JPH08195561A - 多層印刷配線板及びその製造方法 - Google Patents
多層印刷配線板及びその製造方法Info
- Publication number
- JPH08195561A JPH08195561A JP365295A JP365295A JPH08195561A JP H08195561 A JPH08195561 A JP H08195561A JP 365295 A JP365295 A JP 365295A JP 365295 A JP365295 A JP 365295A JP H08195561 A JPH08195561 A JP H08195561A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper foil
- synthetic resin
- wiring board
- printed wiring
- pads
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 実装した電子部品等の脱落を防止することが
でき、実装密度を高くすることができる多層印刷配線板
及びその製造方法を提供する。 【構成】 合成樹脂製の円錐台状の導電性バンプ２２、
２７の小面積側の底面を表層のパッドＰに固着し、大面
積側の底面を合成樹脂シート２３，２８，３２の基体を
積層し内設した内層導体の銅箔２１，２６に固着するよ
うしたので、表層のパッドＰは固着力の弱い導電性バン
プ２２、２７との固着面積を少なくし、固着力の強い合
成樹脂シート２３，２８との固着面積を多くすることが
でき、これによってパッドＰ全体の固着強度が増加す
る。その結果、パッドＰに半田付けによって実装した電
子部品等の脱落が防止でき、さらにパッドＰ間あるいは
配線間距離を小さくできて電子部品等の実装密度を高く
することができる。
でき、実装密度を高くすることができる多層印刷配線板
及びその製造方法を提供する。 【構成】 合成樹脂製の円錐台状の導電性バンプ２２、
２７の小面積側の底面を表層のパッドＰに固着し、大面
積側の底面を合成樹脂シート２３，２８，３２の基体を
積層し内設した内層導体の銅箔２１，２６に固着するよ
うしたので、表層のパッドＰは固着力の弱い導電性バン
プ２２、２７との固着面積を少なくし、固着力の強い合
成樹脂シート２３，２８との固着面積を多くすることが
でき、これによってパッドＰ全体の固着強度が増加す
る。その結果、パッドＰに半田付けによって実装した電
子部品等の脱落が防止でき、さらにパッドＰ間あるいは
配線間距離を小さくできて電子部品等の実装密度を高く
することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、多層印刷配線板及びそ
の製造方法に関する。
の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】周知の通り、電子機器には多くの半導体
装置や電子部品等が印刷配線板に搭載・固定されて組み
込まれている。こうした印刷配線板は、電子機器の小形
化や高機能化などの点から高集積・高機能化した半導体
装置を高密度で実装するために多層化した構成のものが
用いられている。
装置や電子部品等が印刷配線板に搭載・固定されて組み
込まれている。こうした印刷配線板は、電子機器の小形
化や高機能化などの点から高集積・高機能化した半導体
装置を高密度で実装するために多層化した構成のものが
用いられている。
【０００３】以下、多層化した構成の印刷配線板、すな
わち多層印刷配線板の従来の技術を図１１乃至図１５を
参照して説明する。図１１乃至図１５は各製造工程にお
ける断面図であり、製造工程に従って順に説明する。
わち多層印刷配線板の従来の技術を図１１乃至図１５を
参照して説明する。図１１乃至図１５は各製造工程にお
ける断面図であり、製造工程に従って順に説明する。
【０００４】先ず、図１１に示す第１の工程において、
第１の銅箔１上に合成樹脂と銀粉とからなる導電ペース
トによって略円錐形の導電性バンプ２を所定位置に形成
する。そして導電性バンプ２上に配線板の基体となるガ
ラス織布等で強化した第１の合成樹脂シート３と第２の
銅箔４を重ね合わせる。
第１の銅箔１上に合成樹脂と銀粉とからなる導電ペース
トによって略円錐形の導電性バンプ２を所定位置に形成
する。そして導電性バンプ２上に配線板の基体となるガ
ラス織布等で強化した第１の合成樹脂シート３と第２の
銅箔４を重ね合わせる。
【０００５】次に図１２に示す第２の工程において、前
工程で重ね合わせたものを加熱加圧して一体化し、第１
の銅箔１と第１の合成樹脂シート３、第２の銅箔４とを
積層し三層構造の基板５を形成する。この時の加熱加圧
によって導電性バンプ２が第１の合成樹脂シート３を貫
通して第２の銅箔４に固着し、第１の銅箔１と第２の銅
箔４とを接続する。
工程で重ね合わせたものを加熱加圧して一体化し、第１
の銅箔１と第１の合成樹脂シート３、第２の銅箔４とを
積層し三層構造の基板５を形成する。この時の加熱加圧
によって導電性バンプ２が第１の合成樹脂シート３を貫
通して第２の銅箔４に固着し、第１の銅箔１と第２の銅
箔４とを接続する。
【０００６】続いて図１３に示す第３の工程において、
三層構造の基板５の第１の銅箔１と第２の銅箔４とを所
定のパターン形状となるようにエッチングする。
三層構造の基板５の第１の銅箔１と第２の銅箔４とを所
定のパターン形状となるようにエッチングする。
【０００７】次に図１４に示す第４の工程において、第
３の銅箔６及び第４の銅箔７のそれぞれの所定位置に合
成樹脂と銀粉とからなる導電ペーストによって略円錐形
の導電性バンプ８，９を形成する。そして各導電性バン
プ８，９が、基板５のエッチングされた第１の銅箔１及
び第２の銅箔４の所定の部位と、同じく配線板の基体と
なるガラス織布等で強化した第２の合成樹脂シート１０
及び第３の合成樹脂シート１１を間に介在させながら対
向するように配置し、第３の銅箔６と基板５及び第４の
銅箔７を重ね合わせる。
３の銅箔６及び第４の銅箔７のそれぞれの所定位置に合
成樹脂と銀粉とからなる導電ペーストによって略円錐形
の導電性バンプ８，９を形成する。そして各導電性バン
プ８，９が、基板５のエッチングされた第１の銅箔１及
び第２の銅箔４の所定の部位と、同じく配線板の基体と
なるガラス織布等で強化した第２の合成樹脂シート１０
及び第３の合成樹脂シート１１を間に介在させながら対
向するように配置し、第３の銅箔６と基板５及び第４の
銅箔７を重ね合わせる。
【０００８】次に図１５に示す第５の工程において、前
工程で重ね合わせたものを加熱加圧して第３の銅箔６と
第２の合成樹脂シート１０及び三層構造の基板５、さら
に第３の合成樹脂シート１１、第４の銅箔７とを一体化
する。この時の加熱加圧によって導電性バンプ８，９が
第２の合成樹脂シート１０及び第３の合成樹脂シート１
