JPH11354932A - ビルドアップ多層配線板の製造方法 - Google Patents
ビルドアップ多層配線板の製造方法Info
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- JPH11354932A JPH11354932A JP15507498A JP15507498A JPH11354932A JP H11354932 A JPH11354932 A JP H11354932A JP 15507498 A JP15507498 A JP 15507498A JP 15507498 A JP15507498 A JP 15507498A JP H11354932 A JPH11354932 A JP H11354932A
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- Japan
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- wiring board
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、ビルドアップ多層配線板の製造方
法において、ブラインドバイアホール形成の際、未完成
品でも、スペックに対する層ずれの良否判定を可能にす
ること、層ずれの方向の傾向を知ることおよびビルドア
ップ多層配線板の生産ワーク内の不良箇所の特定を行う
ことを目的とする。 【解決手段】 基準マークパターン形成工程を実行し、
コア部材３２への電気的絶縁性部材３３の積層数だけコ
ア部材３２に電気的絶縁性部材３３を積層してブライン
ドバイアホール形成工程を実行することを繰り返して、
前記ブラインドバイアホール形成工程の実行を開始した
後、ずれ測定工程を実行することを特徴とするものであ
る。
法において、ブラインドバイアホール形成の際、未完成
品でも、スペックに対する層ずれの良否判定を可能にす
ること、層ずれの方向の傾向を知ることおよびビルドア
ップ多層配線板の生産ワーク内の不良箇所の特定を行う
ことを目的とする。 【解決手段】 基準マークパターン形成工程を実行し、
コア部材３２への電気的絶縁性部材３３の積層数だけコ
ア部材３２に電気的絶縁性部材３３を積層してブライン
ドバイアホール形成工程を実行することを繰り返して、
前記ブラインドバイアホール形成工程の実行を開始した
後、ずれ測定工程を実行することを特徴とするものであ
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、多層配線板の製造
方法に関し、特に、ビルドアップの手法を用いて製造さ
れるブラインドバイアホールを有するビルドアップ多層
配線板の製造方法に関する。
方法に関し、特に、ビルドアップの手法を用いて製造さ
れるブラインドバイアホールを有するビルドアップ多層
配線板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の小型化に伴い、高多層
化されたプリント配線板（以下では基板と称する場合あ
り）が製造されている。例えば、特開平５−６３３１８
号公報、特開平５−６７８８５号公報、特開平５−２０
６６５０号公報および特開平７−５１９１２号公報に記
載されたものが知られている。特開平５−６３３１８号
公報には、プリント配線板の位置決め基準孔と回路パタ
ーンとの位置ずれを検出しながら形成されるプリント配
線板が記載されている。特開平５−６７８８５号公報に
は、検査用ランドと内層検査用パターンを設けたものが
記載されており、特開平５−２０６６５０号公報には、
多層配線板の箔の断線や短絡の検査に使用する検査電極
の初期位置の設定を自動で行うものが記載されている。
また、特開平７−５１９１２号公報には、基板の座ぐり
出し作業時間を短縮するものが記載されている。高多層
化されたプリント配線板には、プレス加工による一度の
積層によって生産されるものやビルドアップの手法を用
いて１層ずつ積み上げる方法で生産されるものなどが知
られている。前者の例としては、実開平７−１８４８０
号公報に記載されたものが知られている。実開平７ー１
８４８０号公報には、多層プリント基板の完成後に各層
の位置ずれの良否を判定するものが記載されている。後
者のプリント配線板には、フォト法またはレーザー法等
の工法によりブラインドバイアホールを形成しているも
のがある。
化されたプリント配線板（以下では基板と称する場合あ
り）が製造されている。例えば、特開平５−６３３１８
号公報、特開平５−６７８８５号公報、特開平５−２０
６６５０号公報および特開平７−５１９１２号公報に記
載されたものが知られている。特開平５−６３３１８号
公報には、プリント配線板の位置決め基準孔と回路パタ
ーンとの位置ずれを検出しながら形成されるプリント配
線板が記載されている。特開平５−６７８８５号公報に
は、検査用ランドと内層検査用パターンを設けたものが
記載されており、特開平５−２０６６５０号公報には、
多層配線板の箔の断線や短絡の検査に使用する検査電極
の初期位置の設定を自動で行うものが記載されている。
また、特開平７−５１９１２号公報には、基板の座ぐり
出し作業時間を短縮するものが記載されている。高多層
化されたプリント配線板には、プレス加工による一度の
積層によって生産されるものやビルドアップの手法を用
いて１層ずつ積み上げる方法で生産されるものなどが知
られている。前者の例としては、実開平７−１８４８０
号公報に記載されたものが知られている。実開平７ー１
８４８０号公報には、多層プリント基板の完成後に各層
の位置ずれの良否を判定するものが記載されている。後
者のプリント配線板には、フォト法またはレーザー法等
の工法によりブラインドバイアホールを形成しているも
のがある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ブラインドバイアホー
ル形成の際、スルーホール、内層パターン、ブラインド
バイアホール、外層パターン個々の位置ずれがあり、そ
れが大きくなると、パターンオープン等の不良発生の要
因となる。
ル形成の際、スルーホール、内層パターン、ブラインド
バイアホール、外層パターン個々の位置ずれがあり、そ
れが大きくなると、パターンオープン等の不良発生の要
因となる。
【０００４】従来の技術では、ブラインドバイアホール
形成工程においてまず最初に基板数枚にブラインドバイ
アホールを形成し、基板を目視および顕微鏡等で検査
後、ずれが生じていれば微調整を行い、残りの基板を加
工していた。課題としては次に示すものが挙げられる。 （１）ブラインドバイアホール形成の際、層ずれ確認検
査を行うが、実パターンにて確認するため、スペックに
対する層ずれの良否判定が困難である。また、数枚の確
認用の基板にずれが生じていた場合、その基板は不良と
なる。 （２）検査基板以外の基板の仕上がり確認ができていな
いため、ロット内の仕上がり精度にばらつきがあり、ブ
ラインドバイアホール形成後、全数検査の必要がある。 （３）外層パターン形成後、各層のずれ判定ができない
ため、破壊検査にて行う必要がある。 （４）ずれの方向等の傾向がわからないため、生産ワー
ク内の不良化箇所の特定ができず、ずれに起因する不具
合の対策が図れない。
形成工程においてまず最初に基板数枚にブラインドバイ
アホールを形成し、基板を目視および顕微鏡等で検査
後、ずれが生じていれば微調整を行い、残りの基板を加
工していた。課題としては次に示すものが挙げられる。 （１）ブラインドバイアホール形成の際、層ずれ確認検
査を行うが、実パターンにて確認するため、スペックに
対する層ずれの良否判定が困難である。また、数枚の確
認用の基板にずれが生じていた場合、その基板は不良と
なる。 （２）検査基板以外の基板の仕上がり確認ができていな
いため、ロット内の仕上がり精度にばらつきがあり、ブ
ラインドバイアホール形成後、全数検査の必要がある。 （３）外層パターン形成後、各層のずれ判定ができない
ため、破壊検査にて行う必要がある。 （４）ずれの方向等の傾向がわからないため、生産ワー
ク内の不良化箇所の特定ができず、ずれに起因する不具
合の対策が図れない。
【０００５】そこで、ブラインドバイアホール形成の
際、未完成品でも、スペックに対する層ずれの良否判定
を可能にすることを本発明の第１の目的とする。また、
層ずれの方向の傾向を知ることを本発明の第２の目的と
する。そして、ビルドアップ多層配線板の生産ワーク内
の不良箇所の特定を行うことを本発明の第３の目的とす
る。
際、未完成品でも、スペックに対する層ずれの良否判定
を可能にすることを本発明の第１の目的とする。また、
層ずれの方向の傾向を知ることを本発明の第２の目的と
する。そして、ビルドアップ多層配線板の生産ワーク内
の不良箇所の特定を行うことを本発明の第３の目的とす
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
上記第１の目的を達成するために、コア部材に電気的絶
縁性部材を順次１層ずつ積層し、各層の所定の位置にブ
ラインドバイアホールを形成してビルドアップ多層配線
板を製造するビルドアップ多層配線板の製造方法におい
て、前記コア部材の所定の位置に、予め決められたブラ
インドバイアホールの開口の向きを示す直線に垂直な断
面の形状が点対称な図形であり、前記断面に対して前記
ブラインドバイアホールの開口の向きに向かって隆起す
る形状の基準マークパターンを形成する基準マークパタ
ーン形成工程と、予め決められたブラインドバイアホー
ルの開口の向きを示す直線に垂直な前記基準マークパタ
ーンの断面の形状を示す図形の点対称の中心を通る前記
直線上の、前記中心から所定の中心離隔距離だけ離隔し
た位置に、予め決められた前記コア部材への前記電気的
絶縁性部材の積層の向きに開口する開口部を有し前記開
口部がブラインドバイアホールを形成する凹部分を、前
記凹部分の開口端の形状が点対称な図形となるように形
成するブラインドバイアホール形成工程と、予め決めら
れたブラインドバイアホールの開口の向きを示す直線に
垂直な前記基準マークパターンの断面の形状を示す図形
の点対称の中心から前記凹部分の開口端の形状を示す図
形の点対称の中心までの距離を測定し、前記距離の値と
前記中心離隔距離の値を比較するずれ測定工程と、を備
え、前記基準マークパターン形成工程を実行し、前記コ
ア部材への前記電気的絶縁性部材の積層数だけ前記コア
部材に前記電気的絶縁性部材を積層して前記ブラインド
バイアホール形成工程を実行することを繰り返して、前
記ブラインドバイアホール形成工程の実行を開始した
後、前記ずれ測定工程を実行することを特徴とするもの
である。
上記第１の目的を達成するために、コア部材に電気的絶
縁性部材を順次１層ずつ積層し、各層の所定の位置にブ
ラインドバイアホールを形成してビルドアップ多層配線
板を製造するビルドアップ多層配線板の製造方法におい
て、前記コア部材の所定の位置に、予め決められたブラ
インドバイアホールの開口の向きを示す直線に垂直な断
面の形状が点対称な図形であり、前記断面に対して前記
ブラインドバイアホールの開口の向きに向かって隆起す
る形状の基準マークパターンを形成する基準マークパタ
ーン形成工程と、予め決められたブラインドバイアホー
ルの開口の向きを示す直線に垂直な前記基準マークパタ
ーンの断面の形状を示す図形の点対称の中心を通る前記
直線上の、前記中心から所定の中心離隔距離だけ離隔し
た位置に、予め決められた前記コア部材への前記電気的
絶縁性部材の積層の向きに開口する開口部を有し前記開
口部がブラインドバイアホールを形成する凹部分を、前
記凹部分の開口端の形状が点対称な図形となるように形
成するブラインドバイアホール形成工程と、予め決めら
れたブラインドバイアホールの開口の向きを示す直線に
垂直な前記基準マークパターンの断面の形状を示す図形
の点対称の中心から前記凹部分の開口端の形状を示す図
形の点対称の中心までの距離を測定し、前記距離の値と
前記中心離隔距離の値を比較するずれ測定工程と、を備
え、前記基準マークパターン形成工程を実行し、前記コ
ア部材への前記電気的絶縁性部材の積層数だけ前記コア
部材に前記電気的絶縁性部材を積層して前記ブラインド
バイアホール形成工程を実行することを繰り返して、前
記ブラインドバイアホール形成工程の実行を開始した
後、前記ずれ測定工程を実行することを特徴とするもの
である。
【０００７】請求項２記載の発明は、上記第１の目的を
達成するために、請求項１記載の発明において、前記基
準マークパターン形成工程において、前記基準マークパ
ターンと当接し導電性部材から構成された検査部分を設
け、前記基準マークパターンが導電性部材から構成さ
れ、前記ずれ測定工程が、前記凹部分および前記検査部
分が検査ホールとして指定されたチェッカー検査の導通
抵抗を測定する導電性測定工程から構成され、前記電気
的絶縁性部材の積層数が１であり、前記ブラインドバイ
アホール形成工程の実行が終了した後、前記導電性測定
工程を実行することを特徴とするものである。
達成するために、請求項１記載の発明において、前記基
準マークパターン形成工程において、前記基準マークパ
ターンと当接し導電性部材から構成された検査部分を設
け、前記基準マークパターンが導電性部材から構成さ
れ、前記ずれ測定工程が、前記凹部分および前記検査部
分が検査ホールとして指定されたチェッカー検査の導通
抵抗を測定する導電性測定工程から構成され、前記電気
的絶縁性部材の積層数が１であり、前記ブラインドバイ
アホール形成工程の実行が終了した後、前記導電性測定
工程を実行することを特徴とするものである。
【０００８】請求項３記載の発明は、上記第１の目的を
達成するために、請求項１記載の発明において、前記基
準マークパターン形成工程において、前記基準マークパ
ターンと当接し導電性部材から構成された検査部分を設
け、前記基準マークパターンが導電性部材から構成さ
れ、前記ずれ測定工程が、前記凹部分および前記検査部
分が検査ホールとして指定されたチェッカー検査の絶縁
抵抗を測定する絶縁性測定工程から構成され、前記電気
的絶縁性部材の積層数が１であり、前記ブラインドバイ
アホール形成工程の実行が終了した後、前記絶縁性測定
工程を実行することを特徴とするものである。
達成するために、請求項１記載の発明において、前記基
準マークパターン形成工程において、前記基準マークパ
ターンと当接し導電性部材から構成された検査部分を設
け、前記基準マークパターンが導電性部材から構成さ
れ、前記ずれ測定工程が、前記凹部分および前記検査部
分が検査ホールとして指定されたチェッカー検査の絶縁
抵抗を測定する絶縁性測定工程から構成され、前記電気
的絶縁性部材の積層数が１であり、前記ブラインドバイ
アホール形成工程の実行が終了した後、前記絶縁性測定
工程を実行することを特徴とするものである。
【０００９】請求項４記載の発明は、上記第１および第
２の目的を達成するために、請求項２記載の発明におい
て、前記ブラインドバイアホール形成工程において、前
記凹部分の開口の向きを示す直線に垂直な前記基準マー
クパターンの断面の、前記断面の形状を示す図形の点対
称の中心を中心として放射方向の位置に、複数の前記凹
部分を形成することを特徴とするものである。
２の目的を達成するために、請求項２記載の発明におい
て、前記ブラインドバイアホール形成工程において、前
記凹部分の開口の向きを示す直線に垂直な前記基準マー
クパターンの断面の、前記断面の形状を示す図形の点対
称の中心を中心として放射方向の位置に、複数の前記凹
部分を形成することを特徴とするものである。
【００１０】請求項５記載の発明は、上記第１の目的を
達成するために、請求項２記載の発明において、前記基
準マークパターン形成工程において、前記積層の向きの
最上層に導電性部材から構成される第１検査部分および
第２検査部分を設け、前記ブラインドバイアホール形成
工程において、前記第１検査部分と前記最上層に対する
下層の前記凹部分とを互いに当接させ、前記第２検査部
分と前記最上層に対する下層の前記検査部分とを互いに
当接させて、前記ずれ測定工程が、前記第１検査部分と
前記第２検査部分の電気的接続性に関する物理量を測定
する電気的接続測定工程から構成され、前記電気的絶縁
性部材の積層数の最小値は２であり、前記ブラインドバ
イアホール形成工程の実行が終了した後、前記電気的接
続性測定工程を実行することを特徴とするものである。
達成するために、請求項２記載の発明において、前記基
準マークパターン形成工程において、前記積層の向きの
最上層に導電性部材から構成される第１検査部分および
第２検査部分を設け、前記ブラインドバイアホール形成
工程において、前記第１検査部分と前記最上層に対する
下層の前記凹部分とを互いに当接させ、前記第２検査部
分と前記最上層に対する下層の前記検査部分とを互いに
当接させて、前記ずれ測定工程が、前記第１検査部分と
前記第２検査部分の電気的接続性に関する物理量を測定
する電気的接続測定工程から構成され、前記電気的絶縁
性部材の積層数の最小値は２であり、前記ブラインドバ
イアホール形成工程の実行が終了した後、前記電気的接
続性測定工程を実行することを特徴とするものである。
【００１１】請求項６記載の発明は、上記第１および第
２の目的を達成するために、請求項３記載の発明におい
て、前記ブラインドバイアホール形成工程において、前
記凹部分の開口の向きを示す直線に垂直な前記基準マー
クパターンの断面の、前記断面の形状を示す図形の点対
称の中心を中心として放射方向の位置に、複数の前記凹
部分を形成することを特徴とするものである。
２の目的を達成するために、請求項３記載の発明におい
て、前記ブラインドバイアホール形成工程において、前
記凹部分の開口の向きを示す直線に垂直な前記基準マー
クパターンの断面の、前記断面の形状を示す図形の点対
称の中心を中心として放射方向の位置に、複数の前記凹
部分を形成することを特徴とするものである。
【００１２】請求項７記載の発明は、上記第１の目的を
達成するために、請求項６記載の発明において、前記基
準マークパターン形成工程において、前記積層の向きの
最上層に導電性部材から構成される第１検査部分および
第２検査部分を設け、前記ブラインドバイアホール形成
工程において、前記第１検査部分と前記最上層に対する
下層の前記凹部分とを互いに当接させ、前記第２検査部
分と前記最上層に対する下層の前記検査部分とを互いに
当接させて、前記ずれ測定工程が、前記第１検査部分と
前記第２検査部分の電気的接続性に関する物理量を測定
する電気的接続測定工程から構成され、前記電気的絶縁
性部材の積層数の最小値は２であり、前記ブラインドバ
イアホール形成工程の実行が終了した後、前記電気的接
続性測定工程を実行することを特徴とするものである。
達成するために、請求項６記載の発明において、前記基
準マークパターン形成工程において、前記積層の向きの
最上層に導電性部材から構成される第１検査部分および
第２検査部分を設け、前記ブラインドバイアホール形成
工程において、前記第１検査部分と前記最上層に対する
下層の前記凹部分とを互いに当接させ、前記第２検査部
分と前記最上層に対する下層の前記検査部分とを互いに
当接させて、前記ずれ測定工程が、前記第１検査部分と
前記第２検査部分の電気的接続性に関する物理量を測定
する電気的接続測定工程から構成され、前記電気的絶縁
性部材の積層数の最小値は２であり、前記ブラインドバ
イアホール形成工程の実行が終了した後、前記電気的接
続性測定工程を実行することを特徴とするものである。
【００１３】請求項８記載の発明は、上記第１の目的を
達成するために、コア部材に電気的絶縁性部材を順次１
層ずつ積層し、各層の所定の位置にブラインドバイアホ
ールを形成してビルドアップ多層配線板を製造するビル
ドアップ多層配線板の製造方法において、前記コア部材
の所定の位置に、インナーバイアホールを形成する開口
部を有する円筒状部分を形成するインナーバイアホール
形成工程と、予め決められた前記コア部材への前記電気
的絶縁性部材の積層の向きに開口する開口部を有し前記
開口部がブラインドバイアホールを形成する凹部分を、
前記ブラインドバイアホールが前記インナーバイアホー
ルのランドから離隔するように形成するブラインドバイ
アホール形成工程と、前記凹部分と前記円筒状部分の電
気的接続性に関する物理量を測定する導電測定工程と、
を備え、前記インナーバイアホール形成工程を実行し、
前記コア部材に前記電気的絶縁性部材を積層して、前記
ブラインドバイアホール形成工程を実行し、前記ブライ
ンドバイアホール形成工程の実行を終了した後、前記導
電測定工程を実行するビルドアップ多層配線板の製造方
法であって、前記インナーバイアホール形成工程におい
て、前記積層の向きの最上層に導電性部材から構成さ
れ、前記円筒状部分と当接するチェッカー検査部分を設
け、前記ブラインドバイアホール形成工程において、導
電性部材から構成され、前記凹部分と同一の向きに開口
し、前記凹部分と当接する検査凹部分を設け、前記導電
測定工程が、前記検査凹部分および前記チェッカー検査
部分が検査ホールとして指定されたチェッカー検査を行
うチェッカー検査工程から構成され、前記ブラインドバ
イアホール形成工程の実行を終了した後、前記チェッカ
ー検査工程を実行することを特徴とするものである。
達成するために、コア部材に電気的絶縁性部材を順次１
層ずつ積層し、各層の所定の位置にブラインドバイアホ
ールを形成してビルドアップ多層配線板を製造するビル
ドアップ多層配線板の製造方法において、前記コア部材
の所定の位置に、インナーバイアホールを形成する開口
部を有する円筒状部分を形成するインナーバイアホール
形成工程と、予め決められた前記コア部材への前記電気
的絶縁性部材の積層の向きに開口する開口部を有し前記
開口部がブラインドバイアホールを形成する凹部分を、
前記ブラインドバイアホールが前記インナーバイアホー
ルのランドから離隔するように形成するブラインドバイ
アホール形成工程と、前記凹部分と前記円筒状部分の電
気的接続性に関する物理量を測定する導電測定工程と、
を備え、前記インナーバイアホール形成工程を実行し、
前記コア部材に前記電気的絶縁性部材を積層して、前記
ブラインドバイアホール形成工程を実行し、前記ブライ
ンドバイアホール形成工程の実行を終了した後、前記導
電測定工程を実行するビルドアップ多層配線板の製造方
法であって、前記インナーバイアホール形成工程におい
て、前記積層の向きの最上層に導電性部材から構成さ
れ、前記円筒状部分と当接するチェッカー検査部分を設
け、前記ブラインドバイアホール形成工程において、導
電性部材から構成され、前記凹部分と同一の向きに開口
し、前記凹部分と当接する検査凹部分を設け、前記導電
測定工程が、前記検査凹部分および前記チェッカー検査
部分が検査ホールとして指定されたチェッカー検査を行
うチェッカー検査工程から構成され、前記ブラインドバ
イアホール形成工程の実行を終了した後、前記チェッカ
ー検査工程を実行することを特徴とするものである。
【００１４】請求項９記載の発明は、上記第１の目的を
達成するために、コア部材に電気的絶縁性部材を順次１
層ずつ積層し、各層の所定の位置にブラインドバイアホ
ールを形成してビルドアップ多層配線板を製造するビル
ドアップ多層配線板の製造方法において、前記コア部材
に、インナーバイアホールを形成する開口部を有する円
筒状部分を形成するインナーバイアホール形成工程と、
予め決められた前記コア部材への前記電気的絶縁性部材
の積層の向きに開口する開口部を有し前記開口部がブラ
インドバイアホールを形成する凹部分を、ブラインドバ
イアホールが前記インナーバイアホールの前記積層の向
きの上方に位置するように形成するブラインドバイアホ
ール形成工程と、前記凹部分と前記円筒状部分の電気的
接続性に関する物理量を測定する導電測定工程と、を備
え、前記インナーバイアホール形成工程を実行し、前記
