JP2991032B2

JP2991032B2 - 多層基板の製造方法

Info

Publication number: JP2991032B2
Application number: JP7712894A
Authority: JP
Inventors: 邦雄岸本; 敏昭竹中; 眞治中村; 貞雄三田村; 利浩西井
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1994-04-15
Filing date: 1994-04-15
Publication date: 1999-12-20
Anticipated expiration: 2014-12-20
Also published as: JPH07283534A

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、複数層の回路パターン
を接続してなる多層基板の製造方法に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子機器の小型化、高密度化に伴
い、産業用にとどまらず民生用の分野においても多層基
板が強く要望されるようになってきた。

【０００３】特に多層基板の高密度化は回路パターンの
微細化が進み、より複数層の回路パターンの間の積層精
度がその性能を左右するため、積層精度と同時に生産性
の高い積層方法が望まれている。

【０００４】以下従来の多層基板、ここでは４層基板の
製造方法について説明する。まず、多層基板のベースと
なる両面回路基板の製造方法を説明する。

【０００５】図４（ａ）〜（ｆ）は従来の両面回路基板
の製造方法の工程断面図である。１は２５０ｍｍ角、厚
さ約１５０μｍのプリプレグシートであり、例えば不織
布の芳香族ポリアミド繊維に熱硬化性エポキシ樹脂を含
浸させた複合材からなる基材（以下アラミド−エポキシ
シートと称する）が用いられる。

【０００６】３２は、片面にＳｉ系の離型剤を塗布した
厚さ約１０μｍのプラスチックシートであり、例えばポ
リエチレンテレフタレート（以下ＰＥＴシートと称す
る）が用いられる。３３は貫通孔であり、アラミド−エ
ポキシシート１の両面に貼りり付ける厚さ３５μｍのＣ
ｕなどの金属箔４と電気的に接続する導電ペースト２が
充填されている。

【０００７】まず、両面にＰＥＴシート３２が接着され
たアラミド−エポキシシート１（図４（ａ））の所定の
箇所に、図４（ｂ）に示すようにレーザ加工法などを利
用して貫通孔３３が形成される。

【０００８】次に図４（ｃ）に示すように、貫通孔３３
に導電性ペースト２が充填される。導電性ペースト２を
充填する方法としては、貫通孔３３を有するアラミド−
エポキシシート１を印刷機（図示せず）のテーブル上に
設置し、直接導電性ペースト２がＰＥＴシート３２の上
から印刷される。このとき、上面のＰＥＴシート３２は
印刷マスクの役割と、アラミド−エポキシシート１の表
面の汚染防止の役割を果たしている。

【０００９】次に図４（ｄ）に示すように、アラミド−
エポキシシート１の両面からＰＥＴシート３２を剥離す
る。

【００１０】そして、図４（ｅ）に示すように、アラミ
ド−エポキシシート１の両面にＣｕなどの金属箔４を重
ねる。この状態で熱プレスで加熱加圧することにより、
図４（ｆ）に示すように、アラミド−エポキシシート１
の厚みが圧縮される（ｔ２＝約１００μｍ）とともにア
ラミド−エポキシシート１と金属箔４とが接着され、両
面の金属箔４は所定位置に設けた貫通孔３３に充填され
た導電ペースト２により電気的に接続されている。

【００１１】そして、両面の金属箔４を選択的にエッチ
ングして回路パターンが形成され（図示せず）て両面回
路基板が得られる。

【００１２】図５（ａ）〜（ｇ）は、従来の多層基板の
製造方法を示す工程断面図あり、最外層がプリプレグシ
ートとなる４層基板を例として示している。

【００１３】まず図５（ａ）に示すように、図４（ａ）
〜（ｆ）によって製造した回路パターン１１ａ、１１ｂ
を有する両面回路基板１０と図４（ａ）〜（ｄ）で製造
したアラミド−エポキシシート１ａ、１ｂを準備する。

