JP2005116811A - 多層配線回路基板およびその作製方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 第1の断面積の信号配線(13)を有し、両面に電源層(11)を設けた第1配線板(10)と、第1の断面積よりも小さい第2の断面積の高密度信号配線(23)を有し、実装面と反対側の面に電源(21)を設けた一対の第2配線板(20)とを個別に準備する。前記一対の第2配線板で第1配線板を挟むように、前記第1配線板の電源・グランド層と、第2配線板の電源・グランド層とを、所定の位置に導電性の貫通ビア(31)を有する接着性の絶縁シート(30)で張り合わせる。
【選択図】 図1
Description
(a)第1絶縁材料層と、当該第1絶縁材料層に形成され第1の断面積を有する信号配線とを含む第1配線部と、
(b)第2絶縁材料層と、当該第2絶縁材料層に形成され前記第1の断面積よりも小さい第2の断面積の高密度信号配線とを含み、前記第1配線部を挟んで厚さ方向に対称に位置する一対の第2配線部と、
(c)前記第1配線部と各々の第2配線部との間に挿入され、所定の位置に形成された導電性の貫通ビアを有する接着性の絶縁層と、
(d)前記第1配線部と接着性絶縁層、および接着性絶縁層と第2配線部との間に位置する電源層と
を備える。
(a)第1の断面積の信号配線を有し、両面に電源層を設けた第1配線板と、第1の断面積よりも小さい第2の断面積の高密度信号配線を有し、実装面と反対側の面に電源層を設けた一対の第2配線板とを個別に準備する工程と、
(b)前記一対の第2配線板で第1配線板を挟むように、第1配線板の電源層と第2配線板の電源層とを、所定の位置に導電性の貫通ビアを有する接着性の絶縁シートで張り合わせる工程と、
を含む。
(付記1) 第1絶縁材料層と、当該第1絶縁材料層に形成され第1の断面積を有する信号配線とを含む第1配線部と、
第2絶縁材料層と、当該第2絶縁材料層に形成され前記第1の断面積よりも小さい第2の断面積の高密度信号配線とを含み、前記第1配線部を挟んで厚さ方向に対称に位置する一対の第2配線部と、
前記第1配線部と各々の第2配線部との間に挿入され、所定の位置に形成された導電性の貫通ビアを有する接着性の絶縁層と、
前記第1配線部と接着性絶縁層、および接着性絶縁層と第2配線部との間に位置する電源層と
を備える多層配線回路基板。
(付記2) 前記第1配線部において前記信号線路が形成される第1絶縁材料層の誘電率は、第2配線部において前記高密度信号配線が形成される第2絶縁材料層の誘電率よりも低いことを特徴とする付記1に記載の多層配線回路基板。
(付記3) 前記接着性絶縁層は、熱硬化性樹脂をガラスクロスに含侵したコンポジット材料、熱硬化性樹脂をアラミド不織布に含侵したコンポジット材料、熱硬化性樹膜で被覆された樹脂材料のいずれかで形成されることを特徴とする付記1に記載の多層配線回路基板。
(付記4) 前記接着性絶縁層の樹脂材料は、ポリイミドであることを特徴とする付記3に記載の多層配線回路基板。
(付記5) 前記接着性絶縁層の膜厚は、前記第1絶縁材料層および前記第2絶縁材料層の膜厚よりも薄いことを特徴とする付記2に記載の多層配線回路基板。
(付記6) 第1の断面積の信号配線を有し、両面に電源層を設けた第1配線板と、第1の断面積よりも小さい第2の断面積の高密度信号配線を有し、実装面と反対側の面に電源層を設けた一対の第2配線板とを個別に準備する工程と、
前記一対の第2配線板で第1配線板を挟むように、前記第1配線板の電源層と、第2配線板の電源層とを、所定の位置に導電性の貫通ビアを有する接着性の絶縁シートで張り合わせる工程と、
を含むことを特徴とする多層配線回路基板の製造方法。
