CN116638588A - 印制线路板的钻孔方法及印制线路板 - Google Patents

Abstract

本申请涉及印制线路板技术领域，公开了一种印制线路板的钻孔方法及印制线路板，该钻孔方法包括：提供一钻机，钻机包括台面、第一钻轴和第二钻轴，第一钻轴和第二钻轴沿第一方向间隔排布；获取第一钻轴和第二钻轴沿第一方向的距离L；根据距离L获取第一钻轴和第二钻轴的连线的中点M；提供一拼版，拼版包括沿一对称面设置的第一单元板和第二单元板，对称面在台面的投影线N垂直于第一方向且经过中点M；使用第一钻轴和第二钻轴分别且同步对第一单元板、第二单元板进行钻孔。本申请提供的钻孔方法，能够在不引入更大生产尺寸的钻机的情况下，对大尺寸拼版进行钻孔，降低生产成本，提高生产效率。

Description

印制线路板的钻孔方法及印制线路板

技术领域

本申请涉及印制线路板技术领域，尤其涉及一种印制线路板的钻孔方法及印制线路板。

背景技术

线路板在生产过程中，单位时间内加工单元或面积越多，生产效率越高，成本就越低。因此工作拼版会往多单元拼版的方向设计，但对于单元板尺寸较大的线路板产品，在设计多拼版时，工作拼版往往超出很多工序设备的生产能力，例如当拼版长度尺寸达到950mm时，采用常规的最大生产尺寸为720mm钻机就无法钻孔。

传统的生产上述大尺寸拼版的线路板产品，为了满足大尺寸拼版生产的钻孔要求，往往需要引入更大生产尺寸的钻机，导致生产成本增加。

发明内容

本申请提供了一种印制线路板的钻孔方法及印制线路板，能够在不引入更大生产尺寸的钻机的情况下，对大尺寸拼版进行钻孔，降低生产成本，并提高生产效率。

第一方面，本申请实施例提供了一种印制线路板的钻孔方法，包括：

提供一钻机，所述钻机包括台面、第一钻轴和第二钻轴，所述第一钻轴和所述第二钻轴均位于所述台面的上方，所述第一钻轴和所述第二钻轴沿第一方向间隔排布；

获取所述第一钻轴和所述第二钻轴沿所述第一方向的距离L；

根据所述距离L获取所述第一钻轴和所述第二钻轴的连线的中点M；

提供一拼版，并将所述拼版放置于所述台面，所述拼版包括沿一对称面设置的第一单元板和第二单元板，所述对称面在所述台面的投影线N垂直于所述第一方向且经过所述中点M；

使用所述第一钻轴和所述第二钻轴分别且同步对所述第一单元板、所述第二单元板进行钻孔。

在其中一些实施例中，获取所述第一钻轴和所述第二钻轴沿所述第一方向的距离L，包括：

提供一测试板；

将所述测试板放置于所述台面；

使用所述第一钻轴和所述第二钻轴同步在所述测试板进行钻孔，对应获得第一测试孔和第二测试孔；

测量所述第一测试孔和所述第二测试孔的中心距，所述中心距为所述距离L。

在其中一些实施例中，在使用所述第一钻轴和所述第二钻轴分别且同步对所述第一单元板、所述第二单元板进行钻孔之前，分别在所述第一单元板、所述第二单元板加工出第一靶位孔和第二靶位孔，所述第一靶位孔和所述第二靶位孔的中心距为所述距离L；在使用所述第一钻轴和所述第二钻轴分别且同步对所述第一单元板、所述第二单元板进行钻孔时，通过所述第一靶位孔和所述第二靶位孔将所述拼版定位于所述台面。

在其中一些实施例中，所述第一靶位孔包括第一子孔、第二子孔和第三子孔，所述第二靶位孔包括第四子孔、第五子孔和第六子孔，所述第一子孔与所述第四子孔的中心距、所述第二子孔与所述第五子孔的中心距、所述第三子孔与所述第六子孔的中心距均为所述距离L。

