JPH0255958B2 - - Google Patents
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- JPH0255958B2 JPH0255958B2 JP60023569A JP2356985A JPH0255958B2 JP H0255958 B2 JPH0255958 B2 JP H0255958B2 JP 60023569 A JP60023569 A JP 60023569A JP 2356985 A JP2356985 A JP 2356985A JP H0255958 B2 JPH0255958 B2 JP H0255958B2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
- H05K3/4626—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials
- H05K3/4635—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials laminating flexible circuit boards using additional insulating adhesive materials between the boards
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- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はフレキシブルな多層印刷配線基板の製
造方法に関するものである。
造方法に関するものである。
〔従来の技術〕
フレキシブルな印刷配線基板としては、従来ポ
リエステルフイルムやポリイミドフイルム等に接
着剤をコーテイングして銅箔を貼合せた後、エツ
チングにより回路形成する方式が多くとられてお
り、片面あるいは両面回路板が実用化されてい
た。しかしながら近年電子部品の高密度化、軽薄
短小化の要望により多層印刷配線基板の必要性が
高まつている。
リエステルフイルムやポリイミドフイルム等に接
着剤をコーテイングして銅箔を貼合せた後、エツ
チングにより回路形成する方式が多くとられてお
り、片面あるいは両面回路板が実用化されてい
た。しかしながら近年電子部品の高密度化、軽薄
短小化の要望により多層印刷配線基板の必要性が
高まつている。
従来の多層印刷配線基板は紙／エポキシ基板、
ガラスエポキシ基板等の硬質プリント基板が主体
であつた。しかし多層硬質板の場合、配線回路は
２次元的配線に加えてスルーホール（貫通孔）に
よる一部３次元配線しかできず、一枚の多層板か
ら四方八方に配線を延長することは不可能であつ
た。
ガラスエポキシ基板等の硬質プリント基板が主体
であつた。しかし多層硬質板の場合、配線回路は
２次元的配線に加えてスルーホール（貫通孔）に
よる一部３次元配線しかできず、一枚の多層板か
ら四方八方に配線を延長することは不可能であつ
た。
このため硬質多層板の片面もしくは両面にフレ
キシブル配線基板を接着して端子の取り出しを立
体的に行なう方法も考えられていた。しかしなが
らこのような方式は、成形を３段階で行なう必要
があるため生産性が悪く、接着部の電気的、機械
的接続の信頼性に乏しかつた。
キシブル配線基板を接着して端子の取り出しを立
体的に行なう方法も考えられていた。しかしなが
らこのような方式は、成形を３段階で行なう必要
があるため生産性が悪く、接着部の電気的、機械
的接続の信頼性に乏しかつた。
本発明は上記の点に鑑みてなされたもので、フ
レキシブル性があり、１段階の成形で３次元的配
線が可能なプリント配線基板の製造方法を提供す
ることを目的とするものである。
レキシブル性があり、１段階の成形で３次元的配
線が可能なプリント配線基板の製造方法を提供す
ることを目的とするものである。
本発明は片面もしくは両面に導電層もしくは導
電回路を形成した可撓性合成樹脂フイルムの２層
以上を積層する印刷配線基板の製造方法におい
て、上記可撓性合成樹脂フイルム層間の同一層内
に、熱硬化性合成樹脂の未硬化状態のものである
接着性樹脂フイルムと架橋型ポリオレフイン樹脂
からなる非接着性樹脂フイルムを互に重なり合わ
ないように挿入し、同時にプレス成形して積層し
た後、非接着部の層間を分離することを特徴とす
るフレキシブル印刷配線基板の製造方法である。
電回路を形成した可撓性合成樹脂フイルムの２層
以上を積層する印刷配線基板の製造方法におい
て、上記可撓性合成樹脂フイルム層間の同一層内
に、熱硬化性合成樹脂の未硬化状態のものである
接着性樹脂フイルムと架橋型ポリオレフイン樹脂
