JPH0233997A - 多層基板における積層板の製造方法 - Google Patents
多層基板における積層板の製造方法Info
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- JPH0233997A JPH0233997A JP18353888A JP18353888A JPH0233997A JP H0233997 A JPH0233997 A JP H0233997A JP 18353888 A JP18353888 A JP 18353888A JP 18353888 A JP18353888 A JP 18353888A JP H0233997 A JPH0233997 A JP H0233997A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
- H05K3/4638—Aligning and fixing the circuit boards before lamination; Detecting or measuring the misalignment after lamination; Aligning external circuit patterns or via connections relative to internal circuits
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、多層基板における内層板と外層板との積層板
を製造する工程における内層板と外Ｎ板との位置合わせ
に関するものである。
を製造する工程における内層板と外Ｎ板との位置合わせ
に関するものである。
（従来の技術）
ポリイミドフィルム、ポリエステルフィルム等のプラス
チックフィルムからなる薄いベースフィルムと金属箔（
一般には銅箔）とを接着剤層で接着し、エツチング処理
により配線パターンが形成された内層板上に、同様にベ
ースフィルムと金属箔とを接着剤層で接着してなる外層
板を、該外層板のベースフィルム側に接着剤層またはプ
リプレグ層を介して貼り合わせてのち、外層板の金属箔
をエツチング処理して配線パターンを形成する工程があ
る。
チックフィルムからなる薄いベースフィルムと金属箔（
一般には銅箔）とを接着剤層で接着し、エツチング処理
により配線パターンが形成された内層板上に、同様にベ
ースフィルムと金属箔とを接着剤層で接着してなる外層
板を、該外層板のベースフィルム側に接着剤層またはプ
リプレグ層を介して貼り合わせてのち、外層板の金属箔
をエツチング処理して配線パターンを形成する工程があ
る。
この場合、外層板の配線パターンは内層板の配線パター
ンと対応して形成される必要があるので、この内層板に
外層板を貼り合わせてのち、外層板の金属箔に配線パタ
ーンを形成する際には、内層板の配線パターンと外層板
の配線パターンとが対応するよう位置合わせをする必要
がある。そのために内層板の配線パターンを形成する際
に基準とする位置にマークあるいはガイドホール（以下
これらを位置合わせマークと呼ぶ）を設けて、これを基
準として内層板の配線パターンを形成し、この内層板上
に外層板を貼り合わせてのち、内層板に設けられた位置
合わせマークに対応する外層板の部分を座ぐり加工して
除去し、上記位置合わせマークを露出させ、この位置合
わせマークを基準止して外層板の配線パターンを形成す
る方法が採られている。
ンと対応して形成される必要があるので、この内層板に
外層板を貼り合わせてのち、外層板の金属箔に配線パタ
ーンを形成する際には、内層板の配線パターンと外層板
の配線パターンとが対応するよう位置合わせをする必要
がある。そのために内層板の配線パターンを形成する際
に基準とする位置にマークあるいはガイドホール（以下
これらを位置合わせマークと呼ぶ）を設けて、これを基
準として内層板の配線パターンを形成し、この内層板上
に外層板を貼り合わせてのち、内層板に設けられた位置
合わせマークに対応する外層板の部分を座ぐり加工して
除去し、上記位置合わせマークを露出させ、この位置合
わせマークを基準止して外層板の配線パターンを形成す
る方法が採られている。
（発明が解決しようとする課題）
上記の従来の方法では内層板に設けられた位置合わせマ
ークは外層板を貼り合わせた状態では視覚によって確認
することができないので、はぼ見当をつけて外層板に座
ぐり加工を施して内層板の位置合わせマークを露出させ
る方法が採られている。このような方法では、座ぐりす
る位置をきめることが面倒で非能率的であり、また、座
ぐり加工によって内層板を損傷するおそれがある。この
ほかＸ線透視方法で内層板の位置合わせマークを読み取
る方法もあるが、設備が高価となる。従って、これらの
難点がない製造方法が望まれる。
ークは外層板を貼り合わせた状態では視覚によって確認
することができないので、はぼ見当をつけて外層板に座
ぐり加工を施して内層板の位置合わせマークを露出させ
る方法が採られている。このような方法では、座ぐりす
る位置をきめることが面倒で非能率的であり、また、座
ぐり加工によって内層板を損傷するおそれがある。この
ほかＸ線透視方法で内層板の位置合わせマークを読み取
る方法もあるが、設備が高価となる。従って、これらの
難点がない製造方法が望まれる。
（課題を解決するだめの手段）
本発明は、上記の如き課題を解決するためになされたも
のであり、多層基板における内層板と外層板との積層板
を製造する工程において、内層板に設けられた位置合わ
せマークに対応した位置に貫通する窓を予め形成した外
層板を、上記位置合わせマークが上記窓に露出するよう
内層板」二に貼り合わせるようにした製造方法とするも
のである。
のであり、多層基板における内層板と外層板との積層板
を製造する工程において、内層板に設けられた位置合わ
せマークに対応した位置に貫通する窓を予め形成した外
層板を、上記位置合わせマークが上記窓に露出するよう
内層板」二に貼り合わせるようにした製造方法とするも
のである。
上記の窓は少なくとも２か所とし、穴状の窓でもよく、
コーナーカットした窓でもよい。
コーナーカットした窓でもよい。
（作用）
上記の如く、外層板が内層板に設けられた位置合わせマ
ークに対応した部分を予め窓加工によって切除されてい
るので、この外層板を内層板」二に貼り合わせるだけで
