JPH0964542A - 多層プリント配線板 - Google Patents

多層プリント配線板

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JPH0964542A
JPH0964542A JP7214677A JP21467795A JPH0964542A JP H0964542 A JPH0964542 A JP H0964542A JP 7214677 A JP7214677 A JP 7214677A JP 21467795 A JP21467795 A JP 21467795A JP H0964542 A JPH0964542 A JP H0964542A
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insulating substrate
wiring board
printed wiring
hole
circuit pattern
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Yoshio Watanabe
喜夫 渡邉
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Sony Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 製造を容易とし、形成される貫通孔の形状も
良好とする。 【解決手段】 少なくとも第１の面に配線回路パターン
が形成される第１の絶縁基板の少なくとも第１の面上
に、少なくとも上面となる面に配線回路パターンが形成
される第２の絶縁基板を積層し、第２の絶縁基板の所定
の位置に第１の絶縁基板の一部を露呈させるような貫通
孔を設ける場合に、第１の絶縁基板と第２の絶縁基板の
間に、第２の絶縁基板の貫通孔に対応する位置に貫通孔
を有する少なくとも１枚以上のダミー基板を挟み込む。
なお、第１の絶縁基板の第２の面側に放熱板が配されて
いても良く、第１の絶縁基板にも第２の絶縁基板の貫通
孔に対応する位置に放熱板の一部を露呈させるような貫
通孔が形成されていても良い。また、第１の絶縁基板が
フレキシブルプリント配線板を構成し、第２の絶縁基板
及びダミー基板がリジットプリント配線板を構成してい
ても良い。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、第１の絶縁基板上
に該第１の絶縁基板の一部を露呈させるような貫通孔を
有する第２の絶縁基板が積層されてなる多層プリント配
線板に関する。詳しくは、第１の絶縁基板と第２の絶縁
基板の間に第２の絶縁基板の貫通孔に対応する位置に貫
通孔を有するダミー基板を挟み込むことにより、その製
造が容易とされ、貫通孔の形状も良好とされる多層プリ
ント配線板に係るものである。
【０００２】
【従来の技術】ピングリッドアレイやボールグリッドア
レイ用のプリント配線板やハイブリットＩＣ用プリント
配線板においては、これらの発生する熱を放熱するため
に放熱板を形成するようにしている。そして、例えばボ
ールグリッドアレイ用のプリント配線板は、例えば図１
５に示すような構造を有する。
【０００３】上記プリント配線板は、半導体素子等とワ
イヤー結線するための複数の端子１０２ａを有する第１
の配線回路パターン１０２が一主面１０１ａに形成され
る第１の絶縁基板１０１の一主面１０１ａ側に、ボール
ランド１０５との複数の接続部とされるランド部１０６
ａを有する第２の配線回路パターン１０６が一主面１０
４ａに形成される第２の絶縁基板１０４が第３の絶縁基
板１０３を介して積層され、また第１の絶縁基板１０１
の一主面１０１ａに対向する裏面１０１ｂ側に第４の絶
縁基板１０７が積層され、この第４の絶縁基板１０７に
銅やタングステン合金等の金属よりなる放熱性の良い板
材である放熱板１０８が積層されてなるものである。
【０００４】そして、第２及び第３の絶縁基板１０４，
１０３の所定の位置には、第１の絶縁基板１０１の半導
体素子等との接続部である第１の配線回路パターン１０
２中の端子１０２ａの一部を露呈させるような貫通孔１
０９，１１０がそれぞれ形成されている。
【０００５】また、第１及び第４の絶縁基板１０１，１
０７の上記貫通孔１０９，１１０に対応する位置には該
貫通孔１０９，１１０よりも小径の貫通孔１１１，１１
２がそれぞれ形成され、結果的に放熱板１０８の一部が
露呈するようになされている。
【０００６】さらに、上記第１及び第４の絶縁基板１０
１，１０７の貫通孔１１１，１１２により形成される孔
部内に例えば半導体素子等の素子１１３が配されてい
る。すなわち、素子１１３は放熱板１０８上に直接配さ
れることとなる。
【０００７】そして、上記素子１１３の図示しない複数
の端子と第１の配線回路パターン１０２中の複数の端子
１０２ａがそれぞれワイヤー１１４によって結線されて
いる。
【０００８】また、このプリント配線板には、第２の絶
縁基板１０４，第３の絶縁基板１０３，第１の絶縁基板
１０１，第４の絶縁基板１０７を貫通する複数のスルー
ホール１１５が形成されており、このスルーホール１１
５により第１の配線回路パターン１０２中の複数の端子
１０２ａと第２の配線回路パターン１０６中の複数のラ
ンド部１０６ａがそれぞれ対応して接続されている。
【０００９】すなわち、素子１１３から引き出された各
端子１０２ａが各スルーホール１０５を介して最上層と
なる第２の配線回路パターン１０６中のランド部１０６