【００１４】そして、位置決めプレート７に設けた位置
決めピン６にアラミド−エポキシシート１ｂ、両面回路
基板１０、アラミド−エポキシシート１ａの順で位置決
め孔３を通して重ねる。この時、アラミド−エポキシシ
ート１ａ、１ｂと両面回路基板１０の四辺は位置決めプ
レート７から２５ｍｍづつはみ出した状態となってい
る。

【００１５】次に、図５（ｂ）に示すように、位置決め
プレート７からはみ出した両面回路基板１０を挟持した
アラミド−エポキシシート１ａ、１ｂの所定の位置を上
下に設けた先端が１５ｍｍ×６ｍｍの３００〜３５０℃
に加熱したヒーターチップ５で約５ｋｇｆ／ｃｍ²の圧
力を３秒間加えてアラミド−エポキシシート１ａ、１ｂ
の樹脂成分を硬化させて両面回路基板１０と接着する。

【００１６】次に、図５（ｃ）に示すように両面回路基
板１０を狭持しているアラミド−エポキシシート１ａ、
１ｂを加熱加圧しているヒーターチップ５を解放すると
ヒーターチップ５の先端には、アラミド−エポキシシー
ト１ａ、１ｂの樹脂成分であるエポキシ樹脂９が付着し
硬化している。

【００１７】次に、図５（ｄ）に示すように、両面にア
ラミド−エポキシシート１ａ、１ｂを接着して固定した
両面回路基板１０を位置決めプレート７の位置決めピン
６から抜き取り、図５（ｅ）に示すように両面に金属箔
４を重ねた後、全面を熱プレスにて圧力が５０ｋｇ／ｃ
ｍ²、温度が２００℃で１時間の加熱加圧をすることに
より、図１（ｆ）に示すように、アラミド−エポキシシ
ート１ａ、１ｂの厚みが圧縮（ｔ２＝約１００μｍ）す
るとともにアラミド−エポキシシート１ａ、１ｂで両面
回路基板１０と金属箔４とを接着し、回路パターン１１
ａ、１１ｂは導電性ペースト３４により金属箔４とイン
ナビアホール接続する。

【００１８】そして図５（ｇ）に示すように、両面の金
属箔４を選択的にエッチングして回路パターンを形成し
て４層基板が得られる。４層以上の多層基板を得ようと
すれば上記製造法で製造した多層基板を両面回路基板の
代わりに用い同じ工程を繰り返す。

【００１９】一般的に熱プレスによる加熱加圧の工程は
バッチ式であり、回路基板に用いられるプリプレグシー
トの硬化時間は１〜３Ｈｒと長時間となる。したがっ
て、生産性を高めるためには、１回のプレスでの回路基
板の処理数を多くするとともにプレス前後の作業性の効
率化を図ることが重要となる。

【００２０】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の従
来の多層基板の製造方法においては、ヒーターチップを
プリプレグシートや回路基板を直接接触して加熱加圧す
るため、以下の課題があった。

【００２１】ヒーターチップが接触する最外層がプリプ
レグシートの場合、ヒーターチップが直接プリプレグシ
ート中のエポキシ樹脂を加熱硬化するため、第１に、ヒ
ーターチップにもエポキシ樹脂が接着固化し、上下のヒ
ーターチップを解放する際に、回路基板とプリプレグシ
ートの接着強度の低下や剥離が発生する。

【００２２】第２に、ヒーターチップが汚染し熱伝導が
不安定になることで接着条件が変化し接着強度がばらつ
く。

【００２３】第３に、接着を繰り返すうちに固化したエ
ポキシ樹脂がヒーターチップから外れ、これがプリプレ
グシートに付着することによって、熱プレスによる全面
加熱加圧時の圧力ばらつきや多層基板の厚みばらつきの
要因となる。

【００２４】また、ヒーターチップと接触する最外層が
回路基板の場合、特に接着部位に金属箔が無い場合は、
高温のヒーターチップが直接回路基板の樹脂成分と接触
するため、樹脂成分の一部が分解や炭化してヒーターチ
ップを汚染し、熱伝導が不安定になることで接着条件が
変化し、接着強度がばらつくなどの問題があった。

