JPH0391993A - 多層プリント配線板の内層ずれ測定方法 - Google Patents
多層プリント配線板の内層ずれ測定方法Info
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- JPH0391993A JPH0391993A JP22973289A JP22973289A JPH0391993A JP H0391993 A JPH0391993 A JP H0391993A JP 22973289 A JP22973289 A JP 22973289A JP 22973289 A JP22973289 A JP 22973289A JP H0391993 A JPH0391993 A JP H0391993A
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
高密度化されたプリント配線板を積層した場合の各配線
パターンの位置ずれを測定する方法に関し、 Ｘ線撮影の結果から容易にずれ量とずれ方向とを目視測
定可能な多層プリント配線板の内層ずれ測定方法の提供
を目的とし、 多層プリント配線板を構或する各内層および最下層の周
辺部の少なくとも２辺に沿って所要直径ｄの円形ランド
を少な《とも１個前記各層毎に異なる所定位置に配設し
、前記多層プリント配線板の表面層には前記各層毎に配
設した各円形ランドをＸ線撮影でそれぞれ同心円状に透
視できる位置に所要直径ＤＩ（Ｄｉ＞ｄ）の空白円形領
域を有する計測用パターンを設け、前記各層を積層形成
した後、前記計測パターンをＸ線撮影することにより前
記表面層に対する各層のずれ寸法とずれ方向とを、前記
直径ｄ ／Ｄｉの比率関係と、前記計測パターンの各空
白円形領域内における前記円形ランドの位置関係から目
視測定するように構成するか、または前記円形ランドを
前記各辺毎に複数個配設した場合には、前記複数個の円
形ランドに対応してそれぞれ異なる直径０１．０２（０
２＞ＤＩ ＞ ｄ ）の空白円形領域を有する計測パタ
ーンを前記多層プリント配線板の表面層に設けて構成す
る。
パターンの位置ずれを測定する方法に関し、 Ｘ線撮影の結果から容易にずれ量とずれ方向とを目視測
定可能な多層プリント配線板の内層ずれ測定方法の提供
を目的とし、 多層プリント配線板を構或する各内層および最下層の周
辺部の少なくとも２辺に沿って所要直径ｄの円形ランド
を少な《とも１個前記各層毎に異なる所定位置に配設し
、前記多層プリント配線板の表面層には前記各層毎に配
設した各円形ランドをＸ線撮影でそれぞれ同心円状に透
視できる位置に所要直径ＤＩ（Ｄｉ＞ｄ）の空白円形領
域を有する計測用パターンを設け、前記各層を積層形成
した後、前記計測パターンをＸ線撮影することにより前
記表面層に対する各層のずれ寸法とずれ方向とを、前記
直径ｄ ／Ｄｉの比率関係と、前記計測パターンの各空
白円形領域内における前記円形ランドの位置関係から目
視測定するように構成するか、または前記円形ランドを
前記各辺毎に複数個配設した場合には、前記複数個の円
形ランドに対応してそれぞれ異なる直径０１．０２（０
２＞ＤＩ ＞ ｄ ）の空白円形領域を有する計測パタ
ーンを前記多層プリント配線板の表面層に設けて構成す
る。
本発明は、高密度化された各層を積層した場合の各配線
パターンの位置ずれを測定する方法に関するものである
。
パターンの位置ずれを測定する方法に関するものである
。
プリント配線板への部品の高密度実装を実現させるため
、最近プリント配線板の配線パターンが微細になってき
た。このような微細な配線パターンを持った層を多数枚
積層する場合、例えば各層に設けられているスルーホー
ルの位置合わせが問題となる。このため積層前の各層の
配線パターン桔度は厳しくチェックされる。ところがこ
れら精度を厳しくチェソクされたプリント配線仮でも、
多数枚積層する場合に加熱・加圧時あるいは冷却時の各
プリント配線板の収縮率の相違等により、プリント配線
パターンの位置がずれることがある。
、最近プリント配線板の配線パターンが微細になってき
た。このような微細な配線パターンを持った層を多数枚
積層する場合、例えば各層に設けられているスルーホー
ルの位置合わせが問題となる。このため積層前の各層の
