JP3610591B2 - 多層印刷配線板の製造方法 - Google Patents

Description

【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、５層以上の多層印刷配線板の製造において、積層成形を大量に行う製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、多層印刷配線板の増加が顕著であり、このような多層印刷配線板の増加に対応するため生産性の向上が強く望まれている。ところが、従来、５層印刷配線板の積層成形は、内層回路板と同等の大きさでプレス形成されており、プレス形状も小さくならざるを得ないことから、生産性が必ずしも良好とは言えなかった。
【０００３】
これに対処するためには、例えば、内層回路板に、それぞれ２個以上の内層回路を配置した２枚以上の内層回路用基板を配置したうえ、内層回路板を複数枚、その位置決め固定して積層成形すれば生産性が向上する。
【０００４】
しかし、２枚以上の内層回路用基板が配置できる大きさで内層回路板を製造する場合、内層回路焼付用ネガフィルムや内層回路用基板の寸法変化により、位置決め固定された複数枚の内層回路板間の回路層位置精度が低下することがある。この場合、多層印刷配線板の積層方向に貫通するスルーホールを介して内層回路間を接続するうえでの不具合が生じることがある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、このような点に鑑みて創作されたもので、その目的は、複数の内層回路板間の回路層間位置精度を低下させることなく、生産性を向上させることができる５層以上の多層印刷配線板の製造方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明は、銅箔と、予め回路形成された複数の内層回路板を、各内層回路板の間にプリプレグを介して、積層成形する多層印刷配線板の製造方法において、それぞれ内層回路が形成された２枚以上の内層回路用基板を配置した第１の内層回路板を治具上に配置する工程と、それぞれ内層回路が形成された２枚以上の内層回路用基板を配置した第２の内層回路板を、各内層回路が分離されるようにして切断して内層回路単板を形成し、当該切断された内層回路単板を隣り合う内層回路単板の間に隙間が形成されるようにして、第１の内層回路板上にプリプレグを介して積層して第１の内層回路板上の内層回路用基板に対して個々に位置決め固定する工程とを備えてなることを特徴としている。
【０００７】
【作用】
本発明によると、１枚の内層回路板に積層される他の１枚の内層回路板は、内層回路単板として分離されていて個々に位置決め固定できるので、内層回路焼付用ネガフィルムや内層回路板用基板の寸法変化があっても、積層成形時に修正され、複数の内層回路板間の回路層間位置精度が低下しない。
【０００８】
【実施例】
以下、本発明の実施例を図を参照して説明する。図１〜図３には、３枚の内層回路用基板を配置できる大きさで、かつ３枚の内層回路を配置した内層回路板を用いて６層印刷配線板を製造する工程が示されている。
【０００９】
図１において、第１と第２の内層回路板１，２は、それぞれ３枚の内層回路用基板を配置できる大きさに形成されている。そして、第１の内層回路板１上に３枚の内層回路用基板３，４，５を配置し、第２の内層回路板２上にも３枚の内層回路用基板６，７，８を配置したうえ、各内層回路用基板３，４，５，６，７，８にそれぞれ内層回路３ａ，４ａ，５ａ，６ａ，７ａ，８ａを焼付けて回路形成する。
【００１０】
第１と第２の内層回路板１，２に配置された内層回路用基板３，４，５，６，７，８に内層回路３ａ，４ａ，５ａ，６ａ，７ａ，８ａを形成した後、各回路エリアを外れた位置の内層回路板１，２の両側縁部１ａ，２ａに複数のガイド穴９をそれぞれ設ける。その後、第２の内層回路板２を各内層回路６ａ，７ａ，８ａが分離されるように切断し、内層回路単板１０，１１，１２を形成する。この場合、各内層回路単板１０，１１，１２の互いに隣り合う側の側縁寸法は、非切断時よりも若干短く、例えば約５ｍｍ程度短くなるように切除しておくとよい。
【００１１】
一方、プリプレグ１３は、第１と第２の内層回路板１，２と同等の大きさであり、このプリプレグ１３に第１と第２の内層回路板１，２に形成されたガイド穴９と対応する同位置に、このガイド穴９と同径以上のプリプレグガイド穴１４を形成する。
【００１２】
このようにして、第１の内層回路板１と３枚の内層回路用基板３，４，５とプリプレグ１３を形成した後、図２に示す治具１５上にプリプレグ１３、第１の内層回路板１、プリプレグ１３の順で配置する。
【００１３】
治具１５には、第１の内層回路板１のガイド穴９及びプリプレグ１３のプリプレグガイド穴１４と、同位置に配設された位置決めピン１６がそれぞれ立設されている。第１の内層回路板１のガイド穴９とプリプレグ１３のプリプレグガイド穴１４とを位置決めピン１６に挿入することで、第１の内層回路板１とプリプレグ１３とは、所定位置に位置決め固定される。
【００１４】
さらに、３枚の内層回路単板１０，１１，１２をプリプレグ１３の上にそれぞれ配置し、ガイド穴９を位置決めピン１６に嵌合し、その上にプリプレグ１３を配置し、プリプレグガイド穴１４を位置決めピン１６に嵌合する。
【００１５】
このように位置決め固定されて１枚の積層体１７が形成され、この積層体１７の第１の内層回路板１とプリプレグ１３の上下に、図３に示すように銅箔１８を重ね、さらに鏡板１９，２０で挟む。この状態を１セットとして複数セット（例えば、図示のように５層）に積層し、その上下にクッション２１とプレート２２とクッション２３とプレート２４とを配置し、積層成形装置２５，２６に置き、加熱、加圧して積層成形を行う。積層成形後、解体品２７を解体して取り出し、切断機（図示せず）によって切断して製品２８とする。
【００１６】
この積層成形において、積層体１７の第２の内層回路板２は、各内層回路用基板６，７，８毎に分離され、かつ非分離前よりも例えば約５ｍｍ狭幅に切削された内層回路単板１０，１１，１２とされて、第１の内層回路板１に対して積層成形される。
【００１７】
したがって、第１の内層回路板１上の内層回路用基板３，４，５に対して、第２の内層回路板２上の内層回路用基板６，７，８の形成位置が、内層回路焼付用ネガフィルムや内層回路用基板６，７，８の寸法変化により、回路層間位置にずれが生じていたとしても、治具１５に対するセット時、前記分離された内層回路単板１０，１１，１２によりその位置ずれが修正されて、ガイド穴９と位置決めピン１６を介して、治具１５に位置決め固定される。
【００１８】
この実施例に対し、本発明者らは、比較例１として、内層回路板が１個の内層回路を形成した１枚の内層回路用基板を配置できる大きさである点を除き、実施例と同じプリプレグを使用し、実施例と同様に位置決め固定し、積層成形した後、切断して製品とした。
【００１９】
また、比較例２として、第２の内層回路板を切断し、内層回路単板として、これを個々に位置決め固定する点を除き、実施例と同じ第１と第２の内層回路板とプリプレグを使用し、実施例と同様に治具にセットし、積層成形した後、切断機によって切断して製品とした。
【００２０】
これら実施例及び、比較例１，２について内層回路板間の回路層間位置精度、寸法変化を測定した結果を下の表に示す。測定枚数は、各例８枚とし、その平均値で示した。内層回路間の回路層間位置精度については、実施例は生産性の低い従来の方法である比較例１と同等であり、生産性を高めた従来の方法である比較例２より良好な結果が得られた。寸法変化については、３者に差はなく良好な結果が得られた。
【００２１】
【表１】

