JP2003318552A - 内層回路入り多層銅張り積層板の製造方法及びこれにより製造された内層回路入り多層銅張り積層板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 高精度で、製造工程の合理化に寄与し得る非
破壊検査工程を備えた内層回路入り多層銅張り積層板の
製造方法及びこの製造方法によって製造された内層回路
入り多層銅張り積層板を提供する。 【解決手段】 Ｘ線座標測定機により積層後の平面視に
おける位置精度検査用クーポン５、６の重心である５
ｇ、６ｇの位置を測定し、これを穴あけ加工用基準穴用
マーク９の重心Ｐ０を原点とするＸ線座標測定機の座標
面上の座標点として特定し、これにより２枚の内層回路
基板２ａ、２ｂが、積層時に位置ずれをおこすことなく
所定の許容範囲内の適正な部位に適正に配置されている
か否かが、次工程であるＮＣ穴あけ加工前に判定できる
ので、総ての工程品を簡便且つ短時間で検査できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、高精度で、製造工
程の合理化に寄与し得る非破壊検査工程を備えた内層回
路入り多層銅張り積層板の製造方法及びこの製造方法に
よって製造された内層回路入り多層銅張り積層板に関す
るものである。

【０００２】

【従来の技術】内層回路入り多層銅張り積層板の製造方
法における検査工程では、各内層回路基板が積層時に位
置ずれをおこすことなく、適正に配置されているか否か
が判定されるが、従来は、製造ロットから統計的手法に
基づく所定枚数を抜取り、外層銅箔をカッターなどを用
いて、内層回路を露出せしめ、”ＮＣ穴あけ用基準ガイ
ドマーク（ここでいうＮＣ穴あけ用基準ガイドマークと
は、通常、内層回路入り多層銅張り積層板の製造に係る
積層成形に先立ち、予め、内層回路パターン設計時に、
内層回路基板のいずれかの内層回路形成面の所定の領域
[通常、内層回路形成エリア外に、該内層回路形成エリ
アを挟んで、相互に対向して二つ形成されることが多
い。]に、形成された複数の穴あけ加工用基準穴用マー
クをいい、次工程であるＮＣ穴あけ加工を行う際のＮＣ
穴あけ用基準穴をその重心に形成するときに使用される
もので、円形、二重円等、重心の特定が容易な形状を有
することが多い。）”を基準として、光学式ＸＹ平面座
標計測機などで露出させた内層回路の座標値の計測を実
施し、計測値と設計値との差から内層回路の位置精度が
予め設定されている規格を満足しているか否かを判断す
るという抜取り破壊検査を採用していた。

【０００３】しかし、近年の電子機器の高機能化に伴う
プリント配線板の高密度・微細配線化の要求は一層加速
しており、内層回路のランドとＮＣ穴とのズレ許容範囲
も年々小さくなり、最近では、この許容範囲が、５０μ
ｍ以下のニーズもでてきており、従来の抜取り破壊検査
では、かかる高レベルの測定精度の確保が困難となって
いた。

【０００４】また、かかる抜取り破壊検査では、検査用
サンプルの作製に多大の時間と労力を要する一方、総て
の工程品を検査することができず、検査の信頼性が不充
分で製造方法全体の工程合理化の観点からも問題である
のみならず、検査済み品は、総て廃棄物となるため、地
球環境保護の観点からも好ましいものではなかった。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記事由に
鑑みてなされたもので、その目的とするところは、高精
度で、製造工程の合理化に寄与し得る非破壊検査工程を
備えた内層回路入り多層銅張り積層板の製造方法及びこ
の製造方法によって製造された内層回路入り多層銅張り
積層板を提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、請求項１に係る発明の内層回路入り多層銅張り積層
板の製造方法にあっては、複数の内層回路基板を有する
内層回路入り多層銅張り積層板の製造方法であって、予
め、二枚の外層銅箔の内側に絶縁層であるプリプレグを
介して積層された前記複数の内層回路基板の内層回路形
成面上に、所定形状の位置精度検査用クーポンを前記内
層回路基板毎に少なくとも一個形成し、積層後の平面視
における二つの基準点に対する前記位置精度検査用クー
ポンの重心の位置を非破壊測定方法により測定し、これ
が所定の円形エリア内に存在するか否かを基準として前
記内層回路入り多層銅張り積層板を選別する検査工程を
有することを特徴とするものである。

