CN111526658A - 一种刚挠结合板及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及电路板技术领域，公开了一种刚挠结合板的制造方法，包括以下步骤：制作光芯板、光芯板铣通槽、粘接材料开窗、配板、叠板和压合、制作外层图形及开盖、刚挠结合母板铣通槽、光芯板废料抽取。还公开了一种刚挠结合板，根据本制造方法制造而成。本刚挠结合板的制造方法中，通过在两粘接材料层之间增加一层光芯板再进行压合的方式，可有效降低空腔区域与刚挠结合板其他区域的高度差，可避免因粘接材料层的厚度大以及多层挠性板分层累计带来的高度差导致的失压风险，而且本方法在叠板时，是整张光芯板进行叠板，不会出现漏放或放偏的问题，可很大地提升放置效率，这样既有效保障了空腔区在高压下的结构稳定性，又同时提升生产效率。
Description
技术领域
本发明涉及电路板技术领域，尤其涉及一种刚挠结合板，还涉及一种刚挠结合板的制造方法。
背景技术
刚挠板的空腔分层结构为，多层挠性层与刚性层压合而成的刚挠板中，在位于挠性区域的相邻挠性层之间设置空腔，从结构形式上看，空腔将相邻的挠性板分为不同的两层，因此叫空腔分层结构。目前，实现刚挠板的空腔分层结构主要有两种方式。第一种是在粘结材料上开窗后，直接压合形成空腔分层结构，具体参见图1，其中，A是刚性层，B是粘接材料，C是挠性层，D是空腔，但如果刚挠板包含多张挠性板，多张挠性板之间需要进行分层，则会出现失压而导致的空腔区域变形问题。第二种是在粘结材料开窗区放置垫片，压合后将垫片取出，形成空腔分层结构，具体参见图2，其中，E是垫片，这种方法可以解决失压问题，但存在垫片放置效率低、漏放、放偏等问题，导致无法形成稳定的空腔结构。
发明内容
为了克服上述现有技术的不足，本发明提供了一种刚挠结合板以及其制造方法，其可有效解决因空腔分层区厚度与其它区厚度差异大导致的失压问题及垫片放置效率低、漏放、放偏问题。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案为：
一种刚挠结合板的制造方法，包括以下步骤：制作光芯板：提供刚性基板，采用蚀刻工艺，将刚性基板两面的铜层蚀刻掉，形成光芯板；光芯板铣通槽：所述光芯板包括四个区域，分别为依次连接的第一压合区、第一空腔区和第二压合区，以及包围第一压合区、第一空腔区和第二压合区的第一废料区，在第一空腔区和第一压合区的结合位置铣第一通槽，所述第一通槽的其中一槽边与第一空腔区和第一压合区的结合线重合，且所述第一通槽位于第一空腔区内，在第一空腔区和第二压合区的结合位置铣第二通槽，所述第二通槽的其中一槽边与第一空腔区和第二压合区的结合线重合，且所述第二通槽位于第一空腔区内，所述第一通槽和第二通槽的槽端均平齐于第一空腔区和第一废料区的结合线，或所述第一通槽和第二通槽的槽端位于第一废料区；粘接材料开窗：提供粘接材料层，所述粘接材料层包括四个区域，分别为依次连接的第三压合区、第二空腔区和第四压合区，以及包围第三压合区、第二空腔区和第四压合区的第二废料区，在第二空腔区的位置开窗，去除第二空腔区，形成开窗区；配板：提供刚性板和挠性板；其中，所述刚性板包括四个区域，分别为依次连接的第五压合区、开盖区和第六压合区，以及包围第五压合区、开盖区和第六压合区的第三废料区；所述挠性板包括四个区域，分别为依次连接的第七压合区、第三空腔区和第八压合区，以及包围第七压合区、第三空腔区和第八压合区的第四废料区；叠板和压合：按照以下顺序进行叠板：两外层均为刚性板，两层刚性板之间为若干层挠性板，所述刚性板与挠性板之间依次为已开窗的粘接材料层、已铣通槽的光芯板和已开窗的粘接材料层，相邻两挠性板之间依次为已开窗的粘接材料层、已铣通槽的光芯板和已开窗的粘接材料层；其中，所述第一压合区、第三压合区、第五压合区和第七压合区重叠，所述第一空腔区、开窗区、开盖区和第三空腔区重叠，所述第二压合区、第四压合区、第六压合区和第八压合区重叠，所述第一废料区、第二废料区、第三废料区和第四废料区重叠；然后进行压合，形成刚挠结合母板；制作外层图形及开盖：在所述刚挠结合母板的外层进行外层线路图形的制作，并去除两外层刚性板的开盖区的部分；刚挠结合母板铣通槽：沿所述第一废料区的边线在刚挠结合母板上铣第四通槽，去除第一废料区、第二废料区、第三废料区和第四废料区，所述第四通槽与第一通槽和第二通槽连通，所述第四通槽、第一通槽和第二通槽将光芯板的第一空腔区分离出光芯板；光芯板废料抽取：将分离出的第一空腔区从侧面抽取出刚挠结合母板，形成空腔，得到刚挠结合板。