配線パターン桔度は厳しくチェックされる。ところがこ
れら精度を厳しくチェソクされたプリント配線仮でも、
多数枚積層する場合に加熱・加圧時あるいは冷却時の各
プリント配線板の収縮率の相違等により、プリント配線
パターンの位置がずれることがある。
したがって多層プリント配線板の内層のずれを把握し、
スルーホールの孔明け加工時のランド切れや、スルーホ
ールと電源パターン等との接触を防止する手段の開発が
望まれている。
スルーホールの孔明け加工時のランド切れや、スルーホ
ールと電源パターン等との接触を防止する手段の開発が
望まれている。
第５図は特公昭５７−３０３２０に開示された従来のパ
ターン精，度測定方法を示す多層プリント配線板の正面
図、第６図は第５図の要部拡大図を示す。第５図におい
てＰは多層プリント配線板、１〜４は多層プリント配線
板Ｐの四隅に設けられた位置決め用の貫通孔、５は多層
プリント配線板Ｐの中央部に形成された配線パターン領
域、６は表示パターンの設置領域、７は位置決め用の貫
通孔ｌと２の各中心を結ぶ中心線を示す。第６図におい
て第１層目の表面層には中心線７上に長辺８を揃えた細
い表示パターン９を設ける。次に第２層目の内層には中
心線７から距離ｋを保った平行線１０に長辺１１を揃え
た細い表示パターンｌ２を設ける。第３層目の内装には
同様に中心線７から距離２ｋを保った平行線１３に長辺
１４を揃えた細い表示パターンｌ５を設ける。
ターン精，度測定方法を示す多層プリント配線板の正面
図、第６図は第５図の要部拡大図を示す。第５図におい
てＰは多層プリント配線板、１〜４は多層プリント配線
板Ｐの四隅に設けられた位置決め用の貫通孔、５は多層
プリント配線板Ｐの中央部に形成された配線パターン領
域、６は表示パターンの設置領域、７は位置決め用の貫
通孔ｌと２の各中心を結ぶ中心線を示す。第６図におい
て第１層目の表面層には中心線７上に長辺８を揃えた細
い表示パターン９を設ける。次に第２層目の内層には中
心線７から距離ｋを保った平行線１０に長辺１１を揃え
た細い表示パターンｌ２を設ける。第３層目の内装には
同様に中心線７から距離２ｋを保った平行線１３に長辺
１４を揃えた細い表示パターンｌ５を設ける。
このように各層には、その層の特有の位置に正確に位置
決めされた表示パターンを設けておく。
決めされた表示パターンを設けておく。
次に表示パターンを設けた各層間にブリプレグを挟みな
がら貫通孔１〜４を基準として積層し、さらに加熱・加
圧して各層を接着して多層プリント配線板を形戊する。
がら貫通孔１〜４を基準として積層し、さらに加熱・加
圧して各層を接着して多層プリント配線板を形戊する。
このようにして形成された多層プリント配線板を未露光
のｘ線用写真乾板上に載置し、上からＸ線を照射して写
真乾板上に貫通孔１〜４ならびに各表示パターン９．
１２． １５を写し出し、現像を行う。次に貫通孔１．
２の中心を結んだ中心線７から各々写し出された表
示パターンまでの距離を測定した後それぞれを積層前の
距離と比較してそれらの誤差を求める。
のｘ線用写真乾板上に載置し、上からＸ線を照射して写
真乾板上に貫通孔１〜４ならびに各表示パターン９．
１２． １５を写し出し、現像を行う。次に貫通孔１．
２の中心を結んだ中心線７から各々写し出された表
示パターンまでの距離を測定した後それぞれを積層前の
距離と比較してそれらの誤差を求める。
もし誤差が生していた場合は、積層工程で表示パターン
が移動してずれたことを意味する。そして同一平面上の
配線パターン領域５内も位置ずれを起こしていることを
示している。したがって、そのずれの量が大きい場合に
はスルーホールのランド等がずれて上下のプリント配線
板の接続がうまく行かなかったりしているので、その多
層プリント配線板を不良とする。
が移動してずれたことを意味する。そして同一平面上の
配線パターン領域５内も位置ずれを起こしていることを
示している。したがって、そのずれの量が大きい場合に
はスルーホールのランド等がずれて上下のプリント配線
板の接続がうまく行かなかったりしているので、その多
層プリント配線板を不良とする。
なお、この例は各層に設けた１箇所の表示パターン設置
領域について説明したが、配線パターン領域５内のずれ
の方向性を探るために、該表示パターン設置領域を図示