ａにそれぞれ導出されることとなる。さらにこのプリン
ト配線板においては、ランド部１０６ａに接続される図
示しない接続部上に外部との接続のためのボールランド
１０５がそれぞれ配されている。
【００１０】さらにまた、このプリント配線板において
は、素子１１３を封入するための封止材１１６を貫通孔
１０９，１１０，１１１，１１２により構成される孔部
に充填している。また、最上層となる第２の配線回路パ
ターン１０６上にランド部１０６ａ及び図示しない接続
部以外の保護を必要とする部分を保護するソルダーレジ
スト層１１７ａを形成している。
【００１１】なお、このプリント配線板においては、図
中に示すように、第３の絶縁基板１０３の上に第３の配
線回路パターン１１８を形成する、或いは第４の絶縁基
板１０７の上に第４の配線回路パターン１１９，第５の
配線回路パターン１１５を形成したりしても良く、必要
に応じてこれら第３及び第４の配線回路パターン１１
８，１１９もスルーホール１１５に接続すれば良い。な
お、第４の絶縁基板１０７の放熱板１０８側に第５の配
線回路パターン１１５を有する場合には、これを覆うよ
うなソルダーレジスト層１１７ｂが形成される。
【００１２】このような端子を露呈させたり、素子を配
するための貫通孔を有する構成のプリント配線板は、以
下のようにして製造される。なお、ここでは、上記プリ
ント配線板よりも簡略化されたプリント配線板を製造す
る例について説明する。すなわち、第１の方法として
は、先ず、図１６に示すように、一主面１２１ａに素子
との接続部となる端子を有する第１の配線回路パターン
１２２の形成される第１の絶縁基板１２１上に、一主面
１２３ａにボールランドとの接続部及びランド部を有す
る第２の配線回路パターンを形成するための導電層１２
４の形成される第２の絶縁基板１２３を積層する。な
お、上記第１の絶縁基板１２１の一主面１２１ａに対向
する裏面１２１ｂにも第３の配線回路パターンを形成す
るための導電層１２５が形成されている。
【００１３】次に、導電層１２４，１２５を所定形状に
加工し、図１７に示すような外層となる第２の配線回路
パターン１２６及び第３の配線回路パターン１２７を構
成するとともに、第１及び第２の絶縁基板１２１，１２
３を貫通し、少なくとも第１の配線回路パターン１２２
の端子と第２の配線回路パターン１２６のランド部を接
続する複数のスルーホール１２８を形成する。
【００１４】なお、このとき、外層となる第２及び第３
の配線回路パターン１２６，１２７の保護すべき部分に
ソルダーレジスト層１２９ａ，１２９ｂを形成するよう
にする。そして、必要に応じて第３の配線回路パターン
１２７もスルーホール１２８により接続されるようにし
ても良い。
【００１５】次いで、図１７中に示すように、最上層と
なる第２の配線回路パターン１２６側から例えばルータ
ー１３０等を使用した機械加工により、所定の位置に図
中矢印Ｍで示すプリント配線板厚さ方向でに所定形状の
研削加工を行う。
【００１６】すなわち、図１８に示すように、第２の絶
縁基板１２３を貫通し、第１の配線回路パターン１２２
の端子部を露呈させる貫通孔１３１が形成され、上記貫
通孔１３１に対応する位置に第１の絶縁基板１２１を貫
通し、貫通孔１３１よりも小径の貫通孔１３２が形成さ
れる。
【００１７】従って、貫通孔１３２により半導体素子等
の素子を配する孔部が形成され、さらにこの素子と接続
される第１の配線回路パターン１２２の端子部がスルー
ホール１２８により最上層となる第２の配線回路パター
ン１２６の接続部と接続される構成の前述のプリント配
線板と略同様の構成を有するプリント配線板が製造され
る。
【００１８】また、このようなプリント配線板は、以下
のような第２の方法によっても製造される。すなわち、
この第２の方法においては、第１の方法と同様に、先
ず、図１９に示すように、一主面１４１ａに素子との接
続部となる端子を有する第１の配線回路パターン１４２
の形成される第１の絶縁基板１４１上に、一主面１４３
ａにボールランドとの接続部及びランド部を有する第２
の配線回路パターンを形成するための導電層１４４の形
成される第２の絶縁基板１４３を積層する。なお、上記
第１の絶縁基板１４１の一主面１４１ａに対向する裏面
１４１ｂにも第３の配線回路パターンを形成するための
導電層１４５が形成されている。そしてこのとき、第２
の絶縁基板１４３の一主面１４３ａに対向する裏面１４
３ｂ側の後工程において形成される貫通孔の端部にあた
る位置に止まり孔である孔部１５３を形成しておく。
【００１９】次に、第１の方法と同様の加工を行い、図
２０に示すように、第２の配線回路パターン１４６、第
３の配線回路パターン１４７を形成するとともに、少な
くとも第１及び第２の配線回路パターン１４２，１４６
を接続し、第１及び第２の絶縁基板１４１，１４３を貫
通するスルーホール１４８を形成する。
【００２０】ここでも必要に応じて第３の配線回路パタ
ーン１４７もスルーホール１４８により接続されるよう
にしても良い。さらに、第２及び第３の配線回路パター
ン１４６，１４７の保護すべき部分にソルダーレジスト
層１４９ａ，１４９ｂを形成するようにしても良い。
【００２１】次いで、最上層となる第２の配線回路パタ
ーン１４６側から上記孔部１５３が端部となるような位
置に第２の絶縁基板１４３の厚さ方向で機械加工等によ
り研削加工を行い、第２の絶縁基板１４３を貫通する貫
通孔を形成し、さらにこの貫通孔よりも小径の第１の絶
縁基板１４１を貫通する貫通孔を形成する。
【００２２】この結果、第１の方法と同様の貫通孔が形
