JP2002111172A

JP2002111172A - アライメント方法

Info

Publication number: JP2002111172A
Application number: JP2000300730A
Authority: JP
Inventors: Hitoshi Aoki; 仁青木; Yoshitaka Okugawa; 良隆奥川; Kensuke Nakamura; 謙介中村; Masaaki Kato; 正明加藤; Hidetaka Hara; 英貴原
Original assignee: Sumitomo Bakelite Co Ltd
Current assignee: Sumitomo Bakelite Co Ltd
Priority date: 2000-09-29
Filing date: 2000-09-29
Publication date: 2002-04-12
Anticipated expiration: 2020-09-29
Also published as: JP4534330B2

Abstract

(57)【要約】【課題】半導体チップを搭載する多層配線板の製造に
おける、接続層と被接続層との、精度の高いアライメン
ト方法を提供する。【解決手段】金属板を電解めっき用リードとして、電
解めっきにより配線パターンおよび第１のアライメント
マーク１２０が形成された接続層１１０ｂと、第２のア
ライメントマーク３２０が形成された被接続層３１０と
のアライメント（位置合わせ）において、第１のアライ
メントマークが形成された部分およびその周辺部分の金
属板を、エッチング・除去して形成された開口部１３０
を通して、第１のアライメントマークと第２のアライメ
ントマークとを、ＣＣＤ３３０にて認識し、２つのアラ
イメントマーク同士が所定の位置関係になるように、接
続層または被接続層の位置を移動・調整する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体チップを搭
載する多層配線板の製造において、層間の電気的接続と
接着を行う際の、アライメント（位置合わせ）方法に関
するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年の電子機器の高機能化並びに軽薄短
小化の要求に伴い、電子部品の高密度集積化、さらには
高密度実装化が進んできており、これらの電子機器に使
用される半導体パッケージは、従来にも増して、益々小
型化かつ多ピン化が進んできている。

【０００３】従来の回路基板はプリント配線板と呼ば
れ、ガラス繊維の織布にエポキシ樹脂を含浸させた、ガ
ラスエポキシ積層板に貼り付けられた銅箔をパターニン
グした後、複数枚重ねて積層接着し、ドリルで貫通穴を
開けて、この穴の壁面に銅めっきを行ってビアを形成
し、層間の電気接続を行った配線基板の使用が主流であ
った。しかし、搭載部品の小型化、高密度化が進み、上
記の配線基板では配線密度が不足して、部品の搭載に問
題が生じるようになってきている。

【０００４】このような背景により、近年、ビルドアッ
プ多層配線板が採用されるようになっている。ビルドア
ップ多層配線板は、樹脂のみで構成される絶縁層と導体
とを、積み重ねながら成形される。ビア形成方法として
は、従来のドリル加工に代わって、レーザ法、プラズマ
法、フォト法等多岐にわたり、小径のビアホールを自由
に配置することで、高密度化を達成するものである。層
間接続部としては、ブラインドビア（ＢｌｉｎｄＶｉ
ａ）やバリードビア（ＢｕｒｉｅｄＶｉａ：ビアを導
電体で充填した構造）等があり、ビアの上にビアを形成
するスタックドビアが可能な、バリードビアホールが特
に注目されている。バリードビアホールとしては、ビア
ホールをめっきで充填する方法と、導電性ペースト等で
充填する場合とに分けられる。一方、配線パターンを形
成する方法として、銅箔をエッチングする方法（サブト
ラクティブ法）、電解銅めっきによる方法（アディティ
ブ法）等があり、配線密度の高密度化に対応可能なアデ
ィティブ法が特に注目され始めている。

【０００５】ビルドアップ多層配線板の製造方法は、次
の２方法に大別されている。（１）コア基板をベースにして、絶縁層の形成、ビアの
形成、および配線パターンの形成を繰り返すことによ
り、ビルドアップ層を順次積層する方法（以下、シーケ
ンシャル法と呼ぶ）（２）ビルドアップ層を予め単独で形成しておき、コア
基板に対して、ビルドアップ層をアライメントして積層
することにより、ビルドアップ層を積層する方法（以
下、パラレル法と呼ぶ）

【０００６】シーケンシャル法は、コア基板をベースと
してビルドアップ層を順次形成していくため、途中の工
程で不良が発生した場合には、その時点で全てが不良と
なってしまうという問題点がある。また、製造を開始し
てから、製品を得られるまでの時間がかかるという問題
もある。全ての工程を順次（シーケンシャルに）行う必
要があり、ビルドアップ層の層数が増えれば増えるほ
ど、この問題は顕著になるため、解決は困難である。

【０００７】一方、パラレル法は、ビルドアップ層を予
め単独で形成しておくことができるため、形成したビル
ドアップ層に不良があってもその時点で検査・選別でき
る。そのため、ビルドアップ層の良品のみを選別し、積
層（コア基板に対するアライメント積層）できるという
利点がある。ただし、ビルドアップ層の積層で不良が発
生した場合には、全製品が不良となることは避けられな
い。また、ビルドアップ層の形成と、ビルドアップ層の
積層を並列して行うことができるため、製造を開始して
から製品を得られるまでの時間は、シーケンシャル法ほ
ど長くは無い。