作为上述技术方案的改进，所述第一通槽的槽宽为0.5mm-1.1mm，所述第二通槽的槽宽为0.5mm-1.1mm。
作为上述技术方案的改进，所述第一通槽和第二通槽的槽宽均为0.8mm。
作为上述技术方案的改进，在光芯板铣通槽的步骤中，还包括以下步骤：铣第三通槽，所述第一通槽和第二通槽均与第三通槽连通，所述第三通槽位于第一通槽和第二通槽之间。
作为上述技术方案的改进，所述第三通槽对角连接第一通槽和第二通槽，所述第一通槽、第三通槽和第二通槽组成“Z”字形。
作为上述技术方案的改进，所述第三通槽的槽宽为0.5mm-1.1mm。
作为上述技术方案的改进，所述第三通槽的槽宽均为0.8mm。
作为上述技术方案的改进，在刚挠结合母板铣通槽的步骤中，所述第四通槽与第一通槽、第三通槽和第二通槽连通，所述第四通槽、第一通槽、第三通槽和第二通槽将光芯板的第一空腔区分离出光芯板，并将第一空腔区割裂为两个分割块。
作为上述技术方案的改进，在光芯板废料抽取的步骤中，将所述分割块从侧面抽取出刚挠结合母板，形成空腔，得到刚挠结合板。
作为上述技术方案的改进，所述第四通槽的槽宽为0.5mm-1.1mm。
作为上述技术方案的改进，所述第四通槽的槽宽为0.8mm。
一种刚挠结合板，包括分别位于两外层的两层刚性板，所述刚性板包括第五压合区和第六压合区，两层所述刚性板之间层叠地设有若干层挠性板，所述挠性板包括依次连接的第七压合区、第三空腔区和第八压合区，所述第五压合区和第六压合区分别与第七压合区和第八压合区重叠，所述第五压合区与第七压合区之间、所述第六压合区与第八压合区之间、相邻两所述第七压合区之间以及相邻两所述第八压合区之间均依次层叠地设有粘接材料层、光芯板和粘接材料层。
作为上述技术方案的改进，相邻所述挠性板的第三空腔区之间形成空腔。
作为上述技术方案的改进，所述刚性板的第五压合区和第六压合区之间形成盲槽。
作为上述技术方案的改进，所述挠性板至少设置有两层。
本发明的有益效果有：
本刚挠结合板的制造方法中，通过在两粘接材料层之间增加一层光芯板再进行压合的方式，可有效降低空腔区域与刚挠结合板其他区域的高度差，可避免因粘接材料层的厚度大以及多层挠性板分层累计带来的高度差导致的失压风险，保证空腔在高压下的结构稳定性，而且本方法在叠板时，是整张光芯板进行叠板，不会出现漏放或放偏的问题，而且效率也能够得到很大的提升，这样既有效保障了空腔区在高压下的结构稳定性，又同时提升生产效率。
附图说明
下面结合附图及具体实施例对本发明作进一步说明，其中：
图1是现有技术中第一种实现方式的压合示意图；
图2是现有技术中第二种实现方式的压合示意图；
图3是本发明实施例1和2中的步骤1的示意图；
图4是本发明实施例1中的步骤2的示意图；
图5是本发明实施例2中的步骤2的示意图；
图6是本发明实施例1和2中的步骤3的示意图；
图7是本发明实施例1和2中的步骤4的示意图；
图8是本发明实施例1和2中的步骤5的示意图；
图9是本发明实施例1的步骤7中第四通槽的部分结构示意图；
图10是本发明实施例2的步骤7中第四通槽的部分结构示意图；
图11是本发明实施例中刚挠结合板的结构示意图。
具体实施方式
实施例1
参见图3-图11，本发明实施例公开了一种刚挠结合板的制造方法，包括以下步骤：
步骤1、制作光芯板：参见图3，提供刚性基板，采用蚀刻工艺，将刚性基板两面的铜层蚀刻掉，形成光芯板1。
