JPH08181458A

JPH08181458A - 多層プリント配線板及びその製造方法

Info

Publication number: JPH08181458A
Application number: JP6324743A
Authority: JP
Inventors: Nobuo Komatsu; 信夫小松
Original assignee: Sony Corp
Current assignee: Sony Corp
Priority date: 1994-12-27
Filing date: 1994-12-27
Publication date: 1996-07-12

Abstract

(57)【要約】【目的】高周波数帯域での特性を優れたものとし、高
周波用回路中のマイクロストリップ線路での誘電特性を
優れたものとし、加工性を良好にし、比較的安価な製造
を可能とし、生産性を良好とする。【構成】ビルドアップ法によって形成された低周波用
回路を有する低周波用多層プリント配線板１２の積層方
向の相対向する面の少なくとも一方の面上に、マイクロ
ストリップ線路を含む高周波用回路を有する高周波用プ
リント配線板４をプリプレグ１３を介して貼り合わせ、
上記高周波用プリント配線板４のマイクロストリップ線
路の信号線２ａと基準導体となる第２の配線回路パター
ン３間の絶縁体である絶縁基板１の誘電率を４．０以
下、誘電正接を０．０１以下とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、高周波用回路と低周波
用回路を有する多層プリント配線板及びその製造方法に
関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、無線通信の分野においては、使用
周波数帯が益々高周波数帯域に移行している。これは、
現在使用されている周波数帯域だけでは容量不足で通信
サービスのサービス数やチャンネル数の増加に対して十
分対応できないことによる。

【０００３】上記無線通信の中でも、今後の発展が特に
期待されている衛星放送、衛星通信、移動体無線では、
ＧＨｚ帯の高周波が使用されている。そして、これらの
送受信機に使用される、マイクロストリップ線路を含む
高周波用回路と低周波用回路を有する多層プリント配線
板を構成する絶縁体には、１ＧＨｚ〜１５ＧＨｚ帯近辺
での優れた高周波特性を有し、高周波用回路中のマイク
ロストリップ線路での優れた誘電特性を有することが求
められている。

【０００４】従来、上記のような用途に用いられる多層
プリント配線板においては、絶縁体として寸法安定性や
接着性およびドリル加工性に優れたガラス布基材エポキ
シ樹脂を一般的に使用していた。なお、このガラス布基
材エポキシ樹脂は、価格も比較的安価なため、ロジック
回路やアナログ回路等の形成にも広く用いられている。

【０００５】しかし、上記ガラス布基材エポキシ樹脂
は、周波数が１ＧＨｚ〜１５ＧＨｚの高周波数帯域での
誘電率が４．５〜５．０程度で、誘電正接は０．０１５
〜０．０３程度であり、上記のような高周波数帯域で使
用するには、その誘電特性は必ずしも十分なものではな
かった。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】そこで、周波数が１Ｇ
Ｈｚ〜１５ＧＨｚの高周波数帯域においても誘電特性の
良好なフッ素樹脂やビスマレイミドトリアジン樹脂やポ
リフェニレンエーテル樹脂等の樹脂をガラス布に含浸さ
せて、絶縁体とする多層プリント配線板を上記のような
用途に使用するようになってきている。

【０００７】しかしながら、この多層プリント配線板に
おいては、加工時のドリルの摩耗が早い等、加工性が悪
く、生産性が良好ではないといった不都合が生じてい
る。また、プリント配線板の積層時に使用するプリプレ
グの溶着温度が高く、溶着に要する時間も長く、生産性
が良好ではない。

【０００８】特に、フッ素樹脂を用いた場合には、配線
回路を形成する導体銅箔との密着性が十分でなく、か
つ、メッキスルーホールを形成する際、通常の工程の他
に、メッキ膜との密着性を向上するためのテトラエッチ
処理というフッ素樹脂表面の粗化工程が必要となり、製
造工程が煩雑となり、生産性が良好ではない。

【０００９】また、上記樹脂が比較的高価であるため、
製造コストが高価なものとなってしまうといった不都合
も生じている。

【００１０】そこで本発明は、従来の実情に鑑みて提案
されたものであり、高周波数帯域での優れた特性を有
し、高周波用回路中のマイクロストリップ線路での優れ
た誘電特性を有し、かつ加工性が良好で、比較的安価に
製造でき、生産性の良好な多層プリント配線板及びその
製造方法を提供することを目的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上述の課題を解決するた
めに本発明者等は鋭意検討した結果、マイクロストリッ
プ線路を含む高周波用回路を有するプリント配線板と低
周波用回路を有する多層プリント配線板を別個に形成
し、これらを貼り合わせることで高周波用回路と低周波
用回路を有する多層プリント配線板を形成するものと
し、高周波用回路を有するプリント配線板の絶縁体を高
周波特性の良好なものとすれば、マイクロストリップ線
路での誘電特性を優れたものとできることを見い出し
た。

【００１２】また、このとき、低周波用回路を有するプ
リント配線板の絶縁体を寸法安定性，接着性，ドリル加
工性の優れたエポキシ等の樹脂により形成するようにす
れば、加工性が良好で、比較的安価に製造でき、生産性
が良好となることも見い出した。

【００１３】さらに本発明者等は、上記低周波用回路を
有する多層プリント配線板をビルドトアップ法により形
成するものとすれば、上記多層プリント配線板のさらな
る高細線化が容易に達成され、またブラインドバイアホ
ールの形成個数を多くすることもでき、配線回路の高密
度化が図れるとともに、安価に製造できることも見い出
した。

