JP2002016358A - 多層プリント配線板の製造方法及び両面露光用ツール - Google Patents

多層プリント配線板の製造方法及び両面露光用ツール

Info

Publication number
JP2002016358A
JP2002016358A JP2000331161A JP2000331161A JP2002016358A JP 2002016358 A JP2002016358 A JP 2002016358A JP 2000331161 A JP2000331161 A JP 2000331161A JP 2000331161 A JP2000331161 A JP 2000331161A JP 2002016358 A JP2002016358 A JP 2002016358A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
exposure
double
tool
mark
printed wiring
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2000331161A
Other languages
English (en)
Inventor
Koji Sato
光司 佐藤
Hiroshi Tashiro
浩 田代
Hiroshi Ogawa
浩史 小川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Works Ltd filed Critical Matsushita Electric Works Ltd
Priority to JP2000331161A priority Critical patent/JP2002016358A/ja
Publication of JP2002016358A publication Critical patent/JP2002016358A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 各内層コア材に形成している、位置関係が対
応するターゲットマークの中心同士間にズレが発生しに
くい製造方法を提供する。また、位置精度よく、且つ容
易にターゲットマークを内層コア材に形成するのに有効
な両面露光用ツールを提供する。 【解決手段】 両面露光用ツール1として、露光用パタ
ーン5Aを備えたフィルム3と、露光用パターン5Bを
備えたガラス乾板2とを組み合わせて用い、且つ、位置
決め穴用マーク及びターゲットマークを、前記ガラス乾
板2側の露光用パターン5Bを用いて形成するようにし
たことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。ま
た、前記の両面露光用ツール。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、導体回路を有する
内層コア材を複数枚組み合せて多層化成形し、一体化し
た後に穴明け加工を施して、多層プリント配線板を製造
する多層プリント配線板の製造方法及び多層プリント配
線板の製造に使用する両面露光用ツールに関する。
【0002】
【従来の技術】近年、プリント配線板のファイン化の要
求が加速している。ライン/スペース仕様は、100μ
m/100μm仕様から50μm/50μm仕様に、そ
して、さらに30μm/30μm仕様へと厳しくなって
きている。これに伴い、スルホール径に対するランド幅
(annular width、アニュラーリング幅ともいう)の仕
様も厳しくなっていて、例えば多層プリント配線板の内
層アニュラーリング幅は150μm仕様から100μm
仕様に、そして、さらに50μm仕様へと厳しくなって
きている。
【0003】従って、多層プリント配線板の製造方法に
おいては、スルホール穴の加工を行う位置やブラインド
ビアホール穴(以下BVH穴という)の加工を行う位置
等の加工位置についての精度向上が必要になってきてい
る。スルホール穴やBVH穴等の加工を行う加工位置
は、加工を施す基板の所定位置に形成した基準穴を原点
として、位置決めすることが多い。そのため、スルホー
ル穴やBVH穴等の加工精度を向上させるには、スルホ
ール穴やBVH穴等を形成するための穴自身の加工精度
の向上だけでなく、スルホール穴やBVH穴等の加工を
行う加工位置の位置決めの原点となる基準穴の形成位置
の精度向上が必要である。
【0004】多層プリント配線板を製造する際には、導
体回路と共に内層コア材に形成した位置決め穴用マーク
に基づいて、内層コア材に位置決め穴を形成し、次いで
この位置決め穴を基準にして、内層コア材を所定枚数組
み合せて多層化成形した後、導体回路と共に内層コア材
に形成している基準穴形成用ターゲットマークの位置を
X線等を用いて把握し、例えば、所定のレイヤー(例え
ば第2レイヤー)のターゲットマークの中心を、穴加工
の原点となる基準穴の中心としたり、あるいは、位置関
係が対応する異なるレイヤーのターゲットマークの位置
をX線等を用いて把握し、把握したターゲットマーク群
の重心を、穴加工の原点となる基準穴の中心としたりし
て、基準穴の加工は行われている。
【0005】所定のレイヤー(例えば第2レイヤー)の
ターゲットマークの中心を、穴加工の原点となる基準穴