するように複数辺に沿って設けてもよい。
領域について説明したが、配線パターン領域５内のずれ
の方向性を探るために、該表示パターン設置領域を図示
するように複数辺に沿って設けてもよい。
上述の誤差測定手段は層毎の表示パターンの距離を各個
に精密測定を行ない演算により誤差を算出するため、そ
の測定演算に多くの工数が必要となる欠点がある。
に精密測定を行ない演算により誤差を算出するため、そ
の測定演算に多くの工数が必要となる欠点がある。
本発明は上記従来の欠点に鑑みてなされたもので、Ｘ線
撮影の結果から容易にずれ量とずれ方向とを目視測定可
能な多層プリント配線板の内層ずれ測定方法の提供を目
的とする。
撮影の結果から容易にずれ量とずれ方向とを目視測定可
能な多層プリント配線板の内層ずれ測定方法の提供を目
的とする。
第ｌ図は本発明の測定方法を説明するための原理図、第
２図は第１図の要部Ｘ線写真拡大説明図、第３図は本発
明の実施例の説明図である。多層プリント配線板を構成
する各内層および最下層の周辺部の少なくとも２辺に沿
って所要直径ｄの円形ランドを少なくとも１個前記各層
毎に異なる所定位置に配設し、前記多層プリント配線板
の表面層には前記各層毎に配設した各円形ランドをＸ線
撮影でそれぞれ同心円状に透視できる位置に所要直径Ｄ
ｉ（０１＞ｄ）の空白円形領域を有する計測用パターン
１６を設け、前記各層を積層形成した後、前記計測パタ
ーンをＸ線撮影することにより前記表面層に対する各層
のずれ寸法とずれ方向とを、前記直径ｄ ／ＤＩの比率
関係と、前記計測パターンの各空白円形領域内における
前記円形ランドの位置関係から目視測定するように構戒
するか、または前記円形ランドを前記各辺毎に複数個配
設した場合には、前記複数個の円形ランドに対応してそ
れぞれ異なる直径Ｄｉ，Ｄ２（Ｄ２＞ＤＩ ＞ ｄ ）
の空白円形領域を有する計測パターン１７を前記多層プ
リント配線板の表面層に設けて構或する。
２図は第１図の要部Ｘ線写真拡大説明図、第３図は本発
明の実施例の説明図である。多層プリント配線板を構成
する各内層および最下層の周辺部の少なくとも２辺に沿
って所要直径ｄの円形ランドを少なくとも１個前記各層
毎に異なる所定位置に配設し、前記多層プリント配線板
の表面層には前記各層毎に配設した各円形ランドをＸ線
撮影でそれぞれ同心円状に透視できる位置に所要直径Ｄ
ｉ（０１＞ｄ）の空白円形領域を有する計測用パターン
１６を設け、前記各層を積層形成した後、前記計測パタ
ーンをＸ線撮影することにより前記表面層に対する各層
のずれ寸法とずれ方向とを、前記直径ｄ ／ＤＩの比率
関係と、前記計測パターンの各空白円形領域内における
前記円形ランドの位置関係から目視測定するように構戒
するか、または前記円形ランドを前記各辺毎に複数個配
設した場合には、前記複数個の円形ランドに対応してそ
れぞれ異なる直径Ｄｉ，Ｄ２（Ｄ２＞ＤＩ ＞ ｄ ）
の空白円形領域を有する計測パターン１７を前記多層プ
リント配線板の表面層に設けて構或する。
表面層のプリント配線板Ｐ１に対する各内層Ｐ２〜Ｐ４
および最下層Ｐ５にずれがなければＸ線写真における各
円形ランドＬ２〜Ｌ５はそれぞれ対応する空白円形領域
に対して完全な同心円となるように各円形ランドＬ２〜
Ｌ５と空白円形を有する計測用パターンを配設している
から、各円形ランドの直径ｄと空白円形領域の直径Ｄ１
のそれぞれの値を目視計測に適した基準寸法に設定する
ことにより、直径ｄ／ＤＩの比率関係と、空白円形領域
内における円形ランドＬ２〜Ｌ５の位置関係から容易に
ずれ方向とずれ量を推定計測できる。さらに計測位置に
おける円形ランドを同じ直径の複数個とし、この円形ラ
ンドに対応する空白円形領域の直径をそれぞれの円形ラ
ンドに異なる直径に対応させることにより、その異なる
直径が各円形ランドの基準直径と共に目視測定の際の基
準スケールに利用できるから比較判定が容易となり、か
つ計測精度も向上する効果がある。
および最下層Ｐ５にずれがなければＸ線写真における各
円形ランドＬ２〜Ｌ５はそれぞれ対応する空白円形領域
に対して完全な同心円となるように各円形ランドＬ２〜
Ｌ５と空白円形を有する計測用パターンを配設している
から、各円形ランドの直径ｄと空白円形領域の直径Ｄ１