在其中一些实施例中，所述第一子孔、所述第二子孔和所述第三子孔呈三角形分布。

在其中一些实施例中，分别在所述第一单元板、所述第二单元板加工出第一靶位孔和第二靶位孔，包括：

芯板开料：裁切获得芯板，所述芯板包括沿所述第一方向排布的第一板块和第二板块；

内层线路：分别在所述第一板块和所述第二板块上对应制作第一靶位图形和第二靶位图形；

芯板压合：芯板棕化、预叠、热压固化，获得所述拼版，所述拼版包括沿所述第一方向排布的所述第一单元板和所述第二单元板；

钻孔加工：分别对所述第一单元板上的所述第一靶位图形所处的部位、所述第二单元板上的所述第二靶位图形所处的部位进行加工，对应获得所述第一靶位孔和所述第二靶位孔。

在其中一些实施例中，在所述芯板压合之后，且在所述钻孔加工之前，先测量所述第一靶位图形和所述第二靶位图形之间的距离K，再根据所述距离K计算出所述拼版的涨缩数据；在使用所述第一钻轴和所述第二钻轴分别且同步对所述第一单元板、所述第二单元板进行钻孔之前，根据所述涨缩数据调整所述第一钻轴对应的第一钻孔资料和所述第二钻轴对应的第二钻孔资料；在使用所述第一钻轴和所述第二钻轴分别且同步对所述第一单元板、所述第二单元板进行钻孔时，所述第一钻轴和所述第二钻轴对应使用调整后的所述第一钻孔资料和调整后的所述第二钻孔资料。

在其中一些实施例中，所述钻机还包括第一限位孔和第二限位孔，所述第一限位孔和所述第二限位孔均凹设于所述台面；通过所述第一靶位孔和所述第二靶位孔将所述拼版定位于所述台面，包括：

将第一销钉插入所述第一靶位孔和所述第一限位孔内；

将第二销钉插入所述第二靶位孔和所述第二限位孔内。

在其中一些实施例中，在使用所述第一钻轴和所述第二钻轴分别且同步对所述第一单元板、所述第二单元板进行钻孔时，分别以所述第一靶位孔和所述第二靶位孔对应作为所述第一钻轴的对位基准和所述第二钻轴的对位基准。

第二方面，本申请实施例提供了一种印制线路板，所述印制线路板通过如第一方面所述的印制线路板的钻孔方法制作而成。

本申请实施例提供的印制线路板的钻孔方法，有益效果在于：由于先根据距离L获取第一钻轴和第二钻轴的连线的中点M，然后将包括沿一对称面设置的第一单元板和第二单元板拼版放置于台面，且对称面在台面的投影线N垂直于第一方向且经过中点M，最后再使用第一钻轴和第二钻轴分别且同步对第一单元板、第二单元板进行钻孔，所以可以将第一钻轴沿第一方向的生产尺寸和第二钻轴沿第二方向的生产尺寸在第一方向上进行叠加，从而可以使用第一钻轴和第二钻轴同时对沿第一方向具有较大尺寸的拼版进行加工，无需引入大生产尺寸的钻机，降低了生产成本，并且提高了单位时间内加工的面积，可使得生产效率较高。

本申请提供的印制线路板相比于现有技术的有益效果，与本申请提供的印制线路板的钻孔方法相比于现有技术的有益效果相似，此处不再赘述。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请其中一个实施例中印制线路板的钻孔方法的流程图；

图2是本申请其中一个实施例中使用第一钻轴和第二钻轴分别且同步对第一单元板、第二单元板进行钻孔的示意图。

图中标记的含义为：

10、台面；

20、第一钻轴；

30、第二钻轴；

40、拼版；

41、第一单元板；

42、第二单元板。

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本申请说明书中描述的参考“一个实施例”、“一些实施例”或“实施例”意味着在本申请的一个或多个实施例中包括结合该实施例描述的特定特征、结构或特点。由此，在本说明书中的不同之处出现的语句“在一个实施例中”、“在一些实施例中”、“在其他一些实施例中”、“在另外一些实施例中”等不是必然都参考相同的实施例，而是意味着“一个或多个但不是所有的实施例”，除非是以其他方式另外特别强调。此外，在一个或多个实施例中，可以以任何合适的方式组合特定的特征、结构或特性。

