CN113766769A - 一种多层梯形盲槽印制板的制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种多层梯形盲槽印制板的制作方法,包括以下步骤:S1、准备阶段:将第二内层芯板的盲槽区域先进行锣空,然后按照预设角度对锣空区域进行斜边;将第一PP粘结片的盲槽区域进行铣空;将四氟布垫片切割成预设形状;S2、预叠:将内层芯板和PP粘结片堆叠在一起,四氟布垫片放置于梯形盲槽内;S3、制备多层印制板半成品:将预叠好的板子经过压合、钻孔、沉铜/板电、外层线路、图形电镀、蚀刻、防焊、文字、表面处理;S4、制备多层梯形盲槽印制板:利用锣空装置移动托盘、并锣空第一内层芯板的盲槽区域、取出梯形盲槽内的四氟布垫片。可以在多层印制板上制备出梯形盲孔,防止多层印制板在压合受压力时变形。

Description

一种多层梯形盲槽印制板的制作方法
技术领域
本发明涉及印制板制备技术领域,尤其涉及一种多层梯形盲槽印制板的制作方法。
背景技术
印制板又称印刷电路板、印刷线路板或印制电路板,以绝缘板为基材,切成一定尺寸,通过导电图形、孔结构实现电子元器件之间的相互连接。盲槽是印制板中比较常见的结构,主要用于实现印制板内部各层电信号输入与输出端口、作为粘贴和贴装芯片、电容、电阻等元器件的空腔和载体、还可作为微波组件互连的通道,通过金丝、金带等方式进行级联。现有技术中,比较常见是方形盲槽、柱形盲槽等,梯形盲槽比较少见,而且在制备盲槽的过程中,多层印制板容易在压合受力时而变形。
发明内容
为解决现有技术不足,本发明提供一种多层梯形盲槽印制板的制作方法,可以在多层印制板上制备出梯形盲孔,还要防止多层印制板在压合受压力时出现变形。
为了实现本发明的目的,拟采用以下方案:
一种多层梯形盲槽印制板的制作方法,包括以下步骤:
S1、准备阶段:将第一内层芯板、第二内层芯板、第三内层芯板开料后通过涂布油墨、曝光、蚀刻进行图形转移做出内层线路,将第二内层芯板的盲槽区域先进行锣空,然后按照预设角度对锣空区域进行斜边,其中,第二内层芯板的盲槽截面为梯形;
将第一PP粘结片、第二PP粘结片裁切成预设尺寸,将第一PP粘结片的盲槽区域进行铣空,其中,第一PP粘结片的盲槽截面为矩形;
将四氟布垫片切割成预设形状;
S2、预叠:从下到下上,按照第三内层芯板、第二PP粘结片、第二内层芯板、第一PP粘结片、第一内层芯板的顺序进行堆叠,第二PP粘结片、第二内层芯板的盲槽构成梯形盲槽,四氟布垫片放置于梯形盲槽内;
S3、制备多层印制板半成品:将预叠好的板子经过压合、钻孔、沉铜/板电、外层线路、图形电镀、蚀刻、防焊、文字、表面处理,形成多层印制板半成品;
S4、制备多层梯形盲槽印制板:将多层印制板半成品放置于托盘,利用锣空装置移动托盘、并锣空第一内层芯板的盲槽区域、取出梯形盲槽内的四氟布垫片,其中,托盘底部设有装配块,装配块设有第一装配槽和位于第一装配槽上方的第二装配槽,第一装配槽开口朝下设置,且左侧壁开口设置,第二装配槽前侧壁、后侧壁及左侧壁均开口设置。
进一步的,S4、制备多层梯形盲槽印制板步骤中:
S41、将托盘移动至贯穿槽口处:将托盘放置于第一组滑动支架后端,且移动块装配于第一装配槽内,利用输送带在从后往前的方向上移动托盘,当托盘被移动至第一组滑动支架、第二组滑动支架交界处停止。
进一步的,S4、制备多层梯形盲槽印制板步骤中,在完成步骤S41后,还包括:
S42、锣空揭盖:将推板插入到第二装配槽内,然后第一电机顺时针转动预设角度,通过第一铰接杆、第二铰接杆、调节板、推杆的铰接配合,推板带动托盘沿第二组滑动支架从左往右移动至揭盖机构处,其中,推板磁性连接于第二装配槽内;
然后第二电机顺时针或者逆时针转动,通过方形框、转动盘的转动配合,第一限位杆、第二限位杆的滑动配合,使锣刀的移动轨迹为矩形,同时锣刀在第一内层芯板的盲槽区域进行锣空,暴露出四氟布垫片。
进一步的,S4、制备多层梯形盲槽印制板步骤中,在完成步骤S42后,还包括:
S43、取出四氟布垫片:四氟布垫片暴露出来后,第一电机再顺时针转动预设角度,将托盘从揭盖机构移动至钻取机构处,第三电机转动,同时气动伸缩杆下降,使螺旋钻头钻进四氟布垫片中,然后气动伸缩杆上升,将四氟布垫片从梯形盲槽内拔出来,从而得到多层梯形盲槽印制板。
