JP3067221B2 - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板の製造方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、コンピュータやワード
・プロセッサーなどの電子機器に用いられる多層プリン
ト配線板の製造方法に関するものである。
・プロセッサーなどの電子機器に用いられる多層プリン
ト配線板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】まず、多層プリント配線板において、少
なくとも片面に回路用導体パターンを形成した複数枚の
内層用プリント配線板と内層用プリント配線板間や内層
用プリント配線板と金属はく間に配置されたプリプレグ
またはボンディングシートを積層する工程における位置
合わせの方法を図３（ａ），（ｂ）を用いて説明する。
なくとも片面に回路用導体パターンを形成した複数枚の
内層用プリント配線板と内層用プリント配線板間や内層
用プリント配線板と金属はく間に配置されたプリプレグ
またはボンディングシートを積層する工程における位置
合わせの方法を図３（ａ），（ｂ）を用いて説明する。
【０００３】図３（ａ）に示すように、所定の位置に位
置決め穴２ａを穿孔した銅張積層板をエッチングなどの
手段を用いて、その両側に回路用導体パターン５を形成
した内層用プリント配線板１と、内層用プリント配線板
１の位置決め穴２ａとほぼ同位置にＮＣボール盤等の手
段により位置決め穴２ｂ，２ｃを加工・形成したボンデ
ィングシートまたはプリプレグ６および銅はく４を準備
する。次に、それぞれの位置決め穴２ａ，２ｂ，２ｃと
同位置に位置決め用ガイドピン（以下、ガイドピンと称
する）３を有する積層金型７に所定の順序でガイドピン
を利用して図３（ｂ）のように重ね合わせることによ
り、内層用プリント配線板１間の位置合わせを行ってい
る。
置決め穴２ａを穿孔した銅張積層板をエッチングなどの
手段を用いて、その両側に回路用導体パターン５を形成
した内層用プリント配線板１と、内層用プリント配線板
１の位置決め穴２ａとほぼ同位置にＮＣボール盤等の手
段により位置決め穴２ｂ，２ｃを加工・形成したボンデ
ィングシートまたはプリプレグ６および銅はく４を準備
する。次に、それぞれの位置決め穴２ａ，２ｂ，２ｃと
同位置に位置決め用ガイドピン（以下、ガイドピンと称
する）３を有する積層金型７に所定の順序でガイドピン
を利用して図３（ｂ）のように重ね合わせることによ
り、内層用プリント配線板１間の位置合わせを行ってい
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】このような従来の多層
プリント配線板の積層工程における位置決めの方法で
は、ＮＣボール盤などによる内層用プリント配線板の位
置決め穴加工時の位置ずれにより位置決め穴間寸法と積
層金型のガイドピン間寸法の不一致が発生しやすく、ガ
イドピンの内層用プリント配線板の挿入時に位置決め穴
が破損し、内層用プリント配線板間の位置ずれが発生す
ることがある。しかしながら、内層用プリント配線板間
の位置ずれ発生の最も大きな要因としては、積層工程の
熱プレス機による加熱・加圧処理時に、内層用プリント
配線板の材質や導体パターンと非導体パターンの比率の
差などにより、その寸法変化が内層用プリント配線板毎
に異なることと、内層用プリント配線板は、位置決め穴
とガイドピンという限定された部位でのみ位置が保持さ
れるため、内層用プリント配線板間の相互の位置関係が
保ちにくいということにある。積層後の内層用プリント
配線板間の位置ずれの発生は、後工程であるスルーホー
ル穴加工時に内層回路パターン間が所定の位置関係にな
くなることを意味し、スルーホールめっきや外層回路パ
ターン形成時にクリアランスホールでの絶縁距離が短く
なり、著しい場合には外層回路パターンとショートをひ
きおこしたり、外層回路パターンとの接続が必要な箇所
での接続不具合を発生させるなど、多層プリント配線板
製造の生産性を著しく悪化させ、されに電子機器の信頼
性に影響を及ぼす危険性をも生じる可能性がある。
プリント配線板の積層工程における位置決めの方法で
は、ＮＣボール盤などによる内層用プリント配線板の位
置決め穴加工時の位置ずれにより位置決め穴間寸法と積
層金型のガイドピン間寸法の不一致が発生しやすく、ガ
イドピンの内層用プリント配線板の挿入時に位置決め穴
が破損し、内層用プリント配線板間の位置ずれが発生す
ることがある。しかしながら、内層用プリント配線板間
の位置ずれ発生の最も大きな要因としては、積層工程の
熱プレス機による加熱・加圧処理時に、内層用プリント
