CN115112058A - 电路板层间偏移检测结构及偏移量测量方法 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种多层电路板检测结构及层间偏移量检测方法，包括：第一芯板包括有第一金属层和第一绝缘层，所述第一金属层上设有至少三个第一标准图形，至少三个所述第一标准图形中两两之间的对称线的交点与所述第一芯板在厚度方向上的投影的中点重合；第二芯板与所述第一芯板层叠连接，所述第二芯板上设有第二金属层和第二绝缘层，所述第二金属层上设有至少三个第一检测图形，所述第一标准图形与所述第一检测图形在与所述第一芯板的厚度方向相垂直的方向上相互错位设置，至少三个所述第一检测图形中两两之间的对称线的交点与所述第一芯板在厚度方向上的投影的中点重合；以解决现有技术中存在不能直接检测出多层电路板层间的偏移量的具体数据。

Description

电路板层间偏移检测结构及偏移量测量方法

技术领域

本申请属于电路板技术领域，更具体地说，是涉及一种电路板层间偏移检测结构及偏移量测量方法。

背景技术

多层电路板层间对准度控制一直是行业内的难题，是影响产品电气性能的主要原因之一。现有技术中，通常在多张内层芯板的板边区域设置层偏检测靶标，层偏检测靶标一般为圆环，各圆环投影至同一平面时，相邻圆环之间的间距为预设值，该预设值通常为允许两层芯板之间层偏的最大值。压合后，通过X-ray设备观察各圆环之间是否相切或相交，以此判断两层芯板之间的层偏是否超出预设的范围。该方案需要人工逐个确认观测靶标圆环之间的有没有相切或相交来判断两层芯板之间有没有超出预设的层偏范围，并不能直接而准确地获得两层芯板之间层间偏移的具体数据。

发明内容

本申请实施例的目的在于提供一种电路板层间偏移检测结构，以解决现有技术中存在不能直接检测出多层电路板层间的偏移量的具体数据。

为实现上述目的，本申请采用的技术方案是：提供一种电路板层间偏移检测结构，包括：第一芯板，包括有第一金属层和第一绝缘层，所述第一金属层上设有至少三个第一标准图形，至少三个所述第一标准图形中两两之间的对称线的交点与所述第一芯板在厚度方向上的投影的中点重合；第二芯板，与所述第一芯板层叠连接，所述第二芯板上设有第二金属层和第二绝缘层，所述第二金属层上设有至少三个第一检测图形，所述第一标准图形与所述第一检测图形在与所述第一芯板的厚度方向相垂直的方向上相互错位设置，至少三个所述第一检测图形中两两之间的对称线的交点与所述第一芯板在厚度方向上的投影的中点重合。

本申请提供的至少具有以下有益效果：与现有技术相比，本申请通过在第一芯板上设有至少三个第一标准图形，至少三个第一标准图形两两之间的对称线的交点与第一芯板的厚度方向上的投影的中点重合，并且在第二芯板上设有至少三个第一检测图形，至少三个第一检测图形两两之间的对称线的交点与第一芯板的厚度方向上的投影的中点重合，第一标准图形与第一检测图形在与第一芯板的厚度方向相垂直的方向上相互错位设置，能够通过X-ray设备自动获取到第一标准图形111和第一检测图形的位置信息，接着根据第一标准图形和第一检测图形111的位置信息确定出第一芯板100和第二芯板200的位置，从而检测出第一芯板100和第二芯板200之间偏移量的具体数据。

在其中一个实施例中，所述第一芯板具有第一线路区域和围绕所述第一线路区域设置的第一板边区域，所述第一标准图形设置在所述第一板边区域中，所述第二芯板具有第二线路区域和围绕所述第二线路区域设置的第二板边区域，所述第一检测图形设置在所述第二板边区域中。

在其中一个实施例中，所述第一芯板上还设有第三金属层，所述第三金属层设置在所述第一绝缘层背离所述第一金属层的一侧，所述第二芯板上还设有第四金属层，所述第四金属层设置在所述第二绝缘层背离所述第二金属层的一侧，所述第二金属层和所述第三金属层之间设有第三绝缘层。