のそれぞれの値を目視計測に適した基準寸法に設定する
ことにより、直径ｄ／ＤＩの比率関係と、空白円形領域
内における円形ランドＬ２〜Ｌ５の位置関係から容易に
ずれ方向とずれ量を推定計測できる。さらに計測位置に
おける円形ランドを同じ直径の複数個とし、この円形ラ
ンドに対応する空白円形領域の直径をそれぞれの円形ラ
ンドに異なる直径に対応させることにより、その異なる
直径が各円形ランドの基準直径と共に目視測定の際の基
準スケールに利用できるから比較判定が容易となり、か
つ計測精度も向上する効果がある。
以下本発明の実施例を図面によって詳述する。
なお、構成、動作の説明を理解し易くするために全図を
通じて同一部分には同一符号を付してその重複説明を省
略する。
通じて同一部分には同一符号を付してその重複説明を省
略する。
第ｌ図は本発明の測定方法を説明するための原理図を示
し、第２図は第１図の要部Ｘ線写真の拡大説明図を示す
。本例は５層の多層プリント配線板について説明する。
し、第２図は第１図の要部Ｘ線写真の拡大説明図を示す
。本例は５層の多層プリント配線板について説明する。
両図において、Ｐ１〜Ｐ５は多層プリント配線板の層毎
の分解図であって、Ｐ１は表面層、Ｐ２〜Ｐ４はそれぞ
れ第２層目，第３層目．第４層目の内層、Ｐ５は最下層
を示す。１−１． ２−１．３−１．４−１はそれぞ
れ表面層Ｐ１の四隅に設けられた位置決め用貫通孔を示
し、以下同様に例えば表面層Ｐ１の位置決め用貫通孔２
−１に対応して内層Ｐ２〜Ｐ４および最下層Ｐ５に設け
られた位置決め用貫通孔の符号をそれぞれ２−２．２−
３．２−４．２−５のごとく定める。
の分解図であって、Ｐ１は表面層、Ｐ２〜Ｐ４はそれぞ
れ第２層目，第３層目．第４層目の内層、Ｐ５は最下層
を示す。１−１． ２−１．３−１．４−１はそれぞ
れ表面層Ｐ１の四隅に設けられた位置決め用貫通孔を示
し、以下同様に例えば表面層Ｐ１の位置決め用貫通孔２
−１に対応して内層Ｐ２〜Ｐ４および最下層Ｐ５に設け
られた位置決め用貫通孔の符号をそれぞれ２−２．２−
３．２−４．２−５のごとく定める。
７ａは位置決め用貫通孔１−１と２−１の各中心を結ぶ
中心線を示し、７ｂは位置決め用貫通孔２−１と３−１
の各中心を結ぶ中心線を示す。
中心線を示し、７ｂは位置決め用貫通孔２−１と３−１
の各中心を結ぶ中心線を示す。
し２〜Ｌ５は各内ＮＰ２〜Ｐ４および最下層Ｐ５の周辺
部の少なくとも２辺（例えば中心ｖＡ７ａ．７ｂ）に沿
って各辺毎に少なくとも１個を前記各層に異なる所定位
置、例えば各層の位置決め用貫通孔２−２． ２−３
．２−４．２−５をそれぞれ基準点として距離ｊ，２ｊ
．３ｊ，４ｊの位置を中心とするように配設された所要
直径ｄの円形ランドを示し、ここでは４辺（内２辺は一
部または全部が上層に隠れている）に沿って配置した例
を示している。
部の少なくとも２辺（例えば中心ｖＡ７ａ．７ｂ）に沿
って各辺毎に少なくとも１個を前記各層に異なる所定位
置、例えば各層の位置決め用貫通孔２−２． ２−３
．２−４．２−５をそれぞれ基準点として距離ｊ，２ｊ
．３ｊ，４ｊの位置を中心とするように配設された所要
直径ｄの円形ランドを示し、ここでは４辺（内２辺は一
部または全部が上層に隠れている）に沿って配置した例
を示している。
１６は表面層Ｐ１に設けられた計測用パターンであって
、前記円形ランドに対応した位置に設けられている。第
２図に示すように、中心線７ｂ上の位置決め用貫通孔２
−１の中心位置から距離ｊづつ離れた位置を中心とする
所要直径Ｄ （Ｄａｄ）の空白円形領域を対応する円形
ランドの数、すなわち４個を有する矩形のパターンであ
る。
、前記円形ランドに対応した位置に設けられている。第
２図に示すように、中心線７ｂ上の位置決め用貫通孔２
−１の中心位置から距離ｊづつ離れた位置を中心とする
所要直径Ｄ （Ｄａｄ）の空白円形領域を対応する円形
ランドの数、すなわち４個を有する矩形のパターンであ
る。
次に、計測用パターンｌ６を設けた表面ｉＰ１に対して
プリブレグを各層間に挾みながら貫通孔１〜４を基準と
して積層し、さらに加熱・加圧して各層のプリント配線
板を接着して多層プリント配線牟反を形戒する。
プリブレグを各層間に挾みながら貫通孔１〜４を基準と
して積層し、さらに加熱・加圧して各層のプリント配線