１をそれぞれ貫通して第１の銅箔１と第２の銅箔４に固
着し、第１の銅箔１と第３の銅箔６、また第２の銅箔４
と第４の銅箔７とを接続する。
工程で重ね合わせたものを加熱加圧して第３の銅箔６と
第２の合成樹脂シート１０及び三層構造の基板５、さら
に第３の合成樹脂シート１１、第４の銅箔７とを一体化
する。この時の加熱加圧によって導電性バンプ８，９が
第２の合成樹脂シート１０及び第３の合成樹脂シート１
１をそれぞれ貫通して第１の銅箔１と第２の銅箔４に固
着し、第１の銅箔１と第３の銅箔６、また第２の銅箔４
と第４の銅箔７とを接続する。
【０００９】続いて表裏両面の第３の銅箔６と第４の銅
箔７とを所定のパターン形状となるようにエッチング
し、両外表面にそれぞれパッド１２，１３を備えるよう
にする。これにより第１の銅箔１と第２の銅箔４を内層
導体とし、これらと表層のパッド１２，１３とを導電性
バンプ２，８，９で固着し接続した多層印刷配線板１４
が形成される。
箔７とを所定のパターン形状となるようにエッチング
し、両外表面にそれぞれパッド１２，１３を備えるよう
にする。これにより第１の銅箔１と第２の銅箔４を内層
導体とし、これらと表層のパッド１２，１３とを導電性
バンプ２，８，９で固着し接続した多層印刷配線板１４
が形成される。
【００１０】しかしながら、上記の各工程を経て製造さ
れた多層印刷配線板１４に、そのパッド１２，１３に電
子部品等を半田付けによって実装した場合、パッド１
２，１３の固着強度が弱く、パッド１２，１３が剥がれ
て電子部品等が脱落してしまう虞があった。このため、
パッド１２，１３の固着強度を強くし電子部品等の脱落
を防止するようパッド１２，１３の寸法を大きくする必
要があった。また逆にパッド１２，１３の寸法を大きく
することでパッド１２，１３間の距離や配線間の距離も
広がってしまい、実装密度を上げることが困難な状況に
あった。
れた多層印刷配線板１４に、そのパッド１２，１３に電
子部品等を半田付けによって実装した場合、パッド１
２，１３の固着強度が弱く、パッド１２，１３が剥がれ
て電子部品等が脱落してしまう虞があった。このため、
パッド１２，１３の固着強度を強くし電子部品等の脱落
を防止するようパッド１２，１３の寸法を大きくする必
要があった。また逆にパッド１２，１３の寸法を大きく
することでパッド１２，１３間の距離や配線間の距離も
広がってしまい、実装密度を上げることが困難な状況に
あった。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】上記のように多層印刷
配線板の表面に設けられたパッドの固着強度が弱く、実
装した電子部品等がパッドと共に脱落してしまう虞があ
り、またこれを防止しようとパッド寸法を大きくすると
配線間の距離等が小さくならず、実装密度を高くするこ
とができない。このような状況に鑑みて本発明はなされ
たもので、その目的とするところは実装した電子部品等
の脱落を防止することができると共に実装密度を高くす
ることができるようにした多層印刷配線板及びその製造
方法を提供することにある。
配線板の表面に設けられたパッドの固着強度が弱く、実
装した電子部品等がパッドと共に脱落してしまう虞があ
り、またこれを防止しようとパッド寸法を大きくすると
配線間の距離等が小さくならず、実装密度を高くするこ
とができない。このような状況に鑑みて本発明はなされ
たもので、その目的とするところは実装した電子部品等
の脱落を防止することができると共に実装密度を高くす
ることができるようにした多層印刷配線板及びその製造
方法を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明の多層印刷配線板
及びその製造方法は、複数の基体を積層して内設した内
層導体と表層に設けたパッドとを、合成樹脂製の錐台状
の導電性バンプで接続してなる多層印刷配線板におい
て、導電性バンプが小面積側の底面をパッドに固着し、
大面積側の底面を内層導体に固着していることを特徴と
するものであり、さらに、パッドが表裏両面の表層に設
けられていることを特徴とするものであり、さらに、基
体の主部がエポキシ樹脂等の合成樹脂でなると共に、導
電性バンプが銀粉末とエポキシ樹脂等の合成樹脂とから
なるものであることを特徴とするものであり、さらに、
導電性バンプが円錐台状に形成されていることを特徴と
するものであって、また、第１の銅箔面に導電性ペース
トによる印刷によって略円錐形の導電性バンプを形成す
る工程と、第１の銅箔の導電性バンプ側に合成樹脂シー
トと第２の銅箔を重ね合わせた後に加熱加圧して一体化
し、導電性バンプを合成樹脂シートを貫通させ該導電性
バンプの先端部を第２の銅箔面に固着する工程と、第１
の銅箔と第２の銅箔を所定パターンとなるようエッチン
グして所定の基板を形成する工程と、基板を第２の銅箔
が表層に設けられ、且つ第１の銅箔が内層に設けられる
ように積層して多層化する工程とを備えていることを特
徴とするものであり、さらに、第１の銅箔が他の基体の
外表面に形成されたものであることを特徴とするもので
ある。
及びその製造方法は、複数の基体を積層して内設した内
層導体と表層に設けたパッドとを、合成樹脂製の錐台状
の導電性バンプで接続してなる多層印刷配線板におい
て、導電性バンプが小面積側の底面をパッドに固着し、
大面積側の底面を内層導体に固着していることを特徴と
するものであり、さらに、パッドが表裏両面の表層に設
けられていることを特徴とするものであり、さらに、基
体の主部がエポキシ樹脂等の合成樹脂でなると共に、導
電性バンプが銀粉末とエポキシ樹脂等の合成樹脂とから
なるものであることを特徴とするものであり、さらに、
導電性バンプが円錐台状に形成されていることを特徴と
するものであって、また、第１の銅箔面に導電性ペース
トによる印刷によって略円錐形の導電性バンプを形成す
る工程と、第１の銅箔の導電性バンプ側に合成樹脂シー
トと第２の銅箔を重ね合わせた後に加熱加圧して一体化
し、導電性バンプを合成樹脂シートを貫通させ該導電性
バンプの先端部を第２の銅箔面に固着する工程と、第１
の銅箔と第２の銅箔を所定パターンとなるようエッチン
グして所定の基板を形成する工程と、基板を第２の銅箔
が表層に設けられ、且つ第１の銅箔が内層に設けられる
ように積層して多層化する工程とを備えていることを特
徴とするものであり、さらに、第１の銅箔が他の基体の
外表面に形成されたものであることを特徴とするもので
ある。
【００１３】
【作用】上記のように構成された多層印刷配線板及びそ
の製造方法は、合成樹脂製の錐台状の導電性バンプの小
面積側の底面を表層のパッドに固着し、大面積側の底面
を複数の基体を積層し内設した内層導体に固着するよう
したので、表層のパッドは固着力の弱い導電性バンプと
の固着面積を少なくし、固着力の強い基体との固着面積
を多くすることができ、これによってパッド全体の固着
強度が増加する。その結果、パッドに半田付けによって