成され、半導体素子等の素子が配される貫通孔が形成さ
れ、さらに上記素子と接続される第１の配線回路パター
ン１４２の端子部がスルーホール１４８により最上層と
なる第２の配線回路パターン１４６の接続部と接続さ
れ、前述のプリント配線板と略同様の構成を有するプリ
ント配線板が製造される。
【００２３】ところで、フレキシブルプリント配線板の
中央部を残すようにして両端部をリジットプリント配線
板により挟み込むようにして構成され、フレキシブルプ
リント配線板部分において湾曲させることが可能となさ
れているプリント配線板が多用されているが、このよう
なプリント配線板も前述の第２の方法を適用して製造さ
れている。
【００２４】すなわち、フレキシブルプリント配線板
を、該フレキシブルプリント配線板との対向面の所定の
位置に止まり孔である孔部の形成されたリジットプリン
ト配線板により挟み込み、リジットプリント配線板の孔
部形成面と反対側から加工を行ってフレキシブルプリン
ト配線板を露呈させるような貫通孔を形成し、前述のよ
うな構成のプリント配線板を製造するようにしている。
【００２５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記第
１の方法で例えばボールグリッドアレイ用のプリント配
線板を製造するのは非常に困難である。
【００２６】すなわち、素子との接続部となる端子を露
呈させる貫通孔を例えばルーター等を用いた機械加工に
より形成する場合には、絶縁基板の厚みには１０％前後
のばらつきがあることから、上記貫通孔を深さの精度良
好に形成することは困難である。従って、端子を欠損さ
せることなく貫通孔を形成する、或いは端子上に絶縁基
板同士を接着している接着層を残存させることなく貫通
孔を形成することは困難であり、プリント配線板の製造
は困難である。
【００２７】また、上記第２の方法を用い、例えばボー
ルグリッドアレイ用のプリント配線板やフレキシブルプ
リント配線板をリジットプリント配線板により挟み込ん
だ構成のプリント配線板を製造するのも容易ではない。
【００２８】すなわち、大面積を有するプリント配線板
を製造しようとした場合、プリント配線板の面内方向に
おいて反りが発生しているため、貫通孔の深さを均一と
することが困難である。
【００２９】このとき、ボールグリッドアレイ用のプリ
ント配線板においては、端子の欠損や端子上への接着層
の残存が発生してしまう、またフレキシブルプリント配
線板をリジットプリント配線板により挟み込んだ構成の
プリント配線板においては、貫通孔の深さが深すぎると
フレキシブルプリント配線板を損傷させてしまいこれも
貫通してしまう可能性があり、貫通孔の深さが浅すぎる
とリジットプリント配線板の除去が不可能となる場合も
あり、プリント配線板の製造は困難である。
【００３０】さらには、第２の絶縁基板及びリジットプ
リント配線板に孔部が形成されていることから、実際の
貫通孔形成位置と孔部形成位置にずれがあると、貫通孔
内壁に段差等が生じてしまう。このようなプリント配線
板は、素子として半導体素子を搭載するような場合には
好ましくない。
【００３１】そこで本発明は、従来の実情に鑑みて提案
されたものであり、製造が容易で貫通孔の形状も良好な
多層プリント配線板を提供することを目的とする。
【００３２】
【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
めに本発明者等は鋭意検討した結果、第１の絶縁基板上
に第２の絶縁基板を積層した後に、第２の絶縁基板に第
１の絶縁基板の一部を露呈させる貫通孔を形成する際
に、第１の絶縁基板と第２の絶縁基板の間に貫通孔形成
位置に予め貫通孔が形成されているダミー基板を挟み込
んでおき、第２の絶縁基板に貫通孔を形成する加工時の
絶縁基板の厚さ方向のばらつきを上記ダミー基板に吸収
させるようにすれば、製造が容易となることを見い出し
た。また、このようにすれば貫通孔の形状も良好となる
ことを見い出した。
【００３３】すなわち本発明は、少なくとも第１の面に
は配線回路パターンが形成される第１の絶縁基板を有
し、この第１の絶縁基板の少なくとも第１の面上に、少
なくとも上面となる面に配線回路パターンが形成される
第２の絶縁基板を積層して有し、第２の絶縁基板の所定
の位置に第１の絶縁基板の一部を露呈させるような貫通
孔が設けられてなる多層プリント配線板の第１の絶縁基
板と第２の絶縁基板の間に、第２の絶縁基板の貫通孔に
対応する位置に貫通孔を有する少なくとも１枚以上のダ
ミー基板を挟み込むことを特徴とするものである。
【００３４】上記ダミー基板としては、絶縁基板のみに
より構成されるもの、或いは絶縁基板上に配線回路パタ
ーンの形成されるものの何れでも良い。
【００３５】なお、このとき、第１の絶縁基板の第２の
面側に放熱板が配されていても良く、第１の絶縁基板に
も第２の絶縁基板の貫通孔に対応する位置に放熱板の一
部を露呈させるような貫通孔が形成されていても良い。
【００３６】また、第１の絶縁基板がフレキシブルプリ
ント配線板を構成し、第２の絶縁基板及びダミー基板が
リジットプリント配線板を構成していても良い。
【００３７】さらに、第１の絶縁基板の第２の面側に
も、少なくとも下面となる面に配線回路パターンが形成
され、所定の位置に第１の絶縁基板の一部を露呈させる
貫通孔が設けられる第３の絶縁基板が、上記貫通孔に対
応する位置に貫通孔を有する少なくとも１枚以上のダミ
ー基板を介して積層されていても良く、第３の絶縁基板