【０００８】パラレル法におけるビルドアップ層の積層
方法には、一括積層と逐次積層の２方法がある。一括積
層の場合、コア基板と各ビルドアップ層の積層を一括し
て行うため、積層が１回となり、製造時間の大幅な短縮
が見込める反面、コア基板と各ビルドアップ層とを、一
括して精度良くアライメント（位置合わせ）する必要が
あり、これが最大の課題である。一方、逐次積層の場
合、コア基板とビルドアップ基板の積層を逐次（１層ず
つ）行うため、積層回数がビルドアップ層の層数と同一
となるため、製造時間はシーケンシャル法よりは短い
が、パラレル法の一括積層よりは長い。また、コア基板
とビルドアップ基板の位置合わせは１枚ずつであるた
め、一括積層と比較するとアライメントの技術的難易度
は低いと考えられる。

【０００９】図６は、パラレル法におけるコア基板６１
０とビルドアップ層１１０ａの、アライメント方法を示
す概略図である。ビルドアップ層１１０ａは、図１
（ａ）〜図２（ｉ）に示す工程により得ることができ
る。詳細な製造方法は後で述べるが、図２（ｉ）を参考
にして、ビルドアップ層１１０ａの構造を簡単に説明す
る。

【００１０】ビルドアップ層１１０ａの構造は、金属板
１０１の表面に形成された配線パターン１０４および第
１のアライメントマーク１２０と、それらを覆うように
形成された絶縁膜１０５と、絶縁膜１０５を貫通する導
体ポスト１０７と、導体ポスト１０７の表面に形成され
た接合用金属材料１０８と、絶縁膜１０５および接合用
金属材料１０８を覆うように形成された接着剤１０９か
ら構成されている。コア基板６１０に対して、ビルドア
ップ層１１０ａのアライメント積層を行った後、最終的
には、金属板１０１をエッチングにより除去する。な
お、ビルドアップ層１１０ａには、配線パターン１０４
および第１のアライメントマーク１２０を、エッチング
液から保護するためにレジスト金属１０３が形成されて
いる。

【００１１】次に、アライメント（位置合わせ）方法に
ついて説明する。図６に示すように、まず、コア基板６
１０およびビルドアップ層１１０ａを、ステージ６４０
ｂおよび吸着ツール６４０ａに吸着し、それらの間に、
上下を同時に認識できるＣＣＤ（電荷結合素子、イメー
ジセンサー）６３０を配置する。続いて、コア基板６１
０およびビルドアップ層１１０ａに設けられた、第２お
よび第１のアライメントマーク６２０および１２０を、
ＣＣＤで認識し、第２および第１のアライメントマーク
６２０および１２０が、所定の位置関係になるように
（通常は位置が一致するように）、ステージ６４０ｂを
移動させることにより、コア基板６１０の位置を調整す
る。さらに、コア基板６１０およびビルドアップ層１１
０ａの間から、ＣＣＤを移動させて取り除いた後、吸着
ツール６４０ａを下降させて、ビルドアップ層１１０ａ
をコア基板６１０の上に配置し、吸着を停止する。この
ような方法により、コア基板６１０とビルドアップ層１
１０ａをアライメントすることができる。なお、上下を
同時に認識できるＣＣＤ６３０を使用する理由は、ビル
ドアップ層１１０ａが金属板１０１を有しているため
に、ビルドアップ層１１０ａの背面（図面では上側）か
ら第１のアライメントマーク１２０を認識することがで
きないからである。

【００１２】このような方法により、コア基板６１０と
ビルドアップ層１１０ａとを、アライメントすることが
可能であるが、この方法には２つの問題点がある。１点
目は、吸着ツール６４０ａが下降する際に発生する、機
械的な位置ずれである。すなわち、吸着ツール６４０ａ
の上下移動が、完全に鉛直方向（図面では上下方向）に
移動するとは考え難くい。あくまで機械的な移動である
ため、微小な煽り角度や遊び、周辺の温度変化による機
械の伸び縮みがあるのは当然である。２点目は、上下を
同時に認識できるＣＣＤ６３０自身が持っている光軸の
ずれである。すなわち、上部を認識するためのＣＣＤと
下部を認識するためのＣＣＤの光軸が、完全に一致して
いるとは考え難くい。２台のＣＣＤの光軸が一致するよ
うに、できる限り調整しても、基本的には機械的な調整
であるため、やはり、微小な煽り角度や遊び、周辺の温
度変化による機械の伸び縮みがあるのは当然である。し
たがって、図６に示すようなアライメント方法には限界
があり、さらなる微細化には対応することが困難であ
る。

【００１３】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、半導体チッ
プを搭載する多層配線板の製造における、コア基板とビ
ルドアップ層のアライメント方法の、このような現状の
問題点に鑑み、精度の高いアライメント方法を提供する
ことを目的とする。

【００１４】

【課題を解決するための手段】即ち本発明による第１の
アライメント方法は、金属板を電解めっき用リードとし
て、電解めっきにより配線パターンおよび第１のアライ
メントマークを形成された接続層と、第２のアライメン
トマークが形成された被接続層との、アライメント方法
であって、該接続層の第１のアライメントマークが形成
された部分およびその周辺部分の金属板を、エッチング
・除去して形成された開口部を通して、第１のアライメ
ントマークおよび第２のアライメントマークをＣＣＤに
て認識し、第１のアライメントマークと第２のアライメ
ントマークが所定の位置関係になるように、接続層また
は被接続層の位置を移動・調整することにより、接続層
と被接続層とをアライメントすることを基本とする。