コア部材に前記電気的絶縁性部材を積層して、前記ブラ
インドバイアホール形成工程を実行し、前記ブラインド
バイアホール形成工程の実行を終了した後、前記導電測
定工程を実行するビルドアップ多層配線板の製造方法で
あって、前記インナーバイアホール形成工程において、
前記積層の向きの最上層に導電性部材から構成され、前
記円筒状部分と当接するチェッカー検査部分を設け、前
記ブラインドバイアホール形成工程において、導電性部
材から構成され、前記凹部分と同一の向きに開口し、前
記凹部分と当接する検査凹部分を設け、前記導電測定工
程が、前記検査凹部分および前記チェッカー検査部分が
検査ホールとして指定されたチェッカー検査を行うチェ
ッカー検査工程から構成され、前記ブラインドバイアホ
ール形成工程の実行を終了した後、前記チェッカー検査
工程を実行することを特徴とするものである。
達成するために、コア部材に電気的絶縁性部材を順次１
層ずつ積層し、各層の所定の位置にブラインドバイアホ
ールを形成してビルドアップ多層配線板を製造するビル
ドアップ多層配線板の製造方法において、前記コア部材
に、インナーバイアホールを形成する開口部を有する円
筒状部分を形成するインナーバイアホール形成工程と、
予め決められた前記コア部材への前記電気的絶縁性部材
の積層の向きに開口する開口部を有し前記開口部がブラ
インドバイアホールを形成する凹部分を、ブラインドバ
イアホールが前記インナーバイアホールの前記積層の向
きの上方に位置するように形成するブラインドバイアホ
ール形成工程と、前記凹部分と前記円筒状部分の電気的
接続性に関する物理量を測定する導電測定工程と、を備
え、前記インナーバイアホール形成工程を実行し、前記
コア部材に前記電気的絶縁性部材を積層して、前記ブラ
インドバイアホール形成工程を実行し、前記ブラインド
バイアホール形成工程の実行を終了した後、前記導電測
定工程を実行するビルドアップ多層配線板の製造方法で
あって、前記インナーバイアホール形成工程において、
前記積層の向きの最上層に導電性部材から構成され、前
記円筒状部分と当接するチェッカー検査部分を設け、前
記ブラインドバイアホール形成工程において、導電性部
材から構成され、前記凹部分と同一の向きに開口し、前
記凹部分と当接する検査凹部分を設け、前記導電測定工
程が、前記検査凹部分および前記チェッカー検査部分が
検査ホールとして指定されたチェッカー検査を行うチェ
ッカー検査工程から構成され、前記ブラインドバイアホ
ール形成工程の実行を終了した後、前記チェッカー検査
工程を実行することを特徴とするものである。
【００１５】請求項１０記載の発明は、上記第１および
第２の目的を達成するために、請求項８記載の発明にお
いて、前記ブラインドバイアホール形成工程において、
前記凹部分の開口の向きを示す直線に垂直な前記基準マ
ークパターンの断面の、前記断面の形状を示す図形の点
対称の中心を中心として放射方向の位置に、複数の前記
凹部分を形成することを特徴とするものである。
第２の目的を達成するために、請求項８記載の発明にお
いて、前記ブラインドバイアホール形成工程において、
前記凹部分の開口の向きを示す直線に垂直な前記基準マ
ークパターンの断面の、前記断面の形状を示す図形の点
対称の中心を中心として放射方向の位置に、複数の前記
凹部分を形成することを特徴とするものである。
【００１６】請求項１１記載の発明は、上記第１および
第２の目的を達成するために、請求項９記載の発明にお
いて、前記ブラインドバイアホール形成工程において、
前記凹部分の開口の向きを示す直線に垂直な前記基準マ
ークパターンの断面の、前記断面の形状を示す図形の点
対称の中心を中心として放射方向の位置に、複数の前記
凹部分を形成することを特徴とするものである。
第２の目的を達成するために、請求項９記載の発明にお
いて、前記ブラインドバイアホール形成工程において、
前記凹部分の開口の向きを示す直線に垂直な前記基準マ
ークパターンの断面の、前記断面の形状を示す図形の点
対称の中心を中心として放射方向の位置に、複数の前記
凹部分を形成することを特徴とするものである。
【００１７】請求項１２記載の発明は、上記第１から第
３の目的を達成するために、請求項１から請求項７まで
のいずれか１つの請求項記載の発明において、前記基準
マークパターン形成工程において、前記基準マークパタ
ーンおよび前記検査部分をビルドアップ多層配線板の生
産ワーク内の位置に複数設けることを特徴とするもので
ある。
３の目的を達成するために、請求項１から請求項７まで
のいずれか１つの請求項記載の発明において、前記基準
マークパターン形成工程において、前記基準マークパタ
ーンおよび前記検査部分をビルドアップ多層配線板の生
産ワーク内の位置に複数設けることを特徴とするもので
ある。
【００１８】請求項１３記載の発明は、上記第１から第
３の目的を達成するために、請求項８から請求項１１ま
でのいずれか１つの請求項記載の発明において、前記イ
ンナーバイアホール形成工程において、前記インナーバ
イアホールおよび前記チェッカー検査部分をビルドアッ
プ多層配線板の生産ワーク内の位置に複数設けることを
特徴とするものである。
３の目的を達成するために、請求項８から請求項１１ま
でのいずれか１つの請求項記載の発明において、前記イ
ンナーバイアホール形成工程において、前記インナーバ
イアホールおよび前記チェッカー検査部分をビルドアッ
プ多層配線板の生産ワーク内の位置に複数設けることを
特徴とするものである。
【００１９】本発明の特徴をさらに詳しく述べると、上
述された問題点の解決方法として、ビルドアップ層のブ
ラインドバイアホール形成工程において、生産ワークの
製品以外の部分の最も位置ずれが大きくなると予想され
る位置に、予め位置合わせ用のガイドを形成し、ガイド
を層ずれのスペック値に設定することにより、製造工程
中にずれの良否判定が容易にできる。フォト法によるビ
ルドアップ工法であれば、露光前のフィルム合わせ確認
工程においてずれの確認を行うことが可能となり、位置
調整用として数枚サンプルで、ブラインドバイアホール
が形成された不要な不良基板を作る必要もなくすことが
できる。
述された問題点の解決方法として、ビルドアップ層のブ
ラインドバイアホール形成工程において、生産ワークの
製品以外の部分の最も位置ずれが大きくなると予想され
る位置に、予め位置合わせ用のガイドを形成し、ガイド
を層ずれのスペック値に設定することにより、製造工程
中にずれの良否判定が容易にできる。フォト法によるビ
ルドアップ工法であれば、露光前のフィルム合わせ確認
工程においてずれの確認を行うことが可能となり、位置
調整用として数枚サンプルで、ブラインドバイアホール
が形成された不要な不良基板を作る必要もなくすことが
できる。
【００２０】また、上記問題点の３）に関しては最外層
に位置合わせ用ガイドより引き出された導通テスト用パ
ターンを設け、電気的接続を確認することで対応可能で
ある。そこで、このガイド形状には生産工程時での対応
のため、次の２つの内容の位置精度を同時に満足させる
ことが要求される。 １）ＮＣ加工孔とブラインドバイアホールとの位置の整
合性 ２）その上にビルドアップ層が形成されるべき内層パタ
ーンとブラインドバイアホールの整合性 また、その結果として得られたビルドアップ層形成後の
プリント配線板の中間生成物および最終完成物に関して
も、容易に上記２項目の位置ずれの度合いが判別可能な
ことが求められる。
に位置合わせ用ガイドより引き出された導通テスト用パ
ターンを設け、電気的接続を確認することで対応可能で
ある。そこで、このガイド形状には生産工程時での対応
のため、次の２つの内容の位置精度を同時に満足させる
ことが要求される。 １）ＮＣ加工孔とブラインドバイアホールとの位置の整
合性 ２）その上にビルドアップ層が形成されるべき内層パタ
ーンとブラインドバイアホールの整合性 また、その結果として得られたビルドアップ層形成後の
プリント配線板の中間生成物および最終完成物に関して
も、容易に上記２項目の位置ずれの度合いが判別可能な
ことが求められる。
【００２１】このためには、ブラインドバイアホール形
成工程時およびブラインドバイアホール形成工程後の目
視による位置ずれの判定を行うにあたっては、ブライン
ドバイアホールの形状をループ状にし、その中心にＮＣ
加工孔あるいは特定の形状をした内層パターンを形成す
ることで、それぞれのギャップ部分を測定することによ
り、正確な位置合わせが可能となる。
成工程時およびブラインドバイアホール形成工程後の目
視による位置ずれの判定を行うにあたっては、ブライン
ドバイアホールの形状をループ状にし、その中心にＮＣ
加工孔あるいは特定の形状をした内層パターンを形成す
ることで、それぞれのギャップ部分を測定することによ
り、正確な位置合わせが可能となる。
【００２２】また、ブラインドバイアホール形成、メッ
キ処理、外層パターン形成後の完成品の段階での位置の
整合性の判別には、位置合わせ用ガイドの内層部分のＮ
Ｃ加工孔をスルーホール化しておくことで、スルーホー
ル、ブラインドバイアホールをはさんだ最外層同士の導
通テストパターンの電位を調べることでブラインドバイ
アホールの位置および接続信頼性を測定することが可能
となる。
キ処理、外層パターン形成後の完成品の段階での位置の
整合性の判別には、位置合わせ用ガイドの内層部分のＮ
Ｃ加工孔をスルーホール化しておくことで、スルーホー
ル、ブラインドバイアホールをはさんだ最外層同士の導
通テストパターンの電位を調べることでブラインドバイ
アホールの位置および接続信頼性を測定することが可能
となる。
【００２３】上記のよう内層ＮＣ加工孔および特定の形
状をした内層パターン、ブラインドバイアホール、外層
パターンをそれぞれ形成することにより、生産途中の半
完成品および完成品のプリント基板において、位置的に
整合性のあるガイド形状が形成され、各生産工程および
完成品のそれぞれの段階で目視および電気的接続性の両
方の面で位置精度が確保でき、これにより半完成品の段
階での不良品の削除や各工程での破壊検査が不要になる
など、コスト面、製造時間の短縮の両方の問題が改善さ
れる。
状をした内層パターン、ブラインドバイアホール、外層
パターンをそれぞれ形成することにより、生産途中の半
完成品および完成品のプリント基板において、位置的に
整合性のあるガイド形状が形成され、各生産工程および
完成品のそれぞれの段階で目視および電気的接続性の両
方の面で位置精度が確保でき、これにより半完成品の段
階での不良品の削除や各工程での破壊検査が不要になる
など、コスト面、製造時間の短縮の両方の問題が改善さ
れる。
【００２４】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例を図面に基
づいて詳細に説明する。図１〜図４、図６〜図１６、図
１８〜図２０および図２２は、本発明に係るビルドアッ
プ多層配線板の製造方法の一実施例のブラインドバイア
ホールを形成する工程を実行した後のビルドアップ多層
配線板の一例のブラインドバイアホールの開口の向きに
垂直または平行な方向の断面図である。
づいて詳細に説明する。図１〜図４、図６〜図１６、図
１８〜図２０および図２２は、本発明に係るビルドアッ
プ多層配線板の製造方法の一実施例のブラインドバイア
ホールを形成する工程を実行した後のビルドアップ多層
配線板の一例のブラインドバイアホールの開口の向きに
垂直または平行な方向の断面図である。
【００２５】図５は、一実施例のビルドアップ多層配線
板の製造方法の基準マークパターン形成工程を実行した
後のビルドアップ多層配線板のブラインドバイアホール
の開口の向きに垂直な方向の断面図である。
板の製造方法の基準マークパターン形成工程を実行した
後のビルドアップ多層配線板のブラインドバイアホール
の開口の向きに垂直な方向の断面図である。
【００２６】図１７および図２１は、一実施例のビルド
アップ多層配線板の製造方法のブラインドバイアホール
形成工程を実行した後のビルドアップ多層配線板のブラ
インドバイアホールの開口の向きの最外層のブラインド
バイアホールの開口の向きの上面図である。
アップ多層配線板の製造方法のブラインドバイアホール
形成工程を実行した後のビルドアップ多層配線板のブラ
インドバイアホールの開口の向きの最外層のブラインド
バイアホールの開口の向きの上面図である。
【００２７】図２３〜図３３および図３５〜図３９は、
一実施例のビルドアップ多層配線板の製造方法のブライ
ンドバイアホール形成工程を実行した後のビルドアップ
多層配線板の円筒状部分の開口部のインナーバイアホー
ルの開口の向きに垂直または平行な方向の断面図であ
る。
一実施例のビルドアップ多層配線板の製造方法のブライ
ンドバイアホール形成工程を実行した後のビルドアップ
多層配線板の円筒状部分の開口部のインナーバイアホー
ルの開口の向きに垂直または平行な方向の断面図であ
る。
【００２８】図３４および図４０は、一実施例のビルド
アップ多層配線板の製造方法のブラインドバイアホール
形成工程を実行した後のビルドアップ多層配線板のブラ
インドバイアホールの開口の向きに垂直な方向の断面図
である。
アップ多層配線板の製造方法のブラインドバイアホール
形成工程を実行した後のビルドアップ多層配線板のブラ
インドバイアホールの開口の向きに垂直な方向の断面図
である。
【００２９】図４１は、本発明に係るビルドアップ多層
配線板の製造方法の一実施例の生産ワークの概念図であ
る。
配線板の製造方法の一実施例の生産ワークの概念図であ
る。
【００３０】図１は、本発明に係るビルドアップ多層配
線板の製造方法の一実施例のブラインドバイアホールを
形成する工程を実行した後のビルドアップ多層配線板の
一例のブラインドバイアホールの開口の向きに垂直な方
向の断面図である。図２は、図１に示されたビルドアッ
プ多層配線板の一例のブラインドバイアホールの開口の
向きに平行な方向の断面図である。以下、図２に示され
たものの構成要素は図１と同一の符号を付けて表す。
線板の製造方法の一実施例のブラインドバイアホールを
形成する工程を実行した後のビルドアップ多層配線板の
一例のブラインドバイアホールの開口の向きに垂直な方
向の断面図である。図２は、図１に示されたビルドアッ
プ多層配線板の一例のブラインドバイアホールの開口の
向きに平行な方向の断面図である。以下、図２に示され
たものの構成要素は図１と同一の符号を付けて表す。
【００３１】図１に示されたビルドアップ多層配線板に
おいて、１はビルドアップ多層配線板であり、ビルドア
ップ多層配線板１は、コア部材２と、コア部材２に予め
決められたビルドアップ多層配線板１の積層の向きに向
かって積層され電気的絶縁性を有する樹脂から構成され
た電気的絶縁性部材８と、を備えている。
おいて、１はビルドアップ多層配線板であり、ビルドア
ップ多層配線板１は、コア部材２と、コア部材２に予め
決められたビルドアップ多層配線板１の積層の向きに向
かって積層され電気的絶縁性を有する樹脂から構成され
た電気的絶縁性部材８と、を備えている。
【００３２】コア部材２は、前記積層の向きの上面に内
層パターン３を有する。前記電気的絶縁性部材８は、前
記積層の向きの上面上に前記積層の向きに向かって開口
する開口部４を有する凹部分５を備えている。凹部分５
の開口部４はブラインドバイアホール６を形成し、その
形状はループ形状である。
層パターン３を有する。前記電気的絶縁性部材８は、前
記積層の向きの上面上に前記積層の向きに向かって開口
する開口部４を有する凹部分５を備えている。凹部分５
の開口部４はブラインドバイアホール６を形成し、その
形状はループ形状である。
【００３３】ブラインドバイアホール形成工程時および
ブラインドバイアホール形成工程後の目視による位置ず
れの判定を行うにあたっては、ブラインドバイアホール
の形状をループ状にし、その中心にＮＣ加工孔あるいは
特定の形状をした内層パターンを形成することで、それ
ぞれのギャップ部分を測定することにより、正確な位置
合わせが可能となる。
ブラインドバイアホール形成工程後の目視による位置ず
れの判定を行うにあたっては、ブラインドバイアホール
の形状をループ状にし、その中心にＮＣ加工孔あるいは
特定の形状をした内層パターンを形成することで、それ
ぞれのギャップ部分を測定することにより、正確な位置
合わせが可能となる。
【００３４】図３および図４は、一実施例のビルドアッ
プ多層配線板の製造方法により完成した後のビルドアッ
プ多層配線板の一例のブラインドバイアホールの開口の
向きに平行な方向の断面図である。図３に示されたビル
ドアップ多層配線板において、１１はビルドアップ多層
配線板であり、ビルドアップ多層配線板１１は、両面配
線板であり、コア部材と、前記コア部材にビルドアップ
多層配線板１１の積層の向きに向かって積層され電気的
絶縁性を有する樹脂から構成された電気的絶縁性部材１
２と、を備えている。
プ多層配線板の製造方法により完成した後のビルドアッ
プ多層配線板の一例のブラインドバイアホールの開口の
向きに平行な方向の断面図である。図３に示されたビル
ドアップ多層配線板において、１１はビルドアップ多層
配線板であり、ビルドアップ多層配線板１１は、両面配
線板であり、コア部材と、前記コア部材にビルドアップ
多層配線板１１の積層の向きに向かって積層され電気的
絶縁性を有する樹脂から構成された電気的絶縁性部材１
２と、を備えている。
【００３５】前記コア部材にはＮＣ加工孔が設けられ、
前記ＮＣ加工孔はスルーホール１７として構成されてい
る。
前記ＮＣ加工孔はスルーホール１７として構成されてい
る。
【００３６】前記積層の向きの最上層の電気的絶縁性部
材１３は、前記積層の向きの上面上に前記積層の向きに
向かって開口する開口部１４を有する凹部分１５を備え
ている。凹部分１５の開口部１４はブラインドバイアホ
ール１６を形成する。ブラインドバイアホール形成、メ
ッキ処理、外層パターン形成後の完成品の段階での位置
の整合性の判別には、位置合わせ用ガイドの内層部分の
ＮＣ加工孔をスルーホール化しておくことで、スルーホ
ール、ブラインドバイアホールをはさんだ最外層同士の
導通テストパターンの電位を調べてブラインドバイアホ
ールの位置および接続信頼性を測定することが可能とな
る。図３に示されたビルドアップ多層配線板の一例は、
ブラインドバイアホールの位置精度の確認を行うときの
ものを示し、図４に示されたビルドアップ多層配線板の
一例は接続信頼性の確認を行うときのものを示す。
材１３は、前記積層の向きの上面上に前記積層の向きに
向かって開口する開口部１４を有する凹部分１５を備え
ている。凹部分１５の開口部１４はブラインドバイアホ
ール１６を形成する。ブラインドバイアホール形成、メ
ッキ処理、外層パターン形成後の完成品の段階での位置
の整合性の判別には、位置合わせ用ガイドの内層部分の
ＮＣ加工孔をスルーホール化しておくことで、スルーホ
ール、ブラインドバイアホールをはさんだ最外層同士の
導通テストパターンの電位を調べてブラインドバイアホ
ールの位置および接続信頼性を測定することが可能とな
る。図３に示されたビルドアップ多層配線板の一例は、
ブラインドバイアホールの位置精度の確認を行うときの
ものを示し、図４に示されたビルドアップ多層配線板の
一例は接続信頼性の確認を行うときのものを示す。
【００３７】図示されない本発明に係るビルドアップ多
層配線板の製造方法の一実施例は、コア部材に電気的絶
縁性部材を順次１層ずつ積層し、各層の所定の位置にブ
ラインドバイアホールを形成してビルドアップ多層配線
板を製造するものにおいて、前記コア部材の所定の位置
に、予め決められたブラインドバイアホールの開口の向
きを示す直線に垂直な断面の形状が点対称な図形であ
り、前記断面に対して前記ブラインドバイアホールの開
口の向きに向かって隆起する形状の基準マークパターン
を形成する基準マークパターン形成工程と、予め決めら
れたブラインドバイアホールの開口の向きを示す直線に
垂直な前記基準マークパターンの断面の形状を示す図形
の点対称の中心を通る前記直線上の、前記中心から所定
の中心離隔距離だけ離隔した位置に、予め決められた前
記コア部材への前記電気的絶縁性部材の積層の向きに開
口する開口部を有し前記開口部がブラインドバイアホー
ルを形成する凹部分を、前記凹部分の開口端の形状が点
対称な図形となるように形成するブラインドバイアホー
ル形成工程と、予め決められたブラインドバイアホール
の開口の向きを示す直線に垂直な前記基準マークパター
ンの断面の形状を示す図形の点対称の中心から前記凹部
分の開口端の形状を示す図形の点対称の中心までの距離
を測定し、前記距離の値と前記中心離隔距離の値を比較
するずれ測定工程と、を備え、前記基準マークパターン
形成工程を実行し、前記コア部材への前記電気的絶縁性
部材の積層数だけ前記コア部材に前記電気的絶縁性部材
を積層して前記ブラインドバイアホール形成工程を実行
することを繰り返して、前記ブラインドバイアホール形
成工程の実行を開始した後、前記ずれ測定工程を実行す
るものである。このため、ビルドアップ多層配線板が半
完成品の段階でも、予め決められたブラインドバイアホ
ールの開口の向きを示す直線に垂直な前記基準マークパ
ターンの断面の形状を示す図形の点対称の中心から前記
凹部分の開口端の形状を示す図形の点対称の中心までの
距離の値と前記中心離隔距離の値を比較して前記ブライ
ンドバイアホールの位置ずれを容易に確認することがで
きる。
層配線板の製造方法の一実施例は、コア部材に電気的絶
縁性部材を順次１層ずつ積層し、各層の所定の位置にブ
ラインドバイアホールを形成してビルドアップ多層配線
板を製造するものにおいて、前記コア部材の所定の位置
に、予め決められたブラインドバイアホールの開口の向
きを示す直線に垂直な断面の形状が点対称な図形であ
り、前記断面に対して前記ブラインドバイアホールの開
口の向きに向かって隆起する形状の基準マークパターン
を形成する基準マークパターン形成工程と、予め決めら
れたブラインドバイアホールの開口の向きを示す直線に
垂直な前記基準マークパターンの断面の形状を示す図形
の点対称の中心を通る前記直線上の、前記中心から所定
の中心離隔距離だけ離隔した位置に、予め決められた前
記コア部材への前記電気的絶縁性部材の積層の向きに開
口する開口部を有し前記開口部がブラインドバイアホー
ルを形成する凹部分を、前記凹部分の開口端の形状が点
対称な図形となるように形成するブラインドバイアホー
ル形成工程と、予め決められたブラインドバイアホール
の開口の向きを示す直線に垂直な前記基準マークパター
ンの断面の形状を示す図形の点対称の中心から前記凹部
分の開口端の形状を示す図形の点対称の中心までの距離
を測定し、前記距離の値と前記中心離隔距離の値を比較
するずれ測定工程と、を備え、前記基準マークパターン
形成工程を実行し、前記コア部材への前記電気的絶縁性
部材の積層数だけ前記コア部材に前記電気的絶縁性部材
を積層して前記ブラインドバイアホール形成工程を実行
することを繰り返して、前記ブラインドバイアホール形
成工程の実行を開始した後、前記ずれ測定工程を実行す
るものである。このため、ビルドアップ多層配線板が半
完成品の段階でも、予め決められたブラインドバイアホ
ールの開口の向きを示す直線に垂直な前記基準マークパ
ターンの断面の形状を示す図形の点対称の中心から前記
凹部分の開口端の形状を示す図形の点対称の中心までの
距離の値と前記中心離隔距離の値を比較して前記ブライ
ンドバイアホールの位置ずれを容易に確認することがで
きる。
【００３８】図５は、本発明に係るビルドアップ多層配
線板の製造方法の一実施例の基準マーク部形成工程を実
行した後のビルドアップ多層配線板の一例のブラインド
バイアホールの開口の向きに垂直な方向の断面図であ
る。
線板の製造方法の一実施例の基準マーク部形成工程を実
行した後のビルドアップ多層配線板の一例のブラインド
バイアホールの開口の向きに垂直な方向の断面図であ
る。
【００３９】図５に示されたビルドアップ多層配線板に