及びダミー基板がリジットプリント配線板を構成してい
ても良い。
【００３８】本発明の多層プリント配線板においては、
第１の絶縁基板の少なくとも配線回路パターン形成面上
に上面となる面に配線回路パターンが形成される第２の
絶縁基板を積層する際に、これらの間に第２の絶縁基板
に形成される貫通孔の形成位置に対応する位置に貫通孔
を有する少なくとも１枚以上のダミー基板を挟み込むよ
うにしているため、第２の絶縁基板に貫通孔を形成する
場合の加工深さを第２の絶縁基板の厚さよりも深くすれ
ば、加工深さの厚さ方向のばらつきがダミー基板により
吸収され、結果的に深さの均一な貫通孔が容易に形成さ
れ、製造も容易となる。
【００３９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の具体的な実施の形
態について図面を参照しながら詳細に説明する。
【００４０】本例の多層プリント配線板は、例えばピン
グリッドアレイ等に使用されるプリント配線板であり、
図１に示すように、半導体素子等の素子とワイヤー結線
するための複数の端子２ａを有する第１の配線回路パタ
ーン２が一主面１ａに形成される第１の絶縁基板１の一
主面１ａ側に、ランド部４ａを複数有する第２の配線回
路パターン４が一主面３ａに形成される第２の絶縁基板
３が配され、第１の絶縁基板１の一主面１ａに対向する
裏面１ｂ側に銅やタングステン合金等よりなる板材であ
る放熱板６が配されてなるものである。
【００４１】そして、このとき、本例の多層プリント配
線板においては、第１の絶縁基板１と第２の絶縁基板３
との間に接着層７ａ，７ｂを介してダミー基板８が挟み
込まれている。
【００４２】また、第２の絶縁基板３及びダミー基板８
の所定の位置には、第１の絶縁基板１の半導体素子等と
の接続部である第１の配線回路パターン２中の端子２ａ
の一部を露呈させるような貫通孔９，１０がそれぞれ形
成されている。
【００４３】さらに、第１の絶縁基板１の上記貫通孔
９，１０に対応する位置には該貫通孔９，１０よりも小
径の貫通孔１１が形成されており、結果的に放熱板６の
一部が露呈するようになされ、半導体素子等の素子を配
することが可能なようになされている。すなわち、本例
のプリント配線板においては、貫通孔９，１０と貫通孔
１１により１段の段差を有する空間が形成されることと
なる。
【００４４】さらにまた、本例の多層プリント配線板に
おいては、第２の絶縁基板３，ダミー基板８，第１の絶
縁基板１を貫通するスルーホール１２が複数形成されて
おり、このスルーホール１２により第１の配線回路パタ
ーン２中の複数の端子２ａと第２の配線回路パターン４
中の複数のランド部４ａがそれぞれ対応して接続されて
いる。すなわち、素子から引き出された各端子２ａが各
スルーホール１２を介して最上層となる第２の配線回路
パターン４中のランド部４ａにそれぞれ導出されること
となる。
【００４５】また、本例の多層プリント配線板において
は、第１の絶縁基板１の一主面１ｂ側にも第３の配線回
路パターン５を有し、最上層となる第２の配線回路パタ
ーン４上にランド部４ａ以外の保護を要する部分を保護
するソルダーレジスト層１４ａが形成されるとともに、
最下層となる第３の配線回路パターン５の上にもこれを
覆うようなソルダーレジスト層１４ｂが形成されてい
る。
【００４６】このような本例の多層プリント配線板は、
以下のような工程を経て製造される。すなわち、先ず、
図２に示すように、一主面１ａ側に素子との接続部とな
る端子２ａを複数有する第１の配線回路パターン２が形
成され、一主面１ａの裏面１ｂ側に後工程で第３の配線
回路パターンを形成するための導電層２１が形成される
第１の絶縁基板１を用意する。なお、このような第１の
絶縁基板１は両面銅貼り絶縁基板の片面のみを加工して
形成すれば良い。
【００４７】そして、図２中に示すような一主面３ａに
第２の配線回路パターンを形成するための導電層２２が
形成される第２の絶縁基板３も用意する。なお、上記第
２の絶縁基板３としては片面銅貼り絶縁基板を使用すれ
ば良い。
【００４８】さらに、図２中に示されるように両面に接
着層となる例えばＢステージのエポキシ樹脂や変成ポリ
イミド樹脂等よりなる接着剤層２３ａ，２３ｂがそれぞ
れ形成されるダミー基板８を用意する。そしてこのと
き、このダミー基板８は後工程で第２の絶縁基板３に貫
通孔を形成する位置に対応する位置に貫通孔１０が形成
されているものとし、この貫通孔１０はプレス等の手段
により形成すれば良く、この貫通孔１０が接着剤層２３
ａ，２３ｂにわたって形成されていることは言うまでも
ない。ダミー基板８としては厚さが１００μｍ程度以上
のものが好ましく、この厚さを有するものであれば、貫
通孔を形成する際の加工深さのばらつきを吸収すること
が可能である。
【００４９】なお、上記第１及び第２の絶縁基板１，
３、ダミー基板８としては、耐熱性の高い材料よりなる
ものが好ましく、ガラス基材エポキシ樹脂積層板やガラ
ス基板ＢＴ樹脂積層板等により構成すれば良い。
【００５０】次に、図３に示すように、第１の絶縁基板
１の一主面１ａ側にダミー基板８及び第２の絶縁基板３
を順次積層する。なお、このとき、第２の絶縁基板３は
導電層２２が最上層となるように積層する。その結果、
導電層２１，２２に第１の配線回路パターン２が挟まれ
た構成となる。また、ダミー基板８に形成されている貫
通孔１０により形成される空間内には第１の配線回路パ
ターン２の端子２ａが露呈することとなる。なお、この
とき、ダミー基板８として通常の絶縁基板を使用し、接
