厚度，通过对内层刚性芯板厚度的控制，完成了对阻胶垫片厚度的控制，节省了成本。

优选地，前述提供的阻胶垫片厚度为N、内层刚性芯板和内层半固化片的厚度之和为M，|N-M|≤10μm。10μm厚度差能避免了压合时，由于挠性区凸出，导致其他区域受不到压力而产生压合分层的问题。

优选地，所述阻胶垫片包括粘胶层和垫片层，所述粘胶层位于垫片层和保护膜之间，所述粘胶层厚与挠性板铜厚比为0.7～1。在保护膜覆盖后，挠性区的线路间会出现凹陷，粘胶层的一侧与挠性区粘接，一侧与垫片层粘接，在压合过程中，粘胶层会被压缩填充至挠性区线路板的凹陷内，如此粘胶层能防止融化的半固化片流向挠性区的凹陷内，防止了溢胶。粘胶层的压缩变形也避免了外层刚性芯板上与挠性区对应该的区域凸起。

假设H1＝0.1mm，垫片层厚为25μm-100μm，粘胶层厚为15μm-40μm。

具体地，所述垫片层采用聚酰亚胺或聚四氟乙烯制成。制造简单，成本低廉。

具体的，所述保护膜为PI覆盖膜。所述保护膜为PI覆盖膜。通用性强，成本低。

挠性芯板制作：将保护膜贴在挠性芯板的挠性区上，将阻胶垫片设置在保护膜上并与挠性区对应；内层刚性芯板制作：在内层刚性芯板上开设与挠性区对应的芯板通窗；内层半固化片制作：在内层半固化片上开设与挠性区对应的固化片通窗。

优选地，内层半固化片制作：挠性区在内层半固化片上的正投影位于固化片通窗内。在压合过程中，半固化片会因为受热、受压流动，在半固化片开窗区大于挠性区开窗区时，融化的半固化片会流动填充压合前内层刚性芯板和外层刚性芯板之间的空腔，如此控制了溢胶。

可选的，挠性区在内层半固化片上的正投影与固化片通窗的轮廓间距在0.1mm-0.6mm。

压合依次堆叠的挠性芯板、内层半固化片、内层刚性芯板、外层半固化片和外层刚性芯板；

结合图2-6所示，具体到某十层刚挠结合板的制作中：

提供的阻胶垫片包括第一阻胶垫片131、第二阻胶垫片132，挠性芯板100包括对应的第一挠性区111和第二挠性区112，保护膜包括第一保护膜121和第二保护膜122，内层半固化片包括第一内层半固化片410和第二内层半固化片420，所述内层刚性芯板包括第一内层刚性芯板210和第二内层刚性芯板220，所述外层半固化片包括第一外层半固化片510和第二外层半固化片520，所述外层刚性芯板包括第一外层刚性芯板310和第二外层刚性芯板320。

参见图2，挠性芯板制作：在第一挠性区111粘贴第一保护膜121，在第二挠性区112粘贴第二保护膜122，在第一挠性区111设置有与第一固化片通窗411和第一芯板通窗211配合的第一阻胶垫片131；在第二挠性区112设置有与第二固化片通窗421和第二芯板通窗221配合的第二阻胶垫片132。对第一保护膜121和第二保护膜122的粘接可以采用加热的方式，也可以采用加压、加热的组合方式。

参见图3，内层刚性芯板制作：在第一内层刚性芯板210上开设与第一挠性区111对应的第一芯板通窗211，在第二内层刚性芯板220上开设与第二挠性区112对应的第二芯板通窗221。

参见图4，内层半固化片制作：在第一内层半固化片410上开设与第一挠性区111对应的第一固化片通窗411，在第二内层半固化片420上开设与第二挠性区112对应的第二固化片通窗421。

压合依次堆叠的挠性芯板100、内层半固化片、内层刚性芯板、外层半固化片和外层刚性芯板。

参见图5，所述第一外层刚性芯板310、第一外层半固化片510、第一内层刚性芯板210、第一内层半固化片410、挠性芯板100、第二内层半固化片420、第二内层刚性芯板220、第二外层半固化片520、第二外层刚性芯板320依次堆叠。

获得第1层和第2层为第一外层刚性芯板310，第3层和第4层为第一内层刚性芯板210，第5层和第6层为挠性芯板100，第7层和第8层为第二内层刚性芯板220，第9层和第10层为第二外层刚性芯板320的电路板。