実装した電子部品等の脱落が防止でき、さらにパッド間
あるいは配線間距離を小さくできて電子部品等の実装密
度を高くすることができる。
の製造方法は、合成樹脂製の錐台状の導電性バンプの小
面積側の底面を表層のパッドに固着し、大面積側の底面
を複数の基体を積層し内設した内層導体に固着するよう
したので、表層のパッドは固着力の弱い導電性バンプと
の固着面積を少なくし、固着力の強い基体との固着面積
を多くすることができ、これによってパッド全体の固着
強度が増加する。その結果、パッドに半田付けによって
実装した電子部品等の脱落が防止でき、さらにパッド間
あるいは配線間距離を小さくできて電子部品等の実装密
度を高くすることができる。
【００１４】
【実施例】以下、本発明の実施例を図１乃至図１０を参
照して説明する。図１乃至図８は第１の実施例の各製造
工程における断面図であり、図９及び図１０は第２の実
施例の製造工程における断面図である。
照して説明する。図１乃至図８は第１の実施例の各製造
工程における断面図であり、図９及び図１０は第２の実
施例の製造工程における断面図である。
【００１５】先ず、第１の実施例を製造工程に従って順
に説明する。図１に示す第１の工程において、厚さ３５
μｍの表裏両面を粗化した第１の銅箔２１の片方面に、
エポキシ樹脂と銀粉末とからなる導電ペーストを用いて
所定の第１のパターンのスクリーン印刷を行い、これを
乾燥させた後、再び導電ペーストを用い同一のパターン
のスクリーン印刷・乾燥を５回繰り返す。その後、１８
０℃のオーブンで導電ペーストを加熱硬化させ、第１の
銅箔２１の片方面の所定位置に高さ０．３ｍｍ、底面径
０．３５ｍｍの略円錐形の導電性バンプ２２を形成す
る。
に説明する。図１に示す第１の工程において、厚さ３５
μｍの表裏両面を粗化した第１の銅箔２１の片方面に、
エポキシ樹脂と銀粉末とからなる導電ペーストを用いて
所定の第１のパターンのスクリーン印刷を行い、これを
乾燥させた後、再び導電ペーストを用い同一のパターン
のスクリーン印刷・乾燥を５回繰り返す。その後、１８
０℃のオーブンで導電ペーストを加熱硬化させ、第１の
銅箔２１の片方面の所定位置に高さ０．３ｍｍ、底面径
０．３５ｍｍの略円錐形の導電性バンプ２２を形成す
る。
【００１６】そして導電性バンプ２２に、未硬化のエポ
キシ樹脂と強化用のガラス織布あるいはガラス不織布等
でなり配線板の基体となる第１の合成樹脂シート２３と
厚さ３５μｍの第２の銅箔２４を重ね合わせる。
キシ樹脂と強化用のガラス織布あるいはガラス不織布等
でなり配線板の基体となる第１の合成樹脂シート２３と
厚さ３５μｍの第２の銅箔２４を重ね合わせる。
【００１７】次に図２に示す第２の工程において、前工
程で重ね合わせたものを１００℃に加熱し、合成樹脂シ
ート２３が軟化した状態でプレスを用いて２ＭＰａで重
ね合わせ方向に加圧する。さらに、この圧力を保持した
ままの状態で１７０℃まで昇温し、１時間保持した後に
冷却し、第１の銅箔２１と第１の合成樹脂シート２３、
第２の銅箔２４とを積層し三層構造の第１の基板２５を
形成する。この時の加熱加圧によって導電性バンプ２２
が第１の合成樹脂シート２３を貫通し、さらに導電性バ
ンプ２２の先端部が変形して第２の銅箔２４の粗化した
片方面に固着し、第１の銅箔２１と第２の銅箔２４とを
接続する。
程で重ね合わせたものを１００℃に加熱し、合成樹脂シ
ート２３が軟化した状態でプレスを用いて２ＭＰａで重
ね合わせ方向に加圧する。さらに、この圧力を保持した
ままの状態で１７０℃まで昇温し、１時間保持した後に
冷却し、第１の銅箔２１と第１の合成樹脂シート２３、
第２の銅箔２４とを積層し三層構造の第１の基板２５を
形成する。この時の加熱加圧によって導電性バンプ２２
が第１の合成樹脂シート２３を貫通し、さらに導電性バ
ンプ２２の先端部が変形して第２の銅箔２４の粗化した
片方面に固着し、第１の銅箔２１と第２の銅箔２４とを
接続する。
【００１８】続いて図３に示す第３の工程において、三
層構造の第１の基板２５の第１の銅箔２１と第２の銅箔
２４の表面にそれぞれエッチングレジスト膜を形成し、
さらにこれを所定のパターンとなるようにする。その
後、塩化第二鉄溶液を用いて第１の銅箔２１と第２の銅
箔２４を所定のパターン形状となるようにエッチングす
る。
層構造の第１の基板２５の第１の銅箔２１と第２の銅箔
２４の表面にそれぞれエッチングレジスト膜を形成し、
さらにこれを所定のパターンとなるようにする。その
後、塩化第二鉄溶液を用いて第１の銅箔２１と第２の銅
箔２４を所定のパターン形状となるようにエッチングす
る。
【００１９】また同様に、図４に示す第４の工程におい
て、厚さ３５μｍの表裏両面を粗化した第３の銅箔２６
の片方面に、エポキシ樹脂と銀粉末とからなる導電ペー
ストを用いて例えば第１の工程における第１のパターン
と裏返しの関係となる所定の第２のパターンのスクリー
ン印刷を行い、これを乾燥させた後、再び導電ペースト
を用い同一のパターンのスクリーン印刷・乾燥を５回繰
り返す。その後、１８０℃のオーブンで導電ペーストを
加熱硬化させ、第３の銅箔２６の片方面の所定位置に高
さ０．３ｍｍ、底面径０．３５ｍｍの略円錐形の導電性
バンプ２７を形成する。
て、厚さ３５μｍの表裏両面を粗化した第３の銅箔２６
の片方面に、エポキシ樹脂と銀粉末とからなる導電ペー
ストを用いて例えば第１の工程における第１のパターン
と裏返しの関係となる所定の第２のパターンのスクリー
ン印刷を行い、これを乾燥させた後、再び導電ペースト
を用い同一のパターンのスクリーン印刷・乾燥を５回繰
り返す。その後、１８０℃のオーブンで導電ペーストを
加熱硬化させ、第３の銅箔２６の片方面の所定位置に高
さ０．３ｍｍ、底面径０．３５ｍｍの略円錐形の導電性
バンプ２７を形成する。
【００２０】そして導電性バンプ２７の先端側に未硬化
のエポキシ樹脂と強化用のガラス織布あるいはガラス不
織布等でなり同じく配線板の基体となる第２の合成樹脂
シート２８と厚さ３５μｍの第４の銅箔２９を重ね合わ
せる。
のエポキシ樹脂と強化用のガラス織布あるいはガラス不
織布等でなり同じく配線板の基体となる第２の合成樹脂
シート２８と厚さ３５μｍの第４の銅箔２９を重ね合わ
せる。
【００２１】次に図５に示す第５の工程において、前工
程で重ね合わせたものを１００℃に加熱し、第２の合成
樹脂シート２８が軟化した状態でプレスを用いて２ＭＰ
ａで重ね合わせ方向に加圧する。さらに、この圧力を保
持したままの状態で１７０℃まで昇温し、１時間保持し
た後に冷却し、第３の銅箔２６と第２の合成樹脂シート
２８、第４の銅箔２９とを積層し三層構造の第２の基板
３０を形成する。この時の加熱加圧によって導電性バン
プ２７が第２の合成樹脂シート２８を貫通し、さらに導
電性バンプ２７の先端部が変形して第４の銅箔２９の粗
化した片方面に固着し、第３の銅箔２６と第４の銅箔２
９とを接続する。