【００１４】すなわち、本発明は、高周波用回路と低周
波用回路を有し、少なくとも一方の最外層に上記高周波
用回路の一部であるマイクロストリップ線路が形成され
る多層プリント配線板において、ビルドアップ法によっ
て形成された低周波用回路を有する多層プリント配線板
の積層方向の相対向する面の少なくとも一方の面上に、
マイクロストリップ線路を含む高周波用回路を有するプ
リント配線板が貼り合わされて構成され、上記高周波用
回路を有するプリント配線板のマイクロストリップ線路
の信号線と基準導体間の絶縁体の誘電率が４．０以下
で、誘電正接が０．０１以下であることを特徴とするも
のである。

【００１５】なお、上記絶縁体の誘電率が４．０よりも
大きく、誘電正接が０．０１よりも大きいと、十分な誘
電特性が得られず、回路が動作しない等の問題が発生す
る。

【００１６】また、本発明の多層プリント配線板におい
ては、信号線と基準導体間の絶縁体の樹脂成分中にビス
マレイミドトリアジン樹脂及び／又はビスマレイミドト
リアジン樹脂の誘導体が含まれている、或いはポリフェ
ニレンエーテル樹脂及び／又はポリフェニレンエーテル
樹脂の誘導体が含まれていることが好ましい。

【００１７】上記ビスマレイミドトリアジン樹脂とその
誘導体は、ビスマレイミドとトリアジンを主成分とし
て、さらにエポキシ化合物、アクル化合物、アクリル化
合物、ビニル化合物などを加えた熱硬化性樹脂を指す。

【００１８】また、上記ポリフェニレンエーテル樹脂と
は、下記化１に示す構造を有するものである。

【００１９】

【化１】

【００２０】なお、上記化１中、Ｒ₁、Ｒ₂、Ｒ₃、Ｒ
₄は、水素原子、アルキル基、アリール基、アルコキシ
基、ハロフェノキシ基、ベルゾル基及びこれらを反応さ
せて得られる構造のものを示し、例えばＲ₁が他の
Ｒ₂、Ｒ₃、Ｒ₄と結合して網目状硬化物を形成しても
よい。また、上記ポリフェニレンエーテル樹脂には、エ
ポキシ樹脂、アクリル樹脂、ビニル樹脂等を架橋密度を
上げる目的で配合してもよい。

【００２１】上記本発明の多層プリント配線板を製造す
る方法としては、以下のような製造方法が挙げられる。

【００２２】すなわち、本発明の多層プリント配線板の
製造方法は、マイクロストリップ線路を含む高周波用回
路を有し、上記マイクロストリップ線路の信号線と基準
導体間の絶縁体の誘電率が４．０以下で、誘電正接が
０．０１以下であるプリント配線板を製造し、低周波用
回路を有する多層プリント配線板をビルドアップ法によ
り製造し、上記低周波用回路を有する多層プリント配線
板の積層方向の相対向する面の少なくとも一方の面上
に、マイクロストリップ線路が最外層となるように高周
波用回路を有するプリント配線板を貼り合わせることを
特徴とするものである。

【００２３】このとき、低周波用回路を有する多層プリ
ント配線板と高周波用回路を有するプリント配線板間に
プリプレグを挟んで積層プレスしてこれらを貼り合わせ
るようにすることが好ましい。

【００２４】なお、上記ビルドアップ法とは、絶縁層上
に下層となる配線回路パターンを形成し、その上に絶縁
層を積層形成し、さらにその上に上層となる配線回路パ
ターンを形成して多層プリント配線板を製造する方法で
ある。

【００２５】

【作用】本発明の多層プリント配線板は、ビルドアップ
法によって形成された低周波用回路を有する多層プリン
ト配線板の積層方向の相対向する面の少なくとも一方の
面上に、マイクロストリップ線路を含む高周波用回路を
有するプリント配線板が貼り合わされて構成されてお
り、上記高周波用回路を有するプリント配線板のマイク
ロストリップ線路の信号線と基準導体間の絶縁体の誘電
率が４．０以下で、誘電正接が０．０１以下であるた
め、高周波数帯域で優れた特性を有し、マイクロストリ
ップ線路で優れた誘電特性を示す。

【００２６】そして、上記低周波用回路を有する多層プ
リント配線板がビルドアップ法により形成されているこ
とから、上記多層プリント配線板のさらなる高細線化が
容易に達成され、ブラインドバイアホールの形成個数を
多くして配線回路の高密度化が図られるとともに、該多
層プリント配線板が安価に製造される。

【００２７】なお、このとき、上記低周波用回路を有す
る多層プリント配線板の絶縁体を寸法安定性，接着性，
ドリル加工性の優れた樹脂により形成するようにすれ
ば、加工性が良好で、比較的安価で製造される。

【００２８】

【実施例】以下、本発明を適用した具体的な実施例につ
いて図面を参照しながら詳細に説明する。

【００２９】本実施例の多層プリント配線板は、図１に
示すように、絶縁基板１の相対向する面１ａ，１ｂのそ
れぞれに高周波用の第１，２の配線回路パターン２，３
の形成される２層の高周波用プリント配線板４と、絶縁
基板５及び絶縁層６，７を介して低周波用の第３，４，
５，６の配線回路パターン８，９，１０，１１の形成さ
れる４層の低周波用多層プリント配線板１２がプリプレ
グ１３を介して積層されたものであり、上から順に第１
の配線回路パターン２，第２の配線回路パターン３，第
３の配線回路パターン８，第４の配線回路パターン９，
第５の配線回路パターン１０，第６の配線回路パターン
１１の合計６層の配線層が絶縁層を介して順次積層形成
されてなる。