【００２５】本発明は上記従来の問題を解決するもの
で、積層精度が高く、生産性に優れた多層基板を実現す
るための多層基板の製造方法を提供することを目的とす
るものである。

【００２６】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の多層基板の製造方法は、回路基板とプリプ
レグシートを位置決めして重ね合わせ、プリプレグシー
トの任意の部位を部分的に耐熱性のシートを介して加熱
硬化させて回路基板と接着固定した後、前記回路基板の
両面に金属箔を張り合わせ、熱プレスで加熱加圧して多
層基板を得ようとするものである。

【００２７】あるいは、複数の回路基板とプリプレグシ
ートを用い同様に位置決めをして重ね合わせ、プリプレ
グシートの任意の部位を部分的に耐熱性のシートを介し
て加熱硬化させて回路基板と接着硬化した後、前記回路
基板の両面に金属箔を張り合わせ、熱プレスで加熱加圧
し一括して多層基板を得ようとするものである。

【００２８】

【作用】上記の手段によれば、回路基板とプリプレグシ
ートの任意の部位を部分的に加熱硬化するときに、ヒー
ターチップとプリプレグシートの間に耐熱性と離型性に
優れたシートを介在させることで、第１にヒーターチッ
プを解放してもシートとプリプレグシートは容易に離れ
るため、回路基板とプリプレグシートの接着低下や剥離
の発生がなくなる。

【００２９】第２にヒーターチップがプリプレグシート
と直接接触しないためヒーターチップへのエポキシ樹脂
付着がなくなる。

【００３０】その結果、ヒーターチップの汚染がなくな
り熱伝導が安定することで接着条件が一定となり接着強
度が安定するとともに、固化したエポキシ樹脂の混入に
よる熱プレスでの全面加熱加圧時の圧力ばらつきや多層
基板の厚みばらつきをなくすことができる。

【００３１】

【実施例】以下本発明の一実施例における多層基板の製
造方法について説明する。

【００３２】（実施例１）多層基板のベースとなる両面
回路基板の製造方法については従来例と同一であり、こ
こでは説明を省略する。

【００３３】図１（ａ）〜（ｈ）は、本発明の第１の実
施例の多層基板の製造方法を示す工程断面図あり、４層
基板を例として示している。

【００３４】図１において１ａ、１ｂは２５０ｍｍ角、
厚さ約１５０μｍの不織布の芳香族ポリアミド繊維に熱
硬化性エポキシ樹脂を含浸させた複合材からなるアラミ
ド−エポキシシート（プリプレグシート）であり、レー
ザーなどによって加工した貫通孔に導電ペースト２を充
填している。

【００３５】１０は２５０ｍｍ角、厚さ約１７０μｍの
両面回路基板であり、両面に形成した回路パターン１１
ａ、１１ｂは所定位置に設けた貫通孔に充填された導電
ペースト２よって電気的に接続している。

【００３６】このとき使用した導電性ペースト２は、導
電性のフィラーとして平均粒径２ミクロンのＡｇ粉末を
用い、樹脂としては熱硬化型エポキシ樹脂（無溶剤
型）、硬化剤として酸無水物系の硬化剤をそれぞれ８５
重量％、１２．５重量％、２．５重量％となるように３
本ロールにて十分に混練したものである。

【００３７】アラミド−エポキシシート１ａ、１ｂと両
面回路基板１０には、所定の位置にφ３ｍｍの位置決め
孔３が１８０ｍｍピッチで２個設けている。

【００３８】５は先端が１５ｍｍ×６ｍｍのヒーターチ
ップであり、７はφ２．９７ｍｍの位置決めピン６を１
８０ｍｍピッチで配置した２００ｍｍ角の位置決めプレ
ートである。

【００３９】また、位置決めプレート７には、アラミド
−エポキシシート１ａ、１ｂの貫通孔に充填された導電
ペースト２が付着しないように凹みを設けている。８は
アラミド−エポキシシートを加熱硬化して接着した時
に、ヒーターチップ５へのエポキシ樹脂付着を防ぐ厚み
５０μｍのテフロン（登録商標）シートである。