【０００７】請求項２に係る発明の内層回路入り多層銅
張り積層板の製造方法にあっては、請求項１記載の内層
回路入り多層銅張り積層板の製造方法において、前記二
つの基準点が、予め、前記複数の内層回路基板のいずれ
かの内層回路形成面の内層回路形成エリア外に、該内層
回路形成エリアを挟んで、相互に対向して形成された二
つの穴あけ加工用基準穴用マークの重心、或いは、該重
心を中心として形成した穴であることを特徴とするもの
である。

【０００８】請求項３に係る発明の内層回路入り多層銅
張り積層板の製造方法にあっては、請求項１又は請求項
２記載の内層回路入り多層銅張り積層板の製造方法にお
いて、前記非破壊測定方法が、Ｘ線座標測定機による測
定であることを特徴とするものである。

【０００９】請求項４に係る発明の内層回路入り多層銅
張り積層板の製造方法にあっては、請求項１乃至請求項
３のいずれかに記載の内層回路入り多層銅張り積層板の
製造方法において、前記内層回路基板毎に少なくとも一
個形成した前記位置精度検査用クーポンが、積層後の平
面視において相互に離間して配置されていることを特徴
とするものである。

【００１０】請求項５に係る発明の内層回路入り多層銅
張り積層板にあっては、請求項１乃至請求項４のいずれ
かに記載の内層回路入り多層銅張り積層板の製造方法に
よって製造されたことを特徴とするものである。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係る内層回路入り
多層銅張り積層板の製造方法の実施形態を図面に基づき
説明する。尚、本発明の内層回路入り多層銅張り積層板
の製造方法は、下記の実施形態にのみ限定されるもので
はなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々
変更を加え得ることは勿論である。ここで、図１は、本
発明の内層回路入り多層銅張り積層板の製造方法におけ
る内層回路入り多層銅張り積層板の基本構成を示すもの
で、（ａ）は、分解斜視図、（ｂ）は、断面図である。
図２は、本発明の内層回路入り多層銅張り積層板の製造
方法における内層回路基板の内層回路形成面の概略を示
すもので、（ａ）は、内層回路基板２ａの内層回路形成
面４ａの平面図、（ｂ）は、内層回路基板２ｂの内層回
路形成面４ｂの平面図である。図３は、本発明の内層回
路入り多層銅張り積層板の製造方法における内層回路入
り多層銅張り積層板の積層後の平面視におけるＸ線座標
測定機の座標面上の原点、Ｘ軸、Ｙ軸との配置を示す平
面図である。図４は、図３における位置精度検査用クー
ポン５の近傍（図３中、Ｓで示した領域）を拡大して示
した平面図である。

【００１２】本発明に係る内層回路入り多層銅張り積層
板の製造方法は、上記したように、複数の内層回路基板
を有する内層回路入り多層銅張り積層板に関するもので
あって、予め、これらの内層回路基板の内層回路形成面
上に、位置精度検査用クーポンを内層回路基板毎に少な
くとも一個形成し、積層後の平面視におけるこれらの位
置精度検査用クーポンの重心の位置を非破壊測定方法に
より測定し、これを基礎として、各内層回路基板が積層
時に位置ずれをおこすことなく、適正に配置されている
か否かを判定する検査工程を有する内層回路入り多層銅
張り積層板の製造方法である。

【００１３】例えば、図１及び図２に示すように、２枚
の内層回路基板２ａ、２ｂを有する内層回路入り多層銅
張り積層板１の場合には、予め、２枚の外層銅箔７の内
側に絶縁層であるプリプレグ３を介して積層された２枚
の内層回路基板２ａ、２ｂの内、内層回路基板２ａの表
裏２つの内層回路形成面４ａ、４ｃの内、４ａ上の内層
回路形成エリア８ａの外部の４隅に所定形状の位置精度
検査用クーポン５（円形）を４個形成する一方、もう一
枚の内層回路基板２ｂの内層回路形成面４ｂ、４ｄの
内、４ｂ上にも同様に、所定形状の位置精度検査用クー
ポン６（正三角形）を４個形成しておき、積層後の平面
視における前記位置精度検査用クーポン５、６の重心の
位置を非破壊測定方法により測定し、これを基礎とし
て、上記判定を行なうこととなる。