为了说明本申请的技术方案，下面结合具体附图及实施例来进行说明。

请参考图1和图2，第一方面，本申请实施例提供了一种印制线路板的钻孔方法，包括：

S100：提供一钻机，钻机包括台面10、第一钻轴20和第二钻轴30，第一钻轴20和第二钻轴30均位于台面10的上方，第一钻轴20和第二钻轴30沿第一方向间隔排布。

具体的，第一方向如图2中的空心箭头所指示的方向，传统的钻机采用单个钻轴进行钻孔加工，由于单个钻轴在第一方向的生产尺寸有限，所以无法对沿第一方向具有较大尺寸的拼版40进行加工。

可以理解，钻轴在第一方向的生产尺寸指的是钻轴沿第一方向所能移动的最大距离。

S200：获取第一钻轴20和第二钻轴30沿第一方向的距离L。

具体的，可以采用人工测量的方式，如通过尺子或测量仪测量的方式获取第一钻轴20和第二钻轴30沿第一方向的距离L，也可以采用其他方式。

可以理解，第一钻轴20和第二钻轴30沿第一方向的距离L为第一钻轴20的中心点和第二钻轴30的中心点之间的距离。

S300：根据距离L获取第一钻轴20和第二钻轴30的连线的中点M。

具体的，中点M与第一钻轴20的中心点之间的距离、中点M与第二钻轴30的中心点之间的距离均为L/2。

S400：提供一拼版40，并将拼版40放置于台面10，拼版40包括沿一对称面(图中未示出)设置的第一单元板41和第二单元板42，对称面在台面10的投影线N垂直于第一方向且经过中点M。

具体的，第一单元板41和第二单元板42分别为A板和B板，A板和B板可以相邻或间隔设置。

可以理解，第一单元板41和第二单元板42沿第一方向排布。

S500：使用第一钻轴20和第二钻轴30分别且同步对第一单元板41、第二单元板42进行钻孔。

具体的，在使用第一钻轴20对第一单元板41进行钻孔的同时，使用第二钻轴30对第一单元板41进行同步钻孔，第一钻轴20的第一钻孔资料和第二钻轴30的第二钻孔资料相同，第一钻轴20和第二钻轴30每一步移动后沿第一方向的距离均为距离L。第一钻轴20和第二钻轴30可使用相同直径的钻刀进行钻孔，这样钻出的孔直径相同。当需要变动钻出的孔的直径时，则第一钻轴20和第二钻轴30同时换相同的钻刀。

可以理解，第一钻轴20在第一单元板41上钻的孔与第二钻轴30在第二单元板42上钻的孔的中心距、第一单元板41上的线路图形与第二单元板42上的线路图形的间距均为距离L。

本申请实施例提供的印制线路板的钻孔方法，由于先根据距离L获取第一钻轴20和第二钻轴30的连线的中点M，然后将包括沿一对称面设置的第一单元板41和第二单元板42拼版40放置于台面10，且对称面在台面10的投影线N垂直于第一方向且经过中点M，最后再使用第一钻轴20和第二钻轴30分别且同步对第一单元板41、第二单元板42进行钻孔，所以可以将第一钻轴20沿第一方向的生产尺寸和第二钻轴30沿第二方向的生产尺寸在第一方向上进行叠加，从而可以使用第一钻轴20和第二钻轴30同时对沿第一方向具有较大尺寸的拼版40进行加工，无需引入大生产尺寸的钻机，降低了生产成本，并且提高了单位时间内加工的面积，可使得生产效率较高。