【００３０】そして、本実施例の多層プリント配線板に
おいては、高周波用回路を有する高周波用プリント配線
板４の絶縁基板１の一主面１ａ上の高周波用の第１の配
線回路パターン２の一部にマイクロストリップ線路の信
号線２ａを有している。つまり、この多層プリント配線
板では、最外層にマクロストリップ線路が形成されてい
ることとなる。

【００３１】さらに、本実施例の多層プリント配線板に
おいては、上記高周波用プリント配線板４の絶縁基板１
として、誘電率が４．０以下で、誘電正接が０．０１以
下である絶縁体を使用している。

【００３２】すなわち、本実施例の多層プリント配線板
においては、高周波用の第１の配線回路パターン２中の
マイクロストリップ線路の信号線２ａと基準導体となる
高周波用の第２の配線回路パターン３間の絶縁体である
絶縁基板１の誘電率が４．０以下で、誘電正接が０．０
１以下となり、高周波数帯域で優れた特性を有し、マイ
クロストリップ線路で優れた誘電特性を示す。

【００３３】また、本実施例の多層プリント配線板にお
いては、低周波用回路を有する低周波用多層プリント配
線板１２をビルドアップ法により形成するものとし、真
中の絶縁基板５の相対向する面５ａ，５ｂにそれぞれ第
４，５の配線回路パターン９，１０が形成され、上記第
４，５の配線回路パターン９，１０上に絶縁層６，７を
それぞれ介して第３，６の配線回路パターン８，１１が
形成されてなる。

【００３４】従って、本実施例の多層プリント配線板に
おいては、上記低周波用多層プリント配線板１２のさら
なる高細線化が容易に達成され、ブラインドバイアホー
ルの形成数を多くして配線回路の高密度化が図れるとと
もに、多層プリント配線板が安価に製造され、生産性が
向上する。

【００３５】さらに、上記低周波用回路を有する低周波
用多層プリント配線板１２においては、第３の配線回路
パターン８のランド部８ａ，８ｂが第４の配線回路パタ
ーン９のランド部９ａ，９ｂとそれぞれブラインドバイ
アホール１４ａ，１４ｂにより電気的に接続されて、第
３の配線回路パターン８と第４の配線回路パターン９間
の電気的な接続がなされている。第５の配線回路パター
ン１０と第６の配線回路パターン１１間においても同様
であり、第５の配線回路パターン１０のランド部１０ａ
と第６の配線回路パターン１１のランド部１１ａ間がブ
ラインドバイアホール１５により電気的に接続されてい
る。

【００３６】さらにまた、本実施例の多層プリント配線
板においては、第１の配線回路パターン２のランド部２
ｂ，第４の配線回路パターン９のランド部９ｃ，第５の
配線回路パターン１０のランド部１０ｂ，第６の配線回
路パターン１１のランド部１１ｃの略中心を貫通し、こ
れらを電気的に接続するメッキスルーホール１６が形成
されている。

【００３７】次に、上記本実施例の多層プリント配線板
の製造方法を説明する。先ず、高周波用回路を有するプ
リント配線板の製造を行うものとする。

【００３８】すなわち、マイクロストリップ線路を含む
高周波用回路を有する高周波用プリント配線板を形成す
るための両面銅張積層板（コア材）を用意する。上記両
面銅張積層板は、絶縁基板の両面に銅箔の形成されたも
ので、本実施例においては、上記絶縁基板を上述のよう
な誘電率が４．０以下で誘電正接が０．０１以下のもの
としている。なお、本実施例においては、上記特性が周
波数１ＧＨｚ〜１５ＧＨｚの条件下で確保されることが
好ましい。

【００３９】そして、上記絶縁基板としては、ガラス布
基材ビスマレイミドトリアジン樹脂やガラス布基材ポリ
フェニレンエーテル樹脂等の絶縁体が寸法安定性、誘電
特性とも優れており好適である。特に、上記ガラス布基
材ポリフェニレンエーテル樹脂は温度の影響を受け難
く、高温多湿の条件下でも、誘電率及び誘電正接が、ほ
とんど変化せず安定しており、安定したマイクロストリ
ップ線路を形成するのに最も適している。

【００４０】また、上記ガラス基材となるガラス布は、
一般の電気用ガラス布（例えば、ＭＩＬ規格に基づくＥ
ガラス、Ｔガラス、Ｒガラス、Ｄガラス、Ｑガラス）を
用いる事ができるが、誘電率、ドリル摩耗性、コスト等
のバランスを考慮して選択するのがよい。

【００４１】ところで、例えば、近い将来実用化される
パーソナルハンディフォンシステム（ＰＨＳ）において
は、周波数帯域２ＧＨｚ付近の使用が予定されており、
本発明の多層プリント配線板の適用が予想される。そこ
で、本発明の多層プリント配線板に絶縁体として使用さ
れるＥガラス布をガラス基材として使用したＥガラス布
基材ポリフェニレンエーテル樹脂と従来より使用される
Ｅガラス布基材エポキシ樹脂の誘電率（ε）、誘電正接
（ｔａｎδ）、伝播速度を比較したところ、表１に示す
ような結果が得られた。

【００４２】

【表１】

【００４３】表１の結果から、２ＧＨｚでの長さ５０ｍ
ｍあたりの伝播速度は、Ｅガラス布基板ポリフェニレン
エーテル樹脂において０．１６ｄＢ、Ｅガラス布基材エ
ポキシ樹脂において０．３３ｄＢであり、前者は回路動
作上問題ないが、後者は問題となることがわかり、本発
明の多層プリント配線板が上記使用目的に対応可能であ
ることが確認された。