经钻孔、孔金属化和外层线路制作线路板；

参见图6，控深铣开盖：对线路板进行控深铣开窗，取出阻胶垫片，露出挠性区。

优选的，采用刀径为1.2mm-2mm的铣刀进行走刀开窗。

优选的，所述挠性区在外层刚性芯板上的正投影位于控深铣开窗内。控深铣开窗大于正投影能保证阻胶垫片的顺利取出。

本实施例刚挠结合线路板的制作方法，根据半固化片和刚性芯板相对挠性芯板100的位置，将半固化片分成了内层半固化片和外层半固化片，将刚性芯板分成了内层刚性芯板和外层刚性芯板。在内层刚性芯板和内层半固化片的开通窗内设置阻胶垫片，阻胶垫片能阻碍融化的半固化片流动，在压合处理中，阻胶垫片也能有效支撑外层刚性芯板，防止了外层刚性芯板凸起或者塌陷变形，保证了产品的质量。在压合处理过程中，与挠性区对应的外层半固化片会将外层刚性芯板和外层阻胶垫片粘在一起，如此在控深铣时，只要控深铣至外层阻胶垫片即可，在取出外层刚性芯板时，连接外层刚性芯板和阻胶垫片的外层半固化片会将阻胶垫片也会连带被取出，如此方便了阻胶垫片的取出。另外，通过对阻胶垫片厚度的改变，能补偿控深铣的精度误差，避免铣削到挠性板，提高了加工质量。控深铣的加工成本低，在加工中不会出现碳黑，产品质量有保障。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种刚挠结合线路板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

提供阻胶垫片、保护膜、挠性芯板、内层半固化片、内层刚性芯板、外层半固化片和外层刚性芯板；

挠性芯板制作：将保护膜贴在挠性芯板的挠性区上，将阻胶垫片设置在保护膜上并与挠性区对应；内层刚性芯板制作：在内层刚性芯板上开设与挠性区对应的芯板通窗；内层半固化片制作：在内层半固化片上开设与挠性区对应的固化片通窗；

压合依次堆叠的挠性芯板、内层半固化片、内层刚性芯板、外层半固化片和外层刚性芯板；

经钻孔、孔金属化和外层线路制作得到线路板；

控深铣开盖：对线路板进行控深铣开窗，取出阻胶垫片，露出挠性区。

2.根据权利要求1所述的刚挠结合线路板的制作方法，其特征在于，所述内层刚性芯板厚为H1，所述控深铣开盖具体包括以下步骤，提供控深精度为H2的铣削设备，控制铣削刀具在外层刚性芯板上沿挠性区在外层刚性芯板上的正投影轮廓进行走刀开窗，H1≥H2。

3.根据权利要求2所述的刚挠结合线路板的制作方法，其特征在于，提供内层刚性芯板具体包括以下步骤：

提供刚性芯板；

当提供的刚性芯板厚H3＞H1时，从该刚性芯板中拆出厚度H1的刚性子芯板，将该刚性子芯板作为内层刚性芯板。

4.根据权利要求1所述的刚挠结合线路板的制作方法，其特征在于，所述挠性区在内层半固化片上的正投影位于固化片通窗内。

5.根据权利要求1所述的刚挠结合线路板的制作方法，其特征在于，所述阻胶垫片厚度为N，内层刚性芯板和内层半固化片的厚度之和为M，|N-M|≤10μm。

6.根据权利要求5所述的刚挠结合线路板的制作方法，其特征在于，所述阻胶垫片包括粘胶层和垫片层，所述粘胶层位于垫片层和保护膜之间，所述粘胶层厚与挠性板铜厚比为0.7～1。

7.根据权利要求6所述的刚挠结合线路板的制作方法，其特征在于，所述垫片层采用聚酰亚胺或聚四氟乙烯制成。

8.根据权利要求1所述的刚挠结合线路板的制作方法，其特征在于，所述保护膜为PI覆盖膜。

9.根据权利要求1所述的刚挠结合线路板的制作方法，其特征在于，所述挠性区在外层刚性芯板上的正投影位于控深铣开窗内。

10.根据权利要求1-9任一项所述的刚挠结合线路板的制作方法，其特征在于，提供的阻胶垫片包括第一阻胶垫片、第二阻胶垫片，挠性芯板包括对应的第一挠性区和第二挠性区，保护膜包括第一保护膜和第二保护膜，内层半固化片包括第一内层半固化片和第二内层半固化片，所述内层刚性芯板包括第一内层刚性芯板和第二内层刚性芯板，所述外层半固化片包括第一外层半固化片和第二外层半固化片，所述外层刚性芯板包括第一外层刚性芯板和第二外层刚性芯板；

挠性芯板制作：将第一保护膜贴在挠性芯板的第一挠性区上，将第一阻胶垫片设置在第一保护膜上并与第一挠性区对应，将第二保护膜贴在挠性芯板的第二挠性区上，将第二阻胶垫片设置在第二保护膜上并与二挠性区对应；内层刚性芯板制作：在第一内层刚性芯板上开设与第一挠性区对应的第一芯板通窗，在第二内层刚性芯板上开设与第二挠性区对应的第二芯板通窗；内层半固化片制作：在第一内层半固化片上开设与第一挠性区对应的第一固化片通窗，在第二内层半固化片上开设与第二挠性区对应的第二固化片通窗；

压合依次堆叠的第一外层刚性芯板、第一外层半固化片、第一内层刚性芯板、第一内层半固化片、挠性芯板、第二内层半固化片、第二内层刚性芯板、第二外层半固化片、第二外层刚性芯板。