の中心とする場合には、形成した基準穴の中心位置と、
異なる内層コア材に形成している、位置関係が対応する
ターゲットマークの中心位置との間に大きなズレがある
と、基準穴を基に形成するスルホール穴やBVH穴と、
異なる内層コア材の導体回路パターンとの間のズレを引
き起こし、導通不良等が発生する原因となる。
【0006】また、ターゲットマーク群の重心を基準穴
の中心とする場合について図面を用いて説明すると、図
6に示すように、L2層(第2レイヤー)のターゲット
マークの中心14−2、L3層(第3レイヤー)のター
ゲットマークの中心14−3、L4層(第4レイヤー)
のターゲットマークの中心14−4について、それらの
位置をX線等により把握し、これらの中心の重心を求
め、この重心を形成する基準穴の中心15としている。
そのため、異なるレイヤーの、位置関係が対応するター
ゲットマークの中心同士間のズレの程度が大きい場合に
は、形成した基準穴の中心位置と重心を求めるために使
用した各ターゲットマークの中心位置との間に大きなズ
レを生じ、このズレが、基準穴を基に形成するスルホー
ル穴やBVH穴と、各レイヤーの導体回路パターンとの
間のズレを引き起こし、導通不良等が発生する原因とな
る。
【0007】そこで、各内層コア材に形成する、位置関
係が対応するターゲットマークの中心同士間にズレが発
生しにくい多層プリント配線板の製造方法が求められて
いる。
【0008】なお、ターゲットマークを形成するレイヤ
ーには、少なくとも2個以上のターゲットマークを形成
していて、多層化成型後に形成する基準穴もターゲット
マークの個数に対応する個数を形成するのが一般的であ
り、1枚の多層プリント配線板についてスルホール穴や
BVH穴等の加工を行う加工位置の位置決めをするに
は、原点となる基準穴は少なくとも2個を形成しておく
ことが必要である。
【0009】通常、内層コア材への導体回路、位置決め
穴用マーク及びターッゲトマークの形成は、露光用ツー
ルを使用する写真法(露光法)で行われる。両面露光用
ツールとしては、一般には、露光用パターンを備えたフ
ィルム2枚を1組として使用する。しかし、フィルムは
温度及び湿度の変動に伴う寸法変動があり、この寸法変
動が上記の各レイヤーのターゲットマークの中心同士
(対応する中心同士)間のズレを発生させる原因となっ
ている。この改善策として、湿度の影響を殆ど受けない
ガラス乾板を使用する方法がある。しかし、ガラス乾板
の作製は、高価な専用作画機を必要とし、現像なども人
手で行うため作製に手間がかかり、且つ素材がフィルム
に比べて高価であるという問題もある。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の事情に
鑑みてなされたものであり、本発明の目的は、導体回路
と、多層化成型前に内層コア材の組み合わをする際に使
用する位置決め穴を形成するための位置決め穴用マーク
と、多層化成型後の穴明け加工の基準となる基準穴用の
ターゲットマークとを、両面露光用ツールを用いて露光
する工程を経て形成している内層コア材を複数枚、前記
位置決め穴用マークに基づいて形成した位置決め穴を基
準にして組み合せて多層化成形した後に、前記ターゲッ
トマークの位置に基づいて、多層化成形後の穴明け加工
用の基準穴を形成し、次いで、この基準穴に基づいて穴
明け加工を施して、多層プリント配線板を製造する際
に、各内層コア材に形成している、位置関係が対応する
ターゲットマークの中心同士間にズレが発生しにくい製
造方法を提供することであり、また、その製造方法の実
施に使用する両面露光用ツールであって、位置精度よ
く、且つ容易にターゲットマークを内層コア材に形成す
るのに有効な露光用ツールを提供することにある。
【0011】
【課題を解決するための手段】請求項1に係る発明の多
層プリント配線板の製造方法は、導体回路と、多層化成
型前に内層コア材の組み合わせをする際に使用する位置
決め穴を形成するための位置決め穴用マークと、多層化
成型後の穴明け加工の基準となる基準穴用のターゲット
マークとを、両面露光用ツールを用いて露光する工程を
経て形成している内層コア材を複数枚、前記位置決め穴
用マークに基づいて形成した位置決め穴を基準にして組
み合せて多層化成形した後に、前記ターゲットマークの
位置に基づいて、多層化成形後の穴明け加工用の基準穴
を形成し、次いで、この基準穴に基づいて穴明け加工を
施して、多層プリント配線板を製造する多層プリント配
線板の製造方法において、前記両面露光用ツールとし
て、露光用パターンを備えたフィルムと、露光用パター
ンを備えたガラス乾板とを組み合わせたものを用い、且
つ、前記位置決め穴用マーク及び前記ターゲットマーク
を、前記ガラス乾板側の露光用パターンを用いて形成す
るようにしたことを特徴としている。
【0012】この請求項1に係る発明では、多層化成型
前に内層コア材の組み合わせをする際に使用する位置決
め穴を形成するための位置決め穴用マークと、多層化成
型後の穴明け加工の基準となる基準穴用のターゲットマ
ークとを、露光時の環境の影響を受けにくいガラス乾板
側の露光用パターンを用いて形成するようにしているの
で、各内層コア材に形成している、位置関係が対応する
ターゲットマークの中心同士間にズレが発生しにくい。
