JP4785473B2 - 多層プリント配線板、多層プリント配線板の製造方法、及び電子装置 - Google Patents
多層プリント配線板、多層プリント配線板の製造方法、及び電子装置 Download PDFInfo
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本発明に係る多層プリント配線板は、前記絶縁体スペーサ、前記接着剤層及び前記絶縁性基材には、前記導体パターン同士を接続するインナビアが設けられていることが好ましい。
本発明に係る多層プリント配線板は、前記絶縁体スペーサの厚さが前記接着剤層の厚さよりも厚いことが好ましい。
本発明に係る多層プリント配線板の製造方法において、前記粗面化処理は、前記絶縁体スペーサの接合面に、ドライエッチング処理、ウェットエッチング処理、プラズマエッチング処理のいずれかを施して、表面荒れを起こさせることが好ましい。
本発明に係る多層プリント配線板の製造方法において、前記絶縁体スペーサの前記第1接着剤層及び前記第2接着剤層と接合する接合面に、予め有機溶液処理により化学的結合基を付与することが好ましい。
本発明に係る多層プリント配線板の製造方法において、前記第2接着剤層、前記絶縁体スペーサ、前記第1接着剤層及び前記絶縁性基材を貫通して前記導体パターンまで達するビアホールを形成し、前記ビアホール内を導電処理してインナビアを形成する工程を備えることが好ましい。
上述した実施の形態の開示の一部をなす論述および図面はこの発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施の形態、実施例および運用技術が明らかとなろう。
S 非接着領域
1 多層プリント配線板
2 第1接着剤層
3 絶縁体スペーサ
3A 粗面
3C 接着剤
4 第2接着剤層
5,6,7 空隙
8 インナビア
9 ビアホール
10,20,30,40 プリント配線板
11,21,31,41 絶縁基板(絶縁性基材)
12,22,32,42 導体パターン
50,51 複合接着体
Claims (10)
- 可撓性を有する絶縁性基材の少なくとも一方の面に導体パターンを形成した複数のプリント配線板を積層してなり、前記プリント配線板同士が各々のプリント配線板における平面方向の一端側のみ相互に接着剤層で接着された接着領域と、前記プリント配線板同士が接着されずに空隙を挟んで形成され、前記空隙に電子部品が実装される非接着領域と、を備え、
前記接着領域は、
前記プリント配線板同士の積層方向の間隔を規定し、且つ前記接着剤層の前記非接着領域へのはみ出しを抑えるために、前記一端側にのみ各層の同じ位置に配置され、前記プリント配線板同士の間に前記接着剤層で両面を接着されて設けられ、前記電子部品の厚さよりも厚く、10μmから30μmで形成されると共に、前記接着剤層との接合面を粗面で形成したフィルム状の絶縁体スペーサを有することを特徴とする多層プリント配線板。 - 請求項1に記載の多層プリント配線板であって、
前記絶縁体スペーサ、前記接着剤層及び前記絶縁性基材には、前記導体パターン同士を接続するインナビアが設けられていることを特徴とする多層プリント配線板。 - 請求項1又は請求項2に記載の多層プリント配線板であって、
前記絶縁体スペーサの厚さが前記接着剤層の厚さよりも厚いことを特徴とする多層プリント配線板。 - 可撓性を有する絶縁性基材の少なくとも一方の面に導体パターンを形成した複数のプリント配線板を積層してなり、前記プリント配線板同士が各々のプリント配線板における平面方向の一端側のみ相互に接着剤層で接着された接着領域と、前記プリント配線板同士が接着されずに空隙を挟んで形成され、前記空隙に電子部品が実装される非接着領域と、を備え、前記接着領域は、前記プリント配線板同士の積層方向の間隔を規定し、且つ前記接着剤層の前記非接着領域へのはみ出しを抑えるために、前記一端側にのみ各層の同じ位置に配置され、前記プリント配線板同士の間に前記接着剤層で両面を接着されて設けられ、前記電子部品の厚さよりも厚く、10μmから30μmで形成されると共に、前記接着剤層との接合面を粗面で形成したフィルム状の絶縁体スペーサを有する多層プリント配線板と、
前記多層プリント配線板の前記非接着領域において隣接するプリント配線板同士の間に実装された電子部品と、
を備えることを特徴とする電子装置。 - 可撓性を有する絶縁性基材の少なくとも一方の面に導体パターンを形成した複数のプリント配線板を積層してなり、前記プリント配線板同士が各々のプリント配線板における平面方向の一端側のみ相互に接着された接着領域と、前記プリント配線板同士が接着されずに空隙を挟んで形成され、前記空隙に電子部品が実装される非接着領域と、を備える多層プリント配線板の製造方法であって、