【００４０】まず図１（ａ）に示すように、図４（ａ）
〜（ｆ）の工程によって製造した回路パターン１１ａ、
１１ｂを有する両面回路基板１０と、図４（ａ）〜
（ｄ）の工程で製造したアラミド−エポキシシート１
ａ、１ｂを準備する。

【００４１】そして、位置決めプレート７に設けた位置
決めピン６に、アラミド−エポキシシート１ｂ、両面回
路基板１０、アラミド−エポキシシート１ａの順で位置
決め孔３を通して重ねる。この時、アラミド−エポキシ
シート１ａ、１ｂと両面回路基板１０の四辺は位置決め
プレート７から２５ｍｍづつはみ出した状態となってい
る。

【００４２】次に、図１（ｂ）に示すように、両面回路
基板１０を挟持したアラミド−エポキシシート１ａ、１
ｂを位置決めプレート７からはみ出した状態で固定し、
上下に設けたテフロン（登録商標）シート８とヒーター
チップ５と位置決めする。

【００４３】次に、図１（ｃ）に示すように、両面回路
基板１０を挟持したアラミド−エポキシシート１ａ、１
ｂを、テフロン（登録商標）シート８を介在させて、上
下に設けた先端面積が１５ｍｍ×６ｍｍの３００〜３５
０℃に加熱したヒーターチップ５で、約５ｋｇ／ｃｍ２
の圧力を３秒間加えてアラミド−エポキシシート１ａ、
１ｂの樹脂成分を硬化させて両面回路基板１０と接着す
る。

【００４４】接着箇所は、積層時の位置決め精度を保持
するためには最低２箇所必要であるが、実施例では４隅
とそれぞれの中間点４箇所、計８箇所とした。

【００４５】固定後のアラミド−エポシキシートと回路
基板の接着強度を９０゜方向に剥離させるピール強度
（ピール速度５０ｍｍ／ｍｉｎ）を調べると、従来法で
は０〜５００ｇ／１５ｍｍ幅と非常にばらつきが大きか
ったものが、テフロン（登録商標）シートを用いたこと
によって、ばらつくことなく常に３００ｇ／１５ｍｍ幅
以上の強度を安定して保有している。

【００４６】接着固定終了後、図１（ｄ）に示すよう
に、両面回路基板１０を挟持したアラミド−エポキシシ
ート１ａ、１ｂへの加圧を解除するとヒーターチップ５
はテフロン（登録商標）シート８を介在して接触してい
るためアラミド−エポキシシート１ａ、１ｂより簡単に
剥離する。

【００４７】また、テフロン（登録商標）シート８は離
型性に優れているためアラミド−エポキシシート１ａ、
１ｂに接着固定されることはない。

【００４８】このとき図２に示すように、テフロン（登
録商標）シート８のアラミド−エポキシシート１ａ、１
ｂとの接触部には、アラミド−エポキシシート１ａ、１
ｂに含まれていたエポシキ樹脂９が球状になって付着
し、アラミド−エポキシシート１ａ、１ｂのテフロン
（登録商標）シート８が接触していた部分からは、加圧
されたことによってエポキシ樹脂が滲み出し約５０μｍ
の凹み１３が形成されていた。

【００４９】エポシキ樹脂９が付着したテフロン（登録
商標）シート８は同一部分を使用しない限りアラミド−
エポキシシート１ａ、１ｂに再付着することは無く、余
分なエポシキ樹脂を除去することが出来る。

【００５０】テフロン（登録商標）シート８の同一部分
の使用を避けるには、例えば、一回の加熱を行う度に、
テフロン（登録商標）シート８をヒータチップ幅以上だ
け搬送すればよい。

【００５１】次に、図１（ｅ）に示すように、両面にア
ラミド−エポキシシート１ａ、１ｂを接着して固定した
両面回路基板１０を、位置決めプレート７の位置決めピ
ン６から抜き取り、図１（ｆ）に示すように両面に金属
箔４を重ねた後、全面を熱プレスにて圧力が５０Ｋｇ／
ｃｍ²、温度が２００℃で１時間を加熱加圧することに
より、図１（ｇ）に示すように、アラミド−エポキシシ
ート１ａ、１ｂの厚みが圧縮（厚みｔ２＝約１００μ
ｍ）するとともに、アラミド−エポキシシート１ａ、１
ｂで両面回路基板１０と金属箔４とを接着し、回路パタ
ーン１１ａ、１１ｂは導電性ペースト３４により金属箔
４とインナビアホール接続する。