【0013】請求項2に係る発明の多層プリント配線板
の製造方法は、前記両面露光用ツールが、露光用パター
ンを備えたフィルムと、露光用パターンを備えたガラス
乾板とを、それらの端部で貼着してなる両面露光用ツー
ルであることを特徴とする請求項1記載の多層プリント
配線板の製造方法である。
【0014】この請求項2に係る発明の多層プリント配
線板の製造方法では、フィルムとガラス乾板をそれらの
端部で貼着しているので、フィルムとガラス乾板の相互
の位置について特別な位置合せをすることなしに露光す
ることが可能となる利点があり、露光工程の効率化に役
立つ。
【0015】請求項3に係る発明の多層プリント配線板
の製造方法は、両面露光用ツールを用いて露光する際
に、露光用パターンを備えたフィルムを露光機に配設さ
れているフィルム固定ガラスに固定すると共に、露光用
パターンを備えたガラス乾板を前記露光機に固定してい
ることを特徴とする請求項1記載の多層プリント配線板
の製造方法である。
【0016】この請求項3に係る発明の多層プリント配
線板の製造方法では、フィルム及びガラス乾板をそれぞ
れ露光機に固定するため、一度フィルムとガラス乾板の
相互の位置についての位置合せを行っておけば、その後
は位置合せをすることなしに連続的に露光作業を行うこ
とが可能であり、露光工程の効率化に役立つ。
【0017】請求項4に係る発明の多層プリント配線板
の製造方法は、前記ターゲットマークの位置に基づい
て、多層化成形後の穴明け加工用の基準穴を形成する際
に、位置関係が対応するターゲットマークであって、異
なる内層コア材に備わるターゲットマークの、それぞれ
の中心位置の重心を、形成する基準穴の中心とすること
を特徴とする請求項1〜請求項3の何れかに記載の多層
プリント配線板の製造方法である。
【0018】この請求項4に係る発明では、異なる内層
コア材に備わるターゲットマークの、それぞれの中心位
置の重心を、形成する基準穴の中心とするので、この基
準穴に基づいて形成するスルホール穴やBVH穴等の位
置精度が向上する。
【0019】請求項5に係る発明の両面露光用ツール
は、露光用パターンを備えたフィルムと、露光用パター
ンを備えたガラス乾板とを組み合わせてなる両面露光用
ツールであって、多層化成型前に内層コア材の組み合わ
せをする際に使用する位置決め穴を形成するための位置
決め穴用マーク及び多層成型後の穴明け加工の基準とな
る基準穴用のターゲットマークに対応する露光用パター
ンを、前記ガラス乾板側の露光用パターンに配設してい
る、多層プリント配線板製造用の両面露光用ツールであ
る。
【0020】この請求項5に係る発明の両面露光用ツー
ルは、露光用パターンを備えたフィルムと、露光用パタ
ーンを備えたガラス乾板とを組み合せていて、且つ位置
決め穴用マーク及び基準穴用のターゲットマークに対応
する露光用パターンをガラス乾板側の露光用パターンに
配設しているので、ガラス乾板のみを使用した場合に比
べ、作製の手間が少なくて、低価格である両面露光用ツ
ールであって、位置決め穴用マーク及びターゲットマー
クを、ガラス乾板のみを使用した場合と同程度に、位置
精度よく形成することが可能な両面露光用ツールとな
る。
【0021】請求項6に係る発明の両面露光用ツール
は、露光用パターンを備えたフィルムと、露光用パター
ンを備えたガラス乾板とを、それらの端部で貼着してい
ることを特徴とする請求項5記載の両面露光用ツールで
ある。
【0022】この請求項6に係る発明の両面露光用ツー
ルは、フィルムとガラス乾板をそれらの端部で貼着して
いるので、フィルムとガラス乾板の相互の位置について
特別な位置合せをすることなしに露光することを可能に
する利点があり、露光工程の効率化に役立つ。
【0023】請求項7に係る発明の両面露光用ツール
は、前記貼着が、両面テープ又は接着剤を用いた貼着で
ある請求項6記載の両面露光用ツールであり、作製が容
易にできる両面露光用ツールとなる。
【0024】
【発明の実施の形態】以下に本発明の実施の形態を説明
する。
【0025】請求項1、請求項2及び請求項4の発明に
関する一実施形態に使用する両面露光用ツールであっ
て、請求項5〜請求項7の発明に関する一実施形態でも
ある両面露光用ツールを図1に示す。図1に示す両面露
光用ツール1は、露光用パターン5Aを備えたフィルム
3と、露光用パターン5Bを備えたガラス乾板2とを、
それらの端部で接着層4により貼着してなる露光用ツー
ルである。そして、図示しないが、多層成型前に内層コ
ア材の組み合わせをする際に使用する位置決め穴を形成
するための位置決め穴用マーク及び多層成型後の穴明け
加工の基準となる基準穴用のターゲットマークに対応す
る露光用パターンを、ガラス乾板2側の露光用パターン
5Bに配設している。そして、この両面露光用ツール1
の接着層4は、両面テープ又は接着剤を用いて形成する
と、両面露光用ツール1の作製が容易にできるので、好
ましい。
【0026】請求項1、請求項2及び請求項4の製造方
法の発明に関する一実施形態では、まず、上記の図1に
示す両面露光用ツール1を用いて、図2に示すような内
層コア材6を作製する。なお、図2(a)は側面図、
(b)は底面図である。この内層コア材6の作製方法と
しては、例えば、両面銅張積層板の両面に感光性樹脂層