在其中一个实施例中，所述第三金属层中设有至少三个第二标准图形，至少三个所述第二标准图形中两两之间的对称线的交点与所述第一芯板在厚度方向上投影的中点重合；所述第四金属层中设有至少三个第二检测图形，至少三个所述第二检测图形中两两之间的对称线的交点与所述第一芯板在厚度方向上投影的中点重合，并且所述第一标准图形、所述第二标准图形、所述第一检测图形和所述第二检测图形在与所述第一芯板的厚度方向相垂直的方向上相互错位设置。

在其中一个实施例中，所述第一金属层开设有多个第一通孔，各个所述第一通孔的位置与各个所述第二标准图形的位置、各个所述第一检测图形的位置和各个所述第二检测图形的位置一一对应；所述第二金属层开设有多个第二通孔，各个所述第二通孔的位置与各个所述第一标准图形的位置、各个所述第二标准图形的位置和各个所述第二检测图形的位置一一对应；所述第三金属层开设有多个第三通孔，各个所述第三通孔的位置与各个所述第一标准图形的位置、各个所述第一检测图形的位置和各个所述第二检测图形的位置一一对应；所述第四金属层开设有多个第四通孔，各个所述第四通孔的位置与各个所述第一标准图形的位置、各个所述第二标准图形的位置和各个所述第一检测图形的位置一一对应。

在其中一个实施例中，所述第一金属层背离所述第一绝缘层的一侧还设有第四绝缘层和第五金属层，所述第四绝缘层设置在所述第一金属层和第五金属层之间，所述第四金属层背离所述第二绝缘层的一侧还设有第五绝缘层和第六金属层，所述第五绝缘层设置在所述第四金属层和第六金属层之间。

在其中一个实施例中，所述第一金属层上开设有第一隔离槽，所述第一隔离槽环绕所述第一标准图形设置；和/或，所述第二金属层上开设有第二隔离槽，所述第二隔离槽环绕所述第一检测图形设置。

在其中一个实施例中，所述第三绝缘层为半固化片。

为实现上述产品结构，本申请还提供一种层间偏移量的检测方法，所述偏移量测量方法包括以下步骤：沿所述第一芯板的厚度方向上投射X光，以得到所述第一金属层和所述第二金属层的X光图像信息；获取所述X光图像中的所述第一标准图形的中点，并标记为B_n，其中，n表示所述第一标准图形的数量；在X光图像中画出B_n-1和B_n之间的第一对称线，将所述第一对称线标记为Y轴；在X光图像中画出B_n和B_n+1之间的第二对称线，将所述第二对称线标记为X轴，将X轴与Y轴的交点标记为坐标原点O；获取所述X光图像中的所述第一检测图形的中点，并标记为J_n，其中，n表示所述第一检测图形的数量；将J_n-1点到Y轴的距离记为DY_n-1，将J_n点到Y轴的距离记为DY_n，将J_n点距离X轴的距离记为DX_n，将J_n+1点距离X轴的距离记为DX_n+1，将所述第二芯板在X轴方向上偏移量记为PX，将所述第二芯板在Y轴方向上偏移量记为PY，计算得出PX＝∣(DY_n-1-DY_n)∣/2，PY＝∣(DX_n-DX_n+1)∣/2。

在其中一个实施例中，计算得出PX和PY之后还包括有以下步骤：将PX与X轴层偏预设值进行比较，将PY与Y轴层偏预设值进行比较；若PX≤X轴方向的层偏预设值并且PY≤Y轴方向的层偏预设值，则所述电路板层间偏移检测结构被判定为合格；若PX＞X轴方向的层偏预设值或者PY＞Y轴方向的层偏预设值，则所述电路板层间偏移检测结构被判定为不合格。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的电路板层间偏移检测结构的剖视图；

图2为本申请实施例提供的电路板层间偏移检测结构中第一芯板的剖视图；

图3为本申请实施例提供的电路板层间偏移检测结构中第二芯板的剖视图；

图4为本申请实施例提供的电路板层间偏移检测结构沿厚度方向上所形成的X光图像的结构示意图。

其中，图中各附图标记：

100、第一芯板；101、第一线路区域；102、第一板边区域；110、第一金属层；111、第一标准图形；112、第一隔离槽；113、第一通孔；120、第一绝缘层；130、第三金属层；131、第二标准图形；132、第三通孔；

200、第二芯板；201、第二线路区域；202、第二板边区域；210、第二金属层；211、第一检测图形；212、第二隔离槽；213、第二通孔；220、第二绝缘层；230、第四金属层；231、第二检测图形；232、第四通孔；