からなる非接着性樹脂フイルムを互に重なり合わ
ないように挿入し、同時にプレス成形して積層し
た後、非接着部の層間を分離することを特徴とす
るフレキシブル印刷配線基板の製造方法である。
本発明の特に好ましい実施態様としては、２以
上の導電層もしくは導電回路は、積層後電気的接
続を行うが、両面に導電層もしくは回路を形成し
てあらかじめ電気的接続を行つたものを積層して
もよい。勿論両方法を組合せてもよい。
上の導電層もしくは導電回路は、積層後電気的接
続を行うが、両面に導電層もしくは回路を形成し
てあらかじめ電気的接続を行つたものを積層して
もよい。勿論両方法を組合せてもよい。
以下本発明を図面を参照して詳述する。
第１図は本発明によるフレキシブル印刷配線基
板の１例の構造を示す断面図である。
板の１例の構造を示す断面図である。
ベースとなるポリエステルフイルム又はポリイ
ミドフイルム等のフレキシブルな合成樹脂フイル
ム１としては一般に12μ〜100μ厚さのものが用い
られ、これらは耐熱性、耐半田付性、機械的特性
を考慮して選定すればよい。
ミドフイルム等のフレキシブルな合成樹脂フイル
ム１としては一般に12μ〜100μ厚さのものが用い
られ、これらは耐熱性、耐半田付性、機械的特性
を考慮して選定すればよい。
該合成樹脂フイルム１には、回路用導電箔３を
接着するための、接着剤２をコーテイングし、次
いで回路用導電箔３をラミネート接着する。その
後回路用導電箔３に回路形成レジストを接着し回
路を露光した後、エツチングにより導電回路３を
形成する。本発明に用いる回路用導電箔として
は、通常用いられる厚さ18μ〜75μ程度の電解銅
箔、圧延銅箔、圧延アルミ箔等が挙げられる。
接着するための、接着剤２をコーテイングし、次
いで回路用導電箔３をラミネート接着する。その
後回路用導電箔３に回路形成レジストを接着し回
路を露光した後、エツチングにより導電回路３を
形成する。本発明に用いる回路用導電箔として
は、通常用いられる厚さ18μ〜75μ程度の電解銅
箔、圧延銅箔、圧延アルミ箔等が挙げられる。
合成樹脂フイルム１には片面だけ導電回路３を
形成しても良いが、第１図に示すように両面に導
電回路を形成しても良い。両面に導電回路を形成
する場合には、導電回路表面を絶縁レジスト又は
絶縁性フイルム４で絶縁しておく必要がある。ま
た、要すれば両面の導電回路の間にスルーホール
を形成して回路を形成しておいてもよい。
形成しても良いが、第１図に示すように両面に導
電回路を形成しても良い。両面に導電回路を形成
する場合には、導電回路表面を絶縁レジスト又は
絶縁性フイルム４で絶縁しておく必要がある。ま
た、要すれば両面の導電回路の間にスルーホール
を形成して回路を形成しておいてもよい。
次いでこのように導電回路を形成した合成樹脂
フイルムは、第１図に示すように接着性樹脂フイ
ルム５及び非接着性樹脂フイルム６を介して重ね
合せられる。重ね合せは多層接着する部分に接着
性樹脂フイルム５を、後から分離独立して３次元
的に配線する部分には非接着性樹脂フイルム６
を、同一層間では互いに重なり合わないよう挿入
し、同時にプレス成形する。
フイルムは、第１図に示すように接着性樹脂フイ
ルム５及び非接着性樹脂フイルム６を介して重ね
合せられる。重ね合せは多層接着する部分に接着
性樹脂フイルム５を、後から分離独立して３次元
的に配線する部分には非接着性樹脂フイルム６
を、同一層間では互いに重なり合わないよう挿入
し、同時にプレス成形する。
その後に多層の導電回路の間の必要部分にスル
ーホールを形成して回路間を電気的接続（導通）
することにより、三次元配線ができる。
ーホールを形成して回路間を電気的接続（導通）
することにより、三次元配線ができる。
本発明に用いられる接着性樹脂フイルムとして
は、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹
脂、フエノール樹脂、ブチラール樹脂等を１種も
しくは２種以上混合した熱硬化型フイルム接着剤
で、10〜500μ厚さの未硬化状態（Ｂステージ状
態）のフレキシブルなフイルム状である。また該
フイルムはガラスクロスや不織布に樹脂を含浸し
たプリプレグ状態のものは可撓性が劣るものの用
いることができるが、離型紙上に接着性樹脂のみ
でフイルム上にコーテイングしたものが好まし
く、これは所定の形成に打抜いた後上記導電回路
形成した合成樹脂フイルムに転写して重ね合せ
る。
は、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、アクリル樹
脂、フエノール樹脂、ブチラール樹脂等を１種も
しくは２種以上混合した熱硬化型フイルム接着剤
で、10〜500μ厚さの未硬化状態（Ｂステージ状
態）のフレキシブルなフイルム状である。また該