进一步的,S4、制备多层梯形盲槽印制板步骤中,在完成步骤S43后,还包括:
S44、转移多层梯形盲槽印制板:第一电机逆时针转动,通过推板与托盘的磁性连接,推板将托盘从钻取机构处拉回至第一组滑动支架上,此时,移动块再次装配于第一装配槽内,利用输送带继续往前移动托盘。
进一步的,四氟布垫片水平截面尺寸比梯形盲槽小0.2mm-0.4mm,厚度比梯形盲槽深度小0.15mm-0.25mm。
本发明的有益效果在于:
1、先锣空第二内层芯板的盲槽区域,然后按照预设角度对锣空区域进行斜边,使第二内层芯板的盲槽截面为梯形,再铣空第一PP粘结片的盲槽区域,使第一PP粘结片的盲槽截面为矩形,而位于最顶层的第一内层芯板最初不进行锣空,是为了便于压合多层印制板,在梯形盲孔内放置有四氟布垫片,四氟布垫片起到缓冲作用,可以防止多层印制板在压合受压力时变形;
2、制备多层梯形盲槽印制板时,可以利用输送机构与转移机构的配合,将放置有多层印制板的托盘依次移动至贯穿槽口处、揭盖机构处和钻取机构处,最后又将托盘拉回至第一组滑动支架上,整个过程流水化生产,且在揭盖机构处可以将第一内层芯板的盲槽区域锣空,暴露出四氟布垫片,又在钻取机构处利用螺旋钻头将四氟布垫片拔出来;
3、托盘底部设有装配块,装配块设有第一装配槽和位于第一装配槽上方的第二装配槽,第一装配槽开口朝下设置,且左侧壁开口设置,第二装配槽前侧壁、后侧壁及左侧壁均开口设置,通过上述结构,推板可以磁性连接于第二装配槽,且第二装配槽不阻碍到托盘在前后方向上的移动,同时可以利用推板带动托盘左右移动,输送带上的移动块可以装配于第一装配槽内,使托盘可以前后移动,还可以避免阻碍到托盘左右移动。
附图说明
图1为实施例的锣空装置结构图;
图2为实施例的输送机构结构图;
图3为实施例的托盘底部结构图;
图4为实施例的揭盖机构结构图;
图5为实施例的揭盖机构俯视图;
图6为实施例的钻取机构结构图一;
图7为实施例的钻取机构结构图二;
图8为实施例的多层印制板半成品平面示意图;
图9为实施例的多层梯形盲槽印制板平面示意图;
图10为实施例的四氟布垫片结构图;
图11为实施例的多层梯形盲槽印制板的制作方法流程图;
附图标记:移动托盘-6、第三内层芯板-13、第二PP粘结片-22、第二内层芯板-12、第一PP粘结片-21、第一内层芯板-11、梯形盲槽-1、四氟布垫片-2、装配块-61、第一装配槽-611、第二装配槽-612、输送机构-7、转移机构-3、揭盖机构-4、钻取机构-5、输送带-71、输送架-72、第一组滑动支架-73、移动块-711、贯穿槽口-731、第二组滑动支架-74、第一电机-31、第一铰接杆-33、第二铰接杆-34、调节板-35、齿轮-36、支撑板-37、推杆-38、推板-32、第二电机-41、方形框-42、转动盘-43、第一限位杆-44、第二限位杆-45、支撑杆-741、外延支架-742、限位槽-743、锣刀-46、气动伸缩杆-51、第三电机-52、水平杆-53、插孔-744、导杆-54、螺旋钻头-55。
具体实施方式
如图11所示,本实施例提供了一种多层梯形盲槽印制板的制作方法,包括以下步骤:
S1、准备阶段:如图8所示,将第一内层芯板11、第二内层芯板12、第三内层芯板13开料后通过涂布油墨、曝光、蚀刻进行图形转移做出内层线路,将第二内层芯板12的盲槽区域先进行锣空,然后按照预设角度对锣空区域进行斜边,其中,第二内层芯板12的盲槽截面为梯形;
将第一PP粘结片21、第二PP粘结片22裁切成预设尺寸,将第一PP粘结片21的盲槽区域进行铣空,其中,第一PP粘结片21的盲槽截面为矩形;
如图10所示,将四氟布垫片2切割成预设形状;
S2、预叠:如图8所示,从下到下上,按照第三内层芯板13、第二PP粘结片22、第二内层芯板12、第一PP粘结片21、第一内层芯板11的顺序进行堆叠,第二PP粘结片22、第二内层芯板12的盲槽构成梯形盲槽1,四氟布垫片2放置于梯形盲槽1内,四氟布垫片2水平截面尺寸比梯形盲槽1小0.2mm-0.4mm,厚度比梯形盲槽1深度小0.15mm-0.25mm;