300、第三绝缘层；

400、第四绝缘层；

500、第五金属层；

600、第五绝缘层；

700、第六金属层。

具体实施方式

为了使本申请所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。

需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。

请一并参阅图1至图3，现对本申请实施例提供的电路板层间偏移检测结构进行说明。所述电路板层间偏移检测结构包括：第一芯板100和第二芯板200。

第一芯板100包括有第一金属层110和第一绝缘层120，第一金属层110上设有至少三个第一标准图形111，至少三个第一标准图形111中两两之间的对称线的交点与第一芯板100在厚度方向上的投影的中点重合；第二芯板200与第一芯板100层叠连接，第二芯板200上设有第二金属层210和第二绝缘层220，第二金属层210上设有至少三个第一检测图形211，第一标准图形111与第一检测图形211在与第一芯板100的厚度方向相垂直的方向上相互错位设置，至少三个第一检测图形211中两两之间的对称线的交点与第一芯板100在厚度方向上的投影的中点重合。

例如，如图1至图3所示，第一芯板100包括有第一金属层110和第一绝缘层120，第一金属层110上需要至少设置有三个第一标准图形111，其中，第一标准图形111是在第一金属层110上蚀刻导电线路时一并蚀刻成型，至少三个第一标准图形111中两两之间的对称线的交点与第一芯板100在厚度方向上的投影的中点相互重合，工作人员能够通过至少三个第一标准图形111快速找到第一芯板100的中点的位置。

第二芯板200与第一芯板100相互叠设在一起，第二芯板200上设有第二金属层210和第二绝缘层220，第二金属层210上设有至少三个第一检测图形211，其中，第一检测图形211是在第二金属层210上蚀刻导电线路时一并蚀刻成型，至少三个第一检测图形211中两两之间的对称线的交点与第一芯板100在厚度方向上的投影的中点相互重合，工作人员能够通过至少三个第一检测图形211快速找到两两之间的对称线的交点的位置。

需要说明的是，由于现大部分的多层结构的电路板，不同层之间的形状基本相同，在本实施例中的第一芯板100和第二芯板200的外形基本相同，所以在不存在误差的情况下，第一芯板100和第二芯板200的中点在厚度方向上的投影重合，同时，第一标准图形111的形状包括但不仅限于圆形、正多边形等中心对称图形，同理，第一检测图形211的形状包括但不仅限于圆形、正多边形等中心对称图形，在本实施例中，第一标准图形111和第一检测图形211为圆形。

具体地，第一标准图形111和第一检测图形211在与第一芯板100的厚度方向相垂直的方向上错位设置，可以理解的是，第一芯板100和第二芯板200相互叠设在一起之后，通过在多层电路板厚度方向上的X光图像上看到，第一标准图形111和第一检测图形211之间间隔设置，互不重叠，从而能够便于工作人员观察第一标准图形111和第一检测图形211的位置。

具体地，第一金属层110和第二金属层210均采用导电材料制成，导电材料包括但不仅限于铜、铝。

本申请提供的电路板层间偏移检测结构，与现有技术相比，本申请通过在第一芯板100上设有至少三个第一标准图形111，至少三个第一标准图形111两两之间的对称线的交点与第一芯板100的厚度方向上的投影的中点重合，并且在第二芯板200上设有至少三个第一检测图形211，至少三个第一检测图形211两两之间的对称线的交点与第一芯板100的厚度方向上的投影的中点重合，第一标准图形111与第一检测图形211在与第一芯板100的厚度方向相垂直的方向上相互错位设置，能够通过X-ray设备自动获取到第一标准图形111和第一检测图形211的位置信息，接着根据第一标准图形111和第一检测图形211的位置信息确定出第一芯板100和第二芯板200的位置，从而检测出第一芯板100和第二芯板200之间偏移量的具体数据。

在本申请的一个实施例中，请一并参阅图1至图3，第一芯板100具有第一线路区域101和围绕第一线路区域101设置的第一板边区域102，第一标准图形111设置在第一板边区域102中，第二芯板200具有第二线路区域201和围绕第二线路区域201设置的第二板边区域202，第一检测图形211设置在第二板边区域202中。