【００４４】また、上記絶縁基板の厚さは、０．０５ｍ
ｍ〜１．２ｍｍが適しており、０．２ｍｍ〜０．６ｍｍ
がさらに好適である。これは以下のような理由による。

【００４５】通常、マイクロストリップ線路を形成する
際、絶縁基板の厚さ精度を一般に±１０％以下とする必
要がある。絶縁基板の厚さ精度が悪く、プリント配線板
個々の厚さ精度の「ばらつき」が大きい場合には、プリ
ント配線板毎に回路調整を行って、正常に動作させる必
要が生じる。

【００４６】しかしながら、上記プリント配線板毎の調
整は、測定、トリミング加工といったプロセスの追加が
必要であり、製造コスト、生産効率の点から好ましくな
く、上記のように絶縁基板の厚さ精度を±１０％以下と
する必要がある。そして、絶縁基板の厚さが０．０５ｍ
ｍより薄い場合には、該絶縁基板の厚さ精度を±１０％
以下とすることは難しく、上記絶縁基板の厚さは０．０
５ｍｍ以上とする必要がある。

【００４７】また、絶縁基板の厚さが１．２ｍｍより厚
い場合には、完成後の多層プリント配線板が厚くなり過
ぎる。さらに、マイクロストリップ線路の場合、パター
ン幅をωとし、絶縁基板の厚さをｈとすると、これらの
関係は下記数１で近似され、上記のように絶縁基板の厚
さが１．２ｍｍよりも厚い場合には、パターン幅が広く
なりすぎて、高配線密度化が難しくなり、上記絶縁基板
の厚さは１．２ｍｍ以下とする必要がある。

【００４８】

【数１】

【００４９】一方、上記銅箔の厚さは、通常使用される
１２〜７０μｍ程度が適している。

【００５０】次に、上記両面銅張積層板の第２の配線回
路パターンとなる銅箔のみに加工を行い、図２に示すよ
うな絶縁基板２１の相対向する面２１ａ，２１ｂに第１
の配線回路パターンとなる銅箔２２及び第２の配線回路
パターン２３の形成された高周波用プリント配線板２４
を得る。このとき、本実施例の多層プリント配線板にお
いては、第２の配線回路パターン２３と接続されないス
ルーホールが形成されているため、上記第２の配線回路
パターン２３のスルーホール形成位置の銅箔は除去する
ようにしておく。

【００５１】次に、ロジック回路やアナログ回路等の低
周波用回路や電源となる低周波用回路を有する多層プリ
ント配線板をビルドアップ法により形成する。

【００５２】すなわち、図２に示すように、絶縁基板２
５の相対向する面２５ａ，２５ｂに低周波用の第４，５
の配線回路パターン２９，３０をそれぞれ形成し、上記
第４の配線回路パターン２９上に絶縁層２６を介して第
３の配線回路パターン２８を形成し、また上記第５の配
線回路パターン３０上に絶縁層２７を介して第６の配線
回路パターンとなる銅箔３１を形成し、低周波用回路を
有する低周波用多層プリント配線板３２を得る。

【００５３】このとき、上記低周波用回路を有する低周
波用多層プリント配線板３２においては、上述のよう
に、第３の配線回路パターン２８のランド部２８ａ，２
８ｂと第４の配線回路パターン２９のランド部２９ａ，
２９ｂとをブラインドバイアホール３４ａ，３４ｂによ
り電気的に接続して、第３の配線回路パターン２８と第
４の配線回路パターン２９間の電気的な接続を行うよう
にしている。また、第５の配線回路パターン３０と第６
の配線回路パターンとなる銅箔３１間においても同様で
あり、第５の配線回路パターン３０のランド部３０ａと
銅箔３１をブラインドバイアホール３５により電気的に
接続するようにしている。

【００５４】本実施例においては、上記低周波用回路を
有する低周波用多層プリント配線板をビルドアップ法に
より製造するため、上記多層プリント配線板のさらなる
高細線化が容易に達成され、ブラインドバイアホールの
形成個数を増やして配線回路の高密度が図れるととも
に、多層プリント配線板が安価に製造され、生産性が良
好となる。

【００５５】なお、このとき、上記低周波用回路を有す
るプリント配線板の絶縁基板２５を寸法安定性，接着
性，ドリル加工性の優れた樹脂により形成するようにす
れば、加工性が良好で、比較的安価で製造ができ、生産
性が良好となる。

【００５６】次に、図２中に示すように、前述の高周波
用回路を有する高周波用プリント配線板２４と上記の低
周波用回路を有する低周波用多層プリント配線板３２を
第２の配線回路パターン２３と第３の配線回路パターン
２８が相対向するようにして対向させ、ガラス布にエポ
キシ樹脂を加えた低周波用プリプレグ３６を挟み込んで
図中矢印Ｐで示すようにこれらを積層し、加熱加圧して
積層プレスする。

【００５７】その結果、図３に示すような、高周波用回
路を有する高周波用プリント配線板２４と低周波用回路
を有する低周波用多層プリント配線板３２をプリプレグ
３６を介して積層した多層プリント配線板を得る。

【００５８】次に、図４に示すように、上記多層プリン
ト配線板に高周波用プリント配線板２４，低周波用プリ
プレグ３６，低周波用多層プリント配線板３２を貫通
し、メッキスルーホールとなるスルーホール孔３３を形
成する。なお、本実施例においては、上記スルーホール
孔３３を第４の配線回路パターン２９のランド部２９ｃ
及び第５の配線回路パターン３０のランド部３０ｂの中
心を貫通するように形成する。