步骤2、光芯板铣通槽：参见图4，所述光芯板1包括四个区域，分别为依次连接的第一压合区11、第一空腔区12和第二压合区13，以及包围第一压合区11、第一空腔区12和第二压合区13的第一废料区14，在第一空腔区12和第一压合区11的结合位置铣第一通槽15，所述第一通槽15的其中一槽边与第一空腔区12和第一压合区11的结合线重合，且所述第一通槽15位于第一空腔区12内，在第一空腔区12和第二压合区13的结合位置铣第二通槽16，所述第二通槽16的其中一槽边与第一空腔区12和第二压合区13的结合线重合，且所述第二通槽16位于第一空腔区12内，所述第一通槽15和第二通槽16的槽端均平齐于第一空腔区12和第一废料区14的结合线，或所述第一通槽15和第二通槽16的槽端位于第一废料区14。
具体的，所述第一通槽15的槽宽为0.5mm-1.1mm，优选0.8mm。所述第二通槽16的槽宽为0.5mm-1.1mm，优选0.8mm。
步骤3、粘接材料开窗：参见图6，提供粘接材料层2，所述粘接材料层2包括四个区域，分别为依次连接的第三压合区21、第二空腔区和第四压合区22，以及包围第三压合区21、第二空腔区和第四压合区22的第二废料区23，在第二空腔区的位置开窗，去除第二空腔区，形成开窗区24。
步骤4、配板：参见图7，提供刚性板3和挠性板4；其中，所述刚性板3包括四个区域，分别为依次连接的第五压合区31、开盖区32和第六压合区33，以及包围第五压合区31、开盖区32和第六压合区33的第三废料区34；所述挠性板4包括四个区域，分别为依次连接的第七压合区41、第三空腔区42和第八压合区43，以及包围第七压合区41、第三空腔区42和第八压合区43的第四废料区44。
步骤5、叠板和压合：参见图8，按照以下顺序进行叠板：两外层均为刚性板3，两层刚性板3之间为若干层挠性板4，所述刚性板3与挠性板4之间依次为已开窗的粘接材料层2、已铣通槽的光芯板1和已开窗的粘接材料层2，相邻两挠性板4之间依次为已开窗的粘接材料层2、已铣通槽的光芯板1和已开窗的粘接材料层2；其中，所述第一压合区11、第三压合区21、第五压合区31和第七压合区41重叠，所述第一空腔区12、开窗区24、开盖区32和第三空腔区42重叠，所述第二压合区13、第四压合区22、第六压合区33和第八压合区43重叠，所述第一废料区14、第二废料区23、第三废料区34和第四废料区44重叠；然后进行压合，形成刚挠结合母板5。
步骤6、制作外层图形及开盖：在所述刚挠结合母板5的外层进行外层线路图形的制作，并去除两外层刚性板3的开盖区32的部分。
步骤7、刚挠结合母板5铣通槽：参见图9，沿所述第一废料区14的边线在刚挠结合母板5上铣第四通槽51，去除第一废料区14、第二废料区23、第三废料区34和第四废料区44，所述第四通槽51与第一通槽15和第二通槽16连通，所述第四通槽51、第一通槽15和第二通槽16将光芯板1的第一空腔区12分离出光芯板1，也就是第一空腔区12不与光芯板1的其他部分连接。其中，所述第四通槽51的槽宽为0.5mm-1.1mm，优选0.8mm。
步骤8、光芯板废料抽取：参见图11，将分离出的第一空腔区12从侧面抽取出刚挠结合母板5，形成空腔6，得到刚挠结合板。
这样，通过在两粘接材料层2之间增加一层光芯板1再进行压合的方式，可有效降低空腔6区域与刚挠结合板其他区域的高度差，可避免因粘接材料层2的厚度大以及多层挠性板4分层累计带来的高度差导致的失压风险，保证空腔在高压下的结构稳定性，而且本方法在叠板时，是整张光芯板1进行叠板，不会出现漏放或放偏的问题，而且效率也能够得到很大的提升，这样既有效保障了空腔区在高压下的结构稳定性，又同时提升生产效率。
实施例2
本发明实施例还公开了另一种刚挠结合板的制造方法，包括以下步骤：
步骤1、制作光芯板：参见图3，提供刚性基板，采用蚀刻工艺，将刚性基板两面的铜层蚀刻掉，形成光芯板1。