おいて、２１はビルドアップ多層配線板であり、ビルド
アップ多層配線板２１は、コア部材２２を備えている。
コア部材２２の所定の位置に基準マークパターン２３が
形成される。基準マークパターン２３は、予め決められ
たブラインドバイアホールの開口の向きを示す直線に垂
直な断面の形状がリング状であり、前記断面に対して前
記ブラインドバイアホールの開口の向きに向かって隆起
する形状である。
おいて、２１はビルドアップ多層配線板であり、ビルド
アップ多層配線板２１は、コア部材２２を備えている。
コア部材２２の所定の位置に基準マークパターン２３が
形成される。基準マークパターン２３は、予め決められ
たブラインドバイアホールの開口の向きを示す直線に垂
直な断面の形状がリング状であり、前記断面に対して前
記ブラインドバイアホールの開口の向きに向かって隆起
する形状である。
【００４０】図５に示されたビルドアップ多層配線板２
１の製造方法において、コア部材２２作成時に予めドリ
ル穴２４の加工を行う。コア部材２２の表裏パターンに
そのドリル穴２４を囲む基準マークパターン２３を形成
する。例えば、基準のドリル穴２４をφ２ｍｍ、基準マ
ークパターン２３を内径φ２．１ｍｍ、外径φ２．３ｍ
ｍに設定する。このとき、ドリル穴２４と基準マークパ
ターン２３の内径とのギャップは０．０５ｍｍとなる。
ドリル穴２４と基準マークパターン２３とのずれが０．
０５ｍｍ以上になればドリル穴２４と基準マークパター
ン２３が重なり基準マークパターン２３の形状が歪にな
る。
１の製造方法において、コア部材２２作成時に予めドリ
ル穴２４の加工を行う。コア部材２２の表裏パターンに
そのドリル穴２４を囲む基準マークパターン２３を形成
する。例えば、基準のドリル穴２４をφ２ｍｍ、基準マ
ークパターン２３を内径φ２．１ｍｍ、外径φ２．３ｍ
ｍに設定する。このとき、ドリル穴２４と基準マークパ
ターン２３の内径とのギャップは０．０５ｍｍとなる。
ドリル穴２４と基準マークパターン２３とのずれが０．
０５ｍｍ以上になればドリル穴２４と基準マークパター
ン２３が重なり基準マークパターン２３の形状が歪にな
る。
【００４１】図６は、一実施例のビルドアップ多層配線
板の製造方法のブラインドバイアホール形成工程を実行
した後のビルドアップ多層配線板の一例のブラインドバ
イアホールの開口の向きに垂直な方向の断面図である。
図７は、図６に示されたビルドアップ多層配線板の一例
のブラインドバイアホールの開口の向きに平行な方向の
断面図である。以下、図７に示されたものの構成要素は
図６と同一の符号を付けて表す。
板の製造方法のブラインドバイアホール形成工程を実行
した後のビルドアップ多層配線板の一例のブラインドバ
イアホールの開口の向きに垂直な方向の断面図である。
図７は、図６に示されたビルドアップ多層配線板の一例
のブラインドバイアホールの開口の向きに平行な方向の
断面図である。以下、図７に示されたものの構成要素は
図６と同一の符号を付けて表す。
【００４２】図６および図７に示されたビルドアップ多
層配線板において、３１はビルドアップ多層配線板であ
り、ビルドアップ多層配線板３１は、コア部材３２と、
コア部材３２に予め決められたビルドアップ多層配線板
３１の積層の向きに向かって積層され電気的絶縁性を有
する樹脂から構成された電気的絶縁性部材３３と、を備
えている。
層配線板において、３１はビルドアップ多層配線板であ
り、ビルドアップ多層配線板３１は、コア部材３２と、
コア部材３２に予め決められたビルドアップ多層配線板
３１の積層の向きに向かって積層され電気的絶縁性を有
する樹脂から構成された電気的絶縁性部材３３と、を備
えている。
【００４３】コア部材３２の所定の位置には基準マーク
パターン３４が形成される。基準マークパターン３４
は、予め決められたブラインドバイアホールの開口の向
きを示す直線に垂直な断面の形状がリング状であり、前
記断面に対して前記ブラインドバイアホールの開口の向
きに向かって隆起する形状を有するものである。また、
コア部材３２は、基準孔であるドリル穴３５を有する。
パターン３４が形成される。基準マークパターン３４
は、予め決められたブラインドバイアホールの開口の向
きを示す直線に垂直な断面の形状がリング状であり、前
記断面に対して前記ブラインドバイアホールの開口の向
きに向かって隆起する形状を有するものである。また、
コア部材３２は、基準孔であるドリル穴３５を有する。
【００４４】電気的絶縁性部材３３には、凹部分３６が
形成される。凹部分３６は、予め決められたコア部材３
２への電気的絶縁性部材３３の積層の向きに開口する開
口部３７を有し、開口部３７がブラインドバイアホール
３８を形成する。凹部分３６の開口部３７の形状はリン
グ状に形成される。
形成される。凹部分３６は、予め決められたコア部材３
２への電気的絶縁性部材３３の積層の向きに開口する開
口部３７を有し、開口部３７がブラインドバイアホール
３８を形成する。凹部分３６の開口部３７の形状はリン
グ状に形成される。
【００４５】図６および図７に示されたビルドアップ多
層配線板３１の製造方法において、ブラインドバイアホ
ール３８についてブラインドバイアホール３８の径をφ
２．４ｍｍに設定することにより、ブラインドバイアホ
ール３８と基準マークパターン３４の外径とのギャップ
が０．０５ｍｍになる。このため、ブラインドバイアホ
ール３８と基準マークパターン３４とのずれが０．０５
ｍｍ以上になるとパターンが露出しなくなる。
層配線板３１の製造方法において、ブラインドバイアホ
ール３８についてブラインドバイアホール３８の径をφ
２．４ｍｍに設定することにより、ブラインドバイアホ
ール３８と基準マークパターン３４の外径とのギャップ
が０．０５ｍｍになる。このため、ブラインドバイアホ
ール３８と基準マークパターン３４とのずれが０．０５
ｍｍ以上になるとパターンが露出しなくなる。
【００４６】コア部材３２に積層された層であるビルド
アップ層の絶縁樹脂から構成される電気的絶縁性部材３
３に該ビルドアップ層の下層のパターンが目視で認識す
ることができる程度の透明度がある場合、基準マークパ
ターン３４の内外径の値を図５に示されたもののそれよ
り小さい値に設定することも可能である。
アップ層の絶縁樹脂から構成される電気的絶縁性部材３
３に該ビルドアップ層の下層のパターンが目視で認識す
ることができる程度の透明度がある場合、基準マークパ
ターン３４の内外径の値を図５に示されたもののそれよ
り小さい値に設定することも可能である。
【００４７】コア部材３２表裏の基準マークパターン３
４とブラインドバイアホール３８については、コア部材
３２表裏の基準マークパターン３４を囲むリング状のブ
ラインドバイアホール３８を基準マークパターン３４の
外径とブラインドバイアホール３８の内径とのギャップ
を０．０５ｍｍ程度確保して設定する。
４とブラインドバイアホール３８については、コア部材
３２表裏の基準マークパターン３４を囲むリング状のブ
ラインドバイアホール３８を基準マークパターン３４の
外径とブラインドバイアホール３８の内径とのギャップ
を０．０５ｍｍ程度確保して設定する。
【００４８】上述されたように基準マークパターンを設
定することにより、各層のずれを目視またはルーペ等に
よって確認することができ、各基準マークパターンのギ
ャップをずれのスペック値に設定することにより、簡単
にずれの良否判定が可能となる。また、フォト法により
ブラインドバイアホールを形成する場合、基準マークパ
ターンにより露光工程のフィルムセットの段階、つまり
露光前にずれの確認を行えるため、ずれの確認のテスト
露光および現像を行う必要も無くなり、スムーズな生産
を行うことができる。
定することにより、各層のずれを目視またはルーペ等に
よって確認することができ、各基準マークパターンのギ
ャップをずれのスペック値に設定することにより、簡単
にずれの良否判定が可能となる。また、フォト法により
ブラインドバイアホールを形成する場合、基準マークパ
ターンにより露光工程のフィルムセットの段階、つまり
露光前にずれの確認を行えるため、ずれの確認のテスト
露光および現像を行う必要も無くなり、スムーズな生産
を行うことができる。
【００４９】この一実施例のビルドアップ多層配線板の
製造方法により、各層のパターンの具体的な位置精度の
測定が可能で、目視確認しやすいフォトビア形状を採用
することで、フォトビア形状作業時のマスクフィルムの
位置合わせ作業の精度が向上し、作業時間も短縮するこ
とができる。
製造方法により、各層のパターンの具体的な位置精度の
測定が可能で、目視確認しやすいフォトビア形状を採用
することで、フォトビア形状作業時のマスクフィルムの
位置合わせ作業の精度が向上し、作業時間も短縮するこ
とができる。
【００５０】また、この一実施例のビルドアップ多層配
線板の製造方法により、半完成品段階で、パターンとフ
ォトビアの位置精度が容易に測定できるため、生産の各
工程における不具合確認の作業の軽減がはかれる。
線板の製造方法により、半完成品段階で、パターンとフ
ォトビアの位置精度が容易に測定できるため、生産の各
工程における不具合確認の作業の軽減がはかれる。
【００５１】図示されない一実施例のビルドアップ多層
配線板の製造方法は、上述された一実施例のビルドアッ
プ多層配線板の製造方法と同様に構成されたものにおい
て、前記基準マークパターン形成工程において、前記基
準マークパターンと当接し導電性部材から構成された検
査部分を設け、前記基準マークパターンが導電性部材か
ら構成され、前記ずれ測定工程が、前記凹部分および前
記検査部分が検査ホールとして指定されたチェッカー検
査の導通抵抗を測定する導電性測定工程から構成され、
前記電気的絶縁性部材の積層数が１であり、前記ブライ
ンドバイアホール形成工程の実行が終了した後、前記導
電性測定工程を実行するものである。このため、前記コ
ア部材に積層された１番目の層の前記ブラインドバイア
ホールの位置ずれを前記凹部分と前記検査部分との間の
導通の有無として定性的に知ることができる。
配線板の製造方法は、上述された一実施例のビルドアッ
プ多層配線板の製造方法と同様に構成されたものにおい
て、前記基準マークパターン形成工程において、前記基
準マークパターンと当接し導電性部材から構成された検
査部分を設け、前記基準マークパターンが導電性部材か
ら構成され、前記ずれ測定工程が、前記凹部分および前
記検査部分が検査ホールとして指定されたチェッカー検
査の導通抵抗を測定する導電性測定工程から構成され、
前記電気的絶縁性部材の積層数が１であり、前記ブライ
ンドバイアホール形成工程の実行が終了した後、前記導
電性測定工程を実行するものである。このため、前記コ
ア部材に積層された１番目の層の前記ブラインドバイア
ホールの位置ずれを前記凹部分と前記検査部分との間の
導通の有無として定性的に知ることができる。
【００５２】図８は、一実施例のビルドアップ多層配線
板の製造方法のブラインドバイアホール形成工程を実行
した後のビルドアップ多層配線板の一例のブラインドバ
イアホールの開口の向きに垂直な方向の断面図である。
図９は、図８に示されたビルドアップ多層配線板の一例
のブラインドバイアホールの開口の向きに平行な方向の
断面図である。以下、図９に示されたものの構成要素は
図８と同一の符号を付けて表す。
板の製造方法のブラインドバイアホール形成工程を実行
した後のビルドアップ多層配線板の一例のブラインドバ
イアホールの開口の向きに垂直な方向の断面図である。
図９は、図８に示されたビルドアップ多層配線板の一例
のブラインドバイアホールの開口の向きに平行な方向の
断面図である。以下、図９に示されたものの構成要素は
図８と同一の符号を付けて表す。
【００５３】一実施例のビルドアップ多層配線板の製造
方法において、コア部材表裏に設けたリング状の基準マ
ークパターン４１よりサブランド４２を引き出し、基準
マークパターンのセンター上にずれスペック基準のギャ
ップをとったブラインドバイアホール４３を形成する。
また、サブランド４２上にもブラインドバイアホール４
３を形成し、銅メッキ、パターンニング工程を経て、ブ
ラインドバイアホール４３上にパターンを形成する（図
８および図９参照）。図中４４は、電気的絶縁性部材で
ある。（以下、各図において同じ）この設計により、基
準マークパターン４１上のブラインドバイアホール４３
とサブランド４２は非接続状態となるが、基準マークパ
ターン４１と基準マークパターン４１上のブラインドバ
イアホール４３のエッジは、ずれスペック基準値である
ため、スペック以上のずれが発生すると、接続状態にな
る。基板の電気チェッカーによるチェッカー検査の際
に、この両ブラインドバイアホールを検査ホールとして
設定することにより、ずれの良否判定が可能となる。
方法において、コア部材表裏に設けたリング状の基準マ
ークパターン４１よりサブランド４２を引き出し、基準
マークパターンのセンター上にずれスペック基準のギャ
ップをとったブラインドバイアホール４３を形成する。
また、サブランド４２上にもブラインドバイアホール４
３を形成し、銅メッキ、パターンニング工程を経て、ブ
ラインドバイアホール４３上にパターンを形成する（図
８および図９参照）。図中４４は、電気的絶縁性部材で
ある。（以下、各図において同じ）この設計により、基
準マークパターン４１上のブラインドバイアホール４３
とサブランド４２は非接続状態となるが、基準マークパ
ターン４１と基準マークパターン４１上のブラインドバ
イアホール４３のエッジは、ずれスペック基準値である
ため、スペック以上のずれが発生すると、接続状態にな
る。基板の電気チェッカーによるチェッカー検査の際
に、この両ブラインドバイアホールを検査ホールとして
設定することにより、ずれの良否判定が可能となる。
【００５４】図１０は、一実施例のビルドアップ多層配
線板の製造方法のブラインドバイアホール形成工程を実
行した後のビルドアップ多層配線板の一例のブラインド
バイアホールの開口の向きに平行な方向の断面図であ
る。
線板の製造方法のブラインドバイアホール形成工程を実
行した後のビルドアップ多層配線板の一例のブラインド
バイアホールの開口の向きに平行な方向の断面図であ
る。
【００５５】一実施例のビルドアップ多層配線板の製造
方法においては、基準マークパターン４１の形状は、図
１０に示されたもののように、リング状のブラインドバ
イアホールの中心に形成された円盤状の形態でも良い。
方法においては、基準マークパターン４１の形状は、図
１０に示されたもののように、リング状のブラインドバ
イアホールの中心に形成された円盤状の形態でも良い。
【００５６】この一実施例のビルドアップ多層配線板の
製造方法により、各層のパターンの具体的な位置精度の
測定が可能で、目視確認しやすいフォトビア形状を採用
することで、フォトビア形状作業時のマスクフィルムの
位置合わせ作業の精度が向上し、作業時間も短縮するこ
とができる。
製造方法により、各層のパターンの具体的な位置精度の
測定が可能で、目視確認しやすいフォトビア形状を採用
することで、フォトビア形状作業時のマスクフィルムの
位置合わせ作業の精度が向上し、作業時間も短縮するこ
とができる。
【００５７】また、この一実施例のビルドアップ多層配
線板の製造方法により、半完成品段階で、パターンとフ
ォトビアの位置精度が容易に測定できるため、生産の各
工程における不具合確認の作業の軽減がはかれる。
線板の製造方法により、半完成品段階で、パターンとフ
ォトビアの位置精度が容易に測定できるため、生産の各
工程における不具合確認の作業の軽減がはかれる。
【００５８】さらに、上述されたようにこの一実施例の
ビルドアップ多層配線板の製造方法により、ビルドアッ
プ多層配線板の完成品段階で電気的に層ずれのテストが
可能となる。このため、フォトビアの信頼性を確認する
ための破壊検査が不要となり、製造時間および不具合対
策に要する時間の短縮をはかることができる。
ビルドアップ多層配線板の製造方法により、ビルドアッ
プ多層配線板の完成品段階で電気的に層ずれのテストが
可能となる。このため、フォトビアの信頼性を確認する
ための破壊検査が不要となり、製造時間および不具合対
策に要する時間の短縮をはかることができる。
【００５９】図示されない一実施例のビルドアップ多層
配線板の製造方法は、上述された一実施例のビルドアッ
プ多層配線板の製造方法と同様に構成されたものにおい
て、前記基準マークパターン形成工程において、前記基
準マークパターンと当接し導電性部材から構成された検
査部分を設け、前記基準マークパターンが導電性部材か
ら構成され、前記ずれ測定工程が、前記凹部分および前
記検査部分が検査ホールとして指定されたチェッカー検
査の絶縁抵抗を測定する絶縁性測定工程から構成され、
前記電気的絶縁性部材の積層数が１であり、前記ブライ
ンドバイアホール形成工程の実行が終了した後、前記絶
縁性測定工程を実行するものである。このため、前記コ
ア部材に積層された１番目の層の前記ブラインドバイア
ホールの位置ずれを前記凹部分と前記検査部分との間の
電気的絶縁の有無として定性的に知ることができる。
配線板の製造方法は、上述された一実施例のビルドアッ
プ多層配線板の製造方法と同様に構成されたものにおい
て、前記基準マークパターン形成工程において、前記基
準マークパターンと当接し導電性部材から構成された検
査部分を設け、前記基準マークパターンが導電性部材か
ら構成され、前記ずれ測定工程が、前記凹部分および前
記検査部分が検査ホールとして指定されたチェッカー検
査の絶縁抵抗を測定する絶縁性測定工程から構成され、
前記電気的絶縁性部材の積層数が１であり、前記ブライ
ンドバイアホール形成工程の実行が終了した後、前記絶
縁性測定工程を実行するものである。このため、前記コ
ア部材に積層された１番目の層の前記ブラインドバイア
ホールの位置ずれを前記凹部分と前記検査部分との間の
電気的絶縁の有無として定性的に知ることができる。
【００６０】図１１は、一実施例のビルドアップ多層配
線板の製造方法のブラインドバイアホール形成工程を実
行した後のビルドアップ多層配線板の一例のブラインド
バイアホールの開口の向きに垂直な方向の断面図であ
る。図１２は、図１１に示されたビルドアップ多層配線
板の一例のブラインドバイアホールの開口の向きに平行
な方向の断面図である。以下、図１２に示されたものの
構成要素は図１１と同一の符号を付けて表す。
線板の製造方法のブラインドバイアホール形成工程を実
行した後のビルドアップ多層配線板の一例のブラインド
バイアホールの開口の向きに垂直な方向の断面図であ
る。図１２は、図１１に示されたビルドアップ多層配線
板の一例のブラインドバイアホールの開口の向きに平行
な方向の断面図である。以下、図１２に示されたものの
構成要素は図１１と同一の符号を付けて表す。
【００６１】図１３は、一実施例のビルドアップ多層配
線板の製造方法のブラインドバイアホール形成工程を実
行した後のビルドアップ多層配線板の一例のブラインド
バイアホールの開口の向きに垂直な方向の断面図であ
る。
線板の製造方法のブラインドバイアホール形成工程を実
行した後のビルドアップ多層配線板の一例のブラインド
バイアホールの開口の向きに垂直な方向の断面図であ
る。
【００６２】また、図１４は、一実施例のビルドアップ
多層配線板の製造方法のブラインドバイアホール形成工
程を実行した後のビルドアップ多層配線板の一例のブラ
インドバイアホールの開口の向きに垂直な方向の断面図
である。
多層配線板の製造方法のブラインドバイアホール形成工
程を実行した後のビルドアップ多層配線板の一例のブラ
インドバイアホールの開口の向きに垂直な方向の断面図
である。
【００６３】一実施例のビルドアップ多層配線板の製造
方法において、コア部材表裏に円形状の基準マークパタ
ーン５１を設け、それよりサブランド５２を引き出し、
基準マークパターン５１上とサブランド５２上にブライ
ンドバイアホール５３を形成する（図１１および図１２
参照）。
方法において、コア部材表裏に円形状の基準マークパタ
ーン５１を設け、それよりサブランド５２を引き出し、
基準マークパターン５１上とサブランド５２上にブライ
ンドバイアホール５３を形成する（図１１および図１２
参照）。
【００６４】その後、上述された一実施例のビルドアッ
プ多層配線板の製造方法と同様に構成された工程を経
て、ブラインドバイアホール５３上にパターンを形成す
る。このとき、基準マークパターン５１とブラインドバ
イアホール５３の穴壁間をずれスペックとすることによ
り、スペック以上のずれが発生すれば、基準ランドと基
準ランド上のブラインドバイアホールは非接続状態にな
る。ただし、サブランド５２の引き出しパターンが延在
する向きのずれは検出することができないため、サブラ
ンド５２の引き出しパターンが延在する向きを１８０度
逆にした基準マークパターンを配し、この２つの基準マ
ークパターンを対にして、全ての向きのずれを判定する
（図１３および図１４参照）。
プ多層配線板の製造方法と同様に構成された工程を経
て、ブラインドバイアホール５３上にパターンを形成す
る。このとき、基準マークパターン５１とブラインドバ
イアホール５３の穴壁間をずれスペックとすることによ
り、スペック以上のずれが発生すれば、基準ランドと基
準ランド上のブラインドバイアホールは非接続状態にな
る。ただし、サブランド５２の引き出しパターンが延在
する向きのずれは検出することができないため、サブラ
ンド５２の引き出しパターンが延在する向きを１８０度
逆にした基準マークパターンを配し、この２つの基準マ
ークパターンを対にして、全ての向きのずれを判定する
（図１３および図１４参照）。
【００６５】基準ランド上のブラインドバイアホールと
サブランド上に基板の電気チェッカーの際のチェックポ
イントを設定することにより、電気的にずれの良否判定
が可能となる。
サブランド上に基板の電気チェッカーの際のチェックポ
イントを設定することにより、電気的にずれの良否判定
が可能となる。
【００６６】この一実施例のビルドアップ多層配線板の
製造方法により、各層のパターンの具体的な位置精度の
測定が可能で、目視確認しやすいフォトビア形状を採用
することで、フォトビア形状作業時のマスクフィルムの
位置合わせ作業の精度が向上し、作業時間も短縮するこ
とができる。
製造方法により、各層のパターンの具体的な位置精度の
測定が可能で、目視確認しやすいフォトビア形状を採用
することで、フォトビア形状作業時のマスクフィルムの
位置合わせ作業の精度が向上し、作業時間も短縮するこ
とができる。
【００６７】また、この一実施例のビルドアップ多層配
線板の製造方法により、半完成品段階で、パターンとフ
ォトビアの位置精度が容易に測定できるため、生産の各
工程における不具合確認の作業の軽減がはかれる。
線板の製造方法により、半完成品段階で、パターンとフ
ォトビアの位置精度が容易に測定できるため、生産の各
工程における不具合確認の作業の軽減がはかれる。
【００６８】さらに、上述したようにこの一実施例のビ
ルドアップ多層配線板の製造方法により、ビルドアップ
多層配線板の完成品段階で電気的に層ずれのテストが可
能となる。このため、フォトビアの信頼性を確認するた
めの破壊検査が不要となり、製造時間および不具合対策
に要する時間の短縮をはかることができる。
ルドアップ多層配線板の製造方法により、ビルドアップ
多層配線板の完成品段階で電気的に層ずれのテストが可
能となる。このため、フォトビアの信頼性を確認するた
めの破壊検査が不要となり、製造時間および不具合対策
に要する時間の短縮をはかることができる。
【００６９】図示されない一実施例のビルドアップ多層
配線板の製造方法は、上述された一実施例のビルドアッ
プ多層配線板の製造方法と同様に構成されたものにおい
て、前記ブラインドバイアホール形成工程において、前
記凹部分の開口の向きを示す直線に垂直な前記基準マー
クパターンの断面の、前記断面の形状を示す図形の点対
称の中心を中心として放射方向の位置に、複数の前記凹
部分を形成するものである。このため、前記凹部分の開