(付記7) 前記第1および第2の配線板を準備する工程は、
前記第1の断面積の信号配線を、第1の絶縁材料層に形成する工程と、前記第2の断面積の高密度信号配線を、前記第1の絶縁材料層よりも誘電率の大きい第2の絶縁材料層に形成する工程を含むことを特徴とする付記6に記載の多層配線回路基板の製造方法。
(付記8) 前記接着性の絶縁シートとして、熱硬化性樹脂をガラスクロスに含侵したコンポジット材料、熱硬化性樹脂をアラミド不織布に含侵したコンポジット材料、両面に熱硬化性樹を塗布した樹脂フィルムのいずれかを用いることを特徴とする付記6に記載の多層配線回路基板の製造方法。
(付記9) 前記第1および第2の配線板を準備する工程は、第1配線板と第2配線板を、ビルドアップ基板として作製する工程を含むことを特徴とする付記6に記載の多層配線回路基板の製造方法。
(付記10) 前記接着性の絶縁シートの膜厚を、前記第1配線板の第1絶縁材料層と、第2配線板の第2絶縁材料層の膜厚よりも薄く設定することを特徴とする付記7に記載の多層配線回路基板の製造方法。
10、50A 高速配線板(第1配線板)
11、21、57a、57b 電源層(電源・グランド層)
12、22、55a、55b 配線板貫通ビア
13 高周波信号線路
14 高速配線板の絶縁層(第1絶縁材料層)
23 高密度信号配線
24 高密度配線板の絶縁層(第2絶縁材料層)
20、50B 高密度配線板(第2配線板)
30、60 プリプレグ(接着性絶縁層)
31、61 プリプレグ貫通ビア
40 コア材
41 コア材絶縁層
43、47 銅箔
45 プリプレグ(絶縁層)
51 ビアホール
71、72 入出力ビア
Claims (5)
- 第1絶縁材料層と、当該第1絶縁材料層に形成され第1の断面積を有する信号配線とを含む第1配線部と、
第2絶縁材料層と、当該第2絶縁材料層に形成され前記第1の断面積よりも小さい第2の断面積の高密度信号配線とを含み、前記第1配線部を挟んで厚さ方向に対称に位置する一対の第2配線部と、
前記第1配線部と各々の第2配線部との間に挿入され、所定の位置に形成された導電性の貫通ビアを有する接着性の絶縁層と、
前記第1配線部と接着性絶縁層、および接着性絶縁層と第2配線部との間に位置する電源層と
を備える多層配線回路基板。 - 前記第1配線部において前記信号線路が形成される第1絶縁材料層の誘電率は、第2配線部において前記高密度信号配線が形成される第2絶縁材料層の誘電率よりも低いことを特徴とする請求項1に記載の多層配線回路基板。
- 前記接着性絶縁層は、熱硬化性樹脂をガラスクロスに含侵したコンポジット材料、熱硬化性樹脂をアラミド不織布に含侵したコンポジット材料、熱硬化性樹膜で被覆された樹脂材料のいずれかで形成されることを特徴とする請求項1に記載の多層配線回路基板。
- 第1の断面積の信号配線を有し、両面に電源層を設けた第1配線板と、第1の断面積よりも小さい第2の断面積の高密度信号配線を有し、実装面と反対側の面に電源層を設けた一対の第2配線板とを個別に準備する工程と、
前記一対の第2配線板で第1配線板を挟むように、前記第1配線板の電源層と、第2配線板の電源層とを、所定の位置に導電性の貫通ビアを有する接着性の絶縁シートで張り合わせる工程と、
を含むことを特徴とする多層配線回路基板の製造方法。 - 前記第1および第2の配線板を準備する工程は、
前記第1の断面積の信号配線を、第1の絶縁材料層に形成する工程と、前記第2の断面積の高密度信号配線を、前記第1の絶縁材料層よりも誘電率の大きい第2の絶縁材料層に形成する工程を含むことを特徴とする請求項4に記載の多層配線回路基板の製造方法。
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