JPS63102298A - 多層基板の製造方法 - Google Patents
多層基板の製造方法Info
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- JPS63102298A JPS63102298A JP24797586A JP24797586A JPS63102298A JP S63102298 A JPS63102298 A JP S63102298A JP 24797586 A JP24797586 A JP 24797586A JP 24797586 A JP24797586 A JP 24797586A JP S63102298 A JPS63102298 A JP S63102298A
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Links
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
この発明は、複数の回路パターンＩ＆を備えた多層基板
の製造方法に関する。
の製造方法に関する。
〈従来の技術とその間ｍ点〉
この種の多ＮＪ基板は、外層の全面に銅箔が張り合わせ
られており、外観からは内層回路の種■、変更歴、内層
の積層ずれなどの確認ができない。
られており、外観からは内層回路の種■、変更歴、内層
の積層ずれなどの確認ができない。
このため、高価なＸ線透視装置を用いて個々に調べるか
、外層の回路形成を行って内層回路を外観的に、あるい
はチェッカーによＹ電気的に調べる必要があった。
、外層の回路形成を行って内層回路を外観的に、あるい
はチェッカーによＹ電気的に調べる必要があった。
しかし、Ｘ線透視装置を用いる場合は生産性に開運があ
り、また層数が大幅に増えた時にはすべての内層につい
て正確な確認を行うことが困難となる。また外層回路を
形成した後では、内層の使用ミスや位置ずれが発見され
た場合に外層加工の費用が無駄になり、あるいは使用可
能であった高価な基材を不良にしてしまう等の問題が生
ずる。
り、また層数が大幅に増えた時にはすべての内層につい
て正確な確認を行うことが困難となる。また外層回路を
形成した後では、内層の使用ミスや位置ずれが発見され
た場合に外層加工の費用が無駄になり、あるいは使用可
能であった高価な基材を不良にしてしまう等の問題が生
ずる。
この発明はこのような問題点に着目し、内層回路の確認
を容易に行うことのできる多層基板を得ることを目的と
してなされたものである。
を容易に行うことのできる多層基板を得ることを目的と
してなされたものである。
く間２点を解決するための手段〉
上述の目的を達成するために、この発明では、多層基板
の内層となる基板の周辺部に位置確認用マーク材を設け
ておき、積層プレスにより多層基板の基材を形成した後
、端面加工を行って基材端面に位置確認用マーク材の断
面を露出させるようにしている。
の内層となる基板の周辺部に位置確認用マーク材を設け
ておき、積層プレスにより多層基板の基材を形成した後
、端面加工を行って基材端面に位置確認用マーク材の断
面を露出させるようにしている。
く作用〉
位置確認用マーク材が露出しているので、内層回路の種
類や変更歴を位置ｆ認用マーク材の位置、個数等によっ
て表示するようにしておくことにより、外観から簡単に
確認でさ、また積層ずれの有無も位置確認用マーク材の
位置から容易に判別できる。
類や変更歴を位置ｆ認用マーク材の位置、個数等によっ
て表示するようにしておくことにより、外観から簡単に
確認でさ、また積層ずれの有無も位置確認用マーク材の
位置から容易に判別できる。
〈実施例〉
次に図示の一芙施例について説明する。第１図は６ＷＩ
基板における７１１＋５構成の例を示す図、第２図は積
層プレス後に端面加工された基材の地面を示す図である
。
基板における７１１＋５構成の例を示す図、第２図は積
層プレス後に端面加工された基材の地面を示す図である
。
第１図において、１及び２は内層となる両面銅張り基板
であり、工・／チングによって所定パターンの回路１゛
及Ｖ２゛をそれぞれ事前に形成しておく。ｌａ、２ａは
位置確認用マーク材としてこの回路１゛及び２゛の形成
時に同時に形成した銅箔部であり、基板１，２の４辺に
、しかも最終製品となる時には切除されて完成品に残ら
ないようにするのが望ましいので基板１，２の周辺部に
設ける。この銅箔部１ａ、２ａは、その位置やｇＡ数等
１こよって内層回路の種類や変更歴等を表示するもので
あり、例えば変更回数が増えれば、それに応じて１個ず
つ増やして変更歴を表示するようにし、また積層ずれが
検出できるように、禎ＮＪされる２枚の基板１．２の同
じ位置に同じパターン幅となるように設計しておく。３
，４及び５は基板１，２の間及び外面にそれぞれ介在さ
せるプリプレグであり、更に、最外層に銅箔６及１．ｌ
’７を重ね、これを積層プレスしてＧＷｉ用の基材を形
成し、更に周囲のＬＪＩＩはみ出し部分を切断して適当
なワークサイズとする。尚、切断後の端面が平滑でなけ
れば、必要に応じて端面研摩を行う。
であり、工・／チングによって所定パターンの回路１゛
及Ｖ２゛をそれぞれ事前に形成しておく。ｌａ、２ａは
位置確認用マーク材としてこの回路１゛及び２゛の形成
時に同時に形成した銅箔部であり、基板１，２の４辺に
、しかも最終製品となる時には切除されて完成品に残ら
ないようにするのが望ましいので基板１，２の周辺部に
設ける。この銅箔部１ａ、２ａは、その位置やｇＡ数等
１こよって内層回路の種類や変更歴等を表示するもので
あり、例えば変更回数が増えれば、それに応じて１個ず