程で重ね合わせたものを１００℃に加熱し、第２の合成
樹脂シート２８が軟化した状態でプレスを用いて２ＭＰ
ａで重ね合わせ方向に加圧する。さらに、この圧力を保
持したままの状態で１７０℃まで昇温し、１時間保持し
た後に冷却し、第３の銅箔２６と第２の合成樹脂シート
２８、第４の銅箔２９とを積層し三層構造の第２の基板
３０を形成する。この時の加熱加圧によって導電性バン
プ２７が第２の合成樹脂シート２８を貫通し、さらに導
電性バンプ２７の先端部が変形して第４の銅箔２９の粗
化した片方面に固着し、第３の銅箔２６と第４の銅箔２
９とを接続する。
【００２２】続いて図６に示す第６の工程において、三
層構造の第２の基板３０の第３の銅箔２６と第４の銅箔
２９の表面にそれぞれエッチングレジスト膜を形成し、
さらにこれを所定のパターンとなるようにする。その
後、塩化第二鉄溶液を用いて第３の銅箔２６と第４の銅
箔２９を所定のパターン形状となるようにエッチングす
る。
層構造の第２の基板３０の第３の銅箔２６と第４の銅箔
２９の表面にそれぞれエッチングレジスト膜を形成し、
さらにこれを所定のパターンとなるようにする。その
後、塩化第二鉄溶液を用いて第３の銅箔２６と第４の銅
箔２９を所定のパターン形状となるようにエッチングす
る。
【００２３】次に図７に示す第７の工程において、第２
の基板３０に形成されている第３の銅箔２６の他方面
に、エポキシ樹脂と銀粉末とからなる導電ペーストを用
いて例えば第１の工程におけるのと同様の第１のパター
ンのスクリーン印刷を行い、これを乾燥させた後、再び
導電ペーストを用い同一のパターンのスクリーン印刷・
乾燥を５回繰り返す。その後、１８０℃のオーブンで導
電ペーストを加熱硬化させ、第３の銅箔２６の他方面の
所定位置に高さ０．３ｍｍ、底面径０．３５ｍｍの略円
錐形の導電性バンプ３１を形成する。
の基板３０に形成されている第３の銅箔２６の他方面
に、エポキシ樹脂と銀粉末とからなる導電ペーストを用
いて例えば第１の工程におけるのと同様の第１のパター
ンのスクリーン印刷を行い、これを乾燥させた後、再び
導電ペーストを用い同一のパターンのスクリーン印刷・
乾燥を５回繰り返す。その後、１８０℃のオーブンで導
電ペーストを加熱硬化させ、第３の銅箔２６の他方面の
所定位置に高さ０．３ｍｍ、底面径０．３５ｍｍの略円
錐形の導電性バンプ３１を形成する。
【００２４】そして導電性バンプ３１の先端側に、未硬
化のエポキシ樹脂と強化用のガラス織布あるいはガラス
不織布等でなり同じく配線板の基体となる第３の合成樹
脂シート３２を間に介在させ、第１の銅箔２１の他方面
が対向するように第１の基板２５を配置して重ね合わせ
る。
化のエポキシ樹脂と強化用のガラス織布あるいはガラス
不織布等でなり同じく配線板の基体となる第３の合成樹
脂シート３２を間に介在させ、第１の銅箔２１の他方面
が対向するように第１の基板２５を配置して重ね合わせ
る。
【００２５】次に図８に示す第８の工程において、前工
程で重ね合わせたものを１００℃に加熱し、第３の合成
樹脂シート３２が軟化した状態でプレスを用いて２ＭＰ
ａで重ね合わせ方向に加圧する。さらに、この圧力を保
持したままの状態で１７０℃まで昇温し、１時間保持し
た後に冷却し、第１の基板２５と第３の合成樹脂シート
３２、第２の基板３０とを積層して多層印刷配線板３３
とする。この時の加熱加圧によって導電性バンプ３１が
第３の合成樹脂シート３２を貫通し、さらに導電性バン
プ３１の先端部が変形して第１の銅箔２１の粗化した他
方面に固着し、第１の銅箔２１と第３の銅箔２６とを接
続する。
程で重ね合わせたものを１００℃に加熱し、第３の合成
樹脂シート３２が軟化した状態でプレスを用いて２ＭＰ
ａで重ね合わせ方向に加圧する。さらに、この圧力を保
持したままの状態で１７０℃まで昇温し、１時間保持し
た後に冷却し、第１の基板２５と第３の合成樹脂シート
３２、第２の基板３０とを積層して多層印刷配線板３３
とする。この時の加熱加圧によって導電性バンプ３１が
第３の合成樹脂シート３２を貫通し、さらに導電性バン
プ３１の先端部が変形して第１の銅箔２１の粗化した他
方面に固着し、第１の銅箔２１と第３の銅箔２６とを接
続する。
【００２６】こうして形成された多層印刷配線板３３で
は、外表面に露出した第２の銅箔２４と第４の銅箔２９
がそれぞれ半導体装置や電子部品を実装するためのパッ
ドＰを構成する。そして表層のパッドＰと内層導体とな
っている第１の銅箔２１及び第３の銅箔２６とは、それ
ぞれに固着した導電性バンプ２２，２７，３１を介して
接続される。
は、外表面に露出した第２の銅箔２４と第４の銅箔２９
がそれぞれ半導体装置や電子部品を実装するためのパッ
ドＰを構成する。そして表層のパッドＰと内層導体とな
っている第１の銅箔２１及び第３の銅箔２６とは、それ
ぞれに固着した導電性バンプ２２，２７，３１を介して
接続される。
【００２７】また、第２の銅箔２４と第４の銅箔２９の
構成するパッドＰは、円錐台状となった導電性バンプ２
２，２７の小面積側の底面に固着していると共に、パッ
ドＰの残りの面は第１の合成樹脂シート２３及び第２の
合成樹脂シート２８に固着した状態になっている。
構成するパッドＰは、円錐台状となった導電性バンプ２
２，２７の小面積側の底面に固着していると共に、パッ
ドＰの残りの面は第１の合成樹脂シート２３及び第２の
合成樹脂シート２８に固着した状態になっている。
【００２８】次に、上記のように構成された多層印刷配
線板３３のパッドＰの固着強度を測定し、従来のものと
比較した。比較は、表層のパッドを１ｍｍ角に形成し、
これに直径０．８ｍｍの錫めっき銅線を半田付けし、こ
の銅線をパッドＰに対し垂直方向に引き剥がすように引
っ張りパッドが剥がれる力を測定した。
線板３３のパッドＰの固着強度を測定し、従来のものと
比較した。比較は、表層のパッドを１ｍｍ角に形成し、
これに直径０．８ｍｍの錫めっき銅線を半田付けし、こ
の銅線をパッドＰに対し垂直方向に引き剥がすように引
っ張りパッドが剥がれる力を測定した。
【００２９】この結果、本実施例の多層印刷配線板３３
のパッドＰは、１ｋｇ／ｍｍ2 までの力では剥がれず、
１ｋｇ／ｍｍ2 以上の固着強度を示した。これに対し、
従来技術による多層印刷配線板のパッドでは固着強度
が、０．５ｋｇ／ｍｍ2 であった。
のパッドＰは、１ｋｇ／ｍｍ2 までの力では剥がれず、
１ｋｇ／ｍｍ2 以上の固着強度を示した。これに対し、
従来技術による多層印刷配線板のパッドでは固着強度
が、０．５ｋｇ／ｍｍ2 であった。
【００３０】これは、本実施例の多層印刷配線板３３で
はパッドＰとの固着力の弱い導電性バンプ２２，２７に
対しては固着面積が小さい小面積側の底面での固着と
し、パッドＰとの固着力の強い第１の合成樹脂シート２
３及び第２の合成樹脂シート２８に対しては固着面積が
大きくなるようにし、パッドＰ全体での固着力が増すよ
うに構成したことに基づいているからである。なお、従