【００５２】そして図１（ｈ）に示すように、両面の金
属箔４を選択的にエッチングして回路パターンを形成し
て４層基板が得られる。

【００５３】４層以上の多層基板を得ようとすれば上記
製造法で製造した多層基板を両面回路基板の代わりに用
い同じ工程を繰り返せばよい。

【００５４】つまり、図１（ａ）に示すように多層基板
の両面にアラミド−エポキシシートを位置決めして重
ね、図１（ｃ）に示すようにアラミド−エポキシシート
の所定の位置をテフロン（登録商標）シートを介在させ
て部分的に加熱硬化して接着した後、前記アラミド−エ
ポキシシートを任意の位置で部分的に接着した多層基板
を、図１（ｅ）のように位置決めプレートの位置決めピ
ンから抜き取り、図１（ｆ）のように金属箔を最外面に
貼り合わせて、図１（ｇ）に示すように熱プレスで加熱
加圧してアラミド−エポキシシートで金属箔と多層基板
を接着するとともに、多層基板の回路パターンと金属箔
を導電性ペーストにてインナービアホール接続した後、
図１（ｈ）に示すように金属箔を加工して回路パターン
を形成する工程を繰り返すことで多層基板が得られる。

【００５５】今回は、回路基板を中心に両端にプリプレ
グシートを配置した状態で接着固定を行ったが、最外層
がプリプレグシートになるように、複数枚の回路基板と
プリプレグシートを交互に重ね合わせ、テフロン（登録
商標）シートを介して任意の位置を部分的に加熱硬化し
て接着した後、金属箔を張り合わせ熱プレスで加熱し一
括にて多層基板を得る場合も同様の効果が得られてい
る。

【００５６】熱プレス前のアラミド−エポシキシートと
回路基板との位置決め積層接着工程において、ヒーター
チップとアラミド−エポシキシートの間にテフロン（登
録商標）シートを介在させて加熱加圧するので、ヒータ
ーチップへのエポシキ樹脂の付着が無くなり、回路基板
とアラミド−エポキシシートとの接着強度も安定し、樹
脂付着によるヒーターチップの汚染も無くなり、ヒータ
ーチップの洗浄も不要となったことで、回路基板とプリ
プレグシートの接着作業時間が短縮され作業性が向上し
た。

【００５７】また、テフロン（登録商標）シートを介在
させてヒーターチップで加熱加圧されたアラミド−エポ
キシシートの接着部分の押し出された余分なエポキシ樹
脂は、テフロン（登録商標）シートに球状になって付着
し除去されるので、ヒーターチップへの付着による接着
不良が無くなり、完成した回路基板への影響は全くな
い。

【００５８】（実施例２）図３（ａ）〜（ｃ）は、本発
明の第２の実施例の多層基板の製造方法を示す工程断面
図あり、４層基板を例として示している。

【００５９】図４において１ａ、１ｂは、２５０ｍｍ
角、厚さ約１５０μｍの不織布の芳香族ポリアミド繊維
に熱硬化性エポキシ樹脂を含浸させた複合材からなるガ
ラス−エポキシシート（プリプレグシート）であり、レ
ーザーなどによって加工された貫通孔に導電ペースト２
を充填している。

【００６０】このとき使用した導電性ペーストは、導電
性のフィラーとして平均粒径２ミクロンのＣｕ粉末を用
い、樹脂としては熱硬化型エポキシ樹脂（無溶剤型）、
硬化剤として酸無水物系の硬化剤をそれぞれ８７．５重
量％、１０重量％、２．５重量％となるように３本ロー
ルにて十分に混練したものである。