を形成したものを、図1に示す両面露光用ツール1のフ
ィルム3とガラス乾板2の間に挟みこんだ状態で露光
し、次いで現像、エッチング、剥離を行って、位置決め
穴用マーク7、ターゲットマーク8、導体回路9を形成
して作製する。なお、図2では、位置決め穴用マーク
7、ターゲットマーク8、導体回路9はその位置関係を
明らかにするために模式的に表している。図2に示す内
層コア材6では、側面図(a)で明らかなように、その
両面に導体回路9を形成しているが、位置決め穴用マー
ク7及びターゲットマーク8は、ガラス乾板2側の露光
用パターン5Bで形成するため、片面にのみ形成してい
る。
【0027】このようにして作製した内層コア材6に対
して、位置決め穴用マーク7を基にして、積層成形前の
内層コア材6の位置決めをするための位置決め穴を、例
えばドリル加工で、内層コア材6の四隅に形成する。次
いで、準備した内層コア材と、プリプレグと、銅箔を組
み合せる。この実施形態では、先ず、図3に示すように
プリプレグ10を介して2枚の内層コア材6、6を組み
合せる。その際の位置決めは、位置決め穴用マーク7を
基にして内層コア材6に形成した位置決め穴に位置合せ
用のカシメピン11を挿入し、内層コア材6、6とプリ
プレグ10をカシメて、内層コア材同士の位置を合せて
固定する。次に、図4に示すように、内層コア材6、6
同士を固定したものの両側に、さらにプリプレグ10及
び銅箔12を配置して、L1〜L6として示す6層の導体
回路層を有する多層配線板とするための1組の組み合せ
を終了する。なお、内層コア材6、6とプリプレグ10
をカシメた後に組み合わせる材料としては、プリプレグ
と銅箔の代わりに、樹脂層付き銅箔とすることもでき
る。
【0028】次に、この組み合わせを終えたものを多層
成形(多層化のための成型という意味である。)し、一
体化した後に、例えばX線を用いて、各内層コア材6、
6が備える、位置関係が対応するターゲットマーク8の
位置を把握する。そして、この実施形態では、把握し
た、図4に示すL3層(第3レイヤー)のターゲットマ
ーク8の中心と、それに対応するL5層(第5レイヤ
ー)のターゲットマーク8の中心の重心(この場合は2
点の中間点)を求め、この重心を中心として穴明け加工
用の基準穴を例えばドリル加工で形成する。さらに、こ
のようにして得られた穴明け加工用の基準穴に基づい
て、スルホール穴やBVH穴の穴明け加工を施して、多
層プリント配線板を製造する。この穴明け加工はドリル
加工やレーザー加工の手法で行うことができる。なお、
単にL3層(第3レイヤー)のターゲットマーク8の中
心又はL5層(第5レイヤー)のターゲットマーク8の
中心のどちらかを、穴明け加工用の基準穴の中心とする
ことも本発明では可能である。
【0029】このように、この実施形態では、組み合せ
時の位置決め穴を形成するための位置決め穴用マーク
7、及び穴明け加工用の基準穴を形成するためのターゲ
ットマーク8を、ガラス乾板2側の露光用パターン5B
で内層コア材6に形成するようにしているので、各内層
コア材6の、対応するターゲットマーク8の中心同士間
にズレが発生しにくくなり、最終的に製造される多層プ
リント配線板の接続信頼性が向上する。
【0030】次に、上記の実施形態とは異なる実施形態
の両面露光用ツールを図5に示す。この図5に示す両面
露光用ツール1は、露光用パターン5Aを備えたフィル
ム3と、露光用パターン5Bを備えたガラス乾板2とを
備えている。そして、図示しないが、多層成型前に内層
コア材の組み合わせをする際に使用する位置決め穴を形
成するための位置決め穴用マーク及び多層成型後の穴明
け加工の基準となる基準穴用のターゲットマークに対応
する露光用パターンを、ガラス乾板2側の露光用パター
ン5Bに配設している。
【0031】そして、この図5に示す両面露光用ツール
1を用いた多層プリント配線板の製造方法について説明
する。この両面露光用ツール1を用いて露光する場合に
は、図5に示すように、露光用パターン5Aを備えたフ
ィルム3を、露光機(図示せず)に配設されているフィ
ルム固定ガラス17に固定する。この固定は、例えばフ
ィルム3の外周をテープを用いてフィルム固定ガラス1
7に固定することによって達成できる。そして、フィル
ム3を固定したフィルム固定ガラス17と、露光用パタ
ーン5Bを備えたガラス乾板2をそれぞれ、露光機(図
示せず)の露光用ツール枠16に取り付ける。最初に取
り付けた段階で、フィルム3とガラス乾板2の相互の位
置についての位置合せを行っておく。そして、このよう
にセットした両面露光用ツール1を用いる以外について
は、上述した、図1に示す両面露光用ツール1を用いた
製造方法に関する実施形態と同様にして、多層プリント
配線板の製造を行う。図5に示す両面露光用ツール1を
用いると、フィルムとガラス乾板は露光機に固定した状
態で、連続的に露光作業を行うことが可能であり、露光
工程の効率化を達成することができる。
【0032】
【実施例】実施例及び比較例を示して本発明をさらに詳
細に説明する。
【0033】(実施例1)露光用パターンを備えた厚さ
175μmのポリステルフィルムと、露光用パターンを
備えたガラス乾板とを、それらの端部同士を両面接着テ
ープで貼着してなる図1に示す両面露光用ツールを準備
した。この両面露光用ツールのガラス乾板側の露光用パ