【００２２】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の方法によると、５層以上の多層印刷配線板の製造を、複数の内層回路板間の回路層間位置精度を低下させることなく、従来方法に比べ２倍以上の高い生産性で実施することができ、その効果は顕著である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る第１と第２の内層回路板とプリプレグの斜視図である。
【図２】第１と第２の内層回路板とプリプレグの位置決め固定状態の断面図である。
【図３】積層体の積層成形から製品までの工程を断面で示す図である。
【符号の説明】
１ 第１の内層回路板
２ 第２の内層回路板
１ａ，２ａ 側縁
３，４，５，６，７，８ 内層回路用基板
９ ガイド穴
１０，１１，１２ 内層回路単板
１３ プリプレグ
１４ プリプレグガイド穴

Claims (1)

1. 銅箔と、予め回路形成された複数の内層回路板を、各内層回路板の間にプリプレグを介して、積層成形する多層印刷配線板の製造方法において、それぞれ内層回路が形成された２枚以上の内層回路用基板を配置した第１の内層回路板を治具上に配置する工程と、それぞれ内層回路が形成された２枚以上の内層回路用基板を配置した第２の内層回路板を、各内層回路が分離されるようにして切断して内層回路単板を形成し、当該切断された内層回路単板を隣り合う内層回路単板の間に隙間が形成されるようにして、第１の内層回路板上にプリプレグを介して積層して第１の内層回路板上の内層回路用基板に対して個々に位置決め固定する工程とを備えてなる多層印刷配線板の製造方法。

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