前記プリント配線板同士の積層方向の間隔を規定すると共に、前記電子部品の厚さよりも厚く、10μmから30μmで形成されたフィルム状の絶縁体スペーサの表裏面に第1接着剤層と第2接着剤層とを設けた複合接着体を作製する工程と、
前記プリント配線板同士の間に設けられると共に、前記一端側にのみ各層の同じ位置に前記複合接着体を介在させて加圧接着を行う工程と、
前記第1接着剤層及び前記第2接着剤層と接合する前記絶縁体スペーサの接合面を、予め粗面化処理する工程と、
を備えることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。 - 可撓性を有する絶縁性基材の少なくとも一方の面に導体パターンを形成した複数のプリント配線板を積層してなり、前記プリント配線板同士が各々のプリント配線板における平面方向の一端側のみ相互に接着された接着領域と、前記プリント配線板同士が接着されずに空隙を挟んで形成され、前記空隙に電子部品が実装される非接着領域と、を備える多層プリント配線板の製造方法であって、
前記プリント配線板の一方の面における前記一端側にのみ第1接着剤層を接着させる工程と、
前記第1接着剤層に、前記一端側にのみ各層の同じ位置に配置され、前記プリント配線板同士の積層方向の間隔を規定すると共に、前記電子部品の厚さよりも厚く、10μmから30μmで形成されたフィルム状の絶縁体スペーサの一方の面を接着させる工程と、
前記絶縁体スペーサの他方の面に第2接着剤層を接着させる工程と、
前記第2接着剤層に、他のプリント配線板を加圧接着させる工程と、
前記第1接着剤層及び前記第2接着剤層と接合する前記絶縁体スペーサの接合面を、予め粗面化処理する工程と、
を備えることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。 - 可撓性を有する絶縁性基材の少なくとも一方の面に導体パターンを形成した複数のプリント配線板を積層してなり、前記プリント配線板同士が各々のプリント配線板における平面方向の一端側のみ相互に接着された接着領域と、前記プリント配線板同士が接着されずに空隙を挟んで形成され、前記空隙に電子部品が実装される非接着領域と、を備える多層プリント配線板の製造方法であって、
前記プリント配線板の一方の面における前記一端側にのみ第1接着剤層を接着させる工程と、
前記第1接着剤層に、前記一端側にのみ各層の同じ位置に配置され、前記プリント配線板同士の積層方向の間隔を規定すると共に、前記電子部品の厚さよりも厚く、10μmから30μmで形成され、一方の面に第2接着剤層を設けたフィルム状の絶縁体スペーサの他方の面を接着させる工程と、
前記第2接着剤層に、他のプリント配線板を加圧接着させる工程と、
前記第1接着剤層及び前記第2接着剤層と接合する前記絶縁体スペーサの接合面を、予め粗面化処理する工程と、
を備えることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。 - 請求項5乃至請求項7のいずれか一項に記載の多層プリント配線板の製造方法であって、
前記粗面化処理は、前記絶縁体スペーサの接合面に、ドライエッチング処理、ウェットエッチング処理、プラズマエッチング処理のいずれかを施して、表面荒れを起こさせることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。 - 請求項5乃至請求項8のいずれか一項に記載の多層プリント配線板の製造方法であって、
前記絶縁体スペーサの前記第1接着剤層及び前記第2接着剤層と接合する接合面に、予め有機溶液処理により化学的結合基を付与することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。 - 請求項5乃至請求項9のいずれか一項に記載の多層プリント配線板の製造方法であって、
前記第2接着剤層、前記絶縁体スペーサ、前記第1接着剤層及び前記絶縁性基材を貫通して前記導体パターンまで達するビアホールを形成し、前記ビアホール内を導電処理してインナビアを形成する工程を備えることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
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