【００６１】２０ａ、２０ｂ、２０ｃは、２５０ｍｍ
角、厚さ約１７０μｍの両面回路基板であり、両面に形
成した回路パターン２１ａと２１ｂ、２２ａと２２ｂ、
２３ａと２３ｂは所定位置に設けた貫通孔に充填された
導電ペースト２よって電気的に接続している。

【００６２】ガラス−エポキシシート１ａ、１ｂと両面
回路基板２０ａ、２０ｂ、２０ｃには、φ３ｍｍの位置
決め孔３が１８０μｍピッチで２個設けている。５は先
端が１５ｍｍ×６ｍｍのヒーターチップである。１５は
厚みが５０ミクロンのアルミシートである。

【００６３】まず図３（ａ）に示すように、作業ステー
ジ５１に両面回路基板２０ｃ、ガラス−エポキシシート
１ｂ、両面回路基板２０ｂ、ガラス−エポキシシート１
ａ、両面回路基板２０ａの順で吸着加圧プレート７０で
吸着して回路パターン２１ａと２１ｂ、２２ａと２２
ｂ、２３ａと２３ｂを用いて画像認識などによって位置
決めして重ねる。

【００６４】この時、ガラス−エポキシシート１ａ、１
ｂと両面回路基板２０ａ、２０ｂ、２０ｃ四辺は、後述
するように周縁部においてヒータチップを配設して接続
作業を行うためのスペースを確保するために、作業ステ
ージ５１から２５ｍｍづつはみ出した状態となってい
る。

【００６５】次に、図３（ｂ）に示すように、吸着加圧
プレート７０で約２０ｇ／ｃｍ²の加圧力で、作業ステ
ージ５１に固定されているガラス−エポキシシート１を
挟持した両面回路基板２０ａ、２０ｃの接着部位を、厚
み５０ミクロンのアルミシート１５を介在させて、３０
０〜３５０℃に加熱したヒーターチップ５で約５ｋｇ／
ｃｍ²の圧力を５秒間加えて、ガラス−エポキシシート
１ａ、１ｂの樹脂成分を硬化させて両面回路基板２０
ａ、２０ｂ、２０ｃと接着する。接着箇所は実施例１と
同様４隅とそれぞれの中間点４箇所、計８箇所でおこな
った。

【００６６】このときアルミシート１５を介在させてガ
ラス−エポキシシート１ａ、１ｂを狭持した両面回路基
板２０ａ、２０ｂ、２０ｃを加熱加圧することで、ヒー
ターチップ５に付着している金属酸化物（図示せず）な
どの汚れが両面回路基板に付着させず、回路基板の金属
箔に傷を付けずに接着することができる。

【００６７】また、ヒーターチップ５の温度で分解する
回路基板の樹脂成分はアルミシート１５に付着するた
め、ヒーターチップ５の汚染が無くなり熱伝導が安定し
接着条件が安定する。

【００６８】次に、ガラス−エポキシシー１ａ、１ｂで
接着して固定した両面回路基板２０ａ、２０ｂ、２０ｃ
を作業ステージ５１から取り出し、全面を熱プレスにて
圧力が５０ｋｇ／ｃｍ²、温度が２００℃で１時間加熱
加圧することにより、図３（ｃ）に示すように、ガラス
−エポキシシート１ａ、１ｂの厚みが圧縮する（厚さｔ
２＝約１００μｍ）とともに、ガラス−エポキシシート
１ａ、１ｂが両面回路基板２０ａ、２０ｂ、２０ｃと金
属箔４を接着し、両面回路基板２０ａの回路パターン２
１ｂと両面回路基板２０ｂの回路パターン２２ａ、両面
回路基板２０ｂの回路パターン２２ｂと両面回路基板２
０ｃの回路パターン２３ａは導電性ペースト２によりイ
ンナビアホール接続した６層基板が得られる。