具体地，一般电路板在成型初期都会包括有中间的线路区域和线路区域外围的板边区域，其中线路区域为成品区，制造完成后需出货至客户端，板边区域又称工艺边区，用于在生产加工时设置各类工具孔、靶标图形、厂内标示等，不会出现在最终的成品上。在本实施例中，第一芯板100具有第一线路区域101和第一板边区域102，第一芯板100可为正四边型结构，其中，第一板边区域102呈环形结构，并且包围在第一线路区域101四周，第二芯板200具有第二线路区域201和第二板边区域202，第二芯板200可为正四边型结构，其中，第二板边区域202呈环形结构，并且包围在第二线路区域201四周。

在本申请的一个实施例中，请一并参阅图1至图3，第一芯板100上还设有第三金属层130，第三金属层130设置在第一绝缘层120背离第一金属层110的一侧，第二芯板200上还设有第四金属层230，第四金属层230设置在第二绝缘层220背离第二金属层210的一侧，第二金属层210和第三金属层130之间设有第三绝缘层300。

具体地，第一金属层110和第三金属层130分别设置在第一绝缘层120的两侧面，第二金属层210和第四金属层230分别设置在第二绝缘层220的两侧面，同时在第一芯板100和第二芯板200之间叠设有第三绝缘层300，以防止第三金属层130和第二金属层210之间接触而导致短路，通过在第一芯板100上加设第三金属层130和在第二芯板200上加设第四金属层230，工作人员可以在第三金属层130和第四金属层230上蚀刻导电线路，从而使得整个多层电路板能够设计出更多种类的连接线路，提高多层电路板的实用性。

在本申请的一个实施例中，请一并参阅图1至图3，第三金属层130中设有至少三个第二标准图形131，至少三个第二标准图形131中两两之间的对称线的交点与第一芯板100在厚度方向上投影的中点重合；第四金属层230中设有至少三个第二检测图形231，至少三个第二检测图形231中两两之间的对称线的交点与第一芯板100在厚度方向上投影的中点重合，并且第一标准图形111、第二标准图形131、第一检测图形211和第二检测图形231在与第一芯板100厚度方向相垂直的方向上相互错位设置。

具体地，第三金属层130中的第二标准图形131与第一金属层110中的第一标准图形111的设计原理一样，第四金属层230中的第二检测图形231与第二金属层210中的第一检测图形211的设计原理也一样，都是以各自板芯厚度方向上投影的中点为标准去设计，并且第一标准图形111、第二标准图形131、第一检测图形211和第二检测图形231在与第一芯板100厚度方向相垂直的方向上相互错位设置，可以理解的是，第一芯板100和第二芯板200相互叠设在一起之后，通过在多层电路板厚度方向上的X光图像上看到第一标准图形111、第二标准图形131、第一检测图形211和第二检测图形231彼此之间间隔设置，互不重叠，从而能够便于工作人员观察第一标准图形111、第二标准图形131、第一检测图形211和第二检测图形231的位置；通过在第三金属层130和第四金属层230中加设第二标准图形131和第二检测图形231，能够为工作人员在检测的时候可以具有多组对比的数据，同时工作人员还能够更改参照的图形，从而做出多组不同的对比数据，提高检测的准确性。

在本申请的一个实施例中，请一并参阅图1至图3，第一金属层110开设有多个第一通孔113，各个第一通孔113的位置与各个第二标准图形131的位置、各个第一检测图形211的位置和各个第二检测图形231的位置一一对应；第二金属层210开设有多个第二通孔213，各个第二通孔213的位置与各个第一标准图形111的位置、各个第二标准图形131的位置和各个第二检测图形231的位置一一对应；第三金属层130开设有多个第三通孔132，各个第三通孔132的位置与各个第一标准图形111的位置、各个第一检测图形211的位置和各个第二检测图形231的位置一一对应；第四金属层230开设有多个第四通孔232，各个第四通孔232的位置与各个第一标准图形111的位置、各个第二标准图形131的位置和各个第一检测图形211的位置一一对应。

在本申请的一个实施例中，请参阅1，第一金属层110背离第一绝缘层120的一侧还设有第四绝缘层400和第五金属层500，第四绝缘层400设置在第一金属层110和第五金属层500之间，第四金属层230背离第二绝缘层220的一侧还设有第五绝缘层600和第六金属层700，第五绝缘层600设置在第四金属层230和第六金属层700之间。