口の向きである前記積層の向きに垂直な方向の前記ブラ
インドバイアホールの位置ずれの分布を、複数の前記凹
部分と前記検査部分との間の導通の有無の分布として定
性的に知ることができる。
配線板の製造方法は、上述された一実施例のビルドアッ
プ多層配線板の製造方法と同様に構成されたものにおい
て、前記ブラインドバイアホール形成工程において、前
記凹部分の開口の向きを示す直線に垂直な前記基準マー
クパターンの断面の、前記断面の形状を示す図形の点対
称の中心を中心として放射方向の位置に、複数の前記凹
部分を形成するものである。このため、前記凹部分の開
口の向きである前記積層の向きに垂直な方向の前記ブラ
インドバイアホールの位置ずれの分布を、複数の前記凹
部分と前記検査部分との間の導通の有無の分布として定
性的に知ることができる。
【００７０】図１５は、一実施例のビルドアップ多層配
線板の製造方法のブラインドバイアホール形成工程を実
行した後のビルドアップ多層配線板の一例のブラインド
バイアホールの開口の向きに垂直な方向の断面図であ
る。図１６は、図１５に示されたビルドアップ多層配線
板の一例のブラインドバイアホールの開口の向きに平行
な方向の断面図である。以下、図１６に示されたものの
構成要素は図１５と同一の符号を付けて表す。
線板の製造方法のブラインドバイアホール形成工程を実
行した後のビルドアップ多層配線板の一例のブラインド
バイアホールの開口の向きに垂直な方向の断面図であ
る。図１６は、図１５に示されたビルドアップ多層配線
板の一例のブラインドバイアホールの開口の向きに平行
な方向の断面図である。以下、図１６に示されたものの
構成要素は図１５と同一の符号を付けて表す。
【００７１】図１７は、一実施例のビルドアップ多層配
線板の製造方法のブラインドバイアホール形成工程を実
行した後のビルドアップ多層配線板の一例のブラインド
バイアホールの開口の向きの最外層のブラインドバイア
ホールの開口の向きの上面図である。
線板の製造方法のブラインドバイアホール形成工程を実
行した後のビルドアップ多層配線板の一例のブラインド
バイアホールの開口の向きの最外層のブラインドバイア
ホールの開口の向きの上面図である。
【００７２】一実施例のビルドアップ多層配線板の製造
方法において、コア部材表裏に設けたリング状の基準マ
ークパターン６１よりサブランド６２を引き出し、サブ
ランド６２上と基準マークパターン６１内側にブライン
ドバイアホール６３を形成するが、上述された一実施例
のビルドアップ多層配線板の製造方法と同様に構成され
たものとは異なり、基準マークパターン６１内側のブラ
インドバイアホール６３は複数個形成する（図１５参
照）。また、複数個形成されたブラインドバイアホール
６３にはその方向性により、アドレス番号を設定してお
く。リング状の基準マークパターン６１とブラインドバ
イアホール６３の穴壁間をずれスペックに設定する。こ
うすることにより、ずれスペック以上のずれが発生した
場合、基準マークパターン６１内に形成された複数個の
うちのいくつかのブラインドバイアホール６３は、サブ
ランド６２上のブラインドバイアホールと接続状態にな
る。この各ブラインドバイアホールに電気チェッカーの
際のチェックポイントを設定することにより、電気的に
ずれの良否判定が可能となり、また基準マークパターン
６１内の複数個のブラインドバイアホール６３の接続さ
れたアドレスを確認することにより、ずれの方向を認識
することができ、傾向不良対策を図ることができる。基
準マークパターンの形状は図１７に示されたもののよう
な形態でも良い。
方法において、コア部材表裏に設けたリング状の基準マ
ークパターン６１よりサブランド６２を引き出し、サブ
ランド６２上と基準マークパターン６１内側にブライン
ドバイアホール６３を形成するが、上述された一実施例
のビルドアップ多層配線板の製造方法と同様に構成され
たものとは異なり、基準マークパターン６１内側のブラ
インドバイアホール６３は複数個形成する（図１５参
照）。また、複数個形成されたブラインドバイアホール
６３にはその方向性により、アドレス番号を設定してお
く。リング状の基準マークパターン６１とブラインドバ
イアホール６３の穴壁間をずれスペックに設定する。こ
うすることにより、ずれスペック以上のずれが発生した
場合、基準マークパターン６１内に形成された複数個の
うちのいくつかのブラインドバイアホール６３は、サブ
ランド６２上のブラインドバイアホールと接続状態にな
る。この各ブラインドバイアホールに電気チェッカーの
際のチェックポイントを設定することにより、電気的に
ずれの良否判定が可能となり、また基準マークパターン
６１内の複数個のブラインドバイアホール６３の接続さ
れたアドレスを確認することにより、ずれの方向を認識
することができ、傾向不良対策を図ることができる。基
準マークパターンの形状は図１７に示されたもののよう
な形態でも良い。
【００７３】この一実施例のビルドアップ多層配線板の
製造方法により、各層のパターンの具体的な位置精度の
測定が可能で、目視確認しやすいフォトビア形状を採用
することで、フォトビア形状作業時のマスクフィルムの
位置合わせ作業の精度が向上し、作業時間も短縮するこ
とができる。
製造方法により、各層のパターンの具体的な位置精度の
測定が可能で、目視確認しやすいフォトビア形状を採用
することで、フォトビア形状作業時のマスクフィルムの
位置合わせ作業の精度が向上し、作業時間も短縮するこ
とができる。
【００７４】また、この一実施例のビルドアップ多層配
線板の製造方法により、半完成品段階で、パターンとフ
ォトビアの位置精度が容易に測定できるため、生産の各
工程における不具合確認の作業の軽減がはかれる。
線板の製造方法により、半完成品段階で、パターンとフ
ォトビアの位置精度が容易に測定できるため、生産の各
工程における不具合確認の作業の軽減がはかれる。
【００７５】さらに、上述されたようにこの一実施例の
ビルドアップ多層配線板の製造方法により、ビルドアッ
プ多層配線板の完成品段階で電気的に層ずれのテストが
可能となる。このため、フォトビアの信頼性を確認する
ための破壊検査が不要となり、製造時間および不具合対
策に要する時間の短縮をはかることができる。
ビルドアップ多層配線板の製造方法により、ビルドアッ
プ多層配線板の完成品段階で電気的に層ずれのテストが
可能となる。このため、フォトビアの信頼性を確認する
ための破壊検査が不要となり、製造時間および不具合対
策に要する時間の短縮をはかることができる。
【００７６】図示されない一実施例のビルドアップ多層
配線板の製造方法は、上述された一実施例のビルドアッ
プ多層配線板の製造方法と同様に構成されたものにおい
て、前記基準マークパターン形成工程において、前記積
層の向きの最上層に導電性部材から構成される第１検査
部分および第２検査部分を設け、前記ブラインドバイア
ホール形成工程において、前記第１検査部分と前記最上
層に対する下層の前記凹部分とを互いに当接させ、前記
第２検査部分と前記最上層に対する下層の前記検査部分
とを互いに当接させて、前記ずれ測定工程が、前記第１
検査部分と前記第２検査部分の電気的接続性に関する物
理量を測定する電気的接続測定工程から構成され、前記
電気的絶縁性部材の積層数の最小値は２であり、前記ブ
ラインドバイアホール形成工程の実行が終了した後、前
記電気的接続性測定工程を実行するものである。このた
め、前記コア部材に積層された１番目の層の前記ブライ
ンドバイアホールの位置ずれを、前記第１検査部分と前
記第２検査部分の電気的接続性に関する物理量の値とし
て知ることができる。また、前記第１検査部分と前記最
上層に対する下層の前記凹部分とを互いに当接させ、前
記第２検査部分と前記最上層に対する下層の前記検査部
分とを互いに当接させているので、前記ビルドアップ多
層配線板の各層間の電気的接続性を確認することができ
る。
配線板の製造方法は、上述された一実施例のビルドアッ
プ多層配線板の製造方法と同様に構成されたものにおい
て、前記基準マークパターン形成工程において、前記積
層の向きの最上層に導電性部材から構成される第１検査
部分および第２検査部分を設け、前記ブラインドバイア
ホール形成工程において、前記第１検査部分と前記最上
層に対する下層の前記凹部分とを互いに当接させ、前記
第２検査部分と前記最上層に対する下層の前記検査部分
とを互いに当接させて、前記ずれ測定工程が、前記第１
検査部分と前記第２検査部分の電気的接続性に関する物
理量を測定する電気的接続測定工程から構成され、前記
電気的絶縁性部材の積層数の最小値は２であり、前記ブ
ラインドバイアホール形成工程の実行が終了した後、前
記電気的接続性測定工程を実行するものである。このた
め、前記コア部材に積層された１番目の層の前記ブライ
ンドバイアホールの位置ずれを、前記第１検査部分と前
記第２検査部分の電気的接続性に関する物理量の値とし
て知ることができる。また、前記第１検査部分と前記最
上層に対する下層の前記凹部分とを互いに当接させ、前
記第２検査部分と前記最上層に対する下層の前記検査部
分とを互いに当接させているので、前記ビルドアップ多
層配線板の各層間の電気的接続性を確認することができ
る。
【００７７】図１８は、一実施例のビルドアップ多層配
線板の製造方法のブラインドバイアホール形成工程を実
行した後のビルドアップ多層配線板の一例のブラインド
バイアホールの開口の向きに平行な方向の断面図であ
る。
線板の製造方法のブラインドバイアホール形成工程を実
行した後のビルドアップ多層配線板の一例のブラインド
バイアホールの開口の向きに平行な方向の断面図であ
る。
【００７８】一実施例のビルドアップ多層配線板の製造
方法において、２層以上の電気的絶縁性部材をコア部材
に積層し、上述された一実施例のビルドアップ多層配線
板の製造方法において形成された基準マークパターンと
同様に構成された基準マークパターン７１およびブライ
ンドバイアホール７２を形成し、ブラインドバイアホー
ル７２が形成されたパターン上に配置されたビルドアッ
プ層に、上述された一実施例のビルドアップ多層配線板
の製造方法において形成されたブラインドバイアホール
と同様に構成されたリング状のブラインドバイアホール
７３を形成する。このリング状のブラインドバイアホー
ル７３にパターンを形成することにより、上述されたも
のと同様に、ずれの良否判定を電気チェッカーにて行う
ことができる。
方法において、２層以上の電気的絶縁性部材をコア部材
に積層し、上述された一実施例のビルドアップ多層配線
板の製造方法において形成された基準マークパターンと
同様に構成された基準マークパターン７１およびブライ
ンドバイアホール７２を形成し、ブラインドバイアホー
ル７２が形成されたパターン上に配置されたビルドアッ
プ層に、上述された一実施例のビルドアップ多層配線板
の製造方法において形成されたブラインドバイアホール
と同様に構成されたリング状のブラインドバイアホール
７３を形成する。このリング状のブラインドバイアホー
ル７３にパターンを形成することにより、上述されたも
のと同様に、ずれの良否判定を電気チェッカーにて行う
ことができる。
【００７９】この一実施例のビルドアップ多層配線板の
製造方法により、各層のパターンの具体的な位置精度の
測定が可能で、目視確認しやすいフォトビア形状を採用
することで、フォトビア形状作業時のマスクフィルムの
位置合わせ作業の精度が向上し、作業時間も短縮するこ
とができる。
製造方法により、各層のパターンの具体的な位置精度の
測定が可能で、目視確認しやすいフォトビア形状を採用
することで、フォトビア形状作業時のマスクフィルムの
位置合わせ作業の精度が向上し、作業時間も短縮するこ
とができる。
【００８０】また、この一実施例のビルドアップ多層配
線板の製造方法により、半完成品段階で、パターンとフ
ォトビアの位置精度が容易に測定できるため、生産の各
工程における不具合確認の作業の軽減がはかれる。
線板の製造方法により、半完成品段階で、パターンとフ
ォトビアの位置精度が容易に測定できるため、生産の各
工程における不具合確認の作業の軽減がはかれる。
【００８１】さらに、上述されたようにこの一実施例の
ビルドアップ多層配線板の製造方法により、ビルドアッ
プ多層配線板の完成品段階で電気的に層ずれのテストが
可能となる。このため、フォトビアの信頼性を確認する
ための破壊検査が不要となり、製造時間および不具合対
策に要する時間の短縮をはかることができる。
ビルドアップ多層配線板の製造方法により、ビルドアッ
プ多層配線板の完成品段階で電気的に層ずれのテストが
可能となる。このため、フォトビアの信頼性を確認する
ための破壊検査が不要となり、製造時間および不具合対
策に要する時間の短縮をはかることができる。
【００８２】図示されない一実施例のビルドアップ多層
配線板の製造方法は、上述された一実施例のビルドアッ
プ多層配線板の製造方法と同様に構成されたものにおい
て、前記ブラインドバイアホール形成工程において、前
記凹部分の開口の向きを示す直線に垂直な前記基準マー
クパターンの断面の、前記断面の形状を示す図形の点対
称の中心を中心として放射方向の位置に、複数の前記凹
部分を形成するものである。このため、前記凹部分の開
口の向きである前記積層の向きに垂直な方向の前記ブラ
インドバイアホールの位置ずれの分布を、複数の前記凹
部分と前記検査部分との間の電気的絶縁の有無の分布と
して定性的に知ることができる。
配線板の製造方法は、上述された一実施例のビルドアッ
プ多層配線板の製造方法と同様に構成されたものにおい
て、前記ブラインドバイアホール形成工程において、前
記凹部分の開口の向きを示す直線に垂直な前記基準マー
クパターンの断面の、前記断面の形状を示す図形の点対
称の中心を中心として放射方向の位置に、複数の前記凹
部分を形成するものである。このため、前記凹部分の開
口の向きである前記積層の向きに垂直な方向の前記ブラ
インドバイアホールの位置ずれの分布を、複数の前記凹
部分と前記検査部分との間の電気的絶縁の有無の分布と
して定性的に知ることができる。
【００８３】図１９は、一実施例のビルドアップ多層配
線板の製造方法のブラインドバイアホール形成工程を実
行した後のビルドアップ多層配線板の一例のブラインド
バイアホールの開口の向きに垂直な方向の断面図であ
る。図２０は、図１９に示されたビルドアップ多層配線
板の一例のブラインドバイアホールの開口の向きに平行
な方向の断面図である。以下、図２０に示されたものの
構成要素は図１９と同一の符号を付けて表す。
線板の製造方法のブラインドバイアホール形成工程を実
行した後のビルドアップ多層配線板の一例のブラインド
バイアホールの開口の向きに垂直な方向の断面図であ
る。図２０は、図１９に示されたビルドアップ多層配線
板の一例のブラインドバイアホールの開口の向きに平行
な方向の断面図である。以下、図２０に示されたものの
構成要素は図１９と同一の符号を付けて表す。
【００８４】図２１は、一実施例のビルドアップ多層配
線板の製造方法のブラインドバイアホール形成工程を実
行した後のビルドアップ多層配線板の一例のブラインド
バイアホールの開口の向きの最外層のブラインドバイア
ホールの開口の向きの上面図である。
線板の製造方法のブラインドバイアホール形成工程を実
行した後のビルドアップ多層配線板の一例のブラインド
バイアホールの開口の向きの最外層のブラインドバイア
ホールの開口の向きの上面図である。
【００８５】一実施例のビルドアップ多層配線板の製造
方法において、コア部材の表裏に上述された一実施例の
ビルドアップ多層配線板の製造方法において形成された
基準マークパターンと同様に構成されたリング状の基準
マークパターン８１を設け、その上に配置し得るだけの
ブラインドバイアホール８２およびパターンを形成し、
各々その方向性によりアドレス番号を設定しておく。こ
のとき、基準マークパターン８１の内周壁とブラインド
バイアホール８２の穴壁間をずれスペックとすることに
より、ずれスペック以上のずれが発生した場合、基準マ
ークパターン８１内に形成された複数個のうちのいくつ
かのブラインドバイアホール８２はサブランド８３上の
ブラインドバイアホールと絶縁状態となる。
方法において、コア部材の表裏に上述された一実施例の
ビルドアップ多層配線板の製造方法において形成された
基準マークパターンと同様に構成されたリング状の基準
マークパターン８１を設け、その上に配置し得るだけの
ブラインドバイアホール８２およびパターンを形成し、
各々その方向性によりアドレス番号を設定しておく。こ
のとき、基準マークパターン８１の内周壁とブラインド
バイアホール８２の穴壁間をずれスペックとすることに
より、ずれスペック以上のずれが発生した場合、基準マ
ークパターン８１内に形成された複数個のうちのいくつ
かのブラインドバイアホール８２はサブランド８３上の
ブラインドバイアホールと絶縁状態となる。
【００８６】この各ブラインドバイアホールに電気チェ
ッカーの際のチェックポイントを設定することにより、
電気的にずれの良否を判定することが可能となり、また
基準マークパターン内の複数個のブラインドバイアホー
ルの絶縁されたアドレスを確認することで、ずれの方向
を認識することができ、不良対策を図ることができる。
ッカーの際のチェックポイントを設定することにより、
電気的にずれの良否を判定することが可能となり、また
基準マークパターン内の複数個のブラインドバイアホー
ルの絶縁されたアドレスを確認することで、ずれの方向
を認識することができ、不良対策を図ることができる。
【００８７】なお、基準マークパターンの形状は図２１
に示されたもののような形状でも良い。
に示されたもののような形状でも良い。
【００８８】この一実施例のビルドアップ多層配線板の
製造方法により、各層のパターンの具体的な位置精度の
測定が可能で、目視確認しやすいフォトビア形状を採用
することで、フォトビア形状作業時のマスクフィルムの
位置合わせ作業の精度が向上し、作業時間も短縮するこ
とができる。
製造方法により、各層のパターンの具体的な位置精度の
測定が可能で、目視確認しやすいフォトビア形状を採用
することで、フォトビア形状作業時のマスクフィルムの
位置合わせ作業の精度が向上し、作業時間も短縮するこ
とができる。
【００８９】また、この一実施例のビルドアップ多層配
線板の製造方法により、半完成品段階で、パターンとフ
ォトビアの位置精度が容易に測定できるため、生産の各
工程における不具合確認の作業の軽減がはかれる。
線板の製造方法により、半完成品段階で、パターンとフ
ォトビアの位置精度が容易に測定できるため、生産の各
工程における不具合確認の作業の軽減がはかれる。
【００９０】さらに、上述されたようにこの一実施例の
ビルドアップ多層配線板の製造方法により、ビルドアッ
プ多層配線板の完成品段階で電気的に層ずれのテストが
可能となる。このため、フォトビアの信頼性を確認する
ための破壊検査が不要となり、製造時間および不具合対
策に要する時間の短縮をはかることができる。
ビルドアップ多層配線板の製造方法により、ビルドアッ
プ多層配線板の完成品段階で電気的に層ずれのテストが
可能となる。このため、フォトビアの信頼性を確認する
ための破壊検査が不要となり、製造時間および不具合対
策に要する時間の短縮をはかることができる。
【００９１】図示されない一実施例のビルドアップ多層
配線板の製造方法は、上述された一実施例のビルドアッ
プ多層配線板の製造方法と同様に構成されたものにおい
て、前記基準マークパターン形成工程において、前記積
層の向きの最上層に導電性部材から構成される第１検査
部分および第２検査部分を設け、前記ブラインドバイア
ホール形成工程において、前記第１検査部分と前記最上
層に対する下層の前記凹部分とを互いに当接させ、前記
第２検査部分と前記最上層に対する下層の前記検査部分
とを互いに当接させて、前記ずれ測定工程が、前記第１
検査部分と前記第２検査部分の電気的接続性に関する物
理量を測定する電気的接続測定工程から構成され、前記
電気的絶縁性部材の積層数の最小値は２であり、前記ブ
ラインドバイアホール形成工程の実行が終了した後、前
記電気的接続性測定工程を実行するものである。このた
め、前記コア部材に積層された１番目の層の前記ブライ
ンドバイアホールの位置ずれを、前記第１検査部分と前
記第２検査部分の電気的接続性に関する物理量の値とし
て知ることができる。また、前記第１検査部分と前記最
上層に対する下層の前記凹部分とを互いに当接させ、前
記第２検査部分と前記最上層に対する下層の前記検査部
分とを互いに当接させているので、前記ビルドアップ多
層配線板の各層間の電気的接続性を確認することができ
る。
配線板の製造方法は、上述された一実施例のビルドアッ
プ多層配線板の製造方法と同様に構成されたものにおい
て、前記基準マークパターン形成工程において、前記積
層の向きの最上層に導電性部材から構成される第１検査
部分および第２検査部分を設け、前記ブラインドバイア
ホール形成工程において、前記第１検査部分と前記最上
層に対する下層の前記凹部分とを互いに当接させ、前記
第２検査部分と前記最上層に対する下層の前記検査部分
とを互いに当接させて、前記ずれ測定工程が、前記第１
検査部分と前記第２検査部分の電気的接続性に関する物
理量を測定する電気的接続測定工程から構成され、前記
電気的絶縁性部材の積層数の最小値は２であり、前記ブ
ラインドバイアホール形成工程の実行が終了した後、前
記電気的接続性測定工程を実行するものである。このた
め、前記コア部材に積層された１番目の層の前記ブライ
ンドバイアホールの位置ずれを、前記第１検査部分と前
記第２検査部分の電気的接続性に関する物理量の値とし
て知ることができる。また、前記第１検査部分と前記最
上層に対する下層の前記凹部分とを互いに当接させ、前
記第２検査部分と前記最上層に対する下層の前記検査部
分とを互いに当接させているので、前記ビルドアップ多
層配線板の各層間の電気的接続性を確認することができ
る。
【００９２】図２２は、一実施例のビルドアップ多層配
線板の製造方法のブラインドバイアホール形成工程を実
行した後のビルドアップ多層配線板の一例のブラインド
バイアホールの開口の向きに平行な方向の斜視断面図で
ある。
線板の製造方法のブラインドバイアホール形成工程を実
行した後のビルドアップ多層配線板の一例のブラインド
バイアホールの開口の向きに平行な方向の斜視断面図で
ある。
【００９３】一実施例のビルドアップ多層配線板の製造
方法において、２層以上の電気的絶縁性部材をコア部材
に積層し、上述された一実施例のビルドアップ多層配線
板の製造方法において形成された基準マークパターンと
同様に構成された基準マークパターン９１およびブライ
ンドバイアホール９２を形成し、そのブラインドバイア
ホール９２のパターン上に配置されたビルドアップ層に
上述された一実施例のビルドアップ多層配線板の製造方
法において形成された基準マークパターンと同様のリン
グ状のブラインドバイアホール９３を形成する。
方法において、２層以上の電気的絶縁性部材をコア部材
に積層し、上述された一実施例のビルドアップ多層配線
板の製造方法において形成された基準マークパターンと
同様に構成された基準マークパターン９１およびブライ
ンドバイアホール９２を形成し、そのブラインドバイア
ホール９２のパターン上に配置されたビルドアップ層に
上述された一実施例のビルドアップ多層配線板の製造方
法において形成された基準マークパターンと同様のリン
グ状のブラインドバイアホール９３を形成する。
【００９４】このリング状のブラインドバイアホールに
パターンを形成することにより、内層パターンと１層目
のブラインドバイアホールは接続され、１層目のブライ
ンドバイアホールパターン９２と２層目のブラインドバ
イアホール９３は絶縁される。
パターンを形成することにより、内層パターンと１層目
のブラインドバイアホールは接続され、１層目のブライ
ンドバイアホールパターン９２と２層目のブラインドバ