配線板の材質や導体パターンと非導体パターンの比率の
差などにより、その寸法変化が内層用プリント配線板毎
に異なることと、内層用プリント配線板は、位置決め穴
とガイドピンという限定された部位でのみ位置が保持さ
れるため、内層用プリント配線板間の相互の位置関係が
保ちにくいということにある。積層後の内層用プリント
配線板間の位置ずれの発生は、後工程であるスルーホー
ル穴加工時に内層回路パターン間が所定の位置関係にな
くなることを意味し、スルーホールめっきや外層回路パ
ターン形成時にクリアランスホールでの絶縁距離が短く
なり、著しい場合には外層回路パターンとショートをひ
きおこしたり、外層回路パターンとの接続が必要な箇所
での接続不具合を発生させるなど、多層プリント配線板
製造の生産性を著しく悪化させ、されに電子機器の信頼
性に影響を及ぼす危険性をも生じる可能性がある。
【０００５】本発明は、このような欠点を除去するもの
であり、複数の内層用プリント配線板間の位置ずれが極
めて少ない高信頼性の多層プリント配線板を提供しよう
とするものである。
であり、複数の内層用プリント配線板間の位置ずれが極
めて少ない高信頼性の多層プリント配線板を提供しよう
とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明の多層プリント配線板の製造方法は、積層金
型のガイドピンと同位置に位置決め穴が設けられかつ凹
凸状の位置合わせ用導体パターンが形成された複数枚の
内層用プリント配線板と、同位置に位置決め穴が設けら
れた第１のプリプレグおよび金属はくと、前記ガイドピ
ンと同位置に位置決め穴が設けられ、かつ前記位置合わ
せ用導体パターンの凹凸に対応する凹凸が形成された枠
状の当て板を、前記位置決め穴にガイドピンを挿入し積
層する方法であって、前記枠状の当て板を前記内層用プ
リント配線板間に配置し、前記枠状の当て板の内側と同
形の寸法に切断されかつ位置決め穴が設けられていない
第２のプリプレグを当て板の内側に配置し、前記当て板
の凹凸と前記内層用プリント配線板の位置合わせ用導体
パターンの凹凸とをかん合させ、加熱・加圧することに
より積層するものである。
に、本発明の多層プリント配線板の製造方法は、積層金
型のガイドピンと同位置に位置決め穴が設けられかつ凹
凸状の位置合わせ用導体パターンが形成された複数枚の
内層用プリント配線板と、同位置に位置決め穴が設けら
れた第１のプリプレグおよび金属はくと、前記ガイドピ
ンと同位置に位置決め穴が設けられ、かつ前記位置合わ
せ用導体パターンの凹凸に対応する凹凸が形成された枠
状の当て板を、前記位置決め穴にガイドピンを挿入し積
層する方法であって、前記枠状の当て板を前記内層用プ
リント配線板間に配置し、前記枠状の当て板の内側と同
形の寸法に切断されかつ位置決め穴が設けられていない
第２のプリプレグを当て板の内側に配置し、前記当て板
の凹凸と前記内層用プリント配線板の位置合わせ用導体
パターンの凹凸とをかん合させ、加熱・加圧することに
より積層するものである。
【０００７】
【作用】この方法により、位置決め穴とガイドピンとい
う限定された部位でのみ位置関係を保持しようとする局
部的な位置合わせでなく、内層用プリント配線板の周囲
全体にわたる位置合わせが可能で、また、位置合わせ用
導体パターンは内層用プリント配線板の回路用導体パタ
ーン形成時に同時に設けられ、回路用導体パターンとの
相対的な位置関係は保証されることになる。さらに、積
層時の加熱・加圧処理時での内層用プリント配線板の材
質や導体パターンと非導体パターンの比率の差などで生
じる寸法の変化をも抑制することができる。
う限定された部位でのみ位置関係を保持しようとする局
部的な位置合わせでなく、内層用プリント配線板の周囲
全体にわたる位置合わせが可能で、また、位置合わせ用
導体パターンは内層用プリント配線板の回路用導体パタ
ーン形成時に同時に設けられ、回路用導体パターンとの
相対的な位置関係は保証されることになる。さらに、積
層時の加熱・加圧処理時での内層用プリント配線板の材
質や導体パターンと非導体パターンの比率の差などで生
じる寸法の変化をも抑制することができる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明による多層プリント配線板の製
造方法、特に積層工程における位置決めの方法の一実施
例について図面を参照しながら説明する。図１は、２枚
の内層用プリント配線板と３枚のプリプレグおよび２枚
の銅はくで構成された６層プリント配線板の積層工程に
おける層構成を示す斜視図である。１１は内層用プリン
ト配線板、１２ａ，１２ｂ，１２ｃは位置決め穴、１２
ｄは当て板の位置決め穴、１４は銅はく、１５は回路用