【００１４】具体的には、これを以下のような手順で行
なうことができる。 ２枚の内層回路基板２ａ、２ｂの内、内層回路基板２
ａの一方の内層回路形成面４ａ上の内層回路形成エリア
８ａの外部の４隅に所定形状の位置精度検査用クーポン
として位置精度検査用クーポン５（円形）を４個、更
に、前記した内層回路形成エリア８ａの外部に、この内
層回路形成エリア８ａを挟んで、相互に対向して二つの
穴あけ加工用基準穴用マーク９、１０を予め、前記内層
回路形成面４ａとともに金属銅層として形成しておく。
なお、穴あけ加工用基準穴用マーク９、１０として、従
来より、内層回路形成面上に形成している上記”ＮＣ穴
あけ用基準ガイドマーク”をそのまま利用してもよい。
一方、もう一方の内層回路基板２ｂの内層回路形成面４
ｂ上の内層回路形成エリア８ｂの外部の４隅に別の位置
精度検査用クーポンとして位置精度検査用クーポン６
（正三角形）を４個、予め、前記内層回路形成面４ｂと
ともに同様に形成しておく（図１、図２参照）。この場
合において、この位置精度検査用クーポン５と位置精度
検査用クーポン６とを、積層した際の平面視において相
互に離間して配置しておく（図２、図３参照）。

【００１５】２枚の外層銅箔７の内側に絶縁層である
プリプレグ３を介して２枚の内層回路基板２ａ、２ｂ
を、ガイドピンを使用する等の公知の方法で、相互に位
置合わせをした後、積層成形する（図１）。

【００１６】積層成形した内層回路入り多層銅張り積
層板１に対して、Ｘ線を使用して外層銅箔７の上から二
つの穴あけ加工用基準穴用マーク９、１０を探索し、そ
の各々の重心Ｐ０、Ｐ１を結ぶ直線を非破壊測定方法で
あるＸ線座標測定機の座標面上の座標軸であるＸ軸、加
工用基準穴用マーク９の重心Ｐ０を前記Ｘ線座標測定機
の座標面上の原点、この原点を通過し、前記Ｘ軸に直交
する直線上に、Ｘ線座標測定機の座標面上の座標軸であ
るＹ軸を設けることによりＸ線座標測定機の座標面を特
定し、内層回路入り多層銅張り積層板１を該座標面のそ
の位置に固定する。即ち、これによって、Ｘ線座標測定
機の座標面上の原点である加工用基準穴用マーク９の重
心Ｐ０を位置精度検査用クーポン５、６の重心である５
ｇ、６ｇの位置を特定する際の基準点として使用するこ
とができる。

【００１７】Ｘ線座標測定機により積層後の平面視に
おける前記位置精度検査用クーポン５、６の重心の位置
を測定し、これを基準点である穴あけ加工用基準穴用マ
ーク９の重心Ｐ０を原点とするＸ線座標測定機の座標面
上の座標点として特定し、総ての位置精度検査用クーポ
ン５、６の重心である５ｇ、６ｇの位置が、所定の円形
エリアＡ内に存在するか否かを基準として２枚の内層回
路基板２ａ、２ｂが、適正に配置された内層回路入り多
層銅張り積層板１を選別する。図４は、位置精度検査用
クーポン５の近傍（図３中、Ｓで示した領域）を拡大し
て示した平面図であるが、ここでは、前記Ｐ０を原点と
するＸ線座標測定機の座標面上の”あるべき５ｇ”の座
標点である５Ａを中心とし、これからの許容誤差範囲を
示す半径ｒ（単位：μｍ）を有する前記円形エリアＡの
内部に位置精度検査用クーポン５の重心である５ｇが存
在しているのでこの位置精度検査用クーポン５に関して
は、合格判定がなされることとなる。本実施形態のよう
に、内層回路基板２ａが複数個の位置精度検査用クーポ
ン５を備える場合には、これらすべての位置精度検査用
クーポン５の合否判定を総合的に判断して内層回路基板
２ａ全体の位置ずれが許容範囲内であるか否かの判断が
なされる。以下、同様にして、位置精度検査用クーポン
６についても同様な判断がなされ、結果として、内層回
路基板２ｂ全体の位置ずれが許容範囲内であるか否かの
判断がなされることとなる。

【００１８】以上のような判断を各内層回路基板の総
てについて行ない、総ての内層回路基板の位置ずれが許
容範囲内にある内層回路入り多層銅張り積層板が合格品
と判断されることとなる。