可选地，使用第一钻轴20和第二钻轴30分别且同步对第一单元板41、第二单元板42进行钻孔后，印制线路板的钻孔方法还包括：

沉铜：去除干膜后对拼版40进行整板沉铜，使拼版40上的孔内附上一层基底铜层。

电镀：对拼版40进行整板电镀，在拼版40的板面加厚铜层的基础上，使拼版40上的孔内镀上符合设计要求的铜层。

外层线路：按常规方式生产，得到外层线路图形。

外层蚀刻：按常规方式生产，得到外层线路图形与非金属化孔。

AOI(Automated Optical Inspection，自动光学检测)检查：按常规方式生产，检修线路不良点。

防焊：除原有防焊设计，制作出防焊层。

文字：按常规方式生产，得到文字标示以及高温后固化。

表面处理：按常规方式生产，得到表面处理后的线路板。

成型：按常规方式生产，得到最终成品外形。

电测：通过电测试，预防连锡短路与其它开短路问题漏出。

FQC(Final Quality Contro，出货检验)与FQA(Final Quality Assurance，最终检验)，对机检与人工目检，再一次预防连锡短路异常产品流出。

请参考图2，在其中一些实施例中，获取第一钻轴20和第二钻轴30沿第一方向的距离L，包括：

首先，提供一测试板(图中未示出)。

其次，将测试板放置于台面10。

再次，使用第一钻轴20和第二钻轴30同步在测试板进行钻孔，对应获得第一测试孔(图中未示出)和第二测试孔(图中未示出)。

最后，测量第一测试孔和第二测试孔的中心距，中心距为距离L。

通过采用上述方案，不仅方便测量第一钻轴20和第二钻轴30沿第一方向的距离L，而且可使得获取的第一钻轴20和第二钻轴30沿第一方向的距离L更加精确，从而可在后续使用第一钻轴20和第二钻轴30分别且同步对第一单元板41、第二单元板42进行钻时，提高第一钻轴20和第二钻轴30的钻孔精度。

可以理解，测试板沿第一方向的长度大于距离L。

在本实施例中，在使用第一钻轴20和第二钻轴30分别且同步对第一单元板41、第二单元板42进行钻孔之前，分别在第一单元板41、第二单元板42加工出第一靶位孔和第二靶位孔，第一靶位孔和第二靶位孔的中心距为距离L；在使用第一钻轴20和第二钻轴30分别且同步对第一单元板41、第二单元板42进行钻孔时，通过第一靶位孔和第二靶位孔将拼版40定位于台面10。如此设置，方便将拼版40定位于台面10，避免拼版40在后续钻孔时相对于台面10发生移动。

可选地，第一靶位孔包括第一子孔PA1、第二子孔PA2和第三子孔PA3，第二靶位孔包括第四子孔PB1、第五子孔PB2和第六子孔PB3，第一子孔PA1与第四子孔PB1的中心距、第二子孔PA2与第五子孔PB2的中心距、第三子孔PA3与第六子孔PB3的中心距均为距离L。如此设置，可以对拼版40进行更好地固定。

可以理解，第一子孔PA1与第四子孔PB1连线的中点、第二子孔PA2与第五子孔PB2连线的中点、第三子孔PA3与第六子孔PB3连线的中点可以均位于第一单元板41和第二单元板42的对称面上。

可选地，为了避免在将拼版40放置于台面10时，不小心将第一单元板41、第二单元板42的位置放反，第一子孔PA1、第二子孔PA2和第三子孔PA3呈三角形分布。如此设置，可以通过观察第一子孔PA1、第二子孔PA2和第三子孔PA3的相对位置关系确认是否将拼版40放置正确。

此时，第一子孔PA1与第四子孔PB1连线的中点和第二子孔PA2与第五子孔PB2连线的中点均位于第一单元板41和第二单元板42的对称面上，第三子孔PA3与第六子孔PB3连线的中点不位于第一单元板41和第二单元板42的对称面上。