具体地，通过在多层电路板上加设第五金属层500和第六金属层700，可以对第五金属层500和第六金属层700采用蚀刻的方式制作导电线路，从而增加整个多层电路板上导电线路的种类。

可以理解的是，除了第五金属层500和第六金属层700，第一标准图形111、第二标准图形131、第一检测图形211和第二检测图形231在各自的位置的厚度方向上没有其他任何金属，通过第一金属层110、第二金属层210、第三金属层130和第四金属层230上设置通孔，能够更进一步的提高第一标准图形111、第二标准图形131、第一检测图形211和第二检测图形231在X光图像中的清晰度，使得工作人员能够更快的找到对应图形的位置，提高检测效率。

在本申请的一个实施例中，请一并参阅图1至图3，第一金属层110上开设有第一隔离槽112，第一隔离槽112环绕第一标准图形111设置。

具体地，在第一标准图形111的周围设置第一隔离槽112后，多层电路板在厚度方向上的X光图像中可以看到第一标准图形111与第一金属层110之间有一间隙，工作人员能够更加清楚地看到各个第一标准图形111的完整形状，从而准确的找出各个第一标准图形111的中点，提高检测结果的准确性。

在本申请的一个实施例中，请一并参阅图1至图3，第二金属层210上开设有第二隔离槽212，第二隔离槽212环绕第一检测图形211设置。

具体地，在第一检测图形211的周围设置第二隔离槽212后，多层电路板在厚度方向上的X光图像中可以看到第一检测图形211和第二金属层210之间有一间隙，工作人员能够更加清楚地看到各个第一检测图形211的完整形状，从而准确的找出各个第一检测图形211的中点，提高检测结果的准确性。

具体地，第三金属层130上设有第三隔离槽，第三隔离槽围绕第二标准图形131设置，第四金属层230上设有第四隔离槽，第四隔离槽围绕第二检测图形231设置，其中第三隔离槽与第四隔离槽与第一隔离槽112和第二隔离槽212的作用相同，能够在多层电路板在厚度方向上的X光图像中可以看到第二标准图形131和第三金属层130之间有一间隙，看到第二检测图形231和第四金属层230之间也又一间隙，工作人员能够更加清楚地看到各个第二标准图形131和第二检测图形231的完整形状，从而准确的找出各个第二标准图形131和第二检测图形231的中点，提高检测结果的准确性。

在其中一个实施例中，请参阅图1，第三绝缘层为半固化片。

具体地，通过采用半固化片作为第三绝缘层300，采用加热加压的方法软化第三绝缘层300，使得第一芯板100和第二芯板200在压合完成之后即可粘接在一起。

具体地，第四绝缘层400和第五绝缘层600也是半固化片。在本实施例中，通过将第四绝缘层400和第五绝缘层600也设置为半固化片能够提高工作人员的生产效率、降低生产成本，工作人员直接将半固化片放入到第五金属层500与第一金属层110之间，并且将半固化片放入到第六金属层700和第四金属层230之间，通过加热加压即可粘合在一起。

请参阅图3，本申请还提供一种电路板层间偏移检测结构的偏移量检测方法，所述偏移量测量方法包括以下步骤：

S100：沿第一芯板100的厚度方向上投射X光，以得到第一金属层110和第二金属层210的X光图像信息；

S200：获取X光图像中的第一标准图形111的中点，并标记为B_n，其中，n表示第一标准图形111的数量；

S300：在X光图像中画出B_n-1和B_n之间的第一对称线，将第一对称线标记为Y轴；

S400：在X光图像中画出B_n和B_n+1之间的第二对称线，将第二对称线标记为X轴，将X轴与Y轴的交点标记为坐标原点O；

S500：获取X光图像中的第一检测图形211的中点，并标记为J_n，其中，n表示第一检测图形211的数量；

S600：将J_n-1点到Y轴的距离记为DY_n-1，将J_n点到Y轴的距离记为DY_n，将J_n点距离X轴的距离记为DX_n，将J_n+1点距离X轴的距离记为DX_n+1，将第二芯板200在X轴方向上偏移量记为PX，将第二芯板200在Y轴方向上偏移量记为PY，计算得出PX＝∣(DY_n-1-DY_n)∣/2，PY＝∣(DX_n-DX_n+1)∣/2。