つ増やして変更歴を表示するようにし、また積層ずれが
検出できるように、禎ＮＪされる２枚の基板１．２の同
じ位置に同じパターン幅となるように設計しておく。３
，４及び５は基板１，２の間及び外面にそれぞれ介在さ
せるプリプレグであり、更に、最外層に銅箔６及１．ｌ
’７を重ね、これを積層プレスしてＧＷｉ用の基材を形
成し、更に周囲のＬＪＩＩはみ出し部分を切断して適当
なワークサイズとする。尚、切断後の端面が平滑でなけ
れば、必要に応じて端面研摩を行う。
第２図はこうして得られた基材１０の端面を示すしたも
のであり、端面には各基板１，２の表面に相当する位置
に銅箔部１ａ、２ａの断面が露出している。そこでこの
銅箔部１ａ、２ａにより内層回路の内容や位置ずれの有
無を確認した後、従来の加工プロセスにより座ぐり、穴
明け、銅メッキ等の次工程の処理を打えばよく、内層回
路の確認は極めて容易で、加工ミスやチェ・７り時間の
無駄をなくすことができる。尚、積層ずれの確＝のため
には、少なくとも相対する２辺、あるいは隣り合う２辺
に銅箔部１ａ、２ａを設けておくことが望ましい。
のであり、端面には各基板１，２の表面に相当する位置
に銅箔部１ａ、２ａの断面が露出している。そこでこの
銅箔部１ａ、２ａにより内層回路の内容や位置ずれの有
無を確認した後、従来の加工プロセスにより座ぐり、穴
明け、銅メッキ等の次工程の処理を打えばよく、内層回
路の確認は極めて容易で、加工ミスやチェ・７り時間の
無駄をなくすことができる。尚、積層ずれの確＝のため
には、少なくとも相対する２辺、あるいは隣り合う２辺
に銅箔部１ａ、２ａを設けておくことが望ましい。
また本例では位置確認用マーク材としてｆｊＡＭを用い
たが、これは他の金属や、樹脂等であってもよい。
たが、これは他の金属や、樹脂等であってもよい。
〈発明の効果〉
上述の実施例から明らかなように、この発明の多層基板
の！！＋！遣方法は、多層基板の内層となる基板の周辺
部にＭ？？ｉ部を設け、積層プレスにより多Ｐ！１基板
の基材を形成した後、端面加工を行って基材端面に銅箔
部の断面を露出させるようにしたものである。従って、
銅Ｍ部によって内層回路の種類や変更歴あるいは積層ず
れの有無等を目視で簡単且つ確実に確認でき、しかもこ
の確認はＷＪ数に関係なく行うことができ、作業の効率
化と無駄の耕除を計ることが可能となるのである。
の！！＋！遣方法は、多層基板の内層となる基板の周辺
部にＭ？？ｉ部を設け、積層プレスにより多Ｐ！１基板
の基材を形成した後、端面加工を行って基材端面に銅箔
部の断面を露出させるようにしたものである。従って、
銅Ｍ部によって内層回路の種類や変更歴あるいは積層ず
れの有無等を目視で簡単且つ確実に確認でき、しかもこ
の確認はＷＪ数に関係なく行うことができ、作業の効率
化と無駄の耕除を計ることが可能となるのである。
第１図は、この発明を実施した６層基板における層構成
の一例を示す斜視図、 第２図は、積層プレス後に端面加工された基材の端面の
一例を示す図である。 １．２・・・内層となる両面銅張り基板、ｌａ、２ａ−
銅ｒＩｊ部、 ３．４．５・・・プリプレグ 、
の一例を示す斜視図、 第２図は、積層プレス後に端面加工された基材の端面の
一例を示す図である。 １．２・・・内層となる両面銅張り基板、ｌａ、２ａ−
銅ｒＩｊ部、 ３．４．５・・・プリプレグ 、
Claims (1)
- １、多層基板の内層となる基板の周辺部に位置確認用マ
ーク材を設けておき、積層プレスにより多層基板の基材
を形成した後、端面加工を行って基材端面に位置確認用
マーク材の断面を露出させることを特徴とする多層基板
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24797586A JPS63102298A (ja) | 1986-10-18 | 1986-10-18 | 多層基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24797586A JPS63102298A (ja) | 1986-10-18 | 1986-10-18 | 多層基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63102298A true JPS63102298A (ja) | 1988-05-07 |
Family
ID=17171333
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24797586A Pending JPS63102298A (ja) | 1986-10-18 | 1986-10-18 | 多層基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63102298A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003068534A (ja) * | 2001-08-27 | 2003-03-07 | Murata Mfg Co Ltd | コイル装置 |
-
1986
- 1986-10-18 JP JP24797586A patent/JPS63102298A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003068534A (ja) * | 2001-08-27 | 2003-03-07 | Murata Mfg Co Ltd | コイル装置 |
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