JPS63136689A

JPS63136689A - 両面回路形成方法および装置

Info

Publication number: JPS63136689A
Application number: JP28371486A
Authority: JP
Inventors: 木名瀬　武男; 敏文木村; 星之内　進; 中田　省三; 俊夫杉浦; 矢野　勇
Original assignee: Mitsubishi Electric Corp
Current assignee: Mitsubishi Electric Corp
Priority date: 1986-11-28
Filing date: 1986-11-28
Publication date: 1988-06-08

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕この発明は積層板の両面にパターン回路を形成する方法
および装置に関するものである。

〔従来の技術〕

プリント配線板基材として、内層にシールド層パターン
回路をもつ多層板からなるシールド板が使用されている
。第２図は従来のシールド板の製造装置を示す正面図で
あり１図において、（ｌＯ）はプリプレグ製造装置で、
ガラスクロス等のクロス状の強化繊維（１１）を送出し
、含浸槽（１２）の熱硬化性樹脂（１３）に浸漬して含
浸させ、絞りローラ（１４）で絞って上方向に送出しな
がら乾燥炉（１５）で半硬化させ、プリプレグ（１）を
製造するようになっている。

（２０）はダブルベルトプレスで、左右に対向して配置
された駆動ローラ（２１）およびローラ（２２）によっ
て回転するステンレスベルト（２３）間に、上記により
製造されたプリプレグ（１）および別に製造されたプリ
プレグ（１ａ）をローラ（１６）により積層して挟んだ
状態で下方向に送出し、ステンレスベルト（２３）の内
側に対向して配置された加熱加圧装置（２４）に加熱加
圧媒体としての液体（２５）を供給して両側から加熱加
圧し、樹脂を硬化させて積層板（７）を製造するように
なっている。

（３０）はパターン転写装置で、左右対称に配置された
押付ローラ（３１）およびローラ（３２）によって回転
するステンレスベルト（３３）をマスキングするととも
に陰極化し、電解銅めっき液（３４）の入っためっき槽
（３５）内において不溶性の陽極（３６）と対向させて
銅を析出させ、ローラ（３７）によって接着性フィルム
（３８）を貼付した積層板（７）を両側から挟んで下方
向に送出しながら押付ローラ（３１）で押付けて銅を転
写し、パターン回路を形成してコア材（３）を製造する
ようになっている。

（４０）はラミネート装置で、コア材（３）の両面にプ
リプレグ（１ｂ）をローラ（４１）で圧着して積層し、
その上に銅箔（２）をローラ（４２）により圧着して積
層し、複合板（８）を製造するようになっている。

（５０）は第２のダブルベルトプレスで、ダブルベルト
プレス（２０）と同じ構成になっており、複合板（８）
を挟んで送出し、両側から加熱加圧して樹脂を硬化させ
、硬化複合板（９）を製造するようになっている。（６
０）は切断装置で、硬化複合板（９）を所定寸法に切断
してシールド板（６）を製造するようになっている。

シールド板（６）の製造方法は次の通りである。

まずプリプレグ製造装置（１０）において、ガラスクロ
ス等のクロス状の強化繊維（１１）を送出し、含浸槽（
１２）の熱硬化性樹脂（１３）に浸漬して十分に含浸さ
せ、絞りローラ（１４）で絞って上方向に送出しながら
乾燥炉（１５）で半硬化させ、プリプレグ（１）を製造
する。

こうして製造されたプリプレグ（１）および別に製造さ
れたプリプレグ（１ａ）をローラ（１６）により積層し
、ダブルベルトプレス（２０）において、左右に対向し
て配置された駆動ローラ（２１）およびローラ（２２）
によって回転するステンレスベルト（２３）間に挟んだ
状態で下方向に送出し、ステンレスベルト（２３）の内
側に対向して配置された加熱加圧装置（２４）に加熱加
圧媒体としての液体（２５）を供給して両側から加熱加
圧し、脱泡しながら樹脂を硬化させて積層板（７）を製
造する。