【００６９】ここでは６層基板を例に説明したが、６層
以外の基板の場合は層数に応じた両面回路基板とプリプ
レグシートを用意し、回路基板が最外層になるようにプ
リプレグシートとを位置決めして重ね（図３（ａ））、
ヒーターチップと回路基板間にアルミシートを介在させ
て、回路基板とプリプレグシートを任意の部位で部分的
に接着（図３（ｂ））した後、全面を熱プレスで加熱加
圧してプリプレグシートで金属箔と両面回路基板を接着
するとともに多層基板の回路パターンと金属箔を導電性
ペーストにてインナービアホール接続し、一括して多層
基板が得られる。

【００７０】このことにより本実施例では、両面回路基
板とプリプレグシートの接着固定を両面回路基板に汚れ
などを付着させずかつ、両面回路基板の金属箔に傷を付
けずに接着固定ができるので信頼性の高い多層基板を得
ることができる。

【００７１】

【発明の効果】以上述べたように、本発明は、熱プレス
前のプリプレグシートと両面回路基板を任意の位置で部
分的に加熱加圧して接着するとき、プリプレグシートあ
るいは両面回路基板とヒーターチップ間にテフロン（登
録商標）などのシートを介して加熱硬化するものであ
り、接着条件が安定となるため両面回路基板とプリプレ
グシートの接着信頼性が高くなる。

【００７２】またプリプレグシートと両面回路基板を任
意の部位で部分的に加熱加圧して接着する際に、最外層
がプリプレグシートの場合は、テフロン（登録商標）シ
ートを介してヒーターチップとプリプレグシートを加熱
硬化させることで、ヒーターチップへのエポシキ樹脂付
着が無くなり接着条件が一定となるため、プリプレグシ
ートと両面回路基板との接着強度が安定する。

【００７３】また、回路基板が最外層の場合もアルミシ
ートを介してヒーターチップで回路基板を加熱加圧する
ので回路基板やヒーターチップを汚染することなく安定
して接着ができる。

【００７４】この結果、ヒーターチップ洗浄の必要が無
くなり、さらに熱プレスでの全面加熱加圧時の圧力ばら
つきや多層基板の厚みばらつきをなくすことができ、作
業性が高く生産性に優れた多層基板の製造方法を提供で
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施例における多層基板の製造
方法を示す工程断面図。

【図２】同実施例におけるテフロン（登録商標）シート
の作用効果の説明図。

【図３】本発明の第２の実施例における多層基板の製造
方法を示す工程断面図。

【図４】本発明における両面回路基板の製造方法を示す
断面図。

【図５】従来例の４層基板の製造方法を示す断面図。

【符号の説明】

１ａ、１ｂアラミド−エポキシシート（プリプレグシ
ート）２導電ペースト３位置決め孔４金属箔５ヒーターチップ６位置決めピン７位置決めプレート８テフロン（登録商標）シート９エポキシ樹脂１０両面回路基板１１ａ、１１ｂ、１２ａ、１２ｂ回路パターン１５アルミシート

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者三田村貞雄大阪府門真市大字門真1006番地松下電器産業株式会社内 (72)発明者西井利浩大阪府門真市大字門真1006番地松下電器産業株式会社内 (56)参考文献特開平２−241091（ＪＰ，Ａ) 特開昭63−56995（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁶，ＤＢ名) H05K 3/46