步骤2、光芯板铣通槽：参见图5，所述光芯板1包括四个区域，分别为依次连接的第一压合区11、第一空腔区12和第二压合区13，以及包围第一压合区11、第一空腔区12和第二压合区13的第一废料区14，在第一空腔区12和第一压合区11的结合位置铣第一通槽15，所述第一通槽15的其中一槽边与第一空腔区12和第一压合区11的结合线重合，且所述第一通槽15位于第一空腔区12内，在第一空腔区12和第二压合区13的结合位置铣第二通槽16，所述第二通槽16的其中一槽边与第一空腔区12和第二压合区13的结合线重合，且所述第二通槽16位于第一空腔区12内，所述第一通槽15和第二通槽16的槽端均平齐于第一空腔区12和第一废料区14的结合线，或所述第一通槽15和第二通槽16的槽端位于第一废料区14，铣第三通槽17，所述第一通槽15和第二通槽16均与第三通槽17连通，所述第三通槽17位于第一通槽15和第二通槽16之间。
在本实施例中，第三通槽17对角连接第一通槽15和第二通槽16，所述第一通槽15、第三通槽17和第二通槽16组成“Z”字形，以提高后续光芯板废料的抽出效率。
其中，第一通槽15、第二通槽16和第三通槽17可以按照任意顺序加工，例如可以按照第一通槽15、第三通槽17、第二通槽16的顺序加工，也可以按照第一通槽15、第二通槽16、第三通槽17的顺序加工。
具体的，所述第一通槽15的槽宽为0.5mm-1.1mm，优选0.8mm。所述第二通槽16的槽宽为0.5mm-1.1mm，优选0.8mm。所述第三通槽17的槽宽为0.5mm-1.1mm，优选0.8mm。
步骤3、粘接材料开窗：参见图6，提供粘接材料层2，所述粘接材料层2包括四个区域，分别为依次连接的第三压合区21、第二空腔区和第四压合区22，以及包围第三压合区21、第二空腔区和第四压合区22的第二废料区23，在第二空腔区的位置开窗，去除第二空腔区，形成开窗区24。
步骤4、配板：参见图7，提供刚性板3和挠性板4；其中，所述刚性板3包括四个区域，分别为依次连接的第五压合区31、开盖区32和第六压合区33，以及包围第五压合区31、开盖区32和第六压合区33的第三废料区34；所述挠性板4包括四个区域，分别为依次连接的第七压合区41、第三空腔区42和第八压合区43，以及包围第七压合区41、第三空腔区42和第八压合区43的第四废料区44。
步骤5、叠板和压合：参见图8，按照以下顺序进行叠板：两外层均为刚性板3，两层刚性板3之间为若干层挠性板4，所述刚性板3与挠性板4之间依次为已开窗的粘接材料层2、已铣通槽的光芯板1和已开窗的粘接材料层2，相邻两挠性板4之间依次为已开窗的粘接材料层2、已铣通槽的光芯板1和已开窗的粘接材料层2；其中，所述第一压合区11、第三压合区21、第五压合区31和第七压合区41重叠，所述第一空腔区12、开窗区24、开盖区32和第三空腔区42重叠，所述第二压合区13、第四压合区22、第六压合区33和第八压合区43重叠，所述第一废料区14、第二废料区23、第三废料区34和第四废料区44重叠；然后进行压合，形成刚挠结合母板5。
步骤6、制作外层图形及开盖：在所述刚挠结合母板5的外层进行外层线路图形的制作，并去除两外层刚性板3的开盖区32的部分。
步骤7、刚挠结合母板5铣通槽：参见图10，沿所述第一废料区14的边线在刚挠结合母板5上铣第四通槽51，去除第一废料区14、第二废料区23、第三废料区34和第四废料区44，所述第四通槽51的槽宽为0.5mm-1.1mm，优选0.8mm。所述第四通槽51与第一通槽15、第三通槽17和第二通槽16连通，所述第四通槽51、第一通槽15、第三通槽17和第二通槽16将光芯板1的第一空腔区12分离出光芯板1，并将第一空腔区12割裂为两个分割块121，所述分割块121为三角形块或梯形块，将光芯板废料抽取的面积降低，可降低废料取出的难度，以提升抽取效率。
步骤8、光芯板废料抽取：参见图11，将所述分割块121从侧面抽取出刚挠结合母板5，得到刚挠结合板。
实施例3