導体パターン、１６ａは第１のプリプレグ、１６ｂは第
２のプリプレグ、１７は位置合わせ用導体パターン、１
８は当て板をそれぞれ示している。
造方法、特に積層工程における位置決めの方法の一実施
例について図面を参照しながら説明する。図１は、２枚
の内層用プリント配線板と３枚のプリプレグおよび２枚
の銅はくで構成された６層プリント配線板の積層工程に
おける層構成を示す斜視図である。１１は内層用プリン
ト配線板、１２ａ，１２ｂ，１２ｃは位置決め穴、１２
ｄは当て板の位置決め穴、１４は銅はく、１５は回路用
導体パターン、１６ａは第１のプリプレグ、１６ｂは第
２のプリプレグ、１７は位置合わせ用導体パターン、１
８は当て板をそれぞれ示している。
【０００９】まず、内層用プリント配線板１１の周囲の
回路用導体パターン１５以外に、内層用プリント配線板
１１の板端より一定の距離を持たせた枠状の部分に位置
合わせ用導体パターン１７を回路用導体パターン１５と
同時に形成しておく。つぎに、内層用プリント配線板１
１の導体部と非導体部からなる位置合わせ用導体パター
ン１７の凹凸に対応する凸凹をもち、かつ内層用プリン
ト配線板１１の位置合わせ用導体パターン１７が形成さ
れている枠とほぼ同型の枠状の当て板１８を製作する。
そして、内層用プリント配線板１１や当て板１８の位置
決め穴１２ｄおよび積層金型のガイドピンと同位置に２
枚の第１のプリプレグ１６ａおよび２枚の銅はく１４に
位置決め穴１２ｂ，１２ｃをＮＣボール盤等の手段によ
り穿孔する。また、第２のプリプレグ１６ｂは、当て板
１８の内側と同形の寸法に切断される。
回路用導体パターン１５以外に、内層用プリント配線板
１１の板端より一定の距離を持たせた枠状の部分に位置
合わせ用導体パターン１７を回路用導体パターン１５と
同時に形成しておく。つぎに、内層用プリント配線板１
１の導体部と非導体部からなる位置合わせ用導体パター
ン１７の凹凸に対応する凸凹をもち、かつ内層用プリン
ト配線板１１の位置合わせ用導体パターン１７が形成さ
れている枠とほぼ同型の枠状の当て板１８を製作する。
そして、内層用プリント配線板１１や当て板１８の位置
決め穴１２ｄおよび積層金型のガイドピンと同位置に２
枚の第１のプリプレグ１６ａおよび２枚の銅はく１４に
位置決め穴１２ｂ，１２ｃをＮＣボール盤等の手段によ
り穿孔する。また、第２のプリプレグ１６ｂは、当て板
１８の内側と同形の寸法に切断される。
【００１０】つぎに、図２に示すように、積層金型１９
のガイドピン１３に銅はく１４、第１のプリプレグ１６
ａ、内層用プリント配線板１１、当て板１８の順に位置
決め穴１２ｂ，１２ｃ，１２ｄを挿入し、当て板１８の
内側と同形の寸法に切断された第２のプリプレグ１６ｂ
を当て板１８内にセットし、同様に内層用プリント配線
板１１、第１のプリプレグ１６ａ、銅はく１４を順次重
ね合わせ、積層の準備は完了する。セットの完了した積
層金型１９は熱プレス機により加熱・加圧され、冷却
後、積層工程は終了する。図２は、積層工程における位
置合わせ用導体パターン１７の凹凸部分と当て板１８の
凹凸の部分とのかん合の状態を示す断面図である。
のガイドピン１３に銅はく１４、第１のプリプレグ１６
ａ、内層用プリント配線板１１、当て板１８の順に位置
決め穴１２ｂ，１２ｃ，１２ｄを挿入し、当て板１８の
内側と同形の寸法に切断された第２のプリプレグ１６ｂ
を当て板１８内にセットし、同様に内層用プリント配線
板１１、第１のプリプレグ１６ａ、銅はく１４を順次重
ね合わせ、積層の準備は完了する。セットの完了した積
層金型１９は熱プレス機により加熱・加圧され、冷却
後、積層工程は終了する。図２は、積層工程における位
置合わせ用導体パターン１７の凹凸部分と当て板１８の
凹凸の部分とのかん合の状態を示す断面図である。
【００１１】なお、本発明の実施例では、２枚の内層用
プリント配線板を用いた６層プリント配線板の積層工程
における位置決めの方法を示しているが、３枚以上の内
層用プリント配線板を積層する場合にも同様の方法を用
いることができることは言うまでもなく、また、位置合
わせ導体パターンは等ピッチの短形の連続したパターン
を用いたが、これに限るものではなく、例えば円形，四
角形や三角形およびそれらの組み合わせによるものなど
でもよい。
プリント配線板を用いた６層プリント配線板の積層工程
における位置決めの方法を示しているが、３枚以上の内
層用プリント配線板を積層する場合にも同様の方法を用
いることができることは言うまでもなく、また、位置合
わせ導体パターンは等ピッチの短形の連続したパターン
を用いたが、これに限るものではなく、例えば円形，四
角形や三角形およびそれらの組み合わせによるものなど
でもよい。
【００１２】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、多層プリ