イアホール９３は絶縁される。
【００９５】これに電気チェッカーの際のチェックポイ
ントを設定することにより、電気的にずれの良否判定が
可能となる。
ントを設定することにより、電気的にずれの良否判定が
可能となる。
【００９６】この一実施例のビルドアップ多層配線板の
製造方法により、各層のパターンの具体的な位置精度の
測定が可能で、目視確認しやすいフォトビア形状を採用
することで、フォトビア形状作業時のマスクフィルムの
位置合わせ作業の精度が向上し、作業時間も短縮するこ
とができる。
製造方法により、各層のパターンの具体的な位置精度の
測定が可能で、目視確認しやすいフォトビア形状を採用
することで、フォトビア形状作業時のマスクフィルムの
位置合わせ作業の精度が向上し、作業時間も短縮するこ
とができる。
【００９７】また、この一実施例のビルドアップ多層配
線板の製造方法により、半完成品段階で、パターンとフ
ォトビアの位置精度が容易に測定できるため、生産の各
工程における不具合確認の作業の軽減がはかれる。
線板の製造方法により、半完成品段階で、パターンとフ
ォトビアの位置精度が容易に測定できるため、生産の各
工程における不具合確認の作業の軽減がはかれる。
【００９８】上述されたようにこの一実施例のビルドア
ップ多層配線板の製造方法により、ビルドアップ多層配
線板の完成品段階で電気的に層ずれのテストが可能とな
る。このため、フォトビアの信頼性を確認するための破
壊検査が不要となり、製造時間および不具合対策に要す
る時間の短縮をはかることができる。
ップ多層配線板の製造方法により、ビルドアップ多層配
線板の完成品段階で電気的に層ずれのテストが可能とな
る。このため、フォトビアの信頼性を確認するための破
壊検査が不要となり、製造時間および不具合対策に要す
る時間の短縮をはかることができる。
【００９９】図示されない本発明に係るビルドアップ多
層配線板の製造方法の一実施例は、コア部材に電気的絶
縁性部材を順次１層ずつ積層し、各層の所定の位置にブ
ラインドバイアホールを形成してビルドアップ多層配線
板を製造するものにおいて、前記コア部材の所定の位置
に、インナーバイアホールを形成する開口部を有する円
筒状部分を形成するインナーバイアホール形成工程と、
予め決められた前記コア部材への前記電気的絶縁性部材
の積層の向きに開口する開口部を有し前記開口部がブラ
インドバイアホールを形成する凹部分を、前記ブライン
ドバイアホールが前記インナーバイアホールのランドか
ら離隔するように形成するブラインドバイアホール形成
工程と、前記凹部分と前記円筒状部分の電気的接続性に
関する物理量を測定する導電測定工程と、を備え、前記
インナーバイアホール形成工程を実行し、前記コア部材
に前記電気的絶縁性部材を積層して、前記ブラインドバ
イアホール形成工程を実行し、前記ブラインドバイアホ
ール形成工程の実行を終了した後、前記導電測定工程を
実行するものであって、前記インナーバイアホール形成
工程において、前記積層の向きの最上層に導電性部材か
ら構成され、前記円筒状部分と当接するチェッカー検査
部分を設け、前記ブラインドバイアホール形成工程にお
いて、導電性部材から構成され、前記凹部分と同一の向
きに開口し、前記凹部分と当接する検査凹部分を設け、
前記導電測定工程が、前記検査凹部分および前記チェッ
カー検査部分が検査ホールとして指定されたチェッカー
検査を行うチェッカー検査工程から構成され、前記ブラ
インドバイアホール形成工程の実行を終了した後、前記
チェッカー検査工程を実行するものである。このため、
ブラインドバイアホールが前記インナーバイアホール形
成工程において形成されたインナーバイアホールのラン
ドから離隔する前記凹部分が形成されたときでも、前記
凹部分と前記円筒状部分の電気的接続性に関する物理量
をチェッカー検査の結果として定性的に知ることができ
て、前記凹部分と前記円筒状部分の電気的接続性を確認
することができる。
層配線板の製造方法の一実施例は、コア部材に電気的絶
縁性部材を順次１層ずつ積層し、各層の所定の位置にブ
ラインドバイアホールを形成してビルドアップ多層配線
板を製造するものにおいて、前記コア部材の所定の位置
に、インナーバイアホールを形成する開口部を有する円
筒状部分を形成するインナーバイアホール形成工程と、
予め決められた前記コア部材への前記電気的絶縁性部材
の積層の向きに開口する開口部を有し前記開口部がブラ
インドバイアホールを形成する凹部分を、前記ブライン
ドバイアホールが前記インナーバイアホールのランドか
ら離隔するように形成するブラインドバイアホール形成
工程と、前記凹部分と前記円筒状部分の電気的接続性に
関する物理量を測定する導電測定工程と、を備え、前記
インナーバイアホール形成工程を実行し、前記コア部材
に前記電気的絶縁性部材を積層して、前記ブラインドバ
イアホール形成工程を実行し、前記ブラインドバイアホ
ール形成工程の実行を終了した後、前記導電測定工程を
実行するものであって、前記インナーバイアホール形成
工程において、前記積層の向きの最上層に導電性部材か
ら構成され、前記円筒状部分と当接するチェッカー検査
部分を設け、前記ブラインドバイアホール形成工程にお
いて、導電性部材から構成され、前記凹部分と同一の向
きに開口し、前記凹部分と当接する検査凹部分を設け、
前記導電測定工程が、前記検査凹部分および前記チェッ
カー検査部分が検査ホールとして指定されたチェッカー
検査を行うチェッカー検査工程から構成され、前記ブラ
インドバイアホール形成工程の実行を終了した後、前記
チェッカー検査工程を実行するものである。このため、
ブラインドバイアホールが前記インナーバイアホール形
成工程において形成されたインナーバイアホールのラン
ドから離隔する前記凹部分が形成されたときでも、前記
凹部分と前記円筒状部分の電気的接続性に関する物理量
をチェッカー検査の結果として定性的に知ることができ
て、前記凹部分と前記円筒状部分の電気的接続性を確認
することができる。
【０１００】図２３は、本発明に係るビルドアップ多層
配線板の製造方法の一実施例のブラインドバイアホール
形成工程を実行した後のビルドアップ多層配線板の一例
の円筒状部分の開口部のインナーバイアホールの開口の
向きに垂直な方向の断面図である。また、図２４は、図
２３に示されたビルドアップ多層配線板の一例の円筒状
部分の開口部のインナーバイアホールの開口の向きに平
行な方向の断面図である。以下、図２４に示されたもの
の構成要素は、図２３と同一の符号をつけて表す。
配線板の製造方法の一実施例のブラインドバイアホール
形成工程を実行した後のビルドアップ多層配線板の一例
の円筒状部分の開口部のインナーバイアホールの開口の
向きに垂直な方向の断面図である。また、図２４は、図
２３に示されたビルドアップ多層配線板の一例の円筒状
部分の開口部のインナーバイアホールの開口の向きに平
行な方向の断面図である。以下、図２４に示されたもの
の構成要素は、図２３と同一の符号をつけて表す。
【０１０１】図２３および図２４に示されたビルドアッ
プ多層配線板において、１０１はビルドアップ多層配線
板であり、ビルドアップ多層配線板１０１は、コア部材
１０２を備えている。コア部材１０２の所定の位置に
は、円筒状部分１０３が形成される。円筒状部分１０３
は、インナーバイアホール１０４を形成する開口部１０
５を有する。
プ多層配線板において、１０１はビルドアップ多層配線
板であり、ビルドアップ多層配線板１０１は、コア部材
１０２を備えている。コア部材１０２の所定の位置に
は、円筒状部分１０３が形成される。円筒状部分１０３
は、インナーバイアホール１０４を形成する開口部１０
５を有する。
【０１０２】図２５は、一実施例のビルドアップ多層配
線板の製造方法のブラインドバイアホール形成工程を実
行した後のビルドアップ多層配線板の一例の円筒状部分
の開口部のインナーバイアホールの開口の向きに垂直な
方向の断面図である。また、図２６は、図２５のビルド
アップ多層配線板の一例の円筒状部分の開口部のインナ
ーバイアホールの開口の向きに平行な方向の断面図であ
る。
線板の製造方法のブラインドバイアホール形成工程を実
行した後のビルドアップ多層配線板の一例の円筒状部分
の開口部のインナーバイアホールの開口の向きに垂直な
方向の断面図である。また、図２６は、図２５のビルド
アップ多層配線板の一例の円筒状部分の開口部のインナ
ーバイアホールの開口の向きに平行な方向の断面図であ
る。
【０１０３】図２５および図２６に示されたビルドアッ
プ多層配線板において、１１１はビルドアップ多層配線
板であり、ビルドアップ多層配線板１１１は、コア部材
１１２と、予め決められたビルドアップ多層配線板の積
層の向きのコア部材１１２の上面に積層された電気的絶
縁性部材１１３と、を備えている。コア部材１１２の所
定の位置には、円筒状部分１１４が形成される。円筒状
部分１１４は、インナーバイアホール１１５を形成する
開口部１１６を有する。電気的絶縁性部材１１３は、円
筒状部分１１４の軸上で予め決められたビルドアップ多
層配線板の積層の向きの上方に凹部分１１７を形成す
る。凹部分１１７は前記積層の向きに向かって開口する
開口部１１８を有する。開口部１１８がブラインドバイ
アホール１１９を形成する。
プ多層配線板において、１１１はビルドアップ多層配線
板であり、ビルドアップ多層配線板１１１は、コア部材
１１２と、予め決められたビルドアップ多層配線板の積
層の向きのコア部材１１２の上面に積層された電気的絶
縁性部材１１３と、を備えている。コア部材１１２の所
定の位置には、円筒状部分１１４が形成される。円筒状
部分１１４は、インナーバイアホール１１５を形成する
開口部１１６を有する。電気的絶縁性部材１１３は、円
筒状部分１１４の軸上で予め決められたビルドアップ多
層配線板の積層の向きの上方に凹部分１１７を形成す
る。凹部分１１７は前記積層の向きに向かって開口する
開口部１１８を有する。開口部１１８がブラインドバイ
アホール１１９を形成する。
【０１０４】図２７は、一実施例のビルドアップ多層配
線板の製造方法のブラインドバイアホール形成工程を実
行した後のビルドアップ多層配線板の一例の円筒状部分
の開口部のインナーバイアホールの開口の向きに平行な
方向の断面図である。
線板の製造方法のブラインドバイアホール形成工程を実
行した後のビルドアップ多層配線板の一例の円筒状部分
の開口部のインナーバイアホールの開口の向きに平行な
方向の断面図である。
【０１０５】図２７に示されたビルドアップ多層配線板
において、１３１はビルドアップ多層配線板であり、ビ
ルドアップ多層配線板１３１は、コア部材と、予め決め
られたビルドアップ多層配線板の積層の向きの前記コア
部材の上面に複数積層された電気的絶縁性部材１３２
と、を備えている。前記コア部材の所定の位置には、円
筒状部分１３３が形成される。円筒状部分１３３は、イ
ンナーバイアホール１３４を形成する開口部１３５を有
する。前記積層の向きの最上層の電気的絶縁性部材１３
６には、図２５および図２６に示されたものと同様に凹
部分１３７が形成される。凹部分１３７は前記積層の向
きに開口する開口部１３８を有する。開口部１３８がブ
ラインドバイアホールを形成する。
において、１３１はビルドアップ多層配線板であり、ビ
ルドアップ多層配線板１３１は、コア部材と、予め決め
られたビルドアップ多層配線板の積層の向きの前記コア
部材の上面に複数積層された電気的絶縁性部材１３２
と、を備えている。前記コア部材の所定の位置には、円
筒状部分１３３が形成される。円筒状部分１３３は、イ
ンナーバイアホール１３４を形成する開口部１３５を有
する。前記積層の向きの最上層の電気的絶縁性部材１３
６には、図２５および図２６に示されたものと同様に凹
部分１３７が形成される。凹部分１３７は前記積層の向
きに開口する開口部１３８を有する。開口部１３８がブ
ラインドバイアホールを形成する。
【０１０６】一実施例のビルドアップ多層配線板の製造
方法において、コア部材となる銅張り積層板に形成され
るインナーバイアホールとその表面に形成されるコア部
材に積層される電気的絶縁性部材の層であるビルドアッ
プ層のブラインドバイアホールとが同一座標近傍に存在
しない場合、インナーバイアホールはその表面の平滑性
および導電性が要求されないため、穴埋樹脂充填後に、
表面をメッキ処理する必要がなく、インナーバイアホー
ルにランドを残すようエッチング処理でパターン形成を
行った場合、コア部材の表面のパターン層におけるイン
ナーバイアホールのランドは、内径をインナーバイアホ
ールの直径ｄ、外径をランドの直径Ｄとするリング状に
形成されることになる（図２３および図２４参照）。
方法において、コア部材となる銅張り積層板に形成され
るインナーバイアホールとその表面に形成されるコア部
材に積層される電気的絶縁性部材の層であるビルドアッ
プ層のブラインドバイアホールとが同一座標近傍に存在
しない場合、インナーバイアホールはその表面の平滑性
および導電性が要求されないため、穴埋樹脂充填後に、
表面をメッキ処理する必要がなく、インナーバイアホー
ルにランドを残すようエッチング処理でパターン形成を
行った場合、コア部材の表面のパターン層におけるイン
ナーバイアホールのランドは、内径をインナーバイアホ
ールの直径ｄ、外径をランドの直径Ｄとするリング状に
形成されることになる（図２３および図２４参照）。
【０１０７】このリング状ランドの軸と同一座標位置に
インナーバイアホールの直径よりも小さい直径をもつブ
ラインドバイアホールを形成する（図２５および図２６
参照）。この場合、インナーバイアホールとブラインド
バイアホールは、その直径差のギャップにより絶縁状態
にある。
インナーバイアホールの直径よりも小さい直径をもつブ
ラインドバイアホールを形成する（図２５および図２６
参照）。この場合、インナーバイアホールとブラインド
バイアホールは、その直径差のギャップにより絶縁状態
にある。
【０１０８】また、これとは別にインナーバイアホール
は別のブラインドバイアホールにより最外層のチェック
ポイントと接続されているものとする（図２７参照）。
は別のブラインドバイアホールにより最外層のチェック
ポイントと接続されているものとする（図２７参照）。
【０１０９】もし、ビルドアップ層形成工程において、
位置精度が十分に確保されない場合、インナーバイアホ
ールとブラインドバイアホールのギャップ差以上に位置
精度のずれが生じると、インナーバイアホールとブライ
ンドバイアホールの絶縁状態は解消され導通状態となる
ため、例えば図２７に示されたものにおけるブラインド
バイアホールの測定点１３９、１４０、１４１および１
４２の順列組み合わせによる絶縁テストを行うことで、
インナーバイアホールに対してブラインドバイアホール
の位置精度が十分確保されているかどうかを判定するこ
とが可能となる。
位置精度が十分に確保されない場合、インナーバイアホ
ールとブラインドバイアホールのギャップ差以上に位置
精度のずれが生じると、インナーバイアホールとブライ
ンドバイアホールの絶縁状態は解消され導通状態となる
ため、例えば図２７に示されたものにおけるブラインド
バイアホールの測定点１３９、１４０、１４１および１
４２の順列組み合わせによる絶縁テストを行うことで、
インナーバイアホールに対してブラインドバイアホール
の位置精度が十分確保されているかどうかを判定するこ
とが可能となる。
【０１１０】上述されたようにこの一実施例のビルドア
ップ多層配線板の製造方法により、ビルドアップ多層配
線板の完成品段階で電気的に層ずれのテストが可能とな
る。このため、フォトビアの信頼性を確認するための破
壊検査が不要となり、製造時間および不具合対策に要す
る時間の短縮をはかることができる。
ップ多層配線板の製造方法により、ビルドアップ多層配
線板の完成品段階で電気的に層ずれのテストが可能とな
る。このため、フォトビアの信頼性を確認するための破
壊検査が不要となり、製造時間および不具合対策に要す
る時間の短縮をはかることができる。
【０１１１】図示されない一実施例のビルドアップ多層
配線板の製造方法は、コア部材に電気的絶縁性部材を順
次１層ずつ積層し、各層の所定の位置にブラインドバイ
アホールを形成してビルドアップ多層配線板を製造する
ものにおいて、前記コア部材に、インナーバイアホール
を形成する開口部を有する円筒状部分を形成するインナ
ーバイアホール形成工程と、予め決められた前記コア部
材への前記電気的絶縁性部材の積層の向きに開口する開
口部を有し前記開口部がブラインドバイアホールを形成
する凹部分を、ブラインドバイアホールが前記インナー
バイアホールの前記積層の向きの上方に位置するように
形成するブラインドバイアホール形成工程と、前記凹部
分と前記円筒状部分の電気的接続性に関する物理量を測
定する導電測定工程と、を備え、前記インナーバイアホ
ール形成工程を実行し、前記コア部材に前記電気的絶縁
性部材を積層して、前記ブラインドバイアホール形成工
程を実行し、前記ブラインドバイアホール形成工程の実
行を終了した後、前記導電測定工程を実行するものであ
って、前記インナーバイアホール形成工程において、前
記積層の向きの最上層に導電性部材から構成され、前記
円筒状部分と当接するチェッカー検査部分を設け、前記
ブラインドバイアホール形成工程において、導電性部材
から構成され、前記凹部分と同一の向きに開口し、前記
凹部分と当接する検査凹部分を設け、前記導電測定工程
が、前記検査凹部分および前記チェッカー検査部分が検
査ホールとして指定されたチェッカー検査を行うチェッ
カー検査工程から構成され、前記ブラインドバイアホー
ル形成工程の実行を終了した後、前記チェッカー検査工
程を実行するものである。このため、ブラインドバイア
ホールが前記インナーバイアホール形成工程において形
成されたインナーバイアホールの前記積層の向きの上方
に位置するときでも、前記凹部分と前記円筒状部分の電
気的接続性に関する物理量をチェッカー検査の結果とし
て定性的に知ることができて、前記凹部分と前記円筒状
部分の電気的接続性を確認することができる。
配線板の製造方法は、コア部材に電気的絶縁性部材を順
次１層ずつ積層し、各層の所定の位置にブラインドバイ
アホールを形成してビルドアップ多層配線板を製造する
ものにおいて、前記コア部材に、インナーバイアホール
を形成する開口部を有する円筒状部分を形成するインナ
ーバイアホール形成工程と、予め決められた前記コア部
材への前記電気的絶縁性部材の積層の向きに開口する開
口部を有し前記開口部がブラインドバイアホールを形成
する凹部分を、ブラインドバイアホールが前記インナー
バイアホールの前記積層の向きの上方に位置するように
形成するブラインドバイアホール形成工程と、前記凹部
分と前記円筒状部分の電気的接続性に関する物理量を測
定する導電測定工程と、を備え、前記インナーバイアホ
ール形成工程を実行し、前記コア部材に前記電気的絶縁
性部材を積層して、前記ブラインドバイアホール形成工
程を実行し、前記ブラインドバイアホール形成工程の実
行を終了した後、前記導電測定工程を実行するものであ
って、前記インナーバイアホール形成工程において、前
記積層の向きの最上層に導電性部材から構成され、前記
円筒状部分と当接するチェッカー検査部分を設け、前記
ブラインドバイアホール形成工程において、導電性部材
から構成され、前記凹部分と同一の向きに開口し、前記
凹部分と当接する検査凹部分を設け、前記導電測定工程
が、前記検査凹部分および前記チェッカー検査部分が検
査ホールとして指定されたチェッカー検査を行うチェッ
カー検査工程から構成され、前記ブラインドバイアホー
ル形成工程の実行を終了した後、前記チェッカー検査工
程を実行するものである。このため、ブラインドバイア
ホールが前記インナーバイアホール形成工程において形
成されたインナーバイアホールの前記積層の向きの上方
に位置するときでも、前記凹部分と前記円筒状部分の電
気的接続性に関する物理量をチェッカー検査の結果とし
て定性的に知ることができて、前記凹部分と前記円筒状
部分の電気的接続性を確認することができる。
【０１１２】図２８は、一実施例のビルドアップ多層配
線板の製造方法のブラインドバイアホール形成工程を実
行した後のビルドアップ多層配線板の一例の円筒状部分
の開口部のインナーバイアホールの開口の向きに垂直な
方向の断面図である。図２９は、図２８に示されたビル
ドアップ多層配線板の一例の円筒状部分の開口部のイン
ナーバイアホールの開口の向きに平行な方向の断面図で
ある。以下、図２９に示されたものの構成要素は、図２
８と同一の符号をつけて表す。
線板の製造方法のブラインドバイアホール形成工程を実
行した後のビルドアップ多層配線板の一例の円筒状部分
の開口部のインナーバイアホールの開口の向きに垂直な
方向の断面図である。図２９は、図２８に示されたビル
ドアップ多層配線板の一例の円筒状部分の開口部のイン
ナーバイアホールの開口の向きに平行な方向の断面図で
ある。以下、図２９に示されたものの構成要素は、図２
８と同一の符号をつけて表す。
【０１１３】図３０は、一実施例のビルドアップ多層配
線板の製造方法のブラインドバイアホール形成工程を実
行した後のビルドアップ多層配線板の一例の円筒状部分
の開口部のインナーバイアホールの開口の向きに平行な
方向の断面図である。
線板の製造方法のブラインドバイアホール形成工程を実
行した後のビルドアップ多層配線板の一例の円筒状部分
の開口部のインナーバイアホールの開口の向きに平行な
方向の断面図である。
【０１１４】一実施例のビルドアップ多層配線板の製造
方法において、コア部材１５１となる銅張り積層板に形
成されるインナーバイアホール１５２とその表面に形成
されるビルドアップ層のブラインドバイアホール１５３
とが同一座標近傍に存在する場合、インナーバイアホー
ル１５２は、その表面の平滑性および導電性が要求され
るため、穴埋樹脂充填後に表面をメッキ処理する必要が
ある。メッキ処理後にインナーバイアホールの部分にラ
ンドを残すようエッチング処理でパターン形成を行った
場合、インナーバイアホールの部分は、図２３および図
２４に示されたもののようにリング状にはならず、通常
のランド状に形成されるため、同一軸上に形成したブラ
インドバイアホールは、常に導通状態となり電気的なテ
ストができない。
方法において、コア部材１５１となる銅張り積層板に形
成されるインナーバイアホール１５２とその表面に形成
されるビルドアップ層のブラインドバイアホール１５３
とが同一座標近傍に存在する場合、インナーバイアホー
ル１５２は、その表面の平滑性および導電性が要求され
るため、穴埋樹脂充填後に表面をメッキ処理する必要が
ある。メッキ処理後にインナーバイアホールの部分にラ
ンドを残すようエッチング処理でパターン形成を行った
場合、インナーバイアホールの部分は、図２３および図
２４に示されたもののようにリング状にはならず、通常
のランド状に形成されるため、同一軸上に形成したブラ
インドバイアホールは、常に導通状態となり電気的なテ
ストができない。
【０１１５】また、仮にリング状にランドを形成するよ
うエッチング処理を行っても、それはパターンにより形
成されたリング形状であって、本来インナーバイアホー
ルが持つ直径とは異なるため、ブラインドバイアホール
とパターンの位置精度の確認には使用できても、ブライ
ンドバイアホールとインナーバイアホールの位置精度の
確認には使用することができない。インナーバイアホー
ルにはランドが形成されないことが必要となる。
うエッチング処理を行っても、それはパターンにより形
成されたリング形状であって、本来インナーバイアホー
ルが持つ直径とは異なるため、ブラインドバイアホール
とパターンの位置精度の確認には使用できても、ブライ
ンドバイアホールとインナーバイアホールの位置精度の
確認には使用することができない。インナーバイアホー
ルにはランドが形成されないことが必要となる。
【０１１６】そこで上述された一実施例のビルドアップ
多層配線板の製造方法とは逆に、位置精度よりも十分大