来技術による多層印刷配線板では導電性バンプのパッド
に対する関係が逆となっている。
はパッドＰとの固着力の弱い導電性バンプ２２，２７に
対しては固着面積が小さい小面積側の底面での固着と
し、パッドＰとの固着力の強い第１の合成樹脂シート２
３及び第２の合成樹脂シート２８に対しては固着面積が
大きくなるようにし、パッドＰ全体での固着力が増すよ
うに構成したことに基づいているからである。なお、従
来技術による多層印刷配線板では導電性バンプのパッド
に対する関係が逆となっている。
【００３１】さらに、多層印刷配線板３３に対して熱サ
イクル試験や吸水試験等を行ったがそれぞれ十分な耐性
を示し、実用的に何等問題ないことが確認された。
イクル試験や吸水試験等を行ったがそれぞれ十分な耐性
を示し、実用的に何等問題ないことが確認された。
【００３２】そして、多層印刷配線板３３にそのパッド
Ｐに電子部品等を半田付けし実装しても、パッドＰの固
着強度が強いためにパッドＰが剥がれ電子部品等が脱落
してしまう虞も少なくなり、パッドＰを大きくする必要
もない。また、パッドＰの固着強度が同じであればその
大きさを小さくすることができ、パッドＰ間の距離や配
線間の距離も狭くすることができて実装密度を高くする
ことが可能となる。
Ｐに電子部品等を半田付けし実装しても、パッドＰの固
着強度が強いためにパッドＰが剥がれ電子部品等が脱落
してしまう虞も少なくなり、パッドＰを大きくする必要
もない。また、パッドＰの固着強度が同じであればその
大きさを小さくすることができ、パッドＰ間の距離や配
線間の距離も狭くすることができて実装密度を高くする
ことが可能となる。
【００３３】尚、上記の第１の実施例では２層の内層導
体が内設されているが、１層もしくは３層以上内設され
ていてもよい。
体が内設されているが、１層もしくは３層以上内設され
ていてもよい。
【００３４】例えば、１層の内層導体を備えた多層印刷
配線板については第２の実施例として図９及び図１０に
示すように、先ず図９に示す第１の工程で、上記第１の
実施例の第４の工程乃至第６の工程を経て得た第２の基
板２８の第３の銅箔２６の表面に、エポキシ樹脂と銀粉
末とからなる導電ペーストを用いて所定パターンのスク
リーン印刷を行い、これを乾燥させた後、再び導電ペー
ストを用い同一のパターンのスクリーン印刷・乾燥を５
回繰り返す。その後、１８０℃のオーブンで導電ペース
トを加熱硬化させ、第３の銅箔２６の面に高さ０．３ｍ
ｍ、底面径０．３５ｍｍの略円錐形の導電性バンプ４１
を形成する。
配線板については第２の実施例として図９及び図１０に
示すように、先ず図９に示す第１の工程で、上記第１の
実施例の第４の工程乃至第６の工程を経て得た第２の基
板２８の第３の銅箔２６の表面に、エポキシ樹脂と銀粉
末とからなる導電ペーストを用いて所定パターンのスク
リーン印刷を行い、これを乾燥させた後、再び導電ペー
ストを用い同一のパターンのスクリーン印刷・乾燥を５
回繰り返す。その後、１８０℃のオーブンで導電ペース
トを加熱硬化させ、第３の銅箔２６の面に高さ０．３ｍ
ｍ、底面径０．３５ｍｍの略円錐形の導電性バンプ４１
を形成する。
【００３５】そして導電性バンプ４１の先端側に、未硬
化のエポキシ樹脂と強化用のガラス織布あるいはガラス
不織布等でなり配線板の基体となる合成樹脂シート４２
と厚さ３５μｍの銅箔４３を重ね合わせる。
化のエポキシ樹脂と強化用のガラス織布あるいはガラス
不織布等でなり配線板の基体となる合成樹脂シート４２
と厚さ３５μｍの銅箔４３を重ね合わせる。
【００３６】次に図１０に示す第２の工程において、前
工程で重ね合わせたものを１００℃に加熱し、合成樹脂
シート４２が軟化した状態でプレスを用いて２ＭＰａで
重ね合わせ方向に加圧する。さらに、この圧力を保持し
たままの状態で１７０℃まで昇温し、１時間保持した後
に冷却し、第２の基板２８と合成樹脂シート４２、銅箔
４３とを積層して一体化する。この時の加熱加圧によっ
て導電性バンプ４１が合成樹脂シート４２を貫通し、さ
らに導電性バンプ４１の先端部が変形して銅箔４３の面
に固着し、第３の銅箔２６と銅箔４３とを接続する。
工程で重ね合わせたものを１００℃に加熱し、合成樹脂
シート４２が軟化した状態でプレスを用いて２ＭＰａで
重ね合わせ方向に加圧する。さらに、この圧力を保持し
たままの状態で１７０℃まで昇温し、１時間保持した後
に冷却し、第２の基板２８と合成樹脂シート４２、銅箔
４３とを積層して一体化する。この時の加熱加圧によっ
て導電性バンプ４１が合成樹脂シート４２を貫通し、さ
らに導電性バンプ４１の先端部が変形して銅箔４３の面
に固着し、第３の銅箔２６と銅箔４３とを接続する。
【００３７】そして銅箔４３を所定のパターン形状とな
るようにエッチングすることで多層印刷配線板４４を得
る。なお、外表面に露出した第４の銅箔２９と銅箔４３
がそれぞれ半導体装置や電子部品を実装するためのパッ
ドＰを構成し、表層のパッドＰと内層導体となっている
第３の銅箔２６とは、それぞれに固着した導電性バンプ
２７，４１を介して接続される。
るようにエッチングすることで多層印刷配線板４４を得
る。なお、外表面に露出した第４の銅箔２９と銅箔４３
がそれぞれ半導体装置や電子部品を実装するためのパッ
ドＰを構成し、表層のパッドＰと内層導体となっている
第３の銅箔２６とは、それぞれに固着した導電性バンプ
２７，４１を介して接続される。
【００３８】また、第４の銅箔２９と銅箔４３の構成す
るパッドＰは、円錐台状となった導電性バンプ２７，４
１の小面積側の底面に固着していると共に、パッドＰの
残りの面は第２の合成樹脂シート２８及び合成樹脂シー
ト４２に固着した状態になっている。
るパッドＰは、円錐台状となった導電性バンプ２７，４
１の小面積側の底面に固着していると共に、パッドＰの
残りの面は第２の合成樹脂シート２８及び合成樹脂シー
ト４２に固着した状態になっている。
【００３９】このため、上記のように構成した本実施例
の多層印刷配線板４４においても第１の実施例と同様の
効果が得られる。
の多層印刷配線板４４においても第１の実施例と同様の
効果が得られる。
【００４０】さらに、３層以上の内層導体を備えた多層
印刷配線板については、上記第１及び第２の実施例の各
工程を適宜組み合わせ実施することによって得ることが
できる。
印刷配線板については、上記第１及び第２の実施例の各
工程を適宜組み合わせ実施することによって得ることが
できる。
【００４１】また、上記の各実施例の多層印刷配線板３
３，４４は両面実装の配線板であるが片面実装の配線板
であってもよく、また配線板の基体としての合成樹脂シ
ートについてもガラス織布あるいはガラス不織布等で強
化したエポキシ樹脂に限るものではなく、ポリイミド樹
脂やフェノール樹脂であってもよい。
３，４４は両面実装の配線板であるが片面実装の配線板
であってもよく、また配線板の基体としての合成樹脂シ
ートについてもガラス織布あるいはガラス不織布等で強