【００１５】そして、より好ましくは、金属板を電解め
っき用リードとして、電解めっきにより配線パターンお
よび第１のアライメントマークを形成する工程と、該配
線パターンおよび第１のアライメントマークの上に絶縁
膜を形成する工程と、配線パターンの一部が露出するよ
うに該絶縁膜にビアを形成する工程と、前記金属板を電
解めっき用リードとして、電解めっきにより導体ポスト
を形成する工程とを経て得られる接続層と、第２のアラ
イメントマークが形成された被接続層との、アライメン
ト方法であって、該接続層の第１のアライメントマーク
が形成された部分およびその周辺部分の金属板を、エッ
チング・除去して形成された開口部を通して、第１のア
ライメントマークおよび第２のアライメントマークをＣ
ＣＤにて認識し、第１のアライメントマークと第２のア
ライメントマークが所定の位置関係になるように、接続
層または被接続層の位置を移動・調整することにより、
接続層と被接続層とをアライメントするのが良い。さら
には、絶縁膜が透明または半透明であることが好まし
い。

【００１６】本発明による第２のアライメント方法は、
金属板を電解めっき用リードとして、電解めっきにより
配線パターンおよび第１のアライメントマークを形成さ
れた接続層と、第２のアライメントマークが、該接続層
の寸法よりも外側に形成された被接続層との、アライメ
ント方法であって、該接続層の第１のアライメントマー
クが形成された部分およびその周辺部分の金属板を、エ
ッチング・除去して形成された開口部を通して、第１の
アライメントマークをＣＣＤにて認識し、且つ第２のア
ライメントマークを直接ＣＣＤにて認識し、第１のアラ
イメントマークと第２のアライメントマークが所定の位
置関係になるように、接続層または被接続層の位置を移
動・調整することにより、接続層と被接続層とをアライ
メントすることを基本とする。

【００１７】そして、より好ましくは、金属板を電解め
っき用リードとして、電解めっきにより配線パターンお
よび第１のアライメントマークを形成する工程と、該配
線パターンおよび第１のアライメントマークの上に絶縁
膜を形成する工程と、配線パターンの一部が露出するよ
うに該絶縁膜にビアを形成する工程と、前記金属板を電
解めっき用リードとして、電解めっきにより導体ポスト
を形成する工程とを経て得られる接続層と、第２のアラ
イメントマークが、該接続層の寸法よりも外側に形成さ
れた被接続層との、アライメント方法であって、該接続
層の第１のアライメントマークが形成された部分および
その周辺部分の金属板を、エッチング・除去して形成さ
れた開口部を通して、第１のアライメントマークをＣＣ
Ｄにて認識し、且つ第２のアライメントマークを直接Ｃ
ＣＤにて認識し、第１のアライメントマークと第２のア
ライメントマークが所定の位置関係になるように、接続
層または被接続層の位置を移動・調整することにより、
接続層と被接続層とをアライメントするのが良い。

【００１８】本発明による第３のアライメント方法は、
金属板を電解めっき用リードとして、電解めっきにより
配線パターンおよび第１のアライメントマークが形成さ
れた接続層と、第２のアライメントマークが、該接続層
の第１のアライメントマークに相当する位置とは、異な
る位置に形成された被接続層との、アライメント方法で
あって、該接続層の第１のアライメントマークが形成さ
れた部分およびその周辺部分の金属板を、エッチング・
除去して形成された開口部を通して、第１のアライメン
トマークをＣＣＤにて認識し、且つ第２のアライメント
マークが形成された部分およびその周辺部分の、接続層
を貫通する貫通孔を通して、第２のアライメントマーク
をＣＣＤにて認識し、第１のアライメントマークと第２
のアライメントマークが所定の位置関係になるように、
接続層または被接続層の位置を移動・調整することによ
り、接続層と被接続層とをアライメントすることを基本
とする。

【００１９】そして、より好ましくは、金属板を電解め
っき用リードとして、電解めっきにより配線パターンお
よび第１のアライメントマークを形成する工程と、該配
線パターンおよび第１のアライメントマークの上に絶縁
膜を形成する工程と、配線パターンの一部が露出するよ
うに該絶縁膜にビアを形成する工程と、前記金属板を電
解めっき用リードとして、電解めっきにより導体ポスト
を形成する工程とを経て得られる接続層と、第２のアラ
イメントマークが、該接続層の第１のアライメントマー
クに相当する位置とは、異なる位置に形成された被接続
層との、アライメント方法であって、該接続層の第１の
アライメントマークが形成された部分およびその周辺部
分の金属板を、エッチング・除去して形成された開口部
を通して、第１のアライメントマークをＣＣＤにて認識
し、且つ第２のアライメントマークが形成された部分お
よびその周辺部分の、接続層を貫通する貫通孔を通し
て、第２のアライメントマークをＣＣＤにて認識し、第
１のアライメントマークと第２のアライメントマークが
所定の位置関係になるように、接続層または被接続層の
位置を移動・調整することにより、接続層と被接続層と
をアライメントするのが良い。