S3、制备多层印制板半成品:将预叠好的板子经过压合、钻孔、沉铜/板电、外层线路、图形电镀、蚀刻、防焊、文字、表面处理,形成多层印制板半成品;
S4、制备多层梯形盲槽印制板:如图3所示,将多层印制板半成品放置于托盘6,利用锣空装置移动托盘6、并锣空第一内层芯板11的盲槽区域、取出梯形盲槽1内的四氟布垫片2,其中,托盘6底部设有装配块61,装配块61设有第一装配槽611和位于第一装配槽611上方的第二装配槽612,第一装配槽611开口朝下设置,且左侧壁开口设置,第二装配槽612前侧壁、后侧壁及左侧壁均开口设置。
更具体的,如图1所示,锣空装置包括输送机构7、转移机构3、揭盖机构4和钻取机构5,如图2所示,输送机构7包括输送带71、输送架72和位于输送架72顶部的第一组滑动支架73,第一组滑动支架73用于放置托盘6,第一组滑动支架73与输送带71之间有一定间隔,输送带71上依次设有多个移动块711,通过移动块711与第一装配槽611的匹配,用于移动托盘6,输送机构7前后设置,第一组滑动支架73左侧壁设有贯穿槽口731,右侧壁连接有第二组滑动支架74,第一组滑动支架73、第二组滑动支架74构成相互连通的T字形,托盘6与第一组滑动支架73、第二组滑动支架74滑动配合。
更具体的,S4、制备多层梯形盲槽印制板步骤中:
S41、将托盘6移动至贯穿槽口731处:将托盘6放置于第一组滑动支架73后端,且移动块711装配于第一装配槽611内,利用输送带71在从后往前的方向上移动托盘6,当托盘6被移动至第一组滑动支架73、第二组滑动支架74交界处停止。
更具体的,转移机构3包括第一电机31、两个第一铰接杆33和两个第二铰接杆34,两个第一铰接杆33对称连接于调节板35顶部,且两个第一铰接杆33顶部通过齿轮36啮合配合,两个第二铰接杆34对称连接于调节板35底部,位于左侧的第一铰接杆33和第二铰接杆34另一端均连接于支撑板37,第一电机31的输出轴贯穿支撑板37连接第一铰接杆33,位于右侧的第一铰接杆33和第二铰接杆34另一端均连接于推杆38,推杆38右端固定连接有水平设置的推板32,推板32右端依次设于贯穿槽口731和第二装配槽612内,通过转动第一电机31可以延伸或者收缩第一铰接杆33和第二铰接杆34,从而使推板32沿着第二组滑动支架74来回移动。
当托盘6被移动至第一组滑动支架73、第二组滑动支架74交界处时,也是在贯穿槽口731处,此时,推板32恰好插入到第二装配槽612内。
更具体的,如图4、图5所示,揭盖机构4包括第二电机41、方形框42、转动盘43、第一限位杆44和第二限位杆45,第二组滑动支架74前侧壁设有两个支撑杆741和外延支架742,支撑杆741顶部设有限位槽743,第一限位杆44中段设有贯穿孔441,第二限位杆45滑动配合于贯穿孔441内,第一限位杆44两端滑动配合于限位槽743内,第二电机41垂直连接转动盘43的一角,转动盘43设于方形框42内,方形框42支撑于外延支架742顶部,第二电机41位于外延支架742内,方形框42连接第二限位杆45一端,第二限位杆45另一端设有锣刀46,转动第二电机41,通过方形框42和转动盘43的配合,第一限位杆44和第二限位杆45的配合,使锣刀46的运动轨迹为矩形。
更具体的,S4、制备多层梯形盲槽印制板步骤中,在完成步骤S41后,还包括:
S42、锣空揭盖:推板32插入到第二装配槽612内,然后第一电机31顺时针转动预设角度,通过第一铰接杆33、第二铰接杆34、调节板35、推杆38的铰接配合,推板32带动托盘6沿第二组滑动支架74从左往右移动至揭盖机构4处,其中,推板32磁性连接于第二装配槽612内;
然后第二电机41顺时针或者逆时针转动,通过方形框42、转动盘43的转动配合,第一限位杆44、第二限位杆45的滑动配合,锣刀46在第一内层芯板11的盲槽区域开始锣空,暴露出四氟布垫片2。
更具体的,如图6、图7所示,钻取机构5包括气动伸缩杆51、第三电机52和水平杆53,第二组滑动支架74一个外侧壁设有插孔744,水平杆53一端设有导杆54,导杆54滑动配合于插孔744内,水平杆53另一端连接气动伸缩杆51,气动伸缩杆51固定连接于第二组滑动支架74另一个外侧壁,第三电机52贯穿水平杆53后连接有螺旋钻头55。