参见图11，本发明实施例公开了一种刚挠结合板，包括分别位于两外层的两层刚性板3，所述刚性板3包括第五压合区31和第六压合区33，两层所述刚性板3之间层叠地设有若干层挠性板4，所述挠性板4包括依次连接的第七压合区41、第三空腔区42和第八压合区43，所述第五压合区31和第六压合区33分别与第七压合区41和第八压合区43重叠，所述第五压合区31与第七压合区41之间、所述第六压合区33与第八压合区43之间、相邻两所述第七压合区41之间以及相邻两所述第八压合区43之间均依次层叠地设有粘接材料层2、光芯板1和粘接材料层2。
具体的，所述挠性板4至少设置有两层。在本实施例中，所述挠性板4设置有两层。
进一步的，相邻所述挠性板4的第三空腔区42之间形成空腔6。所述挠性板4的第三空腔区42为刚挠结合板的挠性区，所述刚性板3的第五压合区31和第六压合区33所在的区域为刚挠结合板的刚性区。所述刚性板3的第五压合区31和第六压合区33之间形成盲槽7，以露出挠性区。
以上所述，只是本发明的较佳实施方式而已，但本发明并不限于上述实施例，只要其以任何相同或相似手段达到本发明的技术效果，都应属于本发明的保护范围。
Claims (15)
1.一种刚挠结合板的制造方法，其特征在于：包括以下步骤：
制作光芯板：提供刚性基板，采用蚀刻工艺，将刚性基板两面的铜层蚀刻掉，形成光芯板；
光芯板铣通槽：所述光芯板包括四个区域，分别为依次连接的第一压合区、第一空腔区和第二压合区，以及包围第一压合区、第一空腔区和第二压合区的第一废料区，在第一空腔区和第一压合区的结合位置铣第一通槽，所述第一通槽的其中一槽边与第一空腔区和第一压合区的结合线重合，且所述第一通槽位于第一空腔区内，在第一空腔区和第二压合区的结合位置铣第二通槽，所述第二通槽的其中一槽边与第一空腔区和第二压合区的结合线重合，且所述第二通槽位于第一空腔区内，所述第一通槽和第二通槽的槽端均平齐于第一空腔区和第一废料区的结合线，或所述第一通槽和第二通槽的槽端位于第一废料区；粘接材料开窗：提供粘接材料层，所述粘接材料层包括四个区域，分别为依次连接的第三压合区、第二空腔区和第四压合区，以及包围第三压合区、第二空腔区和第四压合区的第二废料区，在第二空腔区的位置开窗，去除第二空腔区，形成开窗区；
配板：提供刚性板和挠性板；其中，所述刚性板包括四个区域，分别为依次连接的第五压合区、开盖区和第六压合区，以及包围第五压合区、开盖区和第六压合区的第三废料区；所述挠性板包括四个区域，分别为依次连接的第七压合区、第三空腔区和第八压合区，以及包围第七压合区、第三空腔区和第八压合区的第四废料区；
叠板和压合：按照以下顺序进行叠板：两外层均为刚性板，两层刚性板之间为若干层挠性板，所述刚性板与挠性板之间依次为已开窗的粘接材料层、已铣通槽的光芯板和已开窗的粘接材料层，相邻两挠性板之间依次为已开窗的粘接材料层、已铣通槽的光芯板和已开窗的粘接材料层；其中，所述第一压合区、第三压合区、第五压合区和第七压合区重叠，所述第一空腔区、开窗区、开盖区和第三空腔区重叠，所述第二压合区、第四压合区、第六压合区和第八压合区重叠，所述第一废料区、第二废料区、第三废料区和第四废料区重叠；然后进行压合，形成刚挠结合母板；
制作外层图形及开盖：在所述刚挠结合母板的外层进行外层线路图形的制作，并去除两外层刚性板的开盖区的部分；
刚挠结合母板铣通槽：沿所述第一废料区的边线在刚挠结合母板上铣第四通槽，去除第一废料区、第二废料区、第三废料区和第四废料区，所述第四通槽与第一通槽和第二通槽连通，所述第四通槽、第一通槽和第二通槽将光芯板的第一空腔区分离出光芯板；
光芯板废料抽取：将分离出的第一空腔区从侧面抽取出刚挠结合母板，形成空腔，得到刚挠结合板。
2.根据权利要求1所述的一种刚挠结合板的制造方法，其特征在于：所述第一通槽的槽宽为0.5mm-1.1mm，所述第二通槽的槽宽为0.5mm-1.1mm。
3.根据权利要求1或2所述的一种刚挠结合板的制造方法，其特征在于：所述第一通槽和第二通槽的槽宽均为0.8mm。
4.根据权利要求1所述的一种刚挠结合板的制造方法，其特征在于：在光芯板铣通槽的步骤中，还包括以下步骤：
铣第三通槽，所述第一通槽和第二通槽均与第三通槽连通，所述第三通槽位于第一通槽和第二通槽之间。