【００５９】続いて、図５に示すように、スルーホール
孔３３の内壁面にメッキ膜３４を形成し、銅箔２２，ラ
ンド部２９ｃ，ランド部３０ｂ，銅箔３１を電気的に接
続する。なお、上記メッキ膜３４は、この種の多層プリ
ント配線板の製造方法として一般的な、無電解メッキ
法、或いは無電解メッキ法と電解メッキ法を併用した方
法により形成すれば良い。

【００６０】次に、上記多層プリント配線板の最外層と
なっている第１の配線回路パターンとなる銅箔２２をマ
イクロストリップ線路の信号線を含む配線回路パターン
に加工し、一方の第６の配線回路パターンとなる銅箔３
１を所定の配線回路パターンに加工して、図１に示すよ
うな本実施例の多層プリント配線板を得る。

【００６１】すなわち、高周波用の第１，２の配線回路
パターン、低周波用の第３，４，５，６の配線回路パタ
ーンが絶縁層を介して順次積層された合計６層の多層プ
リント配線板が形成されることとなる。

【００６２】そしてこのとき、第１，６の配線回路パタ
ーンのメッキスルーホールの開口部近傍にはランド部が
形成され、上記メッキスルーホールは第１，４，５，６
の配線回路パターンを電気的に接続することとなる。

【００６３】最後に、必要に応じてソルダーレジスト形
成，ＮＣ（数値制御による）孔明け，外形加工，導通チ
ェック，銅箔表面処理，出荷検査，梱包等の工程を行
い、最終的な製品とする。

【００６４】上述の本実施例の多層プリント配線板の製
造方法においては、その製造設備は既存のプリント配線
板製造設備で十分であり、特殊な設備は不要であり、そ
の工業的価値は非常に高い。

【００６５】本実施例の多層プリント配線板を製造する
方法としては、上述の方法の他に、以下のような方法も
挙げられる。すなわち、上述の本実施例の多層プリント
配線板の製造方法においては、両面銅張積層板を用い
て、高周波用回路を有する高周波用プリント配線板を製
造するものとしたが、両面銅張積層板の代わりに２枚の
銅箔をプリプレグを介して積層したものを使用する方法
が挙げられる。

【００６６】先ず、図６に示すように、第１の配線回路
パターンとなる銅箔３２と第２の配線回路パターンとな
る銅箔３３をプリプレグ３１を介して貼り合わせる。こ
のとき、上記プリプレグ３１として、誘電率が４．０以
下、誘電正接が０．０１以下で、上記特性が周波数１Ｇ
Ｈｚ〜１５ＧＨｚの条件下で確保されるものを使用す
る。

【００６７】次に、上記銅箔３３を所定形状に加工して
第２の配線回路パターンを形成して高周波用回路を有す
る高周波用プリント配線板を得る。続いて、上述の本実
施例の多層プリント配線板の製造方法に従って製造を行
い、本実施例の多層プリント配線板を得る。

【００６８】ただし、上記のようにプリプレグ３１を用
いた場合、該プリプレグ３１の厚さは後工程で形成され
る第２の配線回路パターンの形状等に左右されてしまう
ため、第１の配線回路パターンと第２の配線回路パター
ン間の絶縁層の厚さ精度を上述のように±１０％以下と
することは難しい。従って、このようにして製造された
プリント配線板においては、プリント配線板毎に回路調
整を行って動作させる必要がある。

【００６９】次に、上記実施例の多層プリント配線板を
上記製造方法に従って製造し、これらの特性について調
査した。

【００７０】（１）サンプルの製造実施サンプル１上記実施サンプル１は、前述の実施例の多層プリント配
線板と同様の構成を有するものであり、これを製造する
にあたって、先ず、上述の製造方法に従って、高周波用
回路を有する高周波用プリント配線板となる両面銅張積
層板として、三菱ガス化学社製の両面銅張積層板ＣＣ
Ｌ−ＨＬ８７０（商品名：厚さ０．３ｍｍ、銅箔厚３５
／３５μｍ）を用意した。上記両面銅張積層板において
は、絶縁基板がビスマレイミドトリアジン樹脂が主成分
である絶縁材よりなり、該絶縁基板の周波数１ＧＨｚに
おける誘電率は３．３、誘電正接は０．００２である。

【００７１】次に、上述の製造方法に従って、上記両面
銅張積層板を用いて第１の配線回路パターンとなる銅箔
と第２の配線回路パターンが形成され、高周波用回路を
有する高周波用プリント配線板を製造した。なお、上記
第２の配線回路パターンは写真法により形成した。

【００７２】次に、上述の製造方法に従って、低周波用
回路を有する低周波用多層プリント配線板をビルドアッ
プ法により製造した。このとき、上記多層プリント配線
板は、上述のように、ブラインドバイアホールを有する
４層の多層プリント配線板である。

【００７３】そして、上記多層プリント配線板を製造す
るにあたっては、絶縁基板がガラス布基材エポキシ樹脂
である東芝ケミカル社製の両面銅張基板ＴＬＣ−Ｗ−
５５１（商品名：厚さ０．８ｍｍ、銅箔厚１８μｍ／１
８μｍ）を使用し、その相対向する面の銅箔を加工して
第４，５の配線回路パターンを形成し、第４の配線回路
パターンの上に絶縁層を介して厚さ２５μｍの銅箔を形
成し、これを加工して第３の配線回路パターンを形成す
るとともに、第５の配線回路パターンの上に絶縁層を介
して厚さ２５μｍの第６の配線回路パターンとなる銅箔
を形成して低周波用多層プリント配線板を製造した。