上述实施例的检测方法中，先沿第一芯板100和第二芯板200的厚度方向上投射X光，从而得到第一金属层110和第二金属层210的X光图像信息，接着选定第一金属层110为标准参照层，并在X光图像中找出第一标准图形111的中点，并标记为B_n，其中，n表示第一标准图形111的数量，接着，在X光图像中将B_n-1和B_n连起来，接着以B_n-1 B_n连线的中点作出第一对称线，第一对称线与B_n-1 B_n连线垂直，并将第一对称线标记为Y轴，然后，在X光图像中将B_n和B_n+1连起来，接着以B_n B_n+1连线的中点作出第二对称线，第二对称线与B_n B_n+1连线垂直，并将第二对称线标记为X轴，最后将X轴与Y轴的交点标记为坐标原点O，再接着，再X光图像中找出第一检测图形211的中点，并将其标记为J_n，其中，n为第一检测图形211的数量，再然后，分别计算出J_n-1点到Y轴的距离DY_n-1,J_n点到Y轴的距离DY_n，J_n点距离X轴的距离DX_n，J_n+1点距离X轴的距离DX_n+1，最后将DY_n-1、DY_n、DX_n、DX_n+1代入到公式PX＝∣(DY_n-1-DY_n)∣/2，PY＝∣(DX_n-DX_n+1)∣/2中，得出第二芯板200在X轴方向上偏移量PX和第二芯板200在Y轴方向上偏移量PY。

具体地，本申请提供的偏移量检测方法可以通过采用X-ray设备自动获取第一标准图形111和第一检测图形211的位置信息，接着设备根据第一标准图形111和第一检测图形211的位置信息采用S100至S600的方法计算出第一芯板100和第二芯板200之间的偏移量具体数据，而不需要人工的去测量对比。

在另一实施例中，工作人员可以在第一金属层110中设置4个第一标准图形111，同时在第二金属层210中设置4个第一检测图形211，根据这样的结构，检测方法与上述的检测方法类似，也是先沿第一芯板100和第二芯板200的厚度方向上投射X光，从而得到第一金属层110和第二金属层210的X光图像信息，接着选定第一金属层110为标准参照层，并在X光图像中找出第一标准图形111的中点，并标记为B_n，其中，n表示第一标准图形111的数量，接着，在X光图像中将B_n-1和B_n连起来，将B_n+1和B_n+2连起来，接着以B_n-1 B_n连线和B_n+1B_n+2的中点作出第一对称线，第一对称线与B_n-1 B_n连线和B_n+1B_n+2连线垂直，并将第一对称线标记为Y轴，然后，在X光图像中将B_n+1和B_n连起来，将B_n-1和B_n+2连起来，接着以B_n+1B_n连线和B_n-1 B_n+2的中点作出第二对称线，第一对称线与B_n+1B_n连线和B_n-1 B_n+2连线垂直，并将第二对称线标记为X轴，最后将X轴与Y轴的交点标记为坐标原点O，再接着，再X光图像中找出第一检测图形211的中点，并将其标记为J_n，其中，n为第一检测图形211的数量，再然后，以J_n-1、J_n、J_n+1为例分别计算出J_n-1点到Y轴的距离DY_n-1,J_n点到Y轴的距离DY_n，J_n点距离X轴的距离DX_n，J_n+1点距离X轴的距离DX_n+1，再接着将DY_n-1、DY_n、DX_n、DX_n+1代入到公式PX₁＝∣(DY_n-1-DY_n)∣/2，PY₁＝∣(DX_n-DX_n+1)∣/2中，得出第二芯板200在X轴方向上偏移量PX₁和第二芯板200在Y轴方向上偏移量PY₁，再然后以J_n-1、J_n+1、J_n+2为例分别计算出J_n+2点到Y轴的距离DY_n+2,J_n+1点到Y轴的距离DY_n+1，J_n+2点距离X轴的距离DX_n+2，J_n-1点距离X轴的距离DX_n-1，再接着将DY_n+2、DY_n+1、DX_n+2、DX_n-1代入到公式PX₂＝∣(DY_n+2-DY_n+1)∣/2，PY₂＝∣(DX_n+2-DX_n-1)∣/2中，得出另一组第二芯板200在X轴方向上偏移量PX₂和第二芯板200在Y轴方向上偏移量PY₂，最后，工作人员可以通过将PX₁和PX₂作比较和将PY₁和PY₂作比较来缩小检测误差，提高检测精度。

