JPH08222859A

JPH08222859A - 多層プリント配線板

Info

Publication number: JPH08222859A
Application number: JP8776395A
Authority: JP
Inventors: Kimio Iwazawa; 君雄岩澤
Original assignee: NEC Corp
Current assignee: NEC Corp
Priority date: 1995-02-16
Filing date: 1995-02-16
Publication date: 1996-08-30
Anticipated expiration: 2012-08-06
Also published as: JP2638555B2

Abstract

(57)【要約】【目的】内層回路基板の積層位置ずれ、積層順相違を
容易に検出できるようにする。【構成】内層回路基板５の各層に、外層ブランクサイ
ズ３の切断ラインを跨ぐように、各層毎に異なる個数の
台形状の表示導体パターン１を形成する。台形の上辺の
長さは、図の垂直方向の内層の積層位置ずれの許容値と
する。左端の台形の位置は各層で同じになるようにす
る。（ｃ）図には、正常位置に積層が行われた状態が示
されており、（ｄ）図には、第３層および第５層が図に
垂直の方向の位置ずれを起こし、第４層が左右方向の位
置ずれを起こしている状態が示されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、多層プリント配線板に
関し、特に積層された内層の積層順相違と積層精度の確
認が容易な多層プリント配線板に関する。

【０００２】

【従来の技術】多層プリント配線基板は、通常次のよう
にして作製される。片面あるいは両面銅張積層板にフォ
トエッチング法などを適用して内層導体パターンを形成
して内層回路基板を作製する。これら内層回路基板をプ
リプレグを介して複数枚積み重ね、さらにプリプレグを
介して最外層に銅張積層板を重ね、ホットプレスなどを
用いて加熱・加圧して一体化する。

【０００３】次に、外側の不要部分を切断除去して外層
ブランクサイズと呼ばれるワークサイズに加工し、スル
ーホールを開孔した後、アディティブめっき法によりス
ルーホールめっきを施し、さらに選択めっき法などによ
り耐エッチング性の金属膜を選択的に形成し、これをマ
スクとして銅エッチングを行なって外層導体パターンを
形成する。最後に、不要となった外層ブランクサイズ部
分を切断除去して製品を得る。

【０００４】而して、最近の多層プリント配線板では、
セットの高機能、高性能化に伴い高密度実装化が要求さ
れるようになってきている。そのため、必然的にプリン
ト配線板の多層化・高微細化が必要となってきており、
パターンの位置精度の向上とその確認が重要なテーマと
なっている。また、多層プリント配線板では、内層回路
基板の積層順相違の問題も重要である。そこで、積層順
相違やパターン位置精度を確認できるようになされた多
層プリント配線板がいくつか提案されている。

【０００５】図４は、特開平３−２５０７８９号公報に
おいて開示された技術を示すものであって、図４（ａ）
には、外層ブランクサイズ切断部での断面図が示されて
おり、図４（ｂ）、（ｃ）には、内層回路基板の平面図
が示されている。図４（ｂ）、（ｃ）に示すように、内
層回路基板５の製品領域２外の外層ブランクサイズ３の
端部には、各内層回路基板の種別を示す表示導体パター
ン１が形成されている。この内層回路基板を積層してな
る多層プリント配線板では、外層ブランクサイズに切断
されたときに、外層ブランクサイズの基板端面に、図４
（ａ）に示すように、表示導体パターン１が現れる。そ
の露出部を目視することによって、各内層導体パターン
層の積層順相違を容易に判別することができる。

【０００６】また、特開昭６１−１６８２９３号公報に
は、図５（ａ）、（ｂ）に示されるように、各内層回路
基板５の製品領域２の端部の同一位置に、その端部に中
心を持つ円形状の表示導体パターン１を配設することが
提案されている。この従来例では、これらの内層回路基
板を積層した後、外層ブランクサイズ３の部分を切断除
去すると、上記表示導体パターン１が製品の端面に露出
する。その露出部を目視することによって、各内層導体
パターン層のｘ方向およびｙ方向の積層位置ズレを判別
することができる。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】上述した第１の従来例
では、内層回路基板の積層順相違は識別できるものの積
層位置ズレについては判別することができない。また、
第２の従来例では、積層順相違については判別すること
ができず、さらに、切断面に垂直方向の位置ズレについ
てはズレの程度の判別が困難でズレが公差内に入ってい
るか否かの判定が難しいという欠点があった。また、第
２の従来例では、内層回路基板の積層位置ズレの判別が
できるといっても、表示導体パターンを製品外形端に配
設しているため、内層回路基板積層後の工程ではなく、
最終工程の製品切り出し後にしか判別することができ
ず、不具合の発見が遅くなり、加工費を費やした後での
仕損となる。

