JPH09205281A - 多層プリント配線板の内層回路パターンずれ検査方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 内層回路パターンが形成された多層プリント
配線板の内層回路パターンの位置ずれを電気的導通を測
定することにより容易に計測することをができる内層回
路パターンのずれを検出する方法を提供することにあ
る。 【解決手段】 本発明の多層プリント配線板の内層回路
パターンずれ検査方法は、多層プリント配線板を構成す
るそれぞれの内層板の回路パターンが形成される領域外
の少なくも１つの隅部に円形の絶縁部が露出した検出パ
ターンを設け、積層工程終了後、最外層に前記と同様の
検出パターンを形成するとともに前記円形の絶縁部の中
心に第１のスルーホールを形成し、さらに、検出パター
ンの導体部に第２のスルーホールを形成して、第１のス
ルーホールと第２のスルーホールの電気的導通を計るこ
とにより内層回路パターンのずれを検出することを特徴
とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、多層プリント配線
板の内層回路パターンのずれ検査方法に関するもので、
特に、電気的導通を計ることにより内層回路パターンの
ずれを検出する方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】多層プリント配線板は複数の内層板を重
ね合わせ多層成形して形成される。得られた多層プリン
ト配線板は、それぞれの内層回路パターンの位置精度を
確認し、その内層回路パターンのずれが許容範囲になっ
ているか否かを確認する必要がある。

【０００３】従来、このずれの許容範囲の合否を確認す
る方法としては、ＮＣ孔明け、メッキ、外層回路パター
ン形成を施した後、Ｘ線撮像装置を使用して、内層回路
パターンを透過し、実際の回路パターンのずれを測定す
る方法があった。ところが、実際の回路パターンを使用
して測定すると、測定者により測定ポイントが変わるた
め常に同じ基準で内層回路パターンのずれを測定するの
は困難であった。

【０００４】そこで、回路パターン設計時に多層プリン
ト配線板を構成するそれぞれの内層板の回路パターンが
形成される領域外の一定の位置に任意の検出パターンを
設け、常に同じ箇所で、同じパターンを使用して、様々
な処理工程を経て伸縮をしている内層回路パターンの設
計値との位置ずれを測定できるようにした。

【０００５】しかしながら、多層プリント配線板の高多
層化が図られ、Ｘ線撮像機を使用して透過するのが次第
に困難となり、内層全ての内層回路パターンのずれを測
定するには、Ｘ線の透過率を変更するために出力の電流
や電圧を調整する必要があり、板厚が変更される度に調
整するため生産性が悪くなるとともに、精度の安定化を
図るのが難しかった。

【０００６】また、同様に内層回路パターンと形成され
たスルーホールやビアホールのずれを計測するには内層
回路パターンのランドとスルーホールのずれを計測する
必要があり、測定者により測定ポイントが変わるため常
に同じ基準でずれを測定するのは困難であった。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の事情に
鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、
内層回路パターンが形成された多層プリント配線板の内
層回路パターンの位置ずれを電気的導通を測定すること
により容易に計測することをができる内層回路パターン
のずれを検出する方法を提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
多層プリント配線板の内層回路パターンずれ検査方法
は、多層プリント配線板を構成するそれぞれの内層板の
回路パターンが形成される領域外の少なくも１つの隅部
に円形の絶縁部が露出した検出パターンを設け、積層工
程終了後、最外層に前記と同様の検出パターンを形成す
るとともに前記円形の絶縁部の中心に第１のスルーホー
ルを形成し、さらに、検出パターンの導体部に第２のス
ルーホールを形成して、第１のスルーホールと第２のス
ルーホールの電気的導通を計ることにより内層回路パタ
ーンのずれを検出することを特徴とする。

【０００９】本発明の請求項２に係る多層プリント配線
板の内層回路パターンずれ検査方法は、上記記載の円形
の絶縁部と検出パターンの境界で形成される周縁部と、
第１のスルーホールの外径とのクリアランスが、回路パ
ターン上に形成されたランドの最小径とこのランドに形
成される孔径の差の１／２以下であることを特徴とす
る。