更具体的,S4、制备多层梯形盲槽印制板步骤中,在完成步骤S42后,还包括:
S43、取出四氟布垫片2:四氟布垫片2暴露出来后,第一电机31再顺时针转动预设角度,将托盘6从揭盖机构4移动至钻取机构5处,第三电机52转动,同时气动伸缩杆51下降,使螺旋钻头55钻进四氟布垫片2中,然后气动伸缩杆51上升,将四氟布垫片2从梯形盲槽1内拔出来,从而得到多层梯形盲槽印制板,如图9所示。
更具体的,S4、制备多层梯形盲槽印制板步骤中,在完成步骤S43后,还包括:
S44、转移多层梯形盲槽印制板:取出四氟布垫片2后,第一电机31逆时针转动,通过推板32与托盘6的磁性连接,推板32将托盘6从钻取机构5处拉回至第一组滑动支架73上,此时,移动块711再次装配于第一装配槽611内,利用输送带71继续往前移动托盘6,推板32也从第二装配槽612内脱离出去。
综上所述,本实施例通过准备阶段、预叠、制备多层印制板半成品、利用锣空装置将托盘6移动至贯穿槽口731处、锣空揭盖、取出四氟布垫片2、转移多层梯形盲槽印制板等步骤,可以制备出多层梯形盲槽印制板。
以上实施例仅用于说明本发明的技术思想及特点,并不表示是唯一的或是限制本发明。本领域技术人员应理解,在不脱离本发明的范围情况下,对本发明进行的各种改变或同等替换,均属于本发明保护的范围。

Claims (6)

1.一种多层梯形盲槽印制板的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1、准备阶段:将第一内层芯板(11)、第二内层芯板(12)、第三内层芯板(13)开料后通过涂布油墨、曝光、蚀刻进行图形转移做出内层线路,将第二内层芯板(12)的盲槽区域先进行锣空,然后按照预设角度对锣空区域进行斜边,其中,第二内层芯板(12)的盲槽截面为梯形;
将第一PP粘结片(21)、第二PP粘结片(22)裁切成预设尺寸,将第一PP粘结片(21)的盲槽区域进行铣空,其中,第一PP粘结片(21)的盲槽截面为矩形;
将四氟布垫片(2)切割成预设形状;
S2、预叠:从下到下上,按照第三内层芯板(13)、第二PP粘结片(22)、第二内层芯板(12)、第一PP粘结片(21)、第一内层芯板(11)的顺序进行堆叠,第二PP粘结片(22)、第二内层芯板(12)的盲槽构成梯形盲槽(1),四氟布垫片(2)放置于梯形盲槽(1)内;
S3、制备多层印制板半成品:将预叠好的板子经过压合、钻孔、沉铜/板电、外层线路、图形电镀、蚀刻、防焊、文字、表面处理,形成多层印制板半成品;
S4、制备多层梯形盲槽印制板:将多层印制板半成品放置于托盘(6),利用锣空装置移动托盘(6)、并锣空第一内层芯板(11)的盲槽区域、取出梯形盲槽(1)内的四氟布垫片(2),其中,托盘(6)底部设有装配块(61),装配块(61)设有第一装配槽(611)和位于第一装配槽(611)上方的第二装配槽(612),第一装配槽(611)开口朝下设置,且左侧壁开口设置,第二装配槽(612)前侧壁、后侧壁及左侧壁均开口设置。
2.根据权利要求1所述的多层梯形盲槽印制板的制作方法,其特征在于,S4、制备多层梯形盲槽印制板步骤中:
S41、将托盘(6)移动至贯穿槽口(731)处:将托盘(6)放置于第一组滑动支架(73)后端,且移动块(711)装配于第一装配槽(611)内,利用输送带(71)在从后往前的方向上移动托盘(6),当托盘(6)被移动至第一组滑动支架(73)、第二组滑动支架(74)交界处停止。
3.根据权利要求2所述的多层梯形盲槽印制板的制作方法,其特征在于,S4、制备多层梯形盲槽印制板步骤中,在完成步骤S41后,还包括:
S42、锣空揭盖:将推板(32)插入到第二装配槽(612)内,然后第一电机(31)顺时针转动预设角度,通过第一铰接杆(33)、第二铰接杆(34)、调节板(35)、推杆(38)的铰接配合,推板(32)带动托盘6沿第二组滑动支架(74)从左往右移动至揭盖机构(4)处,其中,推板(32)磁性连接于第二装配槽(612)内;