【０００８】本発明はこのような状況に鑑みてなされた
ものであって、その目的は、ｘ方向およびｙ方向の積層
位置ズレを同時に容易に判別できるようにすることであ
り、さらに内層回路基板の積層順相違と積層位置ズレの
両方を同時に判別できるようにすることである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明によれば、内層導体パターンが形成された複
数の内層回路基板および外層基板を積層してなる多層プ
リント配線板において、各内層回路基板（５）には、外
層ブランクサイズ（３）の切断部を横切って、長方形
に、その切断部に平行な辺に切断部から離れるにつれて
幅が漸減するパターンが付加された形状の表示導体パタ
ーン（１）が形成されていることを特徴とする多層プリ
ント配線板、が提供される。

【００１０】そして、より好ましくは、各内層回路基板
に形成された表示導体パターンの数が、積層順に従って
漸減または漸増しているか（図１、図２）、あるいは、
各内層回路基板に形成された表示導体パターンの長方形
の切断部に平行な辺の長さが、積層順に従って漸減また
は漸増している（図３）ようになされる。

【００１１】

【作用】本発明の多層プリント配線板においては、外層
ブランクサイズの切断部に、長方形の外側および内側の
２辺に３角形のパターンを付加した形状の表示導体パタ
ーンが配設される。この表示導体パターンは、外層ブラ
ンクサイズに切断加工したときに切断断面に現れる。こ
の表示導体パターンの位置を目視することにより切断面
に平行な方向の位置ズレを検出することができる。ま
た、その表示導体パターンの寸法を観察することによ
り、切断面に垂直な方向の位置ズレを検出することがで
きる。さらに、表示導体パターンは、その数または寸法
が各層毎に異なるようになされているため、その数乃至
寸法を観察することにより内層回路基板の積層順相違を
認識することができる。

【００１２】

【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。［第１の実施例］図１は、本発明の第１の実施例を示す
図であって、図１（ａ）は、内層回路基板の積層状態を
示す斜視図であり、図１（ｂ）は平面図である。また、
図１（ｃ）、（ｄ）は、正常な積層状態を示す断面図と
位置ズレの起こった状態での断面図である。

【００１３】図１（ａ）は、外層の基板を除去した状態
を示した図であって、同図に示されるように、各内層回
路基板５には表示導体パターン１が設けられる。この表
示導体パターン１は、製品領域２にかからないように、
製品領域２内のパターンと同時に、外層ブランクサイズ
３の端面となる部分に形成されるものである。すなわ
ち、図１（ｃ）、（ｄ）に示されるように、表示導体パ
ターン１は、内層導体パターン層５ａにおいて形成され
るものである。なお、図１（ａ）では、各内層回路基板
５は片面回路基板として示されているが、その内の１乃
至複数枚を両面回路基板とすることができるものであ
る。

【００１４】表示導体パターン１の形状は、図１（ｂ）
に示すように、台形形状をなしており、その上底はズレ
公差寸法の許容値（公差±０．２５ｍｍの場合は０．５
ｍｍ）とし、またその下底は上底の２倍の寸法とし、ま
た高さは加工精度寸法（例えば０．２５ｍｍ）とする。
台形の中心は外形ブランクサイズ３の端面に露出するよ
うに配設する。

【００１５】表示導体パターン１の各層での数および位
置関係は、内層回路基板の上層第１層、即ち全体での第
２層目に台形を１個配置し、次層（第３層）では第２層
目と同一形状で同一位置に１個配置し、さらにｘ方向へ
０．２５〜０．５ｍｍ離れた位置に同一形状の台形を１
個付加する。次々層（第４層）では、第３層と同一形状
のものを、同一位置に２個配置し、さらにｘ方向に０．
２５〜０．５ｍｍ離れた位置に同一形状の台形を１個付
加する。以降の層も同様に前層で配置した台形の数にさ
らに１個台形を付加して行くものである。