板を接着して多層プリント配線牟反を形戒する。
このようにして形成された多層プリント配線板を未露光
のＸ線用写真乾板上にｓ３！置し、上からＸ線を照射し
て写真乾板上に貫通孔１〜４ならびに各計測用パターン
を写し出し、現像を行うと表面層Ｐ１に対する各内層Ｐ
２〜Ｐ４および最下層Ｐ５のずれと方向に対応して計測
用パターン１６の各空白円形領域の中に各円形ランドＬ
２〜Ｌ５の位置が観測できる。
のＸ線用写真乾板上にｓ３！置し、上からＸ線を照射し
て写真乾板上に貫通孔１〜４ならびに各計測用パターン
を写し出し、現像を行うと表面層Ｐ１に対する各内層Ｐ
２〜Ｐ４および最下層Ｐ５のずれと方向に対応して計測
用パターン１６の各空白円形領域の中に各円形ランドＬ
２〜Ｌ５の位置が観測できる。
ここで各円形ランドの直径をｄ＝１００１！ｍとし、空
白円形の直径をＤ＝３００μに設定するならば、第２図
に示すように同心円上に位置する円形ランドＬ５は表面
層Ｐ１に対する最下層Ｐ５のずれが全く無いことを示し
ている。この場合、同心形状における空隙寸法は１００
−となるから目視測定により円形ランドＬ４は右斜上方
に１００犀のずれが目視計測できる。同様に円形ランド
Ｌ３， Ｌ２はそれぞれ上方５０−．右方１５０−のず
れが目視計測できる。
白円形の直径をＤ＝３００μに設定するならば、第２図
に示すように同心円上に位置する円形ランドＬ５は表面
層Ｐ１に対する最下層Ｐ５のずれが全く無いことを示し
ている。この場合、同心形状における空隙寸法は１００
−となるから目視測定により円形ランドＬ４は右斜上方
に１００犀のずれが目視計測できる。同様に円形ランド
Ｌ３， Ｌ２はそれぞれ上方５０−．右方１５０−のず
れが目視計測できる。
許容誤差が１２０−ならばｄ＝１００即とし、空白円形
の直径をＤ１＝ ３４０−に設定することにより円形ラ
ンドが空白円形に内接する場合が許容限度となり、これ
以上は不合格の目視判定が容易にできる。
の直径をＤ１＝ ３４０−に設定することにより円形ラ
ンドが空白円形に内接する場合が許容限度となり、これ
以上は不合格の目視判定が容易にできる。
なお、円形ランドおよび空白円形の位置を位置決め用貫
通孔の中心を結ぶ中心線上に等間隔に配置すると説明し
たが、この配置方法に限るものではなく、位置決め用貫
通孔を基準に配線パターン５の領域外で一定の寸法条件
で設定できる。また計測パターンｌ６の形状も矩形に限
るものではなく各空白円形領域をそれぞれ取り巻く同心
円の円形でもよい。
通孔の中心を結ぶ中心線上に等間隔に配置すると説明し
たが、この配置方法に限るものではなく、位置決め用貫
通孔を基準に配線パターン５の領域外で一定の寸法条件
で設定できる。また計測パターンｌ６の形状も矩形に限
るものではなく各空白円形領域をそれぞれ取り巻く同心
円の円形でもよい。
この原理図の場合にはずれが大きくなると円形ランドが
空白円形領域内に存在しなくなって計測が不能になる場
合ができる。また、第２図における円形ランドＬ２のよ
うに内接点よりも外側に位置する場合のずれ量は推定が
困難の場合も想定されるので、更に目視計測の精度を向
上させるために次の実施例を説明する。
空白円形領域内に存在しなくなって計測が不能になる場
合ができる。また、第２図における円形ランドＬ２のよ
うに内接点よりも外側に位置する場合のずれ量は推定が
困難の場合も想定されるので、更に目視計測の精度を向
上させるために次の実施例を説明する。
第３図は本発明の実施例の説明図、第４図は第３図の要
部ｘ′ｌｌＡ写真拡大説明図を示す。両図において、Ｌ
２〜Ｌ５はそれぞれ２個の円形ランドからなり、各内Ｎ
Ｐ２〜Ｐ４および最下層Ｐ５の周辺部の少なくとも２辺
（例えば中心線７ａ， ７ｂ）に沿って各辺毎に前記２
個を前記各層毎に異なる所定位置に配設したものである
。
部ｘ′ｌｌＡ写真拡大説明図を示す。両図において、Ｌ
２〜Ｌ５はそれぞれ２個の円形ランドからなり、各内Ｎ
Ｐ２〜Ｐ４および最下層Ｐ５の周辺部の少なくとも２辺
（例えば中心線７ａ， ７ｂ）に沿って各辺毎に前記２
個を前記各層毎に異なる所定位置に配設したものである
。
その２個の円形ランドは、各層の位置決め用貫通孔２−
２．２−３．２−４．２−５をそれぞれ基準点として距
離ｎ， ２ｎ，３ｎ，４ｎの位置を中心とするように