【００１９】本実施形態においては、位置精度検査用ク
ーポンは、本来、内層回路基板毎に少なくとも一個形成
すれば、各内層回路基板が積層時に位置ずれをおこすこ
となく、適正に配置されているか否かを判定するという
本来の目的を達成することは可能であるが、本実施形態
に示すように、同一の内層回路形成面の上に、複数個形
成することにより、例えば、内層回路基板４に、成形収
縮バラツキによる寸法歪みがある場合等を考慮すると、
かかる判定の精度を更に向上させることができ好都合で
ある。

【００２０】また、本実施形態においては、２枚の内層
回路基板２ａ、２ｂの内、内層回路基板２ａの表裏２つ
の内層回路形成面４ａ、４ｃの内、４ａ上の内層回路形
成エリア８ａの外部の４隅に所定形状の位置精度検査用
クーポン５（円形）を４個形成する一方、もう一枚の内
層回路基板２ｂの内層回路形成面４ｂ、４ｄの内、４ｂ
上にも同様に、所定形状の位置精度検査用クーポン６
（正三角形）を４個形成しておき、積層後の平面視にお
ける前記位置精度検査用クーポン５、６の重心の位置を
非破壊測定方法により測定することとしたが、内層回路
中のランド、若しくは、クリアランス等、重心の特定が
容易な既存部位を位置精度検査用クーポンとして利用す
る実施形態も可能である。

【００２１】さらに、図２、図３に示すように、この位
置精度検査用クーポンを、積層の際の平面視において相
互に離間して配置することにより、Ｘ線座標測定機によ
る座標計測を行なう際に、画像処理が容易で更なる計測
精度の向上に寄与し得ることとなる。いうまでもなく、
かかる位置精度検査用クーポンを、相互に離間して配置
せず、積層の際の平面視において、部分的に重なりを生
ずるように配置した場合、或いは、上記したように、内
層回路中の既存部位を位置精度検査用クーポンとして利
用する場合においても、Ｘ線撮像した画像の２値化（黒
白）処理により、位置精度検査用クーポンの各重心を特
定し、Ｘ線座標測定機による座標計測を行うことも当然
可能である。

【００２２】また、本実施形態においては、例えば、内
層回路基板２ａの表裏２つの内層回路形成面４ａ、４ｃ
の内、４ａ上に位置精度検査用クーポン５（円形）を形
成したが、もう一方の内層回路形成面４ｃに設けてもよ
く、所定形状の位置精度検査用クーポンを内層回路基板
毎に少なくとも一個形成すれば足りるというものであ
る。また、位置精度検査用クーポンの形状についても、
上記課題解決に寄与し得る限りにおいて、特に限定はさ
れないが、本実施形態に示したように、円形、正三角
形、正方形、正六角形等のように、重心の特定が容易な
簡単な形状が好適であると考えられる。

【００２３】一方、内層回路形成工程での表裏露光フィ
ルムの層間ずれに起因する内層回路基板の表裏での内層
回路層間ずれは、通常、露光機により管理されるが、例
えば、本実施形態において、内層回路基板２ａの表裏２
つの内層回路形成面４ａ、４ｃの双方に位置精度検査用
クーポンを形成して、内層回路形成面４ａ、４ｃの双方
の位置精度検査用クーポンの重心の位置を測定するよう
にすれば、内層回路基板の表裏での内層回路層間のずれ
を検査することも併せて行うことが可能となり、更に、
有用である。

【００２４】また、位置精度検査用クーポンの重心の位
置を特定する際の基準点の設定についても、上記課題解
決に寄与し得る限りにおいて、特に限定はされないが、
本実施形態に示したように、予め、前記複数の内層回路
基板２のいずれかの内層回路形成面４の内層回路形成エ
リア８の外部に、該内層回路形成エリア８を挟んで、相
互に対向して形成された二つの穴あけ加工用基準穴用マ
ークの重心Ｐ０、Ｐ１を結ぶ直線を非破壊測定方法であ
るＸ線座標測定機の座標面上のＸ軸、加工用基準穴用マ
ーク９の重心Ｐ０を前記Ｘ線座標測定機の座標面上の原
点、この原点を通過し、前記Ｘ軸に直交する直線上に、
Ｘ線座標測定機の座標面上のＹ軸を設けることによりＸ
線座標測定機の座標面を特定するようにすると同一規格
の内層回路入り多層銅張り積層板１について、既存且つ
同一の基準点により統一的且つ画一的に判定することが
可能となり好都合である。いうまでもなく、この場合に
おいて、前記二つの穴あけ加工用基準穴用マークの重心
Ｐ０、Ｐ１の代わりに、かかる重心を中心として形成し
た穴を位置精度検査用クーポンの重心の位置を特定する
際の基準点として利用することも当然可能である。