【００７４】続いて、上述の製造方法に従って、低周波
用プリプレグとして、東芝ケミカル社製のガラス布基材
エポキシ樹脂プリプレグＴＬＰ５５１（商品名：厚さ
０．１ｍｍ）を用い、上記高周波用回路を有する高周波
用プリント配線板と低周波用回路を有する低周波用多層
プリント配線板を積層させ、加熱加圧して積層プレスし
て多層プリント配線板を得た。

【００７５】このとき、上記高周波用回路を有する高周
波用プリント配線板の第１の配線回路パターンとなる銅
箔と低周波用回路を有する低周波用多層プリント配線板
の第６の配線回路パターンとなる銅箔には、積層プレス
前にブラックオキサイド処理を行うものとした。

【００７６】なお、上記積層プレス工程は、北川精機社
製の真空積層プレス装置ＶＨ２−１３１５（機種名）
を使用して、全体を１８０℃に加熱し、４０ｋｇ／ｃｍ
²の加圧で、１００分行うものとした。

【００７７】次に、上述の製造方法に従って、上記多層
プリント配線板に、メッキスルーホールを形成するスル
ーホール孔を日立精工社製のＮＣ（数値制御）ドリルマ
シンＨ−ＭＡＲＫ９０Ｊ（機種名）を用い、ドリル径
０．３ｍｍのドリルを装着して形成した。

【００７８】続いて、上述の製造方法に従って、上記ス
ルーホール孔の内壁面にメッキ膜を形成してメッキスル
ーホールを形成した。上記メッキ膜は、無電解メッキに
より薄くメッキ膜を形成した後に電解メッキにより厚さ
２５μｍのメッキ膜を形成して得た。

【００７９】次に、上述の製造方法に従って、最外層と
なっている第１，６の配線回路パターンとなる銅箔を所
定の配線回路パターンに加工して第１，６の配線回路パ
ターンを形成し、前述の実施例の多層プリント配線板と
同様の構成を有する多層プリント配線板を製造した。

【００８０】そして最後に、必要に応じて外形の切断、
表面への保護膜塗料の塗布等を行って、最終的な製品を
得、これを実施サンプル１とした。

【００８１】なお、上記実施サンプル１の第１，２の配
線回路パターン間の絶縁基板の厚さを顕微鏡により測定
したところ、０．２８ｍｍから０．３２ｍｍで（測定枚
数１０枚、各１０点測定）、厚さ精度は±１０％以下で
あった。

【００８２】実施サンプル２上記実施サンプル２も実施サンプル１と同様に、前述の
実施例の多層プリント配線板と同様の構成を有するもの
である。そして、これを製造するに際しても先ず、実施
例１と同様に、高周波用回路を有する高周波用プリント
配線板となる両面銅張積層板として、絶縁基板がガラス
布基材ポリフェニレンエーテル樹脂である旭化成工業社
製の両面銅張積層板ＰＰＥ基板（厚さ０．３ｍｍ、銅
箔厚１８μｍ／１８μｍ）を用意した。なお、上記絶縁
基板の周波数２ＧＨｚにおける誘電率は２．９、誘電正
接は０．００３である。次に、実施サンプル１と同様
に、高周波用回路を有する高周波用プリント配線板を製
造した。

【００８３】この後、実施サンプル１と同様に製造を行
って上述の実施例と同様の構成を有する多層プリント配
線板を製造し、これを実施サンプル２とした。上記実施
サンプル２の第１，２の配線回路パターン間の絶縁基板
の厚さを実施サンプル１と同様に顕微鏡により測定した
ところ、０．２７ｍｍから０．３０ｍｍで、厚さ精度は
±１０％以下であった。

【００８４】実施サンプル３上記実施サンプル３も、実施サンプル１と同様に、前述
の実施例の多層プリント配線板と同様の構成を有するも
のである。ただし、実施サンプル３を製造するに際して
は、高周波用プリプレグを介して２層の銅箔を積層さ
せ、これを用いて高周波用回路を有する高周波用プリン
ト配線板を製造するものとした。

【００８５】そして、上記高周波用プリプレグとして、
三菱ガス化学社製のビスマレイミドトリアジン主成分の
プリプレグＧＨＰＬ８７０（商品名：厚さ０．１ｍ
ｍ）を３枚重ねたものを使用し、これを介して２層の厚
さ１８μｍの銅箔を２００℃の条件下で積層プレスさ
せ、これを用いて高周波用回路を有する高周波用プリン
ト配線板を製造した。なお、上記高周波用プリプレグの
周波数１ＧＨｚにおける誘電率は３．３であり、誘電正
接は０．００２であった。

【００８６】この後、実施サンプル１と同様に製造を行
って上述の実施例と同様の構成を有する多層プリント配
線板を製造し、これを実施サンプル３とした。上記実施
サンプル３の第１，２の配線回路パターン間の絶縁基板
の厚さを顕微鏡により測定したところ、０．２ｍｍから
０．２８ｍｍで、厚さ精度を±１０％以下に抑えられな
かった。従って、実施サンプル３においては、回路調整
を行うものとした。

【００８７】比較サンプル１次に、比較のために、上述の実施例の多層プリント配線
板の高周波用回路を有する高周波用プリント配線板の絶
縁基板を従来より使用されているガラス布基材エポキシ
樹脂とした多層プリント配線板を比較サンプル１として
製造した。

【００８８】上記比較サンプル１を製造するにあたって
は、高周波用回路を有する高周波用プリント配線板を形
成する両面銅張積層板として、絶縁基板がガラス布基材
エポキシ樹脂である東芝ケミカル社製の両面銅張積層板
ＴＬＣ−Ｗ−５５１（商品名：厚さ０．３ｍｍ、銅箔
厚３５μｍ／３５μｍ）を使用した。なお、上記ガラス
布基材エポキシ樹脂の周波数１ＧＨｚにおける誘電率は
４．６であり、誘電正接は０．０３であった。