化したエポキシ樹脂に限るものではなく、ポリイミド樹
脂やフェノール樹脂であってもよい。
【００４２】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように本発明
は、錐台状の導電性バンプの小面積側の底面を表層のパ
ッドに固着し、大面積側の底面を複数の基体を積層し内
設した内層導体に固着するよう構成したことにより、パ
ッドの固着強度が増加し実装した電子部品等の脱落を防
止することができ、さらに電子部品等の実装密度を高く
することができる等の効果を奏する。
は、錐台状の導電性バンプの小面積側の底面を表層のパ
ッドに固着し、大面積側の底面を複数の基体を積層し内
設した内層導体に固着するよう構成したことにより、パ
ッドの固着強度が増加し実装した電子部品等の脱落を防
止することができ、さらに電子部品等の実装密度を高く
することができる等の効果を奏する。
【図１】本発明の第１の実施例における第１の工程の断
面図である。
面図である。
【図２】本発明の第１の実施例における第２の工程の断
面図である。
面図である。
【図３】本発明の第１の実施例における第３の工程の断
面図である。
面図である。
【図４】本発明の第１の実施例における第４の工程の断
面図である。
面図である。
【図５】本発明の第１の実施例における第５の工程の断
面図である。
面図である。
【図６】本発明の第１の実施例における第６の工程の断
面図である。
面図である。
【図７】本発明の第１の実施例における第７の工程の断
面図である。
面図である。
【図８】本発明の第１の実施例における第８の工程の断
面図である。
面図である。
【図９】本発明の第２の実施例における第１の工程の断
面図である。
面図である。
【図１０】本発明の第２の実施例における第２の工程の
断面図である。
断面図である。
【図１１】従来例における第１の工程の断面図である。
【図１２】従来例における第２の工程の断面図である。
【図１３】従来例における第３の工程の断面図である。
【図１４】従来例における第４の工程の断面図である。
【図１５】従来例における第５の工程の断面図である。
２１，２６…銅箔（内層導体） ２２，２７，３１…導電性バンプ ２３，２８，３２…合成樹脂シート（基体） ２４，２９…銅箔 ３３…多層印刷配線板 Ｐ…パッド
Claims (6)
- 【請求項１】 複数の基体を積層して内設した内層導体
と表層に設けたパッドとを、合成樹脂製の錐台状の導電
性バンプで接続してなる多層印刷配線板において、前記
導電性バンプが小面積側の底面を前記パッドに固着し、
大面積側の底面を前記内層導体に固着していることを特
徴とする多層印刷配線板。 - 【請求項２】 パッドが表裏両面の表層に設けられてい
ることを特徴とする請求項１記載の多層印刷配線板。 - 【請求項３】 基体の主部がエポキシ樹脂等の合成樹脂
でなると共に、導電性バンプが銀粉末とエポキシ樹脂等
の合成樹脂とからなるものであることを特徴とする請求
項１記載の多層印刷配線板。 - 【請求項４】 導電性バンプが円錐台状に形成されてい
ることを特徴とする請求項１もしくは請求項３記載の多
層印刷配線板。 - 【請求項５】 第１の銅箔面に導電性ペーストによる印
刷によって略円錐形の導電性バンプを形成する工程と、
前記第１の銅箔の前記導電性バンプ側に合成樹脂シート
と第２の銅箔を重ね合わせた後に加熱加圧して一体化
し、前記導電性バンプを前記合成樹脂シートを貫通させ
該導電性バンプの先端部を前記第２の銅箔面に固着する
工程と、前記第１の銅箔と前記第２の銅箔を所定パター
ンとなるようエッチングして所定の基板を形成する工程
と、前記基板を前記第２の銅箔が表層に設けられ、且つ
前記第１の銅箔が内層に設けられるように積層して多層
化する工程とを備えていることを特徴とする多層印刷配
線板の製造方法。 - 【請求項６】 第１の銅箔が他の基体の外表面に形成さ
れたものであることを特徴とする請求項５記載の多層印
刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP365295A JP3989974B2 (ja) | 1995-01-13 | 1995-01-13 | 多層印刷配線板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP365295A JP3989974B2 (ja) | 1995-01-13 | 1995-01-13 | 多層印刷配線板及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08195561A true JPH08195561A (ja) | 1996-07-30 |
| JP3989974B2 JP3989974B2 (ja) | 2007-10-10 |
Family
ID=11563412
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP365295A Expired - Fee Related JP3989974B2 (ja) | 1995-01-13 | 1995-01-13 | 多層印刷配線板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3989974B2 (ja) |
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1093240A (ja) * | 1996-09-10 | 1998-04-10 | Yamaichi Electron Co Ltd | 多層配線板および多層配線板の製造方法 |
| EP1265466A2 (en) * | 2001-06-05 | 2002-12-11 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Method for fabrication wiring board provided with passive element and wiring board provided with passive element |
| JP2005026445A (ja) * | 2003-07-02 | 2005-01-27 | North:Kk | 多層配線板とその製造方法 |
| US6884709B2 (en) * | 2002-02-18 | 2005-04-26 | North Corporation | Connecting member between wiring films, manufacturing method thereof, and manufacturing method of multilayer wiring substrate |
| KR100657409B1 (ko) * | 2006-02-15 | 2006-12-14 | 삼성전기주식회사 | 다층 인쇄회로기판 제조방법 |