ターンに、組み合せ時の位置決め穴を形成するための位
置決め穴用マーク、及び穴明け加工用の基準穴を形成す
るためのターゲットマークにそれぞれ対応するパターン
を配設した。
【0034】この図1に示す両面露光用ツールを用い
て、ポリステルフィルムとガラス乾板との間に両面銅張
積層板の両面に感光性樹脂層を形成したものを、挟みこ
んだ状態で露光し、次いで現像、エッチング、剥離を行
って、位置決め穴用マーク、ターゲットマーク、導体回
路を形成した内層コア材を作製した。なお、導体回路は
両面に形成した。両面銅張積層板としては、大きさが5
20mm×520mmで、絶縁基板厚さが0.2mm
で、両面に厚さ35μmの銅箔を張った、ガラス布基材
エポキシ樹脂積層板を使用した。位置決め穴用マークは
各四隅の端部に形成し(間隔510mm)、ターゲット
マークは同じく各四隅であって、隣のターゲットマーク
との距離が500mmとなるように形成した。そして、
露光は両面露光用ツールを用いて連続して行い、99枚
目及び100枚目に露光した内層コア材を評価用の内層
コア材として評価用の多層プリント配線板を作製した。
図4に示すL2層とL3層を有する内層コア材(図3で上
側に配置する内層コア材)を、99枚目に露光した内層
コア材とし、L4層とL5層を有する内層コア材(図3で
下側に配置する内層コア材)を100枚目に露光した内
層コア材として配置し、他の材料と組み合わせた。その
際の位置決めは、位置決め穴用マークを基にして内層コ
ア材に形成した位置決め穴に位置合せ用のカシメピンを
挿入し、内層コア材とプリプレグをカシメて、内層コア
材同士の位置を合せて固定した。さらにその上下に、図
4に示すようにプリプレグ及び外層銅箔を配置した。外
層銅箔は18μm厚さの銅箔を使用し、プリプレグ10
としては成形後の厚さが約0.1mmとなるガラス布基
材エポキシ樹脂のプリプレグを各導体層間に2枚配置し
て図4に示す構成に組み合わせた。
【0035】次に、図4に示す組み合わせを終えたもの
を多層成形し、一体化した後に、X線を用いて、各内層
コア材6、6が備えるL3層及びL5層のターゲットマー
ク8、8の位置を把握し、作製の精度を評価した。
【0036】(1)基準間ピッチの精度 100枚目に露光した内層コア材によって形成されてい
るL5層のターゲットマーク8について、同じL5層の隣
のターゲットマーク8との中心間距離(4個のデータ)
を測定し、その最大値が、予め設定したピッチ(500
mm)に対し、±50μm以内で収まっている場合は
○、±100μm以上の場合は×、その中間(外れてい
る程度が50μmを越え、100μm未満)の場合は△
として、結果を表1に示した。
【0037】(2)基準穴とターゲットマークのズレ
(各内層材間の対応するターゲットマークの中心位置の
ズレの程度を評価する。) 99枚目に露光した内層コア材によって形成されている
3層のターゲットマーク8と、それに対応する位置の
100枚目に露光した内層コア材によって形成されてい
るL5層のターゲットマーク8との中心位置間距離の1
/2を算出し(4個のデータ)、その最大値を基準穴と
ターゲットマークのズレとして、結果を表1に示した。
なお、評価は20μm以内は○、20μmを越え、35
μm未満は△、35μm以上の場合は×として表1に示
した。
【0038】(実施例2)露光用パターンを備えたフィ
ルム(厚さ175μmのポリステルフィルム)と、露光
用パターンを備えたガラス乾板とを図5に示す両面露光
用ツール1として準備した。この両面露光用ツール1の
ガラス乾板2側の露光用パターン5Bに、組み合せ時の
位置決め穴を形成するための位置決め穴用マーク、及び
穴明け加工用の基準穴を形成するためのターゲットマー
クにそれぞれ対応するパターンを配設した。そして、露
光用パターンを備えたフィルム3の方は、図5に示すよ
うに、露光機(図示せず)に配設されているフィルム固
定ガラス17にテープを用いて固定し、さらに、このフ
ィルム3を固定したフィルム固定ガラス17と、露光用
パターン5Bを備えたガラス乾板2をそれぞれ、露光機
(図示せず)の露光用ツール枠16に取り付けた。な
お、フィルム3とガラス乾板2の相互の位置についての
位置合せは、露光用ツール枠16の位置を調整して行っ
た。このようにセットした両面露光用ツール1を用いる
以外については、上記の実施例1と同様にして、評価用
の多層プリント配線板を作製し、(1)基準間ピッチの
精度、(2)基準穴とターゲットマークのズレを実施例
1と同様に評価し、その結果を表1に示した。
【0039】(比較例1)露光用パターンを備えた厚さ
175μmのポリステルフィルム2枚を、それらの端部
同士を両面接着テープで貼着してなる両面露光用ツール
を準備した。この両面露光用ツールの下側のポリステル
フィルムに形成した露光用パターンに、組み合せ時の位
置決め穴を形成するための位置決め穴用マーク、及び穴
明け加工用の基準穴を形成するためのターゲットマーク
にそれぞれ対応するパターンを配設した。この両面露光
用ツールを用いる以外は、上記の実施例1と同様にし
て、評価用の多層プリント配線板を作製し、(1)基準
間ピッチの精度、(2)基準穴とターゲットマークのズ
レを実施例と同様に評価し、その結果を表1に示した。
【0040】(比較例2)露光用パターンを備えたガラ