【００８９】後は、実施サンプル１と同様に製造を行
い、製造された多層プリント配線板を比較サンプル１と
した。

【００９０】比較サンプル２続いて、比較のために、上述の実施例の多層プリント配
線板と同様の構成を有し、低周波用回路を有する低周波
用多層プリント配線板がビルドアップ法ではなく、積層
プレス法により形成されている多層プリント配線板を比
較サンプル２として製造した。ただし、上記比較サンプ
ル２においては、高周波用回路を有する高周波用プリン
ト配線板及び低周波用回路を有する低周波用多層プリン
ト配線板の絶縁基板がガラス布基材ポリフェニレンエー
テル樹脂からなるものとした。

【００９１】すなわち、上記比較サンプル２を製造する
にあたっては、先ず、実施サンプル２と同様にして高周
波用回路を有する高周波用プリント配線板を製造する。
次に、低周波用回路を有する低周波用多層プリント配線
板を積層プレス法により製造する。そして、このとき、
絶縁基板として、実施サンプル２で用いた旭化成工業社
製の両面銅張積層板ＰＰＥ基板を使用した。

【００９２】次に、上述の製造方法に従って、高周波用
プリプレグとして、旭化成工業社製のガラス布基材ポリ
フェニレンエーテル樹脂からなるプリプレグ（厚さ０．
１ｍｍ）を用いて、高周波用回路を有する高周波用プリ
ント配線板と低周波用回路を有する低周波用多層プリン
ト配線板を積層プレスして多層プリント配線板を製造し
た。

【００９３】続いて、実施サンプル１と同様に、スルー
ホール孔明け、銅メッキ、外層パターン形成、外形切
断、表面保護塗料等の各処理を行い、比較サンプル２を
製造した。

【００９４】（２）各サンプルの特性評価続いて、上記実施サンプル１〜３及び比較サンプル１〜
２の各サンプルの特性調査を行った。上記特性として、
ドリル加工性、第１，２の配線回路パターン間の絶縁層
の高周波特性、耐熱衝撃性を評価した。

【００９５】先ず、上記ドリル加工性であるが、以下の
ようにして調査した。すなわち、ドリル加工により貫通
孔を形成する際の１０００ショット（１０００回孔開
け）後のにげ面の磨耗量を測定して評価した。そして、
その結果は以下のようにして表した。すなわち、にげ面
の磨耗量が２０μｍ以下であるものを◎、にげ面の摩耗
量が２０μｍよりも大きく３０μｍ以下であるものを
○、にげ面の摩耗量が３０μｍよりも大きく４０μｍ以
下であるものを△、にげ面の摩耗量が４０μｍよりも大
であるものを×とした。

【００９６】なお、上記貫通孔形成時の条件は以下の通
りである。すなわち、孔明け機として日立精工社製のＮ
ＣドリルマシンＨ−ＭＡＲＫ９０Ｊ（機種名）を用
い、ドリルとして東芝タンガロイ社製のＭＤ２０（機種
名：径φ０．４ｍｍ）を装着し、各サンプルを２枚ずつ
重ね、当て板としてアルミニウム板（厚さ０．１５ｍ
ｍ）を用い、捨て板としてベークライト板（厚さ１．５
ｍｍ）を用いて、回転数を８００００ｒｐｍとし、送り
速度を２ｍ／ｍｉｎとした。

【００９７】次に、第１，２の配線回路パターン間の絶
縁層の高周波特性であるが、各サンプルにおける第１，
２の配線回路パターン間の絶縁層の誘電特性を、特性イ
ンピーダンスＺ₀＝５０Ωとなる幅で長さ５０ｍｍで
１．５ＧＨｚで測定して評価した。そして、その結果は
以下のようにして表した。すなわち、誘電率が４．０以
下かつ誘電正接が０．０１以下のものを○、誘電率が
４．５より大きくかつ誘電正接が０．０１５より大きい
ものを×、それ以外のものを△として表した。

【００９８】さらに、耐熱衝撃性であるが、各サンプル
１０枚に対して、ＪＩＳＣ５０１２に従った熱衝撃試
験を２０サイクルを行い、目視で観察を行って評価し
た。結果を以下のようにして表した。すなわち、異常の
ないものを○、異常のあるものを×として示した。

【００９９】そして、これらドリル加工性、第１，２の
配線回路パターン間の絶縁層の高周波特性（誘電特
性）、耐熱衝撃性の結果を表２に示す。

【０１００】

【表２】

【０１０１】さらにまた、サンプルの製造の項において
も述べたが、各サンプルにおける第１，２の配線回路パ
ターン間の絶縁層の厚さも調査した。各サンプルともに
１０枚のサンプルを用意してその断面をそれぞれ１０点
ずつ顕微鏡により測定し、合計１００点の測定を行い、
絶縁層の厚さのばらつきを調査した。結果を表２に併せ
て示す。結果は以下のようにして示す。すなわち、厚さ
のばらつきが±１０％以下のものを○、厚さのばらつき
が±１０％よりも大きく±３０％以下のものを×、それ
以外のものを△として示す。