フイルムはガラスクロスや不織布に樹脂を含浸し
たプリプレグ状態のものは可撓性が劣るものの用
いることができるが、離型紙上に接着性樹脂のみ
でフイルム上にコーテイングしたものが好まし
く、これは所定の形成に打抜いた後上記導電回路
形成した合成樹脂フイルムに転写して重ね合せ
る。
一方本発明に用いられる非接着性フイルムとし
ては電子線やγ線や過酸化物で架橋されたポリエ
チレン樹脂、エチレン酢酸ビニル樹脂、エチレン
エチルアクリレート共重合樹脂、４弗化６弗化プ
ロピレン共重合樹脂、等を厚さ10μ〜500μに成形
したものを用いるのが好ましい。
ては電子線やγ線や過酸化物で架橋されたポリエ
チレン樹脂、エチレン酢酸ビニル樹脂、エチレン
エチルアクリレート共重合樹脂、４弗化６弗化プ
ロピレン共重合樹脂、等を厚さ10μ〜500μに成形
したものを用いるのが好ましい。
特に接着性樹脂フイルムと非接着性樹脂フイル
ムは同一厚みが好ましく、互いに打抜き成形した
フイルムを同一面で重ね合わないよう配置し、こ
れを多層重ねした後加熱加圧して多層配線基板を
得る。
ムは同一厚みが好ましく、互いに打抜き成形した
フイルムを同一面で重ね合わないよう配置し、こ
れを多層重ねした後加熱加圧して多層配線基板を
得る。
プレス成形後接着性樹脂フイルム５を挿入した
部分は回路の凹凸に合せて接着剤がフイツトし、
層間は一体化する。
部分は回路の凹凸に合せて接着剤がフイツトし、
層間は一体化する。
又非接着性樹脂フイルム６を挿した部分は回路
の凹凸に合せて非接着性樹脂がフイツトするが、
層間は接着せず容易に分離出来る。第３図は、得
られた多層配線基板の説明図である。これは架橋
ポリオレフイン樹脂を非接着性樹脂として用いて
可能となつたものであり、従来の離型紙では導電
回路部にボイドが混入して好ましくない。
の凹凸に合せて非接着性樹脂がフイツトするが、
層間は接着せず容易に分離出来る。第３図は、得
られた多層配線基板の説明図である。これは架橋
ポリオレフイン樹脂を非接着性樹脂として用いて
可能となつたものであり、従来の離型紙では導電
回路部にボイドが混入して好ましくない。
このように２層以上重ね合せたフレキシブル回
路基板の層間に接着性樹脂フイルムと非接着性樹
脂フイルムとを重ね合わない挿入することによつ
て、任意の形状のフレキシブル回路を多層同時に
成形することが可能であり、新規なフレキシブル
印刷配線基板を得ることが出来る。
路基板の層間に接着性樹脂フイルムと非接着性樹
脂フイルムとを重ね合わない挿入することによつ
て、任意の形状のフレキシブル回路を多層同時に
成形することが可能であり、新規なフレキシブル
印刷配線基板を得ることが出来る。
また以上の説明では導電回路を例にしたが、導
電回路にかえてCu等の導電層としてもよい。第
４図にCu層３′を用いた例を示す。１，５及び６
の意味するところは第１図と同じである。
電回路にかえてCu等の導電層としてもよい。第
４図にCu層３′を用いた例を示す。１，５及び６
の意味するところは第１図と同じである。
また第５図及び第６図に、導電層３′と導電回
路３を形成したものを積層する例を示す。第５図
中７は積層前にあらかじめスルーホールメツキ又
はハトメで導通した部分を示す。また第６図中の
８は積層後に上記と同じく導通した部分を示す。
路３を形成したものを積層する例を示す。第５図
中７は積層前にあらかじめスルーホールメツキ又
はハトメで導通した部分を示す。また第６図中の
８は積層後に上記と同じく導通した部分を示す。
実施例 １
第１図に示すように、厚さ25μのポリイミドフ
イルムにエポキシ接着剤２を20μ厚さになるよう
コーテイングし、厚さ35μの電解銅箔３とラミネ
ートして接着硬化した。さらに35μ厚電解銅箔に
エポキシ接着剤を20μ厚さコーテイング、これを
前記片面銅張りフイルムとラミネートし両面基板
を得た。その後エツチングレジストフイルムを銅
箔表面両面に張り、導電回路のパターンを焼付
け、エツチングにより両面導電回路を形成した。
回路表面には半田付け部やスルーホール部を除き
エポキシ樹脂から成る絶縁レジスト４をスクリー
ン印刷により30μ厚さに形成した。
イルムにエポキシ接着剤２を20μ厚さになるよう
コーテイングし、厚さ35μの電解銅箔３とラミネ
ートして接着硬化した。さらに35μ厚電解銅箔に
エポキシ接着剤を20μ厚さコーテイング、これを
前記片面銅張りフイルムとラミネートし両面基板
を得た。その後エツチングレジストフイルムを銅
箔表面両面に張り、導電回路のパターンを焼付
け、エツチングにより両面導電回路を形成した。
回路表面には半田付け部やスルーホール部を除き
エポキシ樹脂から成る絶縁レジスト４をスクリー
ン印刷により30μ厚さに形成した。