きく、インナーバイアホール１５２を被覆している表層
の銅箔をエッチング処理にて除去したランドパターン１
５４を形成することで、インナーバイアホール１５２周
辺をスルーホール内壁厚の銅のみ露出した状態とする。
これにより、インナーバイアホール１５２の表層部分は
多少オーバーエッチングされ、やや凹凸を生じるものの
見かけ上、インナーバイアホール１５２の内壁の銅箔厚
み分のリング形状になり、上述された一実施例のビルド
アップ多層配線板の製造方法と同様にインナーバイアホ
ール１５２とブラインドバイアホール１５３の位置精度
確認が可能となる。この位置精度の確認を行うにあたっ
ては、図３０に示されたように、ビルドアップ多層配線
板の外層の測定点であるブラインドバイアホール１６５
および１６６に引き出されるパターンは目的のインナー
バイアホール１６１とは別のインナーバイアホール１６
４によってコア部材の最外層まで引き出されている必要
がある。
多層配線板の製造方法とは逆に、位置精度よりも十分大
きく、インナーバイアホール１５２を被覆している表層
の銅箔をエッチング処理にて除去したランドパターン１
５４を形成することで、インナーバイアホール１５２周
辺をスルーホール内壁厚の銅のみ露出した状態とする。
これにより、インナーバイアホール１５２の表層部分は
多少オーバーエッチングされ、やや凹凸を生じるものの
見かけ上、インナーバイアホール１５２の内壁の銅箔厚
み分のリング形状になり、上述された一実施例のビルド
アップ多層配線板の製造方法と同様にインナーバイアホ
ール１５２とブラインドバイアホール１５３の位置精度
確認が可能となる。この位置精度の確認を行うにあたっ
ては、図３０に示されたように、ビルドアップ多層配線
板の外層の測定点であるブラインドバイアホール１６５
および１６６に引き出されるパターンは目的のインナー
バイアホール１６１とは別のインナーバイアホール１６
４によってコア部材の最外層まで引き出されている必要
がある。
【０１１７】上述されたようにこの一実施例のビルドア
ップ多層配線板の製造方法により、ビルドアップ多層配
線板の完成品段階で電気的に層ずれのテストが可能とな
る。このため、フォトビアの信頼性を確認するための破
壊検査が不要となり、製造時間および不具合対策に要す
る時間の短縮をはかることができる。
ップ多層配線板の製造方法により、ビルドアップ多層配
線板の完成品段階で電気的に層ずれのテストが可能とな
る。このため、フォトビアの信頼性を確認するための破
壊検査が不要となり、製造時間および不具合対策に要す
る時間の短縮をはかることができる。
【０１１８】図示されない一実施例のビルドアップ多層
配線板の製造方法は、上述された一実施例のビルドアッ
プ多層配線板の製造方法と同様に構成されたものにおい
て、前記ブラインドバイアホール形成工程において、前
記凹部分の開口の向きを示す直線に垂直な前記基準マー
クパターンの断面の、前記断面の形状を示す図形の点対
称の中心を中心として放射方向の位置に、複数の前記凹
部分を形成するものである。このため、前記凹部分と前
記円筒状部分の電気的接続性に関する物理量の分布を、
複数の前記凹部分と前記検査部分との間の導通の有無の
分布として定性的に知ることができる。
配線板の製造方法は、上述された一実施例のビルドアッ
プ多層配線板の製造方法と同様に構成されたものにおい
て、前記ブラインドバイアホール形成工程において、前
記凹部分の開口の向きを示す直線に垂直な前記基準マー
クパターンの断面の、前記断面の形状を示す図形の点対
称の中心を中心として放射方向の位置に、複数の前記凹
部分を形成するものである。このため、前記凹部分と前
記円筒状部分の電気的接続性に関する物理量の分布を、
複数の前記凹部分と前記検査部分との間の導通の有無の
分布として定性的に知ることができる。
【０１１９】図３１は、一実施例のビルドアップ多層配
線板の製造方法のブラインドバイアホール形成工程を実
行した後のビルドアップ多層配線板の一例の円筒状部分
の開口部のインナーバイアホールの開口の向きに垂直な
方向の断面図である。図３２は、図３１に示されたビル
ドアップ多層配線板の一例の円筒状部分の開口部のイン
ナーバイアホールの開口の向きに平行な方向の断面図で
ある。以下、図３２に示されたものの構成要素は、図３
１と同一の符号をつけて表す。
線板の製造方法のブラインドバイアホール形成工程を実
行した後のビルドアップ多層配線板の一例の円筒状部分
の開口部のインナーバイアホールの開口の向きに垂直な
方向の断面図である。図３２は、図３１に示されたビル
ドアップ多層配線板の一例の円筒状部分の開口部のイン
ナーバイアホールの開口の向きに平行な方向の断面図で
ある。以下、図３２に示されたものの構成要素は、図３
１と同一の符号をつけて表す。
【０１２０】図３３は、一実施例のビルドアップ多層配
線板の製造方法のブラインドバイアホール形成工程を実
行した後のビルドアップ多層配線板の一例の円筒状部分
の開口部のインナーバイアホールの開口の向きに平行な
方向の断面図である。
線板の製造方法のブラインドバイアホール形成工程を実
行した後のビルドアップ多層配線板の一例の円筒状部分
の開口部のインナーバイアホールの開口の向きに平行な
方向の断面図である。
【０１２１】図３４は、一実施例のビルドアップ多層配
線板の製造方法のブラインドバイアホール形成工程を実
行した後のビルドアップ多層配線板の一例のブラインド
バイアホールの開口の向きに垂直な方向の断面図であ
る。
線板の製造方法のブラインドバイアホール形成工程を実
行した後のビルドアップ多層配線板の一例のブラインド
バイアホールの開口の向きに垂直な方向の断面図であ
る。
【０１２２】一実施例のビルドアップ多層配線板の製造
方法において、上述された一実施例のビルドアップ多層
配線板の製造方法と同様にコア部材となる銅張り積層板
に形成されるインナーバイアホールとその表面に形成さ
れるビルドアップ層のブラインドバイアホールとが同一
座標近傍に存在しない場合、インナーバイアホールはそ
の表面の平滑性および導電性が要求されないため、穴埋
樹脂充填後に表面をメッキ処理する必要がなく、インナ
ーバイアホール１７１の部分にランドを残すようエッチ
ング処理でパターン形成を行った場合、コア部材表面の
パターン層におけるインナーバイアホール１７１のラン
ドは、内径をインナーバイアホールの直径Ｄ、外径をラ
ンドの直径とするリング状に形成されることになる。こ
こでインナーバイアホール１７１の直径Ｄをブラインド
バイアホールの直径よりも十分に大きくし、ブラインド
バイアホールを、そのブラインドバイアホールの中心が
インナーバイアホール１７１の軸を中心とする円周上に
位置するよう等間隔に配置する。この場合、インナーバ
イアホール１７１と円周上に存在するブラインドバイア
ホール群は上述されたものと同様に一定幅のギャップに
より絶縁状態にある。
方法において、上述された一実施例のビルドアップ多層
配線板の製造方法と同様にコア部材となる銅張り積層板
に形成されるインナーバイアホールとその表面に形成さ
れるビルドアップ層のブラインドバイアホールとが同一
座標近傍に存在しない場合、インナーバイアホールはそ
の表面の平滑性および導電性が要求されないため、穴埋
樹脂充填後に表面をメッキ処理する必要がなく、インナ
ーバイアホール１７１の部分にランドを残すようエッチ
ング処理でパターン形成を行った場合、コア部材表面の
パターン層におけるインナーバイアホール１７１のラン
ドは、内径をインナーバイアホールの直径Ｄ、外径をラ
ンドの直径とするリング状に形成されることになる。こ
こでインナーバイアホール１７１の直径Ｄをブラインド
バイアホールの直径よりも十分に大きくし、ブラインド
バイアホールを、そのブラインドバイアホールの中心が
インナーバイアホール１７１の軸を中心とする円周上に
位置するよう等間隔に配置する。この場合、インナーバ
イアホール１７１と円周上に存在するブラインドバイア
ホール群は上述されたものと同様に一定幅のギャップに
より絶縁状態にある。
【０１２３】また、これとは別にインナーバイアホール
１７１は、別のブラインドバイアホールにより最外層の
ランドと接続されているものとする（図３３参照）。
１７１は、別のブラインドバイアホールにより最外層の
ランドと接続されているものとする（図３３参照）。
【０１２４】もし、ビルドアップ層形成工程において、
位置精度が十分に確保されない場合、インナーバイアホ
ールとブラインドバイアホール群とのギャップ差以上に
位置精度のずれが生じると、インナーバイアホールとブ
ラインドバイアホール群の絶縁状態はそのずれ方向によ
り部分的に解消され、導通状態となる。
位置精度が十分に確保されない場合、インナーバイアホ
ールとブラインドバイアホール群とのギャップ差以上に
位置精度のずれが生じると、インナーバイアホールとブ
ラインドバイアホール群の絶縁状態はそのずれ方向によ
り部分的に解消され、導通状態となる。
【０１２５】このため、図３４に示されたように、測定
点１８１と１８２〜１９３の絶縁テストを順次行うこと
で、上述されたものと同様、インナーバイアホールに対
してブラインドバイアホールがどの方向にずれているか
どうかを判定することが可能となる。
点１８１と１８２〜１９３の絶縁テストを順次行うこと
で、上述されたものと同様、インナーバイアホールに対
してブラインドバイアホールがどの方向にずれているか
どうかを判定することが可能となる。
【０１２６】上述されたようにこの一実施例のビルドア
ップ多層配線板の製造方法により、ビルドアップ多層配
線板の完成品段階で電気的に層ずれのテストが可能とな
る。このため、フォトビアの信頼性を確認するための破
壊検査が不要となり、製造時間および不具合対策に要す
る時間の短縮をはかることができる。
ップ多層配線板の製造方法により、ビルドアップ多層配
線板の完成品段階で電気的に層ずれのテストが可能とな
る。このため、フォトビアの信頼性を確認するための破
壊検査が不要となり、製造時間および不具合対策に要す
る時間の短縮をはかることができる。
【０１２７】図示されない一実施例のビルドアップ多層
配線板の製造方法は、上述された一実施例のビルドアッ
プ多層配線板の製造方法と同様に構成されたものにおい
て、前記ブラインドバイアホール形成工程において、前
記凹部分の開口の向きを示す直線に垂直な前記基準マー
クパターンの断面の、前記断面の形状を示す図形の点対
称の中心を中心として放射方向の位置に、複数の前記凹
部分を形成するものである。このため、前記凹部分と前
記円筒状部分の電気的接続性に関する物理量の分布を、
複数の前記凹部分と前記検査部分との間の導通の有無の
分布として定性的に知ることができる。
配線板の製造方法は、上述された一実施例のビルドアッ
プ多層配線板の製造方法と同様に構成されたものにおい
て、前記ブラインドバイアホール形成工程において、前
記凹部分の開口の向きを示す直線に垂直な前記基準マー
クパターンの断面の、前記断面の形状を示す図形の点対
称の中心を中心として放射方向の位置に、複数の前記凹
部分を形成するものである。このため、前記凹部分と前
記円筒状部分の電気的接続性に関する物理量の分布を、
複数の前記凹部分と前記検査部分との間の導通の有無の
分布として定性的に知ることができる。
【０１２８】図３５は、一実施例のビルドアップ多層配
線板の製造方法のブラインドバイアホール形成工程を実
行した後のビルドアップ多層配線板の一例の円筒状部分
の開口部のインナーバイアホール２０１の開口の向きに
垂直な方向の断面図である。図３６は、図３５に示され
たビルドアップ多層配線板の一例の円筒状部分の開口部
のインナーバイアホール２０１の開口の向きに平行な方
向の断面図である。以下、図３６に示されたものの構成
要素は、図３５と同一の符号をつけて表す。
線板の製造方法のブラインドバイアホール形成工程を実
行した後のビルドアップ多層配線板の一例の円筒状部分
の開口部のインナーバイアホール２０１の開口の向きに
垂直な方向の断面図である。図３６は、図３５に示され
たビルドアップ多層配線板の一例の円筒状部分の開口部
のインナーバイアホール２０１の開口の向きに平行な方
向の断面図である。以下、図３６に示されたものの構成
要素は、図３５と同一の符号をつけて表す。
【０１２９】図３７は、一実施例のビルドアップ多層配
線板の製造方法のブラインドバイアホール形成工程を実
行した後のビルドアップ多層配線板の一例の円筒状部分
の開口部のインナーバイアホール２０２の開口の向きに
垂直な方向の断面図である。図３８は、図３７に示され
たビルドアップ多層配線板の一例の円筒状部分の開口部
のインナーバイアホール２０２の開口の向きに平行な方
向の断面図である。
線板の製造方法のブラインドバイアホール形成工程を実
行した後のビルドアップ多層配線板の一例の円筒状部分
の開口部のインナーバイアホール２０２の開口の向きに
垂直な方向の断面図である。図３８は、図３７に示され
たビルドアップ多層配線板の一例の円筒状部分の開口部
のインナーバイアホール２０２の開口の向きに平行な方
向の断面図である。
【０１３０】図３９は、一実施例のビルドアップ多層配
線板の製造方法のブラインドバイアホール形成工程を実
行した後のビルドアップ多層配線板の一例の円筒状部分
の開口部のインナーバイアホールの開口の向きに平行な
方向の断面図である。
線板の製造方法のブラインドバイアホール形成工程を実
行した後のビルドアップ多層配線板の一例の円筒状部分
の開口部のインナーバイアホールの開口の向きに平行な
方向の断面図である。
【０１３１】図４０は、一実施例のビルドアップ多層配
線板の製造方法のブラインドバイアホール形成工程を実
行した後のビルドアップ多層配線板の一例のブラインド
バイアホールの開口の向きに垂直な方向の断面図であ
る。
線板の製造方法のブラインドバイアホール形成工程を実
行した後のビルドアップ多層配線板の一例のブラインド
バイアホールの開口の向きに垂直な方向の断面図であ
る。
【０１３２】一実施例のビルドアップ多層配線板の製造
方法において、上述された一実施例のビルドアップ多層
配線板の製造方法と同様にコア部材となる銅張り積層板
に形成されるインナーバイアホールとその表面に形成さ
れるビルドアップ層のブラインドバイアホールとが同一
座標近傍に存在する場合、インナーバイアホールはその
表面の平滑性および導電性が要求されるため、穴埋樹脂
充填後に表面をメッキ処理する必要がある。このため、
上述されたものと同様の理由により、インナーバイアホ
ールにはランドが形成されないことが必要となる。
方法において、上述された一実施例のビルドアップ多層
配線板の製造方法と同様にコア部材となる銅張り積層板
に形成されるインナーバイアホールとその表面に形成さ
れるビルドアップ層のブラインドバイアホールとが同一
座標近傍に存在する場合、インナーバイアホールはその
表面の平滑性および導電性が要求されるため、穴埋樹脂
充填後に表面をメッキ処理する必要がある。このため、
上述されたものと同様の理由により、インナーバイアホ
ールにはランドが形成されないことが必要となる。
【０１３３】そこで位置精度よりも十分大きく、インナ
ーバイアホール２０１を被覆している表層の銅箔をエッ
チング処理にて除去することで、インナーバイアホール
周辺をスルーホール内壁層の銅のみ露出した状態とする
（図３５参照）。これにより、上述された一実施例のビ
ルドアップ多層配線板の製造方法と同様にやや凹凸があ
るリング形状が形成される。そこで、上述された一実施
例のビルドアップ多層配線板の製造方法と同様にインナ
ーバイアホールの軸を中心とする円周上にブラインドバ
イアホールを形成する。上述された一実施例のビルドア
ップ多層配線板の製造方法と同様にインナーバイアホー
ルの直径を十分大きくし、その内部にブラインドバイア
ホールを配置する方法以外に、インナーバイアホールの
直径より大きい円周上にブラインドバイアホールを配置
することができる（図３７参照）。
ーバイアホール２０１を被覆している表層の銅箔をエッ
チング処理にて除去することで、インナーバイアホール
周辺をスルーホール内壁層の銅のみ露出した状態とする
（図３５参照）。これにより、上述された一実施例のビ
ルドアップ多層配線板の製造方法と同様にやや凹凸があ
るリング形状が形成される。そこで、上述された一実施
例のビルドアップ多層配線板の製造方法と同様にインナ
ーバイアホールの軸を中心とする円周上にブラインドバ
イアホールを形成する。上述された一実施例のビルドア
ップ多層配線板の製造方法と同様にインナーバイアホー
ルの直径を十分大きくし、その内部にブラインドバイア
ホールを配置する方法以外に、インナーバイアホールの
直径より大きい円周上にブラインドバイアホールを配置
することができる（図３７参照）。
【０１３４】またインナーバイアホールの周辺部のパタ
ーンのない抜き形状のランドは、エッチング処理によっ
て形成されたものであるから、ブラインドバイアホール
を、インナーバイアホールからも、抜き形状のランドの
エッジからも、一定の距離になるような円周上に配置す
ることで、インナーバイアホールおよび内層パターンと
ブラインドバイアホール群とのギャップ差以上に位置精
度のずれが生じると、インナーバイアホールおよび内層
パターンとブラインドバイアホール群との絶縁状態は、
そのずれ方向により部分的に解消され導通状態となる。
ーンのない抜き形状のランドは、エッチング処理によっ
て形成されたものであるから、ブラインドバイアホール
を、インナーバイアホールからも、抜き形状のランドの
エッジからも、一定の距離になるような円周上に配置す
ることで、インナーバイアホールおよび内層パターンと
ブラインドバイアホール群とのギャップ差以上に位置精
度のずれが生じると、インナーバイアホールおよび内層
パターンとブラインドバイアホール群との絶縁状態は、
そのずれ方向により部分的に解消され導通状態となる。
【０１３５】このため、図３９および図４０に示される
ように測定点２１１と２１２、２１１と２１３〜２２４
の絶縁テストを順次行うことで、インナーバイアホール
および内層パターンに対して同時にブラインドバイアホ
ールがどの方向にずれているかを判定することが可能と
なる。
ように測定点２１１と２１２、２１１と２１３〜２２４
の絶縁テストを順次行うことで、インナーバイアホール
および内層パターンに対して同時にブラインドバイアホ
ールがどの方向にずれているかを判定することが可能と
なる。
【０１３６】上述されたようにこの一実施例のビルドア
ップ多層配線板の製造方法により、ビルドアップ多層配
線板の完成品段階で電気的に層ずれのテストが可能とな
る。このため、フォトビアの信頼性を確認するための破
壊検査が不要となり、製造時間および不具合対策に要す
る時間の短縮をはかることができる。
ップ多層配線板の製造方法により、ビルドアップ多層配
線板の完成品段階で電気的に層ずれのテストが可能とな
る。このため、フォトビアの信頼性を確認するための破
壊検査が不要となり、製造時間および不具合対策に要す
る時間の短縮をはかることができる。
【０１３７】図示されない一実施例のビルドアップ多層
配線板の製造方法は、上述された一実施例のビルドアッ
プ多層配線板の製造方法と同様に構成されたものにおい
て、前記基準マークパターン形成工程において、前記基
準マークパターンおよび前記検査部分をビルドアップ多
層配線板の生産ワーク内の位置に複数設けるものであ
る。このため、ビルドアップ多層配線板の生産ワーク内
の位置における不具合の位置および不具合の位置の分布
傾向を特定することができる。また、ビルドアップ多層
配線板の製品の良品、不良品の判別および不具合対策が
容易となり、不具合解析のコスト削減および素早い不具
合対応による納期対応が可能となる。
配線板の製造方法は、上述された一実施例のビルドアッ
プ多層配線板の製造方法と同様に構成されたものにおい
て、前記基準マークパターン形成工程において、前記基
準マークパターンおよび前記検査部分をビルドアップ多
層配線板の生産ワーク内の位置に複数設けるものであ
る。このため、ビルドアップ多層配線板の生産ワーク内
の位置における不具合の位置および不具合の位置の分布
傾向を特定することができる。また、ビルドアップ多層
配線板の製品の良品、不良品の判別および不具合対策が
容易となり、不具合解析のコスト削減および素早い不具
合対応による納期対応が可能となる。
【０１３８】また、基準マークパターンおよび検査部分
をビルドアップ多層配線板の生産ワーク内の使い捨て部
分に設けることで、従来行われていた工程検査時のビル
ドアップ多層配線板の製品の破壊検査が不要となり、製
造コストを削減することができる。
をビルドアップ多層配線板の生産ワーク内の使い捨て部
分に設けることで、従来行われていた工程検査時のビル
ドアップ多層配線板の製品の破壊検査が不要となり、製
造コストを削減することができる。
【０１３９】図４１は、本発明に係るビルドアップ多層
配線板の製造方法の一実施例の生産ワークの概念図であ
る。
配線板の製造方法の一実施例の生産ワークの概念図であ
る。
【０１４０】一実施例のビルドアップ多層配線板の製造
方法において、上述された一実施例のビルドアップ多層
配線板の製造方法において形成されたものと同様に構成
された基準マークパターンを、ビルドアップ多層配線板
の生産ワーク２４１内の各製品間の使い捨て部分に、各
製品の四隅の近傍になるように配置する。このとき、各
基準マークパターンは、それぞれ独立してその位置付近
のずれの位置精度を確認することができ、各基準マーク
パターン２５１〜２５９の位置精度を各々分析すること
で、生産ワーク２４１内の部分的ひずみなどが検出でき
る。これにより、生産ワーク２４１のひずみなどに起因
する傾向不良の割り出しを容易に行うことができるよう
になり、不具合対策などが迅速に行え、納期対応などで
有利になる。
方法において、上述された一実施例のビルドアップ多層
配線板の製造方法において形成されたものと同様に構成
された基準マークパターンを、ビルドアップ多層配線板
の生産ワーク２４１内の各製品間の使い捨て部分に、各
製品の四隅の近傍になるように配置する。このとき、各
基準マークパターンは、それぞれ独立してその位置付近
のずれの位置精度を確認することができ、各基準マーク
パターン２５１〜２５９の位置精度を各々分析すること
で、生産ワーク２４１内の部分的ひずみなどが検出でき
る。これにより、生産ワーク２４１のひずみなどに起因
する傾向不良の割り出しを容易に行うことができるよう
になり、不具合対策などが迅速に行え、納期対応などで
有利になる。
【０１４１】また、ビルドアップ多層配線板の生産ワー
クにおける製品ポジションも製品位置アドレスナンバー
などとして予め製品内に形成しておくことで、傾向不良
発生時には、生産ロットおよび製品位置アドレスナンバ
ーとブラインドバイアホールのずれに伴う傾向不良の度
合いから電気チェッカーを使用しなくても、傾向不良品
を選別することができるので、余分な不良品を事前に削
除する分、良品、不良品の検査工程での電気チェッカ
ー、外観検査等の時間が少なくなり、結果として納期の
短縮につながる。
クにおける製品ポジションも製品位置アドレスナンバー
などとして予め製品内に形成しておくことで、傾向不良
発生時には、生産ロットおよび製品位置アドレスナンバ
ーとブラインドバイアホールのずれに伴う傾向不良の度
合いから電気チェッカーを使用しなくても、傾向不良品
を選別することができるので、余分な不良品を事前に削
除する分、良品、不良品の検査工程での電気チェッカ
ー、外観検査等の時間が少なくなり、結果として納期の
短縮につながる。
【０１４２】図示されない一実施例のビルドアップ多層
配線板の製造方法は、上述された一実施例のビルドアッ
プ多層配線板の製造方法と同様に構成されたものにおい
て、前記インナーバイアホール形成工程において、前記
インナーバイアホールおよび前記チェッカー検査部分を
ビルドアップ多層配線板の生産ワーク内の位置に複数設
けるものである。このため、ビルドアップ多層配線板の