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】少なくとも２層以上の回路パターンを有す
る１ないし複数の回路基板と被圧縮性を有する複数のプ
リプレグシートとを前記プリプレグシートが最外層に配
置されるように交互に位置決めして重ねる工程と、最外
層に配置した前記プリプレグシートおよびプリプレグシ
ート群の任意の部位を部分的に加熱加圧して硬化させて
前記回路基板および回路基板群に接着固定する工程と、
さらに前記部分的に接着固定した両面のプリプレグシー
トの最外面に金属箔を配し全面を加熱加圧して前記プリ
プレグシートの硬化により金属箔の接着と回路基板の接
着を行う工程と、前記金属箔を加工して両面に回路パタ
ーンを形成する工程からなる多層基板の製造方法であっ
て、最外層に配置した前記プリプレグシートもしくはプ
リプレグシート群の任意の部位を部分的に加熱加圧して
硬化させて前記回路基板もしくは回路基板群に接着固定
する工程が、前記プリプレグシートもしくはプリプレグ
シート群と加熱ツールの間に耐熱性のシートを介在させ
て任意の部位を部分的に加熱加圧する工程としたことを
特徴とする多層基板の製造方法。
【請求項２】少なくとも２層以上の回路パターンを有す
る複数の回路基板と被圧縮性を有する１ないし複数のプ
リプレグシートとを前記回路基板が最外層に配置される
ように交互に位置決めして重ねる工程と、前記位置決め
された回路基板もしくは回路基板群と前記プリプレグシ
ートもしくはプリプレグシート群の任意の部位を部分的
に加熱加圧してプリプレグシートを硬化させて前記回路
基板もしくは回路基板群と前記プリプレグシートもしく
はプリプレグシート群とを接着固定する工程と、さらに
全面を加熱加圧することで前記プリプレグシートを硬化
させ前記回路基板群とを接着させる工程とからなる多層
基板の製造方法であって、前記位置決めされた回路基板
もしくは回路基板群と前記プリプレグシートもしくはプ
リプレグシート群の任意の部位を部分的に加熱加圧して
プリプレグシートもしくはプリプレグシート群を硬化さ
せて前記回路基板もしくは回路基板群と前記プリプレグ
シートもしくはプリプレグシート群とを接着固定する工
程が、前記最外層の回路基板と加熱ツールとの間にシー
トを介在させて加熱加圧する工程としたことを特徴とす
る多層基板の製造方法。
【請求項３】シートがテフロン（登録商標）シートもし
くはポリイミドからなることを特徴とする請求項１また
は２記載の多層基板の製造方法。
【請求項４】シートがアルミニウム、またはその合金、
銅、またはその合金、ステンレスからなることを特徴と
する請求項１または２記載の多層基板の製造方法。
【請求項５】プリプレグシートおよび回路基板が有機材
料を主材料とする織布あるいは不織布と熱硬化性樹脂と
の複合材であることを特徴とする請求項１または２記載
の多層基板の製造方法。
【請求項６】プリプレグシートおよび回路基板が芳香族
ポリアミドを主材料とする織布あるいは不織布と熱硬化
型エポキシ樹脂との複合材であることを特徴とする請求
項１または２記載の多層基板の製造方法。
【請求項７】プリプレグシートおよび回路基板が無機材
料を主材料とする織布あるいは不織布と熱硬化性樹脂と
の複合材であることを特徴とする請求項１または２記載
の多層基板の製造方法。
【請求項８】プリプレグシートおよび回路基板がガラス
材料からなる織布あるいは不織布と熱硬化型エポキシ樹
脂との複合材であることを特徴とする請求項１または２
記載の多層基板の製造方法。
【請求項９】被圧縮性を有するプリプレグシートに回路
基板の回路パターンと接続する指定部位に貫通孔を設け
導電ペーストが充填してなることを特徴とする請求項１
または２記載の多層基板の製造方法。
【請求項１０】導電性ペーストの導電物質がＣｕ、Ａｇ
およびこれらの合金の粉末からなることを特徴とする請
求項９に記載の多層基板の製造方法。
【請求項１１】少なくとも２層以上の回路パターンを有
する回路基板があらかじめ層間接続がなされた回路基板
であることを特徴とする請求項１または２記載の多層基
板の製造方法。
【請求項１２】任意の部位を部分的に加熱加圧する加熱
手段に常時加熱ヒーターあるいはパルスヒーターあるい
は超音波を用いることを特徴とする請求項１または２記
載の多層基板の製造方法。
【請求項１３】任意の部位を部分的に加熱加圧するとき
回路基板群とプリプレグシート群を複数枚重ねた後ある
いは回路基板群とプリプレグシート群を複数枚重ね最外
面に金属箔を重ねた後、接着部位を除く全面あるいは指
定部位を除いた面を加圧しながら接着することを特徴と
する請求項１〜５の何れかに記載の多層基板の製造方
法。
【請求項１４】回路基板の接着部位の金属箔を除去した
ことを特徴とする請求項１または２記載の多層基板の製
造方法。