| JP2007067439A (ja) * | 2006-11-13 | 2007-03-15 | Dainippon Printing Co Ltd | プリント配線板およびその製造方法 |
| JP2008103524A (ja) * | 2006-10-19 | 2008-05-01 | Sekisui Chem Co Ltd | 回路基板材及びその製造方法並びに電子部品装置及び多層基板 |
| JP2008211152A (ja) * | 2007-02-28 | 2008-09-11 | Meiko:Kk | プリント配線板及び電子部品実装基板 |
| JP2009044124A (ja) * | 2007-08-10 | 2009-02-26 | Samsung Electro Mech Co Ltd | 多層印刷回路基板及びその製造方法 |
| JP2009253270A (ja) * | 2008-04-02 | 2009-10-29 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 印刷回路基板及びその製造方法 |
| US8026448B2 (en) | 2007-02-06 | 2011-09-27 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Multilayer wiring board and method of manufacturing the same |
| CN104703399A (zh) * | 2013-12-06 | 2015-06-10 | 富葵精密组件(深圳)有限公司 | 电路板及其制作方法 |
| US9521755B2 (en) | 2003-07-02 | 2016-12-13 | Invensas Corporation | Multilayer wiring board for an electronic device |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012244075A (ja) * | 2011-05-23 | 2012-12-10 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 導電性樹脂組成物および多層配線基板 |
-
1995
- 1995-01-13 JP JP365295A patent/JP3989974B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1093240A (ja) * | 1996-09-10 | 1998-04-10 | Yamaichi Electron Co Ltd | 多層配線板および多層配線板の製造方法 |
| US7679925B2 (en) | 2001-06-05 | 2010-03-16 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Method for fabricating wiring board provided with passive element, and wiring board provided with passive element |
| EP1265466A2 (en) * | 2001-06-05 | 2002-12-11 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Method for fabrication wiring board provided with passive element and wiring board provided with passive element |
| EP1265466A3 (en) * | 2001-06-05 | 2004-07-21 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Method for fabrication wiring board provided with passive element and wiring board provided with passive element |
| EP2315510A2 (en) | 2001-06-05 | 2011-04-27 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Wiring board provided with passive element |
| US6872893B2 (en) | 2001-06-05 | 2005-03-29 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Wiring board provided with passive element and cone shaped bumps |
| US7100276B2 (en) | 2001-06-05 | 2006-09-05 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Method for fabricating wiring board provided with passive element |
| US7238603B2 (en) | 2002-02-18 | 2007-07-03 | Tessera Interconnect Materials, Inc. | Connecting member between wiring films, manufacturing method thereof, and manufacturing method of multilayer wiring substrate |
| US6884709B2 (en) * | 2002-02-18 | 2005-04-26 | North Corporation | Connecting member between wiring films, manufacturing method thereof, and manufacturing method of multilayer wiring substrate |
| US10104785B2 (en) | 2003-07-02 | 2018-10-16 | Invensas Corporation | Multilayer wiring board for an electronic device |
| US9521755B2 (en) | 2003-07-02 | 2016-12-13 | Invensas Corporation | Multilayer wiring board for an electronic device |