このような両面回路基板を４枚重ね８層のたこ
足配線型印刷回路基板を得るため、層間の接着部
分にはエポキシ樹脂フイルムから成る100μ厚さ
のプリプレグ５を１層入れた。後から分離独立す
る部分には、電子線架橋した100μ厚さのポリエ
チレンフイルム６を挿入し３枚の両面回路基板を
精度よく位置合せして、温度150℃にて１時間加
圧接着した。第２図に示すようにエポキシプリプ
レグ５は加熱硬化して絶縁レジスト膜４と一体化
し、架橋ポリエチレンフイルムは層間が接着せず
分離することが出来た。
足配線型印刷回路基板を得るため、層間の接着部
分にはエポキシ樹脂フイルムから成る100μ厚さ
のプリプレグ５を１層入れた。後から分離独立す
る部分には、電子線架橋した100μ厚さのポリエ
チレンフイルム６を挿入し３枚の両面回路基板を
精度よく位置合せして、温度150℃にて１時間加
圧接着した。第２図に示すようにエポキシプリプ
レグ５は加熱硬化して絶縁レジスト膜４と一体化
し、架橋ポリエチレンフイルムは層間が接着せず
分離することが出来た。
その後接着部分においては上下の導通を得るた
め銅箔のある導電回路部に穴を開けその部分をス
ルーホールメツキによつて導通した。そして８層
の印刷配線基板を得た。
め銅箔のある導電回路部に穴を開けその部分をス
ルーホールメツキによつて導通した。そして８層
の印刷配線基板を得た。
得られた多層印刷配線板は260℃10秒の半田付
耐性試験で変形したり剥離したりすることなく実
用に耐えることが判つた。又配線板の層間の引き
剥し強さを求めた結果、1.7〜1.9Kg／cmの接着強
さがあり、実用上問題ないことが判つた。さらに
分離独立した１層の部分はもちろんのこと、４層
の部分でも屈曲可能であり、多層フレキシブル印
刷配線基板として実用出来ることが判つた。
耐性試験で変形したり剥離したりすることなく実
用に耐えることが判つた。又配線板の層間の引き
剥し強さを求めた結果、1.7〜1.9Kg／cmの接着強
さがあり、実用上問題ないことが判つた。さらに
分離独立した１層の部分はもちろんのこと、４層
の部分でも屈曲可能であり、多層フレキシブル印
刷配線基板として実用出来ることが判つた。
上述のごとく本発明はポリエステルやポリイミ
ド等のフレキシブルな合成樹脂フイルムの層間に
接着性樹脂フイルムと非接着性樹脂フイルムを互
いに重ね合わないよう挿入して、同時にプレス成
形した後、接着部のみを一体化して、非接着部の
層間を分離独立し、３次元的に配線出来るように
したことにより高密度多層でフレキシブルで多機
能な印刷配線基板を得ることが出来るようになつ
た。
ド等のフレキシブルな合成樹脂フイルムの層間に
接着性樹脂フイルムと非接着性樹脂フイルムを互
いに重ね合わないよう挿入して、同時にプレス成
形した後、接着部のみを一体化して、非接着部の
層間を分離独立し、３次元的に配線出来るように
したことにより高密度多層でフレキシブルで多機
能な印刷配線基板を得ることが出来るようになつ
た。
第１図は本発明の両面印刷配線板を２層重ね、
間に接着性樹脂フイルムと非接着性樹脂フイルム
とを互に重なり合わないよう挿入したプレス成形
前の状態を示す断面図であり、第２図は第１図の
ものをプレス成形した後の状態を示す断面図であ
り、第３図は本発明の多層印刷配線基板の説明図
であつて、両面印刷配線板を４層重ね合せた場合
を示す。第４図は本発明の別の実施態様であつ
て、片面に導電層を形成したベースを２層積層す
る場合の説明図、第５図及び第６図は本発明のさ
らなる実施態様を示す図であつて、導電層と導電
回路を設けたベースフイルムを積層する場合で、
あらかじめスルーホール形成しておく場合（第５
図）と、積層後さらにスルーホールを形成する場
合（第６図）を示す。
間に接着性樹脂フイルムと非接着性樹脂フイルム
とを互に重なり合わないよう挿入したプレス成形
前の状態を示す断面図であり、第２図は第１図の
ものをプレス成形した後の状態を示す断面図であ
り、第３図は本発明の多層印刷配線基板の説明図
であつて、両面印刷配線板を４層重ね合せた場合
を示す。第４図は本発明の別の実施態様であつ
て、片面に導電層を形成したベースを２層積層す
る場合の説明図、第５図及び第６図は本発明のさ
らなる実施態様を示す図であつて、導電層と導電
回路を設けたベースフイルムを積層する場合で、
あらかじめスルーホール形成しておく場合（第５
図）と、積層後さらにスルーホールを形成する場
合（第６図）を示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 片面もしくは両面に導電層もしくは導電回路
を形成した可撓性合成樹脂フイルムの２層以上を
積層する印刷配線基板の製造方法において、上記