生産ワーク内の位置における不具合の位置および不具合
の位置の分布傾向を特定することができる。また、ビル
ドアップ多層配線板の製品の良品、不良品の判別および
不具合対策が容易となり、不具合解析のコスト削減およ
び素早い不具合対応による納期対応が可能となる。
配線板の製造方法は、上述された一実施例のビルドアッ
プ多層配線板の製造方法と同様に構成されたものにおい
て、前記インナーバイアホール形成工程において、前記
インナーバイアホールおよび前記チェッカー検査部分を
ビルドアップ多層配線板の生産ワーク内の位置に複数設
けるものである。このため、ビルドアップ多層配線板の
生産ワーク内の位置における不具合の位置および不具合
の位置の分布傾向を特定することができる。また、ビル
ドアップ多層配線板の製品の良品、不良品の判別および
不具合対策が容易となり、不具合解析のコスト削減およ
び素早い不具合対応による納期対応が可能となる。
【０１４３】さらに、前記インナーバイアホールおよび
前記チェッカー検査部分をビルドアップ多層配線板の生
産ワーク内の使い捨て部分に設けることで、従来行われ
ていた工程検査時のビルドアップ多層配線板の製品の破
壊検査が不要となり、製造コストを削減することができ
る。
前記チェッカー検査部分をビルドアップ多層配線板の生
産ワーク内の使い捨て部分に設けることで、従来行われ
ていた工程検査時のビルドアップ多層配線板の製品の破
壊検査が不要となり、製造コストを削減することができ
る。
【０１４４】
【発明の効果】請求項１記載の発明によれば、前記基準
マークパターン形成工程を実行し、前記コア部材への前
記電気的絶縁性部材の積層数だけ前記コア部材に前記電
気的絶縁性部材を積層して前記ブラインドバイアホール
形成工程を実行することを繰り返して、前記ブラインド
バイアホール形成工程の実行を開始した後、前記ずれ測
定工程を実行する。
マークパターン形成工程を実行し、前記コア部材への前
記電気的絶縁性部材の積層数だけ前記コア部材に前記電
気的絶縁性部材を積層して前記ブラインドバイアホール
形成工程を実行することを繰り返して、前記ブラインド
バイアホール形成工程の実行を開始した後、前記ずれ測
定工程を実行する。
【０１４５】このため、ビルドアップ多層配線板が半完
成品の段階でも、予め決められたブラインドバイアホー
ルの開口の向きを示す直線に垂直な前記基準マークパタ
ーンの断面の形状を示す図形の点対称の中心から前記凹
部分の開口端の形状を示す図形の点対称の中心までの距
離の値と前記中心離隔距離の値を比較して前記ブライン
ドバイアホールの位置ずれを容易に確認することができ
る。
成品の段階でも、予め決められたブラインドバイアホー
ルの開口の向きを示す直線に垂直な前記基準マークパタ
ーンの断面の形状を示す図形の点対称の中心から前記凹
部分の開口端の形状を示す図形の点対称の中心までの距
離の値と前記中心離隔距離の値を比較して前記ブライン
ドバイアホールの位置ずれを容易に確認することができ
る。
【０１４６】請求項２記載の発明によれば、前記ずれ測
定工程が、前記凹部分および前記検査部分が検査ホール
として指定されたチェッカー検査の導通抵抗を測定する
導電性測定工程から構成され、前記電気的絶縁性部材の
積層数が１であり、前記ブラインドバイアホール形成工
程の実行が終了した後、前記導電性測定工程を実行す
る。
定工程が、前記凹部分および前記検査部分が検査ホール
として指定されたチェッカー検査の導通抵抗を測定する
導電性測定工程から構成され、前記電気的絶縁性部材の
積層数が１であり、前記ブラインドバイアホール形成工
程の実行が終了した後、前記導電性測定工程を実行す
る。
【０１４７】このため、請求項１記載の発明による効果
に加え、前記コア部材に積層された１番目の層の前記ブ
ラインドバイアホールの位置ずれを前記凹部分と前記検
査部分との間の導通の有無として定性的に知ることがで
きる。
に加え、前記コア部材に積層された１番目の層の前記ブ
ラインドバイアホールの位置ずれを前記凹部分と前記検
査部分との間の導通の有無として定性的に知ることがで
きる。
【０１４８】請求項３記載の発明によれば、前記ずれ測
定工程が、前記凹部分および前記検査部分が検査ホール
として指定されたチェッカー検査の絶縁抵抗を測定する
絶縁性測定工程から構成され、前記電気的絶縁性部材の
積層数が１であり、前記ブラインドバイアホール形成工
程の実行が終了した後、前記絶縁性測定工程を実行す
る。
定工程が、前記凹部分および前記検査部分が検査ホール
として指定されたチェッカー検査の絶縁抵抗を測定する
絶縁性測定工程から構成され、前記電気的絶縁性部材の
積層数が１であり、前記ブラインドバイアホール形成工
程の実行が終了した後、前記絶縁性測定工程を実行す
る。
【０１４９】このため、請求項１記載の発明による効果
に加え、前記コア部材に積層された１番目の層の前記ブ
ラインドバイアホールの位置ずれを前記凹部分と前記検
査部分との間の電気的絶縁の有無として定性的に知るこ
とができる。
に加え、前記コア部材に積層された１番目の層の前記ブ
ラインドバイアホールの位置ずれを前記凹部分と前記検
査部分との間の電気的絶縁の有無として定性的に知るこ
とができる。
【０１５０】請求項４記載の発明によれば、前記ブライ
ンドバイアホール形成工程において、前記凹部分の開口
の向きを示す直線に垂直な前記基準マークパターンの断
面の、前記断面の形状を示す図形の点対称の中心を中心
として放射方向の位置に、複数の前記凹部分を形成す
る。
ンドバイアホール形成工程において、前記凹部分の開口
の向きを示す直線に垂直な前記基準マークパターンの断
面の、前記断面の形状を示す図形の点対称の中心を中心
として放射方向の位置に、複数の前記凹部分を形成す
る。
【０１５１】このため、請求項２記載の発明による効果
に加え、前記凹部分の開口の向きである前記積層の向き
に垂直な方向の前記ブラインドバイアホールの位置ずれ
の分布を、複数の前記凹部分と前記検査部分との間の導
通の有無の分布として定性的に知ることができる。
に加え、前記凹部分の開口の向きである前記積層の向き
に垂直な方向の前記ブラインドバイアホールの位置ずれ
の分布を、複数の前記凹部分と前記検査部分との間の導
通の有無の分布として定性的に知ることができる。
【０１５２】請求項５記載の発明によれば、前記ずれ測
定工程が、前記第１検査部分と前記第２検査部分の電気
的接続性に関する物理量を測定する電気的接続測定工程
から構成され、前記電気的絶縁性部材の積層数の最小値
は２であり、前記ブラインドバイアホール形成工程の実
行が終了した後、前記電気的接続性測定工程を実行す
る。
定工程が、前記第１検査部分と前記第２検査部分の電気
的接続性に関する物理量を測定する電気的接続測定工程
から構成され、前記電気的絶縁性部材の積層数の最小値
は２であり、前記ブラインドバイアホール形成工程の実
行が終了した後、前記電気的接続性測定工程を実行す
る。
【０１５３】このため、請求項２記載の発明による効果
に加え、前記コア部材に積層された１番目の層の前記ブ
ラインドバイアホールの位置ずれを、前記第１検査部分
と前記第２検査部分の電気的接続性に関する物理量の値
として知ることができる。また、前記第１検査部分と前
記最上層に対する下層の前記凹部分とを互いに当接さ
せ、前記第２検査部分と前記最上層に対する下層の前記
検査部分とを互いに当接させているので、前記ビルドア
ップ多層配線板の各層間の電気的接続性を確認すること
ができる。
に加え、前記コア部材に積層された１番目の層の前記ブ
ラインドバイアホールの位置ずれを、前記第１検査部分
と前記第２検査部分の電気的接続性に関する物理量の値
として知ることができる。また、前記第１検査部分と前
記最上層に対する下層の前記凹部分とを互いに当接さ
せ、前記第２検査部分と前記最上層に対する下層の前記
検査部分とを互いに当接させているので、前記ビルドア
ップ多層配線板の各層間の電気的接続性を確認すること
ができる。
【０１５４】請求項６記載の発明によれば、前記ブライ
ンドバイアホール形成工程において、前記凹部分の開口
の向きを示す直線に垂直な前記基準マークパターンの断
面の、前記断面の形状を示す図形の点対称の中心を中心
として放射方向の位置に、複数の前記凹部分を形成す
る。
ンドバイアホール形成工程において、前記凹部分の開口
の向きを示す直線に垂直な前記基準マークパターンの断
面の、前記断面の形状を示す図形の点対称の中心を中心
として放射方向の位置に、複数の前記凹部分を形成す
る。
【０１５５】このため、請求項３記載の発明による効果
に加え、前記凹部分の開口の向きである前記積層の向き
に垂直な方向の前記ブラインドバイアホールの位置ずれ
の分布を、複数の前記凹部分と前記検査部分との間の電
気的絶縁の有無の分布として定性的に知ることができ
る。
に加え、前記凹部分の開口の向きである前記積層の向き
に垂直な方向の前記ブラインドバイアホールの位置ずれ
の分布を、複数の前記凹部分と前記検査部分との間の電
気的絶縁の有無の分布として定性的に知ることができ
る。
【０１５６】請求項７記載の発明によれば、前記ずれ測
定工程が、前記第１検査部分と前記第２検査部分の電気
的接続性に関する物理量を測定する電気的接続測定工程
から構成され、前記電気的絶縁性部材の積層数の最小値
は２であり、前記ブラインドバイアホール形成工程の実
行が終了した後、前記電気的接続性測定工程を実行す
る。
定工程が、前記第１検査部分と前記第２検査部分の電気
的接続性に関する物理量を測定する電気的接続測定工程
から構成され、前記電気的絶縁性部材の積層数の最小値
は２であり、前記ブラインドバイアホール形成工程の実
行が終了した後、前記電気的接続性測定工程を実行す
る。
【０１５７】このため、請求項６記載の発明による効果
に加え、前記コア部材に積層された１番目の層の前記ブ
ラインドバイアホールの位置ずれを、前記第１検査部分
と前記第２検査部分の電気的接続性に関する物理量の値
として知ることができる。また、前記第１検査部分と前
記最上層に対する下層の前記凹部分とを互いに当接さ
せ、前記第２検査部分と前記最上層に対する下層の前記
検査部分とを互いに当接させているので、前記ビルドア
ップ多層配線板の各層間の電気的接続性を確認すること
ができる。
に加え、前記コア部材に積層された１番目の層の前記ブ
ラインドバイアホールの位置ずれを、前記第１検査部分
と前記第２検査部分の電気的接続性に関する物理量の値
として知ることができる。また、前記第１検査部分と前
記最上層に対する下層の前記凹部分とを互いに当接さ
せ、前記第２検査部分と前記最上層に対する下層の前記
検査部分とを互いに当接させているので、前記ビルドア
ップ多層配線板の各層間の電気的接続性を確認すること
ができる。
【０１５８】請求項８記載の発明によれば、前記インナ
ーバイアホール形成工程を実行し、前記コア部材に前記
電気的絶縁性部材を積層して、前記ブラインドバイアホ
ール形成工程を実行し、前記ブラインドバイアホール形
成工程の実行を終了した後、前記チェッカー検査工程を
実行するので、ブラインドバイアホールが前記インナー
バイアホール形成工程において形成されたインナーバイ
アホールのランドから離隔する前記凹部分が形成された
ときでも、前記凹部分と前記円筒状部分の電気的接続性
に関する物理量をチェッカー検査の結果として定性的に
知ることができて、前記凹部分と前記円筒状部分の電気
的接続性を確認することができる。
ーバイアホール形成工程を実行し、前記コア部材に前記
電気的絶縁性部材を積層して、前記ブラインドバイアホ
ール形成工程を実行し、前記ブラインドバイアホール形
成工程の実行を終了した後、前記チェッカー検査工程を
実行するので、ブラインドバイアホールが前記インナー
バイアホール形成工程において形成されたインナーバイ
アホールのランドから離隔する前記凹部分が形成された
ときでも、前記凹部分と前記円筒状部分の電気的接続性
に関する物理量をチェッカー検査の結果として定性的に
知ることができて、前記凹部分と前記円筒状部分の電気
的接続性を確認することができる。
【０１５９】請求項９記載の発明によれば、前記インナ
ーバイアホール形成工程を実行し、前記コア部材に前記
電気的絶縁性部材を積層して、前記ブラインドバイアホ
ール形成工程を実行し、前記ブラインドバイアホール形
成工程の実行を終了した後、前記チェッカー検査工程を
実行する。
ーバイアホール形成工程を実行し、前記コア部材に前記
電気的絶縁性部材を積層して、前記ブラインドバイアホ
ール形成工程を実行し、前記ブラインドバイアホール形
成工程の実行を終了した後、前記チェッカー検査工程を
実行する。
【０１６０】このため、ブラインドバイアホールが前記
インナーバイアホール形成工程において形成されたイン
ナーバイアホールの前記積層の向きの上方に位置すると
きでも、前記凹部分と前記円筒状部分の電気的接続性に
関する物理量をチェッカー検査の結果として定性的に知
ることができて、前記凹部分と前記円筒状部分の電気的
接続性を確認することができる。
インナーバイアホール形成工程において形成されたイン
ナーバイアホールの前記積層の向きの上方に位置すると
きでも、前記凹部分と前記円筒状部分の電気的接続性に
関する物理量をチェッカー検査の結果として定性的に知
ることができて、前記凹部分と前記円筒状部分の電気的
接続性を確認することができる。
【０１６１】請求項１０記載の発明によれば、前記ブラ
インドバイアホール形成工程において、前記凹部分の開
口の向きを示す直線に垂直な前記基準マークパターンの
断面の、前記断面の形状を示す図形の点対称の中心を中
心として放射方向の位置に、複数の前記凹部分を形成す
る。
インドバイアホール形成工程において、前記凹部分の開
口の向きを示す直線に垂直な前記基準マークパターンの
断面の、前記断面の形状を示す図形の点対称の中心を中
心として放射方向の位置に、複数の前記凹部分を形成す
る。
【０１６２】このため、請求項８記載の発明による効果
に加え、前記凹部分と前記円筒状部分の電気的接続性に
関する物理量の分布を、複数の前記凹部分と前記検査部
分との間の導通の有無の分布として定性的に知ることが
できる。
に加え、前記凹部分と前記円筒状部分の電気的接続性に
関する物理量の分布を、複数の前記凹部分と前記検査部
分との間の導通の有無の分布として定性的に知ることが
できる。
【０１６３】請求項１１記載の発明によれば、前記ブラ
インドバイアホール形成工程において、前記凹部分の開
口の向きを示す直線に垂直な前記基準マークパターンの
断面の、前記断面の形状を示す図形の点対称の中心を中
心として放射方向の位置に、複数の前記凹部分を形成す
る。
インドバイアホール形成工程において、前記凹部分の開
口の向きを示す直線に垂直な前記基準マークパターンの
断面の、前記断面の形状を示す図形の点対称の中心を中
心として放射方向の位置に、複数の前記凹部分を形成す
る。
【０１６４】このため、請求項９記載の発明による効果
に加え、前記凹部分と前記円筒状部分の電気的接続性に
関する物理量の分布を、複数の前記凹部分と前記検査部
分との間の導通の有無の分布として定性的に知ることが
できる。
に加え、前記凹部分と前記円筒状部分の電気的接続性に
関する物理量の分布を、複数の前記凹部分と前記検査部
分との間の導通の有無の分布として定性的に知ることが
できる。
【０１６５】請求項１２記載の発明によれば、請求項１
から請求項７までのいずれか１つの請求項記載の発明に
よる効果に加え、前記基準マークパターンおよび前記検
査部分をビルドアップ多層配線板の生産ワーク内の位置
に複数設けるので、ビルドアップ多層配線板の生産ワー
ク内の位置における不具合の位置および不具合の位置の
分布傾向を特定することができる。このため、ビルドア
ップ多層配線板の製品の良品、不良品の判別および不具
合対策が容易となり、不具合解析のコスト削減および素
早い不具合対応による納期対応が可能となる。
から請求項７までのいずれか１つの請求項記載の発明に
よる効果に加え、前記基準マークパターンおよび前記検
査部分をビルドアップ多層配線板の生産ワーク内の位置
に複数設けるので、ビルドアップ多層配線板の生産ワー
ク内の位置における不具合の位置および不具合の位置の
分布傾向を特定することができる。このため、ビルドア
ップ多層配線板の製品の良品、不良品の判別および不具
合対策が容易となり、不具合解析のコスト削減および素
早い不具合対応による納期対応が可能となる。
【０１６６】また、前記基準マークパターンおよび前記
検査部分をビルドアップ多層配線板の生産ワーク内の使
い捨て部分に設けることで、従来行われていた工程検査
時のビルドアップ多層配線板の製品の破壊検査が不要と
なり、製造コストを削減することができる。
検査部分をビルドアップ多層配線板の生産ワーク内の使
い捨て部分に設けることで、従来行われていた工程検査
時のビルドアップ多層配線板の製品の破壊検査が不要と
なり、製造コストを削減することができる。
【０１６７】請求項１３記載の発明によれば、請求項８
から請求項１１までのいずれか１つの請求項記載の発明
による効果に加え、前記インナーバイアホールおよび前
記チェッカー検査部分をビルドアップ多層配線板の生産
ワーク内の位置に複数設けるので、ビルドアップ多層配
線板の生産ワーク内の位置における不具合の位置および
不具合の位置の分布傾向を特定することができる。この
ため、ビルドアップ多層配線板の製品の良品、不良品の
判別および不具合対策が容易となり、不具合解析のコス
ト削減および素早い不具合対応による納期対応が可能と
なる。
から請求項１１までのいずれか１つの請求項記載の発明
による効果に加え、前記インナーバイアホールおよび前
記チェッカー検査部分をビルドアップ多層配線板の生産
ワーク内の位置に複数設けるので、ビルドアップ多層配
線板の生産ワーク内の位置における不具合の位置および
不具合の位置の分布傾向を特定することができる。この
ため、ビルドアップ多層配線板の製品の良品、不良品の
判別および不具合対策が容易となり、不具合解析のコス
ト削減および素早い不具合対応による納期対応が可能と
なる。
【０１６８】また、前記インナーバイアホールおよび前
記チェッカー検査部分をビルドアップ多層配線板の生産
ワーク内の使い捨て部分に設けることで、従来行われて
いた工程検査時のビルドアップ多層配線板の製品の破壊
検査が不要となり、製造コストを削減することができ
る。
記チェッカー検査部分をビルドアップ多層配線板の生産
ワーク内の使い捨て部分に設けることで、従来行われて
いた工程検査時のビルドアップ多層配線板の製品の破壊
検査が不要となり、製造コストを削減することができ
る。
【図１】本発明に係るビルドアップ多層配線板の製造方
法の一実施例のブラインドバイアホールを形成する工程
を実行した後のビルドアップ多層配線板の一例のブライ
ンドバイアホールの開口の向きに垂直な方向の断面図
法の一実施例のブラインドバイアホールを形成する工程
を実行した後のビルドアップ多層配線板の一例のブライ
ンドバイアホールの開口の向きに垂直な方向の断面図
【図２】一実施例のビルドアップ多層配線板の製造方法
のブラインドバイアホールを形成する工程を実行した後
のビルドアップ多層配線板の一例のブラインドバイアホ
ールの開口の向きに平行な方向の断面図
のブラインドバイアホールを形成する工程を実行した後
のビルドアップ多層配線板の一例のブラインドバイアホ
ールの開口の向きに平行な方向の断面図
【図３】一実施例のビルドアップ多層配線板の製造方法
により完成した後のビルドアップ多層配線板の一例のブ
ラインドバイアホールの開口の向きに平行な方向の断面
図
により完成した後のビルドアップ多層配線板の一例のブ
ラインドバイアホールの開口の向きに平行な方向の断面
図
【図４】一実施例のビルドアップ多層配線板の製造方法
により完成した後のビルドアップ多層配線板の一例のブ
ラインドバイアホールの開口の向きに平行な方向の断面
図
により完成した後のビルドアップ多層配線板の一例のブ
ラインドバイアホールの開口の向きに平行な方向の断面
図
【図５】本発明に係るビルドアップ多層配線板の製造方
法の一実施例の基準マーク部形成工程を実行した後のビ
ルドアップ多層配線板の一例のブラインドバイアホール
の開口の向きに垂直な方向の断面図
法の一実施例の基準マーク部形成工程を実行した後のビ
ルドアップ多層配線板の一例のブラインドバイアホール
の開口の向きに垂直な方向の断面図
【図６】一実施例のビルドアップ多層配線板の製造方法
のブラインドバイアホール形成工程を実行した後のビル
ドアップ多層配線板の一例のブラインドバイアホールの
開口の向きに垂直な方向の断面図
のブラインドバイアホール形成工程を実行した後のビル
ドアップ多層配線板の一例のブラインドバイアホールの
開口の向きに垂直な方向の断面図
【図７】一実施例のビルドアップ多層配線板の製造方法
のブラインドバイアホール形成工程を実行した後のビル
ドアップ多層配線板の一例のブラインドバイアホールの
開口の向きに平行な方向の断面図
のブラインドバイアホール形成工程を実行した後のビル
ドアップ多層配線板の一例のブラインドバイアホールの
開口の向きに平行な方向の断面図
【図８】一実施例のビルドアップ多層配線板の製造方法
のブラインドバイアホール形成工程を実行した後のビル
ドアップ多層配線板の一例のブラインドバイアホールの
開口の向きに垂直な方向の断面図
のブラインドバイアホール形成工程を実行した後のビル
ドアップ多層配線板の一例のブラインドバイアホールの
開口の向きに垂直な方向の断面図
【図９】一実施例のビルドアップ多層配線板の製造方法
のブラインドバイアホール形成工程を実行した後のビル
ドアップ多層配線板の一例のブラインドバイアホールの
開口の向きに平行な方向の断面図
のブラインドバイアホール形成工程を実行した後のビル
ドアップ多層配線板の一例のブラインドバイアホールの
開口の向きに平行な方向の断面図
【図１０】一実施例のビルドアップ多層配線板の製造方
法のブラインドバイアホール形成工程を実行した後のビ
ルドアップ多層配線板の一例のブラインドバイアホール
の開口の向きに平行な方向の断面図
法のブラインドバイアホール形成工程を実行した後のビ
ルドアップ多層配線板の一例のブラインドバイアホール
の開口の向きに平行な方向の断面図
【図１１】一実施例のビルドアップ多層配線板の製造方
法のブラインドバイアホール形成工程を実行した後のビ
ルドアップ多層配線板の一例のブラインドバイアホール
の開口の向きに垂直な方向の断面図
法のブラインドバイアホール形成工程を実行した後のビ
ルドアップ多層配線板の一例のブラインドバイアホール
の開口の向きに垂直な方向の断面図
【図１２】一実施例のビルドアップ多層配線板の製造方
法のブラインドバイアホール形成工程を実行した後のビ
ルドアップ多層配線板の一例のブラインドバイアホール
の開口の向きに平行な方向の断面図
法のブラインドバイアホール形成工程を実行した後のビ
ルドアップ多層配線板の一例のブラインドバイアホール
の開口の向きに平行な方向の断面図
【図１３】一実施例のビルドアップ多層配線板の製造方
法のブラインドバイアホール形成工程を実行した後のビ
ルドアップ多層配線板の一例のブラインドバイアホール
の開口の向きに垂直な方向の断面図
法のブラインドバイアホール形成工程を実行した後のビ
ルドアップ多層配線板の一例のブラインドバイアホール
の開口の向きに垂直な方向の断面図
【図１４】一実施例のビルドアップ多層配線板の製造方
法のブラインドバイアホール形成工程を実行した後のビ
ルドアップ多層配線板の一例のブラインドバイアホール
の開口の向きに垂直な方向の断面図
法のブラインドバイアホール形成工程を実行した後のビ
ルドアップ多層配線板の一例のブラインドバイアホール
の開口の向きに垂直な方向の断面図
【図１５】一実施例のビルドアップ多層配線板の製造方
法のブラインドバイアホール形成工程を実行した後のビ
ルドアップ多層配線板の一例のブラインドバイアホール
の開口の向きに垂直な方向の断面図
法のブラインドバイアホール形成工程を実行した後のビ