【００２０】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施形態について説明するが、本発明はこれによって何ら
限定されるものではない。図１〜図２は、本発明の実施
形態で用いる接続層の製造方法の一例を説明するための
図で、図２（ｊ）は得られる接続層の構造を示す断面図
である。

【００２１】本発明に用いる接続層１１０ｂの製造方法
のとしては、まず、金属板１０１上に、パターニングさ
れためっきレジスト１０２を形成する（図１（ａ））。
このめっきレジスト１０２は、例えば、金属板１０１上
に紫外線感光性のドライフィルムレジストをラミネート
し、ネガフィルム等を用いて選択的に感光し、その後現
像することにより形成できる。金属板１０１の材質は、
この製造方法に適するものであればどのようなものでも
良いが、特に、使用される薬液に対して耐性を有するも
のであって、最終的にエッチングにより除去可能である
ことが必要である。そのような金属板１０１の材質とし
ては、例えば、銅、銅合金、４２合金、ニッケル等が挙
げられる。

【００２２】次に、金属板１０１を電解めっき用リード
（給電用電極）として、電解めっきによりレジスト金属
１０３を形成する（図１（ｂ））。この電解めっきによ
り、金属板１０１上のめっきレジスト１０２が形成され
ていない部分に、レジスト金属１０３が形成される。レ
ジスト金属１０３の材質は、この製造方法に適するもの
であればどのようなものでも良いが、特に、最終的に金
属板１０１をエッチングにより除去する際に使用する、
薬液に対して耐性を有することが必要である。レジスト
金属１０３の材質としては、例えば、ニッケル、金、
錫、銀、半田、パラジウム等が挙げられる。なお、レジ
スト金属１０３を形成する目的は、金属板１０１をエッ
チングする際に使用する薬液により、図１（ｃ）に示す
配線パターン１０４および第１のアライメントマーク１
２０が、浸食・腐食されるのを防ぐことである。したが
って、金属板１０１をエッチングする際に使用する薬液
に対して、図１（ｃ）に示す配線パターン１０４および
第１のアライメントマーク１２０が耐性を有している場
合は、このレジスト金属１０３は不要である。

【００２３】次に、金属板１０１を電解めっき用リード
（給電用電極）として、電解めっきにより配線パターン
１０４および第１のアライメントマーク１２０を形成す
る（図１（ｃ））。この電解めっきにより、金属板１０
１上のめっきレジスト１０２が形成されていない部分
に、配線パターン１０４および第１のアライメントマー
ク１２０が形成される。配線パターン１０４および第１
のアライメントマーク１２０の材質としては、この製造
方法に適するものであればどのようなものでも良いが、
特に、最終的にレジスト金属１０３をエッチングにより
除去する際に使用する、薬液に対して耐性を有すること
が必要である。実際には、配線パターン１０４および第
１のアライメントマーク１２０を浸食・腐食しない薬液
でエッチング可能な、レジスト金属１０３を選定するの
が得策である。配線パターン１０４および第１のアライ
メントマーク１２０の材質としては、例えば、銅、ニッ
ケル、金、錫、銀、パラジウム等が使用できるが、特に
銅を用いれば、低抵抗で安定した配線パターン１０４が
得られ、好ましい。

【００２４】次に、めっきレジスト１０２を除去し（図
１（ｄ））、続いて、形成した配線パターン１０４およ
び第１のアライメントマーク１２０上に、絶縁膜１０５
を形成する（図１（ｅ））。絶縁膜１０５を構成する樹
脂は、この製造方法に適するものであればどのようなも
のでも使用できる。また、絶縁膜１０５の形成は、使用
する樹脂に応じて適した方法で良く、樹脂ワニスを印
刷、カーテンコート、バーコート等の方法で直接塗布し
たり、ドライフィルムタイプの樹脂を真空ラミネート、
真空プレス等の方法で積層する方法が挙げられる。特
に、市販されている樹脂付銅箔は入手が容易であり、真
空ラミネートにより配線パターン１０４および第１のア
ライメントマーク１２０の凹凸を埋め込みながら成形
し、最後に銅箔をエッチングすれば、絶縁膜１０５の表
面が配線パターン１０４および第１のアライメントマー
ク１２０の凹凸に影響されることなく、非常に平坦にな
る。また、絶縁膜１０５の表面には銅箔表面の微細な粗
化形状が転写されるため、図２（ｉ）に示す接着剤１０
９との密着性を確保することができる。

【００２５】次に、形成した絶縁膜１０５に、ビア１０
６を形成する（図１（ｆ））。ビア１０６の形成方法
は、この製造方法に適する方法であればどのような方法
でも良く、レーザー、プラズマによるドライエッチン
グ、ケミカルエッチング等が挙げられる。また、絶縁膜
１０５を感光性樹脂とした場合には、絶縁膜１０５を選
択的に感光し、現像することでビア１０６を形成するこ
ともできる。