着シートを介在させて第１及び第２の絶縁基板１，３を
積層するようにしても良い。
【００５１】続いて、上記のように積層された絶縁基板
を厚さ方向に加圧しながら加熱し、接着剤層２３ａ，２
３ｂを接着層とし、第１及び第２の絶縁基板１，３をダ
ミー基板８を介して接着する。
【００５２】次いで、図４に示すように、第２の絶縁基
板３，ダミー基板８，第１の絶縁基板１を貫通し、スル
ーホールとなる複数の貫通孔２４を所定の位置にドリル
孔開け等の手段により形成する。このとき、貫通孔２４
が接着層７ａ，７ｂも貫通することは言うまでもない。
【００５３】さらに、貫通孔２４内にメッキを行い、図
５に示すように、第２の絶縁基板３，ダミー基板８，第
１の絶縁基板１を貫通し、導電層２２，第１の配線回路
パターン２，導電層２１を導通するスルーホール１２を
形成する。
【００５４】次に、最外層となっている導電層２１，２
２を所定形状に加工し、図６に示すように複数のランド
部４ａを有する第２の配線回路パターン４と第３の配線
回路パターン５を形成する。この結果、第１の配線回路
パターン２の各端子２ａと第２の配線回路パターン４の
各ランド部４ａが各スルーホール１２によりそれぞれ接
続されることとなり、第３の配線回路パターン５も第１
及び第２の配線回路パターン２，４にスルーホール１２
により接続されることとなる。
【００５５】さらに、最上層となる第２の配線回路パタ
ーン４のランド部４ａ以外の保護すべき部分にソルダー
レジスト層１４ａを形成するとともに、最下層となる第
３の配線回路パターン５の上にもこれを覆うようなソル
ダーレジスト層１４ｂを形成する。
【００５６】続いて、図６中に示すような第２の絶縁基
板３の一主面３ａ側から第２の絶縁基板３を貫通し、ダ
ミー基板８の貫通孔１０と連通するような貫通孔をルー
ターを用いた機械加工により形成する。
【００５７】その結果、図７に示すように、第２の絶縁
基板３にダミー基板８の貫通孔１０に連通する貫通孔９
が形成され、これら貫通孔９，１０により第１の配線回
路パターン２の端子２ａが露呈することとなる。
【００５８】上記のように第２の絶縁基板３を貫通する
貫通孔９を形成する場合、第２の絶縁基板３の加工深さ
を第２の絶縁基板３の厚さよりも深く設定するようにす
る。このようにすれば、除去されるべき第２の絶縁基板
３が残存することがない。さらに、本例の多層プリント
配線板においては、貫通孔１０を有するダミー基板８を
配していることから、加工深さが第２の絶縁基板３の厚
さよりも深くてもダミー基板８の厚さの範囲に納まる。
従って、加工深さにばらつきがあってもダミー基板８に
吸収されることとなり、結果的に深さの均一な貫通孔９
が形成されることとなる。
【００５９】続いて、図８に示すように第２の絶縁基板
３及びダミー基板８に形成される貫通孔９，１０よりも
小径で、端子２ａを欠損することのないような第１の絶
縁基板１を貫通する貫通孔１１を形成する。この貫通孔
１１はルーターを使用して外形に沿って切削除去して形
成する、或いはプレス加工により打ち抜いて形成するよ
うにすれば良い。
【００６０】最後に、第１の絶縁基板１の一主面１ｂ側
に図１中に示すように接着層１５を介して銅やタングス
テン合金等よりなる板材である放熱板６を接着し、図１
に示すような多層プリント配線板を完成する。
【００６１】本例の多層プリント配線板においては、第
１の絶縁基板１と第２の絶縁基板３の間に貫通孔１０を
有するダミー基板８を配し、この状態で第２の絶縁基板
３の貫通孔９を形成するようにしていることから、貫通
孔９形成時の加工深さのばらつきがダミー基板８に吸収
され、結果的に深さが均一で形状も良好な貫通孔９が容
易に形成されることとなる。従って、本例の多層プリン
ト配線板においては、製造が容易であり、貫通孔の形状
も良好である。
【００６２】本発明を適用した多層プリント配線板とし
ては、上述のような構成のものの他、以下に示すような
構成もののも挙げられる。
【００６３】すなわち、上述の多層プリント配線板と略
同様の構成を有し、図９に示すように、ダミー基板８の
第２の絶縁基板３側の一主面８ａに第４の配線回路パタ
ーン３１が形成され、第１の絶縁基板１の一主面１ａの
裏面１ｂ側に、最外層となる一主面３２ａ側に第５の配
線回路パターン３０の形成される第３の絶縁基板３２が
接着層３３により接着され、５層の配線回路パターンの
形成された構成のものも挙げられる。
【００６４】このとき、第３の絶縁基板３２にも第１の
絶縁基板１の貫通孔１１と同径の貫通孔３４が形成され
ている。そして当然のことながら、放熱板６は接着層１
５を介して第３の絶縁基板３２に接着されることとな
る。
【００６５】なお、このように５層の配線回路パターン
を形成する場合、第２の絶縁基板３とダミー基板８の間
に形成される第４の配線回路パターン３１は第２の絶縁
基板３とダミー基板８のどちらに形成するようにしても
良く、第１の絶縁基板１と第３の絶縁基板３２の間に形
成されることとなる第３の配線回路パターン５は第１の
絶縁基板１と第３の絶縁基板３２のどちらに形成するよ
うにしても良い。
【００６６】また、図１０に示すような構成のものも挙
げられる。すなわち、図１０に示すように、図１に示し
た構成の多層プリント配線板の第１の絶縁基板１とダミ
ー基板８の間に第３の絶縁基板３５をダミー基板３６を
介して挟み込み、これら第３の絶縁基板３５とダミー基
板３６により図１に示した多層プリント配線板の貫通孔
により形成される空間よりも段差を１段多く有する空間