然后第二电机(41)顺时针或者逆时针转动,通过方形框(42)、转动盘(43)的转动配合,第一限位杆(44)、第二限位杆(45)的滑动配合,使锣刀(46)的移动轨迹为矩形,同时锣刀(46)在第一内层芯板(11)的盲槽区域进行锣空,暴露出四氟布垫片(2)。
4.根据权利要求3所述的多层梯形盲槽印制板的制作方法,其特征在于,S4、制备多层梯形盲槽印制板步骤中,在完成步骤S42后,还包括:
S43、取出四氟布垫片(2):四氟布垫片(2)暴露出来后,第一电机(31)再顺时针转动预设角度,将托盘(6)从揭盖机构(4)移动至钻取机构(5)处,第三电机(52)转动,同时气动伸缩杆(51)下降,使螺旋钻头(55)钻进四氟布垫片(2)中,然后气动伸缩杆(51)上升,将四氟布垫片(2)从梯形盲槽(1)内拔出来,从而得到多层梯形盲槽印制板。
5.根据权利要求4所述的多层梯形盲槽印制板的制作方法,其特征在于,S4、制备多层梯形盲槽印制板步骤中,在完成步骤S43后,还包括:
S44、转移多层梯形盲槽印制板:第一电机(31)逆时针转动,通过推板(32)与托盘(6)的磁性连接,推板(32)将托盘(6)从钻取机构(5)处拉回至第一组滑动支架(73)上,此时,移动块(711)再次装配于第一装配槽(611)内,利用输送带(71)继续往前移动托盘(6)。
6.根据权利要求1 ~5任一项所述的多层梯形盲槽印制板的制作方法,其特征在于,四氟布垫片(2)水平截面尺寸比梯形盲槽(1)小0.2mm-0.4mm,厚度比梯形盲槽(1)深度小0.15mm-0.25mm。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115250586A (zh) * 2022-09-21 2022-10-28 四川英创力电子科技股份有限公司 一种嵌铜印制电路板加工方法及嵌铜印制电路板
CN115835485A (zh) * 2023-02-15 2023-03-21 四川英创力电子科技股份有限公司 一种多层印制电路板及其加工方法
CN116437577A (zh) * 2023-06-09 2023-07-14 四川英创力电子科技股份有限公司 一种印制板盲槽加工装置

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008091692A (ja) * 2006-10-03 2008-04-17 Alps Electric Co Ltd 半導体回路モジュールの製造方法
WO2009038950A2 (en) * 2007-09-20 2009-03-26 3M Innovative Properties Company Flexible circuit board, manufacturing method thereof, and electronic device using the same
US20090166896A1 (en) * 2007-12-28 2009-07-02 Shunpei Yamazaki Semiconductor device and method of manufacturing semiconductor device
CN105246275A (zh) * 2015-11-13 2016-01-13 中国电子科技集团公司第二十九研究所 一种多层微波印制电路板盲槽加工方法及其所使用的垫片
US20190254156A1 (en) * 2018-02-09 2019-08-15 Shennan Circuits Co., Ltd.D Printed Circuit Board, Method For Manufacturing The Same And Electronic Device
CN110351965A (zh) * 2019-07-09 2019-10-18 广州兴森快捷电路科技有限公司 一种电路板盲槽制作方法
CN209546011U (zh) * 2018-09-05 2019-10-25 深南电路股份有限公司 电子装置及其印刷电路板