【００２６】次に、金属板１０１を電解めっき用リード
（給電用電極）として、電解めっきにより導体ポスト１
０７を形成する（図２（ｇ））。この電解めっきによ
り、絶縁膜１０５のビア１０６が形成されている部分
に、導体ポスト１０７が形成される。電解めっきにより
導体ポスト１０７を形成すれば、導体ポスト１０７の先
端の形状を自由に制御することができる。導体ポスト１
０７の材質としては、この製造方法に適するものであれ
ばどのようなものでも良く、例えば、銅、ニッケル、
金、錫、銀、パラジウム等が使用でき、特に銅を用いれ
ば、低抵抗で安定した導体ポスト１０７が得られ、好ま
しい。

【００２７】次に、導体ポスト１０７の表面（先端）
に、接合用金属材料１０８を形成する（図２（ｈ））。
接合用金属材料１０８の形成方法としては、無電解めっ
きにより形成する方法、金属板１０１を電解めっき用リ
ード（給電用電極）として電解めっきにより形成する方
法、接合用金属材料１０８を含有するペーストを印刷す
る方法が挙げられる。印刷による方法では、印刷用マス
クを導体ポスト１０７に対して精度良く位置合せする必
要があるが、無電解めっきや電解めっきによる方法で
は、導体ポスト１０７の表面以外に接合用金属材料１０
８が形成されることがないため、導体ポスト１０７の微
細化・高密度化にも対応しやすい。特に、電解めっきに
よる方法では、無電解めっきによる方法よりも、めっき
可能な金属が多種多様であり、また薬液の管理も容易で
あるため、非常に好適である。接合用金属材料１０８の
材質としては、図３および図４に示す被接続層３１０、
４１０と金属接合可能な金属であればどのようなもので
もよく、例えば、半田が挙げられる。半田の中でも、Ｓ
ｎやＩｎ、もしくはＳｎ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｂｉ、Ｐ
ｄ、Ｓｂ、Ｐｂ、Ｉｎ、Ａｕの少なくとも二種からなる
半田を使用することが好ましい。より好ましくは、環境
に優しいＰｂフリー半田である。

【００２８】次に、絶縁膜１０５の表面に、接着剤１０
９を形成する（図２（ｉ））。接着剤１０９の形成は、
使用する樹脂に応じて適した方法で良く、樹脂ワニスを
印刷、カーテンコート、バーコート等の方法で直接塗布
したり、ドライフィルムタイプの樹脂を真空ラミネー
ト、真空プレス等の方法で積層する方法が挙げられる。
なお、図２（ｉ）では、絶縁膜１０５の表面に接着剤１
０９を形成する例を示したが、被接続層３１０、４１０
の表面に接着剤１０９を形成しても構わない。もちろ
ん、絶縁膜１０５と被接続層３１０、４１０の両表面に
形成しても構わない。

【００２９】最後に、金属板１０１を部分的にエッチン
グにより除去して、開口部１３０を形成する（図２
（ｊ））。すなわち、第１のアライメントマーク１２０
が形成されている部分およびその周辺部分の金属板１０
１を、エッチングにより除去することにより、開口部１
３０が形成され、第１のアライメントマーク１２０が、
金属板１０１側（図面では上側）から認識できるように
なる。金属板１０１と第１のアライメントマーク１２０
との間に、レジスト金属１０３が形成されており、その
レジスト金属１０３は、金属板１０１をエッチングによ
り除去する際に使用する薬液に対して耐性を有している
ため、金属板１０１をエッチングしてもレジスト金属１
０３が浸食・腐食されることがなく、結果的に第１のア
ライメントマーク１２０が浸食・腐食されることはな
い。金属板１０１の材質が銅、レジスト金属の材質がニ
ッケル、錫または半田の場合、市販のアンモニア系エッ
チング液を使用することができる。また、金属板１０１
の材質が銅、レジスト金属の材質が金の場合、塩化第二
鉄溶液、塩化第二銅溶液を含め、ほとんどのエッチング
液を使用することができる。

【００３０】続いて、本発明による第１のアライメント
方法について、図３を参考にして詳細に説明する。図３
は、図１〜図２に示す工程により得られる接続層１１０
ｂと被接続層３１０との、アライメント方法を説明する
ための断面図である。

【００３１】接続層１１０ｂには、上述のように、第１
のアライメントマーク１２０および開口部１３０が形成
されている。一方、被接続層３１０にも第１のアライメ
ントマーク１２０に相当する位置に、第２のアライメン
トマーク３２０が形成されている。被接続層３１０に
は、一般的な両面プリント配線板を使用することができ
るため、詳細な説明は省略する。被接続層３１０として
一般的な両面プリント配線板を用いる場合には、銅箔を
選択的にエッチングすることにより、第２のアライメン
トマーク３２０を容易に形成することができる。

【００３２】接続層１１０ｂと被接続層３１０のアライ
メント方法は、次に示す通りである。まず、接続層１１
０ｂおよび被接続層３１０を、吸着ツール３４０ａおよ
びステージ３４０ｂに吸着し、接続層１１０ｂと被接続
層３１０とが接触しないよう、可能な限り近づける。接
続層１１０ｂと被接続層３１０との間隙は、アライメン
ト精度を高める観点から、好ましくは１００μｍ以下、
より好ましくは５０μ以下、さらには１０μｍ以下とす
ることがよりいっそう好ましい。続いて、接続層１１０
ｂに形成された開口部１３０を通して、接続層１１０ｂ
および被接続層３１０に設けられた、第１および第２の
アライメントマーク１２０、３２０を、ＣＣＤ３３０に
て認識し、第１および第２のアライメントマーク１２
０、３２０が、所定の位置関係になるように（通常は位
置が一致するように）、吸着ツール３４０ａまたはステ
ージ３４０ｂを移動させることにより、接続層１１０ｂ
または被接続層３１０の位置を移動・調整する。最後
に、吸着ツール３４０ａを下降させて、接続層１１０ａ
を被接続層３１０の上に配置し、吸着を停止する。