可以理解，第四子孔PB1、第五子孔PB2和第六子孔PB3呈三角形分布。

请参考图1，在其中一些实施例中，分别在第一单元板41、第二单元板42加工出第一靶位孔和第二靶位孔，包括：

第一步，芯板开料：裁切获得芯板，芯板包括沿第一方向排布的第一板块和第二板块。

第二步，内层线路：分别在第一板块和第二板块上对应制作第一靶位图形和第二靶位图形。

具体的，内层线路以大拼板制作，不需要以单元生产，可以提高生产效率。

第三步，芯板压合：芯板棕化、预叠、热压固化，获得拼版40，拼版40包括沿第一方向排布的第一单元板41和第二单元板42。

第四步，钻孔加工：分别对第一单元板41上的第一靶位图形所处的部位、第二单元板42上的第二靶位图形所处的部位进行加工，对应获得第一靶位孔和第二靶位孔。

具体的，可使用X-ray机冲出第一靶位孔和第二靶位孔。

通过采用上述方案，可以更加精确且方便地在第一单元板41、第二单元板42加工出第一靶位孔和第二靶位孔。

可选地，为了避免在芯板压合之后，芯板发生涨缩，进而导致拼版40发生涨缩，影响后续的钻孔精度，在芯板压合之后，且在钻孔加工之前，先测量第一靶位图形和第二靶位图形之间的距离K，再根据距离K计算出拼版40的涨缩数据；在使用第一钻轴20和第二钻轴30分别且同步对第一单元板41、第二单元板42进行钻孔之前，根据涨缩数据调整第一钻轴20对应的第一钻孔资料和第二钻轴30对应的第二钻孔资料；在使用第一钻轴20和第二钻轴30分别且同步对第一单元板41、第二单元板42进行钻孔时，第一钻轴20和第二钻轴30对应使用调整后的第一钻孔资料和调整后的第二钻孔资料。如此设置，可以根据拼版40的涨缩数据动态调整第一钻孔资料和第二钻孔资料，从而可以提高第一钻轴20和第二钻轴30的钻孔精度。

可以理解，距离K大于或小于距离L。

在本实施例中，钻机还包括第一限位孔和第二限位孔，第一限位孔和第二限位孔均凹设于台面10；通过第一靶位孔和第二靶位孔将拼版40定位于台面10，包括：第一销钉插入第一靶位孔和第一限位孔内，将第二销钉插入第二靶位孔和第二限位孔内。如此设置，可方便通过第一靶位孔和第二靶位孔将拼版40精准定位于台面10。

可选地，在使用第一钻轴20和第二钻轴30分别且同步对第一单元板41、第二单元板42进行钻孔时，分别以第一靶位孔和第二靶位孔对应作为第一钻轴20的对位基准和第二钻轴30的对位基准，即以第一靶位孔作为第一钻轴20的对位基准，以第二靶位孔作为第二钻轴30的对位基准。如此设置，可以进一步地提高第一钻轴20和第二钻轴30的钻孔精度。

第二方面，本申请实施例提供了一种印制线路板，印制线路板通过如第一方面的印制线路板的钻孔方法制作而成。

本申请实施例提供的印制线路板，由于在钻孔时先根据距离L获取第一钻轴20和第二钻轴30的连线的中点M，然后将包括沿一对称面设置的第一单元板41和第二单元板42拼版40放置于台面10，且对称面在台面10的投影线N垂直于第一方向且经过中点M，最后再使用第一钻轴20和第二钻轴30分别且同步对第一单元板41、第二单元板42进行钻孔，所以可以将第一钻轴20沿第一方向的生产尺寸和第二钻轴30沿第二方向的生产尺寸在第一方向上进行叠加，从而可以使用第一钻轴20和第二钻轴30同时对沿第一方向具有较大尺寸的拼版40进行加工，无需引入大生产尺寸的钻机，降低了生产成本，并且提高了单位时间内加工的面积，可使得生产效率较高。