配設された所要直径ｄの円形ランドと、その円形ランド
の中心から中心線に直交する方向に距離ｌだけ離れた位
置を中心とする同直径の円形ランドとから構成されてい
る。
２．２−３．２−４．２−５をそれぞれ基準点として距
離ｎ， ２ｎ，３ｎ，４ｎの位置を中心とするように
配設された所要直径ｄの円形ランドと、その円形ランド
の中心から中心線に直交する方向に距離ｌだけ離れた位
置を中心とする同直径の円形ランドとから構成されてい
る。
１７は前記各内層Ｐ２〜Ｐ４および最下層Ｐ５の周辺部
の少なくとも２辺（例えば中心線７ａ， ７ｂ）に沿っ
て各辺毎に２個づつ設けられた円形ランドＬ２〜Ｌ５に
対応して表面層Ｐ１に設けられた計測用パターンを示す
。第４図に示すように、計測用パターンｌ７は中心＆％
７ｂ上の位置決め用貫通孔２−１の中心位置から距離ｎ
づつ離れた位置を中心とする所要直径Ｄｉ（Ｄｉ＞ｄ）
の空白円形領域を対応する円形ランドの数、すなわち４
個を配設すると共に、その各円形ランドの中心位置から
中心線７ｂに直交する方向に距離ｅ離れた位置をそれぞ
れ中心とする所要直径０２ （Ｄ２＞ＤＩ ＞ ｄ ）
の空白円形領域を配設した矩形のパターンである。
の少なくとも２辺（例えば中心線７ａ， ７ｂ）に沿っ
て各辺毎に２個づつ設けられた円形ランドＬ２〜Ｌ５に
対応して表面層Ｐ１に設けられた計測用パターンを示す
。第４図に示すように、計測用パターンｌ７は中心＆％
７ｂ上の位置決め用貫通孔２−１の中心位置から距離ｎ
づつ離れた位置を中心とする所要直径Ｄｉ（Ｄｉ＞ｄ）
の空白円形領域を対応する円形ランドの数、すなわち４
個を配設すると共に、その各円形ランドの中心位置から
中心線７ｂに直交する方向に距離ｅ離れた位置をそれぞ
れ中心とする所要直径０２ （Ｄ２＞ＤＩ ＞ ｄ ）
の空白円形領域を配設した矩形のパターンである。
このようにして形成された各層を貫通孔１〜４を基準と
して積層し、さらに加熱・加圧して多層プリント配線板
に形或した後、第１図で説明したＸ線写真を撮影すると
表面層Ｐ１に対する各内層Ｐ２〜Ｐ４および最下層Ｐ５
のずれと方向に対応して計測用パターン１７の各空白円
形領域の中に各円形ランドＬ２〜Ｌ５の位置が観測でき
る。
して積層し、さらに加熱・加圧して多層プリント配線板
に形或した後、第１図で説明したＸ線写真を撮影すると
表面層Ｐ１に対する各内層Ｐ２〜Ｐ４および最下層Ｐ５
のずれと方向に対応して計測用パターン１７の各空白円
形領域の中に各円形ランドＬ２〜Ｌ５の位置が観測でき
る。
ここで各円形ランドの直径をｄ＝１００−とし、空白円
形の直径をＤＩ＝ ３００−， Ｄ２＝ ５００ＪＭに
設定するならば、第４図に示すように同心円上に位置す
る円形ランドＬ５は表面層ｐｔに対する最下層Ｐ５のず
れが全く無いことを示している。この場合同心形状にお
ける空隙寸法は直径ＤＩの空白円形に対しては１００μ
、直径Ｄ２の空白円形に対しては２００Ｊ！ｍとなり、
各円形ランドの直径１００−と共に目視測定の際の基準
スケールに利用でき比較判定が容易となる。また、円形
ランドＬ２の場合のように直径Ｄ１の空白円形からはみ
出していても、直径Ｄ２の空白円形内には捕捉できるか
らずれ寸法の推定は容易となる。
形の直径をＤＩ＝ ３００−， Ｄ２＝ ５００ＪＭに
設定するならば、第４図に示すように同心円上に位置す
る円形ランドＬ５は表面層ｐｔに対する最下層Ｐ５のず
れが全く無いことを示している。この場合同心形状にお
ける空隙寸法は直径ＤＩの空白円形に対しては１００μ
、直径Ｄ２の空白円形に対しては２００Ｊ！ｍとなり、
各円形ランドの直径１００−と共に目視測定の際の基準
スケールに利用でき比較判定が容易となる。また、円形
ランドＬ２の場合のように直径Ｄ１の空白円形からはみ
出していても、直径Ｄ２の空白円形内には捕捉できるか
らずれ寸法の推定は容易となる。
以上の説明から明らかなように本発明によれば、多層プ
リント配線板の内層ずれの方向とずれ寸法とを目視測定
により計測できるから測定工数の軽減と信頼性の向上に
効果がある。
リント配線板の内層ずれの方向とずれ寸法とを目視測定
により計測できるから測定工数の軽減と信頼性の向上に
効果がある。
第１図は本発明の測定方法を説明するための原理図、
第２図は第ｌ図の要部Ｘ線写真拡大説明図、第３図は本
発明の実施例の説明図、 第４図は第３図の要部Ｘ線写真拡大説明図、第５図は従
来のパターン精度測定方法を示す多層プリント配線板の
正面図、 第６図は第５図の要部拡大図を示す。 第１図乃至第３図において、ｄ． ＤＩ， Ｄ２は直径
、１６と１７は計測用パターンをそれぞれ示す。 第 １ 図 ￥１閏の＃野Ｘ緯享其跣尺ｔｔ−ａ（２）第 ２ 図 卆褥明＾突片ｇ：Ｉ−＋ｔＪ！明図 第 ３図
発明の実施例の説明図、 第４図は第３図の要部Ｘ線写真拡大説明図、第５図は従
来のパターン精度測定方法を示す多層プリント配線板の
正面図、 第６図は第５図の要部拡大図を示す。 第１図乃至第３図において、ｄ． ＤＩ， Ｄ２は直径
、１６と１７は計測用パターンをそれぞれ示す。 第 １ 図 ￥１閏の＃野Ｘ緯享其跣尺ｔｔ−ａ（２）第 ２ 図 卆褥明＾突片ｇ：Ｉ−＋ｔＪ！明図 第 ３図
Claims (2)
- （１）多層プリント配線板を構成する各内層および最下
層の周辺部の少なくとも２辺に沿って所要直径ｄの円形
ランドを少なくとも１個前記各層毎に異なる所定位置に
配設し、 前記多層プリント配線板の表面層には前記各層毎に配設
した各円形ランドをＸ線撮影でそれぞれ同心円状に透視
できる位置に所要直径Ｄ１（Ｄ１＞ｄ）の空白円形領域
を有する計測用パターン（１６）を設け、 前記各層を積層形成した後、前記計測パターンをＸ線撮
影することにより前記表面層に対する各層のずれ寸法と
ずれ方向とを、前記直径ｄ／Ｄ１の比率関係と、前記計
測パターンの各空白円形領域内における前記円形ランド
の位置関係から目視測定することを特徴とする多層プリ
ント配線板の内層ずれ測定方法。 - （２）前記円形ランドを前記各辺毎に複数個配設した場
合には、前記複数個の円形ランドに対応してそれぞれ異
なる直径Ｄ１，Ｄ２（Ｄ２＞Ｄ１＞ｄ）の空白円形領域
を有する計測パターン（１７）を前記多層プリント配線
板の表面層に設けたことを特徴とする請求項（１）記載
の多層プリント配線板の内層ずれ測定方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22973289A JPH0391993A (ja) | 1989-09-04 | 1989-09-04 | 多層プリント配線板の内層ずれ測定方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22973289A JPH0391993A (ja) | 1989-09-04 | 1989-09-04 | 多層プリント配線板の内層ずれ測定方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0391993A true JPH0391993A (ja) | 1991-04-17 |
Family
ID=16896824
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22973289A Pending JPH0391993A (ja) | 1989-09-04 | 1989-09-04 | 多層プリント配線板の内層ずれ測定方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0391993A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998033366A1 (fr) * | 1997-01-29 | 1998-07-30 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Procede et dispositif permettant de fabriquer un tableau de connexions multicouches et un tableau de connexions approprie |
| US6353189B1 (en) | 1997-04-16 | 2002-03-05 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Wiring board, wiring board fabrication method, and semiconductor package |
| US6705003B2 (en) | 2000-06-22 | 2004-03-16 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Printed wiring board with plurality of interconnect patterns and conductor bumps |
| JP2007059454A (ja) * | 2005-08-22 | 2007-03-08 | Mitsumi Electric Co Ltd | 多層配線基板およびｂｖｈ断線チェック方法 |
| JP2009021401A (ja) * | 2007-07-12 | 2009-01-29 | Panasonic Corp | プリント配線板およびプリント配線板の検査方法 |
| JP2011082378A (ja) * | 2009-10-08 | 2011-04-21 | Panasonic Corp | 多層プリント配線板の位置認識マーク |
| JP2013070025A (ja) * | 2011-09-08 | 2013-04-18 | Ricoh Co Ltd | パッケージ部材及び光デバイス |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5730320A (en) * | 1980-07-29 | 1982-02-18 | Fujitsu Ltd | Substrate holder for molecular beam epitaxy |
-
1989
- 1989-09-04 JP JP22973289A patent/JPH0391993A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5730320A (en) * | 1980-07-29 | 1982-02-18 | Fujitsu Ltd | Substrate holder for molecular beam epitaxy |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998033366A1 (fr) * | 1997-01-29 | 1998-07-30 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Procede et dispositif permettant de fabriquer un tableau de connexions multicouches et un tableau de connexions approprie |
| US6237218B1 (en) | 1997-01-29 | 2001-05-29 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method and apparatus for manufacturing multilayered wiring board and multi-layered wiring board |
| JP3708133B2 (ja) * | 1997-01-29 | 2005-10-19 | 大日本印刷株式会社 | 多層配線基板の製造方法、多層配線基板の製造装置、および多層配線基板 |
| US6353189B1 (en) | 1997-04-16 | 2002-03-05 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Wiring board, wiring board fabrication method, and semiconductor package |
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| JP2013070025A (ja) * | 2011-09-08 | 2013-04-18 | Ricoh Co Ltd | パッケージ部材及び光デバイス |
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