5.根据权利要求4所述的一种刚挠结合板的制造方法，其特征在于：所述第三通槽对角连接第一通槽和第二通槽，所述第一通槽、第三通槽和第二通槽组成“Z”字形。
6.根据权利要求4或5所述的一种刚挠结合板的制造方法，其特征在于：所述第三通槽的槽宽为0.5mm-1.1mm。
7.根据权利要求6所述的一种刚挠结合板的制造方法，其特征在于：所述第三通槽的槽宽均为0.8mm。
8.根据权利要求4或5所述的一种刚挠结合板的制造方法，其特征在于：在刚挠结合母板铣通槽的步骤中，所述第四通槽与第一通槽、第三通槽和第二通槽连通，所述第四通槽、第一通槽、第三通槽和第二通槽将光芯板的第一空腔区分离出光芯板，并将第一空腔区割裂为两个分割块。
9.根据权利要求8所述的一种刚挠结合板的制造方法，其特征在于：在光芯板废料抽取的步骤中，将所述分割块从侧面抽取出刚挠结合母板，形成空腔，得到刚挠结合板。
10.根据权利要求1所述的一种刚挠结合板的制造方法，其特征在于：所述第四通槽的槽宽为0.5mm-1.1mm。
11.根据权利要求1或10所述的一种刚挠结合板的制造方法，其特征在于：所述第四通槽的槽宽为0.8mm。
12.一种刚挠结合板，其特征在于：包括分别位于两外层的两层刚性板，所述刚性板包括第五压合区和第六压合区，两层所述刚性板之间层叠地设有若干层挠性板，所述挠性板包括依次连接的第七压合区、第三空腔区和第八压合区，所述第五压合区和第六压合区分别与第七压合区和第八压合区重叠，所述第五压合区与第七压合区之间、所述第六压合区与第八压合区之间、相邻两所述第七压合区之间以及相邻两所述第八压合区之间均依次层叠地设有粘接材料层、光芯板和粘接材料层。
13.根据权利要求12所述的一种刚挠结合板，其特征在于：相邻所述挠性板的第三空腔区之间形成空腔。
14.根据权利要求12所述的一种刚挠结合板，其特征在于：所述刚性板的第五压合区和第六压合区之间形成盲槽。
15.根据权利要求12所述的一种刚挠结合板，其特征在于：所述挠性板至少设置有两层。
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Cited By (2)
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|---|---|---|---|---|
| CN113766769A (zh) * | 2021-11-09 | 2021-12-07 | 四川英创力电子科技股份有限公司 | 一种多层梯形盲槽印制板的制作方法 |
| CN114190014A (zh) * | 2021-12-29 | 2022-03-15 | 生益电子股份有限公司 | 一种印制电路板的制备方法以及印制电路板 |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006156576A (ja) * | 2004-11-26 | 2006-06-15 | Fujikura Ltd | リジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法 |
| WO2008098270A1 (de) * | 2007-02-16 | 2008-08-21 | At & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft | Verfahren zum herstellen einer starr-flexiblen leiterplatte sowie starr-flexible leiterplatte |
| CN104394643A (zh) * | 2014-11-18 | 2015-03-04 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 非分层刚挠板及其制作方法 |