、上記の位置合わせマークが露出されるので、これをそ
のまま外層板の配線パターン形成の基準マークとして利
用できることになる。
ークに対応した部分を予め窓加工によって切除されてい
るので、この外層板を内層板」二に貼り合わせるだけで
、上記の位置合わせマークが露出されるので、これをそ
のまま外層板の配線パターン形成の基準マークとして利
用できることになる。
（実施例）
第１図は本発明による多層基板における内層板と外層板
との積層板の実施例の、（イ）は平面図、０」）は（イ
）におけるＡ−Ａ線に沿って切截した模式的断面図であ
る。これらの図において、１は、ポリイミドフィルム、
ポリエステルフィルム等のプラスチックフィルムからな
る薄いベースフィルム２と銅箔３とを接着剤層４で接着
し、エツチング処理により配線パターンが形成された内
層板であり、位置合わせマーク５が対角または非対称の
四隅の位置（図面では後者）に設けられている。１１は
、上記内層板と同様にプラスチックフィルムからなる薄
いベースフィルム１？と銅は＜１３とが接着剤層１４で
接着されてなる外層板であり、内層板１に設けられてい
る位置合わせマーク５に対応する位置に窓明は加工によ
って円状の窓１５が形成されている。」二記の外層板１
１を内層板１上に、位置合わせマーク５が窓１５に対応
するように接着剤層２１によって貼り合わせられる。
との積層板の実施例の、（イ）は平面図、０」）は（イ
）におけるＡ−Ａ線に沿って切截した模式的断面図であ
る。これらの図において、１は、ポリイミドフィルム、
ポリエステルフィルム等のプラスチックフィルムからな
る薄いベースフィルム２と銅箔３とを接着剤層４で接着
し、エツチング処理により配線パターンが形成された内
層板であり、位置合わせマーク５が対角または非対称の
四隅の位置（図面では後者）に設けられている。１１は
、上記内層板と同様にプラスチックフィルムからなる薄
いベースフィルム１？と銅は＜１３とが接着剤層１４で
接着されてなる外層板であり、内層板１に設けられてい
る位置合わせマーク５に対応する位置に窓明は加工によ
って円状の窓１５が形成されている。」二記の外層板１
１を内層板１上に、位置合わせマーク５が窓１５に対応
するように接着剤層２１によって貼り合わせられる。
第２図は他の実施例の（イ）は平面図、（ロ）は（イ）
における／ＩＡ線に沿って切截した模式的断面図である
。これらの図において、５は内層板に設けられた位置合
わせマークであり、１５は予め外層板１１にコーナーカ
ット（本実施例では対角の２箇所に）により形成された
窓であり、上記以外の部分は第１図と同様であるので同
一部分は同一符号にて示した。
における／ＩＡ線に沿って切截した模式的断面図である
。これらの図において、５は内層板に設けられた位置合
わせマークであり、１５は予め外層板１１にコーナーカ
ット（本実施例では対角の２箇所に）により形成された
窓であり、上記以外の部分は第１図と同様であるので同
一部分は同一符号にて示した。
なお、第１図及び第２図における位置合わせマークは内
層板１の銅箔３により形成されているが、ガイドホール
を設けて、これを位置合わせマークとすることもある。
層板１の銅箔３により形成されているが、ガイドホール
を設けて、これを位置合わせマークとすることもある。
また、接着剤層２１の代わりにプリプレグを用いる場合
は、これを予め外層板１１に貼り合わせてのち外層板と
共に窓明けを行う。
は、これを予め外層板１１に貼り合わせてのち外層板と
共に窓明けを行う。
（発明の効果）
多層基板における積層板を製造する工程において、本発
明により外層板の予め内層板に設けられた位置合わせマ
ークに対応する位置に窓明は加工により窓を形成してお
けば、座くり加工が不要で、内層板と外層板とを貼り合
わせるだけで位置合わせマークが露出されるので、該位
置合わせマークをそのまま外層板の配線パターン形成の
基準マークとして利用できるので、作業が極めて容易で
効率的である。
明により外層板の予め内層板に設けられた位置合わせマ
ークに対応する位置に窓明は加工により窓を形成してお
けば、座くり加工が不要で、内層板と外層板とを貼り合
わせるだけで位置合わせマークが露出されるので、該位
置合わせマークをそのまま外層板の配線パターン形成の
基準マークとして利用できるので、作業が極めて容易で
効率的である。
第１図は本発明による多層基板におりる内層板と外層板
との積層板の実施例の、（イ）は平面図、（ロ）は（イ
）におけるＡ−Ａ線に沿って切截した模式的断面図、第
２図は同様に他の実施例の、（イ）は平面図、（ロ）は
（イ）における 断面図である。 １：内層板、 仮、１５：窓。 Ａ線に沿って切截した模式的 ：位置合わせマーク、 １１：外層
との積層板の実施例の、（イ）は平面図、（ロ）は（イ
）におけるＡ−Ａ線に沿って切截した模式的断面図、第
２図は同様に他の実施例の、（イ）は平面図、（ロ）は
（イ）における 断面図である。 １：内層板、 仮、１５：窓。 Ａ線に沿って切截した模式的 ：位置合わせマーク、 １１：外層
Claims (1)
- １．多層基板における内層板と外層板との積層板を製造
する工程において、内層板に設けられた位置合わせマー
クに対応した位置に貫通する窓を形成した外層板を、上
記位置合わせマークが上記窓に露出するよう内層板上に
貼り合わせることを特徴とする多層基板における積層板
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18353888A JPH0233997A (ja) | 1988-07-25 | 1988-07-25 | 多層基板における積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18353888A JPH0233997A (ja) | 1988-07-25 | 1988-07-25 | 多層基板における積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0233997A true JPH0233997A (ja) | 1990-02-05 |
Family
ID=16137579