ス乾板2枚を両面露光用ツールとして準備した。これら
のガラス乾板2枚をそれぞれ、露光機(図示せず)の露
光用ツール枠に取り付けて、露光用ツール枠の位置調整
により、ガラス乾板2枚の位置を調整した。この露光用
ツールの下側のガラス乾板に形成した露光用パターン
に、組み合せ時の位置決め穴を形成するための位置決め
穴用マーク、及び穴明け加工用の基準穴を形成するため
のターゲットマークにそれぞれ対応するパターンを配設
するようにした。このように露光機に取り付けたガラス
乾板2枚からなる両面露光用ツールを用いる以外は、上
記の実施例1と同様にして、評価用の多層プリント配線
板を作製し、(1)基準間ピッチの精度、(2)基準穴
とターゲットマークのズレを実施例と同様に評価し、そ
の結果を表1に示した。
【0041】また、使用した各実施例及び比較例で用い
た両面露光用ツールの価格を指数で表1に示した。この
表1に示した価格は、比較例1で使用した両面露光用ツ
ール(フィルム2枚の組み合わせ)の価格を1としたと
きの指数である。
【0042】そして、表1で総合評価の結果を示してい
るが、評価項目(合計3項目)の全てについて良好の場
合○、3項目中2項目について良好の場合△、3項目
中、良好な項目が1項目以下の場合×として示してい
る。
【0043】
【表1】
【0044】表1の結果から、実施例1及び実施例2
は、フィルム2枚を組み合わせて使用した比較例1に比
べ、各内層材の対応するターゲットマークの中心同士間
にズレが発生しにくく、かつ、同一内層材のターゲット
マーク間のピッチ間隔が高精度に形成できることが確認
された。
【0045】また、実施例1及び実施例2の場合は、タ
ーゲットマークに対応するパターンをガラス乾板側の露
光用パターンに配設しているので、ガラス乾板のみを使
用した比較例2と同等な精度でターゲットマークを形成
でき、かつ使用する露光用ツールは、比較例2の露光用
ツールに比べ、作製の手間が少ない露光用ツールであっ
て、低価格の露光用ツールであるので、比較例2よりも
容易に、且つ低コストで多層プリント配線板を製造する
ことができる。
【0046】
【発明の効果】請求項1に係る発明の製造方法では、多
層化成型前に内層コア材の組み合わせをする際に使用す
る位置決め穴を形成するための位置決め穴用マークと、
多層化成型後の穴明け加工の基準となる基準穴用のター
ゲットマークとを、露光時の環境の影響を受けにくいガ
ラス乾板側の露光用パターンを用いて形成するようにし
ているので、各内層コア材に形成している、位置関係が
対応するターゲットマークの中心同士間にズレが発生し
にくく、且つ、同一レイヤーにおけるターゲットマーク
間の寸法変動を極めて小さくできる。従って、請求項1
に係る発明の製造方法によれば、接続信頼性が向上した
多層プリント配線板を、容易に且つ低コストで製造する
ことができるようになる。
【0047】請求項2に係る発明の製造方法では、フィ
ルムとガラス乾板をそれらの端部で貼着しているので、
請求項2に係る発明の製造方法によれば、請求項1記載
の発明の効果に加えて、フィルムとガラス乾板の相互の
位置について特別な位置合せをすることなしに露光する
ことが可能であり、露光工程の効率化に役立つという効
果を奏する。
【0048】請求項3に係る発明の製造方法では、フィ
ルム及びガラス乾板をそれぞれ露光機に固定するので、
請求項3に係る発明の製造方法によれば、請求項1記載
の発明の効果に加えて、フィルムとガラス乾板の相互の
位置について特別な位置合せをすることなしに露光する
ことが可能であり、露光工程の効率化に役立つという効
果を奏する。
【0049】請求項4に係る発明の製造方法では、異な
る内層コア材に備わるターゲットマークの、それぞれの
中心位置の重心を、形成する基準穴の中心とするので、
請求項4に係る発明の製造方法によれば、請求項1記載
の発明の効果に加えて、基準穴に基づいて形成するスル
ホール穴やBVH穴等の位置精度がより向上するという
効果を奏する。
【0050】請求項5に係る発明の両面露光用ツール
は、露光用パターンを備えたフィルムと、露光用パター
ンを備えたガラス乾板とを組み合せていて、且つ位置決
め穴用マーク及び基準穴用のターゲットマークに対応す
る露光用パターンをガラス乾板側の露光用パターンに配
設しているので、ガラス乾板のみを使用した場合に比
べ、作製の手間が少なくて、低価格である両面露光用ツ
ールであって、位置決め穴用マーク及びターゲットマー
クを、ガラス乾板のみを使用した場合と同程度に、位置
精度よく形成することが可能な両面露光用ツールとな
る。
【0051】請求項6に係る発明の両面露光用ツール
は、フィルムとガラス乾板をそれらの端部で貼着してい
るので、フィルムとガラス乾板の相互の位置について特
別な位置合せをすることなしに露光することが可能であ
り、請求項5記載の発明の効果に加えて、露光工程の効
率化に役立つという効果を奏する。
【0052】請求項7に係る発明の両面露光用ツール
は、フィルムとガラス乾板を両面テープ又は接着剤を用
いて貼着しているので、請求項6記載の発明の効果に加
えて、露光用ツールの作製が容易になるという効果を奏
する。
【図面の簡単な説明】
【図1】製造方法に関する一実施形態に使用する両面露
光用ツールであり、請求項5〜請求項7の発明に関する