ルドアップ多層配線板の一例のブラインドバイアホール
の開口の向きに垂直な方向の断面図
【図１６】一実施例のビルドアップ多層配線板の製造方
法のブラインドバイアホール形成工程を実行した後のビ
ルドアップ多層配線板の一例のブラインドバイアホール
の開口の向きに平行な方向の断面図
法のブラインドバイアホール形成工程を実行した後のビ
ルドアップ多層配線板の一例のブラインドバイアホール
の開口の向きに平行な方向の断面図
【図１７】一実施例のビルドアップ多層配線板の製造方
法のブラインドバイアホール形成工程を実行した後のビ
ルドアップ多層配線板の一例のブラインドバイアホール
の開口の向きの最外層のブラインドバイアホールの開口
の向きの上面図
法のブラインドバイアホール形成工程を実行した後のビ
ルドアップ多層配線板の一例のブラインドバイアホール
の開口の向きの最外層のブラインドバイアホールの開口
の向きの上面図
【図１８】一実施例のビルドアップ多層配線板の製造方
法のブラインドバイアホール形成工程を実行した後のビ
ルドアップ多層配線板の一例のブラインドバイアホール
の開口の向きに平行な方向の断面図
法のブラインドバイアホール形成工程を実行した後のビ
ルドアップ多層配線板の一例のブラインドバイアホール
の開口の向きに平行な方向の断面図
【図１９】一実施例のビルドアップ多層配線板の製造方
法のブラインドバイアホール形成工程を実行した後のビ
ルドアップ多層配線板の一例のブラインドバイアホール
の開口の向きに垂直な方向の断面図
法のブラインドバイアホール形成工程を実行した後のビ
ルドアップ多層配線板の一例のブラインドバイアホール
の開口の向きに垂直な方向の断面図
【図２０】一実施例のビルドアップ多層配線板の製造方
法のブラインドバイアホール形成工程を実行した後のビ
ルドアップ多層配線板の一例のブラインドバイアホール
の開口の向きに平行な方向の断面図
法のブラインドバイアホール形成工程を実行した後のビ
ルドアップ多層配線板の一例のブラインドバイアホール
の開口の向きに平行な方向の断面図
【図２１】一実施例のビルドアップ多層配線板の製造方
法のブラインドバイアホール形成工程を実行した後のビ
ルドアップ多層配線板の一例のブラインドバイアホール
の開口の向きの最外層のブラインドバイアホールの開口
の向きの上面図
法のブラインドバイアホール形成工程を実行した後のビ
ルドアップ多層配線板の一例のブラインドバイアホール
の開口の向きの最外層のブラインドバイアホールの開口
の向きの上面図
【図２２】一実施例のビルドアップ多層配線板の製造方
法のブラインドバイアホール形成工程を実行した後のビ
ルドアップ多層配線板の一例のブラインドバイアホール
の開口の向きに平行な方向の斜視断面図
法のブラインドバイアホール形成工程を実行した後のビ
ルドアップ多層配線板の一例のブラインドバイアホール
の開口の向きに平行な方向の斜視断面図
【図２３】本発明に係るビルドアップ多層配線板の製造
方法の一実施例のブラインドバイアホール形成工程を実
行した後のビルドアップ多層配線板の一例の円筒状部分
の開口部のインナーバイアホールの開口の向きに垂直な
方向の断面図
方法の一実施例のブラインドバイアホール形成工程を実
行した後のビルドアップ多層配線板の一例の円筒状部分
の開口部のインナーバイアホールの開口の向きに垂直な
方向の断面図
【図２４】一実施例のビルドアップ多層配線板の製造方
法のブラインドバイアホール形成工程を実行した後のビ
ルドアップ多層配線板の一例の円筒状部分の開口部のイ
ンナーバイアホールの開口の向きに平行な方向の断面図
法のブラインドバイアホール形成工程を実行した後のビ
ルドアップ多層配線板の一例の円筒状部分の開口部のイ
ンナーバイアホールの開口の向きに平行な方向の断面図
【図２５】一実施例のビルドアップ多層配線板の製造方
法のブラインドバイアホール形成工程を実行した後のビ
ルドアップ多層配線板の一例の円筒状部分の開口部のイ
ンナーバイアホールの開口の向きに垂直な方向の断面図
法のブラインドバイアホール形成工程を実行した後のビ
ルドアップ多層配線板の一例の円筒状部分の開口部のイ
ンナーバイアホールの開口の向きに垂直な方向の断面図
【図２６】一実施例のビルドアップ多層配線板の製造方
法のブラインドバイアホール形成工程を実行した後のビ
ルドアップ多層配線板の一例の円筒状部分の開口部のイ
ンナーバイアホールの開口の向きに平行な方向の断面図
法のブラインドバイアホール形成工程を実行した後のビ
ルドアップ多層配線板の一例の円筒状部分の開口部のイ
ンナーバイアホールの開口の向きに平行な方向の断面図
【図２７】一実施例のビルドアップ多層配線板の製造方
法のブラインドバイアホール形成工程を実行した後のビ
ルドアップ多層配線板の一例の円筒状部分の開口部のイ
ンナーバイアホールの開口の向きに平行な方向の断面図
法のブラインドバイアホール形成工程を実行した後のビ
ルドアップ多層配線板の一例の円筒状部分の開口部のイ
ンナーバイアホールの開口の向きに平行な方向の断面図
【図２８】一実施例のビルドアップ多層配線板の製造方
法のブラインドバイアホール形成工程を実行した後のビ
ルドアップ多層配線板の一例の円筒状部分の開口部のイ
ンナーバイアホールの開口の向きに垂直な方向の断面図
法のブラインドバイアホール形成工程を実行した後のビ
ルドアップ多層配線板の一例の円筒状部分の開口部のイ
ンナーバイアホールの開口の向きに垂直な方向の断面図
【図２９】一実施例のビルドアップ多層配線板の製造方
法のブラインドバイアホール形成工程を実行した後のビ
ルドアップ多層配線板の一例の円筒状部分の開口部のイ
ンナーバイアホールの開口の向きに平行な方向の断面図
法のブラインドバイアホール形成工程を実行した後のビ
ルドアップ多層配線板の一例の円筒状部分の開口部のイ
ンナーバイアホールの開口の向きに平行な方向の断面図
【図３０】一実施例のビルドアップ多層配線板の製造方
法のブラインドバイアホール形成工程を実行した後のビ
ルドアップ多層配線板の一例の円筒状部分の開口部のイ
ンナーバイアホールの開口の向きに平行な方向の断面図
法のブラインドバイアホール形成工程を実行した後のビ
ルドアップ多層配線板の一例の円筒状部分の開口部のイ
ンナーバイアホールの開口の向きに平行な方向の断面図
【図３１】一実施例のビルドアップ多層配線板の製造方
法のブラインドバイアホール形成工程を実行した後のビ
ルドアップ多層配線板の一例の円筒状部分の開口部のイ
ンナーバイアホールの開口の向きに垂直な方向の断面図
法のブラインドバイアホール形成工程を実行した後のビ
ルドアップ多層配線板の一例の円筒状部分の開口部のイ
ンナーバイアホールの開口の向きに垂直な方向の断面図
【図３２】一実施例のビルドアップ多層配線板の製造方
法のブラインドバイアホール形成工程を実行した後のビ
ルドアップ多層配線板の一例の円筒状部分の開口部のイ
ンナーバイアホールの開口の向きに平行な方向の断面図
法のブラインドバイアホール形成工程を実行した後のビ
ルドアップ多層配線板の一例の円筒状部分の開口部のイ
ンナーバイアホールの開口の向きに平行な方向の断面図
【図３３】一実施例のビルドアップ多層配線板の製造方
法のブラインドバイアホール形成工程を実行した後のビ
ルドアップ多層配線板の一例の円筒状部分の開口部のイ
ンナーバイアホールの開口の向きに平行な方向の断面図
法のブラインドバイアホール形成工程を実行した後のビ
ルドアップ多層配線板の一例の円筒状部分の開口部のイ
ンナーバイアホールの開口の向きに平行な方向の断面図
【図３４】一実施例のビルドアップ多層配線板の製造方
法のブラインドバイアホール形成工程を実行した後のビ
ルドアップ多層配線板の一例のブラインドバイアホール
の開口の向きに垂直な方向の断面図
法のブラインドバイアホール形成工程を実行した後のビ
ルドアップ多層配線板の一例のブラインドバイアホール
の開口の向きに垂直な方向の断面図
【図３５】一実施例のビルドアップ多層配線板の製造方
法のブラインドバイアホール形成工程を実行した後のビ
ルドアップ多層配線板の一例の円筒状部分の開口部のイ
ンナーバイアホールの開口の向きに垂直な方向の断面図
法のブラインドバイアホール形成工程を実行した後のビ
ルドアップ多層配線板の一例の円筒状部分の開口部のイ
ンナーバイアホールの開口の向きに垂直な方向の断面図
【図３６】一実施例のビルドアップ多層配線板の製造方
法のブラインドバイアホール形成工程を実行した後のビ
ルドアップ多層配線板の一例の円筒状部分の開口部のイ
ンナーバイアホールの開口の向きに平行な方向の断面図
法のブラインドバイアホール形成工程を実行した後のビ
ルドアップ多層配線板の一例の円筒状部分の開口部のイ
ンナーバイアホールの開口の向きに平行な方向の断面図
【図３７】一実施例のビルドアップ多層配線板の製造方
法のブラインドバイアホール形成工程を実行した後のビ
ルドアップ多層配線板の一例の円筒状部分の開口部のイ
ンナーバイアホールの開口の向きに垂直な方向の断面図
法のブラインドバイアホール形成工程を実行した後のビ
ルドアップ多層配線板の一例の円筒状部分の開口部のイ
ンナーバイアホールの開口の向きに垂直な方向の断面図
【図３８】一実施例のビルドアップ多層配線板の製造方
法のブラインドバイアホール形成工程を実行した後のビ
ルドアップ多層配線板の一例の円筒状部分の開口部のイ
ンナーバイアホールの開口の向きに平行な方向の断面図
法のブラインドバイアホール形成工程を実行した後のビ
ルドアップ多層配線板の一例の円筒状部分の開口部のイ
ンナーバイアホールの開口の向きに平行な方向の断面図
【図３９】一実施例のビルドアップ多層配線板の製造方
法のブラインドバイアホール形成工程を実行した後のビ
ルドアップ多層配線板の一例の円筒状部分の開口部のイ
ンナーバイアホールの開口の向きに平行な方向の断面図
法のブラインドバイアホール形成工程を実行した後のビ
ルドアップ多層配線板の一例の円筒状部分の開口部のイ
ンナーバイアホールの開口の向きに平行な方向の断面図
【図４０】一実施例のビルドアップ多層配線板の製造方
法のブラインドバイアホール形成工程を実行した後のビ
ルドアップ多層配線板の一例の円筒状部分の開口部のイ
ンナーバイアホールの開口の向きに垂直な方向の断面図
法のブラインドバイアホール形成工程を実行した後のビ
ルドアップ多層配線板の一例の円筒状部分の開口部のイ
ンナーバイアホールの開口の向きに垂直な方向の断面図
【図４１】本発明に係るビルドアップ多層配線板の製造
方法の一実施例の生産ワークの概念図
方法の一実施例の生産ワークの概念図
２１ ビルドアップ多層配線板 ２２ コア部材 ２３ 基準マークパターン ３１ ビルドアップ多層配線板 ３２ コア部材 ３３ 電気的絶縁性部材 ３４ 基準マークパターン ３６ 凹部分 ３７ 開口部 ３８ ブラインドバイアホール １０１ ビルドアップ多層配線板 １０２ コア部材 １０３ 円筒状部分 １０４ インナーバイアホール １０５ 開口部 １１１ ビルドアップ多層配線板 １１２ コア部材 １１３ 電気的絶縁性部材 １１４ 円筒状部分 １１５ インナーバイアホール １１６ 開口部 １１７ 凹部分 １１８ 開口部 １１９ ブラインドバイアホール １３１ ビルドアップ多層配線板 １３２ 電気的絶縁性部材 １３３ 円筒状部分 １３４ インナーバイアホール １３５ 開口部 １３７ 凹部分 １３８ 開口部 １５１ コア部材 １５２ インナーバイアホール １５３ ブラインドバイアホール ２４１ 生産ワーク
Claims (13)
- 【請求項１】 コア部材に電気的絶縁性部材を順次１層
ずつ積層し、各層の所定の位置にブラインドバイアホー
ルを形成してビルドアップ多層配線板を製造するビルド
アップ多層配線板の製造方法において、 該コア部材の所定の位置に、予め決められたブラインド
バイアホールの開口の向きを示す直線に垂直な断面の形
状が点対称な図形であり、該断面に対して該ブラインド
バイアホールの開口の向きに向かって隆起する形状の基
準マークパターンを形成する基準マークパターン形成工
程と、 予め決められたブラインドバイアホールの開口の向きを
示す直線に垂直な該基準マークパターンの断面の形状を
示す図形の点対称の中心を通る該直線上の、該中心から
所定の中心離隔距離だけ離隔した位置に、予め決められ
た該コア部材への該電気的絶縁性部材の積層の向きに開
口する開口部を有し前記開口部がブラインドバイアホー
ルを形成する凹部分を、該凹部分の開口端の形状が点対
称な図形となるように形成するブラインドバイアホール
形成工程と、 予め決められたブラインドバイアホールの開口の向きを
示す直線に垂直な前記基準マークパターンの断面の形状
を示す図形の点対称の中心から該凹部分の開口端の形状
を示す図形の点対称の中心までの距離を測定し、該距離
の値と該中心離隔距離の値を比較するずれ測定工程と、
を備え、 該基準マークパターン形成工程を実行し、該コア部材へ
の該電気的絶縁性部材の積層数だけ該コア部材に該電気
的絶縁性部材を積層して該ブラインドバイアホール形成
工程を実行することを繰り返して、 該ブラインドバイアホール形成工程の実行を開始した
後、該ずれ測定工程を実行することを特徴とするビルド
アップ多層配線板の製造方法。 - 【請求項２】 前記基準マークパターン形成工程におい
て、前記基準マークパターンと当接し導電性部材から構
成された検査部分を設け、前記基準マークパターンが導
電性部材から構成され、前記ずれ測定工程が、前記凹部
分および前記検査部分が検査ホールとして指定されたチ
ェッカー検査の導通抵抗を測定する導電性測定工程から
構成され、前記電気的絶縁性部材の積層数が１であり、
前記ブラインドバイアホール形成工程の実行が終了した
後、該導電性測定工程を実行することを特徴とする請求
項１記載のビルドアップ多層配線板の製造方法。 - 【請求項３】 前記基準マークパターン形成工程におい
て、前記基準マークパターンと当接し導電性部材から構
成された検査部分を設け、前記基準マークパターンが導
電性部材から構成され、前記ずれ測定工程が、前記凹部
分および前記検査部分が検査ホールとして指定されたチ
ェッカー検査の絶縁抵抗を測定する絶縁性測定工程から
構成され、前記電気的絶縁性部材の積層数が１であり、
前記ブラインドバイアホール形成工程の実行が終了した
後、該絶縁性測定工程を実行することを特徴とする請求
項１記載のビルドアップ多層配線板の製造方法。 - 【請求項４】 前記ブラインドバイアホール形成工程に
おいて、前記凹部分の開口の向きを示す直線に垂直な前
記基準マークパターンの断面の、該断面の形状を示す図
形の点対称の中心を中心として放射方向の位置に、複数
の前記凹部分を形成することを特徴とする請求項２記載
のビルドアップ多層配線板の製造方法。 - 【請求項５】 前記基準マークパターン形成工程におい
て、前記積層の向きの最上層に導電性部材から構成され
る第１検査部分および第２検査部分を設け、前記ブライ
ンドバイアホール形成工程において、該第１検査部分と
該最上層に対する下層の前記凹部分とを互いに当接さ
せ、該第２検査部分と該最上層に対する下層の前記検査
部分とを互いに当接させて、前記ずれ測定工程が、該第
１検査部分と該第２検査部分の電気的接続性に関する物
理量を測定する電気的接続測定工程から構成され、前記
電気的絶縁性部材の積層数の最小値は２であり、前記ブ
ラインドバイアホール形成工程の実行が終了した後、該
電気的接続性測定工程を実行することを特徴とする請求
項２記載のビルドアップ多層配線板の製造方法。 - 【請求項６】 前記ブラインドバイアホール形成工程に
おいて、前記凹部分の開口の向きを示す直線に垂直な前
記基準マークパターンの断面の、該断面の形状を示す図
形の点対称の中心を中心として放射方向の位置に、複数
の前記凹部分を形成することを特徴とする請求項３記載
のビルドアップ多層配線板の製造方法。 - 【請求項７】 前記基準マークパターン形成工程におい
て、前記積層の向きの最上層に導電性部材から構成され
る第１検査部分および第２検査部分を設け、前記ブライ
ンドバイアホール形成工程において、該第１検査部分と
該最上層に対する下層の前記凹部分とを互いに当接さ
せ、該第２検査部分と該最上層に対する下層の前記検査
部分とを互いに当接させて、前記ずれ測定工程が、該第
１検査部分と該第２検査部分の電気的接続性に関する物
理量を測定する電気的接続測定工程から構成され、前記
電気的絶縁性部材の積層数の最小値は２であり、前記ブ
ラインドバイアホール形成工程の実行が終了した後、該
電気的接続性測定工程を実行することを特徴とする請求
項６記載のビルドアップ多層配線板の製造方法。 - 【請求項８】 コア部材に電気的絶縁性部材を順次１層
ずつ積層し、各層の所定の位置にブラインドバイアホー
ルを形成してビルドアップ多層配線板を製造するビルド
アップ多層配線板の製造方法において、 該コア部材の所定の位置に、インナーバイアホールを形
成する開口部を有する円筒状部分を形成するインナーバ
イアホール形成工程と、 予め決められた該コア部材への該電気的絶縁性部材の積
層の向きに開口する開口部を有し該開口部がブラインド
バイアホールを形成する凹部分を、前記ブラインドバイ
アホールが該インナーバイアホールのランドから離隔す
るように形成するブラインドバイアホール形成工程と、 該凹部分と該円筒状部分の電気的接続性に関する物理量
を測定する導電測定工程と、を備え、 該インナーバイアホール形成工程を実行し、該コア部材
に該電気的絶縁性部材を積層して、該ブラインドバイア
ホール形成工程を実行し、該ブラインドバイアホール形
成工程の実行を終了した後、該導電測定工程を実行する
ビルドアップ多層配線板の製造方法であって、 該インナーバイアホール形成工程において、前記積層の
向きの最上層に導電性部材から構成され、該円筒状部分
と当接するチェッカー検査部分を設け、 該ブラインドバイアホール形成工程において、導電性部
材から構成され、該凹部分と同一の向きに開口し、該凹
部分と当接する検査凹部分を設け、 該導電測定工程が、該検査凹部分および該チェッカー検
査部分が検査ホールとして指定されたチェッカー検査を
行うチェッカー検査工程から構成され、該ブラインドバ
イアホール形成工程の実行を終了した後、該チェッカー
検査工程を実行することを特徴とするビルドアップ多層
配線板の製造方法。 - 【請求項９】 コア部材に電気的絶縁性部材を順次１層
ずつ積層し、各層の所定の位置にブラインドバイアホー
ルを形成してビルドアップ多層配線板を製造するビルド
アップ多層配線板の製造方法において、 該コア部材に、インナーバイアホールを形成する開口部
を有する円筒状部分を形成するインナーバイアホール形
成工程と、 予め決められた該コア部材への該電気的絶縁性部材の積
層の向きに開口する開口部を有し該開口部がブラインド
バイアホールを形成する凹部分を、ブラインドバイアホ
ールが該インナーバイアホールの該積層の向きの上方に
位置するように形成するブラインドバイアホール形成工
程と、 該凹部分と該円筒状部分の電気的接続性に関する物理量
を測定する導電測定工程と、を備え、 該インナーバイアホール形成工程を実行し、該コア部材
に該電気的絶縁性部材を積層して、該ブラインドバイア
ホール形成工程を実行し、該ブラインドバイアホール形
成工程の実行を終了した後、該導電測定工程を実行する
ビルドアップ多層配線板の製造方法であって、 該インナーバイアホール形成工程において、該積層の向
きの最上層に導電性部材から構成され、該円筒状部分と
当接するチェッカー検査部分を設け、 該ブラインドバイアホール形成工程において、導電性部
材から構成され、該凹部分と同一の向きに開口し、該凹
部分と当接する検査凹部分を設け、 該導電測定工程が、該検査凹部分および該チェッカー検
査部分が検査ホールとして指定されたチェッカー検査を
行うチェッカー検査工程から構成され、該ブラインドバ
イアホール形成工程の実行を終了した後、該チェッカー
検査工程を実行することを特徴とするビルドアップ多層
配線板の製造方法。 - 【請求項１０】 前記ブラインドバイアホール形成工程
において、前記凹部分の開口の向きを示す直線に垂直な
前記基準マークパターンの断面の、該断面の形状を示す
図形の点対称の中心を中心として放射方向の位置に、複
数の前記凹部分を形成することを特徴とする請求項８記
載のビルドアップ多層配線板の製造方法。 - 【請求項１１】 前記ブラインドバイアホール形成工程
において、前記凹部分の開口の向きを示す直線に垂直な
前記基準マークパターンの断面の、該断面の形状を示す
図形の点対称の中心を中心として放射方向の位置に、複
数の前記凹部分を形成することを特徴とする請求項９記
載のビルドアップ多層配線板の製造方法。 - 【請求項１２】 前記基準マークパターン形成工程にお
いて、前記基準マークパターンおよび前記検査部分をビ
ルドアップ多層配線板の生産ワーク内の位置に複数設け
ることを特徴とする請求項１から請求項７までのいずれ
か１つの請求項記載のビルドアップ多層配線板の製造方
法。 - 【請求項１３】 前記インナーバイアホール形成工程に
おいて、前記インナーバイアホールおよび前記チェッカ
ー検査部分をビルドアップ多層配線板の生産ワーク内の
位置に複数設けることを特徴とする請求項８から請求項
１１までのいずれか１つの請求項記載のビルドアップ多
層配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15507498A JPH11354932A (ja) | 1998-06-03 | 1998-06-03 | ビルドアップ多層配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15507498A JPH11354932A (ja) | 1998-06-03 | 1998-06-03 | ビルドアップ多層配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11354932A true JPH11354932A (ja) | 1999-12-24 |
Family
ID=15598093
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15507498A Withdrawn JPH11354932A (ja) | 1998-06-03 | 1998-06-03 | ビルドアップ多層配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11354932A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006216712A (ja) * | 2005-02-02 | 2006-08-17 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板 |
| JP2015095615A (ja) * | 2013-11-14 | 2015-05-18 | イビデン株式会社 | プリント配線板 |
-
1998
- 1998-06-03 JP JP15507498A patent/JPH11354932A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006216712A (ja) * | 2005-02-02 | 2006-08-17 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板 |
| US8367943B2 (en) | 2005-02-02 | 2013-02-05 | Ibiden Co., Ltd. | Multilayered printed wiring board |
| JP2015095615A (ja) * | 2013-11-14 | 2015-05-18 | イビデン株式会社 | プリント配線板 |
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