【００１６】本実施例においては、４枚の内層回路基板
１を積層しさらにその上下に外層基板を配置した、全体
で６層の導体層を持つ構造となっている。これら６枚の
基板は積層され一体化された後、ワークサイズである外
層ブランクサイズ３に切断して内層ブランクサイズ４の
部分を除去する。

【００１７】この切断により切断面に現れるパターンを
図１（ｃ）、（ｄ）に示す。図１（ｃ）では、表示導体
パターン１の台形形状の高さ（０．２５ｍｍ）分が全て
の内層導体パターン層５ａにおいて現れており、ｙ方向
（切断面に直交する方向）での位置ズレは許容範囲内で
あることが分かる。また、ｘ方向（切断面に平行な方
向）の位置ズレについても各層間の表示導体パターン１
の位置を比較することにより、各層間の積層位置ズレが
０．２５ｍｍ以内に入っていると判定することができ
る。また、各層毎の表示導体パターン１の数を確認する
ことにより、積層順相違の生じていないことを判定する
ことができる。

【００１８】図１（ｄ）では、第３層および第５層にお
いて、表示導体パターン１の寸法が０．２５ｍｍ以下と
なっている。よって、第３層および第５層では積層位置
ズレが許容範囲の０．２５ｍｍ以上となっていることが
分かる。さらに、第４層では表示導体パターン１が他の
層に対して台形高さの半分の０．１２５ｍｍだけずれて
いる。よって、第４層では０．１２５ｍｍの積層位置ズ
レが生じていることが分かる。

【００１９】［第２の実施例］図２は、本発明の第２の
実施例を示す図であって、図２（ａ）は、内層回路基板
の積層状態を示す斜視図であり、図２（ｂ）は平面図で
ある。また、図２（ｃ）、（ｄ）は、正常な積層状態を
示す断面図と位置ズレの起こった状態での断面図であ
る。図２において、図１に示した第１の実施例の部分と
共通する部分には同一の参照番号が付せられているの
で、重複する説明は省略する。

【００２０】第２の実施例の第１の実施例と相違する点
は、表示導体パターンが台形形状から六角形（四角形＋
２つの２等辺三角形）になされた点である。すなわち、
本実施例においては、表示導体パターン１は、許容公差
寸法を満足する四角形（切断面に平行方向の幅０．２５
ｍｍ、切断面に直交する方向の長さ０．５ｍｍ）とその
内側と外側に三角形を付加した形状になされている。ま
た、第３〜第５層において、六角形の表示導体パターン
間の距離は０．２５〜０．５ｍｍに設定されている。

【００２１】図２（ｃ）では、表示導体パターン１の四
角形の幅（０．２５ｍｍ）分が全ての内層導体パターン
層５ａにおいて現れており、ｙ方向での位置ズレは許容
範囲内であることが分かる。また、ｘ方向（切断面に平
行な方向）の位置ズレについても各層間の表示導体パタ
ーン１の位置を比較することにより、各層間の積層位置
ズレが０．２５ｍｍ以内に入っていることが判定でき
る。

【００２２】図２（ｄ）では、第３層および第５層にお
いて、表示導体パターン１の寸法が０．２５ｍｍ以下と
なっている。よって、第３層および第５層では積層位置
ズレが許容範囲の０．２５ｍｍ以上となっていることが
分かる。さらに、第４層では表示導体パターン１が他の
層に対して四角形の幅の半分の０．１２５ｍｍだけずれ
ている。よって、第４層では０．１２５ｍｍの積層位置
ズレが生じていることが分かる。

【００２３】［第３の実施例］図３は、本発明の第３の
実施例を示す図であって、図３（ａ）は、内層回路基板
の積層状態を示す斜視図であり、図３（ｂ）は平面図で
ある。また、図３（ｃ）は、正常な積層状態を示す断面
図である。図３において、図１に示した第１の実施例の
部分と共通する部分には同一の参照番号が付せられてい
るので、重複する説明は省略する。

【００２４】第３の実施例の第１の実施例と相違する点
は、表示導体パターンが各層とも１個の台形形状であ
り、その台形の高さが下層にいくほど高くなされている
点である。すなわち、本実施例においては、表示導体パ
ターン１の台形形状は、上底を許容公差寸法の０．５ｍ
ｍ、下底を上底の２倍の１．０ｍｍとし、積層順相違を
容易に判断できるように、第２層の高さを０．５ｍｍと
し以降下層に行く毎に０．２５ｍｍずつ高くしている。
また、ｘ方向の積層位置ズレを容易に判断できるように
台形の下底の位置を各層で共通にしている。