【００２５】また、本発明で使用可能な非破壊測定方法
についても、上記課題解決に寄与し得る限りにおいて、
特に限定はされないが、本実施形態に示したように、Ｘ
線座標測定機により測定するようにすると上記した５０
μｍ以下の測定精度を確保することも可能となり好都合
である。

【００２６】この場合において、図１に示す内層回路入
り多層銅張り積層板１は、２枚の内層回路基板２ａ、２
ｂを有するものであるが、本発明の内層回路入り多層銅
張り積層板が有する内層回路基板は、２枚のみに限定さ
れるものではなく、上記課題解決に寄与し得る限りにお
いて、何ら制限のないものであることは勿論である。寧
ろ、上記するように、Ｘ線座標測定機により測定するこ
とを前提にすれば、６層以上の多層構成の場合でも、Ｘ
線座標測定機の測定能力の及ぶ限りにおいて、各内層回
路基板の位置ずれの有無を支障なく高精度で判定できる
ので、上記した従来法に比較して圧倒的に有利であるこ
とは明白であるといえる。また、かかる多層構成になる
とプリプレグ３及び内層回路基板４の使用枚数も増える
ことから、上記した内層回路基板４の成形収縮バラツキ
による寸法歪みが大きくなり、本発明に係る内層回路入
り多層銅張り積層板の製造方法の有効性は一層顕著なも
のになるといえる。

【００２７】このように、本発明に係る内層回路入り多
層銅張り積層板の製造方法においては、予め、複数の内
層回路基板の内層回路形成面上に、形成した位置精度検
査用クーポンによる内層回路入り多層銅張り積層板を選
別する検査工程を有するが、この検査工程は非破壊検査
のため、総ての工程品を簡便に、短時間で検査でき、し
かも、合格品は、総て、次工程に投入可能となり、製造
工程の合理化に大きく寄与し得る一方、検査済み品は、
総て廃棄物となる従来の検査と異なり、近年の地球環境
保護の観点からも非常に好ましいものであるといえる。

【００２８】

【実施例】以下、本発明を実施例に基づいて説明する。
６層構成の内層回路入り銅張り積層板[サイズ：５００
ｍｍ×６００ｍｍ、アニュラリング：５０μｍ（ランド
径０．４５φ／穴径０．３５φ）]を同一の製造条件
（層構成：ＦＲ-４グレード、外層銅箔の厚み：１８μ
ｍ、内層回路基板の厚み：０.１５ｍｍ、内層回路の厚
み：３５μｍ/３５μｍ、プリプレグの厚み：０.１５ｍ
ｍ、成形条件：１８０℃、６０分、２５ｋｇｆ／ｃｍ
２）にて、２ロット作製（５００枚／ロット）し、以下
２種類の検査方式にて、検査し、ＮＣ穴あけ加工後の座
切れ不良（内層ランドに対するＮＣ穴あけ加工穴の穴ず
れで、層間の導通信頼性悪化、導通不良の原因とな
る。）の有無を評価した。

【００２９】[実施例１]全数非破壊検査した内層回路入
り銅張り積層板（株）ユニハイト社製Ｘ線座標測定機
（ＸＭＡ−７００Ａ型）により、合否判定基準５０μｍ
にて全数位置精度検査を実施したところ、５００枚中６
枚が不合格品（４９４枚が合格品）であった。次に、こ
の合格品（４９４枚）を次工程であるＮＣ穴あけ加工を
行った結果、座切れ不良は確認されなかった。

【００３０】[比較例]抜取り破壊検査（検査数３枚）し
た内層回路入り銅張り積層板・５００枚中３枚を抜取
り、外層銅箔をカッターで剥がし、内層回路の所定部分
を露出させた後、光学式ＸＹ座標測定機にて計測検査を
実施した。