【０１０２】従って、表２の結果から、実施サンプル３
においては回路上の調整が必要であるものの、実施サン
プル１〜３においてはドリル加工性、高周波特性（誘電
特性）、耐熱衝撃性ともに優れていることが確認され
た。すなわち、高周波用の第１の配線回路パターン中の
マイクロストリップ線路の信号線２ａと基準導体となる
高周波用の第２の配線回路パターン間の絶縁層の誘電率
が４．０以下で、誘電正接が０．０１以下である実施サ
ンプル１〜３においては、高周波数帯域で優れた特性を
有することが確認された。

【０１０３】一方、比較サンプル１においては絶縁層の
誘電特性そのものが１ＧＨｚ〜３ＧＨｚ程度の高周波用
途には不向きなため、回路上の調整を行っても動作が困
難である。また、比較サンプル２においては、低周波用
の多層プリント配線板を積層プレス法により形成してい
るため、ドリル加工性が劣ることがわかった。さらに、
上記比較サンプル２においては、絶縁基板を全てガラス
布基材ポリフェニレンエーテルよりなるものとしている
ため、実施サンプル１〜３と比較して製造コストが２倍
程度となり、生産性の点からも好ましくない。

【０１０４】

【発明の効果】以上の説明からも明らかなように、本発
明の多層プリント配線板は、ビルドアップ法によって形
成された低周波用回路を有する多層プリント配線板の積
層方向の相対向する面の少なくとも一方の面上に、マイ
クロストリップ線路を含む高周波用回路を有するプリン
ト配線板が貼り合わされて構成されており、上記高周波
用回路を有するプリント配線板のマイクロストリップ線
路の信号線と基準導体間の絶縁体の誘電率が４．０以下
で、誘電正接が０．０１以下であるため、高周波数帯域
で優れた特性を有し、マイクロストリップ線路で優れた
誘電特性を示す。

【０１０５】そして、上記低周波用回路を有する多層プ
リント配線板がビルドアップ法により形成されているこ
とから、上記多層プリント配線板のさらなる高細線化が
容易に達成され、ブラインドバイアホール形成数を増や
して配線回路の高密度化が図れるとともに、該多層プリ
ント配線板が安価に製造され、生産性が良好となる。

【０１０６】なお、このとき、上記低周波用回路を有す
る多層プリント配線板の絶縁体を寸法安定性，接着性，
ドリル加工性の優れた樹脂により形成するようにすれ
ば、加工性が良好で、比較的安価で製造され、生産性が
さらに良好となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明を適用した多層プリント配線板を示す要
部概略断面図である。

【図２】本発明を適用した多層プリント配線板の製造方
法の一例を工程順に示すものであり、高周波用プリント
配線板と低周波用多層プリント配線板をプリプレグを介
して積層する工程を示す要部概略断面図である。

【図３】本発明を適用した多層プリント配線板の製造方
法の一例を工程順に示すものであり、高周波用プリント
配線板と低周波用多層プリント配線板をプリプレグを介
して積層した多層プリント配線板を示す要部概略断面図
である。

【図４】本発明を適用した多層プリント配線板の製造方
法の一例を工程順に示すものであり、多層プリント配線
板にスルーホール孔を形成する工程を示す要部概略断面
図である。

【図５】本発明を適用した多層プリント配線板の製造方
法の一例を工程順に示すものであり、スルーホール孔内
にメッキ膜を形成する工程を示す要部概略断面図であ
る。

【図６】本発明を適用した多層プリント配線板の製造方
法の他の例の２層の銅箔をプリプレグを介して貼り合わ
せる工程を示す要部概略断面図である。

【符号の説明】

１・・・絶縁基板２・・・第１の配線回路パターン２ａ・・・信号線３・・・第２の配線回路パターン４・・・プリント配線板１２・・・多層プリント配線板１３・・・プリプレグ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】高周波用回路と低周波用回路を有し、少
なくとも一方の最外層に上記高周波用回路の一部である
マイクロストリップ線路が形成される多層プリント配線
板において、ビルドアップ法によって形成された低周波用回路を有す
る多層プリント配線板の積層方向の相対向する面の少な
くとも一方の面上に、マイクロストリップ線路を含む高
周波用回路を有するプリント配線板が貼り合わされて構
成され、上記高周波用回路を有するプリント配線板のマイクロス
トリップ線路の信号線と基準導体間の絶縁体の誘電率が
４．０以下で、誘電正接が０．０１以下であることを特
徴とする多層プリント配線板。
【請求項２】信号線と基準導体間の絶縁体の樹脂成分
中にビスマレイミドトリアジン樹脂及び／又はビスマレ
イミドトリアジン樹脂の誘導体が含まれていることを特
徴とする請求項１記載の多層プリント配線板。
【請求項３】信号線と基準導体間の絶縁体の樹脂成分
中にポリフェニレンエーテル樹脂及び／又はポリフェニ
レンエーテル樹脂の誘導体が含まれていることを特徴と
する請求項１記載の多層プリント配線板。
【請求項４】マイクロストリップ線路を含む高周波用
回路を有し、上記マイクロストリップ線路の信号線と基
準導体間の絶縁体の誘電率が４．０以下で、誘電正接が
０．０１以下であるプリント配線板を製造し、低周波用回路を有する多層プリント配線板をビルドアッ
プ法により製造し、上記低周波用回路を有する多層プリント配線板の積層方
向の相対向する面の少なくとも一方の面上に、マイクロ
ストリップ線路が最外層となるように高周波用回路を有
するプリント配線板を貼り合わせることを特徴とする多
層プリント配線板の製造方法。
【請求項５】低周波用回路を有する多層プリント配線
板と高周波用回路を有するプリント配線板間にプリプレ
グを挟んで積層プレスしてこれらを貼り合わせることを
特徴とする請求項４記載の多層プリント配線板の製造方
法。