CN111526658A (zh) * 2020-06-16 2020-08-11 珠海杰赛科技有限公司 一种刚挠结合板及其制造方法
CN111683473A (zh) * 2020-05-21 2020-09-18 珠海杰赛科技有限公司 一种含盲槽的刚挠结合板的制备方法
CN112008111A (zh) * 2020-08-11 2020-12-01 孙即胡 一种柔性电路板钻孔设备用全自动输送机构及其输送方法
CN112788851A (zh) * 2020-12-28 2021-05-11 广州广合科技股份有限公司 带有插件孔盲槽的加工方法

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008091692A (ja) * 2006-10-03 2008-04-17 Alps Electric Co Ltd 半導体回路モジュールの製造方法
WO2009038950A2 (en) * 2007-09-20 2009-03-26 3M Innovative Properties Company Flexible circuit board, manufacturing method thereof, and electronic device using the same
US20090166896A1 (en) * 2007-12-28 2009-07-02 Shunpei Yamazaki Semiconductor device and method of manufacturing semiconductor device
CN105246275A (zh) * 2015-11-13 2016-01-13 中国电子科技集团公司第二十九研究所 一种多层微波印制电路板盲槽加工方法及其所使用的垫片
US20190254156A1 (en) * 2018-02-09 2019-08-15 Shennan Circuits Co., Ltd.D Printed Circuit Board, Method For Manufacturing The Same And Electronic Device
CN209546011U (zh) * 2018-09-05 2019-10-25 深南电路股份有限公司 电子装置及其印刷电路板
CN110351965A (zh) * 2019-07-09 2019-10-18 广州兴森快捷电路科技有限公司 一种电路板盲槽制作方法
CN111683473A (zh) * 2020-05-21 2020-09-18 珠海杰赛科技有限公司 一种含盲槽的刚挠结合板的制备方法
CN111526658A (zh) * 2020-06-16 2020-08-11 珠海杰赛科技有限公司 一种刚挠结合板及其制造方法
CN112008111A (zh) * 2020-08-11 2020-12-01 孙即胡 一种柔性电路板钻孔设备用全自动输送机构及其输送方法
CN112788851A (zh) * 2020-12-28 2021-05-11 广州广合科技股份有限公司 带有插件孔盲槽的加工方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115250586A (zh) * 2022-09-21 2022-10-28 四川英创力电子科技股份有限公司 一种嵌铜印制电路板加工方法及嵌铜印制电路板
CN115835485A (zh) * 2023-02-15 2023-03-21 四川英创力电子科技股份有限公司 一种多层印制电路板及其加工方法
CN116437577A (zh) * 2023-06-09 2023-07-14 四川英创力电子科技股份有限公司 一种印制板盲槽加工装置
CN116437577B (zh) * 2023-06-09 2023-08-22 四川英创力电子科技股份有限公司 一种印制板盲槽加工装置

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