可撓性合成樹脂フイルム層間の同一層内に、熱硬
化性合成樹脂の未硬化状態のものである接着性樹
脂フイルムと架橋型ポリオレフイン樹脂からなる
非接着性樹脂フイルムを互い重なり合わないよう
に挿入し、同時にプレス成形して積層した後、非
接着部の層間を分離することを特徴とするプレキ
シブル印刷配線基板の製造方法。 ２ ２以上の導電層もしくは導電回路につき積層
後に電気的接続を行う特許請求の範囲第１項に記
載されるフレキシブル印刷配線基板の製造方法。 ３ 両面に形成された導電層もしくは導電回路に
つきあらかじめ電気的接続を行うその後に積層す
る特許請求の範囲第１項に記載されるフレキシブ
ル印刷配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60023569A JPS61183998A (ja) | 1985-02-12 | 1985-02-12 | フレキシブル印刷配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60023569A JPS61183998A (ja) | 1985-02-12 | 1985-02-12 | フレキシブル印刷配線基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61183998A JPS61183998A (ja) | 1986-08-16 |
| JPH0255958B2 true JPH0255958B2 (ja) | 1990-11-28 |
Family
ID=12114168
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60023569A Granted JPS61183998A (ja) | 1985-02-12 | 1985-02-12 | フレキシブル印刷配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61183998A (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH037973Y2 (ja) * | 1986-01-21 | 1991-02-27 | ||
| KR100302652B1 (ko) * | 1998-09-11 | 2001-11-30 | 구자홍 | 플렉시블인쇄회로기판의제조방법및그방법으로생산한플렉시블인쇄회로기판 |
| JP3820415B2 (ja) * | 2002-03-07 | 2006-09-13 | 株式会社デンソー | プリント基板の製造方法及びプリント基板の構造 |
| US6974333B2 (en) * | 2004-03-30 | 2005-12-13 | General Electric Company | High-density connection between multiple circuit boards |
| JP4785473B2 (ja) * | 2005-09-09 | 2011-10-05 | 株式会社フジクラ | 多層プリント配線板、多層プリント配線板の製造方法、及び電子装置 |
| AT13229U1 (de) * | 2011-12-05 | 2013-08-15 | Austria Tech & System Tech | Verfahren zum herstellen einer leiterplatte unter entfernung eines teilbereichs derselben sowie verwendung eines derartigen verfahrens |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5890796A (ja) * | 1981-11-25 | 1983-05-30 | 日本電気株式会社 | 多層印刷配線板の製造方法 |
-
1985
- 1985-02-12 JP JP60023569A patent/JPS61183998A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5890796A (ja) * | 1981-11-25 | 1983-05-30 | 日本電気株式会社 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61183998A (ja) | 1986-08-16 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
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