| CN104703405A (zh) * | 2015-03-13 | 2015-06-10 | 广州杰赛科技股份有限公司 | 刚挠结合板及其制造方法 |
| WO2017107535A1 (zh) * | 2015-12-25 | 2017-06-29 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 刚挠结合板及其制备方法 |
| CN107770963A (zh) * | 2017-10-11 | 2018-03-06 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 刚挠结合线路板的制作方法 |
| CN212013181U (zh) * | 2020-06-16 | 2020-11-24 | 珠海杰赛科技有限公司 | 一种刚挠结合板 |
-
2020
- 2020-06-16 CN CN202010548811.0A patent/CN111526658B/zh active Active
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006156576A (ja) * | 2004-11-26 | 2006-06-15 | Fujikura Ltd | リジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法 |
| WO2008098270A1 (de) * | 2007-02-16 | 2008-08-21 | At & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft | Verfahren zum herstellen einer starr-flexiblen leiterplatte sowie starr-flexible leiterplatte |
| CN104394643A (zh) * | 2014-11-18 | 2015-03-04 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 非分层刚挠板及其制作方法 |
| CN104703405A (zh) * | 2015-03-13 | 2015-06-10 | 广州杰赛科技股份有限公司 | 刚挠结合板及其制造方法 |
| WO2017107535A1 (zh) * | 2015-12-25 | 2017-06-29 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 刚挠结合板及其制备方法 |
| CN107770963A (zh) * | 2017-10-11 | 2018-03-06 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 刚挠结合线路板的制作方法 |
| CN212013181U (zh) * | 2020-06-16 | 2020-11-24 | 珠海杰赛科技有限公司 | 一种刚挠结合板 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113766769A (zh) * | 2021-11-09 | 2021-12-07 | 四川英创力电子科技股份有限公司 | 一种多层梯形盲槽印制板的制作方法 |
| CN113766769B (zh) * | 2021-11-09 | 2022-02-01 | 四川英创力电子科技股份有限公司 | 一种多层梯形盲槽印制板的制作方法 |
| CN114190014A (zh) * | 2021-12-29 | 2022-03-15 | 生益电子股份有限公司 | 一种印制电路板的制备方法以及印制电路板 |
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