【００１０】本発明の請求項３に係る多層プリント配線
板の内層回路パターンずれ検査方法は、上記記載の円形
の絶縁部を検出パターンに複数カ所設け、それぞれにス
ルーホールを形成し、検出パターンの境界で形成される
周縁部とのクリアランスをそれぞれ異なる値で設定する
ことを特徴とする。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態について
具体的に説明する。

【００１２】図１は、本発明の一実施形態を示す検出パ
ターンの上面図であり、図２は、本発明の他の一実施形
態を示す検出パターンの上面図である。

【００１３】図１に示す如く、多層プリント配線板の各
層に形成される検出パターン１には２つのスルホールが
形成されている。第１のスルホール３は検出パターン１
に形成された円形の絶縁部２の中央に形成され、第２の
スルホール４は前記円形の絶縁部２に接しない位置の導
体部６に形成されている。

【００１４】したがって、円形の絶縁部２が形成されて
いるので、第１のスルホール３は検出パターン１の導体
部６と接触することはなく、絶縁部２の境界で形成され
た周縁部５の内径Ｄと第１のスルホール３の外径とで一
定のクリアランスｄを形成している。このクリアランス
ｄは内層回路パターンのずれの許容寸法に応じて設定さ
れるもので、実際に形成されているランドの最小径と、
そのランドに形成される孔径の差の１／２以下の値が設
定される。さらにこの検出パターン１には第２のスルホ
ール４が導体部６に形成されているがこの第２のスルホ
ール４は上下の層を電気的に導通接続するもので、円形
の絶縁部２に突出することが無ければ、特にその径の大
きさは特定されることはない。

【００１５】また、図２は検出パターンに円形の絶縁部
２が複数形成されているもので、上記図１と同様にそれ
ぞれの絶縁部２にはスルホールが形成されている。この
検出パターンは図１の検出パターンと比較しさらに検査
精度を向上するために設けられたもので、それぞれのス
ルーホールの外径と絶縁部２の境界で形成された周縁部
５とで形成されるクリアランスｄが、異なった値で形成
されており、ずれがどの程度発生しているかを検出する
ことができる。

【００１６】図３は上記検出パターンが設けられる多層
プリント配線板に対する位置を示した上面図で、図に示
す如く、方形の多層プリント配線板７において、回路パ
ターンが形成される領域８の外で、上記多層プリント配
線板７の２辺で囲まれる隅部の少なくとも１つに形成さ
れるもので、４つの隅部に設けることにより多層プリン
ト配線板７の全体の伸縮を検出することができる。

【００１７】以下に検査の方法を説明する。図４は上記
検出パターンとスルホールとの関係を示す多層プリント
配線板の一部拡大した断面図である。

【００１８】上記図２で示すような検出パターン１を各
内層材に形成する。この検出パターン１には３つの円形
の絶縁部２が形成されている。

【００１９】ここで内層材に形成される回路パターンの
ランドの径が０．７ｍｍで、このランドに穿設されるス
ルホールの孔径が０．４ｍｍとすると、上述した計算式
より検出パターン１のクリアランスｄは、０．１５ｍｍ
となる。ここで、０．１５ｍｍを第１のクリアランスｄ
ａとして内層回路パターンのずれ量の最大値とし、第２
のクリアランスｄｂとして０．１０ｍｍ、第３のクリア
ランスｄｃとして０．０５ｍｍを設定する。これらのク
リアランスに対応して検出パターン１を形成すると、そ
れぞれのスルホールの孔径を０．４ｍｍとして、第１の
円形の絶縁部２ａの内径Ｄａは０．７ｍｍ、第２の円形
の絶縁部２ｂの内径Ｄｂは０．６ｍｍ、第３の円形の絶
縁部２ｃの内径Ｄｃは０．５ｍｍとなる。

【００２０】上記寸法で形成された検出パターン１を回
路パターン領域８の外の４隅に形成し、多層成形を行
う。そして、最外層に前記と同様の検出パターン１を形
成するとともに設計値に基づいて孔明け加工を施し、そ
の際に円形の絶縁部２の中心にも０．４ｍｍで穿孔し、
さらに検出パターン１の導体部６にも穿孔する、そし
て、メッキを施してスルホールを形成し、多層プリント
配線板７を得る。