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18353888A Pending JPH0233997A (ja) | 1988-07-25 | 1988-07-25 | 多層基板における積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0233997A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04312995A (ja) * | 1991-02-06 | 1992-11-04 | Nec Toyama Ltd | 銅張り積層板の製造方法 |
| EP0860280A2 (en) * | 1997-02-19 | 1998-08-26 | Canon Kabushiki Kaisha | Method and apparatus for connecting wiring boards,ink jet recording head and recording apparatus |
| EP0865923A3 (en) * | 1997-03-17 | 1999-10-27 | Lexmark International, Inc. | A fiducial system and method for conducting an alignment inspection |
| JP2002111172A (ja) * | 2000-09-29 | 2002-04-12 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | アライメント方法 |
| JP2002176232A (ja) * | 2000-09-29 | 2002-06-21 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | アライメントマーク |
| JP2005244182A (ja) * | 2004-01-30 | 2005-09-08 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板の製造方法 |
| CN112165779A (zh) * | 2020-10-20 | 2021-01-01 | 江西强达电路科技有限公司 | 一种多层pcb高精度内层压合方法 |
-
1988
- 1988-07-25 JP JP18353888A patent/JPH0233997A/ja active Pending
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04312995A (ja) * | 1991-02-06 | 1992-11-04 | Nec Toyama Ltd | 銅張り積層板の製造方法 |
| EP0860280A2 (en) * | 1997-02-19 | 1998-08-26 | Canon Kabushiki Kaisha | Method and apparatus for connecting wiring boards,ink jet recording head and recording apparatus |
| EP0860280A3 (en) * | 1997-02-19 | 1998-10-21 | Canon Kabushiki Kaisha | Method and apparatus for connecting wiring boards,ink jet recording head and recording apparatus |
| US6119334A (en) * | 1997-02-19 | 2000-09-19 | Canon Kabushiki Kaisha | Method and apparatus for connecting wiring boards and ink jet recording head and recording apparatus |
| EP0865923A3 (en) * | 1997-03-17 | 1999-10-27 | Lexmark International, Inc. | A fiducial system and method for conducting an alignment inspection |
| US6102516A (en) * | 1997-03-17 | 2000-08-15 | Lexmark International, Inc. | Fiducial system and method for conducting an inspection to determine if a second element is properly aligned relative to a first element |
| JP2002111172A (ja) * | 2000-09-29 | 2002-04-12 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | アライメント方法 |
| JP2002176232A (ja) * | 2000-09-29 | 2002-06-21 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | アライメントマーク |
| JP4534330B2 (ja) * | 2000-09-29 | 2010-09-01 | 住友ベークライト株式会社 | アライメント方法 |
| JP2005244182A (ja) * | 2004-01-30 | 2005-09-08 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板の製造方法 |
| JP4590272B2 (ja) * | 2004-01-30 | 2010-12-01 | 日本特殊陶業株式会社 | 配線基板の製造方法 |
| CN112165779A (zh) * | 2020-10-20 | 2021-01-01 | 江西强达电路科技有限公司 | 一种多层pcb高精度内层压合方法 |
| CN112165779B (zh) * | 2020-10-20 | 2021-08-31 | 江西强达电路科技有限公司 | 一种多层pcb高精度内层压合方法 |
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