【００３１】合否判定基準５０μｍに対し、３枚とも合
格品であったので、残り４９７枚を次工程であるＮＣ穴
あけ加工を行った結果、４９７枚中７枚座切れ品が確認
された。

【００３２】以上の結果より、本発明に係る内層回路入
り多層銅張り積層板の製造方法における検査工程の従来
法に対する優位性は明らかであるといえる。

【００３３】また、かかる本発明に係る内層回路入り多
層銅張り積層板の製造方法により製造された内層回路入
り多層銅張り積層板は、前記複数の各内層回路基板が積
層時に位置ずれをおこすことなく、所定の許容範囲内の
適正な部位に適正に配置されていることが保証された信
頼性の高いものであるといえる。

【００３４】

【発明の効果】以上のように、請求項１に係る発明の内
層回路入り多層銅張り積層板の製造方法にあっては、複
数の内層回路基板を有する内層回路入り多層銅張り積層
板の製造方法であって、予め、二枚の外層銅箔の内側に
絶縁層であるプリプレグを介して積層された前記複数の
内層回路基板の内層回路形成面上に、所定形状の位置精
度検査用クーポンを前記内層回路基板毎に少なくとも一
個形成し、積層後の平面視における二つの基準点に対す
る前記位置精度検査用クーポンの重心の位置を非破壊測
定方法により測定し、これが所定の円形エリア内に存在
するか否かを基準として前記内層回路入り多層銅張り積
層板を選別する検査工程を有することを特徴とするの
で、前記複数の各内層回路基板が積層時に位置ずれをお
こすことなく、所定の許容範囲内の適正な部位に適正に
配置されているか否かが、次工程であるＮＣ穴あけ加工
前に判定でき、不合格品を早期に製造工程から除外して
製造工程全体の効率化を図ることができることに加え
て、非破壊測定方法により総ての工程品を簡便且つ短時
間で検査でき、しかも、合格品は、総て、次工程に投入
可能となり、製造工程の合理化に大きく寄与し得るとい
う優れた効果を奏する。

【００３５】請求項２に係る発明の内層回路入り多層銅
張り積層板の製造方法にあっては、請求項１記載の内層
回路入り多層銅張り積層板の製造方法において、前記二
つの基準点が、予め、前記複数の内層回路基板のいずれ
かの内層回路形成面の内層回路形成エリア外に、該内層
回路形成エリアを挟んで、相互に対向して形成された二
つの穴あけ加工用基準穴用マークの重心、或いは、該重
心を中心として形成した穴であることを特徴とするの
で、請求項１記載の発明の効果に加えて、当該二つの基
準点により、前記位置精度検査用クーポンの重心の位置
を特定する際の座標面、その座標面上の座標軸、原点等
を特定できる一方、従来より、内層回路形成面上に形成
している”ＮＣ穴あけ用基準ガイドマーク”を当該二つ
の基準点としてそのまま利用できるという優れた効果を
奏する。

【００３６】請求項３に係る発明の内層回路入り多層銅
張り積層板の製造方法にあっては、請求項１又は請求項
２記載の内層回路入り多層銅張り積層板の製造方法にお
いて、前記非破壊測定方法が、Ｘ線座標測定機による測
定であることを特徴とするので、請求項１又は請求項２
記載の発明の効果に加えて、６層以上の多層構成の場合
でも、Ｘ線座標測定機の測定能力の及ぶ限りにおいて、
各内層回路基板の位置ずれの有無を支障なく高精度で判
定できるという優れた効果を奏する。

【００３７】請求項４に係る発明の内層回路入り多層銅
張り積層板の製造方法にあっては、請求項１乃至請求項
３のいずれかに記載の内層回路入り多層銅張り積層板の
製造方法において、前記内層回路基板毎に少なくとも一
個形成した前記位置精度検査用クーポンが、積層後の平
面視において相互に離間して配置されていることを特徴
とするので、請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の
発明の効果に加えて、Ｘ線座標測定機による座標計測を
行なう際に、画像処理が容易で計測精度の向上に寄与し
得るという優れた効果を奏する。