【００３３】なお、接続層１１０ｂと被接続層３１０と
の間隙は非常に小さいため、吸着ツール３４０ａの下降
量はわずかであり、吸着ツール３４０ａの下降による位
置ずれはほとんど発生しない。このような方法により、
接続層１１０ｂと被接続層３１０をアライメントするこ
とができる。なお、このアライメント方法において、接
続層１１０ｂを構成する絶縁膜１０５が、透明または半
透明であることが必須であることは明らかである。絶縁
膜１０５が不透明であれば、開口部１３０から第１のア
ライメントマーク１２０を、ＣＣＤ３３０にて認識する
ことはできるが、第２のアライメントマーク３２０を認
識することは不可能である。

【００３４】続いて、本発明による第２のアライメント
方法について、図４を参考にして詳細に説明する。図４
は、図１〜図２に示す工程により得られる接続層１１０
ｂ（図２（ｊ）参照）と被接続層４１０との、アライメ
ント方法を説明するための断面図である。なお、第２の
アライメント方法については、第１のアライメント方法
と異なる部分を特に詳細に説明し、同様な部分は基本的
に説明を省略する。

【００３５】第１のアライメント方法に用いる被接続層
３１０と、第２のアライメント方法に用いる被接続層４
１０との最も異なる点は、被接続層４１０の寸法が、接
続層１１０ｂよりも基本的には大きく、第２のアライメ
ントマーク４２０が、接続層１１０ｂの寸法よりも外側
に形成されている点である。

【００３６】接続層１１０ｂと被接続層４１０のアライ
メント方法は、次に示す通りである。まず、接続層１１
０ｂおよび被接続層４１０を、吸着ツール４４０ａおよ
びステージ４４０ｂに吸着し、接続層１１０ｂと被接続
層４１０とが接触しないよう、可能な限り近づける。こ
の点は、第１のアライメント方法と同様である。続い
て、接続層１１０ｂに形成された開口部１３０を通し
て、接続層１１０ｂに設けられた第１のアライメントマ
ーク１２０を、ＣＣＤ４３０ａにて認識し、また、被接
続層４１０に設けられた第２のアライメントマーク４２
０を、ＣＣＤ４３０ｂにて直接認識する。すなわち、第
２のアライメントマーク４２０が、接続層１１０ｂの寸
法よりも外側に形成されているため、接続層１１０ｂの
開口部１３０を通して、第２のアライメントマーク４２
０を認識する必要がないところに最も特徴がある。第１
のアライメント方法では、絶縁膜１０５が透明または半
透明でなければ、第２のアライメントマーク３２０がＣ
ＣＤ３３０にて認識できないが、第２のアライメント方
法では、絶縁膜１０５が不透明でも、第２のアライメン
トマーク４２０の認識に何ら影響を与えない。また、絶
縁膜１０５が不透明であっても、第１のアライメントマ
ーク１２０は十分認識することができる。これが、第１
のアライメント方法と最も異なる点である。

【００３７】次に、第１および第２のアライメントマー
ク１２０、４２０が所定の位置関係になるように、吸着
ツール４４０ａまたはステージ４４０ｂを移動させるこ
とにより、接続層１１０ｂまたは被接続層４１０の位置
を移動・調整する。第１および第２のアライメントマー
ク１２０、４２０の位置（座標）は、予め分かっている
（設計値そのものである）ため、第１および第２のアラ
イメントマーク１２０、４２０のオフセット量（座標の
ずれ量）が、設計値と一致するように被接続層４１０の
位置を調整すればよい。最後に、吸着ツール４４０ａを
下降させて、接続層１１０ｂを被接続層４１０の上に配
置し、吸着を停止する。

【００３８】第２のアライメント方法においても、吸着
ツール４４０ａの下降による位置ずれがほとんど発生し
ない点は、第１のアライメント方法と同様である。この
ような方法により、接続層１１０ｂと被接続層４１０を
アライメントすることができる。なお、第１および第２
のアライメントマーク１２０、４２０を認識するため
に、２台のＣＣＤ４３０ａ、４３０ｂを使用する例を説
明したが、両ＣＣＤ４３０ａ、４３０ｂの光軸のずれが
大きい場合には、ＣＣＤを１台にして第１のアライメン
トマーク１２０を認識した後、ＣＣＤを移動させて第２
のアライメントマーク４２０を認識させるような方法に
すれば良い。

【００３９】続いて、本発明による第３のアライメント
方法について、図５を参考にして詳細に説明する。図５
は、図１〜図２に示す工程により得られる接続層１１０
ｃ（図２（ｋ）参照）と被接続層５１０のアライメント
方法を説明するための断面図である。なお、第３のアラ
イメント方法については、第１および第２のアライメン
ト方法と異なる部分を特に詳細に説明し、同様な部分は
基本的に説明を省略する。