次にパターン転写装置（３０）において、左右に対向し
て配置された押付ローラ（３１）およびローラ（３２）
によって緊張して回転するステンレスベルト（３３）を
パターン回路となる部分以外の部分を絶縁材料（例えば
レジスト剤）でマスキングするとともに陰極化し、電解
銅めっき液（３４）の入っためっき槽（３５）内に導い
て陽極（３６）との間に通電してパターン回路となる部
分に銅を析出させ、ローラ（３７）によって接着性フィ
ルム（３８）を貼付した積層板（７）を両側から挟んで
下方向に送出しながら押付ローラ（３１）で押付けて銅
を転写し、パターン回路（５）を形成してコア材（３）
を製造する。このときステンレスベルト（３３）は剥離
性が良いので、堆積した銅は完全に転写して完全なパタ
ーン回路（５）が形成される。

次にラミネート装置（４０）において、コア材（３）の
両面にプリプレグ（１ｂ）をローラ（４１）で圧着して
積層し、その上に銅箔（２）をローラ（４２）により圧
着して積層し、複合板（８）を製造する。そして第２の
ダブルベルトプレス（５０）において、ダブルベルトプ
レス（２０）と同様に複合板（８）を挟んで送出し、両
側から加熱加圧して樹脂を硬化させ、硬化複合板（９）
を製造する。

こうして製造された硬化複合板（９）は切断装置（６０
）で所定寸法に切断してシールド板（６）を製造する。

上記により製造されたシールド板（６）は銅箔（２）に
パターニングを施し、プリント配線板として使用される
。

なお、以上の説明において、プリプレグ（ｌａ）　。

（１ｂ）もプリプレグ（１）と同様にして製造されるが
。

簡略化して図示されている。

〔発明が解決しようとする問題点〕

上記のようなシールド板の製造方法および装置において
は、　ｖ！ｍ板（７）の両面にパターン回路を形成する
ために、パターン転写袋！　（３０）において、左右対
称に配置した別のステンレスベルト（３３）に堆積した
銅を転写するようにしているため、ローラ（３１）、　
（３２）のスリップにより左右のステンレスベルト（３
３）上の銅のパターン回路にずれが生じ、同じ位置に転
写できないという問題点があった。

この発明は上記問題点を解決するためになされたもので
、積層板両面の同位置にパターン回路を形成することが
できる両面回路形成方法および装置を得ることを目的と
している。

〔問題点を解決するための手段〕

この発明の両面回路形成方法は、積層板の両面に対向し
て配置された金属ベルト上に導体を堆積させ、この金属
ベルトを積層板の両側から圧着して堆積した導体を積層
板の両面に転写し、積層板の両面にパターン回路を形成
する方法において、上記両方の金属ベルトに設けた位置
決め穴を一致させて両方の金属ベルトを移動させながら
転写を行う方法である。

この発明の両面回路形成装置は、積層板の両側に対向し
て配置された金属ベルトと、この金属ベルトを導入して
導体を堆積させるめっき槽と、このめっき槽を通して金
属ベルトを移動させる駆動装置と、導体が堆積した金属
ベルトを積層板に圧着する押付ローラと、金属ベルトに
設けられた位置決め穴と、この位置決め穴を一致させる
ように係合して回転する係合回転装置とを備えたもので
ある。

〔作　用〕

この発明の両面回路形成方法および装置においては、積
層板の両面に対向して配置された金属ベルトを駆動装置
によりめっき槽に導入して、金属ベルト上に導体を堆積
させ、導体を堆積した金属ベルトを積層板の両側から押
付ローラにより圧着するとともに、係合回転装置により
両方の金属ベルトに設けた位置決め穴を一致させて両方
のベルトを移動させながら、堆積した導体を積層板の両
面に転写し、積層板の両面にパターン回路を形成する。

〔実施例〕

以下、この発明の一実施例を図について説明する。第１
図はこの発明の一実施例による両面回路形成装置の斜視
図であり、図において、第２図と同一符号は同一または
相当部分を示す、この実施例は第２図のシールド板製造
装置のパターン転写装置（３０）として使用するように
構成されている。