【００３８】請求項５に係る発明の内層回路入り多層銅
張り積層板にあっては、請求項１乃至請求項４のいずれ
かに記載の内層回路入り多層銅張り積層板の製造方法に
よって製造されたことを特徴とするので、各内層回路基
板が積層時に位置ずれをおこすことなく、所定の許容範
囲内の適正な部位に適正に配置されていることを保証し
得るという優れた効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の内層回路入り多層銅張り積層板の製造
方法における内層回路入り多層銅張り積層板の基本構成
を示すもので、（ａ）は、分解斜視図、（ｂ）は、断面
図である。

【図２】本発明の内層回路入り多層銅張り積層板の製造
方法における内層回路基板の内層回路形成面の概略を示
すもので、（ａ）は、内層回路基板２ａの内層回路形成
面４ａの平面図、（ｂ）は、内層回路基板２ｂの内層回
路形成面４ｂの平面図である。

【図３】本発明の内層回路入り多層銅張り積層板の製造
方法における内層回路入り多層銅張り積層板の積層後の
平面視におけるＸ線座標測定機の座標面上の原点、Ｘ
軸、Ｙ軸との配置を示す平面図である。

【図４】図３における位置精度検査用クーポン５の近傍
（図３中、Ｓで示した領域）を拡大して示した平面図で
ある。

【符号の説明】

１ 内層回路入り多層銅張り積層板 ２ 内層回路基板 ２ａ 内層回路基板 ２ｂ 内層回路基板 ３ プリプレグ ４ 内層回路形成面 ４ａ 内層回路形成面（内層回路基板２ａ） ４ｂ 内層回路形成面（内層回路基板２ｂ） ４ｃ 内層回路形成面（内層回路基板２ａ） ４ｄ 内層回路形成面（内層回路基板２ｂ） ５ 位置精度検査用クーポン（円形） ５ｇ 重心（位置精度検査用クーポン５） ６ 位置精度検査用クーポン（正三角形） ６ｇ 重心（位置精度検査用クーポン６） ７ 外層銅箔 ８ 内層回路形成エリア ８ａ 内層回路形成エリア（内層回路形成面４ａ） ８ｂ 内層回路形成エリア（内層回路形成面４ｂ） ９ 穴あけ加工用基準穴用マーク（内層回路形成面
４ａ） １０ 穴あけ加工用基準穴用マーク（内層回路形成
面４ａ） Ｐ０ 重心（穴あけ加工用基準穴用マーク９） Ｐ１ 重心（穴あけ加工用基準穴用マーク１０）

フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E346 AA06 AA12 AA15 AA22 AA26 AA32 AA43 AA60 BB01 CC02 CC08 CC32 DD02 DD12 EE02 EE06 EE09 EE13 EE16 EE17 GG15 GG28 GG31 HH11 HH33

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数の内層回路基板を有する内層回路入
   り多層銅張り積層板の製造方法であって、予め、二枚の
   外層銅箔の内側に絶縁層であるプリプレグを介して積層
   された前記複数の内層回路基板の内層回路形成面上に、
   所定形状の位置精度検査用クーポンを前記内層回路基板
   毎に少なくとも一個形成し、積層後の平面視における二
   つの基準点に対する前記位置精度検査用クーポンの重心
   の位置を非破壊測定方法により測定し、これが所定の円
   形エリア内に存在するか否かを基準として前記内層回路
   入り多層銅張り積層板を選別する検査工程を有すること
   を特徴とする内層回路入り多層銅張り積層板の製造方
   法。
2. 【請求項２】 前記二つの基準点が、予め、前記複数の
   内層回路基板のいずれかの内層回路形成面の内層回路形
   成エリア外に、該内層回路形成エリアを挟んで、相互に
   対向して形成された二つの穴あけ加工用基準穴用マーク
   の重心、或いは、該重心を中心として形成した穴である
   ことを特徴とする請求項１記載の内層回路入り多層銅張
   り積層板の製造方法。
3. 【請求項３】 前記非破壊測定方法が、Ｘ線座標測定機
   による測定であることを特徴とする請求項１または請求
   項２記載の内層回路入り多層銅張り積層板の製造方法。
4. 【請求項４】 前記内層回路基板毎に少なくとも一個形
   成した前記位置精度検査用クーポンが、積層後の平面視
   において相互に離間して配置されていることを特徴とす
   る請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の内層回路入
   り多層銅張り積層板の製造方法。
5. 【請求項５】 請求項１乃至請求項４のいずれかに記載
   の内層回路入り多層銅張り積層板の製造方法によって製
   造されたことを特徴とする内層回路入り多層銅張り積層
   板。