【００４０】第１および第２のアライメント方法に用い
る接続層１１０ｂおよび被接続層３１０、４１０と、第
３のアライメント方法に用いる接続層１１０ｃおよび被
接続層５１０との最も異なる点は、第２のアライメント
マーク５２０が、第１のアライメントマーク１２０に相
当する位置とは異なる位置に形成されており、第２のア
ライメントマークが形成された部分およびその周辺部分
に相当する部分に、接続層１１０ｃを貫通する貫通孔１
４０が形成されている点である。

【００４１】接続層１１０ｃと被接続層５１０のアライ
メント方法は、次に示す通りである。まず、接続層１１
０ｃおよび被接続層５１０を、吸着ツール５４０ａおよ
びステージ５４０ｂに吸着し、接続層１１０ｃと被接続
層５１０とが接触しないよう、可能な限り近づける。こ
の点は、第１および第２のアライメント方法と同様であ
る。続いて、接続層１１０ｃに形成された開口部１３０
を通して、接続層１１０ｃに設けられた第１のアライメ
ントマーク１２０を、ＣＣＤ５３０ａにて認識し、ま
た、接続層１１０ｃに形成された貫通孔１４０を通し
て、被接続層５１０に設けられた第２のアライメントマ
ーク５２０を、ＣＣＤ５３０ｂにて認識する。すなわ
ち、第２のアライメントマーク５２０が形成された部分
およびその周辺部分に相当する部分に、接続層１１０ｃ
を貫通する貫通孔１４０が形成されているため、接続層
１１０ｃの開口部１３０を通して、第２のアライメント
マーク５２０を認識する必要がないところに最も特徴が
ある。なお、絶縁膜１０５が不透明であっても、第１お
よび第２のアライメントマークを十分認識することがで
き、この点は第２のアライメント方法と同様である。

【００４２】次に、第１および第２のアライメントマー
ク１２０、５２０が所定の位置関係になるように、吸着
ツール５４０ａまたはステージ５４０ｂを移動させるこ
とにより、接続層１１０ｃまたは被接続層５１０の位置
を移動・調整する。この点は、第２のアライメント方法
と同様である。

【００４３】本発明による第１、第２および第３のアラ
イメント方法の最大の特徴は、次に示す２点である。（１）予め、接続層１１０ｂ、１１０ｃと被接続層３１
０、４１０、５１０とを可能な限り近づけているため、
吸着ツール３４０ａ、４４０ａ、５４０ａの上下移動
が、完全に鉛直方向（図面では上下方向）に移動しなく
ても、それによる位置ずれは、従来のアライメント方法
と比較して格段に小さい。（２）上下を同時に認識できるＣＣＤを使用しないた
め、光軸のずれがなく、従来のアライメント方法と比較
して、アライメント精度を格段に高めることができる。

【００４４】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
により、接続層と被接続層とのアライメント精度を格段
に高めることができるため、本発明のアライメント方法
を用いることにより、より微細な配線パターンを有する
多層配線板を製造することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に用いる接続層の製造方法の一例を示す
断面図である。

【図２】本発明に用いる接続層の製造方法の一例を示す
断面図である（図１の続き）。

【図３】本発明の第１のアライメント方法の一例を示す
断面図である。

【図４】本発明の第２のアライメント方法の一例を示す
断面図である。

【図５】本発明の第３のアライメント方法の一例を示す
断面図である。

【図６】従来のアライメント方法の一例を示す断面図で
ある。

【符号の説明】

１０１金属板１０２めっきレジスト１０３レジスト金属１０４配線パターン１０５絶縁膜１０６ビア１０７導体ポスト１０８接合用金属材料１０９接着剤１１０ａビルドアップ層１１０ｂ接続層１１０ｃ接続層１２０第１のアライメントマーク１３０開口部１４０貫通孔３１０被接続層３２０第２のアライメントマーク３３０ＣＣＤ３４０ａ吸着ツール３４０ｂステージ４１０被接続層４２０第２のアライメントマーク４３０ａＣＣＤ４３０ｂＣＣＤ４４０ａ吸着ツール４４０ｂステージ５１０被接続層５２０第２のアライメントマーク５３０ａＣＣＤ５３０ｂＣＣＤ５４０ａ吸着ツール５４０ｂステージ６１０被接続層６２０第２のアライメントマーク６３０ＣＣＤ６４０ａ吸着ツール６４０ｂステージ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者加藤正明東京都品川区東品川２丁目５番８号住友ベークライト株式会社内 (72)発明者原英貴東京都品川区東品川２丁目５番８号住友ベークライト株式会社内Ｆターム(参考） 5E346 AA03 AA04 AA12 AA15 AA29 AA32 AA43 CC08 CC32 CC54 DD03 DD24 EE12 EE13 EE16 EE18 EE20 FF01 FF07 FF14 FF18 FF19 GG01 GG15 GG17 GG19 GG28 HH11 HH26