同理，工作人员可以随意的选取相邻的三个第一检测图形211来制作数据对照组，更进一步地提高检测精度。

可以理解的是，在本检测方法的实施例中，只选定了第一金属层110和第二金属层210上的X光图像进行检测对比，第三金属层130和第四金属层230上的X光图像信息也可以采用上述方法进行检测对比，其中第一金属层110和第三金属层130同属于第一芯板100，第二金属层210和第四金属层230同属于第二芯板200，工作人员除了可以采用上述的第一金属层110与第二金属层210进行对比，还可以采用第一金属层110与第四金属层230、第三金属层130与第二金属层210、第三金属层130与第四金属层230进行对比，在四组数据中进行对比分析，从而得出更加准确的检测数据，同时，还可以在同一芯板上进行检测对比，例如选定第一金属层110和第三金属层130之间进行对比，或者选定第二金属层210和第四金属层230进行对比，从而得到同一芯板上的不同金属层之间的偏移情况。

具体地，在本实施例中，工作人员选定了第一金属层110为标准参照层，工作人员也可以选定其他的金属层作为标准参照层，而其余金属层就是检测对比层，通过选定不同的金属层作为标准参照层，从而能够得出多组数据作为对比，提高检测的准确性。

具体地，在实施例中，第一检测图形211的数量设置有3个，第一检测图形211的数量也可以为4个，4个第一检测图形211的话，工作人员能够另外计算得出J₄与X轴和Y轴的距离这两组数据，从而利用这两组数据与前面三个点的数据进行验证对比，能够得出更加准确的检测数据。

在本申请的一个实施例中，请参阅图3，计算得出PX和PY之后还包括有以下步骤：

S500：将PX与X轴层偏预设值进行比较，将PY与Y轴层偏预设值进行比较；若PX≤X轴方向的层偏预设值并且PY≤X轴方向的层偏预设值，则电路板层间偏移检测结构被判定为合格；若PX＞X轴方向的层偏预设值或者PY＞X轴方向的层偏预设值，则电路板层间偏移检测结构被判定为不合格。

具体地，先将PX与X轴层偏预设值比较，将PY与Y轴层偏预设值进行比较，然后经对比分析，当PX≤X轴方向的层偏预设值并且PY≤X轴方向的层偏预设值，电路板层间偏移检测结构被判定为合格；当PX＞X轴方向的层偏预设值或者PY＞X轴方向的层偏预设值，电路板层间偏移检测结构被判定为不合格，从而可以将合格和不合格的多层电路板分开，避免不合格的多层电路板进入到后面的加工工序中，从而避免生产资源的浪费。

具体地，被判定为合格的产品会进入到下一工序，并根据层偏数据调整后工序的钻带、外层图形资料等。

以上仅为本发明发明的较佳实施例而已，仅具体描述了本发明的技术原理，这些描述只是为了解释本发明的原理，不能以任何方式解释为对本发明保护范围的限制。基于此处解释，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进，及本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本发明的其他具体实施方式，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种电路板层间偏移检测结构，其特征在于，包括：

第一芯板，包括有第一金属层和第一绝缘层，所述第一金属层上设有至少三个第一标准图形，至少三个所述第一标准图形中两两之间的对称线的交点与所述第一芯板在厚度方向上的投影的中点重合；

第二芯板，与所述第一芯板层叠连接，所述第二芯板上设有第二金属层和第二绝缘层，所述第二金属层上设有至少三个第一检测图形，所述第一标准图形与所述第一检测图形在与所述第一芯板的厚度方向相垂直的方向上相互错位设置，至少三个所述第一检测图形中两两之间的对称线的交点与所述第一芯板在厚度方向上的投影的中点重合。

2.如权利要求1所述的电路板层间偏移检测结构，其特征在于：所述第一芯板具有第一线路区域和围绕所述第一线路区域设置的第一板边区域，所述第一标准图形设置在所述第一板边区域中，所述第二芯板具有第二线路区域和围绕所述第二线路区域设置的第二板边区域，所述第一检测图形设置在所述第二板边区域中。

3.如权利要求1所述的电路板层间偏移检测结构，其特征在于：所述第一芯板上还设有第三金属层，所述第三金属层设置在所述第一绝缘层背离所述第一金属层的一侧，所述第二芯板上还设有第四金属层，所述第四金属层设置在所述第二绝缘层背离所述第二金属层的一侧，所述第二金属层和所述第三金属层之间设有第三绝缘层。