が形成される構成のものも挙げられる。
【００６７】この多層プリント配線板においては、図１
に示した多層プリント配線板と同様に、第２の絶縁基板
３及びダミー基板８には第１の絶縁基板１の第１の配線
回路パターン２のランド部２ａを露呈させるような貫通
孔９，１０がそれぞれ形成されており、第１の絶縁基板
１には放熱板６の一部を露呈させるような貫通孔１１が
形成されており、第１の絶縁基板１とダミー基板８に挟
まれる第３の絶縁基板３５とダミー基板３６には貫通孔
９，１０よりも小径で貫通孔１１よりも大径の貫通孔３
７，３８がそれぞれ形成されている。
【００６８】従って、この多層プリント配線板において
は、貫通孔９，１０により第３の絶縁基板３５に形成さ
れる第４の配線回路パターン３９の一部が露呈するよう
になされ、貫通孔３７，３８により第１の絶縁基板１に
形成される第１の配線回路パターン２のランド部２ａが
露呈するようになされ、貫通孔９，１０，３７，３８，
１１により２段の段差部を有する空間が形成されること
となる。
【００６９】また、この多層プリント配線板において
は、ダミー基板８，３６にも第５及び第６の配線回路パ
ターン４０，８０が形成されており、第１及び第２，３
の絶縁基板１，３，３５に形成されている配線回路パタ
ーンと合わせて、都合６層の配線回路パターンが形成さ
れていることとなる。
【００７０】これらの多層プリント配線板においても、
第１及び第２の絶縁基板１，３の間に貫通孔１０を有す
るダミー基板８を介在させていることから、第２の絶縁
基板３に均一な深さの貫通孔を形成することが可能であ
り、製造が容易となり、貫通孔の形状も良好となる。
【００７１】さらに、本発明を適用した多層プリント配
線板としては、フレキシブルプリント配線板の中央を残
して両端部をリジットプリント配線板により挟み込むよ
うにし、フレキシブルプリント配線板部分において湾曲
させることが可能となされている多層プリント配線板に
適用した例も挙げられる。
【００７２】すなわち、例えば、図１１に示すように、
湾曲可能な第１の絶縁基板４１の一主面４１ａに第１の
配線回路パターン４２が形成され、該第１の配線回路パ
ターン４２を保護する保護層４３の形成されたフレキシ
ブルプリント配線板４４の中央を残した両端側の一主面
４１ａ側に、ダミー基板４５を介して一主面４６ａに第
２の配線回路パターン４７の形成される第２の絶縁基板
４７が積層され、フレキシブルプリント配線板４４の中
央を残した両端側の一主面４１ａの裏面４１ｂ側に、ダ
ミー基板４８を介して一主面４９ａに第３の配線回路パ
ターン５０の形成される第３の絶縁基板４９が積層され
てなる多層プリント配線板が挙げられる。
【００７３】この多層プリント配線板においては、フレ
キシブルプリント配線板４４の中央を除いた両端部が、
ダミー基板４５と第２の絶縁基板４６により構成された
リジットプリント配線板５１とダミー基板４８と第３の
絶縁基板４９により構成されたリジットプリント配線板
５２により挟み込まれることとなり、フレキシブルプリ
ント配線板４４の残された部分が湾曲可能となされてい
る。
【００７４】また、この多層プリント配線板において
は、多層プリント配線板４４とダミー基板４５の間、ダ
ミー基板４５と第２の絶縁基板４６の間にはこれらを接
着する接着層５３，５４がそれぞれ形成されている。さ
らに、多層プリント配線板４４とダミー基板４８の間、
ダミー基板４８と第３の絶縁基板４９の間にもこれらを
接着する接着層５５，５６がそれぞれ形成されている。
【００７５】さらに、この多層プリント配線板において
は、第２の配線回路パターン４７，第１の配線回路パタ
ーン４２，第３の配線回路パターン５０をそれぞれ導通
する複数のスルーホール５７が所定の位置に形成されて
いる。
【００７６】さらには、最外層となる第２及び第３の配
線回路パターン４７，５０の保護すべき部分の上にはソ
ルダーレジスト層５８ａ，５８ｂがそれぞれ形成されて
いる。
【００７７】このような多層プリント配線板は以下のよ
うにして製造される。すなわち、先ず、図１２に示すよ
うに第１の絶縁基板４１の一主面４１ａに第１の配線回
路パターン４２が形成され、その上に保護層４３の形成
されるフレキシブルプリント配線板４４を用意する。
【００７８】さらに、一主面４６ａに第２の配線回路パ
ターンを形成するための導体層５９の形成された第２の
絶縁基板４６、フレキシブルプリント配線板４４の中央
に対応する位置に貫通孔６０の形成されるダミー基板４
５と、ダミー基板４５の貫通孔６０に対応する位置に貫
通孔６１，６２をそれぞれ有する２枚の接着シート６
３，６４を用意する。
【００７９】そして、上記フレキシブルプリント配線板
４４の第１の絶縁基板４１の一主面４１ａ側に接着シー
ト６４，ダミー基板４５，接着シート６３，第２の絶縁
基板４６を順次積層する。
【００８０】一方のフレキシブルプリント配線板４４の
第１の絶縁基板４１の裏面４１ｂ側においても同様であ
り、ダミー基板４８に形成される貫通孔６５に対応する
位置に貫通孔６６を有する接着シート６８、ダミー基板
４８、接着シート６８と同様に貫通孔６７を有するダミ
ー基板６９、一主面４９ａに第３の配線回路パターンを
形成するための導体層７０が形成された第３の絶縁基板
４９を順次積層する。なお、上記第２及び第３の絶縁基
板４６，４９としては、片面銅貼り絶縁基板を使用すれ
ば良い。
【００８１】次に、これらを厚さ方向に加圧しながら加
熱し、接着シート６３，６４，６８，６９を接着層と
し、図１３に示すように第２の絶縁基板４６とダミー基