| JP2005026445A (ja) * | 2003-07-02 | 2005-01-27 | North:Kk | 多層配線板とその製造方法 |
| KR100657409B1 (ko) * | 2006-02-15 | 2006-12-14 | 삼성전기주식회사 | 다층 인쇄회로기판 제조방법 |
| JP2008103524A (ja) * | 2006-10-19 | 2008-05-01 | Sekisui Chem Co Ltd | 回路基板材及びその製造方法並びに電子部品装置及び多層基板 |
| JP4503578B2 (ja) * | 2006-11-13 | 2010-07-14 | 大日本印刷株式会社 | プリント配線板 |
| JP2007067439A (ja) * | 2006-11-13 | 2007-03-15 | Dainippon Printing Co Ltd | プリント配線板およびその製造方法 |
| US8026448B2 (en) | 2007-02-06 | 2011-09-27 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Multilayer wiring board and method of manufacturing the same |
| JP2008211152A (ja) * | 2007-02-28 | 2008-09-11 | Meiko:Kk | プリント配線板及び電子部品実装基板 |
| JP2009044124A (ja) * | 2007-08-10 | 2009-02-26 | Samsung Electro Mech Co Ltd | 多層印刷回路基板及びその製造方法 |
| JP2009253270A (ja) * | 2008-04-02 | 2009-10-29 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 印刷回路基板及びその製造方法 |
| CN104703399A (zh) * | 2013-12-06 | 2015-06-10 | 富葵精密组件(深圳)有限公司 | 电路板及其制作方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3989974B2 (ja) | 2007-10-10 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3407737B2 (ja) | 多層基板の製造方法およびその製造方法によって形成される多層基板 | |
| TWI242398B (en) | Printed circuit board and method of manufacturing the same | |
| WO2007046459A1 (ja) | 多層プリント配線基板及びその製造方法 | |
| KR19980064661A (ko) | 프린트배선기판과 전자구성부품 | |
| JPH1126902A (ja) | 突起電極付きプリント配線基板とその製造方法 | |
| JP3989974B2 (ja) | 多層印刷配線板及びその製造方法 | |
| JP3207663B2 (ja) | プリント配線基板及びその製造方法 | |
| JP4378511B2 (ja) | 電子部品内蔵配線基板 | |
| JP2002246536A (ja) | 三次元実装パッケージの製造方法、及びその製造用のパッケージモジュール | |
| JP2002319750A (ja) | プリント配線基板、半導体装置、及び、これらの製造方法 | |
| JP2991032B2 (ja) | 多層基板の製造方法 | |
| JP3956667B2 (ja) | 回路基板およびその製造方法 | |
| JP3705370B2 (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JP2002151853A (ja) | 多層配線基板とその製造方法 | |
| JP2004335934A (ja) | フレキシブル回路基板及びその製造方法と、フレキシブル多層配線回路基板及びその製造方法。 | |
| JP3738536B2 (ja) | プリント配線基板の製造方法 | |
| JPH06252555A (ja) | 多層配線基板 | |
| JP2002246745A (ja) | 三次元実装パッケージ及びその製造方法、三次元実装パッケージ製造用接着材 | |
| JP3605883B2 (ja) | 多層プリント配線板 | |
| JPH0255958B2 (ja) | ||
| JP4200664B2 (ja) | 積層基板およびその製造方法 | |
| JP4821276B2 (ja) | 多層プリント配線板の製造方法及び多層プリント配線板 | |
| JPH07115268A (ja) | プリント配線板及びその製造方法 | |
| JP2000151102A (ja) | 多層回路基板の製造方法 | |
| JP4978709B2 (ja) | 電子部品内蔵配線基板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040113 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040315 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040914 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20041112 |
|
| A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20041117 |
|
| A912 | Removal of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20041224 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20070719 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 3 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100727 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110727 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120727 Year of fee payment: 5 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |