JPS6151510A - 多層プリント基板の層間ずれ検査方法 - Google Patents
多層プリント基板の層間ずれ検査方法Info
- Publication number
- JPS6151510A JPS6151510A JP59175674A JP17567484A JPS6151510A JP S6151510 A JPS6151510 A JP S6151510A JP 59175674 A JP59175674 A JP 59175674A JP 17567484 A JP17567484 A JP 17567484A JP S6151510 A JPS6151510 A JP S6151510A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- multilayer printed
- layer
- printed board
- layers
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Length-Measuring Devices Using Wave Or Particle Radiation (AREA)
- Analysing Materials By The Use Of Radiation (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（イ）産業上の利用分野
この発明は、Ｘ線透視による多層プリント基板の層間ず
れの検査方法に関する。
れの検査方法に関する。
（ロ）従来技術
従来、条間プリント基板をＸ線透視することにより、５
１ｕｌずれを検出している。
１ｕｌずれを検出している。
しかしながら、従来の方法では、層間ずれ量は検知する
ことができるが、類似したパターンが多数ｍなり合うた
め何層目にずれが発生しているかを知ることは困難であ
る。その結果、多層プリント基板の製造工程へのフィー
ドバックが遅れ、不良品が多数発生するという問題を生
じる。
ことができるが、類似したパターンが多数ｍなり合うた
め何層目にずれが発生しているかを知ることは困難であ
る。その結果、多層プリント基板の製造工程へのフィー
ドバックが遅れ、不良品が多数発生するという問題を生
じる。
（ハ）目的
この発明は、層間ずれが何層目でどれだけ生じているか
を容易に検知することができや多層プリント基板の層間
ずれ検査方法を提供することを目的としている。
を容易に検知することができや多層プリント基板の層間
ずれ検査方法を提供することを目的としている。
（ニ）構成
この発明に係る多層プリント基板の層間ずれ検査方法は
、各層に応じた所定形状の金属箔マークを各層の所定位
置に設け、これらの層を積層した基板をＸ線透視し、前
記所定位置からの各マークの離隔距離を検知することに
より多層プリント基板の層間ずれを検査することを特徴
としている。
、各層に応じた所定形状の金属箔マークを各層の所定位
置に設け、これらの層を積層した基板をＸ線透視し、前
記所定位置からの各マークの離隔距離を検知することに
より多層プリント基板の層間ずれを検査することを特徴
としている。
（ボ）実施例
１隻■±
第１図はこの発明に係る多層プリント基板の団間ずれ検
査方法の第１の実施例の説明図である。
査方法の第１の実施例の説明図である。
同図において、１〜５は多層プリント基板を１．−Ｙ成
する第１層〜第５層である。各層１〜５には、図示しな
い回路パターンやスルーホールが形成されている。第１
層１の対角線上の各部には、金属箔からなる例えば、直
径が０．４〜０．５ｍｍの円形マーク１１．１２．１３
．１４（但し、１３．１４は図に現れていない）が形成
されている。同様に、第２ ｒ−ｉ ２には、円形マー
ク２１．２２．２３．２４が形成され、以下、第３ｊ黙
３に円形マーク３１．３２．３３．３４（イＨＩ Ｌ、
同図には現れていない）、第４層４には円形マーク４１
４２．４３．４４（但し、同図には現れていない）、第
５層５には円形マーク５■、５２．５３．５４がそれぞ
れ形成されている。
する第１層〜第５層である。各層１〜５には、図示しな
い回路パターンやスルーホールが形成されている。第１
層１の対角線上の各部には、金属箔からなる例えば、直
径が０．４〜０．５ｍｍの円形マーク１１．１２．１３
．１４（但し、１３．１４は図に現れていない）が形成
されている。同様に、第２ ｒ−ｉ ２には、円形マー
ク２１．２２．２３．２４が形成され、以下、第３ｊ黙
３に円形マーク３１．３２．３３．３４（イＨＩ Ｌ、
同図には現れていない）、第４層４には円形マーク４１
４２．４３．４４（但し、同図には現れていない）、第
５層５には円形マーク５■、５２．５３．５４がそれぞ
れ形成されている。
円形マーク１１．２１．３１．４１．５１及び１３．２
３．３３．４３．５３は、同図に示すＸ方向に例えば、
２．５４ｎ＋ｍピッチで配列されている。また、円形マ
ーク１２．２２．３２．４２．５２及び１４．２４．３
４．４４．５４は、同図に示すＹ方向に２．５４ｍｎ＋
ピッチで配列されている。
３．３３．４３．５３は、同図に示すＸ方向に例えば、
２．５４ｎ＋ｍピッチで配列されている。また、円形マ
ーク１２．２２．３２．４２．５２及び１４．２４．３
４．４４．５４は、同図に示すＹ方向に２．５４ｍｎ＋
ピッチで配列されている。
このような各層１〜５がＲＦされて形成されだ多層プリ
ント基板ば、第２図に示すような公知のＸ線透視装置の
ＸＹテーブル６１に載置される。しかして、Ｘ線源６２
から照射されて、多層、プリント基板１０を透過したＸ
線は、Ｘ線カメラ６３に入射する。その結果、Ｘ線透過
像がモニタ６４に映しだされる。そして、モニタ６４に
現れる図示しないカーソルを、画面に現れた円形マーク
に適宜に合わせることにより、測定部６５がＸ、Ｙ方向
のずれ蚕を算出する。
ント基板ば、第２図に示すような公知のＸ線透視装置の
ＸＹテーブル６１に載置される。しかして、Ｘ線源６２
から照射されて、多層、プリント基板１０を透過したＸ
線は、Ｘ線カメラ６３に入射する。その結果、Ｘ線透過
像がモニタ６４に映しだされる。そして、モニタ６４に
現れる図示しないカーソルを、画面に現れた円形マーク
に適宜に合わせることにより、測定部６５がＸ、Ｙ方向
のずれ蚕を算出する。
第３図はモニタ６４に現れた多層プリン１一基板のＸ線
透過像の一部を示している。
透過像の一部を示している。
同図（ａｌは各層にずれを生じていない場合、同図（ｂ
）は第２眉にずれを生じている場合をそれぞれ示してい
る。同図（ｂｌに示したＸ線透過像において、変移して
いる円形マーク（この場合、円形マーク２１．２２）か
ら、第２層がずれていることが判る。
）は第２眉にずれを生じている場合をそれぞれ示してい
る。同図（ｂｌに示したＸ線透過像において、変移して
いる円形マーク（この場合、円形マーク２１．２２）か
ら、第２層がずれていることが判る。
第２層のずれ量ΔＸ、Δｙは、円形マーク２２．２１の
変移量を前述した公知のＸ線透視装置で測定することに
より容易に検出される。
変移量を前述した公知のＸ線透視装置で測定することに
より容易に検出される。
去胤皿ｌ
第４図はこの発明に係る多層プリント基板の層間ずれ検
査方法の第２の実施例の説明図である。
査方法の第２の実施例の説明図である。
同図（ａｌに示す各層７〜９の角部には、金属箔からな
るマーク７１．８１．９１が同心状に形成されている。
るマーク７１．８１．９１が同心状に形成されている。
マーク７１．８１．９１ば、小径リングに突起を設けた
形状をしている。各層の突起の位置はそれぞれ固有の位
置に定められている。さらに、第１Ｆｉ７のマーク７１
には、その突起に内接して１．大径のリングが形成され
ている。
形状をしている。各層の突起の位置はそれぞれ固有の位
置に定められている。さらに、第１Ｆｉ７のマーク７１
には、その突起に内接して１．大径のリングが形成され
ている。
同図（ｂｌ、（Ｃ）ば、上述した各層が積層された多層
プリント基板のマーク部分のＸ線透過像を示している。
プリント基板のマーク部分のＸ線透過像を示している。
特に、同図（ｂ）は層間ずれが生じていない場合、同図
ｔｃ＋は層間ずれが発生している場合をそれぞれ示して
いる。同図ｆｅｌより判るように、マーク７１の大径の
リングより突出している突起から、何回目がずれている
が検出される。この場合、第３１−９がずれていること
が判る。また、前記突出寸法から、″５該層のずれ量を
知ることができる。
ｔｃ＋は層間ずれが発生している場合をそれぞれ示して
いる。同図ｆｅｌより判るように、マーク７１の大径の
リングより突出している突起から、何回目がずれている
が検出される。この場合、第３１−９がずれていること
が判る。また、前記突出寸法から、″５該層のずれ量を
知ることができる。
なお、上述の実施例では、層間ずれを検出するためのマ
ークを、各層の各部に設けるように説明したが、これは
各層の回路パターンの適宜の個所に設けられ得るもので
ある。
ークを、各層の各部に設けるように説明したが、これは
各層の回路パターンの適宜の個所に設けられ得るもので
ある。
また、第２の実施例で説明したようなマークは、各層に
一個設けられるだけに限られず、複数個設けられるもの
で、ちってもよい。例えば、突起位ｉ；１５の相違によ
って８個のパターンがあるマークを各層について２個使
用すると、マークの組合せは６４通りになる。したがっ
て、この場合、６４層までの多層プリント基板の層間ず
れの判別が可能となる。
一個設けられるだけに限られず、複数個設けられるもの
で、ちってもよい。例えば、突起位ｉ；１５の相違によ
って８個のパターンがあるマークを各層について２個使
用すると、マークの組合せは６４通りになる。したがっ
て、この場合、６４層までの多層プリント基板の層間ず
れの判別が可能となる。
さらに、マークとしては第１の実施例で説明したような
ものに限られず、各層の所定位置に設けられた孔であっ
てもよい。
ものに限られず、各層の所定位置に設けられた孔であっ
てもよい。
（へ）効果
この発明に係る多層プリント基板の層間ずれ検査方法は
、各層に応じた所定形状の金属箔マークを各層の所定位
置に設け、これらの団を積層した基板をＸ線透視し、前
記所定位置からの各マークの離隔距離を検知するごとに
より多層プリント基板の層間ずれを検査するので、層間
ずれが何回目でどれだけ生じているかを容易に知ること
ができる。
、各層に応じた所定形状の金属箔マークを各層の所定位
置に設け、これらの団を積層した基板をＸ線透視し、前
記所定位置からの各マークの離隔距離を検知するごとに
より多層プリント基板の層間ずれを検査するので、層間
ずれが何回目でどれだけ生じているかを容易に知ること
ができる。
第１図はこの発明に係る多層プリント基板の層間ずれ検
査方法の第１の実施例の説明図、第２図はＸ線ふ視の説
明図、第３図は力１の実施例に係る多層プリント基板の
Ｘ線透過像、第４図は第２の実施例に係る説明図である
。 １〜５・・・第１層〜第５層、１０・・・多層プリント
基板、１１〜１４．２１〜２４．３１〜３４．４１〜４
４．５１〜５４・・・円形マーク、７〜９・・・第１層
〜第３層、７１．８１．９１・・・マーク。 特許出願人 株式会社 島津製作所 代理人 弁理士 大 西 孝 冶 第１図 第２図 第３図 （ａ） （ｂ） ΔＸ 第４図 ＜ａ＞ （ｂ）（Ｃ）
査方法の第１の実施例の説明図、第２図はＸ線ふ視の説
明図、第３図は力１の実施例に係る多層プリント基板の
Ｘ線透過像、第４図は第２の実施例に係る説明図である
。 １〜５・・・第１層〜第５層、１０・・・多層プリント
基板、１１〜１４．２１〜２４．３１〜３４．４１〜４
４．５１〜５４・・・円形マーク、７〜９・・・第１層
〜第３層、７１．８１．９１・・・マーク。 特許出願人 株式会社 島津製作所 代理人 弁理士 大 西 孝 冶 第１図 第２図 第３図 （ａ） （ｂ） ΔＸ 第４図 ＜ａ＞ （ｂ）（Ｃ）
Claims (1)
- （１）各層に応じた所定形状の金属箔マークを各層の所
定位置に設け、これらの層を積層した基板をＸ線透視し
、前記所定位置からの各マークの離隔距離を検知するこ
とにより多層プリント基板の層間ずれを検査することを
特徴とする多層プリント基板の層間ずれ検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59175674A JPS6151510A (ja) | 1984-08-22 | 1984-08-22 | 多層プリント基板の層間ずれ検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59175674A JPS6151510A (ja) | 1984-08-22 | 1984-08-22 | 多層プリント基板の層間ずれ検査方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6151510A true JPS6151510A (ja) | 1986-03-14 |
Family
ID=16000250
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59175674A Pending JPS6151510A (ja) | 1984-08-22 | 1984-08-22 | 多層プリント基板の層間ずれ検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6151510A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0264243A2 (en) * | 1986-10-09 | 1988-04-20 | Loma Park Associates Inc. | Method and system for multi-layer printed circuit board pre-drill processing |
| US5065518A (en) * | 1990-08-21 | 1991-11-19 | Herrera Michael L | Food product measuring device |
| JP2008268024A (ja) * | 2007-04-20 | 2008-11-06 | Mitsutoyo Corp | 追尾式レーザ干渉計による測定方法および測定装置 |
| JP2009021401A (ja) * | 2007-07-12 | 2009-01-29 | Panasonic Corp | プリント配線板およびプリント配線板の検査方法 |
| CN101865682A (zh) * | 2010-06-02 | 2010-10-20 | 杭州方正速能科技有限公司 | 多层印制线路板层间错位检测方法 |
| JP2017057255A (ja) * | 2015-09-15 | 2017-03-23 | 本田技研工業株式会社 | 繊維強化樹脂基材シートおよび繊維強化樹脂基材シートの内部流動確認方法 |
| CN109737878A (zh) * | 2018-12-29 | 2019-05-10 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 层间偏移量的测量方法及测量系统 |
| CN112165854A (zh) * | 2020-10-21 | 2021-01-01 | 宜兴硅谷电子科技有限公司 | 一种层间对位可视化监控方法 |
| CN112504183A (zh) * | 2020-11-07 | 2021-03-16 | 奥士康科技股份有限公司 | 一种孔偏检测方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5734679A (en) * | 1980-08-08 | 1982-02-25 | Tokyo Electric Power Co | Large declination conductor connector |
| JPS57104297A (en) * | 1980-12-22 | 1982-06-29 | Hitachi Ltd | Printed circuit board with test pattern |
-
1984
- 1984-08-22 JP JP59175674A patent/JPS6151510A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5734679A (en) * | 1980-08-08 | 1982-02-25 | Tokyo Electric Power Co | Large declination conductor connector |
| JPS57104297A (en) * | 1980-12-22 | 1982-06-29 | Hitachi Ltd | Printed circuit board with test pattern |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0264243A2 (en) * | 1986-10-09 | 1988-04-20 | Loma Park Associates Inc. | Method and system for multi-layer printed circuit board pre-drill processing |
| US5065518A (en) * | 1990-08-21 | 1991-11-19 | Herrera Michael L | Food product measuring device |
| JP2008268024A (ja) * | 2007-04-20 | 2008-11-06 | Mitsutoyo Corp | 追尾式レーザ干渉計による測定方法および測定装置 |
| JP2009021401A (ja) * | 2007-07-12 | 2009-01-29 | Panasonic Corp | プリント配線板およびプリント配線板の検査方法 |
| CN101865682A (zh) * | 2010-06-02 | 2010-10-20 | 杭州方正速能科技有限公司 | 多层印制线路板层间错位检测方法 |
| JP2017057255A (ja) * | 2015-09-15 | 2017-03-23 | 本田技研工業株式会社 | 繊維強化樹脂基材シートおよび繊維強化樹脂基材シートの内部流動確認方法 |
| CN109737878A (zh) * | 2018-12-29 | 2019-05-10 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 层间偏移量的测量方法及测量系统 |
| CN112165854A (zh) * | 2020-10-21 | 2021-01-01 | 宜兴硅谷电子科技有限公司 | 一种层间对位可视化监控方法 |
| CN112504183A (zh) * | 2020-11-07 | 2021-03-16 | 奥士康科技股份有限公司 | 一种孔偏检测方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US8302300B2 (en) | Method for manufacturing multilayer printed circuit board with plated through holes | |
| US4536239A (en) | Multi-layer circuit board inspection system | |
| JP2009147397A (ja) | 検査マーク構造、基板シート積層体、多層回路基板、多層回路基板の積層合致精度の検査方法、及び基板シート積層体の設計方法 | |
| JPS6151510A (ja) | 多層プリント基板の層間ずれ検査方法 | |
| KR100381673B1 (ko) | 다층인쇄회로기판 및 그 층간 어긋남 측정방법 | |
| JP2007214402A (ja) | 半導体素子及び半導体素子内蔵型プリント配線板 | |
| JP2007199225A (ja) | 露光システム及び部品内蔵型プリント配線板の製造方法 | |
| US4898636A (en) | Multilayer printed wiring registration method and apparatus | |
| JP2734367B2 (ja) | 多層プリント配線板およびその製造方法 | |
| US5385289A (en) | Embedded features for registration measurement in electronics manufacturing | |
| JPH0391993A (ja) | 多層プリント配線板の内層ずれ測定方法 | |
| JP2762130B2 (ja) | 多層積層板の基準穴明け法 | |
| JP2007207880A (ja) | 部品内蔵型プリント配線板の部品接続ビア形成システム及び部品内蔵型プリント配線板の製造方法 | |
| JP2750450B2 (ja) | 多層積層板の基準穴あけ法 | |
| US11683891B2 (en) | Inspection method of printed wiring board | |
| KR102296548B1 (ko) | 인쇄회로기판의 코어 오적용 검사 방법 | |
| JPH05211397A (ja) | Ｘ線座標計測方法 | |
| JPH0462993A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JP2005268414A (ja) | 多層セラミック基板およびその製造方法 | |
| TWI391069B (zh) | 多層電路板製作方法 | |
| JP2680135B2 (ja) | プリント配線板の孔加工方法 | |
| CN115023066A (zh) | 多层pcb板和多层pcb板的层间偏位检测方法 | |
| JP2008141030A (ja) | 積層印刷配線基板 | |
| JP2754695B2 (ja) | 多層プリント基板の検査方法 | |
| JPH0761638B2 (ja) | 多層プリント配線板基準穴の穴あけ方法 |