【００２１】図４の断面図に示す如く、検出パターン１
が形成された部分では、最外層の検出パターン１の第１
〜第３の円形の絶縁部２ａ〜２ｃの中心にそれぞれ０．
４ｍｍ径の第１のスルホール３が形成され、さらに、こ
の検出パターン１の導体部６に第２のスルホール４が形
成されている。

【００２２】このように形成された多層プリント配線板
７のずれの検査は、上記円形の絶縁部２に形成された３
つの第１のスルホール３と検出パターン１の導体部６に
形成された第２のスルホール４の導通検査をすることに
よって図ることができる。

【００２３】例えば、各内層材には外層と同様の検出パ
ターン１が形成されているので、内層回路パターンＬ２
に０．１ｍｍのずれが発生しているとすると、第２のク
リアランスと第３のクリアランスの許容範囲にかかり、
スルホールの導通検査をすると、第２のスルホール４
と、それぞれ第２、第３のクリアランスで形成された第
１のスルホール３との導通を検出することができ、ずれ
の検出をすることができる。

【００２４】このように本発明の多層プリント配線板の
内層回路パターンずれ検査方法によると電気的通電を計
測することにより容易にパターンのずれを検出すること
ができる。

【００２５】

【発明の効果】以上、述べたように、本発明の多層プリ
ント配線板の内層回路パターンずれ検査方法によると、
各層を構成する回路パターンに任意の円形の絶縁部を有
する検出パターンを形成して積層し、この円形の絶縁部
にスルホールを形成して、検出パターンの導体部に形成
されたスルホールとの導通を計ることにより、容易に内
層回路パターンのずれを検出することができ、さらに、
大きさのことなる円形の絶縁部を設けることにより、導
通するスルホールの位置によりずれの程度を容易に知る
ことができる。

【００２６】このように容易に検査をしてずれを検出す
ることができるので、検出精度の向上を図り、さらに、
生産性の向上をすることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態を示す検出パターンの上面
図である。

【図２】本発明の他の一実施形態を示す検出パターンの
上面図である。

【図３】検出パターンが設けられる多層プリント配線板
の上面図

【図４】本発明の一実施形態を示す検出パターンが設け
られた多層プリント配線板の一部拡大した断面図であ
る。

【符号の説明】 １ 検出パターン ２ 絶縁部 ３ 第１のスルホール ４ 第２のスルホール ５ 周縁部 ６ 導体部 ７ 多層プリント配線板 ８ 回路パターン領域

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 多層プリント配線板を構成するそれぞれ
   の内層板の回路パターンが形成される領域外の少なくも
   １つの隅部に円形の絶縁部が露出した検出パターンを設
   け、積層工程終了後、最外層に前記と同様の検出パター
   ンを形成するとともに前記円形の絶縁部の中心に第１の
   スルーホールを形成し、さらに、検出パターンの導体部
   に第２のスルーホールを形成して、第１のスルーホール
   と第２のスルーホールの電気的導通を計ることにより内
   層回路パターンのずれを検出することを特徴とする多層
   プリント配線板の内層回路パターンずれ検査方法。
2. 【請求項２】 上記円形の絶縁部と検出パターンの境界
   で形成される周縁部と、第１のスルーホールの外径との
   クリアランスが、回路パターン上に形成されたランドの
   最小径とこのランドに形成される孔径の差の１／２以下
   であることを特徴とする請求項１記載の多層プリント配
   線板の内層回路パターンずれ検査方法。
3. 【請求項３】 上記円形の絶縁部を検出パターンに複数
   カ所設け、それぞれにスルーホールを形成し、検出パタ
   ーンの境界で形成される周縁部とのクリアランスをそれ
   ぞれ異なる値で設定することを特徴とする請求項１また
   は請求項２記載の多層プリント配線板の内層回路パター
   ンずれ検査方法。