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】金属板を電解めっき用リードとして、電
解めっきにより配線パターンおよび第１のアライメント
マークを形成された接続層と、第２のアライメントマー
クが形成された被接続層との、アライメント方法であっ
て、該接続層の第１のアライメントマークが形成された
部分およびその周辺部分の金属板を、エッチング・除去
して形成された開口部を通して、第１のアライメントマ
ークおよび第２のアライメントマークをＣＣＤにて認識
し、第１のアライメントマークと第２のアライメントマ
ークが所定の位置関係になるように、接続層または被接
続層の位置を移動・調整することにより、接続層と被接
続層とをアライメントすることを特徴とするアライメン
ト方法。
【請求項２】金属板を電解めっき用リードとして、電
解めっきにより配線パターンおよび第１のアライメント
マークを形成する工程と、該配線パターンおよび第１の
アライメントマークの上に絶縁膜を形成する工程と、配
線パターンの一部が露出するように該絶縁膜にビアを形
成する工程と、前記金属板を電解めっき用リードとし
て、電解めっきにより導体ポストを形成する工程とを経
て得られる接続層と、第２のアライメントマークが形成
された被接続層との、アライメント方法であって、該接
続層の第１のアライメントマークが形成された部分およ
びその周辺部分の金属板を、エッチング・除去して形成
された開口部を通して、第１のアライメントマークおよ
び第２のアライメントマークをＣＣＤにて認識し、第１
のアライメントマークと第２のアライメントマークが所
定の位置関係になるように、接続層または被接続層の位
置を移動・調整することにより、接続層と被接続層とを
アライメントすることを特徴とするアライメント方法。
【請求項３】絶縁膜が、透明または半透明であること
を特徴とする、請求項２記載のアライメント方法。
【請求項４】金属板を電解めっき用リードとして、電
解めっきにより配線パターンおよび第１のアライメント
マークを形成された接続層と、第２のアライメントマー
クが、該接続層の寸法よりも外側に形成された被接続層
との、アライメント方法であって、該接続層の第１のア
ライメントマークが形成された部分およびその周辺部分
の金属板を、エッチング・除去して形成された開口部を
通して、第１のアライメントマークをＣＣＤにて認識
し、且つ第２のアライメントマークを直接ＣＣＤにて認
識し、第１のアライメントマークと第２のアライメント
マークが所定の位置関係になるように、接続層または被
接続層の位置を移動・調整することにより、接続層と被
接続層とをアライメントすることを特徴とするアライメ
ント方法。
【請求項５】金属板を電解めっき用リードとして、電
解めっきにより配線パターンおよび第１のアライメント
マークを形成する工程と、該配線パターンおよび第１の
アライメントマークの上に絶縁膜を形成する工程と、配
線パターンの一部が露出するように該絶縁膜にビアを形
成する工程と、前記金属板を電解めっき用リードとし
て、電解めっきにより導体ポストを形成する工程とを経
て得られる接続層と、第２のアライメントマークが、該
接続層の寸法よりも外側に形成された被接続層との、ア
ライメント方法であって、該接続層の第１のアライメン
トマークが形成された部分およびその周辺部分の金属板
を、エッチング・除去して形成された開口部を通して、
第１のアライメントマークをＣＣＤにて認識し、且つ第
２のアライメントマークを直接ＣＣＤにて認識し、第１
のアライメントマークと第２のアライメントマークが所
定の位置関係になるように、接続層または被接続層の位
置を移動・調整することにより、接続層と被接続層とを
アライメントすることを特徴とするアライメント方法。
【請求項６】金属板を電解めっき用リードとして、電
解めっきにより配線パターンおよび第１のアライメント
マークが形成された接続層と、第２のアライメントマー
クが、該接続層の第１のアライメントマークに相当する
位置とは、異なる位置に形成された被接続層との、アラ
イメント方法であって、該接続層の第１のアライメント
マークが形成された部分およびその周辺部分の金属板
を、エッチング・除去して形成された開口部を通して、
第１のアライメントマークをＣＣＤにて認識し、且つ第
２のアライメントマークが形成された部分およびその周
辺部分の、接続層を貫通する貫通孔を通して、第２のア
ライメントマークをＣＣＤにて認識し、第１のアライメ
ントマークと第２のアライメントマークが所定の位置関
係になるように、接続層または被接続層の位置を移動・
調整することにより、接続層と被接続層とをアライメン
トすることを特徴とするアライメント方法。
【請求項７】金属板を電解めっき用リードとして、電
解めっきにより配線パターンおよび第１のアライメント
マークを形成する工程と、該配線パターンおよび第１の
アライメントマークの上に絶縁膜を形成する工程と、配
線パターンの一部が露出するように該絶縁膜にビアを形
成する工程と、前記金属板を電解めっき用リードとし
て、電解めっきにより導体ポストを形成する工程とを経
て得られる接続層と、第２のアライメントマークが、該
接続層の第１のアライメントマークに相当する位置と
は、異なる位置に形成された被接続層との、アライメン
ト方法であって、該接続層の第１のアライメントマーク
が形成された部分およびその周辺部分の金属板を、エッ
チング・除去して形成された開口部を通して、第１のア
ライメントマークをＣＣＤにて認識し、且つ第２のアラ
イメントマークが形成された部分およびその周辺部分
の、接続層を貫通する貫通孔を通して、第２のアライメ
ントマークをＣＣＤにて認識し、第１のアライメントマ
ークと第２のアライメントマークが所定の位置関係にな
るように、接続層または被接続層の位置を移動・調整す
ることにより、接続層と被接続層とをアライメントする
ことを特徴とするアライメント方法。