板４５の間、ダミー基板４５とフレキシブルプリント配
線板４４の間、フレキシブルプリント配線板４４とダミ
ー基板４８の間、ダミー基板４８と第３の絶縁基板４９
の間を接着層５４，５３，５５，５６によりそれぞれ接
着する。そしてこのとき、貫通孔６０，６１，６２によ
り形成された空間内、貫通孔６５，６６，６７により形
成された空間内にはフレキシブルプリント配線板４４の
中央部が露呈することとなる。
【００８２】次に、図１４に示すように、第２の絶縁基
板４６、ダミー基板４５、フレキシブルプリント配線板
４４、ダミー基板４８、第３の絶縁基板４９を貫通し、
内壁に導電材がメッキされた複数のスルーホール５７を
形成する。さらに、導電層を所定形状に加工して第２の
配線回路パターン４７と第３の配線回路パターン５０を
形成する。
【００８３】その結果、第２の配線回路パターン４７、
第１の配線回路パターン４２、第３の配線回路パターン
５０間がスルーホール５７により接続されることとな
る。また、最外層となる第２の配線回路パターン４７及
び第３の配線回路パターン５０の保護すべき部分にソル
ダーレジスト層５８ａ，５８ｂをそれぞれ形成する。
【００８４】そして最後に、図１４中に示すような第２
の絶縁基板４６の一主面４６ａ側から第２の絶縁基板４
６を貫通し、ダミー基板４５の貫通孔６０と連通するよ
うな貫通孔を形成するとともに、第３の絶縁基板４９の
一主面４９ａ側から第３の絶縁基板４９を貫通し、ダミ
ー基板４８の貫通孔６５と連通するような貫通孔を形成
し、第２及び第３の絶縁基板４６，４９の不要な部分を
除去する。なお、上記貫通孔は前述のようにルーターを
使用した機械加工、プレス加工等により形成すれば良
い。また、このような多層プリント配線板においては、
上記のような不要部分の外形が直線をなすことが多いこ
とから、上記のような貫通孔の外形に沿ってＶ字状の溝
を形成することにより形成しても良い。
【００８５】上記のように第２及び第３の絶縁基板４
６，４９を貫通する貫通孔を形成する場合、第２及び第
３の絶縁基板４６，４９の加工深さを第２及び第３の絶
縁基板４６，４９の厚さよりも深く設定するようにす
る。このようにすれば、除去されるべき第２及び第３の
絶縁基板４６，４９が残存することがない。さらに、本
例の多層プリント配線板においては、貫通孔６０，６５
を有するダミー基板４５，４８を配していることから、
加工深さが第２及び第３の絶縁基板４５，４８の厚さよ
りも深くてもダミー基板４５，４８の厚さの範囲に納ま
り、加工深さにばらつきがあってもダミー基板４５，４
８に吸収されることとなり、結果的に深さの均一な貫通
孔が形成されることとなる。
【００８６】その結果、図１１に示すようなフレキシブ
ルプリント配線板４４の中央部を残して両端側がリジッ
トプリント配線板５１，５２により挟み込まれた構造の
多層プリント配線板が形成される。
【００８７】本例の多層プリント配線板においては、第
２及び第３の絶縁基板４６，４９とフレキシブルプリン
ト配線板４４の間に貫通孔６０，６５を有するダミー基
板４５，４８を配し、この状態で第２及び第３の絶縁基
板４６，４９の貫通孔を形成するようにしていることか
ら、貫通孔形成時の深さ方向のばらつきがダミー基板４
５，４８に吸収され、結果的に深さが均一で形状も良好
な貫通孔が容易に形成されることとなる。従って、本例
の多層プリント配線板においては、製造が容易であり、
貫通孔の形状も良好である。
【００８８】
【発明の効果】以上の説明からも明らかなように、本発
明の多層プリント配線板においては、第１の絶縁基板の
少なくとも配線回路パターン形成面上に上面となる面に
配線回路パターンが形成される第２の絶縁基板を積層す
る際に、これらの間に第２の絶縁基板に形成される貫通
孔の形成位置に対応する位置に貫通孔を有する少なくと
も１枚以上のダミー基板を挟み込むようにしているた
め、第２の絶縁基板に貫通孔を形成する場合の加工深さ
を第２の絶縁基板の厚さよりも深くすれば、厚さ方向の
ばらつきがダミー基板により吸収され、結果的に深さの
均一な貫通孔が容易に形成され、製造も容易となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明を適用した多層プリント配線板の一例を
示す要部概略断面図である。
【図２】本発明を適用した多層プリント配線板の一例の
製造方法を工程順に示すものであり、第１及び第２の絶
縁基板とダミー基板を用意する工程を示す要部概略断面
図である。
【図３】本発明を適用した多層プリント配線板の一例の
製造方法を工程順に示すものであり、第１及び第２の絶
縁基板とダミー基板を積層する工程を示す要部概略断面
図である。
【図４】本発明を適用した多層プリント配線板の一例の
製造方法を工程順に示すものであり、スルーホールを構
成する貫通孔を形成する工程を示す要部概略断面図であ
る。
【図５】本発明を適用した多層プリント配線板の一例の
製造方法を工程順に示すものであり、スルーホールを形
成する工程を示す要部概略断面図である。
【図６】本発明を適用した多層プリント配線板の一例の
製造方法を工程順に示すものであり、配線回路パターン
及びソルダーレジスト層を形成する工程を示す要部概略
断面図である。
【図７】本発明を適用した多層プリント配線板の一例の
製造方法を工程順に示すものであり、貫通孔を形成し、
第１の配線回路パターンの端子を露呈させる工程を示す
要部概略断面図である。
【図８】本発明を適用した多層プリント配線板の一例の