【００２５】図３（ｃ）では、表示導体パターン１の台
形の高さ（０．５、０．７５、１．０、１．２５ｍｍ）
分が全て現れており、ｙ方向での位置ズレは許容範囲内
であることが分かる。また、ｘ方向（切断面に平行な方
向）の位置ズレについても各層間の表示導体パターン１
の左端を比較することにより、各層間の積層位置ズレが
許容値内であることが判定できる。また、各層での表示
導体パターンの高さを観察することにより、積層順相違
が発生していないことを判定することができる。

【００２６】

【発明の効果】以上説明したように、本発明による多層
プリント配線板は、外層ブランクサイズの切断部に、積
層位置ズレ許容範囲の奥行の長方形に２つの三角形を付
加した形状の表示導体パターンを形成するものであるの
で、一辺の表示のみでｘ方向およびｙ方向の位置ズレを
同時に判別することが可能になる。また、表示を外層ブ
ランクサイズの外周端面に設けているので、積層工程完
了後の外層ブランクサイズ加工工程により表示端面が現
れる。これにより、外層加工工程を行う前段階で不良検
出ができ仕損費を低減することが可能になる。また、表
示パターンの個数またはその形状を各層毎に異ならしめ
ているので、積層位置ズレの検出と同時に積層順相違を
判定することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施例の分解斜視図と、平面図
と、断面図。

【図２】本発明の第２の実施例の分解斜視図と、平面図
と、断面図。

【図３】本発明の第３の実施例の分解斜視図と、平面図
と、断面図。

【図４】第１の従来例の断面図と、内層回路基板の平面
図。

【図５】第２の従来例の平面図と、分解斜視図。

【符号の説明】

１表示導体パターン２製品領域３外層ブランクサイズ４内層ブランクサイズ５内層回路基板５ａ内層導体パターン層

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【手続補正書】

【提出日】平成７年８月１０日

【手続補正１】

【補正対象書類名】図面

【補正対象項目名】図１

【補正方法】変更

【補正内容】

【図１】

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】内層導体パターンが形成された複数の内
層回路基板および外層基板を積層してなる多層プリント
配線板において、各内層回路基板には、外層ブランクサ
イズの切断部を横切って、長方形に、その切断部に平行
な２つの辺に切断部から離れるにつれて幅が漸減するパ
ターンを付加した形状の表示導体パターンが１乃至複数
個形成されていることを特徴とする多層プリント配線
板。
【請求項２】前記長方形の切断部に直交する辺の長さ
はこの方向の内層回路基板の積層位置ズレ許容値であ
り、かつ、前記少なくとも１つの長方形の切断部に直交
する辺の少なくとも一方は各層において同一位置に配置
されていることを特徴とする請求項１記載の多層プリン
ト配線板。
【請求項３】各内層回路基板に形成された前記表示導
体パターンの数が、積層順に従って漸減または漸増して
いることを特徴とする請求項１または２記載の多層プリ
ント配線板。
【請求項４】前記長方形の切断部に平行する辺の長さ
はこの方向の内層回路基板の積層位置ズレ許容値であ
り、かつ、隣接する層間では共通する個数の表示導体パ
ターンは同一位置に配置され、かつ、同一層に複数の表
示導体パターンが形成されているときには、表示導体パ
ターン間の距離は切断部に平行な方向の内層回路基板の
積層位置ズレ許容値の１乃至２倍になされていることを
特徴とする請求項３記載の多層プリント配線板。
【請求項５】各内層回路基板に形成された前記表示導
体パターンの長方形の切断部に平行な辺の長さが、積層
順に従って漸減または漸増していることを特徴とする請
求項１記載の多層プリント配線板。
【請求項６】各内層回路基板に形成された前記表示導
体パターンの長方形の切断部に直交する辺の長さはこの
方向の内層回路基板の積層位置ズレ許容値であり、か
つ、切断部に平行な辺の長さは内層回路基板の積層順に
従ってこの方向の内層回路基板の積層位置ズレ許容値ず
つ漸増または漸減していることを特徴とする請求項５記
載の多層プリント配線板。