以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种印制线路板的钻孔方法，其特征在于，包括：

提供一钻机，所述钻机包括台面、第一钻轴和第二钻轴，所述第一钻轴和所述第二钻轴均位于所述台面的上方，所述第一钻轴和所述第二钻轴沿第一方向间隔排布；

获取所述第一钻轴和所述第二钻轴沿所述第一方向的距离L；

根据所述距离L获取所述第一钻轴和所述第二钻轴的连线的中点M；

提供一拼版，并将所述拼版放置于所述台面，所述拼版包括沿一对称面设置的第一单元板和第二单元板，所述对称面在所述台面的投影线N垂直于所述第一方向且经过所述中点M；

使用所述第一钻轴和所述第二钻轴分别且同步对所述第一单元板、所述第二单元板进行钻孔。

2.根据权利要求1所述的印制线路板的钻孔方法，其特征在于，获取所述第一钻轴和所述第二钻轴沿所述第一方向的距离L，包括：

提供一测试板；

将所述测试板放置于所述台面；

使用所述第一钻轴和所述第二钻轴同步在所述测试板进行钻孔，对应获得第一测试孔和第二测试孔；

测量所述第一测试孔和所述第二测试孔的中心距，所述中心距为所述距离L。

3.根据权利要求1或2所述的印制线路板的钻孔方法，其特征在于，在使用所述第一钻轴和所述第二钻轴分别且同步对所述第一单元板、所述第二单元板进行钻孔之前，分别在所述第一单元板、所述第二单元板加工出第一靶位孔和第二靶位孔，所述第一靶位孔和所述第二靶位孔的中心距为所述距离L；在使用所述第一钻轴和所述第二钻轴分别且同步对所述第一单元板、所述第二单元板进行钻孔时，通过所述第一靶位孔和所述第二靶位孔将所述拼版定位于所述台面。

4.根据权利要求3所述的印制线路板的钻孔方法，其特征在于，所述第一靶位孔包括第一子孔、第二子孔和第三子孔，所述第二靶位孔包括第四子孔、第五子孔和第六子孔，所述第一子孔与所述第四子孔的中心距、所述第二子孔与所述第五子孔的中心距、所述第三子孔与所述第六子孔的中心距均为所述距离L。

5.根据权利要求4所述的印制线路板的钻孔方法，其特征在于，所述第一子孔、所述第二子孔和所述第三子孔呈三角形分布。

6.根据权利要求3所述的印制线路板的钻孔方法，其特征在于，分别在所述第一单元板、所述第二单元板加工出第一靶位孔和第二靶位孔，包括：

芯板开料：裁切获得芯板，所述芯板包括沿所述第一方向排布的第一板块和第二板块；

内层线路：分别在所述第一板块和所述第二板块上对应制作第一靶位图形和第二靶位图形；

芯板压合：芯板棕化、预叠、热压固化，获得所述拼版，所述拼版包括沿所述第一方向排布的所述第一单元板和所述第二单元板；

钻孔加工：分别对所述第一单元板上的所述第一靶位图形所处的部位、所述第二单元板上的所述第二靶位图形所处的部位进行加工，对应获得所述第一靶位孔和所述第二靶位孔。

7.根据权利要求6所述的印制线路板的钻孔方法，其特征在于，在所述芯板压合之后，且在所述钻孔加工之前，先测量所述第一靶位图形和所述第二靶位图形之间的距离K，再根据所述距离K计算出所述拼版的涨缩数据；在使用所述第一钻轴和所述第二钻轴分别且同步对所述第一单元板、所述第二单元板进行钻孔之前，根据所述涨缩数据调整所述第一钻轴对应的第一钻孔资料和所述第二钻轴对应的第二钻孔资料；在使用所述第一钻轴和所述第二钻轴分别且同步对所述第一单元板、所述第二单元板进行钻孔时，所述第一钻轴和所述第二钻轴对应使用调整后的所述第一钻孔资料和调整后的所述第二钻孔资料。

8.根据权利要求3所述的印制线路板的钻孔方法，其特征在于，所述钻机还包括第一限位孔和第二限位孔，所述第一限位孔和所述第二限位孔均凹设于所述台面；通过所述第一靶位孔和所述第二靶位孔将所述拼版定位于所述台面，包括：

将第一销钉插入所述第一靶位孔和所述第一限位孔内；

将第二销钉插入所述第二靶位孔和所述第二限位孔内。

9.根据权利要求3所述的印制线路板的钻孔方法，其特征在于，在使用所述第一钻轴和所述第二钻轴分别且同步对所述第一单元板、所述第二单元板进行钻孔时，分别以所述第一靶位孔和所述第二靶位孔对应作为所述第一钻轴的对位基准和所述第二钻轴的对位基准。

10.一种印制线路板，其特征在于，所述印制线路板通过如权利要求1至9任意一项所述的印制线路板的钻孔方法制作而成。