一実施形態でもある両面露光用ツールを示す側面図であ
る。
【図2】製造方法に関する実施形態における内層コア材
を説明するための概念図であり、(a)は側面図、
(b)は底面図である。
【図3】製造方法に関する実施形態における組み合わせ
工程を説明するための断面図である。
【図4】製造方法に関する実施形態における組み合わせ
工程を説明するための断面図である。
【図5】製造方法に関する他の実施形態に使用する両面
露光用ツールであり、請求項5の発明に関する他の実施
形態でもある両面露光用ツールを示す側面図である。
【図6】従来例における、基準穴の中心位置の決定のや
り方を説明するための、ターゲットマーク形成部分の模
式的な平面図である。
【符号の説明】
1 両面露光用ツール 2 ガラス乾板 3 フィルム 4 接着層 5A、5B 露光用パターン 6 内層コア材 7 位置決め穴用マーク 8 ターゲットマーク 9 内層回路 10 プリプレグ 11 カシメピン 12 銅箔 14 ターゲットマークの中心 15 基準穴の中心 16 露光用ツール枠 17 フィルム固定ガラス
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H05K 3/00 H05K 3/00 H P (72)発明者 小川 浩史 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内 Fターム(参考) 2H097 AA01 GA06 GA07 JA02 KA03 KA13 KA23 KA28 LA09 5E346 DD44 EE15 GG15 GG18 HH31

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 導体回路と、多層化成型前に内層コア材
    の組み合わせをする際に使用する位置決め穴を形成する
    ための位置決め穴用マークと、多層化成型後の穴明け加
    工の基準となる基準穴用のターゲットマークとを、両面
    露光用ツールを用いて露光する工程を経て形成している
    内層コア材を複数枚、前記位置決め穴用マークに基づい
    て形成した位置決め穴を基準にして組み合せて多層化成
    形した後に、前記ターゲットマークの位置に基づいて、
    多層化成形後の穴明け加工用の基準穴を形成し、次い
    で、この基準穴に基づいて穴明け加工を施して、多層プ
    リント配線板を製造する多層プリント配線板の製造方法
    において、前記両面露光用ツールとして、露光用パター
    ンを備えたフィルムと、露光用パターンを備えたガラス
    乾板とを組み合わせたものを用い、且つ、前記位置決め
    穴用マーク及び前記ターゲットマークを、前記ガラス乾
    板側の露光用パターンを用いて形成するようにしたこと
    を特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
  2. 【請求項2】 前記両面露光用ツールが、露光用パター
    ンを備えたフィルムと、露光用パターンを備えたガラス
    乾板とを、それらの端部で貼着してなる両面露光用ツー
    ルであることを特徴とする請求項1記載の多層プリント
    配線板の製造方法。
  3. 【請求項3】 両面露光用ツールを用いて露光する際
    に、露光用パターンを備えたフィルムを露光機に配設さ
    れているフィルム固定ガラスに固定すると共に、露光用
    パターンを備えたガラス乾板を前記露光機に固定してい
    ることを特徴とする請求項1記載の多層プリント配線板
    の製造方法。
  4. 【請求項4】 前記ターゲットマークの位置に基づい
    て、多層化成形後の穴明け加工用の基準穴を形成する際
    に、位置関係が対応するターゲットマークであって、異
    なる内層コア材に備わるターゲットマークの、それぞれ
    の中心位置の重心を、形成する基準穴の中心とすること
    を特徴とする請求項1〜請求項3の何れかに記載の多層
    プリント配線板の製造方法。
  5. 【請求項5】 露光用パターンを備えたフィルムと、露
    光用パターンを備えたガラス乾板とを組み合わせてなる
    両面露光用ツールであって、多層化成型前に内層コア材
    の組み合わせをする際に使用する位置決め孔を形成する
    ための位置決め穴用マーク及び多層成型後の穴明け加工
    の基準となる基準穴用のターゲットマークに対応する露
    光用パターンを、前記ガラス乾板側の露光用パターンに
    配設している、多層プリント配線板製造用の両面露光用
    ツール。
  6. 【請求項6】 露光用パターンを備えたフィルムと、露
    光用パターンを備えたガラス乾板とを、それらの端部で
    貼着していることを特徴とする請求項5記載の両面露光
    用ツール。
  7. 【請求項7】 前記貼着が、両面テープ又は接着剤を用
    いた貼着である請求項6記載の両面露光用ツール。
JP2000331161A 2000-04-24 2000-10-30 多層プリント配線板の製造方法及び両面露光用ツール Pending JP2002016358A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000331161A JP2002016358A (ja) 2000-04-24 2000-10-30 多層プリント配線板の製造方法及び両面露光用ツール