製造方法を工程順に示すものであり、第１の絶縁基板に
貫通孔を形成する工程を示す要部概略断面図である。
【図９】本発明を適用した多層プリント配線板の他の例
を示す要部概略断面図である。
【図１０】本発明を適用した多層プリント配線板のさら
に他の例を示す要部概略断面図である。
【図１１】本発明を適用した多層プリント配線板のさら
に他の例を示す要部概略断面図である。
【図１２】本発明を適用した多層プリント配線板のさら
に他の例の製造方法を工程順に示すものであり、フレキ
シブルプリント配線板、絶縁基板、ダミー基板を用意
し、積層する工程を示す要部概略断面図である。
【図１３】本発明を適用した多層プリント配線板のさら
に他の例の製造方法を工程順に示すものであり、フレキ
シブルプリント配線板、絶縁基板、ダミー基板間を接着
する工程を示す要部概略断面図である。
【図１４】本発明を適用した多層プリント配線板のさら
に他の例の製造方法を工程順に示すものであり、貫通孔
を形成する工程を示す要部概略断面図である。
【図１５】従来の多層プリント配線板を示す要部概略断
面図である。
【図１６】従来の多層プリント配線板の製造方法の一例
の一部を工程順に示すものであり、第１の絶縁基板上に
第２の絶縁基板を積層する工程を示す要部概略断面図で
ある。
【図１７】従来の多層プリント配線板の製造方法の一例
の一部を工程順に示すものであり、外層となる配線回路
パターン及びスルーホールを形成する工程を示す要部概
略断面図である。
【図１８】従来の多層プリント配線板の製造方法の一例
の一部を工程順に示すものであり、第１の絶縁基板を貫
通する貫通孔を形成する工程を示す要部概略断面図であ
る。
【図１９】従来の多層プリント配線板の製造方法の他の
例の一部を工程順に示すものであり、第１の絶縁基板上
に第２の絶縁基板を積層する工程を示す要部概略断面図
である。
【図２０】従来の多層プリント配線板の製造方法の他の
例の一部を工程順に示すものであり、外層となる配線回
路パターン及びスルーホールを形成する工程を示す要部
概略断面図である。
【符号の説明】
１，４１ 第１の絶縁基板 ２，４２ 第１の配線回路パターン ３，４６ 第２の絶縁基板 ４，４７ 第２の配線回路パターン ６ 放熱板 ８，４５，４８ ダミー基板 ９，１０，６０，６５ 貫通孔 ４４ フレキシブルプリント配線板 ４９ 第３の絶縁基板 ５０ 第３の配線回路パターン ５１，５２ リジットプリント配線板

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 少なくとも第１の面には配線回路パター
    ンが形成される第１の絶縁基板を有し、この第１の絶縁
    基板の少なくとも第１の面上に、少なくとも上面となる
    面に配線回路パターンが形成される第２の絶縁基板を積
    層して有し、第２の絶縁基板の所定の位置に第１の絶縁
    基板の一部を露呈させるような貫通孔が設けられてなる
    多層プリント配線板において、 第１の絶縁基板と第２の絶縁基板の間に、第２の絶縁基
    板の貫通孔に対応する位置に貫通孔を有する少なくとも
    １枚以上のダミー基板が挟み込まれてなることを特徴と
    する多層プリント配線板。
  2. 【請求項２】 第１の絶縁基板の第２の面側に放熱板が
    配されていることを特徴とする請求項１記載の多層プリ
    ント配線板。
  3. 【請求項３】 第１の絶縁基板にも第２の絶縁基板の貫
    通孔に対応する位置に放熱板の一部を露呈させるような
    貫通孔が形成されていることを特徴とする請求項２記載
    の多層プリント配線板。
  4. 【請求項４】 第１の絶縁基板がフレキシブルプリント
    配線板を構成し、第２の絶縁基板及びダミー基板がリジ
    ットプリント配線板を構成することを特徴とする請求項
    １記載の多層プリント配線板。
  5. 【請求項５】 第１の絶縁基板の第２の面側にも、少な
    くとも下面となる面に配線回路パターンが形成され、所
    定の位置に第１の絶縁基板の一部を露呈させる貫通孔が
    設けられる第３の絶縁基板が、上記貫通孔に対応する位
    置に貫通孔を有する少なくとも１枚以上のダミー基板を
    介して積層されていることを特徴とする請求項４記載の
    多層プリント配線板。
  6. 【請求項６】 第３の絶縁基板及びダミー基板がリジッ
    トプリント配線板を構成することを特徴とする請求項５
    記載の多層プリント配線板。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6329610B1 (en) 1997-06-03 2001-12-11 Kabushiki Kaisha Toshiba Hybrid wiring board, semiconductor apparatus, flexible substrate, and fabrication method of hybrid wiring board
JP2002151854A (ja) * 2000-11-15 2002-05-24 Genesis Technology Kk 多層プリント配線板およびその製造方法
JP2007080857A (ja) * 2005-09-09 2007-03-29 Fujikura Ltd 多層プリント配線板、多層プリント配線板の製造方法、及び電子装置

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