押付ローラ（３１）、ローラ（３２）　、ステンレスベ
ルト（３３）　、めっき槽（３５）等は左右対称に配置
されている。ステンレスベルト（３３）の両側の積層板
（７）より外側の位置には位置決め穴（７１）が列状に
設けられている。そして左右両方のステンレスベルト（
３３）が重なって、押付ローラ（３１）で積層板（７）
に圧着される部分において、位置決め穴（７１）を一致
させて移動させるようにスプロケット（７２）が設けら
れている。装置の他の構成は第２図と同様である。

両面回路形成方法は、ローラ（３７）によって接着性フ
ィルム（３８）を貼付した積層板（７）を両側から挟ん
で下方向に送出しなから押付ローラ（３１）でステンレ
スベルト（３３）を押付けて圧着するように、押付ロー
ラ（３１）およびローラ（３２）によってステンレスベ
ルト（３３）を緊張させて回転させる。このとき左右の
ステンレスベルト（３３）が重なる部分で、スプロケッ
ト（７２）を両方の位置決め穴（７１）に挿入して回転
させ、これにより位置決め穴（７１）を一致させる。

そしてこのときステンレスベルト（３３）のパターン回
路（５）となる部分以外の部分を絶縁材料（例えばレジ
スト剤）でマスキングするとともに陰極化し、ステンレ
スベルト（３３）を電解銅めっき液（３４）の入っため
っき槽（３５）内に導いて陽極（３６）との間に通電し
てパターン回路（５）となる部分に銅（５ａ）を析出さ
せる。銅（５ａ）が析出したステンレスベルト（３３）
を押付ローラ（３１）で積層板（７）に圧着して銅（５
ａ）を転写し、パターン回路（５）を形成する。

このときステンレスベルト（３３）はスプロケット（７
２）により位置決めされ、同期して回転するため。

左右のステンレスベルト（３３）の対応位置に銅（５ａ
）を析出させ、これを積層板（７）の対応位置に同時に
転写することができ、位置のずれは生じない。

なお、以上の説明において、スプロケット（７２）は複
数個設けてもよく、またスプロケット（７２）の代りに
爪付ローラなと、位置決め穴（７１）と係合して回転で
きる装置を使用してもよい。また上記実施例はシールド
板の製造に関するものであったが、両面プリント配線板
などの他のプリント配線板の製造にも適用可能である。

〔発明の効果〕

本発明によれば、金属ベルトを位置決めして移動させ、
析出した導体を転写するようにしたので、位置ずれを生
ずることなく、積層板の同位置にパターン回路を形成で
きる効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は実施例の斜視図、第２図は従来装置の正面図で
ある。各図中、同一符号は同一または相当部分を示し。（５）はパターン回路、　（５ａ）は銅、（７）は積層
板、（３０）はパターン転写装置、（３１）は押付ロー
ラ。（３３）はステンレスベルト、　（３５）はめっき槽、
（７１）は位置決め穴、　（７２）はスプロケットであ
る。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）積層板の両面に対向して配置された金属ベルト上
に導体を堆積させ、この金属ベルトを積層板の両側から
圧着して堆積した導体を積層板の両面に転写し、積層板
の両面にパターン回路を形成する方法において、上記両
方の金属ベルトに設けた位置決め穴を一致させて両方の
金属ベルトを移動させながら転写を行うことを特徴とす
る両面回路形成方法。
（２）金属ベルトを左右対称に設けたことを特徴とする
特許請求の範囲第１項記載の両面回路形成方法。
（３）積層板の両側に対向して配置された金属ベルトと
、この金属ベルトを導入して導体を堆積させるめっき槽
と、このめっき槽を通して金属ベルトを移動させる駆動
装置と、導体が堆積した金属ベルトを積層板に圧着する
押付ローラと、金属ベルトに設けられた位置決め穴と、
この位置決め穴を一致させるように係合して回転する係
合回転装置とを備えたことを特徴とする両面回路形成装
置。
（４）金属ベルトを左右対称に設けたことを特徴とする
特許請求の範囲第３項記載の両面回路形成装置。