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000121976 2000-04-24
JP2000-121976 2000-04-24
JP2000331161A JP2002016358A (ja) 2000-04-24 2000-10-30 多層プリント配線板の製造方法及び両面露光用ツール

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2002016358A true JP2002016358A (ja) 2002-01-18

Family

ID=26590621

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000331161A Pending JP2002016358A (ja) 2000-04-24 2000-10-30 多層プリント配線板の製造方法及び両面露光用ツール

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2002016358A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100575528B1 (ko) * 2004-02-26 2006-05-08 최한탁 가열용 전사지를 이용한 전사방법 및 그 물품
US7279412B2 (en) 2003-10-20 2007-10-09 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Parallel multi-layer printed circuit board having improved interconnection and method for manufacturing the same
CN105182682A (zh) * 2015-08-11 2015-12-23 深圳崇达多层线路板有限公司 一种菲林结构

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7279412B2 (en) 2003-10-20 2007-10-09 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Parallel multi-layer printed circuit board having improved interconnection and method for manufacturing the same
KR100575528B1 (ko) * 2004-02-26 2006-05-08 최한탁 가열용 전사지를 이용한 전사방법 및 그 물품
CN105182682A (zh) * 2015-08-11 2015-12-23 深圳崇达多层线路板有限公司 一种菲林结构

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2008034433A (ja) リジッドフレックスプリント配線板の製造方法及びリジッドフレックスプリント配線板
JP2010087168A (ja) 多層プリント配線板の製造方法
JPH10163630A (ja) 多層印刷回路基盤及びその製造方法
JP4274855B2 (ja) プリント基板の製造方法
KR100494339B1 (ko) 다층 연성인쇄회로기판의 내층 윈도우오픈부 형성방법
JP2002016358A (ja) 多層プリント配線板の製造方法及び両面露光用ツール
CN115151040A (zh) 具有盲孔的印刷电路板的制作方法
JP2002190674A (ja) 多層フレキシブル配線板の製造方法
JP5359757B2 (ja) 多層プリント配線板の位置認識マーク
KR20010005137A (ko) 다층 인쇄회로기판의 제조방법
KR101525027B1 (ko) 인쇄회로기판 제조 방법
JP2004146668A (ja) 多層プリント配線板及びその製造方法
JP2002335062A (ja) プリント配線板の製造方法
CN111885828A (zh) 一种具有通孔和盲孔的pcb板线路制作方法
JP2002329964A (ja) 多層プリント配線板の製造方法
JP4633457B2 (ja) リジットフレキシブルプリント配線板の製造方法
JP2000183492A (ja) 多層プリント配線板の製造方法
CN113873761B (zh) 印制电路板的制作方法及印制电路板
CN118139290A (zh) 一种线路板的制作方法及线路板
JP2010263035A (ja) プリント配線板の製造方法
JP2006196567A (ja) 回路形成基板の製造方法
JPH06224553A (ja) 多層印刷配線板の製造方法
JP2004079703A (ja) 積層基板及び積層基板の製造方法
JPH0545079B2 (ja)
JP2004319607A (ja) 多層配線回路基板とその製造方法