4.如权利要求3所述的电路板层间偏移检测结构，其特征在于：所述第三金属层中设有至少三个第二标准图形，至少三个所述第二标准图形中两两之间的对称线的交点与所述第一芯板在厚度方向上投影的中点重合；所述第四金属层中设有至少三个第二检测图形，至少三个所述第二检测图形中两两之间的对称线的交点与所述第一芯板在厚度方向上投影的中点重合，并且所述第一标准图形、所述第二标准图形、所述第一检测图形和所述第二检测图形在与所述第一芯板的厚度方向相垂直的方向上相互错位设置。

5.如权利要求4所述的电路板层间偏移检测结构，其特征在于：所述第一金属层开设有多个第一通孔，各个所述第一通孔的位置与各个所述第二标准图形的位置、各个所述第一检测图形的位置和各个所述第二检测图形的位置一一对应；

所述第二金属层开设有多个第二通孔，各个所述第二通孔的位置与各个所述第一标准图形的位置、各个所述第二标准图形的位置和各个所述第二检测图形的位置一一对应；

所述第三金属层开设有多个第三通孔，各个所述第三通孔的位置与各个所述第一标准图形的位置、各个所述第一检测图形的位置和各个所述第二检测图形的位置一一对应；

所述第四金属层开设有多个第四通孔，各个所述第四通孔的位置与各个所述第一标准图形的位置、各个所述第二标准图形的位置和各个所述第一检测图形的位置一一对应。

6.如权利要求3所述的电路板层间偏移检测结构，其特征在于：所述第一金属层背离所述第一绝缘层的一侧还设有第四绝缘层和第五金属层，所述第四绝缘层设置在所述第一金属层和第五金属层之间，所述第四金属层背离所述第二绝缘层的一侧还设有第五绝缘层和第六金属层，所述第五绝缘层设置在所述第四金属层和第六金属层之间。

7.如权利要求1所述的电路板层间偏移检测结构，其特征在于：

所述第一金属层上开设有第一隔离槽，所述第一隔离槽环绕所述第一标准图形设置；和/或，

所述第二金属层上开设有第二隔离槽，所述第二隔离槽环绕所述第一检测图形设置。

8.如权利要求3所述的电路板层间偏移检测结构，其特征在于：所述第三绝缘层均为半固化片。

9.一种如上述权利要求1至8任一项所述的电路板层间偏移检测结构的偏移量检测方法，其特征在于，所述偏移量测量方法包括以下步骤：

沿所述第一芯板的厚度方向上投射X光，以得到所述第一金属层和所述第二金属层的X光图像信息；

获取所述X光图像中的所述第一标准图形的中点，并标记为B_n，其中，n表示所述第一标准图形的数量；

在所述X光图像中画出B_n-1和B_n之间的第一对称线，将所述第一对称线标记为Y轴；

在所述X光图像中画出B_n和B_n+1之间的第二对称线，将所述第二对称线标记为X轴，将所述X轴与所述Y轴的交点标记为坐标原点O；

获取所述X光图像中的所述第一检测图形的中点，并标记为J_n，其中，n表示所述第一检测图形的数量；

将J_n-1点到所述Y轴的距离记为DY_n-1，将J_n点到所述Y轴的距离记为DY_n，将J_n点距离所述X轴的距离记为DX_n，将J_n+1点距离所述X轴的距离记为DX_n+1，将所述第二芯板在所述X轴方向上偏移量记为PX，将所述第二芯板在所述Y轴方向上偏移量记为PY，计算得出PX＝∣(DY_n-1-DY_n)∣/2，PY＝∣(DX_n-DX_n+1)∣/2。

10.如权利要求9所述的电路板层间偏移检测结构的偏移量测量方法，其特征在于，计算得出PX和PY之后还包括有以下步骤：

将PX与X轴层偏预设值进行比较，将PY与Y轴层偏预设值进行比较；若PX≤X轴方向的层偏预设值并且PY≤Y轴方向的层偏预设值，则所述电路板层间偏移检测结构被判定为合格；若PX＞X轴方向的层偏预设值或者PY＞Y轴方向的层偏预设值，则所述电路板层间偏移检测结构被判定为不合格。

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