ント配線板の積層工程での内層用プリント配線板間の位
置決めが位置決め穴とガイドピンという限定された部位
でのみ位置関係を保持することに加え周囲全体におよぶ
ため、位置合わせは容易になり、積層工程での熱プレス
機による加熱・加圧処理時でも位置ずれを抑制すること
ができ、複数の内層用プリント配線板間に位置ずれの極
めて少ない高品質な多層プリント配線板を容易に製造す
ることが可能となり、多層プリント配線板製造の生産性
を向上させ、その実用効果は大なるものがある。
ント配線板の積層工程での内層用プリント配線板間の位
置決めが位置決め穴とガイドピンという限定された部位
でのみ位置関係を保持することに加え周囲全体におよぶ
ため、位置合わせは容易になり、積層工程での熱プレス
機による加熱・加圧処理時でも位置ずれを抑制すること
ができ、複数の内層用プリント配線板間に位置ずれの極
めて少ない高品質な多層プリント配線板を容易に製造す
ることが可能となり、多層プリント配線板製造の生産性
を向上させ、その実用効果は大なるものがある。
【図１】本発明の６層プリント配線板の積層工程におけ
る層構成を示す斜視図
る層構成を示す斜視図
【図２】本発明の積層工程における位置合わせ導体パタ
ーンの凹凸部分と当て板の凹凸の部分とのかん合の状態
を示す断面図
ーンの凹凸部分と当て板の凹凸の部分とのかん合の状態
を示す断面図
【図３】（ａ），（ｂ）は従来の多層プリント配線板の
積層工程における位置合わせの方法を示す斜視図及び断
面図
積層工程における位置合わせの方法を示す斜視図及び断
面図
１１ 内層用プリント配線板 １２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄ 位置決め穴 １３ 位置決め用ガイドピン １４ 銅はく １５ 回路用導体パターン１６ａ 第１のプリプレグ １６ｂ 第２のプリプレグ １７ 位置合わせ用導体パターン １８ 当て板 １９ 積層金型
Claims (1)
- 【請求項１】 積層金型のガイドピンと同位置に位置決
め穴が設けられかつ凹凸状の位置合わせ用導体パターン
が形成された複数枚の内層用プリント配線板と、同位置
に位置決め穴が設けられた第１のプリプレグおよび金属
はくと、前記ガイドピンと同位置に位置決め穴が設けら
れ、かつ前記位置合わせ用導体パターンの凹凸に対応す
る凹凸が形成された枠状の当て板を、前記位置決め穴に
ガイドピンを挿入し積層する方法であって、前記枠状の
当て板を前記内層用プリント配線板間に配置し、前記枠
状の当て板の内側と同形の寸法に切断されかつ位置決め
穴が設けられていない第２のプリプレグを当て板の内側
に配置し、前記当て板の凹凸と前記内層用プリント配線
板の位置合わせ用導体パターンの凹凸とをかん合させ、
加熱・加圧することにより積層する多層プリント配線板
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1982691A JP3067221B2 (ja) | 1991-02-13 | 1991-02-13 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1982691A JP3067221B2 (ja) | 1991-02-13 | 1991-02-13 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04258197A JPH04258197A (ja) | 1992-09-14 |
| JP3067221B2 true JP3067221B2 (ja) | 2000-07-17 |
Family
ID=12010106
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1982691A Expired - Fee Related JP3067221B2 (ja) | 1991-02-13 | 1991-02-13 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3067221B2 (ja) |
-
1991
- 1991-02-13 JP JP1982691A patent/JP3067221B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04258197A (ja) | 1992-09-14 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
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